JP4232748B2 - 識別コード、識別コード形成方法、及び液滴吐出装置 - Google Patents
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Description
複数のデータセル内にパターン形成材料を含む液滴を吐出して、前記データセル内に着弾した液滴を乾燥することによってコードパターンを形成するようにした識別コード形成方法において、前記コードパターンの中心位置近傍に前記一側面に沿う平坦部が形成されて同平坦部から連続する外周部が前記平坦部よりも厚くなることにより前記外周部が前記平坦部から***されるとともに、前記外周部の厚さをH1とし、前記平坦部の厚さをH2とすると、前記外周部の厚さと前記平坦部の厚さとの比率であるH1/H2が、4<H1/H2を満たして、前記コードパターンが擦れる際に前記外周部の倒れを前記平坦部が抑える値になるように、前記液滴が着弾するときの前記基板の温度を所定の温度まで昇温するようにした。
この液滴吐出装置によれば、基板を載置する載置台を加熱するため、液滴が着弾するときに、確実に基板を加熱することができる。その結果、識別コードの製造工程数を増加させることなく、識別情報の損失を確実に困難にすることができる。
この液滴吐出装置によれば、光を照射することによって基板を加熱するため、加熱源を基板に接触させることなく加熱することができる。その結果、基板の形状に依存することなく、同基板を、所定の温度まで、確実に加熱することができる。従って、識別コードの製造工程数を増加させることなく、確実に識別情報の損失を困難にすることができる。
図1に示すように、液晶表示装置1は、表示用基板としての透明ガラス基板(以下単に、基板2という。)を備えている。基板2の表面2aには、液晶分子を封入した四角形状の表示部3が形成され、その表示部3の外側には、走査線駆動回路4及びデータ線駆動回路5が形成されている。そして、液晶表示装置1は、走査線駆動回路4の供給する走査信号とデータ線駆動回路5の供給するデータ信号に基づいて前記液晶分子の配向状態を制御し、図示しない照明装置から照射された平面光を、前記液晶分子の配向状態で変調するこ
とによって、表示部3に、所望の画像を表示するようになっている。
の微小液滴35を異なる実基板温度Taで予備的に乾燥することによって、総膜厚が等しく、膜厚比Rの異なるコードパターン11を形成している。
図9において、温度制御手段としての制御部40は、CPU、RAM、ROM等を備え、ROM等に格納された制御プログラム、識別コード作成プログラムに従って、搬送台22を移動させて基板2の搬送処理動作及び液滴吐出ヘッド28(圧電素子33)を駆動させて液滴吐出処理動作を行う。
わち、ビットマップデータBMDは、基板2(コード形成領域Z)がY矢印方向に移動するときに、各液滴吐出ノズル30が対峙する列方向16個のデータセルCに対して、それぞれ微小液滴35を吐出するか否かを示すデータである。
2の端縁を検出可能な撮像機能等を備え、制御部40によって液滴吐出ヘッド28の直下を通過する基板2の位置を算出する際に利用される。
まず、図5に示す状態、すなわち搬送台22が往動位置に位置する状態で、基板2を、その裏面2bが上側になるように搬送台22に配置固定する。この状態から、入力装置45に識別コード10を形成するための操作信号を入力すると、制御部40は、ROMに格納した識別コード作成プログラムを読み出し、基板温度検出器23の検出信号Stに基づいて、基板2の実基板温度Taを算出する。続いて、制御部40は、ROMに格納した目標基板温度Tpを読み出し、算出した実基板温度Taと読み出した目標基板温度Tpに基づいて、基板2の温度(実基板温度Ta)を目標基板温度Tpにするための加熱ヒータ駆動制御信号Shを生成して加熱ヒータ駆動回路44に出力する。そして、制御部40は、加熱ヒータ駆動回路44を介して、基板2の実基板温度Taを目標基板温度Tpにする。
(1)上記実施形態では、コードパターン11の外周部近傍に、中心位置近傍の平坦膜厚H2よりも厚い***膜厚H1からなる***部11eを、そのコードパターン11全周にわたり形成した。その結果、識別コード10(コードパターン11)が物等と接触して擦れるときに、コードパターン11の***部11eが平坦部11cよりも先に擦れるため、平坦部11cの剥離を***部11eによって抑制することができる。従って、コードパターン11が擦れる場合であっても、***部11e及び平坦部11cの双方、すなわちコードパターン11全体を、対応するデータセルC内に残すことができ、基板2の製造情報の損失を困難にすることができる。
・上記実施形態では、膜厚比Rが、4<膜厚比R<7を満たす構成にした。これに限らず、密着性を最も高くする膜厚比Rは、例えばコードパターン11の構成材料や形状等によって変動するため、***部11eを有して密着性を向上可能な範囲の膜厚比Rであればよい。
目標基板温度Tpまで、確実に昇温することができる。従って、黒セルC1に整合したコードパターン11を、より確実に形成することができる。
これを変更し、微小液滴35を乾燥して金属微粒子を焼成可能なレーザ光(例えば、波長が800nm近傍のレーザ光)を照射するレーザ光源をキャリッジ27に搭載し、同レーザ光を、1行目の黒セルC1(微小液滴35)から16行目の黒セルC1に対して順次照射し、コードパターン11を形成するようにしてもよい。
・上記実施形態では、コードパターン11を金属微粒子で構成するようにしたが、これに限らず、例えば顔料で形成してもよく、コードリーダで読み取ることができるものであればよい。
・上記実施形態では、コードパターン11を平面視方向から見て円形状に形成したが、これに限らず、例えば楕円形状や線状であってもよく、外周部近傍が***する形状であればよい。
・上記実施形態では、液滴吐出動作の前に裏面2bの表面処理を施さない構成にしたが、これに限らず、例えばコードパターン11と裏面2bの密着性を向上させる表面処理(酸素プラズマ等による洗浄処理等)を施すようにしてもよい。これによれば、コードパターン11の密着性を、より確実に向上することができる。
Claims (6)
- 基板の一側面に設けられたコード形成領域を分割する複数のデータセルと、前記データセル内に堆積されたコードパターンとを備えた識別コードにおいて、
前記コードパターンは、パターン形成材料を含む液滴が前記データセルに吐出されて乾燥されたものであって中心位置近傍に前記一側面に沿う平坦部を備え、同平坦部から連続する外周部が前記平坦部よりも厚いことにより前記平坦部から***しており、
前記外周部の厚さをH1とし、前記平坦部の厚さをH2とすると、前記外周部の厚さと前記平坦部の厚さとの比率であるH1/H2が、4<H1/H2を満たして、前記コードパターンが擦れる際に前記外周部の倒れを前記平坦部が抑える値であることを特徴とする識別コード。 - 請求項1に記載の識別コードにおいて、
前記コードパターンは、前記外周部の厚さをH1とし、前記平坦部の厚さをH2とすると、H1/H2<7を満たすことを特徴とする識別コード。 - 基板の一側面に設けられたコード形成領域を分割する複数のデータセル内にパターン形成材料を含む液滴を吐出して、前記データセル内に着弾した液滴を乾燥することによってコードパターンを形成するようにした識別コード形成方法において、
前記コードパターンの中心位置近傍に前記一側面に沿う平坦部が形成されて同平坦部から連続する外周部が前記平坦部よりも厚くなることにより前記外周部が前記平坦部から***されるとともに、前記外周部の厚さをH1とし、前記平坦部の厚さをH2とすると、前記外周部の厚さと前記平坦部の厚さとの比率であるH1/H2が、4<H1/H2を満たして、前記コードパターンが擦れる際に前記外周部の倒れを前記平坦部が抑える値になるように、前記液滴が着弾するときの前記基板の温度を所定の温度まで昇温するようにしたことを特徴とする識別コード形成方法。 - 請求項3に記載の識別コード形成方法において、
前記外周部の厚さをH1とし、前記平坦部の厚さをH2とすると、H1/H2<7を満たす所定の温度まで前記基板の温度を昇温することを特徴とする識別コード形成方法。 - 基板の一側面に設けられた識別コードのコード形成領域を分割する複数のデータセル内にパターン形成材料を含む液滴を吐出する液滴吐出手段を備えた液滴吐出装置において、
前記基板を加熱することにより前記データセル内に着弾した液滴を乾燥してコードパターンを形成する加熱手段と、
前記基板の温度を検出する温度検出手段と、
前記液滴が前記データセルに着弾する前に前記温度検出手段の検出した温度に基づいて前記加熱手段を制御して、前記コードパターンの中心位置近傍に前記一側面に沿う平坦部が形成されて同平坦部から連続する外周部が前記平坦部よりも厚くなることにより前記外周部が前記平坦部から***されるとともに、前記外周部の厚さをH1とし、前記平坦部の厚さをH2とすると、前記外周部の厚さと前記平坦部の厚さとの比率であるH1/H2が、4<H1/H2を満たして、前記コードパターンが擦れる際に前記外周部の倒れを前記平坦部が抑える値になるように、前記基板の温度を所定の温度まで昇温する温度制御手段と
を備えたことを特徴とする液滴吐出装置。 - 請求項5に記載の液滴吐出装置において、
前記加熱手段は、前記基板に光を照射する光源であることを特徴とする液滴吐出装置。
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