JP4252568B2 - ディスプレイとテープキャリアパッケージ構造 - Google Patents
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Description
従って、この発明において、ブロッキングバー(突起物)を有するキャリアパッケージ構造またはブロッキングバー(突起物)を有するチップオンFPCパッケージ構造が提供されるので、ディスプレイがパッケージされる時、パネルおよびパッケージ構造間の領域に進入するパーティクルを防止するものであるため、パッケージ構造およびディスプレイ間の回路短絡または回路断線を防止することができ、ディスプレイ製造歩留まりが向上し、ディスプレイの使用寿命が増大するものとなる。
210,310 ディスプレイパネル
212,312 表示領域
212a,312a 走査線
212b,312b データ線
212c,312c 画素ユニット
214,314 非表示領域
220 回路板
230 テープキャリアパッケージ構造(TCP)
232 基板
232a 開口
234 リード
234a インナーリード
234b アウターリード
236,324 チップ
236a,324a 接点
238,238a,238b,326 ブロッキングバー(突起物)
240,330 異方性導電フィルム
250 シーリング材料
260 パーティクル
320 フレキシブル印刷回路板上チップのパッケージ構造(COF)
322 フレキシブル印刷回路板
322a,322b 絶縁層
322c 導電ワイヤー層(導電層)
Claims (20)
- ディスプレイであって、
ディスプレイパネル、
該ディスプレイパネルの一側に配置される回路板、そして
テープキャリアパッケージ構造であって、
該ディスプレイパネルおよび該回路板間に配置され開口を有する基板、
複数のリードであって、該基板上に配置され、かつ各リードがインナーリードおよびアウターリードを有し、そのうち、一部の該アウターリードが該ディスプレイパネルに電気接続され、別な部分の該アウターリードが該回路板に電気接続される複数のリード、
チップであって、複数の接点を有し、該基板の該開口に配置されて、該接点が該インナーリードに電気接続されるチップ、そして
突起物であって、該突起物は該ディスプレイパネルとテープキャリアパッケージ(COF)構造間の領域に異物が侵入することを防止するのに充分であり、該チップおよび該ディスプレイパネル間の該基板上に配置される突起物を含むテープキャリアパッケージ構造
を包含するディスプレイ。 - 請求項1の該ディスプレイであって、そのうち、該突起物がストリップを包含するディスプレイ。
- 請求項1の該ディスプレイであって、そのうち、該突起物がブロックを包含するディスプレイ。
- 請求項1の該ディスプレイであって、そのうち、該突起物および該基板が1つの集積構造として形成されるディスプレイ。
- 請求項1の該ディスプレイであって、そのうち、該突起物の材料構成物が非導電性材料を包含するディスプレイ。
- 請求項1の該ディスプレイであって、そのうち、該突起物の材料構成物が有機ポリマー材料を包含するディスプレイ。
- 請求項1の該ディスプレイであって、さらに、シーリング材料を包含して、該テープキャリアパッケージ中の該基板を被覆するディスプレイ。
- ディスプレイであって、
ディスプレイパネル、
フレキシブル印刷回路板上チップ(chip on FPC)のパッケージ構造であって、
フレキシブル印刷回路板であって、該ディスプレイパネルの一側に配置され、該フレキシブル印刷回路板が複数の絶縁層を包含し、かつ該絶縁層間に導電ワイヤー層が配置されるフレキシブル印刷回路板、
チップであって、複数の接点を包含して、該フレキシブル印刷回路板上に配置され、そのうち、該接点が該導電層に電気接続されるチップ、そして
突起物であって、該突起物は該ディスプレイパネルとテープキャリアパッケージ(COF)構造間の領域に異物が侵入することを防止するのに充分であり、該チップおよびディスプレイパネル間の該フレキシブル印刷回路板上に配置される突起物を包含する該パッケージ構造
を包含するディスプレイ。 - 請求項8の該ディスプレイであって、そのうち、該突起物がストリップを包含するディスプレイ。
- 請求項8の該ディスプレイであって、そのうち、該突起物が複数のブロックを包含するディスプレイ。
- 請求項8の該ディスプレイであって、そのうち、該突起物および該基板1つの集積構造として形成されるディスプレイ。
- 請求項8の該ディスプレイであって、そのうち、該突起物の材料構成物が非導電性材料を包含するディスプレイ。
- 請求項8の該ディスプレイであって、そのうち、該突起物の材料構成物が有機ポリマー材料を包含するディスプレイ。
- テープキャリアパッケージ(Tape Carrier Package = TCP)構造であって、
1つの開口を有する基板、
チップであって、複数の接点を包含し、該基板の該開口に配置されるチップ、
複数のリードであって、該基板上に配置され、そのうち、各リードがインナーリードおよびアウターリードを包含し、該接点が該インナーリードに電気接続される複数のリード、そして
突起物であって、該キャリアパッケージ構造とディスプレイパネルを電気接続させる時、該突起物は該ディスプレイパネルとテープキャリアパッケージ構造間の領域に異物が侵入することを防止するのに充分である、該チップの一側において該基板上に配置される突起物
を包含するテープキャリアパッケージ構造。 - 請求項14の該テープキャリアパッケージ構造であって、そのうち、該突起物がストリップを包含するテープキャリアパッケージ構造。
- 請求項14の該テープキャリアパッケージ構造であって、そのうち、該突起物が複数のブロックを包含するテープキャリアパッケージ構造。
- 請求項14の該テープキャリアパッケージ構造であって、そのうち、該突起物および該基板が1つの集積構造として形成されるテープキャリアパッケージ構造。
- 請求項14の該テープキャリアパッケージ構造であって、該突起物の材料構成物が非導電性材料を包含するテープキャリアパッケージ構造。
- 請求項14の該テープキャリアパッケージ構造であって、そのうち、該突起物の材料構成物が有機ポリマー材料を包含するテープキャリアパッケージ構造。
- 請求項14の該テープキャリアパッケージ構造であって、さらに、シーリング材料を包含して、該テープキャリアパッケージ中の該基板を被覆するテープキャリアパッケージ構造。
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