JP4242945B2 - 半導体製造装置の群管理システムにおける測定データ加工方法 - Google Patents

半導体製造装置の群管理システムにおける測定データ加工方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4242945B2
JP4242945B2 JP15777698A JP15777698A JP4242945B2 JP 4242945 B2 JP4242945 B2 JP 4242945B2 JP 15777698 A JP15777698 A JP 15777698A JP 15777698 A JP15777698 A JP 15777698A JP 4242945 B2 JP4242945 B2 JP 4242945B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
measurement data
calculation formula
data
group management
management system
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP15777698A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH11354395A (ja
Inventor
徹 林
雅美 大西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Kokusai Electric Inc
Original Assignee
Hitachi Kokusai Electric Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Kokusai Electric Inc filed Critical Hitachi Kokusai Electric Inc
Priority to JP15777698A priority Critical patent/JP4242945B2/ja
Publication of JPH11354395A publication Critical patent/JPH11354395A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4242945B2 publication Critical patent/JP4242945B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • General Factory Administration (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、測定器が送信してくる種々の測定データを受信してデータ加工を行う、半導体製造装置の群管理システムにおける測定データ加工方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種の測定データを受信する半導体製造装置の群管理システムにおいては、群管理部が伝送線路を介して測定器に接続されている。測定器からは、種々の測定データが送られてくるが、これを受信する群管理部においては、測定データを受信、格納し、必要時にオペレータがデータを取り出し加工して使用している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
上述の従来の測定データ加工方法においては、測定器から送られてくるデータを受信,格納し、必要時にオペレータがデータを取り出し加工して使用しているために、測定器から受信した測定データの加工、処理に時間を要し、しかも正確さが十分でないという問題があった。
【0004】
この発明は、上記の問題に鑑み、測定器から送られてくるデータを自動的に、かつ正確に加工できる測定データ加工方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
前述した課題を解決するために、この発明は、測定器が送信してくる種々の測定データを受信してデータ加工を行う半導体製造装置の群管理システムにおける測定データ加工方法において、前記測定データを加工する計算式を予め登録しておき、前記測定データを受信したとき、前記登録された計算式の中から前記測定データを加工するのに適する少なくとも一つの計算式を選択し、前記受信された測定データを前記選択された計算式に適用して計算し、計算結果を記憶する。また、この場合、前記計算式がオペレータにより登録可能にされていることも好ましい。
【0006】
そして、この発明の実施の形態では、測定器20が送信してくる種々の測定データを受信データRVDとして受信してデータ加工を行う半導体製造装置の群管理システム1における測定データ加工方法において、前記測定データを加工する計算式CFFを予め計算式格納ファイル14へ登録しておき、前記測定データRVDを受信したとき、前記測定データRVDを測定データ受信バッファMBに格納するとともに、前記測定データが有するレシピ名称に基づいて、前記登録された計算式の中から前記測定データを加工するのに適する少なくとも一つの同じレシピ名称をもつ計算式CFFを選択して計算式格納バッファFBに格納し、格納された前記測定データを前記選択された計算式CFFに適用して計算し、計算結果を加工済みデータ格納バッファCBに記憶する。また、この場合、前記計算式がオペレータにより計算式登録ツール13を介して登録可能にされていることも好ましい。
【0007】
このような構成によれば、測定器が送信してくるデータに適合した計算式を受信側に用意しておけば、測定器が送信してくるデータは計算式の実行により、計算式の計算の中で使用され、全てのデータが有効に利用される。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について添付図面に基づいて説明する。図1は、この発明に係わる測定データ加工方法が適用された半導体製造装置の群管理システムを示すブロック図、図2は、図1の半導体製造装置の群管理システムにおいて測定データおよび計算式がどのように各部に受け渡されるかを模式的に示した図、図3は、図1の群管理部の測定器通信部による測定データ加工処理の動作を示すフローチャート、図4は、図3の動作のうちの測定レシピ検索処理の動作を示すフローチャート、図5は、図3の動作のうちの測定データ計算処理の動作を示すフローチャートである。
【0009】
図1の群管理システム1は、群管理部10と、測定器20と、ターミナルサーバ30と、LAN40とから構成されている。群管理部10は、データ受信部11と、測定器通信部12と、計算式登録ツール13と、計算式格納ファイル14と、データ格納部15と、測定データ格納ファイル16とから構成されている。さらに、測定器通信部12は、計算式格納ファイル14からの計算式を格納するための計算式格納バッファFBと、受信した測定データを格納するための測定データ受信バッファMBと、加工済みデータを格納するための加工済みデータ格納バッファCBとを含んでいる。
【0010】
なお、図1の例において、測定器20は、膜厚測定器であるものとし、典型的には5層構造のウェーハについて、5種類の係数(膜厚T、屈折率N、吸収係数K、断片量F、反射率H)の測定を行う。ただし、毎回これらの全ての種別の係数について測定を行うわけではなく、この例では、膜厚Tと反射率Hとを測定するものとする。測定器20においては、選択的に設定可能な測定パラメータを含む測定レシピが用意されている。したがって、オペレータは、測定対象のウェーハによって所望の測定パラメータを設定することができる。
【0011】
群管理部10において、データ受信部11がターミナルサーバ30およびLAN40を介して測定器20から測定データを受信すると、測定器通信部12は、受信した測定データを測定データ受信バッファMBに格納する。受信データRVDは、図2に示されるようなフォーマットDFMで伝送されてくる。この例の場合、受信データフォーマットDFTのブロック(1)には、測定レシピ名称RECIPE001が割り当てられている。
【0012】
ブロック(2)には、以降のブロックに割り当てられた測定内容が示されている。すなわち、以降のブロック(3),(4),(5),(6)には、▲1▼膜厚1(最後尾の数字は1〜5であって、この場合1なので第1の層の膜厚を表している)、▲2▼膜厚2(第2の層の膜厚)、▲3▼反射率1(第1の層の反射率)、▲4▼反射率2(第2の層の反射率)の測定データがこの順序でそれぞれ割り当てられることが示されている。そして、ブロック(3),(4),(5),(6)には、それぞれ前述の内容の数値である100,200,3,4が割り当てられている。
【0013】
他方、計算式格納ファイル14には、計算式登録ツール13を介して、オペレータにより、必要な計算式が予め格納されている(必要な場合、オペレータは、計算式登録ツール13を介して、計算式を最適なものに適時に変更することも可能である)。測定器通信部12は、計算式格納ファイル14に格納されている計算式の中から、受信データRVDと測定レシピ名称が一致するものをを読み出し、計算式格納バッファFBに格納する。計算式CFFは、図2に示されるような計算式フォーマットFRMで読み出される。
【0014】
例えば、最初のブロックには、前記計算式CFFに対する該当レシピ名称が割り当てられ、次のブロックには、データの種別と層番号とから特定される第1の取得すべき測定データ、すなわち、取得データD1が割り当てられ、その次のブロックには演算記号(例えば、+,−,×,÷)が割り当てられる。さらに次のブロックに対してもデータの種別と層番号とから特定される取得データD2が割り当てられ、順次後続のブロックにも演算記号あるいは取得データが割り当てられる。
具体例で示すと、
【0015】
【表1】
Figure 0004242945
ここで、T1,H2等のT,Hがデータ種別を表し、1,2が層番号を表す。
【0016】
測定器通信部12は、図3に示されるように、測定データ加工処理を実行するために、必要な初期化を行い(ステップS11)、測定レシピ検索(ステップS12)に移行する。ステップS12について、図4を参照して説明する。測定器通信部12は、計算式を呼び出すための検索カウンタ(不図示)をリセットし(ステップS21)、測定データ受信バッファMBに格納した受信データの測定レシピ名称RECIPE001と、計算式格納ファイル14に格納した計算式の中の検索カウンタの指示する順番の計算式の名称とを取得し(ステップS22)、両者を比較して名称が同じであるか否か判断する(ステップS23)。ステップS23において、名称が同じでなければ、検索カウンタをインクリメントして更新し(ステップS24)、検索カウンタのカウント数が登録した計算式の全数である登録数より小であるか否かを判断する(ステップS25)。
【0017】
ステップS25の判断において、小でないならば、登録された計算式は無いもの、すなわち登録なしとして(ステップS26)終了するが、小であるならば、ステップS22に戻り、ステップS24でインクリメントされた検索カウンタの指示する順番の計算式の名称を取得する。ステップS23において名称が同じであれば、該当する計算式があったものと認識し、その計算式を該当計算式として取得し計算式格納バッファFBに格納(ステップS27)、登録ありとして(ステップS28)計算式の検索を終了して、図3のステップS13に戻る。
【0018】
測定器通信部12は、検索処理が終了すると、その結果が登録ありであったか判断する(ステップS13)。その結果が登録ありであれば、測定データ計算処理(ステップS14)に移行する。ここで、ステップS14について図5を参照して説明する。測定器通信部12は、後続の処理のためにワークエリアを初期化し(ステップS31)、ステップS27において取得された計算式CFFの分析を行う(ステップS32)。
【0019】
すなわち、例えば、演算記号に+,−が×,÷と混在したり、( )の部分がある場合には、+,−よりも( ),×,÷の演算を先に行わねばならない等の計算実行の優先順位が存在するが、計算式格納ファイル14の中にはこれに関係なく並べられているので、計算実行の前に優先順位の高いものから順番に並び替える。この並び替えは、計算処理が複雑になるのを回避するためである。
【0020】
次に、この計算式の中に含まれている対象種別を検索し、取得する(ステップS33,S34)。すなわち、この取得データD1のデータ種別は膜厚であり、層番号は1であり、演算記号は×であり、取得データD2のデータ種別は反射率であり、層番号は1であることを認識し、同様に後続のものも認識し、測定データ受信バッファMBの受信データから読み出し(ステップS34)、先に初期化したワークエリアにセットする。
【0021】
このように、読み出されワークエリアにセットされたデータを用いて、優先順に並べ替えられたフォームにある計算式の演算を実行する。この例の場合、前記計算式は、
【0022】
【数1】
膜厚1×反射率1+膜厚2×反射率2=T1×H1+T2×H2
【0023】
であるので、T1×H1が行われ、次にT2×H2が行われ、この両者の乗算結果が最後に加算される。したがって、先ず、演算用のデータとして受信データの中のブロック(3)の膜厚1の値100と、ブロック(5)の反射率1の値3とを読み出し、この両者の乗算を行い(ステップS35)、計算は終了したか否か判断する(ステップS36)。この例においては、計算は終了していないので、ステップS36からステップS34に戻る。
【0024】
そこで、ブロック(4)の膜厚2の値200と、ブロック(6)の反射率2の値4を読み出し、この両者の乗算を行い、計算は終了したか否か再び判断する(ステップS36)。計算は終了していないので、ステップS34に戻り、こんどは、先に行った2つの乗算の結果を加算し、値1100を求める(ステップS35)。次に、計算は終了したか否か判断し(ステップS36)、今度は終了しているので、演算の結果を加工済みデータ格納バッファCBにセットする(ステップS37)。
【0025】
他方、ステップS13において、何らかの原因でたまたま登録された計算式がない場合には、初期設定データ取得が行われる。この場合には、演算記号を含まない計算式、すなわち、指定のデータを取得するだけの計算式(例えば、T1)が用いられ、取得されたデータは、計算結果として加工済みデータ格納バッファCBにセットされる(ステップS15)。ステップ15およびステップS14(ステップS37)のセットが終了すると、データ格納部15へ測定データを転送する(ステップS16)。データ格納部15は、測定器通信部12より受け取った測定データを測定データ格納ファイル16に格納する。
【0026】
上述したように、受信データとして膜厚1,膜厚2,反射率1,反射率2のデータを受け取った場合に、従来では、必要時にオペレータが手動で加工していたのに、この例においては、膜厚1,膜厚2,反射率1,反射率2の全てのデータが計算式によって利用される。
【0027】
【発明の効果】
以上に詳述したように、第1の発明に係わる測定データ加工方法は、測定器が送信してくる種々の測定データを受信してデータ加工を行う半導体製造装置の群管理システムにおいて前記測定データを加工するために、前記測定データを加工する計算式を予め登録しておき、前記測定データを受信したとき、前記登録された計算式の中から前記測定データを加工するのに適する少なくとも一つの計算式を選択し、前記受信された測定データを前記選択された計算式に適用して計算し、計算結果を記憶することによって、測定器が送信してくるデータに適合した計算式を受信側に用意しておけば、測定器が送信してくるデータは計算式の実行により、計算式の計算の中で使用され、全てのデータが有効に利用されるという効果がある。また、上述の場合に、前記計算式がオペレータにより登録可能にされているならば、測定データの新規な採用あるいは変更などに対応して最適な計算式を設定することが適宜に行うことができ、変化に柔軟に対応できるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係わる測定データ加工方法が適用された半導体製造装置の群管理システムを示すブロック図である。
【図2】図1の半導体製造装置の群管理システムにおいて測定データおよび計算式がどのように各部に受け渡されるかを模式的に示した図である。
【図3】図1の群管理部の測定器通信部による測定データ加工処理の動作を示すフローチャートである。
【図4】図3の動作のうちの測定レシピ検索処理の動作を示すフローチャートである。
【図5】図3の動作のうちの測定データ計算処理の動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
1 群管理システム
10 群管理部
11 データ受信部
12 測定器通信部
13 計算式登録ツール
14 計算式格納ファイル
15 データ格納部
16 測定データ格納ファイル
20 測定器
30 ターミナルサーバ
40 LAN
FB 計算式格納バッファ
MB 測定データ受信バッファ
CB 加工済みデータ格納バッファ
RVD 受信データ
DFM 受信データフォーマット
CFF 計算式
FRM 計算式フォーマット
S11〜S37 ステップ

Claims (4)

  1. 測定器が送信してくる種々の測定データを受信してデータ加工を行う半導体製造装置の群管理システムにおいて、
    前記測定データを加工する計算式を予め登録しておき、前記測定データを受信したとき、前記測定データが有するレシピ名称に基づいて前記登録された計算式の中から前記測定データを加工するのに適する同じレシピ名称を持つ少なくとも一つの計算式を選択し、
    前記受信された測定データを前記選択された計算式に適用して計算し、計算結果を記憶することを特徴とする半導体製造装置の群管理システム。
  2. 前記計算式は、オペレータにより登録可能にされている請求項1記載の半導体製造装置の群管理システム。
  3. 前記測定器は、膜厚、屈折率、吸収係数、断片量、反射率のうち少なくとも一つを測定する請求項1記載の半導体製造装置の群管理システム。
  4. 測定器が送信してくる種々の測定データを受信してデータ加工を行う半導体製造装置の群管理システムにおける測定データ管理方法であって、
    前記測定データを加工する計算式を予め登録しておき、前記測定データを受信したとき、前記測定データが有するレシピ名称に基づいて前記登録された計算式の中から前記測定データを加工するのに適する同じレシピ名称を持つ少なくとも一つの計算式を選択し、
    前記受信された測定データを前記選択された計算式に適用して計算し、計算結果を記憶することを特徴とする半導体製造装置の群管理システムにおける測定データ管理方法。
JP15777698A 1998-06-05 1998-06-05 半導体製造装置の群管理システムにおける測定データ加工方法 Expired - Lifetime JP4242945B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15777698A JP4242945B2 (ja) 1998-06-05 1998-06-05 半導体製造装置の群管理システムにおける測定データ加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15777698A JP4242945B2 (ja) 1998-06-05 1998-06-05 半導体製造装置の群管理システムにおける測定データ加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11354395A JPH11354395A (ja) 1999-12-24
JP4242945B2 true JP4242945B2 (ja) 2009-03-25

Family

ID=15657053

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15777698A Expired - Lifetime JP4242945B2 (ja) 1998-06-05 1998-06-05 半導体製造装置の群管理システムにおける測定データ加工方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4242945B2 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4697879B2 (ja) 2006-05-09 2011-06-08 東京エレクトロン株式会社 サーバ装置、およびプログラム
JP5147097B2 (ja) 2006-05-09 2013-02-20 東京エレクトロン株式会社 サーバ装置、およびプログラム
JP5273697B2 (ja) 2006-08-01 2013-08-28 東京エレクトロン株式会社 サーバ装置およびプログラム
JP4780715B2 (ja) 2006-08-01 2011-09-28 東京エレクトロン株式会社 サーバ装置およびプログラム
JP5224759B2 (ja) * 2007-09-25 2013-07-03 大日本スクリーン製造株式会社 検査式作成支援システム、検査式作成支援方法、および検査式作成支援プログラム
JP6133164B2 (ja) 2013-08-12 2017-05-24 東京エレクトロン株式会社 群管理システム及びプログラム

Also Published As

Publication number Publication date
JPH11354395A (ja) 1999-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9338128B2 (en) Controlling the status of network address space
JP4242945B2 (ja) 半導体製造装置の群管理システムにおける測定データ加工方法
JPH03189739A (ja) ソフトウェア構成要素とハードウェア構成要素のサービス時間を測定する機構
JP3998372B2 (ja) 半導体処理工程制御システム、半導体処理工程制御方法、及び、そのための処理を記録した記録媒体
US7395325B2 (en) Network management system, apparatus to be managed, management apparatus and program
CN101438384A (zh) 服务器装置及程序
US20020107846A1 (en) CAD information management system and CAD information management method
CN110137103A (zh) 数据处理方法、数据处理装置、数据处理***及记录介质
JP3087625B2 (ja) 鋼材の試験管理装置
JPH0561507A (ja) ジヨブシヨツプ生産管理システム
JPS63220513A (ja) モニタウエハのデ−タ管理方法
JP3908069B2 (ja) ジョブネットの関連近傍ジョブネットの導出及びその表示方法
JP2000187684A (ja) プロジェクト管理システム
JPH08234977A (ja) ソフトウェアプロジェクトにおける多面的進捗管理方式
JP2004046578A (ja) カラーマネジメントシステム、カラーマネジメントプログラム及び記録媒体
JP2002228666A (ja) 試薬据付方法および試薬据付処理装置
JPH0736522A (ja) 実装機データの管理方法および生成方法
JP2005157503A (ja) 作業者依存型作業管理システム
JP4248855B2 (ja) 文書管理システム、文書管理方法、及び記録媒体
EP3811303A1 (en) Method for the management of textile processes
JP4744031B2 (ja) サービスページ運用支援システム及びサービスページ運用支援方法
JPH11187022A (ja) 網監視システムおよび方法
CN115953032A (zh) 一种基于数据分析的企业项目执行风险评估***
JPH0520330A (ja) Cimアーキテクチヤ
JPH08331609A (ja) 電子機器および電子機器製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050331

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050331

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050413

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081007

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081119

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20081216

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20081226

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120109

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120109

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130109

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130109

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140109

Year of fee payment: 5

EXPY Cancellation because of completion of term