JP4272216B2 - 基板保持具 - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 200
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 200
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 16
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 14
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 9
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 3
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229920003225 polyurethane elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 241001070941 Castanea Species 0.000 description 1
- 235000014036 Castanea Nutrition 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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Description
本発明に係る基板保持具の製造方法は、ベースプレートと、粘着性材料とからなる基板を保持するものであって、ベースプレート上に粘着性材料を載置する工程と、粘着度調整用の凹凸パターンが形成された金型を加熱しつつ粘着性材料に押圧する工程とを備える。
以下に、図1、図2、図3、図4、図5、図6、図7、図8、図9、図10、図11、図12、および図13を参照して、本発明の実施の形態にかかる基板保持具について説明する。図1に示すように、本実施の形態にかかる基板保持具は、FPC搬送用のパレット1aとして実施される。図2は図1中のII−IIにおけるパレット1aの断面図である。図2に明示されているようにパレット1aは、熱伝導性の高いアルミニウムやマグネシウム等の金属(剛性が高い他の材料であっても良い)、あるいは、ガラスエポキシ樹脂等の樹脂により形成された本体部材となる板状のベースプレート11上に、粘着性材料により形成された粘着保持層12が接着された構造を有する。粘着性材料としては、耐熱性が求められる場合にはシリコンゴムが用いられることが好ましく、耐熱性が不要である場合にはポリウレタンゴム等を用いることもできる。
以下に、図14、図15、および図16を参照して、本発明の第2の実施の形態にかかる基板保持具について説明する。図14に示すように、本実施の形態にかかる基板保持具も、第1の実施の形態にかかる基板保持具と同様にパレット1bとして構成されている。但し、本実施の形態にかかるパレット1bは複数のFPC個片を個別に保持するものであり、粘着度の低い第1粘着保持領域21および相対的に粘着度の高い第2粘着保持領域22の組み合わせを複数有する。
図17に、本発明の第3の実施の形態にかかる基板保持具について説明する。図17に示すように、本実施の形態においては、基板保持具はパレット1cとして、構成されている。パレット1cは、図1に示すパレット1aと同様にベースプレート11および粘着保持層12を有する。しかし、保持面121には段差が設けられており、段差の高い領域が粘着度の低い第1粘着保持領域21となっており、段差の低い領域が粘着度が相対的に高い第2粘着保持領域22となっている。なお、段差の高い領域は段差の低い領域中に凸状に設けられても良く、帯状に段差の高い領域と段差の低い領域が交互に設けられても良い。
図18に、本発明の第4の実施の形態にかかる基板保持具について説明する。図18に示すように、本実施の形態においては、基板保持具はパレット1dとして、構成されている。パレット1dは、図1に示すパレット1aと比較して第1粘着保持領域21と第2粘着保持領域22との関係を逆にしたものとなっており、第2粘着保持領域22が相対的に粘着度が低い第1粘着保持領域21を包含する。ただし、半田ペーストを印刷する際にスクリーンマスクがパレット1dに強く粘着されないように第2粘着保持領域22のうちFPC9からはみ出す部分は最小とされる。
図19に、本発明の第5の実施の形態にかかる基板保持具について説明する。図19に示すように、本実施の形態においては、基板保持具はパレット1eとして、構成されている。図19に示すように、パレット1eは、ベースプレート11の表面が平らであるが、粘着保持層12の保持面121には図17に示すパレット1cと同様に段差が設けられている。段差の低い領域が粘着度の低い第1粘着保持領域21となっており、段差の高い領域が粘着度が相対的に高い第2粘着保持領域22となっている。すなわち、第1粘着保持領域21および第2粘着保持領域22は一体的に成形されている。パレット1eを上方から観察した場合、第1粘着保持領域21は、第2粘着保持領域22に囲まれる凹部の底面となっている。
図21に、本発明の第6の実施の形態にかかる基板保持具について説明する。図21に示すように、本実施の形態においては、基板保持具はパレット1fとして、構成されている。パレット1fは、粘着保持層12の保持面121に段差が設けられており、段差の高い領域が粘着度の低い第1粘着保持領域21となっており、段差の低い領域が粘着度が相対的に高い第2粘着保持領域22となっている。パレット1fを上方から観察した場合、第2粘着保持領域22は第1粘着保持領域21を囲み、第1粘着保持領域21が第2粘着保持領域22から突出した部位の上面になっている。
9 FPC
11 ベースプレート
12 粘着保持層
12a 粘着性材料
21 第1粘着保持領域
22 第2粘着保持領域
31 貫通穴
32 エア噴出口
71 金型
91 FPC個片
121 保持面
641 突上ピン
708 押圧面
709、713 マスク部材
S12,S13,S21〜S25 ステップ
Claims (3)
- 回路基板を保持する基板保持具であって、
本体部と、
粘着性材料により前記本体部上に平面状に構成された保持層とを備え、
前記保持層の表面には第1の粘着度にて回路基板を保持する第1粘着保持領域と、当該第1の粘着度とは異なる第2の粘着度にて当該第1粘着保持領域と共に前記回路基板を保持する第2粘着保持領域とが一体に形成され、
前記第1の粘着度が前記第2の粘着度よりも低く、前記第1粘着保持領域が前記第2粘着保持領域を包含し、
当該第1粘着保持領域および当該第2粘着保持領域のそれぞれに凹凸が存在し、それぞれの凹凸特性が異なることを特徴とする、基板保持具。 - 前記第1粘着保持領域と前記第2粘着保持領域とにおいて表面の粗さが異なることを特徴とする、請求項1に記載の基板保持具。
- 前記第1粘着保持領域に回路基板剥離用のピンが挿入される貫通穴が形成されることを特徴とする、請求項1又は2に記載の基板保持具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006078892A JP4272216B2 (ja) | 2003-02-07 | 2006-03-22 | 基板保持具 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003031094 | 2003-02-07 | ||
JP2006078892A JP4272216B2 (ja) | 2003-02-07 | 2006-03-22 | 基板保持具 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004028144A Division JP3794693B2 (ja) | 2003-02-07 | 2004-02-04 | 基板保持具、基板保持具の製造方法、および、金型の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006186398A JP2006186398A (ja) | 2006-07-13 |
JP2006186398A5 JP2006186398A5 (ja) | 2008-02-14 |
JP4272216B2 true JP4272216B2 (ja) | 2009-06-03 |
Family
ID=36739209
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006078892A Expired - Lifetime JP4272216B2 (ja) | 2003-02-07 | 2006-03-22 | 基板保持具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4272216B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017120328A (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 住友化学株式会社 | 樹脂フィルム付光学部材の製造方法 |
JP6725249B2 (ja) * | 2015-12-28 | 2020-07-15 | 住友化学株式会社 | 樹脂フィルム付光学部材の製造方法 |
JP6353969B1 (ja) | 2017-11-29 | 2018-07-04 | 株式会社ユー・エム・アイ | 搬送具と搬送方法と搬送具ユニット |
-
2006
- 2006-03-22 JP JP2006078892A patent/JP4272216B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006186398A (ja) | 2006-07-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4272216 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120306 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120306 Year of fee payment: 3 |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120306 Year of fee payment: 3 |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120306 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120306 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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