JP4258709B2 - ラミネート用ポリオレフィン系フィルム、それを用いた積層フィルムおよび包装袋 - Google Patents

ラミネート用ポリオレフィン系フィルム、それを用いた積層フィルムおよび包装袋 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、静防持続性に優れるフィルムに関し、ラミネート法の制限、接着剤種類の制限等が無く、十分な静防性、特に静防持続性に優れたラミネート用フィルム、ラミネートフィルムおよび包装袋に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、粉粒体状やフレーク状の食品もしくは粉体状、顆粒状の薬品等、更には、電子部品等の包装などは、一般に、プラスチック製のフィルム積層体からなる包装材で包装されている。
【0003】
このような食品・薬品・電子部品等の包装材の多くはポリオレフィンフィルムを積層した包装材が多く使用されている。
ポリオレフィンフィルムは一般に静防性は良くなく、このため内容物の充填時に摩擦や、包装材剥離時に静電気が発生する。このためポリオレフィン系フィルムには予め主として種々の帯電防止剤が樹脂中に練り込まれたものを用い製作されている。さらに、フィルムの滑り性を付与すべくスリップ剤を処方しているのが一般的である。
【0004】
しかし、このように製作されたフィルムの多くはフィルム単独の静防性は良好であるが、高温下に置かれた場合経時によりその静防性は激変し極端な場合は静防効果そのものがなくなるようなこともある。また、シーラントフィルムと基材フィルムとを積層させた積層体に至ってはフィルム単体より経時による景況を受け易い。
【0005】
さらに、経時による白化の問題があり、帯電防止剤のブリード過多が原因による見栄えの悪さが商品価値低下や、ラミネート加工工程のロール等にフィルム表面ブリード物が転写してしまう工程汚染等の原因につながる恐れもある。
【0006】
前記したトラブルを解消するためには単純に帯電防止剤の使用量を低減することが一番の良策であるが、低減すると本来必要とされる静防性が不良となり解決に至らないのが現状である。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前記した問題点を解決するためになされたもので、ラミネート法の制限、接着剤種類の制限等が無く、十分な静防性、特に高温下で経時した時の静防持続性に優れたラミネート用フィルム、ラミネートフィルムおよび包装袋を提供する目的にある。
【0008】
【課題を解決する為の手段】
上記目標を達成するため、帯電防止剤を含むポリオレフィン系シーラントフィルムであってフィルム中にスリップ剤を含まないことを特徴とする。
【0009】
さらにまた、本発明の静防持続性に優れた包装袋はラミネート用フィルム又はおよびラミネートフィルムを層構成に含んでなることを特徴とする。
【0010】
上記構成からなる本発明の静防持続性に優れたラミネート用フィルム、ラミネートフィルムおよび包装袋はラミネート法の制限、接着剤種類の制限等が無く、十分な静防性、特に高温下で経時した時の静防持続性を有することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の静防持続性に優れたラミネート用フィルム、ラミネートフィルムおよび包装袋の実施の形態を説明する。
【0012】
本発明において、ポリオレフィン系樹脂組成物は、プロピレン単独重合体、またはプロピレンと炭素数2〜12(炭素数3は除く)の少なくとも1種以上との共重合体、例えばプロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン共重合体、プロピレン−エチレンブロック共重合体、プロピレン−ブテンブロック共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン共重合体などのプロピレン系樹脂や、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体などのエチレン系樹脂から選ばれた1種類又は2種類以上の混合物であってもよい。好適にはエチレン系樹脂が選ばれる。
【0013】
本発明の静防持続性に優れたラミネート用フィルムは単層はもとより、必要に応じて2層以上の複数層積層することができる。また、用いる樹脂はポリオレフィン系樹脂であれば複数層の各層に用いる組成・MFR・密度等を一致させる必要は無い。好ましい積層と樹脂組成として、一方の表層(A)と中間層(B)および他方の表層(C)と言った3層構成が挙げられ、各々の樹脂組成は密度が一方の表層の密度(ρa)、中間層の密度(ρb)、他方の表層の密度(ρc)とした場合、(ρa)≧(ρb)≧(ρc)、(但し、(ρa)>(ρc))であるポリエチレン系樹脂が静防性の発現性や接着強度維持の面では好適である。
【0014】
本発明に使用される帯電防止剤は、グリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル等を使用することができる。詳しくは、グリセリンモノラウレート、グリセリンモノミリステート、グリセリンモノパルミテート、グリセリンモノステアレート、グリセリンモノベヘネート、グリセリンモノオレート、グリセリンモノ・ジラウレート、グリセリンモノ・ジパルミレート、グリセリンモノ・ジステアレート、グリセリンモノ・ジベヘネート、グリセリンモノ・ジオレート、グリセリンジ・トリオレート、グリセリンジ・トリステアレート等のモノグリセリン脂肪酸エステルや、ジグリセリンラウレート、ジグリセリンステアレート、ジグリセリンオレート、ジグリセリンカプリレート等のジグリセリン脂肪酸エステルを挙げることができ、また、テトラグリセリンステアレート、テトラグリセリンオレート、ヘキサグリセリンステアレート、デカグリセリンステアレート等のポリグリセリン脂肪酸エステルを挙げることができる。さらに、ソルビタンラウレート、ソルビタンパルミテート、ソルビタンステアレート、ソルビタンオレート、ソルビタンベヘネート、ソルビタンカプリレート等のソルビタン脂肪酸エステルを挙げることができる。
【0015】
本発明の静防持続性に優れたラミネート用フィルムが積層の場合、帯電防止剤を添加する層は特に制限が無く、ある一層のみの添加でも複数層あるいは全層に添加しても構わないが、ラミネート強度低下を抑制するためには基材と貼り合せする側の層には添加しない方が良い。
【0016】
本発明に用いる帯電防止剤の配合量は本発明のポリオレフィン系樹脂全体を100重量部に対し、0.1〜1.5重量部が好ましく、0.2〜1.0重量部がより好ましい。0.1重量部を下回ると静防効果が望めない。また、1.5重量部を上回ると静防性は十分あっても表面へのブリードが多くなり過ぎ、静防性は十分あっても耐白化性が劣り好ましくない。
【0017】
本発明のラミネート用フィルムへの帯電防止剤の配合方法は、マスターバッチ方式でも、製膜直前のペレットブレンド方式でも可能であり、特に限定されるものではない。
【0018】
また、本発明に使用されるアンチブロッキング剤は特に限定されないが、無機及び/又は有機の微粒子が好ましい。具体的には、無機微粒子としては、例えばシリカ、ゼオライト、珪藻土、タルク、カオリナイト及び非晶性アルミノシリケート等が挙げられる。又、有機粒子としては、例えば実質的に変形しないポリマーからなり、乳化重合又は懸濁重合等により得られるポリメチルメタクリレート、ポリスチレン及びポリアミド等が挙げられる。アンチブロッキング剤として添加しても結果的に滑りにも影響することと、フィルムの透明性、コスト面から無機微粒子系のシリカ、ゼオライト及び珪藻土が好ましい。該アンチブロッキング剤の平均粒径は特に限定しないが、滑り性、外観、透明性及び耐ブロッキング性面を考慮すると1〜20μm程度のものが好ましく、2〜15μmがより好ましい。
【0019】
本発明の静防持続性に優れたラミネート用フィルムが積層の場合、アンチブロッキング剤を添加する層は特に制限が無く、ある一層のみの添加でも複数層あるいは全層に添加しても構わない。
【0020】
本発明に用いるアンチブロッキング剤の量は特に限定されず、滑り性、外観、透明性及び耐ブロッキング性を阻害しない範囲で自由に使用することができ、ポリオレフィン系樹脂100重量部に対して、通常3重量部以下、好ましくは2重量部以下である。
【0021】
本発明のラミネート用フィルムへのアンチブロッキング剤の配合方法は、マスターバッチ方式でも、製膜直前のペレットブレンド方式でも可能であり、特に限定されるものではない。
【0022】
本発明のラミネート用フィルムにはスリップ剤を含まない。ここでスリップ剤とは公知のものであり、フィルムの滑り性付与を目的に添加する無機系以外の有機系物質のうち、炭化水素系スリップ剤、脂肪酸系スリップ剤、高級アルコール系スリップ剤、アミド系スリップ剤を指しており、例えば流動性パラフィン、ポリエチレンワックス等の炭化水素系スリップ剤、ステアリン酸、ベヘニン酸、12−ヒドロキシステアリン酸等の脂肪酸系スリップ剤、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘニン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスエルカ酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド等のアミド系スリップ剤が挙げられる。これらを添加すると初期の静防性は良好であっても高温下で経時した時の静防持続性が劣り好ましくない。特に、接着剤を用い基材フィルムと積層したラミネートフィルムに至っては静防性の悪化は激しく好ましくない。
【0023】
本発明のラミネート用フィルムの成形方法は、特に限定するものではなく、例えばインフレーション押出成形法、Tダイ押出成形法等の利用が可能である。
【0024】
本発明のラミネート用フィルムの厚みは特に限定されるものではないが、10〜200μmが好ましく、20〜150μmがより好ましい。また、例えば3層構成の場合は一方の表層、中間層、他方の表層のそれぞれの好適な厚みは次に示す通りである。一方の表層および他方の表層の厚みは1〜120μmが好ましく、2〜80μmがより好ましい。中間層の厚みは1〜120μmが好ましく、2〜80μmがより好ましい。
【0025】
本発明のラミネート用フィルムの各層の厚み比は、一方の表層の厚み1に対して、中間層の厚みは0.5〜30が好ましく、1〜20がより好ましい。また、他方の表層の厚みは0.2〜10が好ましく、0.3〜5がより好ましい。さらに具体的な厚み比は、製膜性、フィルム物性及びフィルム性能面を考慮すると、一方の表層/中間層/他方の表層=1/1/1〜1/15/1程度が好ましい。
【0026】
本発明のラミネート用フィルムの製造に際しては、本発明の効果が損なわれない限り必要に応じて安定剤、可塑剤、着色剤、等の公知の添加剤を配合されていてもよい。
【0027】
更に、本発明のラミネートフィルムは、基材層を設けその一方の面に本発明のラミネート用フィルムが単層の場合は一方の表面、複数層構成の場合は他方の表層が外側になるように配して貼合して得られる。基材層としては、例えば、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ナイロンフィルム、金属蒸着二軸延伸フィルムなど、二軸延伸フィルムを典型的なものとして挙げることができる。ラミネート方法は、自体既知の方法で行なえばよく、例えばドライラミネート法や押出しサンドラミネート法等が挙げられる。
【0028】
本発明の包装体は、本発明のラミネート用フィルムの表面、本発明のラミネートフィルムのラミネート用フィルム表面(複数層の場合は他方の表面)、他のフィルムないし成形物表面の熱可塑性樹脂組成物または不織布や紙からなるヒートシール層表面の中から選ばれた2組の表面とをヒートシールすることで得られる。包装体の製造方法は自体既知の方法で行なえばよく、例えば簡単な手動式シーラーによる方法、三方シールや溶断シール製袋機による方法等が挙げられる。
【0029】
次に、本発明のシーラントフィルムの製造方法について説明する。まず、本発明のシーラントフィルムの製造に用いる各々の樹脂組成物を所定の組成比に混合し、各溶融押出機に供給し、210〜280℃の温度で溶融押出しし、濾過フィルターを経た後、口金からシート状に成形し、20〜80℃に調整された金属ドラムに巻き付け冷却固化し、金属ドラムの速度を調整して、一方の表面(複数層の場合は一方の表面層の表面)に濡れ張力が36mN/m以上となるようにコロナ処理を施し、任意の厚みの静防性、静防持続性の優れたラミネート用フィルムを得る。
【0030】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明の範囲は実施例限定されるものではない。なお、本発明において用いた特性値は次の測定法による。
【0031】
(1)表面抵抗率(MΩ/cm)
ラミネート用フィルム及びラミネートフィルムを作製後直ちに40℃恒温室に保管し、10日後、30日後、60日後毎にJIS K−6911に準拠し、23℃、相対湿度50%環境下で16時間調製後ヒートシール層表面の表面固有抵抗率を測定した。
【0032】
(2)耐白化性
ラミネート用フィルムを作成直後のヘイズ(H1)と、ラミネート用フィルム作成後直ちに40℃恒温室に保管し、60日放置後のヘイズ(H2)を測定し、下記式にて求められた数値を耐白化性(△H)として表した。この数値が低いほど耐白化性は良好である。
(△H)=(H2)−(H1
【0033】
【実施例】
次に実施例及び比較例により本発明を具体的に示すが、本発明はもとより下記実施例により制限を受けるものではなく、本発明の趣旨に適合しうる範囲で適宜変更を加え実施することも可能であり、本発明の技術範囲に含まれる。
【0034】
(実施例1)
3層構成とし、一方の表層として密度0.940の直鎖状低密度ポリエチレン(宇部興産社製 ユメリット 4040FC)を100重量部、中間層として0.920の直鎖状低密度ポリエチレン(宇部興産社製 ユメリット 2040F)を100重量部、帯電防止剤剤(ソルビタンステアレート)を0.2重量部配合し、他方の表層として密度0.920の直鎖状低密度ポリエチレン(宇部興産社製 ユメリット 2040F)を100重量部、平均粒径10μmの球状シリカを1.0重量部、平均粒径5μmの珪藻土を1.0重量部、帯電防止剤剤としてモノグリセリンモノステアレートを0.15重量部とポリグリセリンモノステアレートを1.35重量部配合し、各層の厚み比が一方の表層/中間層/他方の表層=1/3/1、厚みが60μmのラミネート用フィルムを得た。
【0035】
このラミネート用フィルムの一方の表層の表面と基材層として二軸延伸ポリエステルフィルム(東洋紡績社製 E5100、厚み12μm)のコロナ処理が施された表面とをポリウレタンエーテル系接着剤を用いドライラミネート法により貼合し、40℃恒温室で3日間硬化させてラミネートフィルムを得た。このラミネート用フィルムの結果を表1に、ラミネートフィルムの結果を表2に示す。尚、ドライラミネートで用いた接着剤及び塗布量を下記に示す。
【0036】
(比較例1)
実施例1の中間層にエチレンビスオレイン酸アミドを0.05重量部、他方の表層に0.1重量部添加した他は実施例1と同様にしてラミネート用フィルム及びラミネートフィルムを得た。このラミネート用フィルムの結果を表1に、ラミネートフィルムの結果を表2に示す。
【0037】
接着剤:ポリエーテルウレタン系接着剤[東洋モートン社製 /トモフレックス TM329/CAT−8B=1/1(塗工固形分20%)]
塗布量:3.0g/m2
【0038】
【表1】
Figure 0004258709
【0039】
【表2】
Figure 0004258709
【0040】
【発明の効果】
本発明の静防持続性に優れたラミネート用フィルム、ラミネートフィルムおよび包装袋によれば、ラミネート法の制限、接着剤種類の制限等が無く、十分な静防性、特に高温下で経時した時の静防持続性を有する。

Claims (3)

  1. 一方の表層(A)と中間層(B)および他方の表層(C)の3層構成であり、各々の樹脂組成は密度が一方の表層の密度(ρa)、中間層の密度(ρb)、他方の表層の密度(ρc)とした場合、(ρa)≧(ρb)≧(ρc)、(但し、(ρa)>(ρc))であるポリエチレン系樹脂であるポリオレフィン系シーラントフィルムであって、フィルム中にスリップ剤を含まず、帯電防止剤及びアンチブロキング剤を少なくとも一方の表面に添加していることを特徴とする静防持続性に優れたラミネート用フィルム。
  2. 請求項1記載のシーラントフイルムの最外層側表面に基材層を積層してなることを特徴とするラミネートフィルム。
  3. 請求項1記載のシーラントフイルム及びまたは請求項2記載のラミネートフィルムを層構成に含んでなることを特徴とする包装袋。
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