JP4234452B2

JP4234452B2 - Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting system

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Publication number: JP4234452B2
Application number: JP2003016605A
Authority: JP
Inventors: 哲朗宮本
Original assignee: Juki Corp
Current assignee: Juki Corp
Priority date: 2003-01-24
Filing date: 2003-01-24
Publication date: 2009-03-04
Anticipated expiration: 2023-01-24
Also published as: JP2004228442A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品搭載装置及び電子部品搭載システムに係り、特に、電子部品供給体の交換が可能な電子部品搭載装置及び電子部品搭載システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品搭載装置は、交換可能な電子部品供給体としてのリールを備える複数の電子部品供給カセットと、各電子部品供給カセットから電子部品を取り上げ基板に搬送すると共に搭載を行うピックアップと、リールに付され，当該リールの固有情報を示すバーコードが表示されたタグから固有情報を読み取るバーコードリーダーと、固有情報を記憶するデータメモリと、固有情報の処理及び各部の動作制御を行う中央処理ユニットとを備えている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記リールは、所定の間隔で電子部品の格納室が設けられたテープが巻かれており、電子部品搭載作業の進行によりテープが繰り出されてその残量が少なくなると、残りのテープをリールからほどいてその終端部を新たなリールのテープの始端部と連結する（以下、このテープの連結を「スプライシング」という）と共に新たなリールを電子部品供給カセットに交換装着する作業が行われる。これにより、従来の電子部品搭載装置はリールの交換の際の電子部品の搭載作業の中断の防止を図っている。
【０００４】
一方、リールに付されたバーコードは、リールの装着の際にバーコードリーダーにより固有情報の読み込みが行われ、その固有情報に基づいて当該リールについての部品搭載作業が行われる。そして、前述のようにスプライシングが行われた場合には、新たなリールの固有情報をデータメモリに一時的に記憶すると共にテープのつなぎ目の検出を行い、当該つなぎ目を境界として交換前のリールの固有情報に基づく処理から交換後のリールの固有情報に基づく処理に切替が行われるようになっていた。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１０−３４１０９６号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、スプライシングを行うと、テープのつなぎ目を検出しなければならないことから、上記従来例では、テープのつなぎ目に光学的に検出可能な検出マーキングとしての切り欠きやマスクを付する一方で、テープの搬送経路の途中には、マーキングによりつなぎ目を検出するためのテープセンサを設けている。かかるテープセンサはＬＥＤ光源とその反射光を検出する受光素子とからなり、切り欠きやマスクによる反射率の違いから生じる反射光の輝度差からつなぎ目の検出が行われていた。
しかしながら、上記従来例にあっては、つなぎ目を検出するための専用のセンサを設けることから部品点数の増加を招き、生産コストの面から生産性の低下を生じるという不都合があった。また、センサの配置のためのスペース確保のために装置の大型化を招くという不都合もあった。
【０００７】
本発明は、上記従来例の有する不都合を改善し、生産性の向上、さらには装置の大型化防止を図り得る電子部品搭載装置又は電子部品搭載システムの提供を図ることを、その目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、交換可能に保持された電子部品供給体から繰り出される所定の間隔で電子部品の格納室が設けられたテープについて、交換前のテープの終端部と交換後のテープの始端部とを連結すると共にそのつなぎ目位置の格納室を空室として継続的に基板に対する電子部品の搭載作業を行う電子部品搭載装置であって、テープから電子部品を保持して取り上げる部品保持手段と、部品保持手段に設けられた高さ検出手段と、交換前後の各電子部品供給体について固有情報を記憶可能な情報記憶部と、高さ検出手段により検出される部品保持手段からの高低差によりテープの空室を検出した場合に、交換後の電子部品供給体に関する固有情報に基づいて部品搭載動作を行う動作制御手段とを備える、という構成を採っている。
【００１２】
上記構成では、電子部品供給体を装置に装着する際或いは予め、当該電子部品供給体の固有情報を情報記憶部に記憶させる。そして、動作制御手段は、かかる情報記憶部から固有情報を読み出して部品搭載動作における装置各部の動作制御を行う。
この部品搭載動作にあっては、電子部品供給体から繰り出されるテープが各格納室の間隔単位で搬送されると共に所定の部品受け取り位置において部品保持手段がテープの格納室から電子部品を取り上げて基板に搬送し搭載を行う。
また、電子部品供給体のテープ残量が少なくなってスプライシングが行われる場合には、各テープのつなぎ目の前後いずれかの一乃至複数の格納室を空室とすることでつなぎ目の目印とする。空室は、つなぎ目のすぐ手前から前方に一乃至複数の格納室を対象としても良く、つなぎ目の直後から後方に一乃至複数の格納室を対象としても良く、つなぎ目の前後に渡って複数の格納室を対象としても良い。
また、スプライシング後の新たな電子部品供給体についてもその固有情報が情報記憶部に記憶される。そして、交換前後の各電子部品供給体における各固有情報に対する処理の切替は、スプライシングによるつなぎ目で行わなければならない。
そして、本発明の場合には、本来は部品保持手段が高さ方向について位置決めを行う場合に使用される高さ検出手段を用いて空室を検出する点に特徴がある。つまり、格納室に電子部品が格納されている場合には、格納室底面から電子部品の高さ分だけ高くなっていることが検出されるが、空室の場合には格納室の底面高さが検出されることから、空室であるか否かを判定することができる。従って、動作制御手段はその検出による高低差から空室を判定し、これによりつなぎ目の特定を行う。そして、つなぎ目位置が特定されると、当該つなぎ目を境界に処理対象とする固有情報の切替が行われる。
【００１３】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明と同様の構成を備えると共に、情報記憶部に記憶される固有情報は、電子部品供給体から電子部品を取り上げる際の位置決めを行うための情報を含み、動作制御手段は、位置決めを行うための情報に基づいて電子部品供給体から電子部品を取り上げる動作制御を行う、という構成を採っている。
【００１４】
上記構成では、請求項１載の発明と同様の作用を奏すると共に、電子部品の搭載動作に際して装着されている電子部品供給体の固有情報に含まれる位置決めを行うための情報に従って部品保持手段を電子部品供給体の格納室に位置決めし、電子部品の取り上げが行われる。また、スプライシングが行われ、つなぎ目が間出された場合には、新たな電子部品供給体の固有情報に含まれる位置決め情報に従って電子部品の取り上げのための位置決めが行われる。
ここで、電子部品供給体から電子部品を取り上げる際の位置決めを行うための情報とは、例えば、電子部品供給体のテープの格納室の間隔や、当該間隔に従って搬送され停止した場合において、部品保持手段をいかなる位置に搬送位置決めすれば良いかを示す位置座標情報、或いは格納室を示すマーキングから適正な部品の取り上げを行うためのマーキングとの相対的な位置関係を示す情報等が挙げられる。
【００１５】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の発明と同様の構成を備えると共に、情報記憶部に記憶される固有情報は、電子部品供給体の電子部品の部品種を特定するための情報を含み、動作制御手段は、交換前後の各電子部品供給体の部品種を特定する各情報を比較すると共に空室検出後の部品搭載動作を停止する部品種比較制御部を備える、という構成を採っている。
【００１６】
上記構成では、請求項１又は２載の発明と同様の作用を奏すると共に、電子部品の搭載動作に際して装着されている電子部品供給体の固有情報に含まれる部品種を特定するための情報に従って、スプライシングによる電子部品供給体の交換前後における電子部品種の同一性の判断が行われる。
つまり、交換前後にあっては各電子部品供給体から供給される電子部品は同一でなければならず、交換後に異なる電子部品の供給が行われると、基板に間違った電子部品が搭載されてしまうため、動作制御手段はその部品種比較制御部により電子部品の同一性の判断を各固有情報から行う。
【００１７】
請求項４記載の発明は、請求項１，２又は３記載の発明と同様の構成を備えると共に、情報記憶部に記憶される固有情報は、各電子部品供給体に固有の識別子情報を含み、電子部品の搭載が行われた基板に固有の識別子情報と当該基板に搭載された電子部品を保有していた電子部品供給体に固有の識別子情報とを関連づけて記憶する履歴記憶部を備える、という構成を採っている。
上記構成では、請求項１，２，３又は４記載の発明と同様の作用を奏すると共に、電子部品の搭載が行われる基板と当該基板に対して電子部品を供給した電子部品供給体とがそれぞれの識別子情報を関連づけられて履歴記憶部に記憶される。
【００１８】
請求項５記載の発明は、請求項１，２，３又は４記載の電子部品搭載装置を複数備える電子部品搭載システムであって、各電子部品搭載装置の情報記憶部を一の情報記憶装置で共用する、という構成を採っている。
上記構成では、複数の電子部品搭載装置が保持する全ての電子部品供給体の固有情報が情報記憶装置に集められる。従って、各電子部品搭載装置の動作制御手段は情報記憶装置に格納された固有情報を参照しつつ、上述した各請求項の構成の動作制御を行う。
【００１９】
請求項６記載の発明は、請求項４記載の電子部品搭載装置を複数備える電子部品搭載システムであって、各電子部品搭載装置の履歴記憶部を一の履歴記憶装置で共用する、という構成を採っている。
上記構成では、複数の電子部品搭載装置が搭載作業を行った全ての基板と各電子部品搭載装置が保持する全ての電子部品供給体の各識別子について関連付けられて履歴記憶装置に記憶される。
【００２０】
【発明の実施の形態】
（発明の実施形態の全体構成）
以下、本発明の実施の形態を図１から図６に基づいて説明する。図１は、本実施の形態たる電子部品搭載システム１００の概略構成図であり、図２は電子部品搭載システムの構成となる電子部品搭載装置１０の斜視図である。
電子部品搭載システム１００は、複数の電子部品搭載装置１０と、各電子部品搭載装置１０が有する電子部品供給体としての電子部品供給カセット５０の固有情報を記憶する情報記憶部及び電子部品Ｔの搭載が行われる基板（図示略）ごとに定められた固有の識別子情報と当該基板に搭載された電子部品Ｔを保有していた後述する電子部品供給カセット５０が有するリール５１ごとに定められた固有の識別子情報とを関連づけて記憶する履歴記憶装置として機能する情報処理端末１とを備えている。
以下、各構成について詳細に説明する。
【００２１】
（電子部品搭載装置の全体構成）
電子部品搭載装置１０は、搭載される電子部品Ｔを供給する複数の電子部品フィーダー５０と、各電子部品フィーダー５０を並べて保持するフィーダーバンク１１と、電子部品Ｔを搭載すべき基板の搭載作業を行う搭載作業部１２と、着脱自在の吸着ノズル１７を保持して電子部品Ｔの保持を行う部品保持手段としてのヘッド１３と、ヘッド１３を所定範囲内の任意の位置に駆動搬送するヘッド移動手段としてのＸ−Ｙガントリ１４と、電子部品Ｔの吸着保持の為の負圧発生源とヘッド１３とを接続する吸気経路１６と、ヘッド１３に搭載された撮像手段としてのＣＣＤカメラ１５と、ヘッド１３に搭載され，当該ヘッド１３から直下位置における対向面までの距離を検出する高さ検出手段としての高さセンサ１８と、ヘッド１３が備える各吸着ノズル１７の内圧を検出する保持状態検出手段としての気圧センサ１９と、上記各部の動作制御を行なう動作制御手段３０とを備えている。
なお、以下の説明において、水平面に沿って互いに直交する一の方向をＸ軸方向とし、他の方向をＹ軸方向とし、垂直上下方向をＺ軸方向と称することとする。
【００２２】
（電子部品搭載装置のヘッド及びその周囲の構成）
上記ヘッド１３は、その先端部で空気吸引により電子部品Ｔを保持する吸着ノズル１７と、この吸着ノズル１７をＺ軸方向に駆動する駆動手段の駆動源であるノズル昇降モータ２３と、吸着ノズル１７を介して保持された電子部品ＴをＺ軸方向を中心として回転駆動させる回転手段の駆動源であるノズル回転モータ２４（図５参照）とが設けられている。ヘッド１３のノズル保持部に装着された吸着ノズル１７は、吸気経路１６と連通することとなり、吸気経路１６の途中に設けられた吸気バルブ２５が動作制御手段３０にその開閉を制御されることにより、任意の場合に負圧発生源と吸着ノズル１７とが連通され、当該吸着ノズル１７の先端部において吸気吸引を行うことが可能となり、これにより電子部品Ｔの取り上げ及び保持が行われる。
【００２３】
気圧センサ１９は、ヘッド１３上に搭載され、吸着ノズル１７内の圧力を検出し、動作制御手段３０に出力する。かかる気圧センサに１９の気圧検出により、吸着ノズル１７が吸引可能状態にあるか、また電子部品Ｔが吸着ノズル１７の先端部に保持されているかを認識することが可能である。
【００２４】
高さセンサ１８は、ヘッド１３上に搭載され、当該ヘッド１３からその直下に位置する対向面までの距離検出を行う一般的な測距センサであり、その検出高さは動作制御手段３０に出力される。この高さセンサ１８は、例えば、ヘッド１３の吸着ノズル１７を電子部品フィーダー５０の電子部品Ｔの受け取り位置や基板への搭載作業時において基板の上面に位置決めする際にその高さ調節を行うために用いられる。
【００２５】
ＣＣＤカメラ１５は、吸着ノズル１７先端部に電子部品Ｔを吸着した場合において、その保持状態を撮像し、動作制御手段３０に出力する。動作制御手段３０は、このＣＣＤカメラ１５による撮像画像から吸着保持された電子部品Ｔの向きを判断し、回転手段を駆動させて基板への搭載に適した向きに調節が行われる。
【００２６】
（電子部品搭載装置のＸ−Ｙガントリ及び搭載作業部）
Ｘ−Ｙガントリ１４は、Ｘ軸方向にヘッド１３の移動を案内するＸ軸ガイドレール１４ａと、このＸ軸ガイドレール１４ａと共にヘッド１３をＹ軸方向に案内する二本のＹ軸ガイドレール１４ｂと、Ｘ軸方向へのヘッド１３の駆動手段であるガントリＸ軸モータ２１と、Ｘ軸ガイドレール１４ａを介してヘッドをＹ軸方向に駆動するガントリＹ軸モータ２２（図５参照）とを備えている。そして、ヘッド１３を二本のＹ軸ガイドレール１４ｂの間となる領域のほぼ全体に搬送することを可能としている。前記したフィーダーバンク１１，搭載作業部１２と後述するノズルホルダ２０はいずれもＸ−Ｙガントリ１４によるヘッド１３の搬送可能領域内に配置されている。
【００２７】
搭載作業部１２は、装置外部から搬入される電子部品の搭載を行う対象物たる基板の搬送路上の途中に設定されている。かかる基板の搬送路は装置の内部においてＸ軸方向に沿って装置全幅に渡って設けられており、装置の一端部から基板の搬入が行われ、他端部から電子部品搭載済みの基板の搬出が行われる。また、かかる搬送路には図示しない搬送ローラが設けられており、搭載作業部１２には基板を固定保持する図示しない保持手段が設けられている。
さらに、基板搬送路の搭載作業部１２の手前となる位置には、基板ごとに固有の識別子の情報が記憶されたバーコードラベルを読み取る基板用バーコードリーダーが設置されており（図示略）、電子部品Ｔの搭載作業前に基板から識別子情報が読み取られ、情報処理端末１に出力される。
【００２８】
（電子部品フィーダー及びその周辺）
図３は電子部品フィーダー５０の斜視図を示す。また、図３における各軸方向を示す矢印は、電子部品フィーダー５０をフィーダーバンク１１に装着した場合における方向を示している。
電子部品フィーダー５０は、電子部品供給体としてのリール５１を着脱交換自在に保持する。リール５１には、電子部品Ｔを格納する格納室５３が均一間隔で形成されたテープ５２が巻回されている。図４（Ａ）はテープ５２の平面図であり、図４（Ｂ）はテープ５２の断面図を示す。図４に示すように、テープ５２は、その長手方向に沿って上面に均一間隔で断面凹状の格納室５３が形成されており、その内部に電子部品Ｔを格納した状態で、その上面に剥離自在のフィルム５４が貼着されることにより、電子部品Ｔが封入されている。
【００２９】
さらに、リール５１には当該リール５１に関する固有情報が記録されたバーコードラベル５８が付されている。かかるバーコードラベル５８には、固有情報として、当該リール５１単体を特定するための識別子情報と、リール５１のテープ５２に封入された電子部品Ｔの部品種を示す部品種情報と、テープ５２の各格納室５３に対して電子部品Ｔを取り上げる際のヘッド１３の位置決めを行うための位置決め情報とが記録されており、後述するフィーダー用バーコードリーダー２によりこれら各情報が読み取られると共に無線通信により情報処理端末１に出力される。
【００３０】
また、電子部品フィーダー５０は、その長手方向一端部にリール５１を回転自在に保持すると共にリール５１から繰り出されるテープ５２を長手方向他端部上面を通過して折り返す搬送経路とテープ５２を搬送する搬送ローラとが設けられ、当該他端部上面においてヘッド１３に対する電子部品Ｔの受け渡しを行うようになっている。また、電子部品フィーダー５０は上記搬送経路の途中でテープ５２の貼着フィルム５４を剥離し、受け渡し位置においては、格納室５３が上方に向かって開口した状態を形成するように構成されている。符号５５は、剥離されたフィルム５４を巻き取るフィルムリールである。
【００３１】
さらに、リール５１は搭載作業によりテープ５２の残量が少なくなると同じ電子部品Ｔを保有するテープ５２が巻回された新たなリール５２と交換される。即ち、残り少ないテープ５２はリール５１からほどかれると共に、その終端部が新たなリール５１に巻回されたテープ５２の始端部とスプライシング作業により連結される。かかるスプライシング作業の際には、新たなテープ５２の先頭の格納室５３についてフィルム５４を一時的にはがして電子部品Ｔを取り出すことで空室とされ、フィルム５４を張り直した状態で連結される。空室は各テープの目印とするために設けられるものであって、前述した高さセンサ１８及び気圧センサ１９の各出力により空室検出が行われる。
また、空室の個数については、本実施形態では一つのみ設ける場合を例として説明するが、複数連続的に空室を形成しても良い。また、空室はつなぎ目近傍に設ければ良く、つなぎ目の上流側，下流側或いはつなぎ目をまたがって設けても良い。複数の空室を形成する場合には、繰り返し連続して空室が検出された場合に各テープ５２のつなぎ目を特定する処理が動作制御手段３０により行われる。
【００３２】
フィーダーバンク１１は、その長手方向がＸ軸方向に沿った状態で電子部品搭載装置１０のＹ軸方向一端部側に配設装備され、水平に支持される板状の載置部１１ａとこの載置部１１ａの一端部から垂直に立設された板状の保持部１１ｂとを有している。この載置部１１ａの上面に複数（例えば40〜80基）の電子部品フィーダー５０はＸ軸方向に沿って並んで載置装備され、かかる装備状態で各電子部品フィーダー５０はその長手方向がＹ軸方向に沿った状態とされる。
【００３３】
保持部１１ｂには、各電子部品フィーダー５０の長手方向先端部に設けられた係合突起５６が挿入される図示しない係止穴が電子部品フィーダー１１１の装着個体数分設けられている。また、載置部１１ｂの下部には電子部品フィーダー５０が有する図示しないラッチ機構５７が係合する係合シャフト（図示略）が設けられており、電子部品フィーダー５０は、その係合突起５６をフィーダーバンク１１の係合穴に挿入し、ラッチ機構５７により係合シャフトを挟持することによりフィーダーバンク１１に装着される。
【００３４】
（電子部品搭載装置の制御系及び情報処理端末）
図５は電子部品搭載装置１０の制御系を示すブロック図である。図５に基づいて電子部品搭載装置１０の制御系について説明する。
動作制御手段３０について図３に基づいて説明する。かかる動作制御手段３０は、各種演算処理を行うＣＰＵと、制御、判断等各種処理用の各種プログラムが記憶、格納されたＲＯＭと、各種処理におけるワークメモリとして使用されるＲＡＭとで概略構成されている。そして、動作制御手段３０にはシステムバス及び駆動回路等を介してＸ−Ｙガントリ１４のＸ軸モータ２１、Ｙ軸モータ２２、ヘッド１３に搭載された吸着ノズル１７の昇降を行うノズル昇降モータ２３、ノズル保持部の回転を行うノズル回転モータ２４、吸着ノズル１７を負圧回路に接続可能とする吸気バルブ２５、保持された電子部品Ｔの姿勢観測用のＣＣＤカメラ１５と、ヘッド１３の高さ検出用の高さセンサ１８と、吸着ノズル１７内の圧力検出用の気圧センサ１９と、基板の搬送ローラの駆動源、基板保持手段の駆動源とが接続されている。
また、動作制御手段３０には、電子部品搭載作業に関する各種設定条件、例えば、使用吸着ノズルの選択、保持する内のいずれの電子部品フィーダー５０から電子部品の受け取り作業を行うかの選択等の入力を行う操作入力手段が併設されている。
さらに、動作制御手段３０は、情報処理端末１とも接続されており、当該情報処理端末１に記憶された各電子部品フィーダー５０の固有情報を読み出し、これに基づく電子部品搭載装置１０の動作制御を行っている。
【００３５】
さらに、動作制御手段３０は、ＲＯＭに記憶されたプログラムに従って以下に説明する情報処理を伴う各種制御を行う。
即ち、動作制御手段３０は、高さセンサ１８及び気圧センサ１９の出力に基づいてスプライシング作業が行われ場合の各テープ５２のつなぎ目を検出するつなぎ目検出部としての制御が行われる。即ち、まず、一の電子部品フィーダー５０に対する電子部品受け取り位置にヘッド１３が位置決めして吸引状態とした吸着ノズル１７により格納室５３内の電子部品Ｔを受け取りにいき、その際の吸着ノズル１７内の検出圧力が低下しない場合には受け取りミスと認識し、予め決められた回数これを繰り返しても、受け取りミスが繰り返され場合には、さらに高さセンサにより高さ検出を行い、その検出結果が格納室５３の内底面高さを示す場合に、当該格納室５３は空室と認識する。
【００３６】
さらに、動作制御手段３０は、上記空室認識が行われた場合には、情報処理端末１から次のリール５１の固有情報を取得し、空室の次の格納室以降に対する動作制御を新たな固有情報に基づいて行う情報切替処理部としての制御を行う。具体的にはかかる情報切替処理部としての制御により、動作制御手段３０は、新たにリール５１についての電子部品Ｔを受け取るための受け取り位置を特定する位置決め情報を取得し、これに基づいてＸ軸モータ２１，Ｙ軸モータ２２，ノズル昇降モータ２３の動作制御を行い、電子部品受け取り時におけるヘッド１３及び吸着ノズル１７の位置決め動作制御を行う。
【００３７】
さらに、動作制御手段３０は、情報切替処理部としての制御により新たなリール５１の固有情報を取得した場合に、固有情報に含まれる部品種情報が交換前後のリール５１について一致するか判定を行い、一致する場合には次の格納室５３に対する受け取り動作に移行可能状態とされ、不一致の場合には部品搭載動作を中止して電子部品搭載装置１０が備える表示部にてエラー表示を行わせる部品種比較制御部としての制御を行う。
【００３８】
情報処理端末１は、接続された複数の各電子部品搭載装置１０について当該各電子部品搭載装置１０の電子部品フィーダー５０の保持位置（例えばNo.1〜40）ごとに現在保持しているリール５１の固有情報とスプライシングにより交換されるリール５１の固有情報とを記憶する記憶領域が設定された固有情報記憶メモリと、接続された複数の各電子部品搭載装置１０ごとにその作業履歴即ち、順次電子部品搭載作業が行われた基板の各識別子情報と当該各基板に搭載された各電子部品を供給したリール５１についての識別子情報とを関連づけて記憶する履歴メモリと、各種情報を出力するためのディスプレイと、図示しないリール用バーコードリーダー２からの各固有情報を受信する受信手段とを備えている。
【００３９】
かかる固有情報処理記憶メモリの各記憶領域は前述したリール用バーコードリーダー２から取得した各リール５１の固有情報が格納される。ここで、リール用バーコードリーダー２は、バーコードの読み取り部と、キーボードとを備えており、当該キーボードからは、バーコードの読み取りに際して、いずれの電子部品搭載装置１０であるか及びその電子部品搭載装置１０のいずれの電子部品フィーダー５０の保持位置であるかが入力され、読み取られた固有情報と共に情報処理端末１に送信される。
【００４０】
履歴メモリは、前述したように、各電子部品搭載装置１０ごとの電子部品搭載作業履歴が記録される。具体的には、いずれかの電子部品搭載装置１０に基板が搬入され、当該基板の識別子情報が情報処理端末１に出力されると、該当する電子部品搭載装置１０の記憶領域に当該基板の記憶領域が設定され、その後、電子部品搭載動作が行われるごとに、各電子部品のリール５１の識別子情報が蓄積される。これにより、各電子部品搭載装置１０ごとに電子部品搭載作業が行われた全ての基板について、当該基板に搭載された各電子部品についての供給リール５１が記録され、ディスプレイ出力等を行うことにより履歴として参照することが可能となる。
【００４１】
（電子部品搭載システムの動作説明）
図６は電子部品搭載システム１００における一の電子部品搭載装置１０のさらに一の電子部品フィーダー５０についてスプライシングを行った場合の処理に関する動作フローチャートである。これに基づいて電子部品搭載システム１００の動作説明を行う。
なお、動作制御の前提として、上記一の電子部品搭載装置１０の動作制御手段３０は、スプライシングによる交換前のリール５１の固有情報に基づいて電子部品搭載動作の制御を行っている状態にあるものとする。
【００４２】
まず、対象となる電子部品搭載装置１０について、スプライシング後の連結されたテープ５１において、空室とされた格納室５３に対するヘッド１３による電子部品の受け取り動作が行われると、吸着ノズル１７の先端部には吸着されるはずの電子部品が存在しないことから吸着ノズル１７内に圧力低下を発生せず、受け取りエラー状態が気圧センサ１９により検出される（ステップＳ１）。かかる場合、動作制御手段３０の制御により、予め設定された回数だけ受け取り動作が繰り返され、その繰り返しの途中で電子部品Ｔの吸着が検出されると、空室との判定が行われず、吸着された電子部品Ｔにより搭載動作が継続される（ステップＳ１０）。
【００４３】
また、受け取りエラー状態が繰り返し検出されると、動作制御手段３０の制御により、高さセンサにより格納室５３に対するセンシングが行われる（ステップＳ２）。このとき、格納室５３が空室ではなく、電子部品Ｔの上面がセンシングされて上面高さが検出された場合には、何らかの要因によりヘッド１３に電子部品の受け取り不良が生じているものとして、搭載作業が中止され、エラー表示が行われる（ステップＳ１２）。また、格納室５３が空室で、センシングにより格納室５３の内底面高さが検出された場合には空室であるとの判定即ち、リール５１が交換されて次の格納室から新たなテープであることが認識される（ステップＳ４）。
【００４４】
空室認識が行われると、動作制御手段３０は、情報処理端末１に対して次のリール５１の固有情報が格納されているかを確認する（ステップＳ５）。もし、当該固有情報が格納されていない場合には、リール５１の交換時にバーコードラベル５８の読み取り作業が行われなかったものとして搭載作業が中断され、エラー表示が行われる（ステップＳ１２）。また、固有情報が格納されている場合には動作制御手段３０は、かかる新たなリール５１の固有情報を情報処理端末１から読み出して取得し、それ以降の動作制御による処理の対象とする（ステップＳ６）。
【００４５】
新たな固有情報が取得されると、動作制御手段３０は、以前の固有情報と新たな固有情報のそれぞれに含まれる部品種情報を比較し、同一か判定を行う（ステップＳ７）。異なる場合には、装着すべきリール５１に間違いが生じたものとして、搭載作業が中断され、エラー表示が行われる（ステップＳ１２）。また、一致する場合には、動作制御手段３０は、その次の回の搭載動作により次の格納室（ポケット）５３にテープ５１を搬送し、取得された新たな固有情報に含まれる位置決め情報に従いヘッド１３及び吸着ノズル１７の位置決めする（ステップＳ８）。
【００４６】
そして、前述したステップＳ１と同じ動作制御により空室確認が行われる（ステップＳ９）。この時に複数回の吸着エラーから空室であるとの判定がなされた場合には、本来一つであるはずの空室が連続していることから単なるテープ切れ（スプライシングが行われなかった状態）と判定され、、搭載作業が中断され、エラー表示が行われる（ステップＳ１２）。
【００４７】
また、動作制御手段３０により、空室ではないとの判定が行われた場合には、正常にスプライシング及びリール５１の交換が行われたとの判定が確定し、その後の電子部品の搭載作業が継続され、一の電子部品の搭載動作ごとにリール５１の識別子情報を情報処理端末１に出力される。これに対して情報処理端末１が現在搭載作業が行われている基板の識別子情報と関連づけて入力されたリールの識別子情報を履歴メモリに記憶する。
【００４８】
（実施形態の効果）
上記のように、電子部品搭載システム１００の各電子部品搭載装置１０について、スプライシングによるテープ５１のつなぎ目の判断を、本来的にはヘッド１３による電子部品Ｔの保持状態を検出する気圧センサ１９とヘッド１３の位置決めにおける高さ検出を行う高さセンサ１８とを利用して行うことから、つなぎ目検出用の独立した検出手段を不要とし、センサ等の部品点数の低減による生産性の向上並びに、部品低減による省スペース化による装置の小型化を図ることが可能である。
【００４９】
また、各電子部品搭載装置１０の動作制御手段３０が空室判定を行い、つなぎ目以降の格納室５３に対して新たなリール５１の固有情報中の位置決めの情報に基づいて電子部品Ｔの搭載動作制御を行うことから、例えば、スプライシングによる交換前後における各リール５１について、格納されている電子部品は同じであってリールの規格や形式が異なる場合であっても、継続して安定した電子部品の搭載作業を可能とする。
【００５０】
また、各電子部品搭載装置１０の動作制御手段３０が空室認識後において、各固有情報からスプライシングによる交換前後における各リール５１が供給する電子部品の同一性を判断し、異なる場合には搭載作業を停止するので、間違った電子部品の搭載が回避され、装置の信頼性の向上を図ることが可能である。
【００５１】
さらに、電子部品搭載システム１００は、各電子部品搭載装置１０において部品搭載が行われた基板の識別子と当該基板に搭載された各電子部品を供給したリール５１の識別子とが履歴メモリに記録するので、システム全体において、履歴情報を集約的に管理することが可能となると共にリール単位での保守管理を行うことが可能となる。従って、いずれかの電子部品に不具合が生じた場合には、履歴メモリを参照することにより、その電子部品をもともと保有していたリール５１から電子部品の供給を受けた全ての基板を特定することが可能となり、電子部品の不具合の影響を最小限に抑制することが可能となる。
また、電子部品搭載システム１００は、複数の電子部品搭載装置１０がそれぞれ保持する全ての電子部品フィーダー５０のリール５１についてその固有情報が固有情報記憶メモリに集められるので、各電子部品搭載装置１０の全てのリール５１の情報管理を一箇所で集約的に行うことが可能となる。
【００５２】
（その他）
なお、上記電子部品搭載装置１０には高さセンサ１８と気圧センサ１９との双方を用いてテープ５１の空室検出を行っているが、いずれか一方の出力のみから空室検出を行っても良い。
【００５３】
【発明の効果】
請求項１記載の発明は、スプライシングによるテープのつなぎ目の判断を、本来的には部品保持手段による電子部品の保持状態を検出する保持状態検出手段を利用して行うことから、つなぎ目検出用の独立した検出手段を不要とし、センサ等の部品点数の低減を図ることによる生産性の向上並びに、部品低減による省スペース化を図り、装置の小型化に貢献する。
【００５４】
請求項２記載の発明は、スプライシングによるテープのつなぎ目の判断を、本来的には部品保持手段による高さ方向の位置決めに用いられる高さ検出手段を利用して行うことから、つなぎ目検出用の独立した検出手段を不要とし、センサ等の部品点数の低減を図ることによる生産性の向上並びに、部品低減による省スペース化を図り、装置の小型化に貢献する。
【００５５】
請求項３記載の発明は、各電子部品供給体の固有情報として電子部品の取り上げのための位置決めの情報が含まれると共に、動作制御手段がこれに基づいて電子部品の搭載動作制御を行うことから、例えば、スプライシングによる交換前後における各電子部品供給体について、格納されている電子部品は同じものだが、電子部品供給体自体の仕様や形式が異なる場合であっても、継続して安定した電子部品の搭載作業を可能とする。
【００５６】
請求項４記載の発明は、各電子部品供給体の固有情報として電子部品の部品種を特定するための情報が含まれると共に、動作制御手段の部品種比較制御部がこれに基づいてスプライシングによる交換前後における各電子部品供給体の供給する電子部品の同一性を判断すると共に異なる場合には搭載作業を停止するので、間違った電子部品の搭載が回避され、装置の信頼性の向上を図ることが可能である。
【００５７】
請求項５記載の発明は、部品搭載が行われた基板の識別子と当該基板に搭載された各電子部品を供給した電子部品供給体の識別子とが履歴記憶部に記録されるので、電子部品供給体単位での保守管理を行うことが可能となる。例えば、いずれかの電子部品に不具合が生じた場合には、履歴記憶部を参照することにより、その電子部品をもともと保有していた電子部品供給体から電子部品の供給を受けた全ての基板を特定することが可能となり、電子部品の不具合の影響を最小限に抑制することが可能となる。
【００５８】
請求項６記載の発明は、複数の電子部品搭載装置がそれぞれ保持する全ての電子部品供給体についてその固有情報が情報記憶装置に集められるので、各電子部品供給体の情報管理を一箇所で集約的に行うことが可能となる。
【００５９】
請求項７記載の発明は、複数の電子部品搭載装置が搭載作業を行った全ての基板と各電子部品搭載装置が保持する全ての電子部品供給体の各識別子について関連付けられて履歴記憶装置に記憶されるので、各電子部品供給体単位での保守管理を集約的に一箇所で行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】発明の実施の形態たる電子部品搭載システムの概略構成図を示す。
【図２】電子部品搭載システムの構成となる電子部品搭載装置の斜視図である。
【図３】電子部品フィーダーの斜視図を示す。
【図４】図４（Ａ）はテープの平面図であり、図４（Ｂ）はテープの断面図を示す。
【図５】電子部品搭載装置の制御系を示すブロック図である。
【図６】電子部品搭載システムにおける一の電子部品搭載装置のさらに一の電子部品フィーダーについてスプライシングを行った場合の処理に関する動作フローチャートを示す。
【符号の説明】
１情報処理端末（情報記憶装置）
１０電子部品搭載装置
１３ヘッド（部品保持手段）
１４Ｘ−Ｙガントリ（ヘッド移動手段）
１８高さセンサ（高さ検出手段）
１９気圧センサ（保持状態検出手段）
３０動作制御手段
５１リール（電子部品供給体）
５２テープ
５３格納室
１００電子部品搭載システム
Ｔ電子部品[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting system, and more particularly to an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting system in which an electronic component supply body can be replaced.
[0002]
[Prior art]
A conventional electronic component mounting apparatus includes a plurality of electronic component supply cassettes having reels as replaceable electronic component supply bodies, a pickup that picks up electronic components from each electronic component supply cassette and transports them to a substrate, and a reel. A barcode reader that reads the unique information from the tag that displays the barcode indicating the unique information of the reel, a data memory that stores the unique information, and a central process that processes the unique information and controls the operation of each unit Unit (see, for example, Patent Document 1).
[0003]
The reel is wound with a tape provided with electronic component storage chambers at predetermined intervals. When the tape is unwound as the electronic component mounting operation progresses and the remaining amount decreases, the remaining tape is unwound from the reel. Then, the end portion is connected to the start end portion of the tape of a new reel (hereinafter, this tape connection is referred to as “splicing”) and the new reel is exchanged and mounted on the electronic component supply cassette. As a result, the conventional electronic component mounting apparatus prevents the electronic component mounting operation from being interrupted when the reel is replaced.
[0004]
On the other hand, the barcode attached to the reel is read with unique information by a barcode reader when the reel is mounted, and a component mounting operation for the reel is performed based on the unique information. When splicing is performed as described above, the unique information of the new reel is temporarily stored in the data memory, the joint of the tape is detected, and the uniqueness of the reel before replacement is detected using the joint as a boundary. Switching from processing based on information to processing based on the unique information of the reel after replacement has been performed.
[0005]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 10-341096
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, when splicing is performed, it is necessary to detect the joint of the tape. Therefore, in the above-described conventional example, a notch or a mask as an optically detectable detection marking is attached to the joint of the tape. A tape sensor for detecting a joint by marking is provided in the middle of the tape transport path. Such a tape sensor is composed of an LED light source and a light receiving element for detecting the reflected light, and a joint is detected from a luminance difference of reflected light caused by a difference in reflectance due to a notch or a mask.
However, in the above conventional example, since a dedicated sensor for detecting the joint is provided, the number of parts is increased, and there is a disadvantage that productivity is reduced in terms of production cost. In addition, there is a disadvantage that the apparatus is increased in size to secure a space for arranging the sensors.
[0007]
It is an object of the present invention to provide an electronic component mounting apparatus or an electronic component mounting system that can improve the disadvantages of the above-described conventional example, improve productivity, and prevent an increase in the size of the device.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
  Claim 1In the described invention, for a tape provided with a storage chamber for electronic components at a predetermined interval that is fed out from an electronic component supply body held in a replaceable manner, an end portion of the tape before replacement and a start end portion of the tape after replacement are provided. An electronic component mounting apparatus that continuously mounts electronic components on a substrate with the storage chamber at the joint position as an empty chamber, and holds the electronic components from the tape and holds the components The height detection means provided in the means, an information storage unit capable of storing unique information for each electronic component supplier before and after replacement, and the tape emptying due to the height difference from the component holding means detected by the height detection means. When a chamber is detected, an operation control means for performing a component mounting operation based on unique information regarding the electronic component supplier after replacement is provided.
[0012]
In the above configuration, when the electronic component supply body is mounted on the apparatus or in advance, the information specific to the electronic component supply body is stored in the information storage unit. Then, the operation control means reads the unique information from the information storage unit and controls the operation of each unit in the component mounting operation.
In this component mounting operation, the tape fed out from the electronic component supplier is transported in units of intervals between the storage chambers, and the component holding means picks up the electronic components from the tape storage chamber at a predetermined component receiving position. It is transported to and loaded.
In addition, when splicing is performed when the remaining amount of tape in the electronic component supply body is reduced, any one or a plurality of storage chambers before and after the joints of the tapes are made empty to serve as joint marks. Vacancy may target one or more storage chambers from immediately before the joint, and may target one or more storage chambers immediately after the joint, and store multiple storages before and after the joint. The room may be targeted.
Also, the unique information of the new electronic component supplier after splicing is stored in the information storage unit. Then, processing switching for each piece of unique information in each electronic component supplier before and after replacement must be performed at the joint by splicing.
And in the case of the present invention,Originally, there is a feature in that a vacancy is detected by using a height detection unit that is used when the component holding unit performs positioning in the height direction. In other words, when electronic parts are stored in the storage room, it is detected that the height of the electronic parts is increased from the bottom of the storage room, but in the case of an empty room, the height of the bottom of the storage room is detected. Is detected, it can be determined whether or not the room is empty. Therefore, the operation control means determines the vacancy from the height difference based on the detection, and thereby identifies the joint. When the joint position is specified, the specific information to be processed is switched at the joint.
[0013]
  The invention according to claim 2 is the invention according to claim 1.The unique information stored in the information storage unit includes information for positioning when picking up the electronic component from the electronic component supplier, and the operation control means performs positioning. Based on the information for this, the structure which performs operation control which picks up an electronic component from an electronic component supply body is taken.
[0014]
  In the above configuration,Claim 1The component holding means is provided in the storage chamber of the electronic component supply body according to the information for performing positioning included in the unique information of the electronic component supply body mounted during the electronic component mounting operation. Positioning and picking up of electronic components are performed. Further, when splicing is performed and a joint is formed, positioning for picking up the electronic component is performed according to the positioning information included in the unique information of the new electronic component supplier.
  Here, the information for positioning when picking up the electronic component from the electronic component supplier is, for example, the interval of the tape storage chamber of the electronic component supplier or the component holding in the case of being transported and stopped according to the interval For example, position coordinate information indicating where the means should be transported and positioned, or information indicating a relative positional relationship with a marking for picking up an appropriate part from a marking indicating a storage chamber, and the like.
[0015]
  The invention according to claim 3 is the invention according to claim 1 or 2.The unique information stored in the information storage unit includes the information for specifying the component type of the electronic component of the electronic component supply body, and the operation control means includes the configuration before and after the replacement. A configuration is adopted in which a component type comparison control unit that compares each piece of information specifying the component type of the electronic component supply body and stops the component mounting operation after detecting the vacancy is provided.
[0016]
  In the above configuration,Claim 1 or 2Before and after replacement of the electronic component supplier by splicing according to the information for specifying the component type included in the specific information of the electronic component supplier that is mounted during the electronic component mounting operation. The identity of the electronic component type is determined.
  In other words, before and after replacement, the electronic components supplied from each electronic component supplier must be the same, and if different electronic components are supplied after replacement, the wrong electronic component will be mounted on the board. Therefore, the operation control means determines the identity of the electronic component from each unique information by the component type comparison control unit.
[0017]
  The invention according to claim 4 is the invention according to claim 1, 2 or 3The unique information stored in the information storage unit includes the identifier information unique to each electronic component supplier, and the identifier information unique to the board on which the electronic component is mounted. A configuration is adopted in which a history storage unit is provided that associates and stores identifier information unique to the electronic component supplier that has held the electronic component mounted on the board.
  In the above configuration, the same effect as that of the first, second, third, or fourth aspect of the invention is achieved, and a substrate on which electronic components are mounted and an electronic component supplier that supplies the electronic components to the substrate are respectively provided. Are associated with each other and stored in the history storage unit.
[0018]
  The invention according to claim 5 is the first, second, third or fourth aspect.The electronic component mounting system includes a plurality of the electronic component mounting devices described above, and the information storage unit of each electronic component mounting device is shared by one information storage device.
  In the above configuration, the unique information of all the electronic component suppliers held by the plurality of electronic component mounting apparatuses is collected in the information storage device. Accordingly, the operation control means of each electronic component mounting apparatus controls the operation of the configuration of each claim described above with reference to the unique information stored in the information storage device.
[0019]
  The invention according to claim 6 is the invention according to claim 4.The electronic component mounting system includes a plurality of the electronic component mounting devices described above, and the history storage unit of each electronic component mounting device is shared by one history storage device.
  In the above configuration, all the substrates on which the plurality of electronic component mounting devices have been mounted and the identifiers of all the electronic component supply bodies held by each electronic component mounting device are associated and stored in the history storage device.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(Overall configuration of the embodiment of the invention)
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an electronic component mounting system 100 according to the present embodiment, and FIG. 2 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus 10 that is a configuration of the electronic component mounting system.
The electronic component mounting system 100 includes a plurality of electronic component mounting devices 10 and an information storage unit that stores unique information of an electronic component supply cassette 50 as an electronic component supply unit included in each electronic component mounting device 10 and mounting of the electronic components T. Specific identifier information determined for each board (not shown) to be performed, and unique reel information determined for each reel 51 included in an electronic component supply cassette 50 (to be described later) that holds the electronic component T mounted on the substrate. And an information processing terminal 1 that functions as a history storage device that stores the identifier information in association with each other.
Hereinafter, each configuration will be described in detail.
[0021]
(Overall configuration of electronic component mounting device)
The electronic component mounting apparatus 10 performs a mounting operation of a plurality of electronic component feeders 50 that supply electronic components T to be mounted, a feeder bank 11 that holds the electronic component feeders 50 side by side, and a substrate on which the electronic components T are to be mounted. A mounting operation unit 12 to be performed; a head 13 as a component holding unit that holds the detachable suction nozzle 17 to hold the electronic component T; and a head moving unit that drives and conveys the head 13 to an arbitrary position within a predetermined range. , An XY gantry 14, a negative pressure generation source for holding the electronic component T and the head 13, a CCD camera 15 as imaging means mounted on the head 13, and a head 13, and a height sensor 18 serving as a height detecting means for detecting the distance from the head 13 to the opposing surface at the position immediately below, A pressure sensor 19 serving as a holding state detecting means for detecting the internal pressure of the deposition nozzle 17, and an operation control unit 30 for controlling the operation of the respective units.
In the following description, one direction orthogonal to each other along the horizontal plane is referred to as an X-axis direction, the other direction is referred to as a Y-axis direction, and a vertical vertical direction is referred to as a Z-axis direction.
[0022]
(Head of the electronic component mounting apparatus and its surrounding configuration)
The head 13 has a suction nozzle 17 that holds the electronic component T by air suction at the tip thereof, a nozzle lifting motor 23 that is a drive source for driving means for driving the suction nozzle 17 in the Z-axis direction, and a suction nozzle 17. There is provided a nozzle rotation motor 24 (see FIG. 5) which is a drive source of rotation means for rotating the electronic component T held via the rotation about the Z-axis direction. The suction nozzle 17 attached to the nozzle holding part of the head 13 communicates with the intake passage 16, and the intake valve 25 provided in the middle of the intake passage 16 is controlled to open and close by the operation control means 30. In any case, the negative pressure generating source and the suction nozzle 17 are communicated with each other, and intake and suction can be performed at the tip of the suction nozzle 17, whereby the electronic component T is picked up and held.
[0023]
The atmospheric pressure sensor 19 is mounted on the head 13, detects the pressure in the suction nozzle 17, and outputs it to the operation control means 30. It is possible to recognize whether the suction nozzle 17 is in a suckable state or whether the electronic component T is held at the tip of the suction nozzle 17 by detecting the pressure of 19 in the pressure sensor.
[0024]
The height sensor 18 is a general distance measuring sensor that is mounted on the head 13 and detects the distance from the head 13 to the opposing surface located immediately below the head 13. The detected height is output to the operation control means 30. Is done. For example, the height sensor 18 adjusts the height when the suction nozzle 17 of the head 13 is positioned on the receiving position of the electronic component T of the electronic component feeder 50 or the mounting surface of the electronic component feeder 50 on the substrate. Used for.
[0025]
When the electronic component T is picked up by the tip of the suction nozzle 17, the CCD camera 15 takes an image of the holding state and outputs it to the operation control means 30. The operation control means 30 determines the orientation of the electronic component T sucked and held from the image captured by the CCD camera 15, and drives the rotation means to adjust the orientation suitable for mounting on the substrate.
[0026]
(XY gantry of electronic component mounting device and mounting work section)
The XY gantry 14 includes an X-axis guide rail 14a that guides the movement of the head 13 in the X-axis direction, and two Y-axis guide rails 14b that guide the head 13 in the Y-axis direction together with the X-axis guide rail 14a. A gantry X-axis motor 21 which is a driving means for the head 13 in the X-axis direction, and a gantry Y-axis motor 22 (see FIG. 5) for driving the head in the Y-axis direction via the X-axis guide rail 14a. Yes. The head 13 can be transported to almost the entire region between the two Y-axis guide rails 14b. The feeder bank 11, the loading work unit 12, and a nozzle holder 20 described later are all disposed in a region where the head 13 can be transported by the XY gantry 14.
[0027]
The mounting work unit 12 is set in the middle of the transport path of the substrate that is the target for mounting the electronic component carried in from the outside of the apparatus. The substrate transport path is provided across the entire width of the apparatus along the X-axis direction inside the apparatus, and the substrate is carried in from one end of the apparatus, and the board loaded with electronic components is carried out from the other end. Is done. In addition, a conveyance roller (not shown) is provided in the conveyance path, and the mounting operation unit 12 is provided with a holding means (not shown) for fixing and holding the substrate.
Furthermore, a substrate barcode reader for reading a barcode label in which information of a unique identifier is stored for each substrate is installed at a position in front of the mounting operation unit 12 in the substrate transport path (not shown). Before the electronic component T is mounted, the identifier information is read from the substrate and output to the information processing terminal 1.
[0028]
(Electronic parts feeder and its surroundings)
FIG. 3 is a perspective view of the electronic component feeder 50. Moreover, the arrow which shows each axial direction in FIG. 3 has shown the direction when the electronic component feeder 50 is mounted | worn with the feeder bank 11. FIG.
The electronic component feeder 50 holds a reel 51 as an electronic component supply body so as to be detachable and replaceable. The reel 51 is wound with a tape 52 in which storage chambers 53 for storing electronic components T are formed at uniform intervals. 4A is a plan view of the tape 52, and FIG. 4B is a cross-sectional view of the tape 52. As shown in FIG. 4, the tape 52 is formed with a storage chamber 53 having a concave cross section at a uniform interval on the upper surface along the longitudinal direction, and the tape 52 is peeled off on the upper surface in a state where the electronic component T is stored inside The electronic component T is enclosed by adhering the free film 54.
[0029]
Further, the reel 51 is provided with a barcode label 58 on which unique information relating to the reel 51 is recorded. The barcode label 58 includes, as unique information, identifier information for specifying the reel 51 alone, component type information indicating the component type of the electronic component T enclosed in the tape 52 of the reel 51, Positioning information for positioning the head 13 when picking up the electronic component T with respect to each storage chamber 53 is recorded, and each information is read by a feeder barcode reader 2 described later and wirelessly communicated. It is output to the information processing terminal 1.
[0030]
In addition, the electronic component feeder 50 holds the reel 51 rotatably at one end portion in the longitudinal direction, and transports the tape 52 and the transport path that folds the tape 52 fed from the reel 51 through the upper surface of the other end portion in the longitudinal direction. A conveying roller is provided, and the electronic component T is delivered to the head 13 on the upper surface of the other end. Further, the electronic component feeder 50 is configured to peel off the adhesive film 54 of the tape 52 in the middle of the transport path, and form a state in which the storage chamber 53 is opened upward at the delivery position. Reference numeral 55 denotes a film reel that winds the peeled film 54.
[0031]
Further, the reel 51 is replaced with a new reel 52 around which the tape 52 having the same electronic component T is wound when the remaining amount of the tape 52 is reduced by the mounting operation. That is, the remaining tape 52 is unwound from the reel 51, and its end portion is connected to the starting end portion of the tape 52 wound around the new reel 51 by splicing. At the time of such splicing work, the film 54 is temporarily peeled off from the first storage chamber 53 of the new tape 52 and the electronic component T is taken out to be vacant, and the film 54 is connected with the film 54 stretched. . The vacancy is provided to mark each tape, and the vacancy is detected by the outputs of the height sensor 18 and the atmospheric pressure sensor 19 described above.
The number of vacancies is described as an example in the present embodiment where only one is provided, but a plurality of vacancies may be formed continuously. The vacant space may be provided in the vicinity of the joint, and may be provided upstream, downstream, or across the joint. In the case of forming a plurality of vacancies, the operation control means 30 performs a process of specifying the joint of each tape 52 when the vacancies are repeatedly and continuously detected.
[0032]
The feeder bank 11 is disposed and equipped on one end side in the Y-axis direction of the electronic component mounting apparatus 10 with its longitudinal direction along the X-axis direction, and a horizontally-supported plate-like mounting portion 11a and this mounting. And a plate-like holding portion 11b that is erected vertically from one end of the placement portion 11a. A plurality of (for example, 40 to 80) electronic component feeders 50 are mounted and arranged along the X-axis direction on the upper surface of the mounting portion 11a. In such an installed state, each electronic component feeder 50 has a longitudinal direction of Y. It is in a state along the axial direction.
[0033]
The holding portion 11b is provided with a not-shown locking hole for inserting the electronic component feeder 111 into which the engaging protrusion 56 provided at the front end in the longitudinal direction of each electronic component feeder 50 is inserted. Further, an engaging shaft (not shown) that engages a latch mechanism 57 (not shown) of the electronic component feeder 50 is provided at the lower portion of the mounting portion 11b. The feeder bank 11 is inserted into the engaging hole of the feeder bank 11, and the engaging shaft is clamped by the latch mechanism 57 to be attached to the feeder bank 11.
[0034]
(Control system for electronic component mounting device and information processing terminal)
FIG. 5 is a block diagram showing a control system of the electronic component mounting apparatus 10. A control system of the electronic component mounting apparatus 10 will be described with reference to FIG.
The operation control means 30 will be described with reference to FIG. The operation control means 30 is roughly composed of a CPU that performs various arithmetic processes, a ROM that stores and stores various programs for various processes such as control and determination, and a RAM that is used as a work memory in various processes. Yes. The operation control means 30 includes an X-axis motor 21 of the XY gantry 14, a Y-axis motor 22, and a nozzle lifting / lowering motor 23 that lifts and lowers the suction nozzle 17 mounted on the head 13 via a system bus and a drive circuit. The nozzle rotation motor 24 that rotates the nozzle holding portion, the intake valve 25 that enables the suction nozzle 17 to be connected to the negative pressure circuit, the CCD camera 15 for observing the posture of the held electronic component T, and the height of the head 13 A height sensor 18 for detection, an atmospheric pressure sensor 19 for detecting pressure in the suction nozzle 17, a drive source for the substrate transport roller, and a drive source for the substrate holding means are connected.
Also, the operation control means 30 is input with various setting conditions relating to the electronic component mounting work, for example, selection of the suction nozzle to be used, selection of the electronic component feeder 50 from which the electronic component feeder 50 is held, and the like. An operation input means for performing is provided.
Furthermore, the operation control means 30 is also connected to the information processing terminal 1, reads out the unique information of each electronic component feeder 50 stored in the information processing terminal 1, and controls the operation of the electronic component mounting apparatus 10 based on this information. Is going.
[0035]
Furthermore, the operation control means 30 performs various controls with information processing described below according to a program stored in the ROM.
That is, the operation control unit 30 performs control as a joint detection unit that detects a joint of each tape 52 when the splicing operation is performed based on the outputs of the height sensor 18 and the atmospheric pressure sensor 19. That is, first, the electronic component T in the storage chamber 53 is received by the suction nozzle 17 in which the head 13 is positioned at the electronic component receiving position with respect to one electronic component feeder 50 and is in a suction state. If the detection pressure does not decrease, it will be recognized as a reception error, and even if this is repeated a predetermined number of times, if the reception error is repeated, the height sensor will further detect the height, and the detection result will be When the inner bottom surface height of the storage room 53 is indicated, the storage room 53 is recognized as an empty room.
[0036]
Further, when the vacancy recognition is performed, the operation control means 30 acquires the unique information of the next reel 51 from the information processing terminal 1, and newly performs the operation control for the subsequent storage chambers after the vacancy. Control as an information switching processing unit performed based on the unique information is performed. Specifically, by the control as the information switching processing unit, the operation control unit 30 newly acquires positioning information for specifying the receiving position for receiving the electronic component T for the reel 51, and based on this, the X-axis Operation control of the motor 21, the Y-axis motor 22, and the nozzle lifting / lowering motor 23 is performed, and positioning operation control of the head 13 and the suction nozzle 17 at the time of receiving electronic components is performed.
[0037]
Furthermore, the operation control means 30 determines whether or not the component type information included in the unique information matches the reels 51 before and after the replacement when the unique information of the new reel 51 is acquired by the control as the information switching processing unit. In the case where they match, it is possible to shift to the receiving operation for the next storage chamber 53, and in the case where they do not match, the component mounting operation is stopped and an error display is performed on the display unit provided in the electronic component mounting apparatus 10 Control as a product type comparison control unit.
[0038]
The information processing terminal 1 currently holds the reels 51 for each of the plurality of connected electronic component mounting apparatuses 10 for each holding position (for example, No. 1 to 40) of the electronic component feeder 50 of each electronic component mounting apparatus 10. Specific information and a unique information storage memory in which a storage area for storing the unique information of the reel 51 exchanged by splicing is set, and the work history, that is, the electronic A history memory for associating and storing each identifier information of the board on which the component mounting operation has been performed and the identifier information about the reel 51 that has supplied each electronic component mounted on each board, and a display for outputting various information And receiving means for receiving each unique information from the reel barcode reader 2 (not shown).
[0039]
Each storage area of the unique information processing storage memory stores the unique information of each reel 51 acquired from the reel barcode reader 2 described above. Here, the reel barcode reader 2 includes a barcode reading unit and a keyboard. From the keyboard, the electronic component mounting apparatus 10 and its electronic components are used to read the barcode. Which electronic component feeder 50 is held by the mounting apparatus 10 is input and transmitted to the information processing terminal 1 together with the read unique information.
[0040]
As described above, the history memory records the electronic component mounting work history for each electronic component mounting apparatus 10. Specifically, when a board is carried into one of the electronic component mounting apparatuses 10 and the identifier information of the board is output to the information processing terminal 1, the storage of the board is stored in the storage area of the corresponding electronic component mounting apparatus 10. Each time an area is set and an electronic component mounting operation is performed, identifier information of the reel 51 of each electronic component is accumulated. As a result, the supply reel 51 for each electronic component mounted on the board is recorded for all the boards on which the electronic component mounting work has been performed for each electronic component mounting apparatus 10, and history is obtained by performing display output or the like. It can be referred to as
[0041]
(Description of operation of electronic component mounting system)
FIG. 6 is an operation flowchart regarding processing in the case where splicing is performed for one electronic component feeder 50 of one electronic component mounting apparatus 10 in the electronic component mounting system 100. Based on this, the operation of the electronic component mounting system 100 will be described.
As a premise of operation control, the operation control means 30 of the one electronic component mounting apparatus 10 is in a state where the electronic component mounting operation is controlled based on the unique information of the reel 51 before replacement by splicing. And
[0042]
First, when the electronic component receiving operation is performed by the head 13 with respect to the vacant storage chamber 53 in the spliced and connected tape 51 of the electronic component mounting apparatus 10 as a target, the tip of the suction nozzle 17 Since there is no electronic component that should be picked up, no pressure drop occurs in the suction nozzle 17, and a reception error state is detected by the atmospheric pressure sensor 19 (step S1). In such a case, the receiving operation is repeated for a preset number of times under the control of the operation control means 30, and when the suction of the electronic component T is detected in the middle of the repetition, the determination as an empty room is not performed and the suction is performed. The mounting operation is continued by the electronic component T (step S10).
[0043]
When the reception error state is repeatedly detected, sensing of the storage chamber 53 is performed by the height sensor under the control of the operation control means 30 (step S2). At this time, if the storage chamber 53 is not a vacant chamber and the upper surface of the electronic component T is sensed and the upper surface height is detected, it is assumed that an electronic component reception failure has occurred in the head 13 for some reason. The mounting operation is stopped and error display is performed (step S12). Further, when the storage chamber 53 is an empty chamber and the height of the inner bottom surface of the storage chamber 53 is detected by sensing, it is determined that the storage chamber 53 is empty, that is, the reel 51 is replaced and a new tape is transferred from the next storage chamber. (Step S4).
[0044]
When the vacancy recognition is performed, the operation control means 30 confirms whether the unique information of the next reel 51 is stored in the information processing terminal 1 (step S5). If the unique information is not stored, it is assumed that the barcode label 58 has not been read when the reel 51 is replaced, and the mounting operation is interrupted and an error is displayed (step S12). If the unique information is stored, the operation control means 30 reads out and acquires the unique information of the new reel 51 from the information processing terminal 1, and sets it as a target of processing by the subsequent operation control (step S6).
[0045]
When the new unique information is acquired, the operation control means 30 compares the part type information included in each of the previous unique information and the new unique information, and determines whether or not they are the same (step S7). If they are different from each other, it is assumed that an error has occurred in the reel 51 to be mounted, and the mounting operation is interrupted and an error is displayed (step S12). If they match, the operation control means 30 transports the tape 51 to the next storage chamber (pocket) 53 by the next loading operation, and follows the positioning information included in the acquired new unique information. The head 13 and the suction nozzle 17 are positioned (step S8).
[0046]
And vacancy confirmation is performed by the same operation control as above-mentioned step S1 (step S9). If it is determined that there is a vacancy due to multiple suction errors at this time, the vacant space that should have been one in a row is continuous, and the tape is simply cut (splicing has not been performed). Is determined, the mounting operation is interrupted, and an error display is performed (step S12).
[0047]
Further, when the operation control means 30 determines that the room is not empty, it is determined that the splicing and the reel 51 have been normally replaced, and the subsequent electronic component mounting operation is continued. Then, the identifier information of the reel 51 is output to the information processing terminal 1 for each mounting operation of one electronic component. In contrast, the information processing terminal 1 stores the reel identifier information input in association with the identifier information of the board on which the mounting operation is currently performed in the history memory.
[0048]
(Effect of embodiment)
As described above, for each electronic component mounting apparatus 10 of the electronic component mounting system 100, the joint of the tape 51 by splicing is determined, and the atmospheric pressure sensor 19 and the head that essentially detect the holding state of the electronic component T by the head 13. Since the height sensor 18 for detecting the height in positioning 13 is used, an independent detection means for detecting joints is not required, productivity is improved by reducing the number of parts such as sensors, and parts are reduced. It is possible to reduce the size of the apparatus by saving space.
[0049]
Further, the operation control means 30 of each electronic component mounting apparatus 10 performs the vacancy determination, and the mounting operation of the electronic component T is performed based on the positioning information in the unique information of the new reel 51 with respect to the storage chamber 53 after the joint. For example, for each reel 51 before and after replacement by splicing, even if the stored electronic components are the same and the standard and type of the reels are different, stable electronic components can be continuously maintained. Installation work is possible.
[0050]
In addition, after the operation control means 30 of each electronic component mounting apparatus 10 recognizes the vacancy, the identity of the electronic components supplied by each reel 51 before and after replacement by splicing is determined from each unique information. Therefore, it is possible to avoid mounting wrong electronic components and improve the reliability of the apparatus.
[0051]
Furthermore, the electronic component mounting system 100 records the identifier of the board on which the component is mounted in each electronic component mounting apparatus 10 and the identifier of the reel 51 that supplies each electronic component mounted on the board in the history memory. In the entire system, history information can be managed collectively, and maintenance management can be performed in units of reels. Therefore, if any electronic component malfunctions, all the boards that have been supplied with the electronic component from the reel 51 that originally owned the electronic component are identified by referring to the history memory. It becomes possible to suppress the influence of defects of electronic components to a minimum.
Also, the electronic component mounting system 100 collects the unique information of the reels 51 of all the electronic component feeders 50 held by the plurality of electronic component mounting devices 10 in the unique information storage memory. Information management of all the reels 51 can be performed centrally at one place.
[0052]
(Other)
The electronic component mounting apparatus 10 uses both the height sensor 18 and the atmospheric pressure sensor 19 to detect the vacancy of the tape 51. However, even if the vacancy is detected from only one of the outputs, good.
[0053]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, the determination of the joint of the tape by splicing is performed by using the holding state detecting means for detecting the holding state of the electronic component by the component holding means. This eliminates the need for the detection means, improves the productivity by reducing the number of parts such as sensors, and saves space by reducing the parts, thereby contributing to the downsizing of the apparatus.
[0054]
According to the second aspect of the present invention, the determination of the joint of the tape by splicing is performed by utilizing the height detecting means used for positioning in the height direction by the component holding means. This eliminates the need for the detection means, improves the productivity by reducing the number of parts such as sensors, and saves space by reducing the parts, thereby contributing to the downsizing of the apparatus.
[0055]
The invention described in claim 3 includes positioning information for picking up the electronic component as unique information of each electronic component supplier, and the operation control means controls the mounting operation of the electronic component based on this information. For example, for each electronic component supplier before and after replacement by splicing, the stored electronic components are the same, but even if the electronic component supplier itself has different specifications and types, the electronic components are continuously stable. Can be mounted.
[0056]
The invention according to claim 4 includes information for specifying the component type of the electronic component as the unique information of each electronic component supplier, and the component type comparison control unit of the operation control means replaces by splicing based on this information. Judging the identity of the electronic components supplied by each electronic component supplier before and after and stopping the mounting work if they are different, mounting of the wrong electronic components can be avoided and the reliability of the apparatus can be improved. Is possible.
[0057]
According to the fifth aspect of the present invention, the identifier of the board on which the component is mounted and the identifier of the electronic component supplier that has supplied each electronic component mounted on the board are recorded in the history storage unit. Maintenance management can be performed on a body basis. For example, if any of the electronic components malfunctions, all substrates that have received the electronic components from the electronic component supply body that originally owned the electronic components are referred to by referring to the history storage unit. It becomes possible to specify, and it becomes possible to suppress the influence of the malfunction of an electronic component to the minimum.
[0058]
In the invention described in claim 6, since the unique information is collected in the information storage device for all the electronic component supply bodies respectively held by the plurality of electronic component mounting apparatuses, the information management of each electronic component supply body is consolidated at one place. Can be performed automatically.
[0059]
According to the seventh aspect of the present invention, all the substrates on which a plurality of electronic component mounting devices have been mounted and the identifiers of all electronic component supply bodies held by each electronic component mounting device are associated and stored in the history storage device. Therefore, maintenance management for each electronic component supplier can be performed centrally at one place.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an electronic component mounting system according to an embodiment of the invention.
FIG. 2 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus that constitutes an electronic component mounting system.
FIG. 3 is a perspective view of an electronic component feeder.
4A is a plan view of the tape, and FIG. 4B is a cross-sectional view of the tape.
FIG. 5 is a block diagram showing a control system of the electronic component mounting apparatus.
FIG. 6 is an operation flowchart regarding processing when splicing is performed for another electronic component feeder of one electronic component mounting apparatus in the electronic component mounting system;
[Explanation of symbols]
1 Information processing terminal (information storage device)
10 Electronic component mounting device
13 Head (Part holding means)
14 XY gantry (head moving means)
18 Height sensor (height detection means)
19 Barometric pressure sensor (holding state detection means)
30 Operation control means
51 reel (electronic component supplier)
52 tapes
53 Containment Room
100 Electronic component mounting system
T Electronic component

Claims

交換可能に保持された電子部品供給体から繰り出される所定の間隔で電子部品の格納室が設けられたテープについて、交換前のテープの終端部と交換後のテープの始端部とを連結すると共にそのつなぎ目位置の格納室を空室として継続的に基板に対する電子部品の搭載作業を行う電子部品搭載装置であって、
前記テープから電子部品を保持して取り上げる部品保持手段と、
前記部品保持手段に設けられた高さ検出手段と、
前記交換前後の各電子部品供給体について固有情報を記憶可能な情報記憶部と、
前記高さ検出手段により検出される前記部品保持手段からの高低差により前記テープの空室を検出した場合に、交換後の電子部品供給体に関する固有情報に基づいて部品搭載動作を行う動作制御手段とを備えることを特徴とする電子部品搭載装置。For a tape provided with a storage chamber for electronic components at a predetermined interval that is fed out from an electronic component supply body held in a replaceable manner, the end portion of the tape before replacement and the start end portion of the tape after replacement are connected together. An electronic component mounting apparatus that continuously mounts electronic components on a substrate with the storage chamber at the joint position as an empty room,
Component holding means for holding and picking up electronic components from the tape;
A height detection means provided in the component holding means;
An information storage unit capable of storing unique information for each electronic component supplier before and after the replacement;
Operation control means for performing a component mounting operation based on specific information about the electronic component supply body after replacement when the vacancy of the tape is detected by a height difference from the component holding means detected by the height detection means. An electronic component mounting apparatus comprising:

前記情報記憶部に記憶される固有情報は、前記電子部品供給体から電子部品を取り上げる際の位置決めを行うための情報を含み、
前記動作制御手段は、前記位置決めを行うための情報に基づいて前記電子部品供給体から電子部品を取り上げる動作制御を行うことを特徴とする請求項１記載の電子部品搭載装置。The unique information stored in the information storage unit includes information for positioning when picking up the electronic component from the electronic component supplier,
2. The electronic component mounting apparatus according to claim 1 , wherein the operation control means performs operation control for picking up an electronic component from the electronic component supplier based on information for performing the positioning.

前記情報記憶部に記憶される固有情報は、前記電子部品供給体の電子部品の部品種を特定するための情報を含み、
前記動作制御手段は、前記交換前後の各電子部品供給体の部品種を特定する各情報を比較すると共に前記空室検出後の部品搭載動作を停止する部品種比較制御部を備えることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品搭載装置。The unique information stored in the information storage unit includes information for specifying the component type of the electronic component of the electronic component supplier,
The operation control means includes a component type comparison control unit that compares information specifying the component type of each electronic component supplier before and after the replacement and stops the component mounting operation after the vacancy detection. The electronic component mounting apparatus according to claim 1 or 2 .

前記情報記憶部に記憶される固有情報は、前記各電子部品供給体に固有の識別子情報を含み、
電子部品の搭載が行われた基板に固有の識別子情報と当該基板に搭載された電子部品を保有していた電子部品供給体に固有の前記識別子情報とを関連づけて記憶する履歴記憶部を備えることを特徴とする請求項１，２又は３記載の電子部品搭載装置。The unique information stored in the information storage unit includes identifier information unique to each electronic component supplier,
A history storage unit that stores the identifier information unique to the board on which the electronic component is mounted and the identifier information unique to the electronic component supplier that had the electronic component mounted on the board in association with each other; The electronic component mounting apparatus according to claim 1, 2, or 3 .

請求項１，２，３又は４記載の電子部品搭載装置を複数備える電子部品搭載システムであって、
前記各電子部品搭載装置の情報記憶部を一の情報記憶装置で共用することを特徴とする電子部品搭載システム。An electronic component mounting system comprising a plurality of electronic component mounting devices according to claim 1, 2, 3 or 4 ,
An electronic component mounting system, wherein an information storage unit of each electronic component mounting device is shared by one information storage device.

請求項４記載の電子部品搭載装置を複数備える電子部品搭載システムであって、
前記各電子部品搭載装置の履歴記憶部を一の履歴記憶装置で共用することを特徴とする電子部品搭載システム。An electronic component mounting system comprising a plurality of electronic component mounting devices according to claim 4 ,
An electronic component mounting system, wherein a history storage unit of each electronic component mounting device is shared by one history storage device.