JP4525559B2 - 液滴吐出装置 - Google Patents

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Description

本発明は、液滴吐出装置に関する。
従来、液晶表示装置やエレクトロルミネッセンス表示装置等の表示装置には、画像を表示するための基板が備えられている。この種の基板には、品質管理や製造管理を目的として、その製造元や製品番号等の製造情報をコード化した識別コード(例えば、2次元コード)が形成されている。こうした識別コードは、配列された多数のパターン形成領域(データセル)の一部に、パターンとしてのコードパターン(例えば、有色の薄膜や凹部等のドット)を備え、そのコードパターンの有無によって製造情報を再現可能にしている。
識別コードの形成方法には、金属箔にレーザ光を照射してコードパターンをスパッタ成膜するレーザスパッタ法や、研磨材を含んだ水を基板等に噴射してコードパターンを刻印するウォータージェット法が提案されている(特許文献1、特許文献2)。
しかし、上記レーザスパッタ法では、所望するサイズのコードパターンを得るために、金属箔と基板の間隙を、数〜数十μmに調整しなければならない。つまり、基板と金属箔の表面に対して非常に高い平坦性が要求され、しかも、これらの間隙をμmオーダの精度で調整しなければならない。その結果、識別コードを形成できる対象基板が制限されて、その汎用性を損なう問題を招いていた。また、ウォータージェット法では、基板の刻印時に、水や塵埃、研磨剤等が飛散するため、同基板を汚染する問題があった。
近年、こうした生産上の問題を解消する識別コードの形成方法として、インクジェット法が注目されている。インクジェット法では、金属微粒子を含む液滴を液滴吐出ヘッドのノズルから吐出して、その液滴を乾燥させることによってコードパターンを形成する。そのため、識別コードを形成する基板の対象範囲を拡大することができ、同基板の汚染等を回避して識別コードを形成することができる。
特開平11−77340号公報 特開2003−127537号公報
ところで、上記するインクジェット法では、液滴を乾燥することによってコードパターンを形成するために、基板の表面状態や液滴の表面張力等に応じて、以下の問題を招いていた。すなわち、基板に着弾した液滴は、基板表面に沿って直ちに濡れ広がるために、液滴の乾燥に時間を要すると(例えば、100ミリ秒以上の時間を要すると)基板表面で過剰に濡れ広がって、対応するデータセル内から食み出すようになる。その結果、コードパターンを読み取り不可能にして基板情報を損失する問題があった。
こうした問題は、着弾した液滴に対して、所望のタイミングでエネルギービーム(例えば、レーザ光)を照射するとともに、同エネルギービームの照射によって液滴を固化させることで解決可能であると考えられた。
しかしながら、エネルギービームの照射によって液滴を固化させると、液滴からの揮発成分やミスト等が各種の光学系に付着して、エネルギービームの光路を汚染するようになる。その結果、エネルギービームの光量や照射位置の不安定化を招いてパターンの形状変動を来たす虞があった。
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、液滴に照射するエネルギービームの光学特性を安定化して、液滴からなるパターンの形状制御性を向上した液滴吐出装置を提供することである。
本発明の液滴吐出装置は、液状体を収容するノズルが設けられたノズル形成面を有して該ノズルから対象物に向前記液状体の液滴を吐出する吐出ヘッドと、エネルギービームを受けて該エネルギービームを前記対象物に着弾した前記液滴の領域に照射する光学面を有したエネルギービーム照射手段と、を備えた液滴吐出装置において、前記光学面から前記ノズル形成面に向けて移動する洗浄液が前記光学面及び前記ノズル形成面と接触することにより前記光学面と前記ノズル形成面とを洗浄する洗浄手段を備えた。
本発明の液滴吐出装置によれば、エネルギービームを照射する光を、洗浄手段によって洗浄することができる。従って、光学を洗浄する分だけ、エネルギービームの光量や照射位置等、光学特性の安定化を図ることができる。その結果、液滴からなるパターンの形状制御性を向上することができる。
この液滴吐出装置において、前記洗浄手段は、前記洗浄液を収容して該洗浄液の中に前記光学面と前記ノズル形成面とを浸漬する洗浄槽と、前記洗浄槽において前記光学面に対する前記ノズル形成面とは反対側から前記洗浄槽内に前記洗浄液を導入する導入部と、前記洗浄槽において前記ノズル形成面に対する前記光学面とは反対側から前記洗浄槽内の前記洗浄液を導出する導出部と、を備えるようにしてもよい。
この液滴吐出装置によれば、光学の下流側に吐出ヘッドのノズル形成面を浸漬することができる。従って、吐出ヘッドからの付着物が洗浄槽内に溶出する場合であっても、光学を介することなく、同付着物を確実に洗浄槽から導出することができる。
この液滴吐出装置において、前記洗浄手段は、前記光学面から前記ノズル形成面へ移動して前記光学面と前記ノズル形成面とを払拭するシートと、前記シートにおいて前記光学面に対する前記ノズル形成面とは反対側から前記シートに前記洗浄液を供給する洗浄液供給部とを備えるようにしてもよい。
この液滴吐出装置によれば、シートによって光学面を払拭する分だけ、エネルギービームを照射する光を、より確実に洗浄することができる。従って、エネルギービームの光量や照射位置等、光学特性の安定化を図ることができ、液滴からなるパターンの形状制御性を向上することができる。
また、洗浄手段によって、光学ノズル形成面を洗浄することができ、吐出ヘッドに付着した付着物の光学への再付着を回避することができる。従って、エネルギービームの光学特性を、より確実に安定化することができる。
(第1実施形態)
以下、本発明を具体化した第1実施形態を図1〜図7に従って説明する。まず、本発明の液滴吐出装置を利用して形成した識別コードを有する液晶表示装置1について説明する。
図1において、基板2の一側面(表面2a)には、その略中央位置に液晶分子を封入した四角形状の表示部3が形成されるとともに、その表示部3の外側に、走査線駆動回路4及びデータ線駆動回路5が形成されている。液晶表示装置1は、これら走査線駆動回路4が供給する走査信号と、データ線駆動回路5が供給するデータ信号に基づいて、前記表示部3内の液晶分子の配向状態を制御するようになっている。そして、液晶表示装置1は、図示しない照明装置からの平面光を液晶分子の配向状態によって変調して、表示部3の領域に所望の画像を表示するようになっている。
表面2aの左側下隅には、一辺が約1mmの正方形からなるコード領域Sが区画形成されて、そのコード領域S内には、16行×16列のデータセルCが仮想分割されている。そのコード領域Sの選択されたデータセルCの領域には、それぞれパターンとしてのドットDが形成されて、これら複数のドットDによって、液晶表示装置1の識別コード10が構成されている。
本実施形態では、ドットDの形成されたデータセルCの中心位置を「目標吐出位置P」とし、各データセルCの一辺の長さをセル幅Wという。
各ドットDは、その外径がデータセルCの一辺の長さ(前記セル幅W)で形成された半球状のパターンである。このドットDは、パターン形成材料としての金属微粒子(例えば、ニッケル微粒子やマンガン微粒子)を分散媒に分散させた液状体F(図4参照)の液滴FbをデータセルCに吐出して、データセルCに着弾した液滴Fbを乾燥及び焼成させることによって形成されている。着弾した液滴Fbの乾燥・焼成は、レーザ光B(図4参照)を照射することによって行われる。尚、本実施形態では、液滴Fbを乾燥・焼成することによってドットDを形成するようにしているが、これに限らず、例えばレーザ光Bの乾燥のみによって形成するようにしてもよい。
そして、識別コード10は、各データセルC内のドットDの有無によって、液晶表示装置1の製品番号やロット番号等を再現できるようになっている。
本実施形態では、上記基板2の長手方向をX矢印方向とし、X矢印方向と直交する方向をY矢印方向という。
次に、前記識別コード10を形成するための液滴吐出装置20について説明する。尚、本実施形態では、複数の前記基板2を切出し可能にした対象物としてのマザー基板2Mに、複数の前記識別コード10を形成する場合について説明する。
図2において、液滴吐出装置20には、略直方体形状に形成された基台21が備えられて、その基台21の一側(X矢印方向側)には、複数の前記マザー基板2Mを収容する基板ストッカ22が配設されている。基板ストッカ22は、図2における上下方向(Z矢印方向及び反Z矢印方向)に移動して、収容する各マザー基板2Mをそれぞれ基台21上に搬出可能にするとともに、基台21上のマザー基板2Mを対応するスロットに搬入可能にしている。
基台21の上面21aであって、その基板ストッカ22側(X矢印方向側)には、Y矢印方向に延びる走行装置23が配設されている。走行装置23は、走行モータMS(図7参照)の出力軸に駆動連結されて、搭載する搬送装置24をY矢印方向及び反Y矢印方向に走行させるようになっている。搬送装置24は、マザー基板2Mの裏面2Mbを吸着把持可能にした搬送アーム24aを有する水平多関節ロボットであって、搬送モータMT(図7参照)の出力軸に駆動連結されて、その搬送アーム24aをXY平面上で伸縮自在に回動するとともに、上下方向に移動するようになっている。
基台21の上面21aであって、そのY矢印方向両側には、マザー基板2Mの表面2Maを上側にして同マザー基板2Mを載置する一対の載置台25R,25Lが併設されている。一対の載置台25R,25Lは、それぞれ載置するマザー基板2Mの裏面2Mb側に、前記搬送アーム24aを抜き出し可能にする空間(凹部25a)を有して、同凹部25a内で前記搬送アーム24aを上動及び下動することによりマザー基板2Mの搬送及び載置を可能にしている。
そして、これら走行モータMS及び搬送モータMTに所定の駆動制御信号を供給すると、走行装置23及び搬送装置24は、前記基板ストッカ22内の各マザー基板2Mを搬出して、搬出したマザー基板2Mを、載置台25R,25Lのいずれか一方に載置するようになっている。また、走行装置23及び搬送装置24(搬送アーム24a)は、載置台25R,25Lに載置したマザー基板2Mを、基板ストッカ22内の所定のスロットに搬入して回収するようになっている。
尚、本実施形態では、図3に示すように、載置台25R,25Lに載置されたマザー基板2Mのコード領域Sであって、その最もX矢印方向側から順に、1行目コード領域S1、2行目コード領域S2、・・・、5行目コード領域S5という。
図2において、基台21の上面21aであって、前記一対の載置台25R,25Lの間には、多関節ロボット(以下単に、スカラロボットという。)26が配設されている。スカラロボット26には、基台21の上面21aに固設されて上方(Z矢印方向)に延びる主軸27が備えられている。主軸27の上端には、第1モータM1(図7参照)の出力軸に駆動連結される第1アーム28aが水平方向(XY平面方向)に回動可能に連結されて、その第1アーム28aの先端部には、第2モータM2(図7参照)の出力軸に駆動連結される第2アーム28bが水平方向に回動可能に連結されている。さらに、第2アーム28bの先端部には、第3モータM3(図7参照)の出力軸に駆動連結される円柱状の第3アーム28cが、そのZ矢印方向に沿う軸心を回動中心にして回動可能に連結されている。さらにまた、前記第3アーム28cの下端部には、ヘッドユニット30が配設されている。
そして、これら第1、第2及び第3モータM1,M2,M3に所定の駆動制御信号を供給すると、スカラロボット26は、対応する第1、第2及び第3アーム28a,28b,28cを回動して、ヘッドユニット30を、上面21a上の所定領域(図3に示す2点鎖線の領域:走査領域E)内で走査させるようになっている。
詳述すると、図3の矢印で示すように、スカラロボット26は、まず、第1、第2及び第3アーム28a,28b,28cを回動して、ヘッドユニット30を、1行目コード領域S1上のY矢印方向に沿って走査する。1行目コード領域S1上を走査すると、スカラロボット26は、第3アーム28cを回動して、ヘッドユニット30を180度だけ左回りに回転するとともに、再び第1、第2及び第3アーム28a,28b,28cを回動して、ヘッドユニット30を、2行目コード領域S2上の反Y矢印方向に沿って走査する。
以後同様にして、スカラロボット26は、ヘッドユニット30を、3行目、4行目、5行目コード領域S3,S4,S5の順に、そのY矢印方向あるいは反Y矢印方向に沿って走査する。すなわち、スカラロボット26は、ヘッドユニット30の配置方向をヘッドユニット30の移動する方向(走査方向J)に対応させながら、同ヘッドユニット30を、各コード領域Sを結ぶ九十九折り状の走査経路に沿って走査するようになっている。
図4において、ヘッドユニット30には、箱体状に形成された液状体タンク31が配設されている。液状体タンク31は、前記液状体Fを導出可能に収容して、収容する液状体Fを、液滴吐出手段を構成する液滴吐出ヘッド32に導出するようになっている。
ヘッドユニット30であって前記液状体タンク31のマザー基板2M側(下側)には、液滴吐出ヘッド32(以下単に、吐出ヘッド32という。)が配設されている。吐出ヘッド32の下側には、ノズルプレート33が備えられて、そのノズルプレート33の下面(ノズル形成面33a)には、マザー基板2Mの法線方向(Z矢印方向)に沿う複数の円形孔(ノズルN)が貫通形成されている。各ノズルNは、ヘッドユニット30の走査方向Jと直交する方向(図4では紙面に垂直な方向)に沿って配列形成されて、その形成ピッチが、前記セル幅Wと同じサイズで形成されている。
本実施形態では、マザー基板2Mの表面2Ma上であって、各ノズルNの直下(反Z矢印方向)の位置を、それぞれ「着弾位置PF」という。
図4において、各ノズルNの上側には、前記液状体タンク31に連通するキャビティー34が形成されて、液状体タンク31の導出する液状体Fを、それぞれ対応するノズルN内に供給するようになっている。各キャビティー34の上側には、上下方向に振動可能な振動板35が貼り付けられて、キャビティー34内の容積を拡大・縮小するようになっている。振動板35の上側には、各ノズルNに対応する複数の圧電素子PZが配設されて、
圧電素子PZを駆動制御するための信号(圧電素子駆動電圧COM1:図7参照)を受けて収縮・伸張し、対応する振動板35を上下方向に振動させて、対応するノズルNから、液滴Fbを吐出させるようになっている。
そして、スカラロボット26を駆動制御(ヘッドユニット30を走査)して、各「着弾位置PF」が各コード領域Sの「目標吐出位置P」に位置するタイミングで圧電素子PZに圧電素子駆動電圧COM1を供給する。すると、ノズルNからの液滴Fbが反Z矢印方向に沿って飛行して、対応する「着弾位置PF」(「目標吐出位置P」)に着弾する。「着弾位置PF」に着弾した液滴Fbは、表面2Maで濡れ広がって、乾燥するためのサイズ(本実施形態では、外径が前記セル幅Wになるサイズ)になる。
本実施形態では、液滴Fbの吐出動作の開始時から、吐出した液滴Fbの外径がセル幅Wになるまでの時間を「照射待機時間」とし、同「照射待機時間」の間に、ヘッドユニット30が前記セル幅Wだけ走査されるようになっている。
ヘッドユニット30であって前記吐出ヘッド32の走査方向Jの反対側には、エネルギービーム照射手段を構成するレーザヘッド37が配設されている。レーザヘッド37の内部には、前記ノズルNに対応する複数の半導体レーザLDが、前記ノズルNの配列方向に沿って配列されている。各半導体レーザLDは、それぞれ半導体レーザLDを駆動制御するための信号(レーザ駆動電圧COM2:図7参照)を受けて、液滴Fbの吸収波長に対応した波長領域のエネルギービーム(レーザ光B)を、その直下(反Z矢印方向)に出射するようになっている。
レーザヘッド37の下端であって半導体レーザLDの直下(マザー基板2側)には、各半導体レーザLDに対応して光学系を構成する複数の反射ミラーMが、前記ノズルNの配列方向に沿って配列されている。反射ミラーMの一側面であって、その半導体レーザLD側の側面には、対応する半導体レーザLDからのレーザ光Bを「着弾位置PT」側に全反射する光学面としての反射面Maが形成されるとともに、全反射したレーザ光Bを対応する「着弾位置PF」の移動経路上の位置(「照射位置PT」)に導くようになっている。
尚、本実施形態における「着弾位置PF」と「照射位置PT」との間の距離は、前記ヘッドユニット30が「照射待機時間」の間に移動する距離であって、前記セル幅Wに設定されている。
そして、スカラロボット26を駆動制御(ヘッドユニット30を走査)して、各「照射位置PT」が「目標吐出位置P」に位置するタイミングで、対応する半導体レーザLDにレーザ駆動電圧COM2を供給する。すると、対応する半導体レーザLDからのレーザ光Bが、対応する反射ミラーMの反射面Maに全反射されて、「照射位置PT」の液滴Fbの領域に照射される。液滴Fbの領域に照射されたレーザ光Bは、液滴Fbの溶媒あるいは分散媒等を蒸発(乾燥)して、同液滴Fbの金属微粒子を焼成する。これによって、「目標吐出位置P」には、データセルCに対応して、セル幅Wの外径からなるドットDが形成される。
この際、液滴Fbからの蒸発成分は、マザー基板2M上を浮遊して、走査されるヘッドユニット30(吐出ヘッド32及び反射ミラーM)に付着物Gとして付着し、光学面である反射面Maやノズル形成面33aを汚染する。
図2及び図3に示すように、基台21の上面21aであって、前記スカラロボット26の反X矢印方向側には、吐出ヘッドメンテナンス機構38が配設されている。吐出ヘッドメンテナンス機構38には、吐出ヘッド32の各ノズルNから液状体Fを強制的に吸引す
る吸引ポンプ38aや吐出ヘッド32のノズル形成面33aを払拭するワイピングシート38bが配設されている。そして、吐出ヘッドメンテナンス機構38は、吐出ヘッド32内の増粘した液状体Fを吸引して排出するとともに、吐出ヘッド32に付着した液状体Fを払拭して液滴吐出動作を安定化するようになっている。
吐出ヘッドメンテナンス機構38の反Y矢印方向には、洗浄手段を構成するヘッドユニット洗浄機構40が配設されて、そのヘッドユニット洗浄機構40には、上方を開放して箱体状に形成された洗浄液供給手段を構成する洗浄槽41が備えられている。洗浄槽41は、昇降モータML(図7参照)に駆動連結されて、基台21の上面21a上で昇降可能に配設されている。
図5において、洗浄槽41の一側面上側には、導入部としての導入管41aを介して、洗浄液供給部42が連結されている。洗浄液供給部42には、洗浄液Fcを導出可能に収容する供給タンク42aと、同供給タンク42a内の洗浄液Fcを導入管41aに圧送可能にする供給ポンプ42bが備えられて、供給タンク42aの収容する洗浄液Fcを洗浄槽41内に供給するようになっている。尚、本実施形態の洗浄液Fcは、前記液状体Fに対して相溶性の液体であって、各種部材(例えば、ノズル形成面33aや反射面Ma)に付着した前記付着物Gを洗浄可能にする液体である。
一方、洗浄槽41の他側面下側には、導出部としての導出管41bを介して、洗浄液排出部43が連結されている。洗浄液排出部43には、洗浄液Fcを導入可能に収容する廃液タンク43aと、洗浄槽41からの洗浄液Fcを導出管41bから廃液タンク43aに排出可能にする排出ポンプ43bが備えられて、洗浄槽41に貯留する洗浄液Fcの一部を廃液タンク43a内に排出するようになっている。
そして、供給ポンプ42bと排出ポンプ43bに所定の駆動制御信号を供給すると、洗浄液供給部42が、導入管41aを介して所定容量の洗浄液Fcを洗浄槽41内に供給するとともに、洗浄液排出部43が、導出管41bを介して同容量の洗浄液Fcを廃液タンク43a内に排出する。すなわち、洗浄液供給部42と洗浄液排出部43は、洗浄槽41内の洗浄液Fcの液面(洗浄液面Fs)の高さを維持するとともに、洗浄槽41内の洗浄液Fcを導入管41a側から導出管41b側に流動して交換する。
尚、本実施形態では、ヘッドユニット洗浄機構40(洗浄槽41)の直上に配置されるヘッドユニット30が、そのレーザヘッド37(反射ミラーM)を、常に吐出ヘッド32の導入管41a側(上流側)に配置するようになっている。
また、本実施形態では、洗浄槽41の高さ位置であって、その洗浄液面Fsが吐出ヘッド32及び反射ミラーMから離間する位置(図5に示す位置)を、「待機位置」という。さらに、洗浄槽41の高さ位置であって、吐出ヘッド32のノズル形成面33a及び反射ミラーMの反射面Maが洗浄液Fc内に漬かる位置(図6に示す位置)を、「洗浄位置」という。
洗浄槽41の一側面下側には、振動部としての超音波振動子44が配設されるとともに、所定の駆動制御信号を受けて洗浄槽41内の洗浄液Fcに超音波振動を付与するようになっている。
そして、洗浄槽41が「待機位置」に位置する状態でスカラロボット26を駆動制御して、ヘッドユニット30をヘッドユニット洗浄機構40(洗浄槽41)の直上に移動させる。すると、図5に示すように、洗浄増41と相対するレーザヘッド37(反射ミラーM)が、吐出ヘッド32の導入管41a側に配置される。続いて、昇降モータMLを駆動制
御して洗浄槽41を「洗浄位置」に移動する。すると、図6に示すように、吐出ヘッド32のノズル形成面33aと反射ミラーMの反射面Maが洗浄液Fc中に浸漬される。
この状態から、供給ポンプ42b、排出ポンプ43b及び超音波振動子44を駆動制御すると、超音波振動する洗浄液Fcが、ノズル形成面33aと反射面Maに付着した付着物Gを効果的に洗浄するとともに、同洗浄液Fc内に溶出した付着物Gを導入管41a側から導出管41b側に排出する。
これによって、ノズル形成面33aと反射面Maに付着した付着物Gを洗浄することができ、吐出ヘッド32による液滴吐出動作の安定化と、レーザヘッド37によるレーザ照射の安定化を図ることができる。しかも、洗浄槽41内の洗浄液Fcが導入管41a側から導出管41b側に流動するため、反射ミラーM(反射面Ma)を、常にノズル形成面33a(各ノズルN)の上流側に配置させることができる。そのため、各ノズルN内の液状体Fが洗浄液Fc中に溶出する場合であっても、溶出した液状体Fの反射面Maへの付着を回避させることができる。
尚、本実施形態では、ノズル形成面33a及び反射ミラーMを洗浄液Fc中に浸漬させて取出した後、同ノズル形成面33a及び反射ミラーMに対して、図示しないエアー供給装置からの乾燥エアーを吹き付けて、付着した洗浄液Fcを乾燥除去するようにしている。
次に、上記のように構成した液滴吐出装置20の電気的構成を図7に従って説明する。
図7において、制御装置51は、CPU、RAM、ROM等を備え、ROM等に格納された各種データと各種制御プログラムに従って、走行装置23、搬送装置24及びスカラロボット26を駆動するとともに、吐出ヘッド32、レーザヘッド37及びヘッドユニット洗浄機構40を駆動させる。
制御装置51には、起動スイッチ、停止スイッチ等の操作スイッチを有した入力装置52が接続されて、識別コード10の画像が既定形式の描画データIaとして入力されるようになっている。そして、制御装置51は、入力装置52からの描画データIaを受けて、ビットマップデータBMD、圧電素子駆動電圧COM1及びレーザ駆動電圧COM2を生成するようになっている。
尚、ビットマップデータBMDは、各ビットの値(0あるいは1)に応じて、圧電素子PZのオンあるいはオフを規定するものであり、二次元描画平面(マザー基板2Mの表面2Ma)上における各データセルCに、液滴Fbを吐出するか否かを規定するデータである。
制御装置51には、走行装置駆動回路53が接続されて、走行装置駆動回路53に対応する駆動制御信号を出力するようになっている。走行装置駆動回路53には、走行モータMSと走行モータ回転検出器MSEが接続されて、制御装置51からの駆動制御信号に応答して走行モータMSを正転または逆転させるとともに、走行モータ回転検出器MSEからの検出信号に基づいて、搬送装置24の移動方向及び移動量を演算するようになっている。
制御装置51には、搬送装置駆動回路54が接続されて、搬送装置駆動回路54に対応する駆動制御信号を出力するようになっている。搬送装置駆動回路54には、搬送モータMTと搬送モータ回転検出器MTEが接続されて、制御装置51からの駆動制御信号に応答して搬送モータMTを正転または逆転させるとともに、搬送モータ回転検出器MTEからの検出信号に基づいて、搬送アーム24aの移動方向及び移動量を演算するようになっ
ている。
制御装置51には、スカラロボット駆動回路55が接続されて、スカラロボット駆動回路55に対応する駆動制御信号を出力するようになっている。スカラロボット駆動回路55には、第1モータM1、第2モータM2及び第3モータM3が接続されて、制御装置51からの駆動制御信号に応答して第1、第2及び第3モータM1,M2,M3を正転または逆転させるようになっている。また、スカラロボット駆動回路55には、第1モータ回転検出器M1E、第2モータ回転検出器M2E及び第3モータ回転検出器M3Eが接続されて、第1、第2及び第3モータ回転検出器M1E,M2E,M3Eからの検出信号に基づいて、ヘッドユニット30の移動方向及び移動量を演算するようになっている。
そして、制御装置51は、スカラロボット駆動回路55を介して、ヘッドユニット30を走査方向Jに沿って九十九折り状に走査するとともに、スカラロボット駆動回路55からの演算結果に基づいて各種制御信号を出力するようになっている。
詳述すると、制御装置51は、ヘッドユニット30(ノズルN)の走査とともに移動する「着弾位置PF」がマザー基板2Mの各「目標吐出位置P」に位置するタイミングで、吐出ヘッド駆動回路56に吐出タイミング信号LP1を出力するようになっている。さらに、制御装置51は、ヘッドユニット30が洗浄槽41の直上に位置するタイミングで、洗浄機構駆動回路58に洗浄開始信号SPを出力するようになっている。
制御装置51には、吐出ヘッド駆動回路56が接続されて、吐出タイミング信号LP1を出力するようになっている。また、制御装置51は、圧電素子駆動電圧COM1を所定の基準クロック信号に同期させて、吐出ヘッド駆動回路56に出力するようになっている。さらにまた、制御装置51は、ビットマップデータBMDを所定の基準クロック信号に同期させて吐出制御信号SIを生成し、その吐出制御信号SIを吐出ヘッド駆動回路56にシリアル転送するようになっている。吐出ヘッド駆動回路56は、制御装置51からの吐出制御信号SIを、各圧電素子PZに対応させて順次シリアル/パラレル変換するようになっている。
そして、吐出ヘッド駆動回路56は、制御装置51からの吐出タイミング信号LP1を受けると、シリアル/パラレル変換した吐出制御信号SIに基づいて選択される圧電素子PZに、それぞれ圧電素子駆動電圧COM1を供給する。すなわち、制御装置51は、吐出ヘッド駆動回路56を介して、各「着弾位置PF」が「目標吐出位置P」に位置するタイミングで、ビットマップデータBMDに対応するノズルNから液滴Fbを吐出し、吐出した液滴Fbを「目標吐出位置P」に着弾させる。また、制御装置51は、吐出ヘッド駆動回路56を介して、シリアル/パラレル変換した吐出制御信号SIをレーザヘッド駆動回路57に出力する。
制御装置51には、レーザヘッド駆動回路57が接続されて、所定の基準クロック信号に同期させたレーザ駆動電圧COM2を出力するようになっている。
そして、レーザヘッド駆動回路57は、吐出ヘッド駆動回路56からの吐出制御信号SIを受けると、所定の時間(前記「照射待機時間」)だけ待機して、吐出制御信号SIに対応した各半導体レーザLDに、それぞれレーザ駆動電圧COM2を供給するようになっている。すなわち、制御装置51は、レーザヘッド駆動回路57を介して、ヘッドユニット30(反射ミラーM)を「照射待機時間」だけ走査して、「照射位置PT」が「目標吐出位置P」に位置するタイミングで、「目標吐出位置P」の液滴Fbの領域に向かってレーザ光Bを照射する。
制御装置51には、洗浄機構駆動回路58が接続されて、洗浄開始信号SP及び洗浄停
止信号TPを出力するようになっている。洗浄機構駆動回路58には、昇降モータMLが接続されて、制御装置51からの洗浄開始信号SP及び洗浄停止信号TPに応答して、昇降モータMLを正転及び逆転駆動するとともに、洗浄槽41を上昇及び降下させるようになっている。また、洗浄機構駆動回路58には、昇降モータ回転検出器MLEが接続されて、昇降モータ回転検出器MLEからの検出信号に基づいて、洗浄槽41の移動方向及び移動量を演算するようになっている。
そして、洗浄機構駆動回路58は、制御装置51からの洗浄開始信号SPを受けると、昇降モータMLを正転駆動して、洗浄槽41を「洗浄位置」に配置移動するとともに、昇降モータ回転検出器MLEからの検出信号に基づいて、洗浄槽41が「洗浄位置」に到達したか否かを判断する。そして、洗浄槽41が「洗浄位置」に到達すると、洗浄機構駆動回路58は、昇降モータ回転検出器MLEからの検出信号に基づいて、供給ポンプ42b、排出ポンプ43b及び超音波振動子44を駆動制御して、洗浄槽41内の洗浄液Fcに超音波振動を付与するとともに、洗浄液Fcの導入・導出を開始する。
また、洗浄機構駆動回路58は、制御装置51からの洗浄停止信号TPを受けると、昇降モータMLを逆転駆動して、洗浄槽41を「待機位置」に配置移動するとともに、昇降モータ回転検出器MLEからの検出信号に基づいて、洗浄槽41が「待機位置」に到達したか否かを判断する。そして、洗浄槽41が「待機位置」に到達すると、洗浄機構駆動回路58は、昇降モータ回転検出器MLEからの検出信号に基づいて、供給ポンプ42b、排出ポンプ43b及び超音波振動子44を停止させる。
次に、液滴吐出装置20を使って識別コード10を形成する方法について説明する。
まず、入力装置52を操作して描画データIaを制御装置51に入力する。すると、制御装置51は、走行装置駆動回路53及び搬送装置駆動回路54を介して、走行装置23及び搬送装置24を駆動制御し、基板ストッカ22のマザー基板2Mを載置台25R(載置台25L)に搬送して載置する。
また、制御装置51は、描画データIaに基づくビットマップデータBMDを生成して格納するとともに、圧電素子駆動電圧COM1及びレーザ駆動電圧COM2を生成する。圧電素子駆動電圧COM1及びレーザ駆動電圧COM2を生成すると、制御装置51は、スカラロボット駆動回路55を介してスカラロボット26を駆動制御し、ヘッドユニット30の走査を開始する。そして、制御装置51は、スカラロボット駆動回路55からの演算結果に基づいて、ヘッドユニット30の走査とともに移動する「着弾位置PF」が、1行目コード領域S1の最も反Y矢印方向側に位置するデータセルC(「目標吐出位置P」)に到達したか否かを判断する。
この間、制御装置51は、吐出ヘッド駆動回路56に吐出制御信号SIを出力するとともに、吐出ヘッド駆動回路56及びレーザヘッド駆動回路57に、それぞれ圧電素子駆動電圧COM1及びレーザ駆動電圧COM2を出力する。
やがて、各ノズルNの走査とともに移動する「着弾位置PF」が、1行目コード領域S1の最も反Y矢印側に位置するデータセルC(「目標吐出位置P」)に到達する。すると、制御装置51は、吐出ヘッド駆動回路56に吐出タイミング信号LP1を出力し、同吐出制御信号SIに基づいて選択された圧電素子PZに、それぞれ圧電素子駆動電圧COM1を供給して、選択されたノズルNから一斉に液滴Fbを吐出する。吐出された液滴Fbは、対応する「目標吐出位置P」に着弾して濡れ広がり、吐出動作の開始から「照射待機時間」だけ経過すると、その外径をセル幅Wにする。
さらに、制御装置51は、吐出ヘッド駆動回路56を介して、シリアル/パラレル変換
した吐出制御信号SIをレーザヘッド駆動回路57に出力する。そして、吐出動作の開始から「照射待機時間」だけ経過すると、制御装置51は、各「照射位置PT」を「目標吐出位置P」に相対させて、吐出制御信号SIに基づいて選択された半導体レーザLDに、それぞれレーザ駆動電圧COM2を供給し、選択された半導体レーザLDから一斉にレーザ光Bを出射する。
半導体レーザLDから出射されたレーザ光Bは、反射ミラーMの反射面Maに全反射されて、「照射位置PT」(「目標吐出位置P」)の液滴Fbの領域、すなわちセル幅Wからなる液滴Fbの領域に照射される。レーザ光Bの照射された液滴Fbは、その溶媒あるいは分散媒の蒸発と金属微粒子の焼成によって、外径がセル幅WからなるドットDとして表面2Maに固着する。これによって、セル幅Wに整合したドットDが形成される。
以後同様に、制御装置51は、ヘッドユニット30を走査経路に沿って走査して、各「着弾位置PF」が「目標吐出位置P」に到達する毎に、選択したノズルNから液滴Fbを吐出し、着弾した液滴Fbがセル幅Wになるタイミングで、液滴Fbの領域にレーザ光Bを照射する。これによって、マザー基板2Mの各コード領域S内に、全てのドットDを形成する。そして、全てのドットDを形成すると、制御装置51は、走行装置駆動回路53及び搬送装置駆動回路54を介して、走行装置23及び搬送装置24を駆動制御し、載置台25R(載置台25L)のマザー基板2Mを基板ストッカ22に搬送して収容する。
この間、反射ミラーMの反射面Maや吐出ヘッド32のノズル形成面33aには付着物Gが蓄積されて、その光学特性や吐出動作性を徐々に劣化させる。
そこで、マザー基板2Mを基板ストッカ22に収容すると、制御装置51は、スカラロボット駆動回路55を介してスカラロボット26を駆動制御し、ヘッドユニット30を洗浄槽41の直上に配置移動させる。ヘッドユニット30を洗浄槽41の直上に配置させると、制御装置51は、洗浄機構駆動回路58に洗浄開始信号SPを出力して洗浄槽41を「洗浄位置」に配置移動し、吐出ヘッド32のノズル形成面33aと反射ミラーMの反射面Maを洗浄液Fc中に浸漬させる。ノズル形成面33aと反射面Maを洗浄液Fc中に浸漬すると、制御装置51は、洗浄機構駆動回路58を介して、供給ポンプ42b、排出ポンプ43b及び超音波振動子44を駆動制御し、洗浄槽41内の洗浄液Fcに超音波振動を付与するとともに、洗浄液Fcの導入・導出を開始する。
すると、ノズル形成面33aと反射面Maに蓄積された付着物Gは、洗浄液Fcの洗浄力によって洗浄槽41内に溶出し、洗浄液Fcの流動にしたがって廃液タンク43aに排出される。これによって、ノズル形成面33aと反射面Maを洗浄させることができ、吐出ヘッド32の吐出動作性とレーザヘッド37(レーザ光B)の光学特性を初期状態に復元させることができる。
そして、ノズル形成面33aと反射ミラーMの反射面Maを所定の時間だけ洗浄すると、制御装置51は、洗浄機構駆動回路58に洗浄停止信号TPを出力して洗浄槽41を「待機位置」に配置移動し、供給ポンプ42b、排出ポンプ43b及び超音波振動子44を停止する。供給ポンプ42b、排出ポンプ43b及び超音波振動子44を停止すると、制御装置51は、ノズル形成面33a及び反射ミラーMに対して、図示しないエアー供給装置からの乾燥エアーを吹き付けて、付着した洗浄液Fcを乾燥除去する。
次に、上記のように構成した本実施形態の効果を以下に記載する。
(1)上記実施形態によれば、基台21の上面21aに洗浄液Fcを貯留する洗浄槽41を配設した。そして、ドットDを形成した後に、ヘッドユニット30を洗浄槽41の直上に配置移動させるとともに、反射ミラーMの反射面Maと吐出ヘッド32のノズル形成面33aを、洗浄液Fc内に浸漬するようにした。従って、反射面Maに付着した付着物G
を洗浄液Fcによって洗浄することができ、反射ミラーMを介したレーザ光Bの光学特性を初期状態に復元させることができる。その結果、液滴Fbに照射するレーザ光Bの光学特性を安定化することができ、ドットDの形状制御性を向上することができる。
(2)しかも、ノズル形成面33aに付着した付着物Gも洗浄することができるため、液滴Fbの吐出動作を、より安定させることができる。そのため、ドットDの形状制御性を、さらに向上させることができる。
(3)上記実施形態によれば、洗浄槽41に洗浄液供給部42と洗浄液排出部43を連結して、洗浄液Fcを導入・導出するようにした。従って、洗浄した付着物Gを洗浄槽41内から排出することができ、ヘッドユニット洗浄機構40の洗浄能力を維持することができる。その結果、レーザ光Bの光学特性を、より長期にわたって安定させることができる。
(4)上記実施形態によれば、洗浄液Fcを導入する導入管41a側に反射ミラーMを浸漬させて、洗浄液Fcを導出する導出管41b側に吐出ヘッド32を浸漬させるようにした。従って、反射ミラーM(反射面Ma)をノズル形成面33a(各ノズルN)の上流側に配置させることができ、各ノズルN内の液状体Fが洗浄液Fc中に溶出する場合であっても、溶出した液状体Fの反射面Maへの付着を回避させることができる。その結果、反射ミラーMを、より確実に洗浄することができる。
(5)上記実施形態によれば、洗浄槽41に超音波振動子44を配設して、洗浄液Fcに超音波振動を付与するようにした。従って、洗浄液Fcを超音波振動させる分だけ、反射ミラーMとノズル形成面33aを、より効果的に洗浄することができる。
(第2実施形態)
次に、本発明を具体化した第2実施形態を、図8に従って説明する。尚、第2実施形態では、第1実施形態における吐出ヘッドメンテナンス機構38を変更した構成である。そのため、以下では、吐出ヘッドメンテナンス機構38の変更点ついて詳細に説明する。
図8において、レーザヘッド37の下端部には、上下方向に延びる板状のミラー取着部45が上下方向に移動可能に配設されて、そのミラー取着部45の下端部には、第1実施形態の反射ミラーMが回動可能に取着されている。そして、レーザ光Bを照射する状態(図8の2点鎖線で示す状態)からミラー取着部45を下動して反射ミラーMを左回り(図8における矢印方向)に回転する。すると、反射ミラーMは、その反射面Maが下側になるように回転して、同反射面Maの高さ位置をノズル形成面33aの高さ位置と略同じにするようになっている。
本実施形態では、反射ミラーMの配置位置であって、レーザ光Bを「照射位置PT」(図4参照)に照射する位置を、「ミラー反射位置」とし、反射面Maを下側にして、同反射面Maの高さ位置をノズル形成面33aの高さ位置と略同じくする位置を、「ミラー洗浄位置」という。
吐出ヘッドメンテナンス機構38には、図8において左回りに回転する駆動ローラ46aと従動ローラ46bが配設されている。従動ローラ46bの外周には、洗浄液供給手段を構成する払拭部材としてのワイピングシート38bが巻きつけられている。そして、駆動ローラ46aを回転駆動すると、従動ローラ46bに巻きつけられたワイピングシート38bが、駆動ローラ46aの外周に順次巻き取られるようになっている。
尚、本実施形態のヘッドユニット30は、図8に示すように、吐出ヘッドメンテナンス機構38の直上に配置される状態で、常に、そのレーザヘッド37(反射ミラーM)を吐出ヘッド32の従動ローラ46b側(上流側)に配置させるようになっている。
そして、スカラロボット26を駆動制御して、ヘッドユニット30を吐出ヘッドメンテナンス機構38の直上に移動させる。すると、ヘッドユニット30は、そのレーザヘッド
37(反射ミラーM)と吐出ヘッド32(ノズル形成面33a)を駆動ローラ46aと従動ローラ46bとの間に配置して、その反射ミラーMを吐出ヘッド32の上流側に配置するようになっている。
駆動ローラ46aと従動ローラ46bとの間であって、反射ミラーMの上流側上方には、洗浄液Fcを噴霧可能に収容する洗浄液供給部47が配設されて、従動ローラ46bから巻き取られるワイピングシート38bに洗浄液Fcを噴霧するようになっている。
駆動ローラ46aと従動ローラ46bとの間であって、反射ミラーMと吐出ヘッド32の下方には、それぞれワイピングシート38bを介して左回りに回転する第1押圧ローラ48と第2押圧ローラ49が配設されている。第1及び第2押圧ローラ48,49は、それぞれワイピングシート38bを上方に押圧して、同ワイピングシート38bを、常に反射面Maとノズル形成面33aに摺接させるようになっている。
そして、ヘッドユニット30を吐出ヘッドメンテナンス機構38の直上に配置移動させて、「ミラー反射位置」に位置する反射ミラーMを「ミラー洗浄位置」に移動させる。続いて、駆動ローラ46aの回転駆動と洗浄液供給部47による洗浄液Fcの噴霧を開始させる。すると、従動ローラ46bからのワイピングシート38bに洗浄液Fcが噴霧されて、洗浄液Fcの含浸したワイピングシート38bが、従動ローラ46b側から順に、反射面Maとノズル形成面33aに摺接する。これによって、反射面Maとノズル形成面33aに蓄積された付着物Gを洗浄させることができ、吐出ヘッド32の吐出動作性とレーザヘッド37(レーザ光B)の光学特性を初期状態に復元させることができる。
次に、上記のように構成した本実施形態の効果を以下に記載する。
(1)上記実施形態によれば、レーザヘッド37の下端部にミラー取着部45を設け、反射ミラーMを、「ミラー反射位置」と「ミラー洗浄位置」との間で配置移動可能にした。そして、洗浄液Fcの含浸したワイピングシート38bをノズル形成面33aに摺接させるときに、反射ミラーMを「ミラー洗浄位置」に配置移動して、同ワイピングシート38bを反射ミラーMの反射面Maに摺接させるようにした。
従って、反射面Maに付着した付着物Gをワイピングシート38bによって洗浄させることができ、反射ミラーMを介したレーザ光Bの光学特性を初期状態に復元させることができる。その結果、液滴Fbに照射するレーザ光Bの光学特性を安定化することができ、ドットDの形状制御性を向上することができる。
(2)上記実施形態によれば、ワイピングシート38bの上流側に反射ミラーMの反射面Maを摺接させて、同ワイピングシート38bの下流側に吐出ヘッド32のノズル形成面33aを摺接させるようにした。従って、ノズルN内の液状体Fがワイピングシート38bに流出する場合であっても、流出した液状体Fの反射面Maへの付着を回避させることができる。その結果、反射ミラーMを、より確実に洗浄することができる。
尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記第1実施形態では、吐出ヘッド32と反射ミラーMの双方を洗浄槽41に浸漬する構成にした。これに限らず、例えば、図9に示すように、吐出ヘッド32を洗浄液Fcから離間させる隔壁61を設け、反射ミラーMのみを浸漬する構成にしてもよい。さらには、洗浄槽41のサイズを縮小して、反射ミラーMのみを浸漬する構成にしてもよい。これによれば、ノズルNからの液状体Fの溶出を回避することができ、洗浄液Fcを介した液状体Fによる反射ミラーMの汚染を確実に回避することができる。
・上記第1実施形態では、洗浄槽41に洗浄液Fcを貯留して、同洗浄槽41に反射ミラーMを浸漬する構成にした。これに限らず、例えば、洗浄槽41では、反射ミラーMに対して洗浄液Fcを噴霧する構成であってもよく、反射面Maに洗浄液Fcを供給して、同
反射面Maに付着する付着物Gを除去可能にする構成であればよい。
・上記第1実施形態では、ノズル形成面33a及び反射ミラーMに対して乾燥エアーを吹き付けて、付着した洗浄液Fcを乾燥除去する構成にした。これに限らず、例えば揮発性の洗浄液Fcを利用する場合には、洗浄後のノズル形成面33a及び反射ミラーMを放置することによって、付着した洗浄液Fcを乾燥除去する構成にしてもよい。
・上記第2実施形態では、吐出ヘッド32と反射ミラーMの双方を、同時に、ワイピングシート38bに摺接させる構成にした。これに限らず、例えば、反射ミラーMのみを別途ワイピングシート38bに摺接させる構成にしてもよい。これによれば、ノズルNからの液状体Fによる反射ミラーMの汚染を確実に回避することができる。
・上記実施形態では、スカラロボット26によってヘッドユニット30を走査する構成にした。これに限らず、例えば一方向に移動するキャリッジにヘッドユニット30を搭載して、マザー基板2Mを、前記一方向と直交する方向に搬送移動する構成にしてもよい。つまり、マザー基板2Mに対してヘッドユニット30を相対移動可能にする構成であればよい。
・上記実施形態では、液滴Fbの領域に照射するレーザ光Bによって、液滴Fbを乾燥・焼成する構成にした。これに限らず、例えば照射するエネルギービーム(例えば、レーザ光B)のエネルギーによって、液滴Fbを所望の方向に流動させる構成にしてもよく、あるいは液滴Fbの外縁のみに照射して液滴Fbをピニングする構成にしてもよい。すなわち、液滴Fbの領域に照射するレーザ光Bによってパターンを形成する構成であればよい。
・上記実施形態では、液滴Fbによって半円球状のドットDを形成する構成にしたが、これに限らず、例えば、楕円形状のドットや線状のパターンを形成する構成であってもよい。
・上記実施形態では、エネルギービームをレーザ光Bに具体化した。これに限らず、例えばイオンビームやプラズマ光等であってもよく、着弾した液滴Fbにエネルギーを供給してパターンを形成可能にするエネルギービームであればよい。
・上記実施形態では、パターンを識別コード10のドットDに具体化した。これに限らず、例えば液晶表示装置1や、平面状の電子放出素子を備えて同素子から放出された電子による蛍光物質の発光を利用した電界効果型装置(FEDやSED等)に設けられる各種薄膜、金属配線、カラーフィルタ等に具体化してもよく、着弾した液滴Fbによって形成するパターンであればよい。
・上記実施形態では、対象物を液晶表示装置1の基板2に具体化したが、これに限らず、例えばシリコン基板やフレキシブル基板、あるいは金属基板等であってもよく、着弾した液滴Fbによってパターンを形成する対象物であればよい。
本実施形態における液晶表示装置を示す平面図。 同じく、液滴吐出装置を示す概略斜視図。 同じく、液滴吐出装置を示す概略平面図。 同じく、ヘッドユニットを説明する説明図。 第1実施形態のヘッドユニット洗浄機構を説明する説明図。 同じく、ヘッドユニット洗浄機構を説明する説明図。 同じく、液滴吐出装置の電気的構成を示す電気ブロック回路図。 第2実施形態のヘッドユニット洗浄機構を説明する説明図。 変更例のヘッドユニット洗浄機構を説明する説明図。
符号の説明
2…対象物としての基板、20…液滴吐出装置、32…液滴吐出手段を構成する液滴吐出ヘッド、37…エネルギービーム照射手段を構成するレーザヘッド、38b…払拭部材としてのワイピング部材、40…洗浄手段を構成するヘッドユニット洗浄機構、41…洗浄
液供給手段を構成する洗浄槽、41a…導入部としての導入管、41b…導出部としての導出管、44…振動部としての超音波振動子、B…エネルギービームとしてのレーザ光、D…パターンとしてのドット、Fb…液滴、Fc…洗浄液、M…光学系を構成する反射ミラー、Ma…光学面としての反射面。

Claims (3)

  1. 液状体を収容するノズルが設けられたノズル形成面を有して該ノズルから対象物に向前記液状体の液滴を吐出する吐出ヘッドと、
    エネルギービームを受けて該エネルギービームを前記対象物に着弾した前記液滴の領域に照射する光学面を有したエネルギービーム照射手段と、
    を備えた液滴吐出装置において、
    前記光学面から前記ノズル形成面に向けて移動する洗浄液が前記光学面及び前記ノズル形成面と接触することにより前記光学面と前記ノズル形成面とを洗浄する洗浄手段を備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
  2. 請求項1に記載の液滴吐出装置において、
    前記洗浄手段は、
    前記洗浄液を収容して該洗浄液の中に前記光学面と前記ノズル形成面とを浸漬する洗浄槽と、
    前記洗浄槽において前記光学面に対する前記ノズル形成面とは反対側から前記洗浄槽内に前記洗浄液を導入する導入部と、
    前記洗浄槽において前記ノズル形成面に対する前記光学面とは反対側から前記洗浄槽内の前記洗浄液を導出する導出部と、
    を備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
  3. 請求項1に記載の液滴吐出装置において、
    前記洗浄手段は、
    前記光学面から前記ノズル形成面へ移動して前記光学面と前記ノズル形成面とを払拭するシートと、
    前記シートにおいて前記光学面に対する前記ノズル形成面とは反対側から前記シートに前記洗浄液を供給する洗浄液供給部と
    を備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101428479B1 (ko) * 2007-06-22 2014-08-11 삼성전자 주식회사 잉크젯 화상 형성 장치 및 그 제어 방법
JP5875485B2 (ja) * 2012-08-24 2016-03-02 株式会社ミマキエンジニアリング ヘッド洗浄装置、インクジェット記録装置およびヘッド洗浄方法
US9505219B2 (en) * 2015-01-09 2016-11-29 Oce-Technologies B.V. Droplet ejection apparatus and method of cleaning the same
DE102016103749A1 (de) * 2016-03-02 2017-09-07 Snaptrack, Inc. Werkstückrohling und Verfahren zur Markierung des Rohlings
DE102017202628B4 (de) 2017-02-17 2022-03-17 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Kodieren eines plattenartigen Werkstücks, Verfahren zum Identifizieren eines plattenartigen Werkstücks, Strahlungsbearbeitungsvorrichtung und Kodiersystem
CN109435471A (zh) * 2018-11-22 2019-03-08 上海汉图科技有限公司 超声清洗装置及打印机

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005095849A (ja) * 2003-02-26 2005-04-14 Seiko Epson Corp 機能性材料定着方法、機能性材料定着装置、デバイス製造方法、電気光学装置及び電子機器

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05259252A (ja) * 1992-03-10 1993-10-08 Hitachi Ltd 温度特性測定装置
JPH1177340A (ja) 1997-09-10 1999-03-23 Miyachi Technos Corp マーキング方法
JP3514061B2 (ja) * 1997-02-12 2004-03-31 富士ゼロックス株式会社 光学走査装置及びその洗浄方法
AU1175799A (en) * 1997-11-21 1999-06-15 Nikon Corporation Projection aligner and projection exposure method
JPH11162831A (ja) * 1997-11-21 1999-06-18 Nikon Corp 投影露光装置及び投影露光方法
US6854841B1 (en) * 1998-04-17 2005-02-15 Elesys, Inc. Point-of-incidence ink-curing mechanisms for radial printing
US6634734B1 (en) 1999-06-30 2003-10-21 Canon Kabushiki Kaisha Method for manufacturing ink jet recording head, ink jet recording head manufactured by such method, and laser working method
JP2004532750A (ja) * 2001-03-30 2004-10-28 エル アンド ピー プロパティ マネジメント カンパニー インクジェットプリントのための方法および装置
SG96643A1 (en) * 2001-09-10 2003-06-16 Inst Data Storage Method and apparatus for cleaning inkjet cartridges
WO2003028943A1 (en) * 2001-10-03 2003-04-10 Lambda Physik Application Center, L.L.C. Method and apparatus for fine liquid spray assisted laser material processing
KR100426087B1 (ko) * 2001-10-12 2004-04-06 삼성전자주식회사 프린트헤드 크리닝장치 및 이를 채용한 잉크젯 프린터
JP2003127537A (ja) * 2001-10-29 2003-05-08 Optrex Corp マーキング方法
JP4107198B2 (ja) * 2002-11-20 2008-06-25 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置、液滴吐出方法および電気光学装置
JP2004188903A (ja) * 2002-12-13 2004-07-08 Konica Minolta Holdings Inc キャッピング部材、クリーニング部材、配管部材、インクタンク部材、およびこれらを備えたuv硬化型インクジェット記録装置
US20040164325A1 (en) * 2003-01-09 2004-08-26 Con-Trol-Cure, Inc. UV curing for ink jet printer
US7137696B2 (en) * 2003-01-09 2006-11-21 Con-Trol-Cure, Inc. Ink jet UV curing
KR101115291B1 (ko) 2003-04-25 2012-03-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액적 토출 장치, 패턴의 형성 방법, 및 반도체 장치의 제조 방법
JP4503941B2 (ja) * 2003-06-02 2010-07-14 東芝テック株式会社 インクジェットヘッド洗浄装置及びインクジェットヘッド洗浄方法
JP4049105B2 (ja) * 2004-02-24 2008-02-20 セイコーエプソン株式会社 ワイピング装置および液滴吐出装置、並びに電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器
US7401885B2 (en) 2004-08-23 2008-07-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Droplet discharge apparatus
JP4311364B2 (ja) 2005-03-18 2009-08-12 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005095849A (ja) * 2003-02-26 2005-04-14 Seiko Epson Corp 機能性材料定着方法、機能性材料定着装置、デバイス製造方法、電気光学装置及び電子機器

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