JP4247492B2 - IC sheet insertion device - Google Patents

Description

本発明は、非接触で外部と情報の授受が可能なＩＣチップとアンテナを有するＩＣシートが内蔵されたパスポート、預金通帳、社員証及び学生証等の身分証明用に用いられる冊子の製造方法及び装置に関するものである。   The present invention relates to a method for manufacturing a booklet used for identification such as a passport, a bank passbook, an employee ID card and a student ID card, which has an IC chip having an IC chip and an antenna capable of exchanging information with the outside without contact, and It relates to the device.

パスポート、預金通帳、社員証、学生証等の身分を証明する冊子に、外部との情報の授受が可能なＩＣチップ、アンテナを有するＩＣカード等を内蔵したＩＣ冊子については、冊子とＩＣカードそれぞれ独立した品質保証ができ、冊子に貼り付けたＩＣカードを貼り替えたことが確認でき偽造や変造を防止することが可能なＩＣ内蔵型冊子が提案されている。   For IC booklets with built-in IC chips that can exchange information with external parties, IC cards with antennas, etc. in the booklet that proves the status of passport, bankbook, employee ID card, student ID card, etc. An IC built-in booklet that can guarantee quality independently, confirm that the IC card attached to the booklet has been replaced, and prevent forgery or alteration has been proposed.

これらＩＣ内蔵型冊子の形態としては、例えば特許文献１のように、ＩＣチップとアンテナを樹脂又は厚紙で挟み込んで構成されたＩＣカードを冊子の表表紙とフロントページの間又は裏表紙とバックページの間に貼り付ける形態が知られている。また、ＩＣチップとアンテナを樹脂又は厚紙で挟み込んで構成されたＩＣカードに綴じしろを設けておき、丁合いされた用紙と合わせてミシン綴じする形態が知られている。   As a form of these IC built-in booklets, for example, as in Patent Document 1, an IC card configured by sandwiching an IC chip and an antenna with resin or cardboard is placed between the front cover and front page of the booklet or the back cover and back page. A form of pasting between the two is known. There is also known a form in which a binding margin is provided on an IC card configured by sandwiching an IC chip and an antenna with resin or cardboard, and sewing is performed together with a collated sheet.

しかしながら、これらＩＣ内蔵型冊子を製造するには多くの課題がある。まず、ＩＣシートを冊子中央部に挟んで固定するためには、ミシン綴じされた冊子をめくり、Ｖ字型に保持し、冊子の上方から垂直方向からＩＣシートを挿入しなければならない。次にＩＣシートを冊子ページに固定する方法として熱融着を用いる場合は、素材の融点まで加熱し、素材同士を溶かして結合する。この時、熱によってＰＥＴなどの材料からなるＩＣシートが軟化点を超えるためＩＣシートが変形してしまう。ＩＣシートの変形は冊子を閉じたときの形状に影響を及ぼし、甚だしくは冊子が半ば開いたままになったり、冊子の携帯時にポケットの中で違和感を感じさせたり、製品としても不完全なものになる。これを防ぐ方法としては、例えば特許文献２のように薄い金属板で挟み、加熱加圧を行った後、薄い金属板で挟んだまま加圧し、基材を金属板に密着させ搬送中の基材の変形を押さえながら冷却することを特徴とした方法がある。   However, there are many problems in manufacturing these IC built-in booklets. First, in order to sandwich and fix the IC sheet between the center of the booklet, the bound booklet must be turned and held in a V shape, and the IC sheet must be inserted from above the booklet from the vertical direction. Next, when using heat fusion as a method of fixing the IC sheet to the booklet page, the materials are heated to the melting point of the materials, and the materials are melted and bonded. At this time, since the IC sheet made of a material such as PET exceeds the softening point due to heat, the IC sheet is deformed. The deformation of the IC sheet affects the shape of the booklet when it is closed, and the booklet is left open halfway, or it feels uncomfortable in the pocket when carrying the booklet. become. As a method for preventing this, for example, as described in Patent Document 2, after being sandwiched between thin metal plates and heated and pressurized, pressurizing while sandwiching between thin metal plates, the substrate is in close contact with the metal plate, and the substrate being transported There is a method characterized by cooling while suppressing deformation of the material.

しかしながら、この方法では金属板に熱融着素材が密着することから、素材と剥離させるときに素材表面を損傷したり、金属板に密着した素材が冷却後も剥離できずに、そのまま搬送されてしまい製造装置を一時停止して、金属板から素材を剥離したりしなければならない。また、剥離不良によって、製造した冊子が不良品となることもあり、歩留まりが悪く生産性が上がらないという問題があった。   However, in this method, since the heat-sealing material adheres to the metal plate, the surface of the material is damaged when it is peeled off from the material, or the material that adheres to the metal plate cannot be peeled off after cooling and is transported as it is. Therefore, it is necessary to temporarily stop the manufacturing apparatus and peel the material from the metal plate. In addition, the manufactured booklet may become a defective product due to defective peeling, resulting in a problem that yield is poor and productivity is not increased.

特開平１１−３４８４６９号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-348469 特開平２０００−９４５１５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-94515

本発明は、係る点にかんがみ成されたもので、用紙を丁合いし、丁合いされた用紙の中央を糸綴じした冊子に表紙を貼った後に、ＩＣシートを冊子の中央ページに挟んで素材同士を溶かして結合し固定する際、熱によるＩＣシートの変形、また金属板に密着した素材が冷却後も剥離しずらく、連続的な製造に支障を来たしたり、不良品になるという問題を解決し、また金属板は温度調整が困難であるという問題点をも解決しようとするものである。
挿入時にＶ字型に開いたページの外側にページ保持板を挿入し、ページ間にＩＣシートを挟んで加圧と同時に加熱し素材を溶融させて融着し、加熱状態を保持したまま冷却プレスするので、例え搬送中に変形したとしても冷却プレスで圧力をかけ、成型しながらＩＣシートの軟化点以下まで冷却することで、使用者にとって、冊子本来の持つ機能を損なわないＩＣチップを備えた冊子を提供することが可能である。 The present invention is based on the above points, and after collating the paper, pasting the cover on the booklet in which the center of the collated paper is bound, the IC sheet is sandwiched between the center pages of the booklet. When melting and bonding together, the IC sheet is deformed by heat, and the material that is in close contact with the metal plate is difficult to peel off even after cooling, causing problems in continuous manufacturing and resulting in defective products. It is also an object of the present invention to solve the problem that it is difficult to adjust the temperature of the metal plate.
Insert a page holding plate on the outside of the page that opens in a V-shape at the time of insertion, sandwich the IC sheet between the pages, heat it at the same time as pressurization to melt and fuse the material, and keep the heated state while cooling Therefore, even if it is deformed during transportation, it is equipped with an IC chip that does not impair the original function of the booklet for the user by applying pressure with a cooling press and cooling to below the softening point of the IC sheet while molding. It is possible to provide a booklet.

前記の課題を解消し、かつ目的を達成するために、冊子の定位置にＩＣシートを供給する機構と、ＩＣシートを挟む冊子ページ部の外側に非金属のページ保持板を挿入する機構と、ＩＣシートとページを接着する加熱接着部と、ＩＣシートとページをページ保持板で挟んだ状態で冷却する冷却部と、冷却した冊子から前記ページ保持板を回収する機構を備えたことを特徴とするＩＣシート挿入装置を提供する。   In order to solve the above problems and achieve the object, a mechanism for supplying an IC sheet to a fixed position of the booklet, a mechanism for inserting a non-metallic page holding plate outside the booklet page portion sandwiching the IC sheet, A heating bonding part for bonding the IC sheet and the page, a cooling part for cooling the IC sheet and the page between the page holding plates, and a mechanism for collecting the page holding plate from the cooled booklet An IC sheet insertion device is provided.

本発明の効果として用紙を丁合いし、丁合いされた用紙の中央を糸綴じした冊子に表紙を貼った後に、ＩＣシートを冊子の中央ページに挟んで溶着によって固定する際、挿入時にＶ字型に開いたページの外側に剥離性の良い非金属のページ保持板を挿入し、ページ間にＩＣシートを挟んで加圧と同時に加熱し基材を溶融させて接着し、軟化点の温度に下がる前に加圧状態を保持したまま冷却し、なおかつ、剥離性の良いページ保持板があることから、圧力を開放するときにＩＣシートが変形せず使用者にとって、冊子本来の持つ機能を損なわないＩＣチップを備えた冊子を提供することが可能となる。   As an effect of the present invention, when a sheet is collated, a cover is pasted on a booklet in which the center of the collated sheet is bound, and the IC sheet is sandwiched between the center pages of the booklet and fixed by welding, a V-shape is inserted at the time of insertion. Insert a non-metallic page holding plate with good releasability on the outside of the page opened in the mold, sandwich the IC sheet between the pages and heat it at the same time as pressing to melt the base material and bond it to the temperature of the softening point Since there is a page holding plate with good releasability, the IC sheet does not deform when the pressure is released, and the original function of the booklet is impaired for the user. It is possible to provide a booklet with no IC chip.

また、低い製造コストで効率的にＩＣ内蔵型冊子を製造できる装置をＩＣ内蔵型冊子製造者に提供することが可能となる。   In addition, it is possible to provide an IC built-in booklet manufacturer with an apparatus capable of efficiently producing an IC built-in booklet at a low manufacturing cost.

さらに、ＩＣ内蔵型冊子を使用する使用者にとって、ＩＣチップとアンテナを樹脂又は厚紙で挟み込んで構成されたＩＣカードを冊子の表表紙とフロントページの間又は裏表紙とバックページの間に貼り付けることで形態を成すＩＣ内蔵型冊子やＩＣチップとアンテナを樹脂又は厚紙で挟み込んで構成されたＩＣカードに綴じしろを設けておき、丁合いされた用紙と合わせてミシン綴じすることで形態を成すＩＣ内蔵型冊子となんら機能的に変わらないＩＣ内蔵型冊子を提供することが可能となる。   Furthermore, for a user who uses an IC built-in booklet, an IC card configured by sandwiching an IC chip and an antenna with resin or cardboard is pasted between the front cover of the booklet and the front page or between the back cover and the back page. The IC built-in booklet and the IC chip and the antenna that are formed by sandwiching the IC chip and the antenna with resin or cardboard are provided with a binding margin, and the form is formed by binding the sheet together with the collated paper. It is possible to provide an IC-embedded booklet that is functionally different from the IC-embedded booklet.

以下、本発明のＩＣ内蔵型冊子及びその製造装置を図面に基づき詳細に説明する。図２はＩＣシートを示す図である。ＩＣシートは、広く一般に用いられている非接触ＩＣカードと構造は同じであり、ＩＣチップ（８）とアンテナ（７）がポリカーボネート又はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂（６）で被覆されている。前述したように、ＩＣシートとＩＣカードは機能的にも構造的にも同じであるが、ＩＣカードは標準規格によってサイズが５４ｍｍ×８６ｍｍに決められているのに対し、本発明で説明するＩＣシートは、製造しようとする冊子の大きさによって更に大きなサイズを使用することから、ＩＣカードと区分けする意味でＩＣシートと呼ぶことにする。   Hereinafter, an IC built-in booklet and its manufacturing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 2 shows an IC sheet. The IC sheet has the same structure as a widely used non-contact IC card, and the IC chip (8) and the antenna (7) are covered with a resin (6) such as polycarbonate or polyethylene terephthalate (PET). . As described above, the IC sheet and the IC card are functionally and structurally the same, but the size of the IC card is 54 mm × 86 mm according to the standard, whereas the IC described in the present invention is the same. Since the sheet uses a larger size depending on the size of the booklet to be manufactured, the sheet is called an IC sheet in the sense of being separated from the IC card.

次に、ＩＣ内蔵型冊子について説明する。図１に示すように、冊子は、表表紙部（１）、裏表紙部（２）、中身用紙（３）、及び８０℃以上で溶融する基材（４）で挟み込まれたＩＣシート（５）から構成されている。   Next, the IC built-in booklet will be described. As shown in FIG. 1, the booklet is composed of an IC sheet (5) sandwiched between a front cover part (1), a back cover part (2), a content paper (3), and a base material (4) that melts at 80 ° C. or higher. ).

溶融する基材とは、熱可塑性プラスチックを原材料とした素材であり、加熱すると徐々に軟化し、軟化の程度が進んだ上で溶融するものであり、例えばＩＣシートに用いられているＰＥＴでは、軟化点を超えるため、加熱圧着した後のＩＣシートは開放状態では軽い外部圧力で変形してしまう。   The base material to be melted is a raw material made of thermoplastic plastic, which gradually softens when heated, and melts after the degree of softening has progressed. For example, in PET used for IC sheets, Since the softening point is exceeded, the IC sheet after being heat-bonded is deformed by a light external pressure in the open state.

次に、ＩＣ内蔵型冊子の製造装置について説明する。図３は、丁合いから表紙貼りまでを行う図示しない製造装置によって製造された冊子の供給を受け、冊子の中央ページをめくるめくり部（９）と、ＩＣシート供給部から供給されたＩＣシートをＶ字型にめくられた冊子に挿入するＩＣシート挿入部（１０）と、Ｖ字型にめくられたページの外側にページ保持板を挿入するページ保持板挿入部（１１）と、熱圧着部（１２）と、冷却部（１３）と、ページ保持板回収部（１４）と、ＩＣシートの検査部（１５）と、冊子の集積部（１６）からなるＩＣ内蔵型冊子の製造装置である。   Next, an IC built-in booklet manufacturing apparatus will be described. FIG. 3 shows the supply of a booklet manufactured by a manufacturing apparatus (not shown) that performs everything from collating to cover cover, and turning the center page of the booklet (9) and the IC sheet supplied from the IC sheet supply unit. IC sheet insertion portion (10) to be inserted into a V-shaped booklet, page holding plate insertion portion (11) to insert a page holding plate outside the V-shaped page, and thermocompression bonding portion (12) A cooling unit (13), a page holding plate collection unit (14), an IC sheet inspection unit (15), and a booklet stacking unit (16). .

図４は、本発明に関わる冊子製造装置によるＩＣシート挿入及び熱圧着工程を示した図である。給冊装置エアサッカー（１７）によって１冊ずつ搬送装置（１８）に供給され、ページめくり機構に運ばれる。運ばれた冊子の上部に丁合いされた基材（４）は、めくり用エアサッカー（１９）及びガイドバー（２０）によって構成するページめくり機構によってＶ字型にめくられる。基材がＶ字型にめくられた冊子は、間欠に搬送する搬送装置（１８）によってＩＣシート挿入部に搬送され、ＩＣシートが挿入される。次に基材の外側にページ保持板（２１）を挿入する。ページ保持板（２１）は搬送される過程でガイド板（２２）により徐々に狭められ、ＩＣシート（５）、基材（４）、ページ保持板（２１）が密着した状態となる。   FIG. 4 is a diagram showing an IC sheet insertion and thermocompression bonding process by the booklet manufacturing apparatus according to the present invention. One book is supplied to the transport device (18) one by one by the book feeding device air soccer (17), and is carried to the page turning mechanism. The base material (4) collated with the upper part of the conveyed booklet is turned into a V shape by a page turning mechanism constituted by a turning air soccer (19) and a guide bar (20). The booklet with the base material turned into a V-shape is conveyed to the IC sheet insertion portion by the conveyance device (18) that conveys the substrate intermittently, and the IC sheet is inserted. Next, a page holding plate (21) is inserted outside the substrate. The page holding plate (21) is gradually narrowed by the guide plate (22) in the process of being conveyed, so that the IC sheet (5), the substrate (4), and the page holding plate (21) are in close contact with each other.

熱圧着部は、圧着用油圧シリンダー（２３）とヒーターを組み込んだプレス板（２４）で構成され、搬送された冊子はここで熱圧着される。例えばプレス圧力は２〜３ＭＰａ、温度は１２０〜１３０℃としている。圧着終了後、圧着用油圧シリンダー（２３）は開放するが、熱圧着された冊子はページ保持板で軟化点の温度以上に保持されたまま、かつＩＣシート（５）、基材（４）、ページ保持板（２１）が密着した状態で冷却部に入り、冷却水が循環している冷却プレス板（２６）と成型用油圧シリンダー（２５）で成型しながら冷却される。例えば、搬送途中で大きく変形したとしても、軟化点以上に温度を保っていることから、十分に冷却プレスで成型が可能である。冷却後、ページ保持板回収部でページ保持板（２１）を回収する。なお、図３において熱圧着部の圧着用油圧シリンダー（２３）、プレス板（２４）、冷却部の成形用油圧シリンダー（２５）、冷却プレス板（２６）は各２基設けているが、図４のように各１基でも差し支えない。   The thermocompression bonding part is composed of a press hydraulic cylinder (23) and a press plate (24) incorporating a heater, and the conveyed booklet is thermocompression bonded here. For example, the press pressure is 2 to 3 MPa and the temperature is 120 to 130 ° C. After completion of the crimping, the crimping hydraulic cylinder (23) is opened, but the thermo-compressed booklet is kept at the temperature of the softening point or higher by the page holding plate, and the IC sheet (5), substrate (4), The page holding plate (21) enters the cooling section in close contact, and is cooled while being molded by the cooling press plate (26) in which the cooling water circulates and the molding hydraulic cylinder (25). For example, even if it is greatly deformed during conveyance, the temperature is kept above the softening point, so that it can be sufficiently molded with a cooling press. After cooling, the page holding plate (21) is collected by the page holding plate collecting unit. In FIG. 3, there are provided two hydraulic cylinders (23), a press plate (24) for pressure bonding of the thermocompression bonding portion, two hydraulic cylinders (25) for forming the cooling portion, and a cooling press plate (26). As in 4, one can be used.

図５は、ＩＣシート供給装置を示した図である。ＩＣシート供給装置に積載されたＩＣシート（５）は、押出用エアシリンダー（２７）によってＩＣシート１枚分ずつ前方へ押出される。押出されたＩＣシート（５）は押上用エアシリンダー（２８）によって上方へ上げられ、挿入用エアシリンダー（２９）先端のグリッパー（３０）によって把持される。挿入用エアシリンダー（２９）は往復台（３１）に固定されており、往復用送りネジ（３２）をモータ（３３）で正逆に回転させることにより往復運動をする。ＩＣシート（５）を把持した後、挿入用エアシリンダー（２９）は挿入位置（図中点線部分）まで移動し、あらかじめ、めくられてガイド（２０）によってＶ字型に保持されている基材（４）の間に挿入される。ＩＣシート（５）が挿入された冊子は、間欠に搬送する搬送装置によってページ保持板挿入部に搬送される。   FIG. 5 is a diagram showing an IC sheet supply apparatus. The IC sheet (5) loaded on the IC sheet supply device is pushed forward by one sheet at a time by the extrusion air cylinder (27). The extruded IC sheet (5) is lifted upward by the push-up air cylinder (28), and is gripped by the gripper (30) at the tip of the insertion air cylinder (29). The insertion air cylinder (29) is fixed to the reciprocating base (31), and reciprocates by rotating the reciprocating feed screw (32) forward and backward with a motor (33). After gripping the IC sheet (5), the insertion air cylinder (29) moves to the insertion position (dotted line portion in the figure) and is turned in advance and held in a V shape by the guide (20). Inserted between (4). The booklet in which the IC sheet (5) is inserted is transported to the page holding plate insertion portion by a transport device that transports intermittently.

図６は、ページ保持板挿入装置をフィーダ側から見た図である。ＩＣシート（５）が挿入され、ガイド（２０）によりＶ字型に保持された基材とガイド板（２２）の間に、挿入用エアシリンダー（３４）先端のグリッパー（３５）に把持されたページ保持板（２１）を挿入する。挿入装置は左右一対となっており、同じタイミングで動作する。   FIG. 6 is a view of the page holding plate insertion device as viewed from the feeder side. The IC sheet (5) was inserted and held by the gripper (35) at the tip of the insertion air cylinder (34) between the base plate held in a V shape by the guide (20) and the guide plate (22). Insert the page holding plate (21). The insertion device is a left-right pair and operates at the same timing.

図７は、ページ保持板挿入装置の側面図である。図示しないページ保持板回収部より搬送装置（５０）で送られてきたページ保持板（２１）は、搬送しながらガイド（４９）で挿入角度（Ｖ字型に保持されたガイド板（２２）の略設置角度）まで倒され、図示しないセンサで先端を検出し、取り出し位置で停止する。その後、架台（３６）に固定された送りモータ（３７）と送りネジ（３８）で往復運動を行う往復台（３９）上に固定された、挿入用エアシリンダー（３４）先端のグリッパー（３５）により把持され、挿入位置（図中点線部分）まで移動し、ガイド（２０）とガイド板（２２）の間に挿入され、搬送装置により加熱圧着部へ搬送される。   FIG. 7 is a side view of the page holding plate insertion device. The page holding plate (21) sent by the conveying device (50) from the page holding plate collecting unit (not shown) is inserted into the insertion angle (V-shaped guide plate (22) by the guide (49) while being conveyed. The tip is tilted to a substantially installation angle), the tip is detected by a sensor (not shown), and stopped at the take-out position. Thereafter, the gripper (35) at the tip of the insertion air cylinder (34) fixed on the reciprocating table (39) that reciprocates with the feed motor (37) and the feed screw (38) fixed to the gantry (36). Is moved to the insertion position (dotted line portion in the figure), inserted between the guide (20) and the guide plate (22), and conveyed to the thermocompression bonding section by the conveying device.

図８は、加熱圧着機構を示した図である。加熱圧着プレート（２４）は電熱バー（４０）が複数内蔵されており、加熱圧着プレート全面が均一な温度になるように設計されている。さらに、電熱バー（４０）はサーモスタットによって温度制御可能となっている。加熱圧着プレート（２４）は、間欠的に搬送する搬送装置上に設置したセンサによってＩＣシート（５）が挿入された冊子がセットされたことを検出し、圧着用油圧シリンダー（２３）によってＩＣシート（５）と基材（４）を加熱圧着する。ページ保持板（２１）は剥離性の良い非金属の基材であり、かつ熱伝導率が低いテフロン（登録商標）などの耐熱性樹脂を使用する。鋼などの金属は一般的に熱伝導率が高く、効率良く加熱、冷却するためには熱伝導率の高い金属材料を使用し、ライン速度を上げて効率的な製造工程を実現する。テフロンの熱伝導率は０．２Ｗ／ｍｋであり、鉄の５３Ｗ／ｍｋに比べて著しく熱伝導性に劣るが、我々の実験結果では、テフロンであれば、厚さ０．８ｍｍ〜１．０ｍｍ加熱圧着プレート（２４）の温度１３０℃、加圧力２ＭＰａ以上、時間５秒程度で十分に融着が可能であった。テフロンは鋼のような金属板に比べて、剥離性が良く、加熱、冷却時間よりも剥離性を重視するため、テフロンを採用した。融着後冊子はＩＣシート（５）と基材（４）がページ保持板（２１）によって挟まれたまま冷却プレス部に送られ成型されるが、冷却プレス部の構造は、加圧圧着部における加熱圧着プレートが冷却水が循環している冷却プレートに置き換わるだけでその他の機構は同様なため、説明を省略する。   FIG. 8 is a view showing a thermocompression bonding mechanism. The thermocompression bonding plate (24) includes a plurality of electric heating bars (40), and is designed so that the entire surface of the thermocompression bonding plate has a uniform temperature. Furthermore, the temperature of the electric heating bar (40) can be controlled by a thermostat. The thermocompression bonding plate (24) detects that the booklet with the IC sheet (5) inserted therein is set by a sensor installed on a conveying device that intermittently conveys, and the IC sheet is formed by a pressure bonding hydraulic cylinder (23). (5) and base material (4) are heat-pressed. The page holding plate (21) is a non-metallic base material having good peelability and uses a heat-resistant resin such as Teflon (registered trademark) having a low thermal conductivity. Metals such as steel generally have high thermal conductivity, and metal materials with high thermal conductivity are used for efficient heating and cooling, and an efficient manufacturing process is realized by increasing the line speed. The thermal conductivity of Teflon is 0.2 W / mk, which is significantly inferior to the thermal conductivity of 53 W / mk of iron, but in our experimental results, the thickness of Teflon is 0.8 mm to 1.0 mm. The thermocompression-bonding plate (24) was sufficiently fused when the temperature was 130 ° C., the applied pressure was 2 MPa or more, and the time was about 5 seconds. Teflon was adopted because Teflon has better releasability than metal plates such as steel, and emphasizes releasability rather than heating and cooling time. After fusing, the booklet is sent to the cooling press part while the IC sheet (5) and the base material (4) are sandwiched between the page holding plates (21), and the structure of the cooling press part is the pressure pressing part. Since the other mechanism is the same except that the thermocompression bonding plate in FIG.

図９はページ保持板回収装置の剥離部を示した図である。熱圧着された冊子は中央のＩＣシート（５）と両側の基材（４）が融着された状態であり、その外側にページ保持板（２１）が密着している。その状態から、剥離用エアシリンダー（４１）の先端に取付けられている吸引サッカー（４２）により基材（４）からページ保持板（２１）が剥離される。この時ページ保持板（２１）は剥離性の良い素材であるため、基材（４）が引っ張られ変形することはない。   FIG. 9 is a view showing a peeling portion of the page holding plate collecting apparatus. The thermo-compressed booklet is in a state where the central IC sheet (5) and the base materials (4) on both sides are fused, and the page holding plate (21) is in close contact with the outside. From this state, the page holding plate (21) is peeled from the base material (4) by the suction soccer (42) attached to the tip of the peeling air cylinder (41). At this time, since the page holding plate (21) is a material having good peelability, the base material (4) is not pulled and deformed.

図１０は、ページ保持板回収装置の回収部を示した図である。架台（４３）上に固定されたモータ（４４）と送りネジ（４５）によって往復運動を行う往復台（４６）上に固定された回収用エアシリンダー（４７）の先端に取付けられたグリッパー（４８）により、剥離用エアシリンダー（４１）によって剥離されたページ保持板（２１）をつかみ、上部に持ち上げる。往復台（４６）はモータ（４４）と送りネジ（４５）によって、図示しないセンサが取付けてある停止位置（図中点線部分）まで移動し、ページ保持板（２１）を一対のガイド（４９）の間に開放する。開放されたページ保持板（２１）はベルトと駆動機構で構成される搬送機構（５０）によりページ保持板挿入部へ搬送される。   FIG. 10 is a diagram illustrating a collection unit of the page holding plate collection apparatus. A gripper (48) attached to the tip of a recovery air cylinder (47) fixed on a reciprocating table (46) that reciprocates by a motor (44) and a feed screw (45) fixed on the gantry (43). ) To grasp the page holding plate (21) peeled off by the peeling air cylinder (41) and lift it up. The carriage (46) is moved by a motor (44) and a feed screw (45) to a stop position (dotted line portion in the figure) where a sensor (not shown) is attached, and the page holding plate (21) is moved to a pair of guides (49). Open during. The opened page holding plate (21) is conveyed to the page holding plate insertion portion by a conveying mechanism (50) including a belt and a driving mechanism.

加熱圧着機構によって溶着されたＩＣシート（５）と、基材（４）は、間欠に搬送する搬送装置によってＩＣシート検査部（１５）を経て、集積部（１６）に集積される。   The IC sheet (5) welded by the thermocompression bonding mechanism and the base material (4) are stacked on the stacking section (16) through the IC sheet inspection section (15) by the transporting apparatus that transports intermittently.

なお、本発明で説明した基材としては、熱可塑性プラスチックを原料とした素材が適しているが、これに限定されるものでなく、紙であっても構わない。さらに、ＩＣシートの基材としてＰＥＴ材を使用する場合は、溶融する温度を１３０℃ぐらいに設定したが、より高い温度で溶融する基材を使用することも可能である。   In addition, as a base material demonstrated by this invention, the raw material which used the thermoplastic resin as a raw material is suitable, However, It is not limited to this, You may be paper. Further, when a PET material is used as the base material of the IC sheet, the melting temperature is set to about 130 ° C., but it is also possible to use a base material that melts at a higher temperature.

ＩＣ内蔵型冊子の構成を示す側面図である。It is a side view which shows the structure of an IC built-in booklet. ＩＣシートの構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of an IC sheet. ＩＣシート挿入装置の外観図である。It is an external view of an IC sheet insertion device. ＩＣシート挿入装置で製造する冊子の工程を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the process of the booklet manufactured with an IC sheet insertion apparatus. ＩＣシート挿入機構を示す図である。It is a figure which shows an IC sheet insertion mechanism. ページ保持板挿入装置をフィーダ側から見た図である。It is the figure which looked at the page holding board insertion device from the feeder side. ページ保持板挿入装置の側面図である。It is a side view of a page holding plate insertion device. 加熱圧着機構を示す図である。It is a figure which shows a thermocompression bonding mechanism. ページ保持板回収装置の剥離部を示した図である。It is the figure which showed the peeling part of the page holding plate collection | recovery apparatus. ページ保持板回収装置の回収部を示した図である。It is the figure which showed the collection | recovery part of a page holding plate collection | recovery apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

１ 表表紙
２ 裏表紙
３ 本文用紙
４ 溶融する基材
５ ＩＣシート
６ 樹脂
７ アンテナ
８ ＩＣチップ
９ ページめくり部
１０ ＩＣシート挿入部
１１ ページ保持板挿入部
１２ 熱圧着部
１３ 冷却部
１４ ページ保持板回収部
１５ ＩＣシート検査部
１６ 集積部
１７ 給冊用エアサッカー
１８ 搬送装置
１９ めくり用エアサッカー
２０ ガイドバー
２１ ページ保持板
２２ ガイド板
２３ 圧着用油圧シリンダー
２４ プレス板
２５ 成型用油圧シリンダー
２６ 冷却プレス板
２７ 押出用エアシリンダー
２８ 押上用油圧シリンダー
２９ 挿入用エアシリンダー
３０、３５、４８ グリッパー
３１、３９、４６ 往復台
３２、３８、４５ 送りネジ
３３、３７、４４ モータ
３４ 挿入用エアシリンダー
３６、４３ 架台
４０ 電熱バー
４１ 剥離用エアシリンダー
４２ 吸引サッカー
４７ 回収用エアシリンダー
４９ ガイド
５０ 搬送機構 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Front cover 2 Back cover 3 Text paper 4 Melting base material 5 IC sheet 6 Resin 7 Antenna 8 IC chip 9 Page turning part 10 IC sheet insertion part 11 Page holding plate insertion part 12 Thermocompression bonding part 13 Cooling part 14 Page holding plate Collecting unit 15 IC sheet inspection unit 16 Stacking unit 17 Booklet air soccer 18 Transport device 19 Turning air soccer 20 Guide bar 21 Page holding plate 22 Guide plate 23 Crimping hydraulic cylinder 24 Press plate 25 Molding hydraulic cylinder 26 Cooling press Plate 27 Air cylinder for extrusion 28 Hydraulic cylinder for push-up 29 Air cylinder for insertion 30, 35, 48 Gripper 31, 39, 46 Carriage 32, 38, 45 Feed screw 33, 37, 44 Motor 34 Air cylinder for insertion 36, 43 Base 40 Electric heating bar 41 Peeling air Cylinder 42 Suction soccer 47 Recovery air cylinder 49 Guide 50 Transport mechanism

Claims (1)

表表紙部、裏表紙部、中身用紙及び溶融する基材で挟み込まれたＩＣシートを有する冊子の作製におけるＩＣシート挿入装置において、
溶融する基材がめくられた冊子を搬送する機構と、
前記溶融する基材をＶ字型にめくるページめくり機構と、
前記溶融する基材の間にＩＣシートを挿入する機構と、
前記溶融する基材の外側に金属板に比べて剥離性の良い非金属のページ保持板を挿入する機構と、
前記ＩＣシートと前記溶融する基材を接着する加熱接着部と、
前記ＩＣシートと前記溶融する基材を前記ページ保持板で挟んだ状態で冷却する冷却する機構と、
前記冷却した冊子から前記ページ保持板を回収する機構を備えたことを特徴とするＩＣシート挿入装置。 In the IC sheet insertion device in the production of a booklet having an IC sheet sandwiched between a front cover part, a back cover part, a content paper and a base material to be melted,
A mechanism for transporting a booklet with a substrate to be melted;
A page turning mechanism for turning the base material to be melted into a V-shape;
A mechanism for inserting an IC sheet between the melted substrates;
A mechanism for inserting a non-metallic page holding plate that has better peelability than the metal plate on the outside of the base material to be melted ;
A heat bonding portion for bonding the substrate to the melt and the IC sheet,
A mechanism for cooling cools the substrate to the melt and the IC sheet in a state sandwiched by the page holding plate,
IC sheet inserting apparatus characterized by comprising a mechanism for recovering the page holding plate from booklet to said cooling.

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