JP4255896B2

JP4255896B2 - コンタクトユニットおよび検査システム

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Publication number: JP4255896B2
Application number: JP2004234667A
Authority: JP
Inventors: 重樹石川; 崇仁平
Original assignee: NHK Spring Co Ltd
Current assignee: NHK Spring Co Ltd
Priority date: 2004-08-11
Filing date: 2004-08-11
Publication date: 2009-04-15
Anticipated expiration: 2024-08-11
Also published as: JP2006053039A

Description

本発明は、電気信号の入力または出力に用いられる配線構造を含む複数の導電領域が表面上に形成された検査対象に関して、前記配線構造に対する電気的接続を行うコンタクトユニットおよびコンタクトユニットを用いた検査システムに関するものである。

従来、例えば液晶ディスプレイを構成する液晶パネルのドライバ回路等にＴＡＢ(Tape Automated Bonding)、ＣＯＦ(Chip On Film)等のＴＣＰ（Tape Carrier Package）を用いた構成が知られている。ＴＣＰは、表面に配線構造を形成したフレキシブルなフィルム基材上に半導体チップを搭載し、搭載した半導体チップを樹脂によって封止することによって形成される。

このような構造を有するＴＣＰは、同一フィルム上に複数のパッケージに対応した配線構造を形成し、パッケージ毎に半導体チップの搭載等を行った後に個々のパッケージに分離することによって製造される。従って、個々のパッケージごとに用意した基板上に配線構造を形成し、それぞれ半導体チップを搭載する従来のパッケージと比較して、生産効率の点で優れるという利点を有する。また、ＴＣＰを構成するフィルム基材は、従来の半導体基板と比較して非常に材料厚が小さく、柔軟性に富むことから、液晶ディスプレイ等に使用した場合には、装置全体を小型化できる等の利点を有する。

かかるＴＣＰを製造する際には、他の半導体集積回路の場合と同様に不良品を検出する等の目的で電気特性に関する検査が行われる。具体的には、例えばフィルム基材上に形成された配線構造における電気的短絡・断線等の有無の検査や、半導体チップを搭載した後に配線構造を介して所定の検査信号を半導体チップに対して入出力する動作特性検査等が行われる。

電気特性検査を行う際には、検査信号の入出力を正確に行うために、検査装置に備わる入出力端子と、フィルム基材上に形成された配線構造との間の位置あわせを行う必要がある。このため、従来の検査装置では、入出力端子と配線構造とが接触する部分を視認するための機構が設けられているのが通常である。

接触部分を視認するための単純な機構としては、接触部分から外部に至るまで直線的に延伸する貫通孔を形成することによって、貫通孔を介して外部より接触部分の位置関係を視認可能とした検査装置が知られている。また、かかる直線的な貫通孔は検査装置の構造によっては形成が困難であることから、途中で屈曲した貫通孔を形成すると共に、貫通孔の屈曲部分にミラー等の光学部材を配置することによって、接触部分の像を外部に導く機構を採用した検査装置も提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

特開２０００−９７５３号公報

しかしながら、検査装置に備わる入出力端子と、フィルム基材上に形成された配線構造との間の位置関係を視認することによって位置あわせを行う従来の検査装置は、構造が複雑化すると共に、位置あわせ精度が低下するおそれがあるという課題を有する。以下、かかる課題について順次説明する。

まず、位置関係を視認する構成を採用した場合には、上述したように所定の貫通孔および必要に応じてミラー等を形成する必要がある。従って、検査装置においては貫通孔形成用の領域をあらかじめ確保しつつ所定の物理強度等を実現する必要があり、位置関係を視認する構成を採用した検査システムでは、検査対象と直接接触するコンタクトユニットの構造が複雑化または大型化するという課題を有することとなる。また、検査対象またはコンタクトユニットの構造によっては、そもそも貫通孔およびミラー等の光学部材を適切な場所に配置することが困難なものもあり、その場合には他の構造を採用する必要がある。

また、接触部分の視認によって位置あわせを行う構成を採用した場合には、位置あわせ精度が低下するおそれがある。すなわち、検査者の五感に頼って位置あわせを行う構成を採用した場合には、検査を行う上で支障のない程度にまで位置あわせが正確に行われたか否かを客観的に判定することは困難である。また、検査者が交代した場合には熟練度等の違いにより、位置あわせ精度が変化することとなり妥当ではない。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、簡易な構成を有すると共に検査対象との間で正確な位置あわせを行うことが可能なコンタクトユニットおよびコンタクトユニットを用いた検査システムを実現することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるコンタクトユニットは、電気信号の入力または出力に用いられる配線構造の一部をなすテストパッドを含む複数の導電領域が矩形形状をなす回路形成領域の表面上に形成され、少なくとも前記矩形形状の四隅の各々に前記複数の導電領域のいずれかが配置された検査対象に関して、前記配線構造に対する電気的接続を行うコンタクトユニットであって、前記テストパッドの配置パターンに対応して配置され、対応する前記テストパッドと物理的に接触することによって該テストパッドに対して所定の電気信号の入力または出力の少なくとも一方を行う入出力端子と、一または複数の前記回路形成領域と略等しい矩形形状の四隅の各々に配置された複数の端子をそれぞれ有する複数の検出端子群と、前記複数の検出端子群にそれぞれ対応して設けられ、各検出端子群が有する前記複数の端子と、一または複数の前記回路形成領域の四隅の各々に配置され、各検出端子群に対応した前記導電領域との接触の有無に応じて、当該コンタクトユニットと前記検査対象との間の位置関係を検出する複数の位置関係検出手段と、前記入出力端子および前記複数の検出端子群を保持するホルダ基板と、を備え、前記複数の検出端子群の各々は、前記入出力端子が対応する前記テストパッドの中央部と接触する場合、対応する前記導電領域の周縁部近傍と接触するように配置され、前記入出力端子は、少なくとも前記複数の検出端子群の各々が対応する前記導電領域と接触する限り、対応する前記テストパッドと接触し、前記位置関係検出手段は、所定の電圧を供給する電圧源と、前記電圧源に直列接続され、前記電圧源によって供給される電圧に基づき所定の作用を行う受動素子とを有し、対応する前記検出端子群が有する前記複数の端子が該検出端子群に対応した前記導電領域と接触した場合、該複数の端子とともに閉回路を形成することを特徴とする。

また、本発明にかかるコンタクトユニットは、上記の発明において、前記受動素子は、発光ダイオードであることを特徴とする。

また、本発明にかかるコンタクトユニットは、上記の発明において、前記回路形成領域がなす矩形形状の四隅の各々に配置された前記導電領域は、前記テストパッドと電気的に絶縁されたダミーパッドであることを特徴とする。

また、本発明にかかるコンタクトユニットは、上記の発明において、前記回路形成領域がなす矩形形状の四隅の各々に配置された前記導電領域は、前記テストパッドであり、前記位置関係検出手段は、前記入出力端子が対応する前記テストパッドに対して前記所定の電気信号の入力または出力を行う際に、前記受動素子に対する電圧供給を停止可能なスイッチ手段をさらに備えたことを特徴とする。

また、本発明にかかる検査システムは、電気信号の入力または出力に用いられる配線構造の一部をなすテストパッドを含む複数の導電領域が矩形形状をなす回路形成領域の表面上に形成され、少なくとも前記矩形形状の四隅の各々に前記複数の導電領域のいずれかが配置された検査対象に関して、前記配線構造に対する電気的接続を介した電気信号の入出力を行うことによって検査を行う検査システムであって、前記テストパッドの配置パターンに対応して配置され、対応する前記テストパッドと物理的に接触することによって該テストパッドに対して所定の電気信号の入力または出力の少なくとも一方を行う入出力端子と、一または複数の前記回路形成領域と略等しい矩形形状の四隅の各々に配置された複数の端子をそれぞれ有する複数の検出端子群と、前記複数の検出端子群にそれぞれ対応して設けられ、各検出端子群が有する前記複数の端子と、一または複数の前記回路形成領域の四隅の各々に配置され、各検出端子群に対応する前記導電領域との接触の有無に応じて、当該コンタクトユニットと前記検査対象との間の位置関係を検出する複数の位置関係検出手段と、前記入出力端子および前記複数の検出端子群を保持するホルダ基板と、を有するコンタクトユニットと、前記検査対象に対する検査に使用する電気信号を生成し、前記検査対象によって出力された電気信号を分析する信号処理装置と、前記信号処理装置と前記コンタクトユニットとの間を電気的に接続する接続基板と、を備え、前記複数の検出端子群の各々は、前記入出力端子が対応する前記テストパッドの中央部と接触する場合、対応する前記導電領域の周縁部近傍と接触するように配置され、前記入出力端子は、少なくとも前記複数の検出端子群の各々が対応する前記導電領域と接触する限り、対応する前記テストパッドと接触し、前記位置関係検出手段は、所定の電圧を供給する電圧源と、前記電圧源に直列接続され、前記電圧源によって供給される電圧に基づき所定の作用を行う受動素子とを有し、対応する前記検出端子群が有する前記複数の端子が該検出端子群に対応した前記導電領域と接触した場合、該複数の端子とともに閉回路を形成することを特徴とする。

本発明にかかるコンタクトユニットおよび検査システムは、電気信号の入力または出力に用いられる配線構造の一部をなすテストパッドを含む複数の導電領域が矩形形状をなす回路形成領域の表面上に形成され、少なくとも前記矩形形状の四隅の各々に前記複数の導電領域のいずれかが配置された検査対象に関して、前記配線構造に対する電気的接続を行うために、前記テストパッドの配置パターンに対応して配置され、対応する前記テストパッドと物理的に接触することによって該テストパッドに対して所定の電気信号の入力または出力の少なくとも一方を行う入出力端子と、一または複数の前記回路形成領域と略等しい矩形形状の四隅の各々に配置された複数の端子をそれぞれ有する複数の検出端子群と、前記複数の検出端子群にそれぞれ対応して設けられ、各検出端子群が有する前記複数の端子と、一または複数の前記回路形成領域の四隅の各々に配置され、各検出端子群に対応した前記導電領域との接触の有無に応じて、当該コンタクトユニットと前記検査対象との間の位置関係を検出する複数の位置関係検出手段と、前記入出力端子および前記複数の検出端子群を保持するホルダ基板と、を備え、前記複数の検出端子群の各々は、前記入出力端子が対応する前記テストパッドの中央部と接触する場合、対応する前記導電領域の周縁部近傍と接触するように配置され、前記入出力端子は、少なくとも前記複数の検出端子群の各々が対応する前記導電領域と接触する限り、対応する前記テストパッドと接触し、前記位置関係検出手段は、所定の電圧を供給する電圧源と、前記電圧源に直列接続され、前記電圧源によって供給される電圧に基づき所定の作用を行う受動素子とを有し、対応する前記検出端子群が有する前記複数の端子が該検出端子群に対応した前記導電領域と接触した場合、該複数の端子とともに閉回路を形成することとしたため、複数の検出端子群と各検出端子群に対応する導電領域との間の導通の有無に基づき検査対象とコンタクトユニットとの間に位置ずれが生じたか否かの検出を行えるという効果を奏する。また、検出端子群を構成する端子は入出力端子と同様な構成によって形成することが可能であるため、検出端子群を新たに配置した場合であっても、コンタクトユニットの構造を複雑化することはなく、簡易な構成によって位置ずれの検出を行えるという効果を奏する。

以下に、本発明にかかるコンタクトユニットおよび検査システムを実施するための最良の形態（以下、「実施の形態」と称する）を、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、図面は模式的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、それぞれの部分の厚みの比率などは現実のものとは異なることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。また、図面中における符号について、同一構成を有するものについては例えば“発光ダイオード１２ａ”、“発光ダイオード１２ｂ”のように示し、必要に応じて“発光ダイオード１２”と総称して記述する。

（実施の形態１）
まず、実施の形態１にかかる検査システムについて説明する。図１は、本実施の形態１にかかる検査システムの全体構成を示す模式図である。図１に示すように、本実施の形態１にかかる検査システムは、検査対象１に対する電気的接続を実現するためのコンタクトユニット２と、検査対象に対して入力する電気信号の生成等を行う信号処理装置３と、信号処理装置３とコンタクトユニット２とを電気的に接続するための接続基板４とによって構成される。

検査対象１は、本実施の形態１にかかる検査システムによって行われる検査の対象となるものである。具体的には、検査対象１は、所定のフィルム基材上に回路形成領域５ａが長手方向に複数配置され、短手方向端部近傍において長手方向に一定の間隔で設けられたスプロケットホール５ｂを備えた長尺のテープ状の構造を有し、検査の際には、スプロケットホール５ｂを介してハンドラーによる長手方向への移動が行われる。また、回路形成領域５ａ上には、配線構造６を含む導電領域、具体的には複数の配線構造６およびダミーパッド７が形成されると共に、半導体チップ８が搭載された構成を有する。

個々の配線構造６は、半導体チップ８と電気的に接続するインナーリード９と、インナーリード９と電気的に接続され、実装時に外部機器との電気的な接続に用いられるアウターリード１０と、アウターリード１０と電気的に接続され、検査時に電気信号の入出力に用いられるテストパッド１１とによってそれぞれ構成される。かかる配線構造６が半導体チップ８に備わる接続端子に対応して複数形成されることによって、半導体チップ８と外部機器との間の電気的な接続を実現する。

ダミーパッド７は、特許請求の範囲における導電領域の一例として機能するものである。具体的には、ダミーパッド７は、複数の配線構造６のいずれに対しても電気的に絶縁された導電領域によって形成されており、半導体チップ８に対して電気的に接続されておらず、検査の際に用いられる電気信号の入出力には何ら機能することはない。本実施の形態１では、後述するようにダミーパッド７を有効に活用することによって検査対象１とコンタクトユニット２との位置関係を判定することとしている。

信号処理装置３は、検査に使用される電気信号を生成する機能の他に、生成した電気信号を検査対象１に対して出力し、入力した電気信号に対する応答信号を分析することによって、検査対象１の電気的な特性を分析するためのものである。具体的には、信号処理装置３によって生成された電気信号は、接続基板４およびコンタクトユニット２を順次経由して検査対象１に入力され、検査対象１から出力される応答信号は、コンタクトユニット２および接続基板４を順次経由して信号処理装置３に入力される。なお、信号処理装置３と接続基板４との間の電気的な接続は、実際には多数の配線を用いて行われるが、かかる接続態様は本発明の要部と無関係であることから、図１においては両者間の電気的な接続に関しては模式的に示すに留めることとする。

接続基板４は、コンタクトユニット２と信号処理装置３とを電気的に接続するためのものである。理論上はコンタクトユニット２側の接続端子と信号処理装置３側の接続端子との間を所定の配線等を用いて直接接続しても良く、接続基板４を省略した構成とすることも可能である。しかしながら、実際にはコンタクトユニット２側の接続端子は、検査対象１に備わるテストプローブに対応した配置となるため、接続端子間の間隔が微小なものとなり、信号処理装置３と直接的に接続することは容易ではない。従って、本実施の形態１では、例えば延伸するに従って互いの間の間隔が広がるよう形成された複数の配線構造が形成された接続基板４を新たに備えることとし、かかる接続基板４を経由して信号処理装置３とコンタクトユニット２とを電気的に接続することとしている。

次に、コンタクトユニット２について説明する。コンタクトユニット２は、本実施の形態１にかかる検査システムを用いた検査を行う際に、検査対象１に対する電気的接触を行うためのものである。具体的には、コンタクトユニット２は、位置関係の検出結果を表示する発光ダイオード１２ａ〜１２ｄと、検査対象１に備わる複数のテストパッド１１に対応して配置された複数のコンタクトプローブ１３と、１以上のダミーパッド７に対応して配置された検出プローブ群１４ａ〜１４ｄと、コンタクトプローブ１３および検出プローブ群１４ａ〜１４ｄを保持するホルダ基板１５とを備えた構成を有する。また、ホルダ基板１５は複数の基板によって構成されており、かかる複数の基板は、ネジ部材１６によって互いに固定されている。また、ホルダ基板１５は、接続基板４に対してネジ部材１７によって固定された構造を有する。

発光ダイオード１２ａ〜１２ｄは、特許請求の範囲における受動素子の一例として機能するためのものである。具体的には、発光ダイオード１２ａ〜１２ｄは、後述する位置関係検出部２２ａ〜２２ｄを構成するものであって、コンタクトユニット２と検査対象１との間の位置ずれに応じて発光状態が変化する機能を有する。

検出プローブ群１４ａ〜１４ｄおよびコンタクトプローブ１３が配置される位置と、検出プローブ群１４ａ〜１４ｄを含む位置関係検出部２２ａ〜２２ｄの構成とについて説明する。図２は、コンタクトユニット２を検査対象１側から見た平面構造および検出プローブ群１４ａ〜１４ｄに対応した位置関係検出部２２ａ〜２２ｄの構造を概念的に示す模式図である。なお、図２において、検査の際における検査対象１との位置関係を容易に理解するため、理想的に位置あわせが行われた場合における検査対象１の構成要素の位置を破線にて示すこととする。

図２にも示すように、コンタクトプローブ１３は、検査対象１に備わるテストパッド１１の配列パターンに対応したパターンに従って配置されており、かかるパターンに従って配置されることによって、検査の際に検査対象１に対する電気信号の入出力を可能としている。一方、検出プローブ群１４ａ〜１４ｄは、回路形成領域５ａの四隅に位置するダミーパッド７に対応して配置されている。具体的には、検出プローブ群１４ａ〜１４ｄのそれぞれを構成するプローブ１９ａ〜１９ｄ、２０ａ〜２０ｄは、コンタクトユニット２と検査対象１との間で正確な位置あわせが行われている場合にそれぞれダミーパッド７ａ〜７ｄと重なり合う位置に配置されている。

コンタクトプローブ１３は、特許請求の範囲における入出力端子の一例として機能するものである。具体的には、コンタクトプローブ１３は、検査対象１に備わるテストパッド１１の配置パターンと対応して配置され、テストパッド１１のそれぞれと物理的に接触することによって、検査対象１に対して所定の電気信号の入力または出力の少なくとも一方を行う機能を有する。

検出プローブ群１４は、特許請求の範囲における検出端子群の一例として機能するものであり、検査の際に検査対象１とコンタクトユニット２との間の位置関係の良否を検出する目的で使用されるものである。具体的には、検出プローブ群１４ａ〜１４ｄは、それぞれ特許請求の範囲における端子の一例として機能する２本のプローブ１９ａ〜１９ｄ、２０ａ〜２０ｄによって構成されており、本実施の形態１では、かかる２本のプローブが所定の導電領域（ダミーパッド７ａ〜７ｄ）と接触した際に導電領域を介して２本のプローブが導通することを利用して位置関係の良否を検出することとしている。

また、コンタクトユニット２は、検出プローブ群１４ａ〜１４ｄに対応して位置関係検出部２２ａ〜２２ｄを備える。位置関係検出部２２は、図２にも示すようにそれぞれ発光ダイオード１２と、電圧源２１とが直列に接続された構成を有する。具体的には、例えば位置関係検出部２２ａにおいては電圧源２１ａの陽極と発光ダイオード１２ａの陰極とが所定の配線を介して接続された構成を有する。

また、位置関係検出部２２は、検出プローブ群１４を構成するプローブ１９およびプローブ２０と電気的に接続した構成を有する。具体的には、例えば位置関係検出部２２ａにおいては、電圧源２１ａの陰極は所定の配線を介してプローブ２０ａと電気的に接続され、発光ダイオード１２ａの陽極は、所定の配線を介してプローブ１９ａと電気的に接続された構成を有する。

次に、コンタクトプローブ１３およびプローブ１９、２０の具体的な構造について説明する。本実施の形態１においては、コンタクトプローブ１３およびプローブ１９、２０はそれぞれ同一の構造を有しており、以下ではプローブ１９を例として具体的な構造について説明する。

図３は、プローブ１９の構造を示す模式的な断面図である。プローブ１９は、コンタクトユニット２を構成するホルダ基板１５の上面（検査の際に検査対象１と対向する面）の法線方向に伸縮可能な構造を有する。具体的には、プローブ１９は、図３にも示すように、両端に針状部材２４、２５が配置され、針状部材２４、２５間にバネ部材２６が配置された構造を有する。針状部材２４、２５およびバネ部材２６は、それぞれ金属等の導電性材料によって形成され、針状部材２４とバネ部材２６、バネ部材２６と針状部材２５とが互いに固着することによって、物理的に一体化すると共に電気的に接続した構造を有する。

ホルダ基板１５には、上述した上面に対して垂直方向と平行な中心軸を有する開口部２７が形成されており、開口部２７にプローブ１９を収容することによって、ホルダ基板１５はプローブ１９を保持する。一方で、プローブ１９は、開口部２７に収容されることによって、開口部２７の中心軸と平行な方向に伸縮する機能を有し、検査の際には、テストパッド１１に対して、バネ部材２６に起因した弾発力を印加しつつ接触することとなる。

また、開口部２７に収容される部材として、プローブ１９の他にリード線２８が挙げられる。リード線２８は、プローブ１９に対して検査対象１と反対側に位置するよう開口部２７内に収容されており、開口部２７内においてリード線２８の一端と針状部材２５とが互いに接触した状態となるよう配置されている。リード線２８は、プローブ１９、２０と接触する場合には、それぞれ位置関係検出部２２を構成する発光ダイオード１２、電圧源２１と接続するための配線として機能し、コンタクトプローブ１３と接触する場合には、接続基板４に備わる所定の配線構造と針状部材２５とを電気的に接続するための配線として機能する。

次に、本実施の形態１にかかる検出システムにおいて検出プローブ群１４および位置関係検出部２２が果たす機能について説明する。図４および図５は、検出プローブ群１４および位置関係検出部２２の機能を説明するための模式図であって、図４は検査対象１とコンタクトユニット２との間で正確な位置あわせが行われた場合を示し、図５は検査対象１とコンタクトユニット２とが相対的に平行移動することによって位置ずれが生じた場合について示す。なお、図４および図５では、位置関係検出部２２ａおよび位置関係検出部２２ａの周囲に配置される構成要素のみを示すが、以下に説明する機能が位置関係検出部２２ｂ〜２２ｄに関しても成立することはもちろんである。

図４に示すように、正確な位置あわせが行われた場合には、プローブ１９ａ、２０ａは、ダミーパッド７ａと接触することとなり、ダミーパッド７ａを介してプローブ１９ａ、２０ａ間が電気的に接続されることとなる。従って、位置関係検出部２２ａにおいて、発光ダイオード１２ａおよび電圧源２１ａは閉回路を形成することとなり、電圧源２１ａによって供給される電位に基づき発光ダイオード１２ａが所定の輝度にて発光することとなる。

一方、図５に示すように、コンタクトユニット２と検査対象１との間で正確な位置あわせが行われず、所定の距離だけ位置ずれを生じていた場合には、発光ダイオード１２ａが発光することはない。すなわち、コンタクトユニット２と検査対象１との間で位置ずれが生じることによってプローブ１９ａ、２０ａとダミーパッド７ａとの間の位置関係にもずれが生じることとなり、例えば図５に示すように、プローブ２０ａはダミーパッド７ａと接触する一方で、プローブ１９ａとダミーパッド７ａとが接触しない状態となる。

図５からも明らかなように、かかる場合にはプローブ１９ａ、２０ａ間が電気的に接続されることはなく、位置関係検出部２２ａにおいて、発光ダイオード１２ａと電圧源２１ａとの間で閉回路が形成されることもない。従って、発光ダイオード１２ａに対して電圧源２１ａによって電位差が供給されることはなく、発光ダイオード１２ａが発光することはない。

すなわち、本実施の形態１にかかる検査システムでは、コンタクトユニット２と検査対象１との間で正確な位置あわせが行われた場合には位置関係検出部２２ａ〜２２ｄにそれぞれ備わる発光ダイオード１２ａ〜１２ｄが発光し、位置ずれが生じている場合には、発光ダイオード１２ａ〜１２ｄの少なくとも１つは発光しないこととなる。かかる特性は、換言すれば発光ダイオード１２ａ〜１２ｄのすべてが発光する場合には正確な位置あわせが行われ、発光ダイオード１２ａ〜１２ｄのいずれかが発光しない場合には位置ずれが生じていることを意味する。すなわち、検査システムの使用者は、発光ダイオード１２ａ〜１２ｄの発光状態を確認することによって位置あわせが正確に行われたか否かを判定することが可能である。

なお、本実施の形態１では、位置あわせの精度を調整するための工夫を施している。具体的には、図４にも示すように、正確に位置あわせが行われている場合に、プローブ１９ａ、２０ａのそれぞれは、長手方向の中心軸（図４においてプローブ１９ａ、２０ａを示す円の中心）と、ダミーパッド７ａの周縁部との距離が所定の値となるようあらかじめ配置されている。具体的には、図４にも示すように、正確な位置あわせが行われた場合において、矩形状のダミーパッド７ａに対して、プローブ１９ａの中心軸は、ダミーパッド７ａの周縁部のうち最も近接する２辺との間の距離がｄ₁、ｄ₂となるよう配置され、プローブ２０ａの中心軸は、最も近接する２辺との距離がｄ₃、ｄ₄となるよう配置されている。

図４ではプローブ１９ａ、２０ａの外径を強調して表示しているものの、実際のプローブ１９ａ、２０ａの外径はきわめて小さな値となるのが通常である。従って、本実施の形態１にかかる検査システムにおいては、例えば検査対象１に対してコンタクトユニット２がｙ方向にｄ₂だけ位置ずれを生じた場合には、プローブ１９ａはダミーパッド７ａから外れることとなり、発光ダイオード１２ａが発光しないこととなるため、位置ずれが生じたものと検出することが可能である。一方で、図４に示す状態から位置ずれが生じた場合であっても、例えば検査対象１に対してコンタクトユニット２がｙ方向にｄ₅（＜ｄ₂）だけ位置ずれした場合には、依然としてプローブ１９ａ、２０ａはダミーパッド７ａと接触した状態を維持するため、発光ダイオード１２ａは発光することとなる。

これらのことは、位置ずれの有無の判定において、ある程度の許容範囲が設定されていることを意味する。すなわち、図４に示した状態からわずかでも位置ずれが生じたすべての場合について位置ずれ発生として検出する必要はなく、位置ずれが生じた場合であっても、検査に支障を及ぼさない程度の軽微なものであった場合には、位置ずれとして検出しないことが実用上望ましい。従って、本実施の形態１では、プローブ１９ａ、２０ａを配置する位置を工夫することによって、検査を行う上で問題とならない程度の位置ずれが生じた場合には、発光ダイオード１２ａを発光させる、すなわち位置ずれとして検出しないこととしている。なお、ｄ₁〜ｄ₄の具体的な値は、検査対象１の構造等によって定められるが、好ましくはそれぞれ２０μｍ〜５０μｍ、より好ましくはｄ₁＝ｄ₂＝ｄ₃＝ｄ₄＝３０μｍとすることによって、一般的な検査においては軽微な位置ずれの検出を行わず、かつ検査上問題が生じうる位置ずれに関して確実に検出することが可能である。もちろん、今後の微細加工技術の進歩等によって検査対象の構造がさらに微細化した場合には３０μｍよりも小さな値とすることが好ましく、ｄ₁〜ｄ₄の具体的な値は、例えば１０〜２０μｍとすることが好ましい。

また、本実施の形態１にかかる検査システムは、コンタクトユニット２において複数の位置関係検出部２２を備える。従って、本実施の形態１においては、図４におけるｘ方向、ｙ方向と平行な方向に関する位置ずれ、すなわちコンタクトユニット２と検査対象１とが相対的に平行移動することによって生ずる位置ずれのみならず、ホルダ基板１５の上面の法線方向を中心軸として検査対象１が相対的に回転した場合であっても、位置ずれを検出することが可能である。

図６は、コンタクトユニット２と検査対象１との間で、ホルダ基板１５の上面の法線方向を中心軸として検査対象１が相対的に回転した場合を示す模式図である。図６に示すように、ダミーパッド７ａおよびプローブ１９ａ、２０ａの近傍を中心として相対的な回転による位置ずれが生じた場合には、プローブ１９ａ、２０ａとダミーパッド７ａとの間の電気的接触は維持されることとなり、位置関係検出部２２ａのみによっては、コンタクトユニット２と検査対象１との間の位置関係に異常が生じたことを検知することができない。

しかしながら、本実施の形態１では、コンタクトユニット２は位置関係検出部２２ａのみならず、さらに位置関係検出部２２ｂ〜２２ｄを備えた構成を有する。そして、コンタクトユニット２と検査対象１との間で相対的な回転が生じた場合には、図６にも示すように回転中心以外の部分では位置ずれを生じることとなる。従って、位置関係検出部２２ｂ〜２２ｄのそれぞれにおいては、プローブ１９ｂ〜１９ｄ、２０ｂ〜２０ｄと対応するダミーパッド７ｂ〜７ｄとは接触せず、発光ダイオード１２ｂ〜１２ｄのそれぞれが発光しないこととなり位置ずれを検出することが可能である。従って、本実施の形態１にかかる検査システムでは、複数の位置関係検出部２２を備えることとしたため、コンタクトユニット２と検査対象１との間で回転が生じた場合であっても、位置関係の異常を確実に検出することが可能である。

さらに、本実施の形態１にかかる検査システムは、面内方向、すなわち図４に示すｘ方向およびｙ方向等に関する位置ずれの検出の他に、検査対象１とコンタクトユニット２との間に生じる傾きについても検出することが可能である。図２にも示したように、ホルダ基板１５の上面には、位置関係検出部２２ａ〜２２ｄに対応した検出プローブ群１４ａ〜１４ｄが検査対象１に備わる回路形成領域５ａの四隅に対応した位置に配置されている。従って、検査対象１とコンタクトユニット２との間に傾きが生じた場合には、位置関係検出部２２ａ〜２２ｄのいずれかにおいて、プローブ１９、２０と対応するダミーパッド７との接触が生じないこととなり、発光ダイオード１２が発光しないこととなる。

図７は、検査対象１とコンタクトユニット２との間で傾きが生じた場合について示す模式図である。図７に示すように、互いの間で傾きが生じたまま検査対象１をコンタクトユニット２に接近させた場合には、例えば検出プローブ群１４ｂは、ダミーパッド７ｂと接触する一方で、検出プローブ群１４ｃはダミーパッド７ｃと接触しないこととなる。従って、図７のケースでは検出プローブ群１４ｂに対応した位置関係検出部２２ｂに備わる発光ダイオード１２ｂは発光する一方で、検出プローブ群１４ｃに対応した発光ダイオード１２ｃは発光しないこととなり、かかる発光パターンが生じることにより、検査システムの使用者は異常を察知することが可能である。

次に、本実施の形態１にかかる検査システムの利点について説明する。まず、本実施の形態１にかかる検査システムでは、上述したメカニズムに基づきコンタクトユニット２と検査対象１との間で位置ずれの発生を検出することが可能である。かかる位置ずれ検出を行う観点からは、最も簡易な構成としては単一の検出プローブ群１４および位置関係検出部２２を備えることによって実現することが可能であるが、検出プローブ群１４および位置関係検出部２２を複数設けることによってさらなる効果を得ることが可能である。

すなわち、図６及び図７に示したケースのように、検出対象とコンタクトユニット２との間で相対的な回転による位置ずれや、傾きによる位置ずれが生じた場合に関しては、検出プローブ群１４および位置関係検出部２２を複数設けることによって、より確実な位置ずれ検出を行うことが可能となる。なお、確実な位置ずれ検出を行う観点からは、複数の検出プローブ群１４間の距離が可能な限り限り大きな値となるよう配置することが好ましい。すなわち、例えば回転運動による位置ずれが生じた場合には、位置ずれの程度は、回転中心から離れるに従って大きなものとなる。従って、複数の検出プローブ群１４のうちあるものが回転中心と一致した場合（例えば、図６における検出プローブ群１４ａ）には、他の検出プローブ群１４は、回転中心と一致した検出プローブ群１４からなるべく離れた位置に配置されていることが、位置ずれ検出精度の向上の観点からは好ましい。かかる観点より、本実施の形態１では、複数の検出プローブ群１４ａ〜１４ｄに関して、互いの距離が最大となる位置、具体的には検査対象１（本実施の形態１では検査対象１を構成する回路形成領域５ａ）の端部近傍に配置することとしている。より具体的には、回路形成領域５ａが矩形を有することに対応して各頂点近傍、すなわち回路形成領域５ａの四隅に対応した位置に配置することによって、検出プローブ群１４ａ〜１４ｄ間の距離が最大となるよう構成している。また、本実施の形態１では、回路形成領域５ａが矩形形状を有するため、検出プローブ群１４ａ〜１４ｄは、それぞれ回路形成領域５ａにおける矩形形状の端部近傍の領域のうち、矩形形状の対角線上に配置することとしている。かかる位置に配置することにより、複数の検出プローブ群に関して充分な間隔を確保することが可能となり、より正確な位置あわせを行うことが可能である。

さらに、本実施の形態１にかかる検査システムは、簡易な構成によって位置あわせを行うことを可能としている。具体的には、本実施の形態１にかかる検査システムは、ホルダ基板１５に対して従来のように視認用の貫通孔等を形成することとせず、検査対象に対する電気的接続に必要となるコンタクトプローブ１３と同一構造のプローブ１９、２０からなる検出プローブ群１４を設けることのみとしている。本来的にコンタクトプローブ１３はテストパッド１１に対応して多数設けられるものであることから、かかるコンタクトプローブ１３と同一構造のプローブ１９、２０を新たに保持することとしても、ホルダ基板１５の構造は複雑化することはなく、簡易な構成を実現することが可能である。

また、プローブ１９、２０と接続される位置関係検出部２２についても、電圧源２１および発光ダイオード１２のみによって構成される簡易なものである。さらに、電圧源２１および発光ダイオード１２とプローブ１９、２０との電気的な接続関係に関しても、図３に示したようにコンタクトプローブ１３と同様の構造（リード線２８）を用いて行うことが可能である。以上のことから、本実施の形態１において新たに検出プローブ群１４および位置関係検出部２２を設けたことによってコンタクトユニット２の構造が複雑化することはなく、本実施の形態１にかかる検査システムは、簡易な構成によって位置あわせを行うことを可能としている。

また、本実施の形態１にかかる検査システムは、位置関係検出部２２を用いて位置ずれを検出する構成を採用することとしたため、正確な位置あわせを行うことが可能であるという利点を有する。すなわち、位置関係検出部２２は、プローブ１９、２０においてダミーパッド７を介した導通が生じた場合にのみ発光ダイオード１２を発光させるという客観的な判定基準を用いている。このため、位置ずれの有無の判定に際して検査システムの使用者の熟練度等によって差が生じることがなく、客観的かつ正確な位置ずれ検出を行うことが可能となる。

（実施の形態２）
次に、実施の形態２にかかる検査システムについて説明する。本実施の形態２では、ダミーパッドに相当する導電領域を備えない検査対象を検査する場合に、正確な位置あわせを行うことを可能とした構成を採用している。

図８は、本実施の形態２にかかる検査システムの全体構成について示す模式図である。図８に示すように、本実施の形態２にかかる検査システムは、実施の形態１と同様に信号処理装置３および接続基板４を備えた構成を有する一方で、ダミーパッドを備えない検査対象３１に対応して、検出プローブ群１４の配置パターンを工夫したコンタクトユニット３２を新たに備えた構成を有する。なお、本実施の形態２において、実施の形態１と同様の符号・名称が付された構成要素は、以下で特に言及しない限り実施の形態１における構成要素と同様の構造・機能を有することとする。

図９は、コンタクトユニット３２の上面における検出プローブ群１４の配置パターンおよび検出プローブ群１４を含む位置関係検出部の構成を示す模式図である。図９に示すように、本実施の形態２において、コンタクトユニット３２の上面に配置されるコンタクトプローブ１３は、検査対象３１におけるテストパッド１１の配置パターンに対応したパターンに従って配置されている。

一方、本実施の形態２では、検査対象３１にはダミーパッドが形成されていないこととしており、検出プローブ群１４をダミーパッドに対応して配置する実施の形態１の構成を採用することはできない。従って、本実施の形態２では、特許請求の範囲における導電領域としてテストパッド１１を用いることとし、多数存在するテストパッド１１の中から選択した所定のもの（図９において、テストパッド１１ａ〜１１ｄとして表示する。以下の説明においても同様である）に対応するよう検出プローブ群１４ａ〜１４ｄを配置することとしている。なお、図９において、テストパッド１１ｅ〜１１ｌに関しては、実施の形態１におけるテストパッド１１と同様に、対応するコンタクトプローブ１３を介した電気信号の入出力が行われるものとして機能する。

また、検出プローブ群１４ａ〜１４ｄの配置態様の変更に対応して、位置関係検出部３３ａ〜３３ｄの構成も、実施の形態１における位置関係検出部２２の構成と異なるものとなっている。具体的には、位置関係検出部３３は、実施の形態１の構成に加え、プローブ１９と発光ダイオード１２の陽極との間に新たにスイッチ３４を備えた構成を有し、正確に位置あわせが行われているか否かの判定を行う際にのみスイッチ３４をオンする構成を採用している。

次に、本実施の形態２にかかる検査システムにおいて、位置関係検出部３３ａ〜３３ｄが果たす機能および利点について説明する。なお、以下では位置関係検出部３３ａ〜３３ｄのうち、位置関係検出部３３ａを例として説明を行うが、位置関係検出部３３ｂ〜３３ｄについても同様であることはもちろんである。

図１０は、位置関係検出部３３ａに関して、検査対象３１とコンタクトユニット３２との間の位置あわせが正確に行われているか否かを判定する際における動作を示す模式図である。図１０に示すように、位置あわせに関する判定の際には、スイッチ３４ａがオン状態となるよう制御されている。従って、テストパッド１１ａとプローブ１９ａ、２０ａとが接触することによって、位置関係検出部３３ａは閉回路を形成することとなり、電圧源２１ａによって供給される電位に基づき、発光ダイオード１２ａが発光する。従って、検査システムの使用者は、実施の形態１の場合と同様に発光ダイオード１２ａの発光の有無を検知することによって、検査対象３１とコンタクトユニット３２との間の位置あわせが正確に行われたか否かを判定することが可能である。また、本実施の形態２においても、所定の許容範囲を定めること、および複数の位置関係検出部３３を備えることによって検査対象３１とコンタクトユニット３２とが相対的に回転した場合の検出、および検査対象３１とコンタクトユニット３２とが互いに傾いた場合の検出を行うことが可能である。

次に、本実施の形態２にかかる検査システムを用いて検査対象３１に対して所定の検査を行う際における位置関係検出部３３ａ〜３３ｄが果たす機能および利点について説明する。図１１は、検査の際における位置関係検出部３３ａについて示す模式図である。図１１にも示すように、検査システムによって検査が行われる際には、テストパッド１１ａに対して、信号処理装置３によって生成された電気信号等がコンタクトプローブ１３を介して入出力される。従って、検査の際に位置関係検出部３３ａが閉回路を構成した場合には、コンタクトプローブ１３を介して入出力される電気信号が位置関係検出部３３ａに対して影響を及ぼすおそれがある。例えば、入力される電気信号が高電位の場合には、テストパッド１１ａの電位も上昇することとなり、かかる電位が位置関係検出部３３ａを構成する電圧源２１ａまたは発光ダイオード１２ａの機能を損なう等の可能性がある。

従って、本実施の形態２では、位置関係検出部３３ａにおいて新たにスイッチ３４ａを備えることとし、検査の際にはスイッチ３４ａをオフ状態に変化させることによって、入出力される電気信号が位置関係検出部３３ａを構成する発光ダイオード１２ａに対して影響を及ぼすことを防止する。なお、検査の際にスイッチ３４ａをオフ状態とすることによって、位置関係検出部３３ａを構成する電圧源２１ａ等が検査結果に影響を及ぼすことも可能である。すなわち、検査の際にスイッチ３４ａがオン状態に維持された場合には、位置関係検出部３３ａにおいて生じるノイズ等がテストパッド１１ａに対して入力されるおそれがある。このように、検査の際に位置関係検出部３３ａが閉回路を形成した場合には、ノイズ信号が検査用の電気信号に混入した状態でテストパッド１１ａに入力されることによって検査結果に影響を及ぼすため、本実施の形態２では検査の際にスイッチ３４ａをオフ状態にすることによって、かかる弊害が生じることを防止することを可能としている。

（変形例）
次に、実施の形態２にかかる検査システムの変形例について説明する。本変形例にかかる検査システムは、検査対象１に備わる回路形成領域上に形成される配線構造の一部において、複数のテストパッド間を、半導体チップ８を介するのではなく電気的に直接接続させる配線構造を有する場合に、かかる配線構造を活用して正確な位置あわせを可能とするものである。

図１２は、本変形例にかかる検査システムに備わるコンタクトユニット３５の上面（すなわち、検査対象１と接触する側の面）における検出プローブ群を構成するプローブ１９、２０の配置態様について示す模式図である。なお、図１２において、図２等と同様に、検査の際におけるコンタクトユニット３５と検査対象１との位置関係を容易に理解するため、理想的に位置あわせが行われた場合における検査対象１（回路形成領域３６）の構造を破線にて示すこととする。

図１２に示すように、回路形成領域３６上において、インナーリード９およびアウターリード１０を介して半導体チップ８と電気的に接続されたテストパッド１１を備える一方で、回路形成領域３６の四隅に位置するテストパッド３７ａ〜３７ｄに関しては、半導体チップ８と電気的に接続すること無く、互いの間がスルー配線３８ａ、３８ｂによって直接的に接続される。

そして、かかる回路形成領域３６の構造に対応して、本変形例では、検出プローブ群１４ａを構成するプローブ１９ａがテストパッド３７ｄに対応して配置され、プローブ２０ａがテストパッド３７ａに対応して配置される。また、検出プローブ群１４ｂを構成するプローブ１９ｂはテストパッド３７ｃに対応して配置され、プローブ２０ｂは、テストパッド３７ｂに対応して配置される。

かかる構成を採用した場合であっても、実施の形態２と同様に、検査の際に正確な位置あわせを行うことが可能である。以下、検出プローブ群１４ａ（プローブ１９ａ、２０ａ）に例に説明する。具体的には、検査の際にプローブ１９ａがテストパッド３７ｄと接触し、プローブ２０ａがテストパッド３７ａと接触した場合、すなわち正確な位置あわせが行われた場合には、テストパッド３７ａ、３７ｄおよびスルー配線３８ａによって構成される導電領域を介してプローブ１９ａ、２０ａ間が導通することとなる。従って、実施の形態２と同様に位置関係検出部３３ａに備わるスイッチ３４ａがオン状態を維持する限りにおいて、位置関係検出部３３ａは閉回路を形成することとなり、発光ダイオード１２ａが発光することとなり、正確な位置あわせが行われていることを検知することが可能である。

このように、同一の検出プローブ群１４を構成するプローブ１９、２０に関して、異なるテストパッドまたはダミーパッドと接触させる構成を採用することも有効である。すなわち、異なるテストパッド等であっても、異なるテストパッド等が同一電位に維持されるよう構成された場合には、全体として特許請求の範囲における導電領域を形成するものと考えることが可能であり、実施の形態１、２と同様のメカニズムに基づき正確な位置あわせを行うことが可能である。

（実施の形態３）
次に、実施の形態３にかかる検査システムについて説明する。本実施の形態３にかかる検査システムでは、一度に複数の回路形成領域に関して検査を行う構成を有すると共に、正確な位置あわせを可能とする検出システムを実現している。

図１３は、本実施の形態３にかかる検査システムにおいて、ホルダ基板上に配置されるコンタクトプローブ１３および検出プローブ群１４の配置パターンについて示す模式図である。また、図１３では、図２および図９と同様に、位置関係を容易に理解するため、理想的に位置あわせが行われた場合における検査対象１の構成要素の位置を破線にて示すこととする。なお、図示は省略するものの本実施の形態３にかかる検査システムにおいても信号処理装置３および接続基板４を備えることとし、実施の形態１、２における構成要素と同様の名称・符号が付されたものは、以下で特に言及しない限り実施の形態１、２における構成要素と同様の構造・機能を有することとする。

図１３に示すように、本実施の形態３では、一度の検査において、複数の回路形成領域５ａに関して検査を行う構成を採用する。かかる構成を採用したことに対応して、コンタクトユニット４１に備わるホルダ基板４２は、複数の回路形成領域５ａと接触可能なよう上面の面積を拡大した構成を採用すると共に、図１３に示すように複数の回路形成領域５ａに備わるテストパッド１１に対応してコンタクトプローブ１３を配置する。

また、本実施の形態３において、検出プローブ群１４ａ〜１４ｄに関しても複数の回路形成領域５ａに対応した位置に配置される。具体的には、検出プローブ群１４ａ、１４ｂに関しては実施の形態１と同様にダミーパッド７ａ、７ｂに対応した位置に配置される一方で、検出プローブ群１４ｃ、１４ｄに関しては、ダミーパッド７ｃ、７ｄに対応するのではなく、隣接した別の回路形成領域５ａに備わるダミーパッド７ｇ、７ｈに対応した位置に配置されることとしている。

本実施の形態３では、検出プローブ群１４ａ〜１４ｄの個数よりも、ダミーパッド７の個数の方が多いことから、検出プローブ群１４ａ〜１４ｄの配置パターンを複数取ることが可能である。かかる場合、任意の配置パターンを用いることとしても良いが、本実施の形態３では、検出プローブ群１４ａ〜１４ｄが互いに最も離隔する配置パターンを採用することとしている。図６および図７の例でも示したように、複数の検出プローブ群１４を用いることとした場合には、互いの間の距離が大きいほど位置ずれの検出精度が向上するためである。

なお、本実施の形態３のように、ダミーパッド７の数が検出プローブ群１４の数を上回る場合には、面積に基づき検出プローブ群１４を対応させるダミーパッド７を選択することとしても良い。例えば、検査対象１として用いられるＴＣＰが、液晶パネルのドライバＩＣ（液晶パネル中に配置される画素電極の選択および供給電位を制御するＩＣ）として使用されるような場合には、外部からの映像信号等の入力に用いられる入力端子が、液晶パネルと接続される出力端子よりも大きな面積を有するのが通常である。具体的には、ダミーパッド７ａ、７ｂ、７ｅ、７ｆを入力端子とし、ダミーパッド７ｃ、７ｄ、７ｇ、７ｈを出力端子とした場合には、検出プローブ群１４ａ〜１４ｄを、面積の大きいダミーパッド７ａ、７ｂ、７ｅ、７ｆに対応するよう配置することも好ましい。

以上、実施の形態１〜３を用いて本発明を説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定して解釈されるべきではなく、当業者であれば様々な実施例、変形例に想到することが可能である。例えば、実施の形態においては、特許請求の範囲における入出力端子としてコンタクトプローブを使用し、検出端子群として検出プローブ群を用いることとしたが、かかる構成に限定する必要はなく、電気的な導通を取ることが可能なものであれば、任意の構造のものを入出力端子および検出端子群として使用することが可能である。また、受動素子の例として発光ダイオードを用いることとしたが、他の構成を採用することも有効である。例えば、受動素子として音声発生機構を用いることによって、位置ずれの有無を音声情報として使用者に知らせる構成も有効である。さらに、検査対象に関しても、いわゆるＴＣＰに限定する必要はなく、集積回路一般について検査対象として用いた検査システムに対して本発明を適用することが可能である。

実施の形態１にかかる検査システムの全体構成を示す模式図である。検査システムに備わるコンタクトユニットの構成を示す模式図である。コンタクトユニットに備わるプローブの構造を示す模式的な断面図である。平行移動による位置ずれの際における検出プローブ群および位置関係検出部の機能を示す模式図である。平行移動による位置ずれの際における検出プローブ群および位置関係検出部の機能を示す模式図である。回転による位置ずれの際における検出プローブ群および位置関係検出部の機能を示す模式図である。検査対象とコンタクトユニットとが相対的に傾いた際における検出プローブ群および位置関係検出部の機能を示す模式図である。実施の形態２にかかる検査システムの全体構成を示す模式図である。検査システムに備わるコンタクトユニットの構成を示す模式図である。位置ずれ検出の際における検出プローブ群および位置関係検出部の機能を示す模式図である。検査の際における検出プローブ群および位置関係検出部の機能を示す模式図である。実施の形態２にかかる検査システムの変形例について示す模式図である。実施の形態３にかかる検査システムに備わるコンタクトユニットの構成を示す模式図である。

符号の説明

１検査対象
２コンタクトユニット
３信号処理装置
４接続基板
５ａ回路形成領域
５ｂスプロケットホール
６配線構造
７ａ〜７ｈダミーパッド
８半導体チップ
９インナーリード
１０アウターリード
１１、１１ａ〜１１ｌテストパッド
１２ａ〜１２ｄ発光ダイオード
１３コンタクトプローブ
１４ａ〜１４ｄ検出プローブ群
１５ホルダ基板
１６ネジ部材
１７ネジ部材
１９ａ〜１９ｄプローブ
２０ａ〜２０ｄプローブ
２１ａ〜２１ｄ電圧源
２２ａ〜２２ｄ位置関係検出部
２４、２５針状部材
２６バネ部材
２７開口部
２８リード線
３１検査対象
３２コンタクトユニット
３３ａ〜３３ｄ位置関係検出部
３４ａ〜３４ｄスイッチ
３５コンタクトユニット
３６回路形成領域
３７ａ〜３７ｄテストパッド
３８ａ、３８ｂスルー配線
４１コンタクトユニット
４２ホルダ基板

Claims

電気信号の入力または出力に用いられる配線構造の一部をなすテストパッドを含む複数の導電領域が矩形形状をなす回路形成領域の表面上に形成され、少なくとも前記矩形形状の四隅の各々に前記複数の導電領域のいずれかが配置された検査対象に関して、前記配線構造に対する電気的接続を行うコンタクトユニットであって、
前記テストパッドの配置パターンに対応して配置され、対応する前記テストパッドと物理的に接触することによって該テストパッドに対して所定の電気信号の入力または出力の少なくとも一方を行う入出力端子と、
一または複数の前記回路形成領域と略等しい矩形形状の四隅の各々に配置された複数の端子をそれぞれ有する複数の検出端子群と、
前記複数の検出端子群にそれぞれ対応して設けられ、各検出端子群が有する前記複数の端子と、一または複数の前記回路形成領域の四隅の各々に配置され、各検出端子群に対応した前記導電領域との接触の有無に応じて、当該コンタクトユニットと前記検査対象との間の位置関係を検出する複数の位置関係検出手段と、
前記入出力端子および前記複数の検出端子群を保持するホルダ基板と、
を備え、
前記複数の検出端子群の各々は、前記入出力端子が対応する前記テストパッドの中央部と接触する場合、対応する前記導電領域の周縁部近傍と接触するように配置され、
前記入出力端子は、少なくとも前記複数の検出端子群の各々が対応する前記導電領域と接触する限り、対応する前記テストパッドと接触し、
前記位置関係検出手段は、所定の電圧を供給する電圧源と、前記電圧源に直列接続され、前記電圧源によって供給される電圧に基づき所定の作用を行う受動素子とを有し、対応する前記検出端子群が有する前記複数の端子が該検出端子群に対応した前記導電領域と接触した場合、該複数の端子とともに閉回路を形成することを特徴とするコンタクトユニット。
前記受動素子は、発光ダイオードであることを特徴とする請求項１に記載のコンタクトユニット。
前記回路形成領域がなす矩形形状の四隅の各々に配置された前記導電領域は、前記テストパッドと電気的に絶縁されたダミーパッドであることを特徴とする請求項１または２に記載のコンタクトユニット。
前記回路形成領域がなす矩形形状の四隅の各々に配置された前記導電領域は、前記テストパッドであり、
前記位置関係検出手段は、前記入出力端子が対応する前記テストパッドに対して前記所定の電気信号の入力または出力を行う際に、前記受動素子に対する電圧供給を停止可能なスイッチ手段をさらに備えたことを特徴とする請求項１または２に記載のコンタクトユニット。
電気信号の入力または出力に用いられる配線構造の一部をなすテストパッドを含む複数の導電領域が矩形形状をなす回路形成領域の表面上に形成され、少なくとも前記矩形形状の四隅の各々に前記複数の導電領域のいずれかが配置された検査対象に関して、前記配線構造に対する電気的接続を介した電気信号の入出力を行うことによって検査を行う検査システムであって、
前記テストパッドの配置パターンに対応して配置され、対応する前記テストパッドと物理的に接触することによって該テストパッドに対して所定の電気信号の入力または出力の少なくとも一方を行う入出力端子と、一または複数の前記回路形成領域と略等しい矩形形状の四隅の各々に配置された複数の端子をそれぞれ有する複数の検出端子群と、前記複数の検出端子群にそれぞれ対応して設けられ、各検出端子群が有する前記複数の端子と、一または複数の前記回路形成領域の四隅の各々に配置され、各検出端子群に対応する前記導電領域との接触の有無に応じて、当該コンタクトユニットと前記検査対象との間の位置関係を検出する複数の位置関係検出手段と、前記入出力端子および前記複数の検出端子群を保持するホルダ基板と、を有するコンタクトユニットと、
前記検査対象に対する検査に使用する電気信号を生成し、前記検査対象によって出力された電気信号を分析する信号処理装置と、
前記信号処理装置と前記コンタクトユニットとの間を電気的に接続する接続基板と、
を備え、
前記複数の検出端子群の各々は、前記入出力端子が対応する前記テストパッドの中央部と接触する場合、対応する前記導電領域の周縁部近傍と接触するように配置され、
前記入出力端子は、少なくとも前記複数の検出端子群の各々が対応する前記導電領域と接触する限り、対応する前記テストパッドと接触し、
前記位置関係検出手段は、所定の電圧を供給する電圧源と、前記電圧源に直列接続され、前記電圧源によって供給される電圧に基づき所定の作用を行う受動素子とを有し、対応する前記検出端子群が有する前記複数の端子が該検出端子群に対応した前記導電領域と接触した場合、該複数の端子とともに閉回路を形成することを特徴とする検査システム。