JP4240143B2 - Manufacturing method of electro-optical device - Google Patents
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Description
本発明は、表示装置の外表面にガラス基板を配設する電気光学装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an electro-optical device in which a glass substrate is disposed on the outer surface of a display device.
電気光学装置の代表である投射型液晶表示装置では、液晶パネルの表面付近に塵埃等が付着すると、それが投射レンズ等により拡大されてスクリーン上に投射され、表示品質を著しく低下させてしまうことになる。これを防止するため、例えば特開2003−140125号公報に開示されているように、液晶パネルの外表面に防塵機能を有するガラス基板を貼付する技術が多く採用されている。 In a projection-type liquid crystal display device, which is representative of an electro-optical device, if dust or the like adheres to the vicinity of the surface of the liquid crystal panel, it is enlarged by a projection lens or the like and projected onto a screen, which significantly reduces display quality. become. In order to prevent this, for example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-140125, many techniques for attaching a glass substrate having a dustproof function to the outer surface of a liquid crystal panel are employed.
液晶パネルの外表面をガラス基板で保護することで、液晶パネル面に対する塵埃等の付着が防止できる。更に、ガラス基板外表面に塵埃等が付着しても、この塵埃等と液晶との間の距離がガラス基板の厚み分だけ長くなり、塵埃等の像がデフォーカスされ、スクリーン上に大きくぼやけて表示されるので目立たなくなる。 By protecting the outer surface of the liquid crystal panel with a glass substrate, it is possible to prevent dust and the like from adhering to the liquid crystal panel surface. Furthermore, even if dust adheres to the outer surface of the glass substrate, the distance between the dust and the liquid crystal is increased by the thickness of the glass substrate, and the image of the dust is defocused and greatly blurred on the screen. Because it is displayed, it becomes inconspicuous.
ところで、液晶パネルの表面をガラス基板で保護しても、製造工程において液晶パネルの表面、或いはガラス基板の内面に塵埃等が付着する場合が考えられる。 By the way, even if the surface of the liquid crystal panel is protected by the glass substrate, there may be a case where dust or the like adheres to the surface of the liquid crystal panel or the inner surface of the glass substrate in the manufacturing process.
一般に、ガラス基板は、完成された液晶パネルの外表面に対し、熱硬化型接着剤等を用いて貼付される。接着剤が硬化するまでにはおおよそ数十分から1時間程度必要であり、その間、塵埃等が液晶パネルとガラス基板との間に入り込む可能性がある。 Generally, a glass substrate is attached to the outer surface of a completed liquid crystal panel using a thermosetting adhesive or the like. It takes about several tens of minutes to about an hour for the adhesive to cure, and dust or the like may enter between the liquid crystal panel and the glass substrate during that time.
そのため、ガラス基板を液晶パネルに貼付するに際しては、液晶パネルの一方の面にガラス基板を熱硬化型接着剤を介して貼付すると共に、所定に位置決めした状態で治具フレームにより保持固定することで、熱硬化型接着剤が硬化するまでの間、塵埃が液晶パネルとガラス基板との間に入り込まないようにしている。 Therefore, when affixing a glass substrate to a liquid crystal panel, the glass substrate is affixed to one surface of the liquid crystal panel via a thermosetting adhesive, and held and fixed by a jig frame in a predetermined position. Until the thermosetting adhesive is cured, dust is prevented from entering between the liquid crystal panel and the glass substrate.
しかし、上述したガラス基板の貼付に際しては、液晶パネルとガラス基板とを治具フレームに対して一々保持固定させなければならず、しかも、これを液晶パネルの両面に対して個別に行うので、治具フレームの取り付け、取り外しが煩雑化するばかりでなく、接着に要する時間は、1つの液晶パネルに対して熱硬化型接着剤の硬化時間の2倍必要となるため、生産性が悪いという問題がある。 However, when affixing the glass substrate described above, the liquid crystal panel and the glass substrate must be held and fixed to the jig frame one by one, and since this is performed separately on both sides of the liquid crystal panel, the glass substrate is cured. In addition to complicating the attachment and detachment of the tool frame, the time required for adhesion is twice as long as the time for curing the thermosetting adhesive for one liquid crystal panel, resulting in a problem of poor productivity. is there.
又、治具フレームによる液晶パネルとガラス基板との位置決め精度は、精々、数十μ程度であり、位置決め精度をより高めるには限界がある。 In addition, the positioning accuracy between the liquid crystal panel and the glass substrate by the jig frame is about several tens of microns, and there is a limit to further increase the positioning accuracy.
本発明は、上記事情に鑑み、液晶パネルの外表面に対してガラス基板を短時間で、しかも高い位置決め精度で貼付することができ、製造工数を大幅に削減し、高い生産性を得ることのできる電気光学装置の製造方法を提供することを目的とする。 In view of the above circumstances, the present invention can attach a glass substrate to the outer surface of a liquid crystal panel in a short time and with high positioning accuracy, greatly reducing the number of manufacturing steps, and obtaining high productivity. An object of the present invention is to provide a method of manufacturing an electro-optical device that can be used.
上記目的を達成するために本発明の電気光学装置の製造方法は、チップ状の第1の基板とチップ状の第2の基板とが貼り合わされてなる電気光学装置を複数製造する電気光学装置の製造方法において、チップ状の第1の基板に複数切り出すことができる大型基板を用意し、前記大型基板の第1の基板となる領域に対向するように複数のチップ状の第2の基板をそれぞれ貼り合わせる第2の基板の貼付工程と、前記大型基板を加熱されたプレートに載置し、前記複数のチップ状の第2の基板の、該大型基板が貼り合わされている面と反対側の面に熱硬化型接着剤を滴下した後、前記複数の第2の基板の上に、複数のチップ状の第3の基板をそれぞれ貼付する第3の基板貼付工程と、前記第2の基板と前記第3の基板とが貼付された前記大型基板を前記第1の基板単位で切り出して、前記第1、第2及び第3の基板が貼付された電気光学装置を複数製造する切り出し工程とを備え、前記第3の基板貼付工程において、前記第3の基板は、前記第2の基板上に前記熱硬化型接着剤を介して載置された後、前記プレート上で前記第2の基板方向へ押圧されて貼付けられることを特徴とする。
Method of manufacturing an electro-optical device of the present invention in order to achieve the above object, a chip-shaped first substrate and the chip-shaped second electro-optical device and the substrate is Awa bonded multiple manufacturing an electro-optical device comprising In the manufacturing method, a plurality of large substrates that can be cut out are prepared on a chip-shaped first substrate, and the plurality of chip-shaped second substrates are arranged so as to face a region of the large substrate that becomes the first substrate. A step of attaching a second substrate to be bonded to each other, and placing the large substrate on a heated plate, on the opposite side of the surface of the plurality of chip-shaped second substrates to which the large substrate is bonded. A third substrate sticking step of sticking a plurality of chip-like third substrates on the plurality of second substrates, respectively, after dropping a thermosetting adhesive on the surface; the large substrate and the third substrate is pasted Cut in the first substrate unit, wherein the first, Bei example a cutting process step in which the second and third substrate a plurality producing a patch electro-optic device, in the third substrate bonding step, the first The third substrate is placed on the second substrate via the thermosetting adhesive, and then pressed and pasted on the plate toward the second substrate .
このような構成では、チップ状に取り出すことのできる複数の第1の基板を有する大型基板の各第1の基板に第2の基板をそれぞれ貼り合わされている状態で、加熱されたプレートに大型基板を載置し、第2の基板上に接着剤を塗布し、次いで、第2の基板の、接着剤が塗布された面に第3の基板を個別に貼付した後、大型基板を第1の基板単位で切り出すようにしたので、第3の基板を第2の基板に対して効率よく貼付することができる。また、接着剤は加熱すると粘性が低下するため、第2の基板と第3の基板とを接着剤を挟んで押圧するに際し、大型基板を加熱されたプレートに載置し、第2の基板上に接着剤を塗付することで接着剤の拡散性が向上する。
In such a configuration, the large substrate is attached to the heated plate in a state in which the second substrate is bonded to each first substrate of the large substrate having a plurality of first substrates that can be taken out in a chip shape. And then applying an adhesive onto the second substrate, and then individually attaching the third substrate to the surface of the second substrate on which the adhesive has been applied, and then attaching the large substrate to the first substrate. Since the substrate is cut out in units of substrates, the third substrate can be efficiently attached to the second substrate. Further, since the viscosity of the adhesive decreases when heated, when the second substrate and the third substrate are pressed with the adhesive sandwiched between them, the large substrate is placed on a heated plate, and the second substrate and the third substrate are placed on the second substrate. The adhesive diffusivity is improved by applying an adhesive to the adhesive.
前記第3の基板貼付工程において、前記プレートは、70度以上80以下に加熱されていることを特徴とする。In the third substrate pasting step, the plate is heated to 70 degrees or more and 80 or less.
他の電気光学装置の製造方法は、第1の電気光学装置の製造方法において、前記第3の基板貼付工程は、前記大型基板を加熱されている加熱手段に載置し、前記第2の基板上に熱硬化型接着剤を滴下した後、該第2の基板上に前記第3の基板を載置し、次いで該第3の基板を前記第2の基板方向へ押圧することを特徴とする。
Another method of manufacturing an electro-optical device is the manufacturing method of the first electro-optical device, the third substrate bonding step is placed on the heating means being heated to the large substrate, said second substrate was added dropwise a thermosetting adhesive on, and placing the third substrate on a substrate of the second, then characterized by pressing said third substrate to the second substrate direction .
このような構成では、大型基板を加熱した状態で第3の基板と貼り合わせ、しかも第3の基板を第2の基板方向へ押圧するようにしたので、第3の基板と第2の基板とを密着させることができる。
In such a configuration, since the large substrate is bonded to the third substrate while being heated, and the third substrate is pressed toward the second substrate, the third substrate and the second substrate are Can be adhered.
また、前記第3の基板貼付工程において、前記第2の基板上に前記熱硬化型接着剤を滴下した後、上方から所定温度に加熱された加熱ヘッドに保持されている前記第3の基板を下降させて前記第2の基板上に載置し、次いで該第3の基板を前記第2の基板方向へ設定時間だけ押圧してもよい。
Further, in the third substrate bonding step, was added dropwise the thermosetting adhesive on the second substrate, the third substrate held by the heating head which is heated from above to a predetermined temperature It may be lowered and placed on the second substrate, and then the third substrate may be pressed toward the second substrate for a set time.
このような構成では、大型基板と第3の基板とを共に加熱した状態で貼り合わせ、しかも第3の基板を第2の基板方向へ押圧するようにしたので、第3の基板と第2の基板とを短時間で接着させることができ、生産効率が向上する。また、熱硬化型接着剤は加熱すると粘性が低下するため、大型基板を加熱されたプレートに載置し、第2基板上に熱硬化型接着剤を塗付することで熱硬化型接着剤の拡散性が向上する。
In such a configuration, the large substrate and the third substrate are bonded together in a heated state, and the third substrate is pressed toward the second substrate. Therefore, the third substrate and the second substrate are pressed. The substrate can be bonded in a short time, and the production efficiency is improved. Moreover, since the viscosity of the thermosetting adhesive decreases when heated, the large substrate is placed on a heated plate, and the thermosetting adhesive is applied to the second substrate by applying the thermosetting adhesive. Diffusivity is improved.
また、チップ状の第1の基板とチップ状の第2の基板とが貼り合わされてなる電気光学装置を複数製造する電気光学装置の製造方法において、チップ状の第1の基板に複数切り出すことができる大型基板を用意し、前記大型基板の第1の基板となる領域に対向するように複数のチップ状の第2の基板をそれぞれ貼り合わせる第2の基板の貼付工程と、前記大型基板を加熱されたプレートに載置し、前記複数のチップ状の第2の基板の、該大型基板が貼り合わされている面と反対側の面に光硬化型接着剤を滴下した後、該複数の第2の基板上に複数のチップ状の第3の基板をそれぞれ載置し、次いで前記第3の基板を前記第2の基板方向へ押圧し、その後該光硬化型接着剤に光を照射して硬化させて貼り合わせる第3の基板貼付工程と、前記第2の基板と前記第3の基板とが貼付された前記大型基板を前記第1の基板単位で切り出して、前記第1、第2及び第3の基板が貼付された電気光学装置を複数製造する切り出し工程とを備えることを特徴とする。
Further, in the method for manufacturing an electro-optical device in which a plurality producing an electro-optical device comprising a first substrate and a second substrate chip-like chip-shaped is formed by Awa bonding, be cut more on the first substrate chip-like A large substrate that can be attached to each other, a second substrate pasting step for pasting each of the plurality of chip-like second substrates so as to face a region of the large substrate to be the first substrate, and the large substrate After placing on a heated plate and dropping a photocurable adhesive on the surface of the plurality of chip-like second substrates opposite to the surface on which the large substrate is bonded, the plurality of second substrates A plurality of chip-like third substrates are respectively placed on the second substrate, then the third substrate is pressed toward the second substrate, and then the light curable adhesive is irradiated with light. A third substrate pasting step for curing and bonding; Excision substrate and said third substrate is cut out the large substrate affixed with the first substrate unit and a plurality manufacturing an electro-optical device in which the first, second and third substrate is pasted And a process.
このような構成では、第2の基板と第3の基板との貼り合わせに光硬化型接着剤を用いたので、この光硬化型接着剤に光を照射することで短時間で硬化させることができ、効果時間を大幅に短縮することができる。また、光硬化型接着剤は加熱すると粘性が低下するため、第2の基板と第3の基板とを光硬化型接着剤を挟んで押圧するに際し、大型基板を加熱されたプレートに載置し、第2の基板上に光硬化型接着剤を塗付することで光硬化型接着剤の拡散性が向上する。
In such a configuration, since the photo-curing adhesive is used for bonding the second substrate and the third substrate, the photo-curing adhesive can be cured in a short time by irradiating light. And the effect time can be greatly shortened. In addition, since the viscosity of the photocurable adhesive decreases when heated, the large substrate is placed on a heated plate when pressing the second substrate and the third substrate with the photocurable adhesive interposed therebetween. The diffusibility of the photocurable adhesive is improved by applying the photocurable adhesive onto the second substrate.
また、前記光硬化型接着剤を硬化させる光は、前記第2の基板の前記第3の基板が貼り合わされている面と反対の面側から照射されてもよい。
The light curing the light curing adhesive may be applied from said third surface opposite to the surface on which the substrate is bonded to the second substrate.
このような構成では、光硬化型接着剤を硬化させる光を第2の基板から照射させることで、例えば第3の基板を加熱ヘッドで押圧した状態で硬化させることができるため作業性が良い。
In such a configuration, by irradiating light that cures the photocurable adhesive from the second substrate, for example, the third substrate can be cured while being pressed by the heating head, so that workability is good.
以下、図面に基づいて本発明の一形態を説明する。図1〜図6に本発明の第1形態を示す。図1は液晶表示装置の概略断面図、図2は大型基板にチップ状の対向基板が貼り合わされた状態の斜視図である。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 6 show a first embodiment of the present invention. FIG. 1 is a schematic sectional view of a liquid crystal display device, and FIG. 2 is a perspective view of a state in which a chip-like counter substrate is bonded to a large substrate.
先ず、図1を参照して液晶表示装置の全体構成について簡単に説明する。尚、図1には駆動回路内蔵型のTFTアクティブマトリクス駆動方式の液晶表示装置が示されている。 First, the overall configuration of the liquid crystal display device will be briefly described with reference to FIG. FIG. 1 shows a TFT active matrix drive type liquid crystal display device with a built-in drive circuit.
図1の符号1は、電気光学装置の代表である液晶表示装置であり、石英ガラス基板等からなる第1の基板としての薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)基板10と、これに対向配置される石英ガラス基板等からなる第2の基板としての対向基板20とがシール材52を介して貼り合わされて液晶パネル120が形成されており、シール材52によって形成された両基板10,20の対向面間に、電気光学物質としての液晶50が封入されている。
Reference numeral 1 in FIG. 1 denotes a liquid crystal display device that is representative of an electro-optical device, and is disposed opposite to a thin film transistor (TFT)
TFT基板10上には画素を構成する画素電極(ITO)9a等がマトリクス状に配置され、又、対向基板20上には全面に対向電極(ITO)21が設けられている。更に、TFT基板10の画素電極9a上、及び対向基板20上の全面に渡って、ラビング処理が施された配向膜16,22が各々形成されている。尚、各配向膜16,22は、ポリイミド膜等の透明な有機膜で構成されている。
Pixel electrodes (ITO) 9a constituting pixels are arranged in a matrix on the
又、TFT基板10のシール材52が形成された領域の外側の一辺に、データ線駆動回路101、及び外部接続端子102が形成されている。尚、図示しないが、この一辺に隣接する2辺に沿って走査線駆動回路が設けられ、更に、残る一辺に、走査線駆動回路間をつなぐ配線パターンが形成されている。
A data
更に、液晶パネル120の両面に、防塵機能を有する透明なガラス基板(以下「防塵ガラス基板」と称する)30,31が貼設されている。防塵ガラス基板30,31は、塵埃等が液晶パネル120の表面に付着することを防止すると共に、塵埃等が液晶表示面から離間させてデフォーカスすることで、塵埃等の像を目立たなくさせる機能を有する。
Further, transparent glass substrates (hereinafter referred to as “dust-proof glass substrates”) 30 and 31 having a dust-proof function are attached to both surfaces of the
このような機能を実現するために、防塵ガラス基板30,31は、板厚が1〜3mm程度と比較的厚く形成されており、その材質は、TFT基板30や対向基板20と同一のものが使用されている。又、防塵ガラス基板30,31は、液晶パネル120の表面に対し、TFT基板30や対向基板20(及び防塵ガラス基板30,31)と同じ屈折率に調整されたシリコン系接着剤やアクリル系接着剤等からなる熱硬化型透明接着剤を用いて、TFT基板30と対向基板20の外表面に対し気泡を除去した状態で接着されている。
In order to realize such a function, the dust-
TFT基板10と対向基板20とは、異なる工程を経て個別に製造された後、貼り合わされる。図2に示すように、貼り合わせに際しては、多数のTFT基板10が形成されている大型基板110に対して、チップ状に形成された対向基板20を貼り合わせ、その後、TFT基板10と対向基板20との間に液晶を注入し、封入する。
The
尚、本形態による大型基板110は円板状に形成されているが、形状はこれに限定されるものではなく、例えば矩形状に形成されていても良い。又、図においては、1つの大型基板110に、12個のTFT基板10が形成されているが、1つの大型基板110に形成されるTFT基板10の数は、これに限定されるものではない。
In addition, although the large sized board |
又、防塵ガラス基板30,31は、図2に示すような大型基板110に、複数の液晶パネル120が形成されている状態で貼付される。図3に、液晶パネル120に防塵ガラス基板30,31を実装する工程を示す。尚、この作業はクリーンルーム内で行われる。
The
工程(a):先ず、大型基板110に複数の液晶パネル120を所定に形成した後、洗浄し、動作状態等の検査を行う。
Step (a): First, after a plurality of
工程(b):大型基板110の、対向基板20が貼り合わされている面と反対側の面である外表面(図2の下面)に、大型基板110とほぼ同一かやや小さい形状の大型防塵ガラス基板300を貼付する。尚、大型防塵ガラス基板300は、チップ状に分割されることで防塵ガラス基板30となる。
Step (b): Large dust-proof glass having a shape substantially the same as or slightly smaller than that of the
工程(c):その後、全体を洗浄した後、各対向基板20の、大型基板110に対向する面と反対側の面である外表面(図2の上面)に対向基板20とほぼ同形状の小型防塵ガラス基板31を貼付する。
Step (c): After that, the entire substrate is cleaned, and the outer surface (upper surface in FIG. 2), which is the surface opposite to the surface facing the
工程(d):大型基板110の対向基板20が張り合わされている面にスクライブラインLを形成し、スクライブラインLに沿って大型基板110を分割し、チップ状の液晶表示装置1を切り出す。このとき大型防塵ガラス基板300も、チップ状の防塵ガラス基板30に切り出される。
Step (d): A scribe line L is formed on the surface of the
尚、防塵ガラス基板30,31の実装工程においては、工程(b)と工程(c)とを入れ換え、大型基板110に大型防塵ガラス基板300を貼付する前に、対向基板20に対して小型防塵ガラス基板31を貼付するようにしても良い。
In the mounting process of the dust-
次に、図3(b)に示す大型防塵ガラス基板300の貼付け工程について、図4の工程図を参照しながら更に詳しく説明する。
Next, the process of attaching the large
工程(a):ステージ40上に大型防塵ガラス基板300を載置し、その中央に大型防塵ガラス基板300と同じ屈折率に調整されたシリコン系接着剤やアクリル系接着剤等からなる熱硬化型透明接着剤41を滴下し、又、周囲に光の代表である紫外線を照射することで硬化する紫外線硬化型接着剤42を塗布する。
Step (a): A thermosetting type comprising a silicon-based adhesive or an acrylic adhesive adjusted to have the same refractive index as that of the large dust-
尚、紫外線硬化型接着剤42は仮固定用であるため、大型防塵ガラス基板300の全周に塗布する必要はなく、所定間隔毎に塗布するようにしても良い。
Since the ultraviolet
次いで、大型防塵ガラス基板300上に、複数の液晶パネル120が形成されている大型基板110を対向させ、その状態で減圧室130へ搬送する。
Next, the
工程(b):減圧室130に大型防塵ガラス基板300が搬入された後、室内を減圧し、設定圧力(例えば2.5[Pa])程度に到達した後、300[sec]程度経過するまで、放置する。或いは、減圧室130が予め設定した圧力(例えば1.0[Pa])程度に達するまで放置する。
Step (b): After the large dust-
工程(c):減圧室130が工程(b)で設定した状態に達した後、大型基板110を大型防塵ガラス基板300上に、昇降装置43を介し、例えば0.5[mm/sec]程度の落とし込み速度で静かに載置し、貼り合わせる。尚、このときの大型基板110と大型防塵ガラス基板300とは、大判同士であり、最終的には液晶表示装置1として個々に切り出されるため、高精度に位置決めする必要はない。
Step (c): After the
そして、所定時間(例えば300[sec]程度)、放置する。すると、大型基板110は自重により大型防塵ガラス基板300上に近接され、その結果、大型防塵ガラス基板300の中央に滴下された熱硬化型透明接着剤41が周囲へ拡散される。
Then, it is left for a predetermined time (for example, about 300 [sec]). Then, the
工程(d):大型基板110上全体に加圧ヘッド44を、上方から下降させて当接し、この大型基板110を、所定加圧力(例えば100[g/cm2]程度)で、所定時間(例えば180[sec]程度)だけ押圧する。すると、大型基板110と大型防塵ガラス基板300との間の空気が抜気されながら、熱硬化型透明接着剤41が周囲へ拡散し、両基板110,300が、高い密着度で貼り合わされる。
Step (d): The
工程(e):工程(d)において、所定時間(例えば180[sec]程度)経過した後、減圧室130を徐々に昇圧し、大気圧に達した後、減圧室130から互いに貼り合わされた両基板110,300を取り出し、大型防塵ガラス基板300の周囲に塗布されている紫外線硬化型接着剤42に、紫外線45をスポット照射して硬化させ、両基板110,300を仮固定する。
Step (e): In step (d), after a predetermined time (for example, about 180 [sec]) has elapsed, the
工程(f):紫外線硬化型接着剤42により仮固定されている両基板110,300を、所定温度(例えば80[℃]程度)に加熱されている高温室131へ搬送し、この中で所定時間(例えば1.5[h]程度)、放置し、熱硬化型透明接着剤41を硬化させて両基板110,300を接着する。大型基板110と大型防塵ガラス基板300とは紫外線硬化型接着剤42にて仮止めされているため、位置ずれすることなく安定した姿勢で接着される。
Step (f): Both
そして、所定時間(例えば1.5[h]程度)経過後に、高温室131から互いに接着されている両基板110,300を取り出し、所定に冷却させて、大型防塵ガラス基板300の貼り合わせを完了する。
Then, after elapse of a predetermined time (for example, about 1.5 [h]), the two
紫外線硬化型接着剤の硬化時間を比較的長く設定しても、一度に全体が接着されるため、トータル的な硬化時間は、個別に硬化させる場合に比し、大幅に短縮させることができ、その分、生産性を向上させることができる。 Even if the curing time of the UV curable adhesive is set to be relatively long, since the whole is bonded at once, the total curing time can be greatly reduced compared to when individually curing, Accordingly, productivity can be improved.
次に、図3(c)に示す防塵ガラス基板(以下、「小型防塵ガラス基板」と称する)31の貼付け工程について、図5の工程図を参照しながら更に詳しく説明する。尚、小型防塵ガラス基板31は大気圧中で貼付される。
Next, the attaching process of the dustproof glass substrate (hereinafter referred to as “small dustproof glass substrate”) 31 shown in FIG. 3C will be described in more detail with reference to the process diagram of FIG. In addition, the small
工程(a):所定温度(例えば70〜80[℃]程度)に加熱されている加熱手段としてのホットプレート46上に、大型防塵ガラス基板300が接着されている大型基板110を載置する。次いで、1つの対向基板20の上面中央に熱硬化型透明接着剤41を滴下する。尚、このホットプレート46は、図示しないステージ上に載置されている。
Step (a): A
一方、この対向基板20の上方には加熱ヘッド47が対設されている。加熱ヘッド47と大型基板110を載置するホットプレート46とは相対移動自在にされており、所定に位置決めされた状態で対設される。
On the other hand, a
この加熱ヘッド47の下端面に小型防塵ガラス基板31が吸着されている。加熱ヘッド47の下端面にはヒータが配設されていると共に、吸引口が開孔されており、この吸引口に吸引ポンプ(図示せず)が連通されている。小型防塵ガラス基板31は、加熱ヘッド47の下端面に吸引ポンプの吸引力にて吸着されており、且つヒータにて85〜100[℃]程度に加熱されている。
A small dust-
工程(b):加熱ヘッド47を下降させ、その下端面に吸着されている小型防塵ガラス基板31を、対向基板20の上面に当接させ、所定時間(例えば10〜20[sec]程度)、所定圧着力(例えば0.15[Kg/cm2]程度)で押圧し、小型防塵ガラス基板31を対向基板20に圧着する。
Step (b): The
すると、熱硬化型透明接着剤41が周囲へ拡散すると共に、ホットプレート46により、70〜80[℃]程度に加熱されている大型基板110と、ヒータにより、85〜100[℃]程度に加熱されている小型防塵ガラス基板31とにより加熱されて硬化される。
Then, the thermosetting
尚、熱硬化型透明接着剤41の硬化時間は、加熱ヘッド47による小型防塵ガラス基板31の加熱温度と、ホットプレート46による大型基板110の加熱温度とによって決定され、加熱ヘッド47の圧着時間は、この熱硬化型透明接着剤41の硬化時間に応じて設定される。
The curing time of the thermosetting
図6に示すように、加熱ヘッド47の圧着力を一定とした状態で、加熱ヘッド47による加熱温度、ホットプレート46による加熱温度、及び加熱ヘッド47の圧着時間の条件を種々変更して、熱硬化型透明接着剤41の硬化の可否を調べた。その結果、条件6が最も短い時間で効率よく熱硬化型透明接着剤41を硬化させることができる。
As shown in FIG. 6, with the pressure of the
工程(c):加熱ヘッド47による小型防塵ガラス基板31の圧着時間が所定圧着時間に達した後、すなわち、熱硬化型透明接着剤41が硬化した後、加熱ヘッド47を上昇させる。すると、小型防塵ガラス基板31は熱硬化型透明接着剤41により対向基板20に接着されているため、加熱ヘッド47の下端面から離間し、小型防塵ガラス基板31の接着が完了する。
Step (c): After the pressure bonding time of the small
次いで、ホットプレート46を載置するステージ(図示せず)と加熱ヘッド47とを相対移動させて、隣の対向基板20上に加熱ヘッド47を対設すると共に、上述した各工程(a)〜(c)と同一の工程を繰り返して、当該対向基板20に小型防塵ガラス基板31を接着する。これを残りの対向基板20に対して繰り返すことで、大型基板110に貼り合わされている全ての対向基板20の外表面に対して小型防塵ガラス基板31を接着する。
Next, a stage (not shown) on which the
このように、本形態によれば、液晶パネル120の外表面に防塵ガラス基板300,31を貼付する作業を、液晶パネル120を大型基板110からチップ状に切り出す前の工程で行うようにしたので、大型基板110の外表面に対し、1枚の大型防塵ガラス基板300を貼付するだけで良くなり、貼付け工数の大幅な削減を図ることができる。又、大型防塵ガラス基板300は大型基板110と同時に切り出されることで、TFT基板10の外表面を保護する防塵ガラス基板30となるため、大型防塵ガラス基板300を大型基板110に貼付するに際しては、高い位置決め精度が要求されなくなり、作業効率が向上する。
As described above, according to the present embodiment, the operation of attaching the dust-
一方、対向基板20の外表面に対して小型防塵ガラス基板31を貼付する工程では、大型基板110をホットプレート46で加熱し、且つ、小型防塵ガラス基板31を加熱ヘッド47で加熱すると共に、圧着力を印加した状態で小型防塵ガラス基板31を貼付させるようにしたので、熱硬化型透明接着剤41の硬化時間を短縮させることができる。その結果、1つ1つの貼付工程に要する時間が短縮され、作業時間が大幅に削減され、高い生産性を得ることができる。更に、小型防塵ガラス基板31は、対向基板20に対して上方から所定に位置決めされた状態で、1つずつ接着されるため、高い精度の位置決めを行うことができる。
On the other hand, in the step of attaching the small
更に、治具フレームを用いることなく、防塵ガラス基板30,31を液晶パネル120の外表面に貼付することができるので、治具フレームの組付け、解体等に要する工程が不要となり、作業工数の大幅な削減を図ることができる。
Furthermore, since the dust-
又、図7、図8に本発明の第2形態を示す。上述した第1形態では大型防塵ガラス基板300、及び小型防塵ガラス基板31を、大型基板110、対向基板20に対し、熱硬化型透明接着剤41を用いて接着しているが、本形態では、光硬化(可視光或いは紫外線)型透明接着剤を用いて接着するようにしたものである。
7 and 8 show a second embodiment of the present invention. In the first embodiment described above, the large
すなわち、本形態では、大型防塵ガラス基板300の貼付け工程においては、第1形態の図4に示す工程に代えて、図7に示す工程を採用する。
That is, in this embodiment, the step shown in FIG. 7 is adopted in place of the step shown in FIG. 4 of the first embodiment in the step of attaching the large
工程(a):所定温度(例えば40〜50[℃]程度)に加熱されている加熱手段としてのホットプレート400上に大型防塵ガラス基板300を載置し、その中央に大型防塵ガラス基板300と同じ屈折率に調整されたシリコン系接着剤やアクリル系接着剤等からなる光硬化(可視光或いは紫外線)型透明接着剤410を滴下する。光硬化型透明接着剤410は、加熱することで粘性が低下する性質を有している。従って、ホットプレート400によって所定温度に加熱されている大型防塵ガラス基板300上に滴下された光硬化型透明接着剤410は粘性が低下し、拡散性が向上する。
Step (a): A large dust-
次いで、大型防塵ガラス基板300上に、複数の液晶パネル120が形成されている大型基板110を対向させ、その状態で減圧室130へ搬送する。
Next, the
工程(b):減圧室130に大型防塵ガラス基板300が搬入された後、室内を減圧し、設定圧力(例えば2.5[Pa])程度に到達した後、300[sec]程度経過するまで、放置する。或いは、減圧室130が予め設定した圧力(例えば1.0[Pa])程度に達するまで放置する。
Step (b): After the large dust-
工程(c):減圧室130が工程(b)で設定した状態に達した後、大型基板110を大型防塵ガラス基板300上に、昇降装置43を介し、例えば0.5[mm/sec]程度の落とし込み速度で静かに載置し、貼り合わせる。尚、このときの大型基板110と大型防塵ガラス基板300とは、大判同士であり、最終的には液晶表示装置1として個々に切り出されるため、高精度に位置決めする必要はない。
Step (c): After the
そして、所定時間(例えば300[sec]程度)、放置する。すると、大型基板110は自重により大型防塵ガラス基板300上に近接され、その結果、大型防塵ガラス基板300の中央に滴下された光硬化型透明接着剤410が周囲へ拡散される。この光硬化型透明接着剤410は、ホットプレート400により加熱されている大型防塵ガラス基板300の熱を受けて粘性が低下しているため、良好な拡散性を得ることができる。
Then, it is left for a predetermined time (for example, about 300 [sec]). Then, the
工程(d):大型基板110上全体に加圧ヘッド44を、上方から下降させて当接し、この大型基板110を、所定加圧力(例えば100[g/cm2]程度)で、所定時間(例えば180[sec]程度)だけ均等に押圧する。すると、大型基板110と大型防塵ガラス基板300との間の空気が抜気されながら、光硬化型透明接着剤410が周囲へ拡散し、両基板110,300が、高い密着度で貼り合わされる。
Step (d): The
工程(e):工程(d)において、所定時間(例えば180[sec]程度)経過した後、減圧室130を徐々に昇圧し、大気圧に達した後、減圧室130から互いに貼り合わされた両基板110,300を取り出し、光が透過する透明なステージ420上に載置し、下方から光照射器500を用いて大型防塵ガラス基板300と大型基板110との間に介装されている光硬化型透明接着剤410に、光を照射して、この光硬化型透明接着剤410を硬化させ、大型基板110に対する大型防塵ガラス基板300の貼り合わせを完了する。
Step (e): After a predetermined time (for example, about 180 [sec]) has elapsed in step (d), the pressure in the
尚、光硬化型透明接着剤410として紫外線硬化型透明接着剤を用いている場合は、光照射器500から照射される光は紫外線であり、又、可視光硬化型透明接着剤を用いている場合は、光照射器500から照射される光は、例えば410[nm]以上の波長領域を有する可視光線である。
In the case where an ultraviolet curable transparent adhesive is used as the light curable transparent adhesive 410, the light emitted from the
光(紫外線)硬化型透明接着剤410は、3000[mJ/cm2]程度の光照射量で硬化するものを採用した場合、例えば出力が500[w]では、照射時間が6[sec]程度でよいことになる。この照射時間は、出力に応じて自由に設定することができる。従って、熱硬化型透明接着剤41を採用する第1形態に比し、硬化時間を大幅に短縮することができ、その分、生産性が向上する。又、光硬化型透明接着剤410は瞬時に硬化させることができるため、第1形態のように、大型防塵ガラス基板300の周囲を紫外線硬化型接着剤を用いて仮固定する必要がなく、その分、製造工程の簡素化を実現することもできる。
When the light (ultraviolet) curable transparent adhesive 410 is cured with a light irradiation amount of about 3000 [mJ / cm 2 ], for example, when the output is 500 [w], the irradiation time is about 6 [sec]. It will be good. This irradiation time can be freely set according to the output. Therefore, compared with the 1st form which employ | adopts the thermosetting type
ところで、光硬化型透明接着剤410を硬化させるに際しては、光を対向基板20側、すなわち、図7(e)の上方から照射することも可能である。しかし、対向基板20の内面側には、表示領域を区画する遮光膜が形成されているので、上方から照射される光は、遮光膜により遮断され易く、従って、光照射は光を遮断するものが殆ど無い大型防塵ガラス基板300側から行うことが好ましい。
By the way, when the photocurable
次に、小型防塵ガラス基板31の貼付け工程について説明する。本形態による小型防塵ガラス基板31の貼付け工程は、第1形態の図5に示す工程に代えて、図8に示す工程を採用する。尚、この小型防塵ガラス基板31は大気圧中で貼付される。
Next, the sticking process of the small
工程(a):光が透過する透明なプレート(以下「光透過プレート」と称する)460上に、大型防塵ガラス基板300が接着されている大型基板110を載置する。次いで、1つの対向基板20の上面中央に、光硬化型透明接着剤410を滴下する。
Step (a): A
一方、この対向基板20の上方には加熱ヘッド470が対設されている。加熱ヘッド470と大型基板110を載置する光透過プレート460とは相対移動自在にされており、所定に位置決めされた状態で対設される。
On the other hand, a
この加熱ヘッド470の下端面に小型防塵ガラス基板31が吸着されている。この加熱ヘッド470の構成は第1形態の加熱ヘッド47と同様である。小型防塵ガラス基板31は、加熱ヘッド470の下端面に吸引ポンプの吸引力にて吸着されており、且つヒータにて40〜50[℃]程度に加熱されている。
A small dust-
工程(b):加熱ヘッド470を下降させ、その下端面に吸着されている小型防塵ガラス基板31を、対向基板20の上面に均等に当接させ、所定時間(例えば10〜20[sec]程度)、所定圧着力(例えば0.15[Kg/cm2]程度)で押圧し、小型防塵ガラス基板31を対向基板20に圧着する。対向基板20は加熱ヘッド470により40〜50[℃]程度に加熱されているため、対向基板20が光硬化型透明接着剤410に接触すると、この光硬化型透明接着剤410が加熱されて粘性が低下し、周囲へ良好に拡散される。
Step (b): The
そして、光硬化型透明接着剤410が対向基板20と小型防塵ガラス基板31との間に均一に拡散された後、光透過プレート460の下方に配設されている光ファイバ510から、対向基板20と小型防塵ガラス基板31との間に介装されている光硬化型透明接着剤410に対して光を照射する。この場合においても、上述と同様、光硬化型透明接着剤410として紫外線硬化型透明接着剤を採用し、3000[mJ/cm2]程度の光照射量で硬化するとした場合、例えば出力が500[w]では、照射時間が6[sec]程度でよいことになる。
Then, after the light curable transparent adhesive 410 is uniformly diffused between the
従って、この場合においても、熱硬化型透明接着剤41を採用する第1形態に比し、硬化時間を大幅に短縮することができ、その分、生産性が向上する。
Accordingly, even in this case, the curing time can be significantly reduced as compared with the first embodiment employing the thermosetting
工程(c):光硬化型透明接着剤410が所定に硬化した後、加熱ヘッド470を上昇させる。すると、小型防塵ガラス基板31は光硬化型透明接着剤410により対向基板20に接着されているため、加熱ヘッド470の下端面から離間し、小型防塵ガラス基板31の接着が完了する。
Step (c): After the photocurable
次いで、光透過プレート460と加熱ヘッド470とを相対移動させて、隣の対向基板20上に加熱ヘッド470を対設すると共に、上述した各工程(a)〜(c)と同一の工程を繰り返して、当該対向基板20に小型防塵ガラス基板31を接着する。これを残りの対向基板20に対して繰り返すことで、大型基板110に貼り合わされている全ての対向基板20の外表面に対して小型防塵ガラス基板31を接着する。
Next, the
この場合、光ファイバ510を用いて、各対向基板20毎に光を照射せず、大型基板110全体に、図示しない光照射器を用いて光を照射するようにしても良い。
In this case, the
このように、本形態によれば、液晶パネル120の外表面に防塵ガラス基板300,31を貼付するに際し、接着剤として光硬化型透明接着剤410を採用したので、硬化時間を大幅に短縮することができ、その分、生産効率の向上を図ることができる。
As described above, according to the present embodiment, when the dust-
又、光硬化型透明接着剤410は加熱されて粘性が低下された状態で防塵ガラス基板300,31と基板110,20との間に拡散されるので、光硬化型透明接着剤410を均質に拡散させることができる。
Further, since the light curable transparent adhesive 410 is diffused between the dust-
本発明において、電気光学装置は、TFTアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置以外に、パッシブマトリックス型の液晶装置、TFD(薄型ダイオード)をスイッチング素子として備えた液晶装置であっても良く、更に、液晶装置に限らず、エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置(Field Emission Dispiay、及びSurface-Conductin Electron-Emitter Display)、更には、DLP(登録商標)(Digital Light Processing)やDMD(Digital Micromirror Device)等の各種の電気光学装置に、本発明を適用することも可能である。 In the present invention, the electro-optical device may be a liquid crystal device having a passive matrix type liquid crystal device or a TFD (thin diode) as a switching element in addition to the TFT active matrix driving type liquid crystal device. In addition to electroluminescence devices, organic electroluminescence devices, plasma display devices, electrophoretic display devices, devices using electron-emitting devices (Field Emission Dispiay and Surface-Conductin Electron-Emitter Display), and DLP (Registration) The present invention can also be applied to various electro-optical devices such as trademark (Digital Light Processing) and DMD (Digital Micromirror Device).
1…液晶表示装置、10…TFT基板、20…対向基板、30,31…防塵ガラス基板、40,420…ステージ、41…熱硬化型透明接着剤、42…紫外線硬化型接着剤、43…昇降装置、44…加圧ヘッド、45…紫外線、46,400…ホットプレート、47,470…加熱ヘッド、110…大型基板、120…液晶パネル、130…減圧室、131…高温室、300…大型防塵ガラス基板、410…光硬化型透明接着剤、460…光透過プレート、500…光照射器、510…光ファイバ。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Liquid crystal display device, 10 ... TFT substrate, 20 ... Opposite substrate, 30, 31 ... Dust-proof glass substrate, 40, 420 ... Stage, 41 ... Thermosetting transparent adhesive, 42 ... Ultraviolet curable adhesive, 43 ... Lifting
Claims (5)
チップ状の第1の基板に複数切り出すことができる大型基板を用意し、前記大型基板の第1の基板となる領域に対向するように複数のチップ状の第2の基板をそれぞれ貼り合わせる第2の基板の貼付工程と、
前記大型基板を加熱されたプレートに載置し、前記複数のチップ状の第2の基板の、該大型基板が貼り合わされている面と反対側の面に熱硬化型接着剤を滴下した後、前記複数の第2の基板の上に、複数のチップ状の第3の基板をそれぞれ貼付する第3の基板貼付工程と、
前記第2の基板と前記第3の基板とが貼付された前記大型基板を前記第1の基板単位で切り出して、前記第1、第2及び第3の基板が貼付された電気光学装置を複数製造する切り出し工程とを備え、
前記第3の基板貼付工程において、前記第3の基板は、前記第2の基板上に前記熱硬化型接着剤を介して載置された後、前記プレート上で前記第2の基板方向へ押圧されて貼付けられることを特徴とする電気光学装置の製造方法。 In the manufacturing method for an electro-optical device in which a plurality producing an electro-optical device comprising a first substrate and a second substrate chip-like chip-shaped is formed by Awa bonding,
A second large substrate that can be cut out is prepared on the first chip-shaped substrate, and a plurality of second chip-shaped substrates are bonded to each other so as to face the first substrate area of the large substrate. Pasting process of the substrate,
After placing the large substrate on a heated plate and dropping a thermosetting adhesive on the surface of the plurality of chip-like second substrates opposite to the surface on which the large substrate is bonded, A third substrate pasting step of pasting a plurality of chip-like third substrates on the plurality of second substrates, respectively;
By cutting the large substrate to said second substrate and said third substrate is pasted with the first substrate unit, wherein the first, a plurality of electro-optical device in which the second and third substrate is pasted for example Bei and the cut-out process of manufacturing,
In the third substrate pasting step, the third substrate is placed on the second substrate via the thermosetting adhesive, and then pressed toward the second substrate on the plate. method of manufacturing an electro-optical device, characterized by being adhered is.
チップ状の第1の基板に複数切り出すことができる大型基板を用意し、前記大型基板の第1の基板となる領域に対向するように複数のチップ状の第2の基板をそれぞれ貼り合わせる第2の基板の貼付工程と、
前記大型基板を加熱されたプレートに載置し、前記複数のチップ状の第2の基板の、該大型基板が貼り合わされている面と反対側の面に光硬化型接着剤を滴下した後、該複数の第2の基板上に複数のチップ状の第3の基板をそれぞれ載置し、次いで前記第3の基板を前記第2の基板方向へ押圧し、その後該光硬化型接着剤に光を照射して硬化させて貼り合わせる第3の基板貼付工程と、
前記第2の基板と前記第3の基板とが貼付された前記大型基板を前記第1の基板単位で切り出して、前記第1、第2及び第3の基板が貼付された電気光学装置を複数製造する切り出し工程とを備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。 In the manufacturing method for an electro-optical device in which a plurality producing an electro-optical device comprising a first substrate and a second substrate chip-like chip-shaped is formed by Awa bonding,
A second large substrate that can be cut out is prepared on the first chip-shaped substrate, and a plurality of second chip-shaped substrates are bonded to each other so as to face the first substrate area of the large substrate. Pasting process of the substrate,
After placing the large substrate on a heated plate and dropping a photocurable adhesive on the surface of the plurality of chip-like second substrates opposite to the surface on which the large substrate is bonded, A plurality of chip-like third substrates are placed on the plurality of second substrates, respectively, and then the third substrate is pressed toward the second substrate, and then light is applied to the photocurable adhesive. A third substrate pasting step of irradiating and curing to bond,
By cutting the large substrate to said second substrate and said third substrate is pasted with the first substrate unit, wherein the first, a plurality of electro-optical device in which the second and third substrate is pasted A manufacturing method of an electro-optical device, comprising: a cutting step for manufacturing.
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