JP4262331B2

JP4262331B2 - パッケージの形成方法

Info

Publication number: JP4262331B2
Application number: JP22647798A
Authority: JP
Inventors: 英行宮原
Original assignee: 中村製作所株式会社
Priority date: 1998-07-27
Filing date: 1998-07-27
Publication date: 2009-05-13
Anticipated expiration: 2018-07-27
Also published as: JP2000042819A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属板に電子部品を収納するための凹部を形成した、いわゆるスティフナに用いるキャビティ型のパッケージに関するものであり、詳しくは、金属板に塑性加工によって凹部を形成した電子部品用のパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の情報機器の小型化に伴い、半導体集積回路やハイブリッド回路等に代表される電子部品のパッケージも小型化、高密度化が進んでいる、これらを支える技術として、ＴＡＢフィルムやフレキシブルプリント基板等の配線基板を用い、この配線基板上に形成した数十本から数百本の端子部と上記半導体集積回路の端子部を、ワイヤボンディングやフリップチップにより電気的に接続する高密度実装技術が実用化されている。しかしながら、上記配線基板には剛性がなく、反りが発生するために補強が必要になり、スティフナと呼ばれる中央に窓枠を形成した金属板が使用されるに至った。さらに、上記半導体集積回路は、高密度化に伴って発熱量が増加することから、パッケージの放熱のためにヒートスプレッダが併用される。
【０００３】
また、パッケージの構成としては、個々の上記スティフナとヒートスプレッダを接着剤により接着接合したもの、或いは、両者を金属板により一体化した放熱板一体型も提案されている。この放熱板一体型としては、比較的肉薄の金属板を絞り加工によって上記半導体集積回路を収納するための凹部を形成した絞りタイプと、金属板の一方面のみに凹部を形成したキャビティタイプの二つのタイプに大別される。しかし、上記スティフナに求められる特性として重要な、十分な剛性と平坦性の点からキャビティタイプが優れている。
【０００４】
上記キャビティタイプのパッケージを形成する方法としては、プレスによる押圧パンチを用いた押圧加工、或いは化学的なエッチング加工法によって、底部に肉薄の板厚を残すようにして、金属板に所定形状の凹部を形成する方法が知られている。
【０００５】
しかしながら、プレスによる押圧加工は、凹部の体積分の金属が底部及び周囲に押し込まれることから、周囲の金属部分がカーリングしてしまい、平面度が矯正不能な状態になる。このため、平面度を要求されるパッケージとしては致命的な問題になる。また、化学的なエッチング加工方法は、エッチング時間が長いため、大量生産には不向きであり、必然的にコストアップになること、さらには、エッチング加工の制御の限度から寸法精度が悪くなり、実用化には限界が生ずる問題がある。
【０００６】
そこで、出願人は特願平９−２８２７６９号において、上記従来技術が有する問題点を一掃し、この種のパッケージに好適な形成方法を提案した。図１０は新規に提案した解決方法による工程を示し、以下にその概要を説明する。
【０００７】
図１０（Ａ）は、素材となる金属板１００を示している。図１０（Ｂ）は第１の押圧工程を示し、プレス機のダイ１０４に対して位置決め固定した金属板１００に対して一方面１００ａ側からパンチ１０５によって凹部１０２を形成すると共に、金属板１００の他方面１００ｂ側に凸部１０３を突出形成する。
【０００８】
図１０（Ｃ）及び（Ｄ）は切削工程を示し、この押圧工程によって金属板１００の他方面１００ｂ側に形成された凸部１０３を、カッター１０６によって他方面１００ｂと同一面となるように基端から切削する。尚、この切削による底部１００ｃが凹部１０２方向に変位することを阻止するために、底部１００ｃを押圧工具１０７により押圧する。
【０００９】
以上の各工程により、金属板１００の一方面１００ａ側には、図１１に示す凹部１０２が形成され、この凹部１０２の底面には、比較的肉薄な所定の板厚の底板１００ｃが形成される。以上の形成方法によれば、押圧工程と切削工程によって所望の深さの凹部１０２を形成すると共に、各切削工程において凸部１０３を肉薄の状態で切削するので、金属板１００がカーリングすることなく、しかも、底板１００ｃを破損せることなく形成できる等の特徴がある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
以上の新規提案による方法は、カッター１０６により金属板１００の他方面１００ｂ側に形成された凸部１０３を切削することから、図１１に示すように、金属板１００の他方面１００ｂ側にヘアライン状の切削痕ＨＬが形成される。パッケージに使用する場合は、他方面１００ｂ側を露出させてブランド名や機種名等を表記することから、美観を良好にすることが要求される。このため、他方面１００ｂ側に生じた切削痕ＨＬを除去しなければならない。この切削痕ＨＬは、カッター１０６以外にフライス加工やグラインダーを用いても同様に生じる。
【００１１】
上記切削痕ＨＬを除去するために、金属板１００の他方面１００ｂ側をフィニッシング加工により平面研磨したり、バフ等を用いて仕上げ加工を施す方法が一般に知られている。また、逆に金属板１００の他方面１００ｂ側全面にサンドブラスト等による梨地加工を施し、切削痕ＨＬを目立たなくする方法もある。
【００１２】
しかし、いずれの方法を採用しても、切削痕を除去するために金属板自体を削ることから、削り代を取らなくてはならず、このため、板厚寸法の管理が困難になる。また、上記各方法は削り粉等の粉体が発生したり、付着することがあるため、これらを除去するための洗浄工程が更に付加され、必然的にコストアップになる問題がある。
【００１３】
さらに、上記の方法は、金属板の一方面に凹部を形成するときに、金属板に対して押圧加工を施すために若干の反りが生ずる。このため、平面度が要求される場合には、後工程で平押し加工等、反りを矯正する加工を施しているが、要求される平面度に至るまで矯正することは困難であり、コストが増加する上に、高精度の製品が得られない問題があった。
【００１４】
本発明は以上のような従来方法の問題点を解決するためになされたもので、パッケージの外面に形成された切削痕を凹部内に移行することにより、美観を良好にすると共に、平面度を高めることができるパッケージの形成方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【問題を解決するための手段】
かかる目的を達成するために、請求項１記載の発明は、金属板に形成した凹部内に電子部品を収納すると共に、上記電子部品の端子と電気的に接続するための端子を有する配線基板を上記金属板に配設するためのパッケージを形成する方法であって、このパッケージは所定の板厚を有する金属板の一方面側からプレスにより上記板厚より浅い寸法とした凹所を押圧形成すると共に、この押圧形成により上記金属板の他方面側に上記凹所の金属を移行させて凸部を突出形成し、この凸部を切削加工により切削した後、さらに上記凹所に対応した他方面側からプレスにより押圧して上記凹所の底板を上記一方面側に移行させることにより、上記金属板の他方面に凹部を形成したことを特徴としている。
【００１６】
また、請求項２記載のパッケージの形成方法は、金属板の一方面側から第１の押圧具により上記板厚の寸法より浅い所定形状の凹所を押圧形成すると共に、他方面側には上記凹所の開口側と相似形であって上記開口側の寸法よりもやや小さい外形寸法の凸部を突出形成し、この凸部を切削加工により切削した後、上記凹所に対応した他方面側から上記凹所よりもやや大きい上記凹所と相似形の第２の押圧具により上記凹所の底板を上記一方面側に移行させることを特徴としている。
【００１７】
また、請求項３記載のパッケージの形成方法は、金属板の一方面側に第１の押圧具により形成する凹所の内壁を底板側よりも開口側が大きい略テ−パ状に形成し、凹所の底板を上記一方面側に移行させる第２の押圧具を、上記凹所の開口側寸法よりもやや小さい上記凹所と相似形に形成したことを特徴としている。
【００１８】
さらに、請求項４記載のパッケージの形成方法は、金属板の一方面側に第１の押圧具により形成する凹所を略矩形状に形成し、凹所の底板を上記一方面側に移行させる第２の押圧具を上記凹所よりもやや大きい上記凹所と相似形に形成したことを特徴としている。
【００１９】
さらにまた、請求項５記載のパッケージの形成方法は、金属板の一方面側から凹部を押圧形成する工程と、他方面側の凸部を切削加工により切削する工程を複数回繰り返す、或いは、凸部を切削加工により切削する工程を複数回繰り返して所定形状の凹部を形成することを特徴としている。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明によるパッケージを図面に示す実施の形態に基づいて詳細に説明する。図１及び図２は、本発明にかかるパッケージを適用した半導体集積回路用パッケージの一例を示している。パッケージ１は金属素材からなり、剛性を有すると共に、後述する配線基板等との熱膨張係数がマッチングし、しかも、ヒートスプレッダとして必要な熱伝導率が良好であり、かつ、塑性加工が可能な金属素材として、銅合金或いはステンレス鋼、またはアルミニウムが採用される。
【００２１】
パッケージ１の一方面１ａ側には、略四角形の凹部２が形成されている。さらに、凹部２の底面には、所定の板厚とした底板１ｃが形成され、凹部２内の底面は、切削痕ＨＬが露呈している。この切削痕ＨＬは、後述する切削加工によって形成されたものであり、本来は、前述したようにパッケージ１の他方面１ｂに露呈されるべきものであるが、本発明の成形方法により凹部２の底面に移行させ、他方面１ｂから切削痕ＨＬした面に形成されている。このような構成により、かかるパッケージ１は、全体としてキャビティ型に形成している。
【００２２】
パッケージ１の一方面１ａには、ＴＡＢやフレキシブルプリント基板、或いは通常のプリント基板等からなる配線基板ＰＢが接着剤等により接着固定されている。この配線基板ＰＢには、凹部２とほぼ同じ大きさの窓孔ＰＢａが形成され、さらに、線幅及びピッチが３７ｎｍ程度の多数の端子部ＴＭがプリント配線により形成されている。この端子部ＴＭと配線基板ＰＢの外縁に設けた外付け端子との間には、図示しないプリント配線が施されている。
【００２３】
さらに、パッケージ１の一方面１ａに形成した凹部２には、半導体集積回路ＩＣのチップが収納される。半導体集積回路ＩＣは凹部２の底板１ｃに面接合状態で接着剤により固定されている。この接着固定において重要なことは、半導体集積回路ＩＣと凹部２の底板１ｃとの間に気泡を形成させないことである。半導体集積回路ＩＣは動作中に発熱した場合、或いは、パッケージ１と半導体集積回路ＩＣ及び配線基板ＰＢとを組み立てる過程で加熱した場合、この熱によって気泡が膨張し、半導体集積回路ＩＣを剥離させてしまう恐れがある。このため、凹部２の底板１ｃは３０ｎｍ以下の反りと平面度に形成されている。
【００２４】
半導体集積回路ＩＣの上面には、上記配線基板ＰＢに形成した端子部ＴＭと同じ線幅及びピッチの多数の端子ＴＰが設けられている。そして、半導体集積回路ＩＣのと配線基板ＰＢの端子部ＴＭとは、図２に示すように、ボンディングワイヤ７によって電気的に接続される。さらに、パッケージ１の凹部２に封止剤８を注入し、半導体集積回路ＩＣと上記ボンディングワイヤ７を封止している。
【００２５】
以上にように構成された集積回路部品を、図示しない電子装置の回路基板に装着するには、上記配線基板３の外縁に設けた外付け端子にハンダボール９を配設し、電子装置の回路基板の所定位置に仮固定した状態で加熱することにより、ハンダボール９を溶解する。これにより、配線基板ＰＢと電子装置の回路基板とが電気的に接続される。一方、半導体集積回路ＩＣが動作中に発熱した場合は、パッケージ１自体がヒートスプレッダとしての機能を有しているため、熱がパッケージ１に伝達すると共に放熱される。
【００２６】
次に、パッケージ１の凹部２の形成方法を図５により説明する。図５（Ａ）乃至（Ｇ）は、前述の図１０によって説明した形成方法と類似しているため、本発明として特徴ある方法について詳細に説明し、図１０と同じ方法については概要を説明する。
【００２７】
図５（Ａ）は、最終的にパッケージ１となる金属板１０を示し、素材は、銅合金やステンレス鋼或いはアルミニウム等が選択される。図５（Ｂ）は第１の押圧工程を示している。金属板１０は、図示しないプレス機のダイ１１に対して位置決めした状態で載置した後、この金属板１０の一方面１０ａ側から上記プレス機に装着されたパンチ１２からなる第１の押圧具により浅い凹所２ａを形成する。この第１の押圧工程に使用されるパンチ１２の先端は角錐台状に形成している。従って、凹所２ａの内壁は、底板側よりも開口側が大きい略テ−パ状に形成される。
【００２８】
このように、凹所２ａを形成することにより、金属板１０の他方面１０ｂ側には凹所２ａの金属が移行し、凹所２ａの深さとほぼ等しい高さｈの凸部３ａが突出形成される。この凸部３ａの外形寸法は、凹所２の開口側寸法よりもやや小さい相似形としている。このような寸法関係は、凸部３ａが金属板１０から切断することなく、常に連結状を保持するためである。また、凸部３ａの高さｈは、後述する切削工程において、最小のストレスにて切削可能な高さに設定することが望ましい。
【００２９】
図５（Ｃ）及び（Ｄ）は第１の切削工程を示し、上記第１の押圧工程によって金属板１０の他方面１０ｂ側に形成した凸部３ａを、カッター１３によって他方面１０ｂと同一面となるように基端から切削する。切削工程で使用するカッター１３は、例えば、先端中心を突出させた矢型状の歯部１３ａを有し、図５（Ｃ）に示す矢示の方向にカッター１３を進め、図５（Ｄ）に示す位置まで進めることにより凸部３ａを切削する。この切削工程において、カッター１３により底部１０ｃが凹所２ａ方向に変位することを阻止するために、凹所２ａ内に押え具１４を挿入して押圧しておくことが望ましい。
【００３０】
次に、図５（Ｅ）は第２の押圧工程を示し、先の第１の押圧工程によって形成された凹所２ａをパンチ１５の押圧によって更に深くし、凹所２ｂを形成している。このとき使用するパンチ１５の先端も角錐台状に形成しているので、凹所２ｂの内壁も底板側よりも開口側が大きい略テ−パ状に形成される。この結果、金属板１０の他方面１０ｂ側には、第１の押圧工程と同様に凸部３が突出形成される。この凸部３の外形寸法も、やはり凹所２ｂの開口側寸法よりもやや小さい相似形としている。
【００３１】
その後、図５（Ｆ）に示す第２の切削加工が行われる。即ち、第１の切削工程と同様に、カッター１３によって金属板１０の他方面１０ｂ側に形成された凸部３を他方面１０ｂと同一面となるように基端から切削する。この切削工程においても、カッター１３により底板１０ｃが凹所２ｂ方向に変位することを阻止するために、凹所２ｂ内に押え具１６を挿入して押圧しておくことが望ましい。そして、以上の第２の切削加工を施した結果、金属板１０の他方面１０ｂ側は図５（Ｇ）に示すように平坦に形成されると共に、凹所２ｂの底面には肉薄の底板１０ｃが形成される。
【００３２】
このとき、金属板１０の他方面１０ｂには、カッター１３によって凸部３を切削することによって生じた略ヘアライン状の切削痕ＨＬが形成される。（前述した図１１を参照）しかしながら、上記金属板１０は前述したようにパッケージ１として使用するため、切削痕ＨＬが形成されると、パッケージ１として必要とする良好な美観が阻害される。さらに、この面に切削痕ＨＬが存在することは、品質的にも好ましくない。
【００３３】
また、以上説明した形成方法は、金属板１０に対しストレスを軽くすることができるので、パッケージとして必要な平坦度に近付けることができる。しかし、金属板１０の一方面１０ａからの押圧を繰り返すため、実質的には若干の反りが生じている。一般に、パッケージ１の形成した凹部２の底板１０ｃとして必要な反りと平坦度は３０ｎｍ以下、パッケージ１全体として必要な反りと平坦度は７０ｎｍ以下とされている。このため、本発明においては、以下に説明する特殊な加工を施すことにより、外観上から切削痕ＨＬをなくすと共に、必要な許容範囲となる反りと平坦度が得られるようにしている。
【００３４】
図５（Ｈ）及び（Ｉ）は、金属板１０の他方面１０ｂに存在していた切削痕ＨＬを除去すると共に、上記凹所２ａ及び２ｂを形成する際に生じた反りをなくすための工程を示している。即ち、凹所２ｂの内壁２ｃは、図５（Ｈ）の拡大円内に示すように、底板１０ｃ側よりも開口側を大きくした略テ−パ状に形成されている。一方、凹所２ｂの底板１０ｃを金属板１０の一方面１０ａ側に移行させるための押圧パンチ１７（第２の押圧具）は、先端面を平坦とした凹所２ｂと相似形の柱状に形成され、さらに、先端面は凹所２ｂのテ−パ状に形成した内壁の中央点１８にほぼ一致させるか、或いは、凹所２ｂの開口側とほぼ同じ大きさに設定している。
【００３５】
この押圧パンチ１７を凹所２ｂに対応した他方面１０ｂ側から押圧し、凹所２ｂの内面であった底板１０ｃが金属板１０の一方面１０ａと同一平面になった時点で終了させる。この結果、底板１０ｃは図５（Ｉ）に示すように、底板１０ｃが金属板１０の一方面１０ａに移行する。即ち、押圧パンチ１７によって底板１０ｃを金属板１０の一方面１０ａ側に移行させると、金属板１０の他方面１０ｂに形成されていた切削痕ＨＬが、凹部２の内面に移転する。従って、図４に二点鎖線で示す位置に存在した切削痕ＨＬが、金属板１０の一方面１０ａから除去される。そして、押圧パンチ１７の押圧によって新たに金属板１０の他方面１０ｂに形成された凹部が、図１に示す、パッケージ１の凹部２となる。
【００３６】
また、底板１０ｃを金属板１０の一方面１０ａ側に移行するために、押圧パンチ１７によって逆方向から押圧すると、それまで凹所２ａ、２ｂを形成するときに生じた反りが戻される、従って、凹所２の底板１０ｃはもとより、金属板１０の反りが矯正され、図１に示すパッケージ１の凹所２の底板１ｃに必要な３０ｎｍ以下の反りと平坦度、及び、全体として必要な７０ｎｍ以下の反りと平坦度が得られるようになった。
【００３７】
以上の押圧工程において、押圧パンチ１７と凹所２ｂの幅の関係は、図６に示すように、押圧パンチ１７の幅Ｌ1 を凹所２ｂの幅Ｌ2 よりもやや大きい相似形に設定している。これは、押圧パンチ１７の外周部分が凹部２ｂの外周部分の肉を一緒に押圧することにより、凹所２ｂの底板１０ｃを剪断させることなく金属板１０の一方面１０ａに移行するためである。
【００３８】
図５（Ａ）から（Ｇ）に示す各工程を行うことによって、パッケージ１の他方面１ｂは、パンチ１５等によって押圧された面であり、本来の金属板とほぼ同じ面粗度となる。従って、パッケージ１の他方面１ｂに切削痕ＨＬを残さないようにしたため、平面研磨等の２次的な加工が不要になると共に美観が向上する。さらに、上記工程において、凹所を形成するときに精度をラフにしても、最終工程として押圧パンチによって精度を確保できるので、生産性を一段と向上させることができる。
【００３９】
［その他の実施の形態］
図７は、金属板１０の他方面１０ｂ側に形成された凸部３を切削する他の方法を示し、図７（Ａ）は、フライス盤の回転刃２０を図示左方向に移動することによって凸部３を切削する例を示している。図７（Ｂ）は、１回の押圧工程によって所定の深さの凹部２ｂを形成した後、大きく突出した凸部３をカッター１３によって複数回に分けて切削するようにした例を示している。この形成方法によれば、１回の押圧工程で凹所２ｂが押圧形成されるので、工程が簡略化され、しかも、１回の切削代は、金属板１０に対する残留応力やストレスを与えない程度に設定されるため、図５の例と同様の特徴がそのまま活かされている。図７（Ｃ）は、グライダー２１に図示左方向に移動することによって凸部３を切削する方法を示している。以上の例の他にも、任意の切削方法によって凸部３を切削するようにしても良いことは勿論である。
【００４０】
図８は他の凹所２ａまたは２ｂの形成方法を示し、押圧工程において、先端形状を矩形状に形成したパンチ２２によって押圧するようにした例である。即ち、金属板１０の一方面１０ａ側からパンチ２２によって押圧すると、凹所２ａの内壁２ｃは、ダレによって実質的に底部１０ｃ側よりも開口側が大きい略テ−パ状に形成される。一方、この押圧工程によって金属板１０の他方面１０ｂ側に突出形成される凸部３は、パンチ２２の先端形状よりも大きく形成されている。この凹部形成方法によれば、プレス加工におけるダレを積極的に利用するので、テ−パ状の凹所２ａまたは２ｂが容易に形成できる。
【００４１】
尚、図８において説明した実施例は、パンチ２２によって押圧したとき、凹所２ａの周囲が図示上方の一方面１０ａに反り、平面度が悪化する恐れがある。このため、かかる押圧工程においては、図示しない押圧具によって凹所２の周囲を押圧し、反りの発生を予防することが肝要である。しかし、この反り自体は、押圧パンチ１７によって、凹所２ｂの底板１０ｃを金属板１０の一方面１０ａに移行する工程を行うことにより矯正できるため、さほど問題にはならない。
【００４２】
図９は、順送加工機によるパッケージ１の形成方法を示している。即ち、素材となる金属板としては、前述した例と同様に、銅合金或いはステンレス鋼、またはアルミニウムからなるフープ状金属板材３０が使用される。
【００４３】
また、図９に示す順送加工機Ｐは、図示左側の上流から、フープ状金属板板３０に対し、パンチ３１によってパイロット孔３２を穿孔する穿孔工程ステージ♯１、このステージ♯１の下流側に、金属板３０に対してパンチ３３により、第１の凹所３４ａ及び凸部３５ａを形成する第１の押圧工程ステージ♯２、凸部３５ａをカッター３６により切削する第１の切削工程ステージ♯３、金属板３０に対してパンチ３７により第２の凹所３４ｂ及び凸部３５ｂを形成する第２の押圧工程ステージ♯４、この凸部３５ｂをカッター３８により切削する第２の切削工程ステージ♯５を備えている。
【００４４】
さらに、このステージ♯５によって形成された金属板３０の他方面３０ｂ側から、押圧パンチ３９の押圧によって底板３０ｃを一方面３０ａに移行する逆押圧工程ステージ♯６、及び、必要に応じて平面度をパンチ４５により修正する修正工程ステージ♯７と、フープ状金属板２０所定の寸法に切断する図示しない切断工程ステージとを備えている。
【００４５】
かかる構成からなる順送加工機Ｐの図示左側の上流から、フープ状金属板３０を送り込むと、先ず穿孔工程ステージ♯１において、パイロット孔３２がパンチ３１によって穿孔される。パイロット孔３２は、下流側の各ステージにおける各々の加工時にフープ状金属板３０をパイロットピン４１によって位置決めするために使用される。
【００４６】
次に、金属板３０を下流側の押圧工程ステージ♯２に移送し、順送型のダイ４３に設置すると共に、パイロットピン４１により位置決めする。そして、金属板３０の一方面３０ａ側からパンチ３３により、浅い第１の凹所３４ａを形成し、金属板３０の他方面３０ｂ側に凹所３４ａの深さとほぼ等しい高さの凸部３５ａを突出形成する。
【００４７】
その後、金属板３０を切削工程ステージ♯３に移送し、カッター３６によって他方面３０ｂと同一面となるように凸部３５ａの基端から切削する。このとき、カッター３６の移動速度は、金属板３０に対するストレスが最小となるように設定される。また、この切削工程においては、凹所３４ａ内に押圧工具４２を当接し、カッター３６の押圧力により底板３０ｃが凹所３４ａ方向に変位することを阻止している。
【００４８】
このように、切削工程ステージ♯３を経た金属板３０は、次の第２の押圧工程ステージ♯４へ移送される。第２の押圧工程は、第１の押圧工程によって形成された凹所３４ａをパンチ３７によって押圧し、第１の凹所３４ａよりも深い第２の凹所３４ｂを形成する。そのとき、金属板３０の他方面３０ｂ側には、凸部３５ｂが突出形成される。その後、金属板３０は次の第２の切削工程ステージ♯５に移送され、カッター３８によって他方面３０ｂと同一面となるように凸部３５ｂの基端から切削する。この切削工程においても、凹所３４ｂ内に押圧工具４４を当接させ、カッター３８の押圧力により底板３０ｃが凹所３４ｂ方向に変位することを阻止している。
【００４９】
次の逆押圧工程ステージ♯６に移送した金属板３０は、押圧パンチ３９によって、凹所３４ｂに対応した他方面３０ｂ側から押圧し、底板３０ｃを金属板３０の一方面３０ａと同一平面になるまで押し下げる。この逆押圧工程ステージ♯６によって、金属板３０に対する底板３０ｃの表裏を反転させることにより、それまで金属板３０の他方面３０ｂに形成されていた切削痕を、新たに形成された凹部２の内面側に移転し、金属板３０の一方面３０ａから切削痕ＨＬを消滅する。
【００５０】
金属板３０は、逆押圧工程ステージ♯６を行うことによて反りが解消され、実用上は許容規格内となるが、さらに反りや平面度を良くするために、必要に応じて次の修正工程ステージ♯７を設けるようにしても良い。この修正工程ステージ♯７は、金属板３０、または凹部２の内面をパンチ４５により平押しすることによって平面度を修正している。
【００５１】
尚、この修正工程ステージ♯７は、レベラー加工等他の修正方法に変更しても良い。このようにして完成状態となったフープ状金属板３０は、次の図示しない切断工程ステージによってパッケージとして定められた寸法に切断される。通常の場合は、図３に示すように、４個乃至５個のパッケージを１単位としたユニット毎の寸法に切断される。
【００５２】
図３は、パッケージのユニットＵを示している。この例においては、最終形状に形成された個々のパッケージ１の少なくとも隣接するパッケージ間を含む周囲に溝孔５０が形成され、かつ、フープ状金属板３０とは連結片５１を介して連結している。この溝孔５０は、前述の順送加工機Ｐにおいて、フープ状金属板材３０にパイロット孔３２を穿孔する穿孔工程ステージ♯１で形成することが望ましい。このように、個々のパッケージ１を連結片５１を介してフープ状金属板３０に連結すると、金属板３０や隣接するパッケージの影響を受けずに単独に反りと平坦度が得られる。尚、連結片５１は、パッケージ１に半導体集積回路や配線基板等を実装した後に切断される。
【００５３】
以上説明した実施形態においては、パッケージの凹部内に収納する電子部品として半導体集積回路を例示したが、ハイブリッド回路、インダクタチップ、或いはレジスターアレイ等、他の電子部品であってもよく。本発明はこれら実施形態に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更することは可能である。
【００５４】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によるパッケージの形成方法によれば、金属板の一方面側に形成した凹所を、これに対応した他方面から逆に押圧パンチによって押圧することにより、金属板の他方面に存在した切削痕をパッケージの凹部内面に移転させ、反対に凹所の内面を金属板の一方面に交換するので、パッケージとして美観が要求される他方面から切削痕を消滅させることができ、商品価値を向上することができる。また、パッケージの凹部の精度は、押圧パンチによって決められるので、金属板の一方面側に形成する凹所を比較的ラフな精度で加工できるため、生産性を一段と向上させることができる。さらに、金属板の一方面側に形成する凹部を形成するときに生じた反りが、逆方向からの押圧パンチによって戻されため、パッケージ自体や凹部の反りと平面度を矯正することができ、パッケージとして必要な反りと平坦度を容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかるパッケージを示す分解斜視図である。
【図２】本発明にかかるパッケージに電子部品を配設した状態を示す断面図である。
【図３】本発明によるパッケージのユニットを示す斜視図である。
【図４】本発明にかかるパッケージの裏面を示す斜視図である。
【図５】（Ａ）乃至（Ｉ）は、本発明によるパッケージの形成方法を示す工程説明図である。
【図６】押圧パンチと凹部との寸法関係を示す断面図である。
【図７】（Ａ）乃至（Ｃ）は、金属板に形成される凸部を切削する他の方法を示す断面図である。
【図８】金属板に形成する凹部の他の形成方法を示す断面図である。
【図９】本発明によるパッケージを順送加工によって形成するステージを示す順送加工工程図である。
【図１０】（Ａ）乃至（Ｄ）は、従来の凹部形成方法を示す工程説明図である。
【図１１】従来のパッケージを示す斜視図である。
【符号の説明】
１パッケージ
１ｃ底板
２凹部
２ａ凹所（浅い）
２ｂ凹所（深い）
３凸部
１０金属板
１０ａ一方面
１０ｂ他方面
１２パンチ（第１の押圧具）
１７押圧パンチ（第２の押圧具）
ＩＣ半導体集積回路
ＰＢ配線基板
ＴＰ端子
ＴＭ端子部

Claims

金属板に形成した凹部内に電子部品を収納すると共に、上記電子部品の端子と電気的に接続するための端子を有する配線基板を上記金属板に配設するためのパッケージを形成する方法であって、このパッケージは所定の板厚を有する金属板の一方面側からプレスにより上記板厚より浅い寸法とした凹所を押圧形成すると共に、この押圧形成により上記金属板の他方面側に上記凹所の金属を移行させて凸部を突出形成し、この凸部を切削加工により切削した後、さらに上記凹所に対応した他方面側からプレスにより押圧して上記凹所の底板を上記一方面側に移行させることにより、上記金属板の他方面に凹部を形成したことを特徴とするパッケージの形成方法。
金属板の一方面側から第１の押圧具により上記板厚の寸法より浅い所定形状の凹所を押圧形成すると共に、他方面側には上記凹所の開口側と相似形であって上記開口側の寸法よりもやや小さい外形寸法の凸部を突出形成し、この凸部を切削加工により切削した後、上記凹所に対応した他方面側から上記凹所よりもやや大きい上記凹所と相似形の第２の押圧具により上記凹所の底板を上記一方面側に移行させることを特徴とする請求項１に記載のパッケージの形成方法。
金属板の一方面側に第１の押圧具により形成する凹所の内壁を底板側よりも開口側が大きい略テ−パ状に形成し、凹所の底板を上記一方面側に移行させる第２の押圧具を、上記凹所の開口側寸法よりもやや小さい上記凹所と相似形に形成したことを特徴とする請求項１に記載のパッケージの形成方法。
金属板の一方面側に第１の押圧具により形成する凹所を略矩形状に形成し、凹所の底板を上記一方面側に移行させる第２の押圧具を上記凹所よりもやや大きい上記凹所と相似形に形成したことを特徴とする請求項１に記載のパッケージの形成方法。
金属板の一方面側から凹部を押圧形成する工程と、他方面側の凸部を切削加工により切削する工程を複数回繰り返す、或いは、凸部を切削加工により切削する工程を複数回繰り返して徐々に凹所を深く形成することを特徴とする請求項１に記載のパッケージの形成方法。