JP2924285B2 - How to pick up chips - Google Patents
How to pick up chipsInfo
- Publication number
- JP2924285B2 JP2924285B2 JP3123637A JP12363791A JP2924285B2 JP 2924285 B2 JP2924285 B2 JP 2924285B2 JP 3123637 A JP3123637 A JP 3123637A JP 12363791 A JP12363791 A JP 12363791A JP 2924285 B2 JP2924285 B2 JP 2924285B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- tape
- nozzle
- pick
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はチップのピックアップ方
法に係り、移載ヘッドのノズルのピックアップ位置にお
けるテープのポケットの深さやセンターを検出し、これ
に基づいて、ノズルの下降ストロークやピックアップ位
置を決定するようにしたものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of picking up a chip, and detects the depth and center of a tape pocket at the pick-up position of a nozzle of a transfer head. The decision is made.
【０００２】[0002]
【従来の技術】コンデンサチップ、抵抗チップ、ＩＣな
どのチップは、一般に、テープのポケットに収納されて
おり、このテープをテープユニットのリールに巻装し、
スプロケットなどのピッチ送り手段によりピッチ送りし
ながら、移載ヘッドのノズルに吸着してピックアップ
し、基板に移送搭載するようになっている。2. Description of the Related Art Chips such as a capacitor chip, a resistor chip, and an IC are generally stored in a tape pocket, and the tape is wound around a reel of a tape unit.
While being pitch-fed by a pitch feeding means such as a sprocket, it is sucked and picked up by a nozzle of a transfer head, and transferred and mounted on a substrate.
【０００３】ノズルにチップを吸着してピックアップす
る場合、ピックアップミスが発生しやすいものである。
ピックアップミスの主な原因としては、 （ａ）ノズルの下降ストロークの狂い （ｂ）ノズルのチップ上面のセンターからの大きな位置
ずれがある。[0003] When picking up a chip by sucking the chip to the nozzle, a pick-up mistake is likely to occur.
The main causes of the pick-up error are (a) an inconsistent lowering stroke of the nozzle and (b) a large displacement of the nozzle from the center of the upper surface of the chip.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来、上
記（ａ），（ｂ）の原因を解消できる有効な手段はな
く、このため従来手段では、チップのピックアップミス
が多発しやすい問題点があった。Conventionally, however, there is no effective means for solving the above-mentioned causes (a) and (b). For this reason, the conventional means has a problem that chip pickup errors are likely to occur frequently. .
【０００５】したがって本発明は、チップのピックアッ
プミスを解消できる手段を提供することを目的とする。Accordingly, an object of the present invention is to provide means for eliminating chip pickup errors.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、テープユニッ
トのリールから導出されたテープのポケットを、移載ヘ
ッドのノズルのピックアップ位置において計測手段によ
り計測して、ポケットの深さを検出し、この深さからこ
のポケットに収納されたチップの上面の高さを求め、こ
の高さに基づいて、上記ノズルの下降ストロークを決定
するようにしている。According to the present invention, a pocket of a tape derived from a reel of a tape unit is measured by a measuring means at a pickup position of a nozzle of a transfer head to detect a depth of the pocket. The height of the upper surface of the chip stored in the pocket is determined from the depth, and the descending stroke of the nozzle is determined based on the height.
【０００７】[0007]
【０００８】[0008]
【作用】上記構成によれば、移載ヘッドのノズルによる
実際のピックアップ位置において、ノズルの下降ストロ
ークやピックアップ位置を適正に決定し、確実にチップ
をピックアップすることができる。According to the above arrangement, at the actual pick-up position by the nozzle of the transfer head, the descending stroke of the nozzle and the pick-up position can be properly determined, and the chip can be picked up reliably.
【０００９】[0009]
（実施例１）次に、図面を参照しながら本発明の実施例
を説明する。(Embodiment 1) Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００１０】図１は、電子部品実装装置のチップ供給手
段の斜視図である。図中、１はテーブル移動台であっ
て、テーブル２が載置されている。このテーブル２は、
スライダ３、ガイドレール４を介してテーブル移動台１
上に載置されている。テーブル２の下面にはナット６が
装着されており、このナット６にはボールねじ７が螺合
している。FIG. 1 is a perspective view of the chip supply means of the electronic component mounting apparatus. In the figure, reference numeral 1 denotes a table moving table on which a table 2 is placed. This table 2
Table slide 1 via slider 3 and guide rail 4
Is placed on top. A nut 6 is mounted on the lower surface of the table 2, and a ball screw 7 is screwed to the nut 6.
【００１１】１０はテープユニットであって、テーブル
２上に載置されている。この図では、作図の都合上、テ
ープユニット１０は１個のみ記載している。テープユニ
ット１０は、テープ１４のガイド部材１１と、このガイ
ド部材１１の後部に装着されたブラケット１２と、この
ブラケット１２に回転自在に軸支されたリール１３を有
しており、このリール１３にはテープ１４が巻装されて
いる。A tape unit 10 is mounted on the table 2. In this figure, only one tape unit 10 is shown for convenience of drawing. The tape unit 10 has a guide member 11 of a tape 14, a bracket 12 mounted on a rear portion of the guide member 11, and a reel 13 rotatably supported by the bracket 12. Has a tape 14 wound thereon.
【００１２】図２に示すように、このテープ１４は、主
テープ１４ａの裏面に裏テープ１４ｂを貼着して形成さ
れている。主テープ１４ａには、ポケット１５とピン孔
１６がピッチをおいて形成されている。ポケット１５に
はチップＰが収納されている。またピン孔１６にはスプ
ロケット（図外）のピンが嵌入し、テープ１４をピッチ
送りする。なお図１は、図面が繁雑になるので、本発明
の説明に不要な構成部品は省略している。As shown in FIG. 2, the tape 14 is formed by attaching a back tape 14b to the back surface of a main tape 14a. On the main tape 14a, pockets 15 and pin holes 16 are formed at a pitch. The chip P is stored in the pocket 15. A pin of a sprocket (not shown) is fitted in the pin hole 16 to feed the tape 14 at a pitch. FIG. 1 omits components unnecessary for the description of the present invention because the drawing becomes complicated.
【００１３】図１において、２０は電子部品実装装置の
移載ヘッドであり、チップＰを吸着するノズル２１を有
している。モータ（図外）が駆動して、上記ボールねじ
７が回転すると、テーブル２はガイドレール４に沿って
横方向に移動し、所定のテープユニット１０を、移載ヘ
ッド２０のノズル２１によるチップＰのピックアップ位
置に停止させる。In FIG. 1, reference numeral 20 denotes a transfer head of an electronic component mounting apparatus, which has a nozzle 21 for sucking a chip P. When the motor (not shown) is driven to rotate the ball screw 7, the table 2 is moved laterally along the guide rail 4, and the predetermined tape unit 10 is moved to the chip P by the nozzle 21 of the transfer head 20. Stop at the pickup position.
【００１４】２２は光源であって、その漏光面には十字
形のスリット２３が形成されている。２４は光ファイバ
ーである。なお光源としては、レーザ光やＬＥＤ光が適
用される。またこの光源２２と対称位置に、計測手段と
してのカメラ２５が設けられている。この光源２２から
ピックアップ位置Ｑへ光を照射し、このピックアップ位
置Ｑをカメラ２５により観察する。Reference numeral 22 denotes a light source, and a cross-shaped slit 23 is formed on the light leakage surface. 24 is an optical fiber. Note that laser light or LED light is used as the light source. Further, a camera 25 as a measuring means is provided at a position symmetric to the light source 22. Light is emitted from the light source 22 to the pickup position Q, and the pickup position Q is observed by the camera 25.
【００１５】本装置は上記のような構成より成り、次に
動作の説明を行う。テープ１４の始端部のポケット１５
は、通常は空であって、チップＰは収納されていない。
そこで、リール１３から導出されたテーブル１４の始端
部の空のポケット１５に光を照射し、カメラ２５により
観察する。図２において、ａ，ｂは、上記十字形のスリ
ット２３から照射されて、ポケット１５に当たった光を
示しており、この光ａ，ｂをカメラ２５入射させること
により、ポケット１５の深さを検出する。The present apparatus has the above-described configuration, and the operation will be described next. Pocket 15 at the beginning of tape 14
Is normally empty, and the chip P is not stored.
Therefore, the empty pocket 15 at the start end of the table 14 led out from the reel 13 is irradiated with light and observed by the camera 25. In FIG. 2, a and b indicate light emitted from the cross-shaped slit 23 and impinging on the pocket 15. The light a and b are incident on the camera 25 to reduce the depth of the pocket 15. To detect.
【００１６】図３において、Ｄは計測されたポケット１
５の深さ、ｄはチップＰの厚さ、Ｇはピックアップギャ
ップである。ここで、ｄ，Ｇは既知であり、したがって
上記深さＤを計測することにより、このポケット１５に
収納されたチップＰの上面の高さを求めて、このチップ
Ｐをピックアップするためのノズル２１の下降ストロー
クＳを簡単に決定することができる。この方法は、ポケ
ット１５の深さを計測し、これに基づいて、チップＰの
上面の高さを求めてノズル２１の下降ストロークＳを決
定するものであるが、ポケット１５内のチップＰの上面
をカメラ２５により観察して、チップＰの上面の高さを
求め、ノズル２１の下降ストロークＳを決定してもよ
い。In FIG. 3, D is the measured pocket 1
5, d is the thickness of the chip P, and G is the pickup gap. Here, d and G are known. Therefore, by measuring the depth D, the height of the upper surface of the chip P stored in the pocket 15 is obtained, and the nozzle 21 for picking up the chip P is obtained. Can be easily determined. In this method, the depth of the pocket 15 is measured, and the height of the upper surface of the chip P is obtained based on the measured value to determine the descending stroke S of the nozzle 21. May be observed by the camera 25 to determine the height of the upper surface of the chip P, and the descending stroke S of the nozzle 21 may be determined.
【００１７】また同様にして、図４に示すように、ピッ
クアップ位置Ｑにおけるポケット１５をカメラ２５によ
り観察して、ポケット１５のセンターＯを検出し、チッ
プＰのセンターを決定する。この場合、チップＰは常時
ポケット１５の中央若しくは略中央に収納されていて、
チップＰのセンターはポケット１５のセンターＯに一致
若しくは略一致しているものと仮定しても実際上の支障
はない。Similarly, as shown in FIG. 4, the pocket 15 at the pickup position Q is observed by the camera 25, the center O of the pocket 15 is detected, and the center of the chip P is determined. In this case, the chip P is always stored in the center or substantially the center of the pocket 15,
Even if it is assumed that the center of the chip P matches or substantially matches the center O of the pocket 15, there is no practical problem.
【００１８】このようにして、チップＰのセンターＯが
検出されたならば、ノズル２１がこのセンターＯに合致
するように、ノズル２１若しくはテーブル２の位置調整
を行って、チップＰをピックアップする。When the center O of the chip P is detected in this way, the position of the nozzle 21 or the table 2 is adjusted so that the nozzle 21 matches the center O, and the chip P is picked up.
【００１９】（実施例２）図５は、ポケット１５のセン
ターＯの他の検出方法を示している。本実施例では、主
テープ１４ａの表面は、螢光塗料コーティング１４ｃが
施されている。したがってこのテープ１４に紫外線を照
射すると、ポケット１５以外の部分は明るく発光するの
で、発光しないポケット１５のシルエットを明瞭に観察
し、そのセンターを正確に求めることができる。(Embodiment 2) FIG. 5 shows another method of detecting the center O of the pocket 15. In this embodiment, the surface of the main tape 14a is provided with a fluorescent paint coating 14c. Therefore, when the tape 14 is irradiated with ultraviolet light, portions other than the pockets 15 emit light brightly, so that the silhouette of the pockets 15 that do not emit light can be clearly observed, and the center thereof can be accurately obtained.
【００２０】本発明は更に他の方法が考えられるのであ
って、例えばテープに光を照射してその画像をカメラに
取り込み、画像処理技術により、ポケットのセレター位
置を検出してもよく、あるいは主テープ１４ａを黒色、
裏テープ１４ｂを白色にするなどして、その明暗のコン
トラストからポケット１５を明瞭に認識してもよく、更
には計測手段としてはレーザ装置でもよい。また本発明
は、移載ヘッドがＸＹ方向に移動しながら、チップを基
板に搭載する方式の電子部品実装装置にも適用できる。According to the present invention, still another method is conceivable. For example, the image may be captured by irradiating a tape with light, and the position of the pocket selector may be detected by an image processing technique. Tape 14a is black,
The pocket 15 may be clearly recognized from the contrast of light and dark by making the back tape 14b white or the like, and a laser device may be used as a measuring means. The present invention is also applicable to an electronic component mounting apparatus of a type in which a chip is mounted on a substrate while a transfer head moves in the XY directions.
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ノ
ズルの下降ストロークを正確に求めて、ポケットに収納
されたチップを確実にピックアップすることができる。
殊に本方法は、移載ヘッドのノズルによる実際のピック
アップ位置において、ノズルの下降ストロークを求める
ことができるので、ピックアップミスを確実に解消でき
る。According to the present invention as described in the foregoing, the downward stroke of the nozzle required for the accurate, it is possible to reliably pick up chips housed in the pocket.
In particular the method, the actual pick-up position by the nozzle of the transfer head, it is possible to determine the lowering stroke of the nozzle can be reliably eliminated pickup mistakes.
【図１】本発明に係るチップの供給手段の斜視図FIG. 1 is a perspective view of a chip supply means according to the present invention.
【図２】本発明に係るテープの斜視図FIG. 2 is a perspective view of a tape according to the present invention.
【図３】本発明に係る要部側面図FIG. 3 is a side view of a main part according to the present invention.
【図４】本発明に係る要部平面図FIG. 4 is a plan view of a main part according to the present invention.
【図５】本発明の他の実施例に係る要部斜視図FIG. 5 is a perspective view of a main part according to another embodiment of the present invention.
１０ テープユニット １３ リール １４ テープ １５ ポケット ２０ 移載ヘッド ２１ ノズル ２２ 光源 ２５ カメラ（計測手段） Reference Signs List 10 tape unit 13 reel 14 tape 15 pocket 20 transfer head 21 nozzle 22 light source 25 camera (measuring means)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−172000（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−191400（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−36597（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−62099（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−22598（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−220182（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 13/00 - 13/04 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-4-172000 (JP, A) JP-A-2-191400 (JP, A) JP-A-2-36597 (JP, A) JP-A-2-365 62099 (JP, A) JP-A-3-22598 (JP, A) JP-A-2-220182 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) H05K 13/00-13 / 04
Claims (1)
ープのポケットを、移載ヘッドのノズルのピックアップ
位置において計測手段により計測して、ポケットの深さ
を検出し、この深さからこのポケットに収納されたチッ
プの上面の高さを求め、この高さに基づいて、上記ノズ
ルの下降ストロークを決定することを特徴とするチップ
のピックアップ方法。1. A tape pocket derived from a reel of a tape unit is measured by a measuring means at a pickup position of a nozzle of a transfer head to detect a depth of the pocket, and stored in the pocket from the depth. Obtaining a height of the upper surface of the selected chip, and determining a descending stroke of the nozzle based on the height.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3123637A JP2924285B2 (en) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | How to pick up chips |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3123637A JP2924285B2 (en) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | How to pick up chips |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04350997A JPH04350997A (en) | 1992-12-04 |
| JP2924285B2 true JP2924285B2 (en) | 1999-07-26 |
Family
ID=14865517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3123637A Expired - Fee Related JP2924285B2 (en) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | How to pick up chips |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2924285B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4234452B2 (en) * | 2003-01-24 | 2009-03-04 | Ｊｕｋｉ株式会社 | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting system |
| US20060075631A1 (en) * | 2004-10-05 | 2006-04-13 | Case Steven K | Pick and place machine with improved component pick up inspection |
| JP4757701B2 (en) * | 2006-04-25 | 2011-08-24 | Ｊｕｋｉ株式会社 | Electronic component suction position correction method and apparatus |
-
1991
- 1991-05-28 JP JP3123637A patent/JP2924285B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04350997A (en) | 1992-12-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0725560B1 (en) | Mounting device for mounting electric and/or electronic parts | |
| US5467186A (en) | Attracting nozzle control apparatus for a chip component mounting machine | |
| US4731923A (en) | Apparatus and method for mounting circuit element on printed circuit board | |
| EP0416878B1 (en) | Electronic component apparatus and method of mounting electronic component | |
| JP6224348B2 (en) | Judgment device, surface mounter | |
| EP1331840A2 (en) | Method of locating and placing eye point features of a semiconductor die on a substrate | |
| US5461480A (en) | Parts recognizing device for mounting machine | |
| JP6154915B2 (en) | Component mounting equipment | |
| JP2924285B2 (en) | How to pick up chips | |
| US5177864A (en) | Electronic component mounting apparatus and method of mounting electronic component | |
| US7296343B2 (en) | Electronic component mounting apparatus | |
| JP3115960B2 (en) | Reference point adjustment device for component recognition device | |
| US6473188B1 (en) | Apparatus and method for aligning components | |
| JPH09321494A (en) | Illumination device for surface mounting machine | |
| JP3223009B2 (en) | Electronic component automatic mounting device | |
| JP3499947B2 (en) | Lighting device for component recognition | |
| JPH0510746A (en) | Method of calibration in surface packaging machine | |
| JP2929800B2 (en) | Stop position determination method for electronic component suction nozzle | |
| JP3215827B2 (en) | Camera integrated mounting head device | |
| JP3222982B2 (en) | Component recognition device | |
| JPH06252598A (en) | Measuring method for inclination and position of component attracted by attraction nozzle | |
| KR20110020431A (en) | Recognition device of chip mounter | |
| JP2585914Y2 (en) | Electronic component automatic mounting device | |
| JP3223603B2 (en) | Electronic component mounting machine | |
| JP3868603B2 (en) | Component recognition system for surface mounters |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090507 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100507 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |