JP4256282B2 - ヒートシンク材の製造方法およびヒートシンク付きセラミックパッケージ - Google Patents
ヒートシンク材の製造方法およびヒートシンク付きセラミックパッケージ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4256282B2 JP4256282B2 JP2004050044A JP2004050044A JP4256282B2 JP 4256282 B2 JP4256282 B2 JP 4256282B2 JP 2004050044 A JP2004050044 A JP 2004050044A JP 2004050044 A JP2004050044 A JP 2004050044A JP 4256282 B2 JP4256282 B2 JP 4256282B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- plate
- thickness
- ceramic package
- composite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
図1は、移動体の通信基地局等に使用される高周波回路部品100の断面模式図である。高周波回路部品100は、ヒートシンク付きセラミックパッケージ1に、半導体チップ13,13を実装したものである。ヒートシンク付きセラミックパッケージ1は、ヒートシンク3と、ヒートシンク3の主表面上にAgロウ材でロウ付けされたセラミックパッケージ5とを備える。セラミックパッケージ5は、枠状の形態を有するパッケージ本体11と、パッケージ本体11に取り付けられたリード7,9とを備える。
3 ヒートシンク
5 セラミックパッケージ
11 パッケージ本体
30 Cu−Mo複合体
32 第一Cu板
34 第二Cu板
40 Mo粉末成形体
50 ヒートシンク材
Claims (3)
- Mo粉末の成形体に溶融Cuを含浸して得られるCu−Mo複合体を、厚さが略等しい一対のCu板で挟んで圧延することにより、前記Cu−Mo複合体と前記Cu板との接合構造を有するヒートシンク材を製造する方法において、一方の前記Cu板を上記圧延後において減厚し、他方の前記Cu板と厚さを異ならせることを特徴とするヒートシンク材の製造方法。
- Mo粉末の成形体に溶融Cuを含浸して得られるCu−Mo複合体を、厚さが略等しい一対のCu板で挟んで圧延することにより、前記Cu−Mo複合体と前記Cu板との接合構造を有するヒートシンク材を製造する方法において、一方の前記Cu板を上記圧延後において増厚し、他方の前記Cu板と厚さを異ならせることを特徴とするヒートシンク材の製造方法。
- 一対のCu板の間にCu−Mo複合体が介挿され相互に接合されるとともに、一方の前記Cu板と他方の前記Cu板との厚さが互いに異なるように構成されたヒートシンクと、
前記ヒートシンクを構成する一対のCu板のうち、板厚の厚いCu板の主面上にロウ付けされたセラミックパッケージと、
を備えることを特徴とするヒートシンク付きセラミックパッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004050044A JP4256282B2 (ja) | 2004-02-25 | 2004-02-25 | ヒートシンク材の製造方法およびヒートシンク付きセラミックパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004050044A JP4256282B2 (ja) | 2004-02-25 | 2004-02-25 | ヒートシンク材の製造方法およびヒートシンク付きセラミックパッケージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005243819A JP2005243819A (ja) | 2005-09-08 |
JP4256282B2 true JP4256282B2 (ja) | 2009-04-22 |
Family
ID=35025244
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004050044A Expired - Fee Related JP4256282B2 (ja) | 2004-02-25 | 2004-02-25 | ヒートシンク材の製造方法およびヒートシンク付きセラミックパッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4256282B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010130001A (ja) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | Kuei-Fang Chen | 放熱台 |
JP5812882B2 (ja) * | 2012-01-23 | 2015-11-17 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
JP2014183128A (ja) * | 2013-03-18 | 2014-09-29 | Fujikura Ltd | 積層構造体および半導体装置 |
JP6418126B2 (ja) | 2015-10-09 | 2018-11-07 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
-
2004
- 2004-02-25 JP JP2004050044A patent/JP4256282B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005243819A (ja) | 2005-09-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI635583B (zh) | Substrate with heat sink power module and manufacturing method thereof | |
US8025962B2 (en) | Aluminum-silicon carbide composite and heat dissipation device employing the same | |
JP4791487B2 (ja) | 半導体素子実装用基板とそれを用いた半導体装置および半導体素子実装用基板の製造方法 | |
WO2010007922A1 (ja) | アルミニウム-ダイヤモンド系複合体及びその製造方法 | |
WO2013015158A1 (ja) | 半導体素子用放熱部品 | |
CN106460191B (zh) | 散热器及其制造方法 | |
JPH0810710B2 (ja) | 良熱伝導性基板の製造方法 | |
JP2018524250A (ja) | 複合材料を製作するための方法 | |
TW201325330A (zh) | 配線基板及其製造方法以及半導體裝置 | |
JP2006516361A (ja) | 非セラミック系窓枠を有する半導体パッケージ | |
JP2007142126A (ja) | 複合材料及び半導体搭載用放熱基板、及びそれを用いたセラミックパッケージ | |
JP2004249589A (ja) | 銅−モリブデン複合材料およびそれを用いたヒートシンク | |
JP2860037B2 (ja) | 半導体装置用放熱基板の製造方法 | |
JP2007227867A (ja) | 放熱基板およびこれを用いた半導体装置 | |
JP4256282B2 (ja) | ヒートシンク材の製造方法およびヒートシンク付きセラミックパッケージ | |
JPH06268117A (ja) | 半導体装置用放熱基板およびその製造方法 | |
JP2011230954A (ja) | セラミック部材とフィン付き放熱部材との接合体の製造方法 | |
JP2003297985A (ja) | パッケージとその製造方法 | |
JP3548991B2 (ja) | 放熱基板及びその製造方法 | |
JP2004253736A (ja) | ヒートスプレッダモジュール | |
WO2001080313A1 (en) | Material of heat-dissipating plate on which semiconductor is mounted, method for fabricating the same, and ceramic package produced by using the same | |
JP3192911B2 (ja) | セラミックス回路基板 | |
JP4055596B2 (ja) | 複合材 | |
JP3837680B2 (ja) | 金属−セラミックス複合基板製造用鋳型 | |
JPH05109947A (ja) | 熱伝導材料とその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070207 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081031 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081106 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081216 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090121 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090129 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120206 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4256282 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120206 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120206 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120206 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130206 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130206 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |