JP4258594B2

JP4258594B2 - Epoxy resin composition and insulating substrate

Info

Publication number: JP4258594B2
Application number: JP2000103002A
Authority: JP
Inventors: 哲也前川; 毅吉村
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2000-04-05
Filing date: 2000-04-05
Publication date: 2009-04-30
Anticipated expiration: 2020-04-05
Also published as: JP2001288251A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、エポキシ樹脂と、ポリフェニレンオキサイドとフェノール化合物を反応開始剤の存在下で再分配反応させて得られるフェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドと、アミン系硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物に関し、具体的には、プリント配線基板等の絶縁基板の材料として用いられるエポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線基板等の絶縁基板の材料として用いられるエポキシ樹脂組成物が汎用されている。半導体等の電子部品の高集積化に伴い、優れた誘電率等の高周波特性や高いガラス転移温度を有する絶縁基板の材料として、エポキシ樹脂に、ポリフェニレンオキサイドとフェノール化合物を反応開始剤の存在下で再分配反応させて得られるフェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドと、アミン系硬化剤とを含有させたエポキシ樹脂組成物が知られている（例えば、特開平９−２９１１４８号公報、特開平１０−２９２０３１号公報等）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
近年、携帯電話やパソコン等の電子機器が、さらなる小型化や信号伝達速度の向上が要望されているため、プリント配線板は、ますます多層化されている。多層化したプリント配線板の作製にあたっては、熱処理を行うため熱膨張に伴うクラックが発生することがないように、より低膨張率の材料が求められている。
【０００４】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、ガラス転移温度や誘電率等の特性を維持すると共に、より低膨張率な絶縁基板を得ることのできるエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、ポリフェニレンオキサイドとフェノール化合物を反応開始剤の存在下で再分配反応させて得られるフェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドと、アミン系硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物において、上記フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドの数平均分子量が７００以上１０００未満の範囲であると共に、この上記フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドがエポキシ樹脂組成物中に固形分換算で５０〜９０重量％の範囲で含有し、上記フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドは、上記フェノール化合物にテトラブロムビスフェノールＡを用いて再分配反応させて得られたものであることを特徴とする。
【０００６】
本発明者は、上記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、従来のエポキシ樹脂にフェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドと、アミン系硬化剤とを含有させたエポキシ樹脂組成物にあっては、上記フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドは、数平均分子量が１０００〜３０００を用いてエポキシ樹脂組成物中に３０〜４０重量％（固形分換算）で含有したものが汎用されており、この数平均分子量が１０００〜３０００のフェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドを用いた場合エポキシ樹脂組成物中に４０重量％を超えて含有したエポキシ樹脂組成物を作製しようとしても、ガラス繊維からなる基材に浸透が難しく作製が困難なものである。そこで、数平均分子量が７００以上１０００未満のフェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドを作製すると、エポキシ樹脂組成物中に５０重量％以上の比率で含有したエポキシ樹脂組成物が、ガラス繊維からなる基材に容易に浸透することができると共に、このエポキシ樹脂組成物を含有した基材を用いた場合、ガラス転移温度や誘電率等の特性を維持すると共に、低膨張率な絶縁基板を得ることを見出し、本発明の完成に至ったものである。
【０００７】
なお、本発明でいうフェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドの数平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーを用いて分子量分布を測定して得られるものである。
【０００９】
請求項２記載のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、ポリフェニレンオキサイドとフェノール化合物を反応開始剤の存在下で再分配反応させて得られるフェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドと、アミン系硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物において、上記フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドの数平均分子量が７００以上１０００未満の範囲であると共に、この上記フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドがエポキシ樹脂組成物中に固形分換算で５０〜９０重量％の範囲で含有し、上記フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドは、上記フェノール化合物にノボラックフェノールを用いて再分配反応させて得られたものであることを特徴とする。
【００１０】
請求項３記載のエポキシ樹脂組成物は、請求項１又は請求項２記載のエポキシ樹脂組成物において、上記反応開始剤が、過酸化ベンゾイル、ｔ−ブチルペルオキシベンゾエイト、ジ−ｔ−ブチルペルオキシイソフタレート、ジクミルペルオキサイド、ジ−ｔ−ベチルペルオキサイドで選ばれた過酸化物のうちの少なくとも１種であることを特徴とする。
【００１１】
請求項４記載のエポキシ樹脂組成物は、請求項１又は請求項２記載のエポキシ樹脂組成物において、上記反応開始剤が、ｔ−ブチルトリメチルシリルペルオキサイド、クメンヒドロペルオキシド、ｔ−ブチルヒドロペルオキサイドのうちの少なくとも１種であることを特徴とする。
【００１２】
請求項５記載のエポキシ樹脂組成物は、請求項１又は請求項２記載のエポキシ樹脂組成物において、上記反応開始剤が、アゾイソブチロニトリルであることを特徴とする。
【００１３】
請求項６記載の絶縁基板は、請求項１乃至請求項５いずれか記載のエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し、この樹脂を硬化させてなるものである。上記によって、フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドを含有するエポキシ樹脂組成物の浸透が良好であるので、ガラス転移温度や誘電率等の特性を維持すると共に、低膨張率な絶縁基板を得ることができるものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、ポリフェニレンオキサイドとフェノール化合物を反応開始剤の存在下で再分配反応させて得られるフェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドと、アミン系硬化剤とを含有するものである。
【００１５】
上記エポキシ樹脂組成物に用いられるフェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドは、数平均分子量が７００以上１０００未満のものであり、上記フェノール化合物にテトラブロムビスフェノールＡ、あるいは、ノボラックフェノールを用いたものが、好適である。上記フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドの数平均分子量が、１０００以上であると、エポキシ樹脂組成物中に固形分換算で５０重量％以上含有したエポキシ樹脂組成物を作製した場合、ガラス繊維からなる基材に浸透が難しいものである。また、上記フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドの数平均分子量が、７００未満であると、エポキシ樹脂組成物を加熱しエポキシ樹脂を硬化する際に、未反応物として残存する恐れがある。上記フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドの数平均分子量が、７００以上１０００未満であると、エポキシ樹脂組成物中に固形分換算で５０〜９０重量％の範囲で含有したエポキシ樹脂組成物を作製できるので、このエポキシ樹脂組成物がガラス繊維からなる基材に、容易に浸透することができるものである。
【００１６】
上記フェノール化合物にテトラブロムビスフェノールＡを用いたポリフェニレンオキサイドは、ポリフェニレンオキサイドとテトラブロムビスフェノールＡを加熱溶融した後に、反応開始剤を配合して再分配反応させて、作製することができる。なお、テトラブロムビスフェノールＡの配合量は、ポリフェニレンオキサイド１００重量部に対して２０〜６０重量部が適量である。
【００１７】
上記反応開始剤は、ポリフェニレンオキサイドとテトラブロムビスフェノールＡを、その存在下で再分配反応させるものであり、例えば、過酸化ベンゾイル、ｔ−ブチルペルオキシベンゾエイト、ジ−ｔ−ブチルペルオキシイソフタレート、ジクミルペルオキサイド、ジ−ｔ−ベチルペルオキサイド等の過酸化物や、ｔ−ブチルトリメチルシリルペルオキサイド、クメンヒドロペルオキシド、ｔ−ブチルヒドロペルオキサイドの過酸化物や、アゾイソブチロニトリル等が挙げられる。上記反応開始剤のうち、過酸化ベンゾイル、ｔ−ブチルペルオキシベンゾエイト、ジ−ｔ−ブチルペルオキシイソフタレート、ジクミルペルオキサイド、ジ−ｔ−ベチルペルオキサイド等の過酸化物の配合量は、ポリフェニレンオキサイド１００重量部に対して１〜１０重量部が好ましく、４〜６重量部がより好ましい。また、上記反応開始剤のうち、ｔ−ブチルトリメチルシリルペルオキサイド、クメンヒドロペルオキシド、ｔ−ブチルヒドロペルオキサイドの過酸化物は、反応停止剤と併用して用いることが好適である。この反応停止剤としては、ｐベンゾキノン等のキノン化合物が挙げられる。上記ｔ−ブチルトリメチルシリルペルオキサイド、クメンヒドロペルオキシド、ｔ−ブチルヒドロペルオキサイドからなる過酸化物の配合量は、ポリフェニレンオキサイド１００重量部に対して５〜２０重量部が好ましく、１０〜１５重量部がより好ましい。
【００１８】
また、上記フェノール化合物にノボラックフェノールを用いたポリフェニレンオキサイドは、ポリフェニレンオキサイドとノボラックフェノールを加熱溶融した後に、反応開始剤を配合して再分配反応させて、作製することができる。なお、ノボラックフェノールの配合量は、ポリフェニレンオキサイド１００重量部に対して１０〜２０重量部が適量である。上記反応開始剤としては、上述と同様のものを用いることができる。また、上記反応開始剤の配合量も上述と同様に使用することが好ましい。
【００１９】
これら変成したポリフェニレンオキサイドを製造する再分配反応の条件としては、例えば、トルエン、ベンゼン、キシレン等の有機溶媒を用い、上記ポリフェニレンオキサイドと、テトラブロムビスフェノールＡ又はノボラックフェノールと、反応開始剤を撹拌しながら、８０〜１００℃で１０〜１００分程度加熱して行う。
【００２０】
上記エポキシ樹脂組成物に用いられるエポキシ樹脂としては、絶縁基板に用いられる各種のエポキシ樹脂が用いられ、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、及び、これらエポキシ樹脂をブロム化したエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２１】
上記エポキシ樹脂組成物に用いられるアミン系硬化剤としては、ジアミノジフェニルメタン、メタフェニレンジアミン、トリレンジアミン、アンモニア、トリエチルアミン、ジエチルアミン等が挙げられる。
【００２２】
上記エポキシ樹脂組成物には硬化反応を促進するために、硬化促進剤の添加が現実的である。上記硬化促進剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール類、１，８−ジアザ−ビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン等の三級アミン類等が挙げられる。
【００２３】
上記エポキシ樹脂組成物は、上記フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドの数平均分子量が７００以上１０００未満であるので、上記フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドがエポキシ樹脂組成物中に固形分換算で５０〜９０重量％の範囲で含有することができるものである。
【００２４】
本発明の絶縁基板は、上記エポキシ樹脂組成物を基材に含浸してプリプレグを得、このプリプレグの樹脂を硬化させて作製するものであり、例えば、プリント配線板等の基板として用いられる。上記基材は、ガラス繊維クロス、ガラス不織布等のガラス基材が挙げられる。上記プリプレグを得る方法としては、例えば、トルエン等の溶剤で希釈したエポキシ樹脂組成物中に基材を浸漬して含浸させた後、加熱して溶剤の除去や、エポキシ樹脂組成物のエポキシ樹脂を半硬化させて製造する。基材に含浸する樹脂量は特に限定しないが、乾燥後の樹脂含有量が、プリプレグの重量に対して３０〜７０重量％となるように含浸することが好適である。その後、得られたプリプレグの所定枚数と銅箔等の金属箔を重ねて被圧体とし、この被圧体を加熱・加圧して積層板を製造することができる。さらに、この積層板を用い、上記金属箔をエッチング等により回路を形成するとプリント配線板が得られる。
【００２５】
上記絶縁基板は、フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドを含有するエポキシ樹脂組成物の浸透が良好であるので、ガラス転移温度や誘電率等の特性を維持すると共に、低膨張率な基板となる。
【００２６】
【実施例】
（実施例１）
先ず、フェノール化合物にテトラブロムビスフェノールＡを用いたポリフェニレンオキサイドを作製した。ポリフェニレンオキサイド［日本Ｇ．Ｅ．プラスチック株式会社製］を２６５重量部（以下部と記す）、テトラブロムビスフェノールＡ（ＴＢＢＡと記す）［ブロモケム株式会社製］を１３０部、トルエンを５５０部配合して加熱溶融し、このなかに反応開始剤として過酸化ベンゾイル（ＢＰＯと記す）［日本油脂株式会社製］を２０部配合し、９０℃にて９０分攪拌し、再分配反応させた。この反応生成物の数平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー［ＨＬＣ−８２１０：東ソー株式会社製］を用いて測定したところ、９８０であった。
【００２７】
次に、得られたフェノール変成したポリフェニレンオキサイドを５００部、エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂［日本化薬株式会社製、品名ＢＲＥＮ−Ｓ］を１８５部、アミン系硬化剤として化１で表される構造式を有するアミン化合物［エタキュア：油化シェル株式会社製］を５部、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール［四国化成株式会社製］を１部配合し、室温で３０分攪拌してエポキシ樹脂組成物を得た。なお、フェノール変成したポリフェニレンオキサイドの配合量比率は、エポキシ樹脂組成物に対し６０重量％である。
【００２８】
【化１】

【００２９】
（実施例２）
先ず、フェノール化合物にノボラックフェノールを用いたポリフェニレンオキサイドを作製した。ポリフェニレンオキサイド［日本Ｇ．Ｅ．プラスチック株式会社製］を２６５部、ノボラックフェノール（ＮＰと記す）［荒川化学株式会社製］を４９部、トルエン５００部配合して加熱溶融し、このなかに反応開始剤として過酸化ベンゾイル（ＢＰＯ）［日本油脂株式会社製］を２０部配合し、９０℃にて９０分攪拌し、再分配反応させた。この反応生成物の数平均分子量は、実施例１と同様にして測定したところ、７６２であった。
【００３０】
その後、フェノール変成したポリフェニレンオキサイドに上記末端がノボラックフェノール変成したポリフェニレンオキサイドを用いた以外は、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を作製した。
【００３１】
（実施例３）
先ず、フェノール化合物にテトラブロムビスフェノールＡを用いたポリフェニレンオキサイドを作製した。ポリフェニレンオキサイド［日本Ｇ．Ｅ．プラスチック株式会社製］を２６５部、テトラブロムビスフェノールＡ（ＴＢＢＡ）［ブロモケム株式会社製］を１３０部、トルエンを５５０部配合して加熱溶融し、このなかに反応開始剤としてアゾイソブチロニトリル（ＡＩＢＮと記す）［ナカライテスク株式会社製］を２０部配合し、９０℃にて９０分攪拌し、再分配反応させた。この反応生成物の数平均分子量は、実施例１と同様にして測定したところ、８９４であった。
【００３２】
その後、フェノール変成したポリフェニレンオキサイドに上記テトラブロムビスフェノールＡ変成したポリフェニレンオキサイドを用いた以外は、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を作製した。
【００３３】
（実施例４）
先ず、フェノール化合物にテトラブロムビスフェノールＡを用いたポリフェニレンオキサイドを作製した。ポリフェニレンオキサイド［日本Ｇ．Ｅ．プラスチック株式会社製］を２６５部、テトラブロムビスフェノールＡ（ＴＢＢＡ）［ブロモケム株式会社製］を１３０部、トルエンを５５０部配合して加熱溶融し、このなかに反応開始剤としてｔ−ブチルヒドロペルオキサイド（ｔＢＨＯと記す）［日本油脂株式会社製］を２７部配合し、９０℃にて９０分攪拌した後に、反応停止剤としてｐベンゾキノン［ナカライテスク株式会社製］を５部配合して再分配反応させた。この反応生成物の数平均分子量は、実施例１と同様にして測定したところ、９２８であった。
【００３４】
その後、フェノール変成したポリフェニレンオキサイドに上記末端がテトラブロムビスフェノールＡ変成したポリフェニレンオキサイドを用いた以外は、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を作製した。
【００３５】
（比較例１）実施例１と同様にしてテトラブロムビスフェノールＡ変成したポリフェニレンオキサイドを得た。その後、上記テトラブロムビスフェノールＡ変成したポリフェニレンオキサイドの配合量比率を、エポキシ樹脂組成物に対し４０重量％とした以外は、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を作製した。
【００３６】
（比較例２）
先ず、ポリフェニレンオキサイド［日本Ｇ．Ｅ．プラスチック株式会社製］を２６５部、ビスフェノールＡ（ＢＰＡと記す）［ブロモケム株式会社製］を１０部、トルエンを５５０部配合して加熱溶融し、このなかに反応開始剤として過酸化ベンゾイル（ＢＰＯ）［日本油脂株式会社製］を１０部配合し、９０℃にて９０分攪拌し、再分配反応させた。この反応生成物の数平均分子量は、実施例１と同様にして測定したところ、３１２１と大きいものであった。
【００３７】
次に、このフェノール変成したポリフェニレンオキサイド１３５部、エポキシ樹脂としてブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂［日本化薬株式会社製、品名ＢＲＥＮ−Ｓ］を１９０部、アミン系硬化剤として上記化１で表される構造式を有するアミン化合物［エタキュア：油化シェル株式会社製］を３部、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール［四国化成株式会社製］を１部配合し、室温で３０分攪拌してエポキシ樹脂組成物を得た。なお、フェノール変成したポリフェニレンオキサイドの配合量比率は、エポキシ樹脂組成物に対し３２重量％である。
【００３８】
（比較例３）
先ず、ポリフェニレンオキサイド［日本Ｇ．Ｅ．プラスチック株式会社製］を２６５部、ビスフェノールＡ（ＢＰＡと記す）［ブロモケム株式会社製］を２０部、トルエンを５５０部配合して加熱溶融し、このなかに反応開始剤として過酸化ベンゾイル（ＢＰＯ）［日本油脂株式会社製］を１０部配合し、９０℃にて９０分攪拌し、再分配反応させた。この反応生成物の数平均分子量は、実施例１と同様にして測定したところ、１８２７と大きいものであった。
【００３９】
次に、このフェノール変成したポリフェニレンオキサイド１９０部、エポキシ樹脂としてブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂［日本化薬株式会社製、品名ＢＲＥＮ−Ｓ］を１９０部、アミン系硬化剤として上記化１で表される構造式を有するアミン化合物［エタキュア：油化シェル株式会社製］を３部、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール［四国化成株式会社製］を１部配合し、室温で３０分攪拌してエポキシ樹脂組成物を得た。なお、フェノール変成したポリフェニレンオキサイドの配合量比率は、エポキシ樹脂組成物に対し４０重量％である。
【００４０】
（比較例４）
先ず、ポリフェニレンオキサイド［日本Ｇ．Ｅ．プラスチック株式会社製］を２６５部、テトラブロムビスフェノールＡ（ＴＢＢＡ）［ブロモケム株式会社製］を１３０部、トルエンを５５０部配合して加熱溶融し、このなかに反応開始剤としてｔ−ブチルヒドロペルオキサイド（ｔＢＨＯと記す）［日本油脂株式会社製］を２７部配合し、９０℃にて９０分攪拌し、再分配反応させた。この反応生成物の数平均分子量は、実施例１と同様にして測定したところ、６２３０と大きいものであった。
【００４１】
その後、フェノール変成したポリフェニレンオキサイドに上記テトラブロムビスフェノールＡ変成したポリフェニレンオキサイドを用いた以外は、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を作製した。
【００４２】
このエポキシ樹脂組成物を、厚み０．１ｍｍのガラス繊維クロス［旭シュエーベル株式会社製、商品名２１１６Ｌ］に含浸し、１４０℃で４分間乾燥して樹脂含有率６５重量％のプリプレグを作製しようとしたが、浸透が劣り、外観の良好なプリプレグにならず、基板を得ることができなかった。
【００４３】
【表１】

【００４４】
（評価）
実施例１〜４、及び、比較例１〜３のエポキシ樹脂組成物を用いて、評価用の絶縁基板を作製した。得られたエポキシ樹脂組成物を、厚み０．１ｍｍのガラス繊維クロス［旭シュエーベル株式会社製、商品名２１１６Ｌ］に含浸し、１４０℃で４分間乾燥して樹脂含有率６５重量％のプリプレグを得た。上記プリプレグを８枚重ね、両面に１８μｍの銅箔［日鉱グールドフォイル株式会社製、商品名ＪＴＣ］を配置して被圧体とし、温度１９０℃、圧力２ＭＰａの条件で１００分加熱・加圧して両面に銅箔が接着された厚み０．８ｍｍの積層板を得た。
【００４５】
この積層板を用い、熱膨張率（α）、ガラス転移温度（Ｔｇ）を測定し、また、実施例１、２及び比較例２、３の誘電率を測定した。また、プリプレグを用い、反応率を測定した。
【００４６】
熱膨張率（α）、及び、ガラス転移温度（Ｔｇ）の測定は、ＪＩＳ−Ｃ６４８１に基づいて、評価用基板を作製して行った。上記熱膨張率（α）は、ＴＭＡ（ＴＡＳ１００：リガク株式会社製）を用い、厚み方向（Z方向）の線膨張率を測定した。この測定条件は、荷重０．００５Ｎ、昇温速度５℃／ｍｉｎ、温度７５℃から１２５℃までで行い、得られた線膨張率チャートから線膨張率を算出した。また、上記ガラス転移温度（Ｔｇ）は、上記線膨張率チャートの変極点から求めた。
【００４７】
反応率は、実施例及び比較例で得られたプリプレグを用い、このプリプレグより落とした樹脂粉を、２００℃２時間で加熱硬化させた後に、粉砕して熱クロロホルムで抽出した。この抽出量に基づいて反応率を算出した。
【００４８】
上記誘電率は、ＪＩＳ−Ｃ６４８１に基づいて測定した。
【００４９】
結果を表２及び表３に示す。実施例はいずれも、比較例に比べ、ガラス転移温度や誘電率等の特性を維持すると共に、低膨張率なものであることが確認された。
【００５０】
【表２】

【００５１】
【表３】

【００５２】
【発明の効果】
請求項１〜５記載のエポキシ樹脂組成物は、ガラス繊維からなる基材に容易に浸透することができると共に、この基材を用いた場合、ガラス転移温度や誘電率等の特性を維持すると共に、低膨張率な絶縁基板を得ることできる。
【００５３】
請求項６記載の絶縁基板は、フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドを含有するエポキシ樹脂組成物の浸透が良好であるので、ガラス転移温度や誘電率等の特性を維持すると共に、低膨張率な基板となる。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an epoxy resin composition comprising an epoxy resin, a polyphenylene oxide obtained by redistribution reaction of polyphenylene oxide and a phenol compound in the presence of a reaction initiator, a phenol-modified polyphenylene oxide, and an amine curing agent. Specifically, the present invention relates to an epoxy resin composition used as a material for an insulating substrate such as a printed wiring board.
[0002]
[Prior art]
Epoxy resin compositions used as materials for insulating substrates such as printed wiring boards are widely used. With the high integration of electronic components such as semiconductors, polyphenylene oxide and phenolic compounds in the presence of reaction initiators are used as epoxy resins as materials for insulating substrates with high frequency characteristics such as excellent dielectric constant and high glass transition temperature. Epoxy resin compositions containing polyphenylene oxide obtained by redistribution reaction and modified with phenol and an amine curing agent are known (for example, JP-A-9-291148 and JP-A-10-292031). Issue gazette).
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In recent years, electronic devices such as mobile phones and personal computers have been required to be further miniaturized and improved in signal transmission speed. Therefore, printed wiring boards are increasingly multilayered. In the production of a multilayer printed wiring board, a material having a lower expansion coefficient is required so that cracks associated with thermal expansion do not occur because heat treatment is performed.
[0004]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and the object thereof is an epoxy resin composition capable of maintaining an insulating substrate having a lower expansion coefficient while maintaining characteristics such as a glass transition temperature and a dielectric constant. To provide things.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The epoxy resin composition according to claim 1 includes an epoxy resin, a polyphenylene oxide obtained by redistributing a polyphenylene oxide and a phenol compound in the presence of a reaction initiator, and a phenol-modified polyphenylene oxide, and an amine curing agent. In the epoxy resin composition to be contained, the phenol-modified polyphenylene oxide has a number average molecular weight in the range of 700 or more and less than 1000, and the phenol-modified polyphenylene oxide is converted into solid content in the epoxy resin composition. in contained in the range of 50 to 90 wt%, polyphenylene oxide obtained by the phenolic-modified causes the redistribution reaction, characterized in der Rukoto those obtained with tetrabromobisphenol a to the phenol compound .
[0006]
As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventor is in an epoxy resin composition containing a polyphenylene oxide obtained by phenol modification of a conventional epoxy resin and an amine curing agent. , polyphenylene oxide obtained by the phenolic-modified has a number average molecular weight of 3 0 to 40 wt% in the epoxy resin composition using a 1000 to 3000 are universal those contained in at (solid basis), the number In the case of using polyphenylene oxide having an average molecular weight of 1000 to 3000 modified with phenol, even if an epoxy resin composition containing more than 40% by weight in an epoxy resin composition is prepared, it penetrates into a substrate made of glass fiber. Is difficult to produce. Therefore, when a polyphenylene oxide having a number average molecular weight of 700 or more and less than 1,000 is produced, the epoxy resin composition contained in the epoxy resin composition at a ratio of 50% by weight or more is formed on the substrate made of glass fiber. It can be easily penetrated, and when using a base material containing this epoxy resin composition, it has been found that an insulating substrate having a low expansion coefficient can be obtained while maintaining properties such as a glass transition temperature and a dielectric constant, The present invention has been completed.
[0007]
In addition, the number average molecular weight of the polyphenylene oxide formed by phenol modification in the present invention is obtained by measuring the molecular weight distribution using gel permeation chromatography.
[0009]
The epoxy resin composition according to claim 2 comprises an epoxy resin, polyphenylene oxide obtained by redistribution reaction of polyphenylene oxide and a phenol compound in the presence of a reaction initiator, and an amine curing agent. In the epoxy resin composition to be contained, the phenol-modified polyphenylene oxide has a number average molecular weight in the range of 700 or more and less than 1000, and the phenol-modified polyphenylene oxide is converted into solid content in the epoxy resin composition. The polyphenylene oxide, which is contained in the range of 50 to 90% by weight and is modified with phenol, is obtained by redistribution reaction of the phenol compound with novolak phenol .
[0010]
The epoxy resin composition according to claim 3 is the epoxy resin composition according to claim 1 or 2 , wherein the initiator is benzoyl peroxide, t-butylperoxybenzoate, di-t-butylperoxyiso It is at least one of peroxides selected from phthalate, dicumyl peroxide, and di-t-butylyl peroxide.
[0011]
The epoxy resin composition according to claim 4 is the epoxy resin composition according to claim 1 or 2 , wherein the initiator is t-butyltrimethylsilyl peroxide, cumene hydroperoxide, t-butyl hydroperoxide. It is characterized by being at least one of them.
[0012]
The epoxy resin composition according to claim 5 is the epoxy resin composition according to claim 1 or 2 , wherein the reaction initiator is azoisobutyronitrile.
[0013]
The insulating substrate according to claim 6 is obtained by impregnating a base material with the epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 5 and curing the resin. By the above, since the penetration of the epoxy resin composition containing polyphenylene oxide obtained by phenol modification is good, it is possible to obtain an insulating substrate having a low expansion coefficient while maintaining characteristics such as a glass transition temperature and a dielectric constant. Is.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The epoxy resin composition of the present invention contains an epoxy resin, polyphenylene oxide obtained by redistribution reaction of polyphenylene oxide and a phenol compound in the presence of a reaction initiator, and a phenol-modified polyphenylene oxide, and an amine curing agent. Is.
[0015]
The polyphenylene oxide obtained by phenol modification used in the epoxy resin composition has a number average molecular weight of 700 or more and less than 1000, and those using tetrabromobisphenol A or novolak phenol as the phenol compound are suitable. It is. When the epoxy resin composition containing 50 wt% or more in terms of solid content in the epoxy resin composition is produced when the number average molecular weight of the polyphenylene oxide obtained by phenol modification is 1000 or more, a group consisting of glass fibers It is difficult to penetrate into the material. Further, when the number average molecular weight of the polyphenylene oxide obtained by the phenol modification is less than 700, there is a possibility that the epoxy resin composition is left as an unreacted product when the epoxy resin composition is heated to cure the epoxy resin. When the number average molecular weight of the polyphenylene oxide obtained by phenol modification is 700 or more and less than 1000, an epoxy resin composition contained in the epoxy resin composition in a range of 50 to 90% by weight in terms of solid content can be produced. The epoxy resin composition can easily penetrate into a base material made of glass fiber.
[0016]
Polyphenylene oxide using tetrabromobisphenol A as the phenol compound can be produced by heating and melting polyphenylene oxide and tetrabromobisphenol A, and then mixing and reacting with a reaction initiator. In addition, the compounding quantity of tetrabromobisphenol A is 20-60 weight part with respect to 100 weight part of polyphenylene oxides.
[0017]
The above initiator is a redistribution reaction of polyphenylene oxide and tetrabromobisphenol A in the presence thereof. For example, benzoyl peroxide, t-butylperoxybenzoate, di-t-butylperoxyisophthalate, dichloride Examples include peroxides such as mil peroxide and di-t-butyl peroxide, t-butyltrimethylsilyl peroxide, cumene hydroperoxide, t-butyl hydroperoxide peroxide, azoisobutyronitrile and the like. It is done. Among the above reaction initiators, the amount of peroxide such as benzoyl peroxide, t-butylperoxybenzoate, di-t-butylperoxyisophthalate, dicumyl peroxide, di-t-butylyl peroxide, 1-10 weight part is preferable with respect to 100 weight part of polyphenylene oxide, and 4-6 weight part is more preferable. Of the above reaction initiators, t-butyltrimethylsilyl peroxide, cumene hydroperoxide, and t-butyl hydroperoxide peroxide are preferably used in combination with a reaction terminator. Examples of the reaction terminator include quinone compounds such as p-benzoquinone. The amount of the peroxide composed of t-butyltrimethylsilyl peroxide, cumene hydroperoxide, and t-butyl hydroperoxide is preferably 5 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of polyphenylene oxide, and 10 to 15 parts by weight. More preferred.
[0018]
In addition, polyphenylene oxide using novolak phenol as the phenol compound can be produced by heating and melting polyphenylene oxide and novolak phenol, and then mixing and reacting with a reaction initiator. In addition, the compounding quantity of novolak phenol is 10-20 weight part with respect to 100 weight part of polyphenylene oxide. As the reaction initiator, the same ones as described above can be used. Moreover, it is preferable to use the compounding quantity of the said reaction initiator similarly to the above-mentioned.
[0019]
As conditions for the redistribution reaction for producing these modified polyphenylene oxides, for example, an organic solvent such as toluene, benzene, xylene or the like is used, and the polyphenylene oxide, tetrabromobisphenol A or novolak phenol, and the reaction initiator are stirred. However, heating is performed at 80 to 100 ° C. for about 10 to 100 minutes.
[0020]
As the epoxy resin used in the epoxy resin composition, various epoxy resins used for an insulating substrate are used, for example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol novolac type epoxy. Resins, cresol novolac type epoxy resins, isocyanurate type epoxy resins, hydantoin type epoxy resins, alicyclic epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, polyfunctional epoxy resins, and epoxy resins obtained by brominating these epoxy resins .
[0021]
Examples of the amine curing agent used in the epoxy resin composition include diaminodiphenylmethane, metaphenylenediamine, tolylenediamine, ammonia, triethylamine, and diethylamine.
[0022]
In order to accelerate the curing reaction, it is practical to add a curing accelerator to the epoxy resin composition. Examples of the curing accelerator include imidazoles such as 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, and 2-phenylimidazole, 1,8-diaza-bicyclo [5.4.0] undecene-7, And tertiary amines such as triethylenediamine and benzyldimethylamine.
[0023]
In the epoxy resin composition, the number average molecular weight of the polyphenylene oxide obtained by the phenol modification is 700 or more and less than 1000. Therefore, the polyphenylene oxide obtained by the phenol modification is 50 to 90 in terms of solid content in the epoxy resin composition. It can contain in the range of weight%.
[0024]
The insulating substrate of the present invention is produced by impregnating a base material with the epoxy resin composition to obtain a prepreg, and curing the resin of the prepreg, and is used as a substrate such as a printed wiring board. As for the said base material, glass base materials, such as glass fiber cloth and a glass nonwoven fabric, are mentioned. As a method for obtaining the prepreg, for example, after immersing and impregnating a base material in an epoxy resin composition diluted with a solvent such as toluene, the solvent is removed by heating or the epoxy resin of the epoxy resin composition is used. Semi-cured and manufactured. The amount of resin impregnated into the substrate is not particularly limited, but it is preferable to impregnate so that the resin content after drying is 30 to 70% by weight with respect to the weight of the prepreg. Thereafter, a predetermined number of the obtained prepregs and a metal foil such as a copper foil are stacked to form a pressed body, and the pressed body can be heated and pressed to produce a laminate. Furthermore, when this laminated board is used to form a circuit by etching the metal foil, a printed wiring board is obtained.
[0025]
Since the insulating substrate has good penetration of an epoxy resin composition containing polyphenylene oxide obtained by phenol modification, it maintains a glass transition temperature, a dielectric constant and other characteristics, and has a low expansion coefficient.
[0026]
【Example】
Example 1
First, polyphenylene oxide using tetrabromobisphenol A as a phenol compound was prepared. Polyphenylene oxide [Japan G. E. 265 parts by weight (made by Plastic Co., Ltd.) (hereinafter referred to as “parts”), 130 parts by tetrabromobisphenol A (hereinafter referred to as TBBA) [by Bromochem Co., Ltd.], 550 parts by toluene, and heat-melted to react. As an initiator, 20 parts of benzoyl peroxide (referred to as BPO) [manufactured by Nippon Oil & Fats Co., Ltd.] was blended, stirred at 90 ° C. for 90 minutes, and redistributed. The number average molecular weight of this reaction product was 980 when measured using gel permeation chromatography [HLC-8210: manufactured by Tosoh Corporation].
[0027]
Next, 500 parts of a phenol-varying form polyphenylene oxide obtained, bisphenol A type epoxy resin [manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., product name BREN-S] as an epoxy resin 185 parts, by Formula 1 as an amine type curing agent 5 parts of an amine compound [Etacure: Yuka Shell Co., Ltd.] having the structural formula represented and 1 part of 2-ethyl-4-methylimidazole [Shikoku Kasei Co., Ltd.] as a curing accelerator are blended at room temperature. The mixture was stirred for 30 minutes to obtain an epoxy resin composition. The blending amount ratio of phenol varying forms polyphenylene oxide is 60% by weight relative to the epoxy resin composition.
[0028]
[Chemical 1]

[0029]
(Example 2)
First, polyphenylene oxide using novolak phenol as a phenol compound was prepared. Polyphenylene oxide [Japan G. E. 265 parts made by Plastic Co., Ltd., 49 parts novolak phenol (referred to as NP) [made by Arakawa Chemical Co., Ltd.] and 500 parts toluene are heated and melted. In this, benzoyl peroxide (BPO) is used as a reaction initiator. 20 parts of [Nippon Yushi Co., Ltd.] was blended and stirred at 90 ° C. for 90 minutes for redistribution reaction. The number average molecular weight of this reaction product was 762 as measured in the same manner as in Example 1.
[0030]
Then, except that phenol varying polyphenylene oxide above ends with form was used novolac phenol denatured polyphenylene oxide was prepared epoxy resin composition in the same manner as in Example 1.
[0031]
(Example 3)
First, polyphenylene oxide using tetrabromobisphenol A as a phenol compound was prepared. Polyphenylene oxide [Japan G. E. 265 parts made by Plastic Co., Ltd., 130 parts tetrabromobisphenol A (TBBA) [made by Bromochem Co., Ltd.] and 550 parts toluene are melted with heating, and azoisobutyronitrile (as a reaction initiator) 20 parts of [produced by AIBN] [manufactured by Nacalai Tesque Co., Ltd.] were blended, stirred at 90 ° C. for 90 minutes, and redistributed. The number average molecular weight of this reaction product was 894 as measured in the same manner as in Example 1.
[0032]
Thereafter, except for using the polyphenylene oxide described above tetrabromobisphenol A modified polyphenylene oxide which forms varying phenol was prepared epoxy resin composition in the same manner as in Example 1.
[0033]
(Example 4)
First, polyphenylene oxide using tetrabromobisphenol A as a phenol compound was prepared. Polyphenylene oxide [Japan G. E. 265 parts made by Plastic Co., Ltd., 130 parts tetrabromobisphenol A (TBBA) [made by Bromochem Co., Ltd.] and 550 parts toluene are melted by heating and t-butyl hydroperoxide is used as a reaction initiator. (Represented as tBHO) 27 parts of [Nippon Yushi Co., Ltd.] were mixed and stirred at 90 ° C. for 90 minutes, and then 5 parts of p-benzoquinone [manufactured by Nacalai Tesque Co., Ltd.] was added as a reaction terminator to redistribute reaction I let you. The number average molecular weight of this reaction product was 928 as measured in the same manner as in Example 1.
[0034]
Thereafter, except for using the polyphenylene oxide to the ends polyphenylene oxide which forms varying phenol was modified tetrabromobisphenol A was prepared epoxy resin composition in the same manner as in Example 1.
[0035]
Comparative Example 1 In the same manner as in Example 1, tetraphenylene bisphenol A-modified polyphenylene oxide was obtained. Thereafter, the amount ratio of the tetrabromobisphenol A denatured polyphenylene oxide, except for using 40% by weight relative to the epoxy resin composition, to prepare a epoxy resin composition in the same manner as in Example 1.
[0036]
(Comparative Example 2)
First, polyphenylene oxide [Japan G. E. 265 parts made by Plastic Co., Ltd., 10 parts bisphenol A (referred to as BPA) [made by Bromochem Co., Ltd.] and 550 parts toluene are melted by heating and benzoyl peroxide (BPO) as a reaction initiator. [Nippon Yushi Co., Ltd.] 10 parts was blended and stirred at 90 ° C. for 90 minutes for redistribution reaction. When the number average molecular weight of this reaction product was measured in the same manner as in Example 1, it was as large as 3121.
[0037]
Next, polyphenylene oxide 135 parts of forms varying the phenol, brominated epoxy resin of bisphenol A type epoxy resin [manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., product name BREN-S] 190 parts, in the above formula 1 as an amine type curing agent 3 parts of an amine compound [Etacure: Yuka Shell Co., Ltd.] having the structural formula represented, and 1 part of 2-ethyl-4-methylimidazole [Shikoku Kasei Co., Ltd.] as a curing accelerator are blended at room temperature. The mixture was stirred for 30 minutes to obtain an epoxy resin composition. The blending amount ratio of phenol varying forms polyphenylene oxide is 32% by weight relative to the epoxy resin composition.
[0038]
(Comparative Example 3)
First, polyphenylene oxide [Japan G. E. 265 parts of Plastic Co., Ltd., 20 parts of bisphenol A (referred to as BPA) [Bromochem Co., Ltd.] and 550 parts of toluene are mixed and heated to melt, and benzoyl peroxide (BPO) is used as a reaction initiator in this. [Nippon Yushi Co., Ltd.] 10 parts was blended and stirred at 90 ° C. for 90 minutes for redistribution reaction. When the number average molecular weight of this reaction product was measured in the same manner as in Example 1, it was as large as 1827.
[0039]
Next, polyphenylene oxide 190 parts of forms varying the phenol, brominated epoxy resin of bisphenol A type epoxy resin [manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., product name BREN-S] 190 parts, in the above formula 1 as an amine type curing agent 3 parts of an amine compound [Etacure: Yuka Shell Co., Ltd.] having the structural formula represented, and 1 part of 2-ethyl-4-methylimidazole [Shikoku Kasei Co., Ltd.] as a curing accelerator are blended at room temperature. The mixture was stirred for 30 minutes to obtain an epoxy resin composition. The blending amount ratio of phenol varying forms polyphenylene oxide is 40% by weight relative to the epoxy resin composition.
[0040]
(Comparative Example 4)
First, polyphenylene oxide [Japan G. E. 265 parts made by Plastic Co., Ltd., 130 parts tetrabromobisphenol A (TBBA) [made by Bromochem Co., Ltd.] and 550 parts toluene are melted by heating and t-butyl hydroperoxide is used as a reaction initiator. 27 parts of [made by Nippon Oil & Fats Co., Ltd.] were blended and stirred at 90 ° C. for 90 minutes to cause redistribution reaction. When the number average molecular weight of this reaction product was measured in the same manner as in Example 1, it was as large as 6230.
[0041]
Thereafter, except for using the polyphenylene oxide described above tetrabromobisphenol A modified polyphenylene oxide which forms varying phenol was prepared epoxy resin composition in the same manner as in Example 1.
[0042]
This epoxy resin composition was impregnated into a 0.1 mm thick glass fiber cloth [trade name 2116L, manufactured by Asahi Sebel Co., Ltd.] and dried at 140 ° C. for 4 minutes to produce a prepreg having a resin content of 65% by weight. However, the penetration was inferior, the prepreg having a good appearance was not obtained, and a substrate could not be obtained.
[0043]
[Table 1]

[0044]
(Evaluation)
An insulating substrate for evaluation was produced using the epoxy resin compositions of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3. The obtained epoxy resin composition was impregnated into a glass fiber cloth having a thickness of 0.1 mm [trade name 2116L, manufactured by Asahi Sebel Co., Ltd.] and dried at 140 ° C. for 4 minutes to obtain a prepreg having a resin content of 65% by weight. It was. 8 sheets of the above prepreg are stacked, and 18 μm copper foil [manufactured by Nikko Gouldfoil Co., Ltd., trade name JTC] is placed on both sides to form a pressure-receiving body. A 0.8 mm thick laminate with copper foil bonded to both sides was obtained.
[0045]
Using this laminate, the coefficient of thermal expansion (α) and the glass transition temperature (Tg) were measured, and the dielectric constants of Examples 1 and 2 and Comparative Examples 2 and 3 were measured. Moreover, the reaction rate was measured using the prepreg.
[0046]
Measurement of the coefficient of thermal expansion (α) and the glass transition temperature (Tg) was carried out by producing an evaluation substrate based on JIS-C6481. The thermal expansion coefficient (α) was measured by measuring the linear expansion coefficient in the thickness direction (Z direction) using TMA (TAS100: manufactured by Rigaku Corporation). The measurement conditions were a load of 0.005 N, a temperature increase rate of 5 ° C./min, and a temperature of 75 ° C. to 125 ° C., and the linear expansion coefficient was calculated from the obtained linear expansion coefficient chart. Moreover, the said glass transition temperature (Tg) was calculated | required from the inflection point of the said linear expansion coefficient chart.
[0047]
For the reaction rate, the prepregs obtained in Examples and Comparative Examples were used, and the resin powder dropped from the prepreg was heated and cured at 200 ° C. for 2 hours, then pulverized and extracted with hot chloroform. The reaction rate was calculated based on this extracted amount.
[0048]
The dielectric constant was measured based on JIS-C6481.
[0049]
The results are shown in Tables 2 and 3. It was confirmed that all of the examples maintained characteristics such as glass transition temperature and dielectric constant and had a low expansion coefficient as compared with the comparative examples.
[0050]
[Table 2]

[0051]
[Table 3]

[0052]
【The invention's effect】
The epoxy resin composition according to claims 1 to 5 can easily penetrate into a substrate made of glass fiber, and when this substrate is used, maintains properties such as a glass transition temperature and a dielectric constant. An insulating substrate having a low expansion coefficient can be obtained.
[0053]
The insulating substrate according to claim 6 is a substrate having a low expansion coefficient while maintaining properties such as a glass transition temperature and a dielectric constant because the penetration of an epoxy resin composition containing a polyphenylene oxide obtained by phenol modification is good. It becomes.

Claims

エポキシ樹脂と、ポリフェニレンオキサイドとフェノール化合物を反応開始剤の存在下で再分配反応させて得られるフェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドと、アミン系硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物において、上記フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドの数平均分子量が７００以上１０００未満の範囲であると共に、この上記フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドがエポキシ樹脂組成物中に固形分換算で５０〜９０重量％の範囲で含有し、上記フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドは、上記フェノール化合物にテトラブロムビスフェノールＡを用いて再分配反応させて得られたものであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。An epoxy resin composition containing an epoxy resin, a polyphenylene oxide obtained by redistributing a polyphenylene oxide and a phenol compound in the presence of a reaction initiator, and an amine curing agent. with a number average molecular weight of polyphenylene oxide obtained by ranges of less than 700 or more 1000, incorporated within a range the above phenol denatured polyphenylene oxide comprising of 50 to 90 wt% in terms of solid content in the epoxy resin composition , polyphenylene oxide obtained by the phenolic-modified, the epoxy resin composition, characterized in der Rukoto those obtained by redistribution reaction with tetrabromobisphenol a to the phenolic compound.

エポキシ樹脂と、ポリフェニレンオキサイドとフェノール化合物を反応開始剤の存在下で再分配反応させて得られるフェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドと、アミン系硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物において、上記フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドの数平均分子量が７００以上１０００未満の範囲であると共に、この上記フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドがエポキシ樹脂組成物中に固形分換算で５０〜９０重量％の範囲で含有し、上記フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドは、上記フェノール化合物にノボラックフェノールを用いて再分配反応させて得られたものであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 An epoxy resin composition containing an epoxy resin, a polyphenylene oxide obtained by redistributing a polyphenylene oxide and a phenol compound in the presence of a reaction initiator, and an amine curing agent. The number average molecular weight of the polyphenylene oxide formed is in the range of 700 to less than 1000, and the phenol-modified polyphenylene oxide is contained in the epoxy resin composition in the range of 50 to 90% by weight in terms of solid content. , polyphenylene oxide obtained by the phenolic-modified, the characteristics and to Rue epoxy resin composition that is obtained by redistribution reaction with novolak phenol to the phenol compound.

上記反応開始剤が、過酸化ベンゾイル、ｔ−ブチルペルオキシベンゾエイト、ジ−ｔ−ブチルペルオキシイソフタレート、ジクミルペルオキサイド、ジ−ｔ−ベチルペルオキサイドで選ばれた過酸化物のうちの少なくとも１種であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のエポキシ樹脂組成物。The reaction opens initiator is benzoyl peroxide, t- butyl peroxy benzoate, di -t- butyl peroxy isophthalate, dicumyl peroxide, among peroxides selected di -t- Baie chill peroxide The epoxy resin composition according to claim 1 or 2 , wherein the epoxy resin composition is at least one.

上記反応開始剤が、ｔ−ブチルトリメチルシリルペルオキサイド、クメンヒドロペルオキシド、ｔ−ブチルヒドロペルオキサイドのうちの少なくとも１種であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のエポキシ樹脂組成物。The epoxy resin composition according to claim 1 or 2 , wherein the reaction initiator is at least one of t-butyltrimethylsilyl peroxide, cumene hydroperoxide, and t-butyl hydroperoxide.

上記反応開始剤が、アゾイソブチロニトリルであることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のエポキシ樹脂組成物。The epoxy resin composition according to claim 1 or 2 , wherein the reaction initiator is azoisobutyronitrile.

請求項１乃至請求項５いずれか記載のエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し、この樹脂を硬化させてなる絶縁基板。An insulating substrate obtained by impregnating a base material with the epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 5 and curing the resin.