JP4232531B2

JP4232531B2 - Automotive semiconductor audio

Info

Publication number: JP4232531B2
Application number: JP2003137769A
Authority: JP
Inventors: 智洋内田
Original assignee: Toyota Motor Corp
Current assignee: Toyota Motor Corp
Priority date: 2003-05-15
Filing date: 2003-05-15
Publication date: 2009-03-04
Anticipated expiration: 2023-05-15
Also published as: JP2004338568A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体メモリカードを記録メディアとし、且つ、自動車等の車両に搭載される車載用半導体オーディオに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、車載用オーディオとしては、ＣＤやＭＤ等を記録メディアとして用いたものが一般的に知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ところで、ＣＤやＭＤ等を記録メディアとして用いた車載用オーディオにおいては、ディスク駆動部としてのスピンドルモータやターンテーブル、ピックアップ等の機械的な駆動部分が必要であり、必然的にオーディオ本体が大型化する（特に、奥行き寸法が大きくなる）。したがって、このような車載用オーディオをインスツルメントパネルの意匠面に組み込んだ場合には、オーディオ本体がインスツルメントパネルの意匠面の裏面側へ大きく突出することになる。ここで、インスツルメントパネルの意匠面の裏面側には、一般に、車両用空調装置としてのエアコンユニットが設置されている。このため、オーディオ本体の設置スペースを確保するためには、インスツルメントパネルの意匠面をオーディオ本体の奥行き寸法分余計に車室内側へ張り出させる必要があり、結果として、インスツルメントパネルの意匠に大きな制約が生ずることになる。
【０００４】
一方、近年においては、音楽の記録メディアとして半導体メモリカード（所謂「ＳＤメモリーカード」や「メモリースティック」など）を用いた半導体オーディオが商品化されており、今後は、車載用オーディオとして、半導体オーディオの普及が予想される。このような半導体オーディオにおいては、機械的な駆動部分を必要としないため、上述したＣＤやＭＤ等を記録メディアとする車載用オーディオに比べて、圧倒的に小型・軽量化を図ることができる。しかしながら、半導体オーディオを車載用として適用する場合には、上述した如きインスツルメントパネルの意匠の問題があるため、設置スペースを更に低減することが要求される。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−１００１４３号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記事実を考慮して、インスツルメントパネルの意匠面に対する奥行き方向の寸法を低減することでインスツルメントパネルの意匠の自由度が向上する車載用半導体オーディオを得ることが目的である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１記載の発明に係る車載用半導体オーディオは、平板状に構成された半導体メモリカードを記録メディアとし、且つ、車両に搭載される車載用半導体オーディオであって、前記車両のインスツルメントパネルの意匠面と同一面上に表面が配置されたディスプレイと、前記半導体メモリカードを保持すると共に、前記半導体メモリカードの板面が前記意匠面に対して平行になり且つ自らの表面が前記意匠面と同一面上に配置される閉位置へ回動可能とされた可動蓋と、前記可動蓋に保持された前記半導体メモリカードに対してデータの記録や再生をする制御回路と、を備えたことを特徴としている。
【０００８】
請求項１に記載の車載用半導体オーディオでは、平板状に構成された半導体メモリカードは、可動蓋によって、その板面が車両のインスツルメントパネルの意匠面に対して平行な状態で、インスツルメントパネルの意匠面に搭載され、制御回路によってデータの記録や再生などが行われる。
【０００９】
したがって、半導体メモリカードを保持する可動蓋において、インスツルメントパネルの意匠面に対する奥行き方向の寸法を低減することができ、これにより、インスツルメントパネルの意匠の自由度が向上する。
【００１０】
このように、請求項１記載の車載用半導体オーディオでは、インスツルメントパネルの意匠面に対する奥行き方向の寸法を低減することでインスツルメントパネルの意匠の自由度が向上する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１には、本発明の実施の形態に係る車載用半導体オーディオ１０がインスツルメントパネル１２の意匠面１４に組み込まれた状態が断面図により示されている。
【００１２】
なお、図中矢印ＦＲは車両前方方向を、矢印ＵＰは車両上方方向を示す。
【００１３】
図１に示す如く、車載用半導体オーディオ１０は、搭載手段の構成部材であるケース部１６を備えている。ケース部１６は、断面略矩形の底浅な皿状に形成されており、インスツルメントパネル１２の意匠面１４の車両幅方向中央部に対応する部位（所謂「センターパネル」）に形成された断面略矩形状の孔である開口部１８の孔縁に、このケース部１６の端縁が固定される構成である。ケース部１６の底面には制御回路が組み込まれたプリント基板２０が、意匠面１４に平行な状態で固定されている。また、プリント基板２０の車両後方側には搭載手段の構成部材である可倒蓋２２が設けられている。
【００１４】
可倒蓋２２は、全体的に平板状に形成されており、基端部（図１では、左側の端部）の幅方向（図１では紙面に垂直な方向）の両端に突設された支軸２４が、ケース部１６の側壁の車両下側の部位に回動可能に支持されている。この可倒蓋２２は、支軸２４を支点として図１の矢印方向に回動可能とされており、図１に示す開位置と、意匠面１４に対して平行な閉位置との間で回動可能とされている。なお、可倒蓋２２が閉位置に位置する状態では、可倒蓋２２の表面（図１では、下側の面）は意匠面１４と同一面上に位置される。
【００１５】
そして、可倒蓋２２が図１に示す開位置に位置された状態において、記録メディアとされる平板状に構成された半導体メモリカード２６が、可倒蓋２２の板厚方向に重なった状態（図１の２点鎖線で示す状態）で可倒蓋２２の上面に設置され、可倒蓋２２に保持されるようになっている。なお、この半導体メモリカード２６としては、所謂「ＳＤメモリカード」等を適用することができる。
【００１６】
半導体メモリカード２６が可倒蓋２２保持された状態で、可倒蓋２２がプリント基板２０側へ回動され、意匠面１４に対して平行な閉位置に位置されることで、半導体メモリカード２６が車載用半導体オーディオ１０に搭載（セット）された状態となる。この搭載状態では、半導体メモリカード２６は、その板面２６Ａが意匠面１４に対して平行な状態で配置される構成である。
【００１７】
また、半導体メモリカード２６が車載用半導体オーディオ１０に搭載された状態では、半導体メモリカード２６の図示しない端子が、可倒蓋２２に設けられた図示しないコネクタの端子に接触するようになっており、半導体メモリカード２６は、プリント基板２０の制御回路を介して、ケース部１６の下端部に接続されたコネクタ２８に接続される構成である。
【００１８】
コネクタ２８は配線３０を介して、車両に搭載されたオーディオアンプ３８や、車両に搭載された制御回路であるＣＰＵ４０（ナビゲーション・テレビコンピューター）等に接続されており、半導体メモリカード２６の図示しない端子が、可倒蓋２２に設けられた図示しないコネクタの端子に接触することで、半導体メモリカード２６と、プリント基板２０の制御回路、オーディオアンプ３８及びＣＰＵ４０等が接続される。そして、半導体メモリカード２６は、このプリント基板２０の制御回路及びＣＰＵ４０によって、音楽データの記録や再生などを制御される構成である。
【００１９】
さらに、ケース部１６の上端部には、スイッチ３２が配設されている。このスイッチ３２は、可倒蓋２２が意匠面１４に対して平行な閉位置に位置することを検出して、半導体メモリカード２６が車載用半導体オーディオ１０に搭載されたことを、プリント基板２０の制御回路およびＣＰＵ４０に検知させることができる。そして、プリント基板２０の制御回路およびＣＰＵ４０が、半導体メモリカード２６の搭載状態を検知することで、車載用半導体オーディオ１０の各種機能（データの記録、データの再生、停止など）が作動可能な状態となる構成である。
【００２０】
一方、車載用半導体オーディオ１０の上方には、画像表示装置としてのディスプレイ３４が設けられている。このディスプレイ３４は、車両に配設された図示しない配線を介して、前述したオーディオアンプ３８やＣＰＵ４０等に接続されている。なお、このディスプレイ３４は、所謂「ＥＬ（エレクトロ・ルミネッセンス）」式のディスプレイであり、ガラス基板に蒸着された発光体に電圧を印加することにより、この発光体が自発光する構成のものである。したがって、このディスプレイ３４は、バックライトが不要であり、薄型に形成されている（例えば、本実施の形態では、厚さ５ミリ）。
【００２１】
なお、例えば、ディスプレイ３４をタッチパネル式のディスプレイとすることで、ディスプレイ３４のタッチ操作により車載用半導体オーディオ１０の各種機能を作動させる構成とすることもできる。
【００２２】
また一方、車載用半導体オーディオ１０の車両前方側には、車両用空調装置であるエアコンユニット３６が設置されている。
【００２３】
次に、本実施の形態の作用について説明する。
【００２４】
上記構成の車載用半導体オーディオ１０では、可倒蓋２２が開位置に位置された状態（図１図示状態）において、記録メディアとされる半導体メモリカード２６が、可倒蓋２２の板厚方向に重なった状態（図１の２点鎖線で示す状態）で可倒蓋２２の上面に設置され、可倒蓋２２に保持される。そして、可倒蓋２２がケース部１６側へ回動されてインスツルメントパネル１２の意匠面１４に平行な閉位置に位置されることで、半導体メモリカード２６は、板面２６Ａがインスツルメントパネル１２の意匠面１４に対して平行な状態で、車載用半導体オーディオ１０に搭載（セット）される。
【００２５】
そして、可倒蓋２２が意匠面１４に対して平行な閉位置に位置することをスイッチ３２が検出し、半導体メモリカード２６が車載用半導体オーディオ１０に搭載されたことを、プリント基板２０の制御回路およびＣＰＵ４０が検知する。これにより、車載用半導体オーディオ１０の各種機能（半導体メモリカード２６に記録されたデータの再生、半導体メモリカード２６へのデータの記録、停止など）が作動可能な状態となる。
【００２６】
このように、本車載用半導体オーディオ１０では、半導体メモリカード２６は、板面２６Ａがインスツルメントパネル１２の意匠面１４に対して平行な状態で、車載用半導体オーディオ１０に搭載される構成であるため、車載用半導体オーディオ１０を構成する各構成部材がインスツルメントパネル１２の意匠面１４の裏面側（車両前方側）へ突出することがなく、インスツルメントパネル１２の意匠面１４に対する装置の奥行き寸法を大幅に低減することができる。したがって、図１に示す如く、インスツルメントパネル１２の意匠面１４を、エアコンユニット３６の近傍に設定することが可能となり、インスツルメントパネル１２の意匠の自由度が大幅に向上する。
【００２７】
また、本実施の形態においては、車載用半導体オーディオ１０と薄型のＥＬ式のディスプレイ３４を組み合わせる構成としたため、さらにインスツルメントパネル１２の意匠の自由度が向上する。
【００２８】
このように、上記構成の車載用半導体オーディオ１０では、インスツルメントパネル１２の意匠面１４に対する奥行き方向の寸法を低減することでインスツルメントパネル１２の意匠の自由度が向上する。
【００２９】
なお、上記実施の形態においては、車載用半導体オーディオ１０の制御回路とされるプリント基板２０に組み込まれた制御回路及びＣＰＵ４０は、半導体メモリカード２６に対してデータの記録や再生をする構成としたが、これに限らず、制御回路は再生専用としてもよい。
【００３０】
また、上記実施の形態においては、車載用半導体オーディオ１０の制御回路とされるプリント基板２０に組み込まれた制御回路及びＣＰＵ４０は、半導体メモリカード２６に対して音楽データの記録や再生をする構成としたが、これに限らず、制御回路は、半導体メモリカード２６に対して画像データの記録や再生をする構成とすることも可能である。この場合には、半導体メモリカード２６に記録された画像データはディスプレイ３４に表示される構成となる。
（参考例）
次に本発明の参考例について説明する。なお、前記実施の形態と基本的に同一の構成・作用については前記実施の形態と同符号を付してその説明を省略する。
【００３１】
図２には、本参考例に係る車載用半導体オーディオ５０がインスツルメントパネル１２の意匠面１４に組み込まれた状態が斜視図により示されている。
【００３２】
車載用半導体オーディオプレーヤ５０は、搭載手段とされる搭載部５２を備えている。搭載部５２は、インスツルメントパネル１２の意匠面１４に形成された断面略矩形の底浅な凹部である。この搭載部５２は、記録メディアとされる平板状に構成された半導体メモリカード５４の形状に対応して形成されており、半導体メモリーカード５４は、その板面５４Ａが意匠面１４に対して平行な状態で、この搭載部５２嵌め込まれる構成である。そして、半導体メモリカード５４が搭載部５２に嵌め込まれることで、半導体メモリカード５４が車載用半導体オーディオ５０に搭載された状態となる。
【００３３】
なお、この半導体メモリカード５４としては、所謂「スマートメディア」などを適用することができる。
【００３４】
また、搭載部５２の底面には、金属接点５６が配設されており、搭載部５２に嵌め込まれた半導体メモリーカード５４の図示しない金属接点が、この金属接点５６に接触するようになっている。金属接点５６は、車両に搭載された図示しない配線を介して、車両に搭載された図示しない制御回路や、前述したオーディオアンプ３８およびＣＰＵ４０等に接続されている。このため、半導体メモリカード５４の前記金属接点が搭載部５２の金属接点５６に接触することで、半導体メモリカード５４と前記制御回路、オーディオアンプ３８、およびＣＰＵ４０等が接続される構成である。そして、半導体メモリカード５４は、前記制御回路及びＣＰＵ４０によって音楽データの記録や再生を制御される構成である。
【００３５】
次に、本参考例の作用について説明する。
【００３６】
上記構成の車載用半導体オーディオ５０では、半導体メモリカード５４は、その板面５４Ａがインスツルメントパネル１２の意匠面１４に対して平行な状態で、意匠面１４に直接形成された搭載部５２に嵌め込まれることで、車載用半導体オーディオ５０に搭載された状態となる。したがって、車載用半導体オーディオ１０を構成する各構成部材がインスツルメントパネル１２の意匠面１４の裏面側へ突出することがなく、インスツルメントパネル１２の意匠面１４に対する装置の奥行き寸法を大幅に低減することができる。
【００３７】
このように、上記構成の車載用半導体オーディオ１０では、インスツルメントパネル１２の意匠面１４に対する奥行き方向の寸法を低減することでインスツルメントパネル１２の意匠の自由度が向上する。
【００３８】
しかも、搭載手段を構成する搭載部５２は、インスツルメントパネル１２の意匠面１４に直接形成される構成であるため、搭載手段の構成が極めて簡単であり、低コスト化を図ることができる。
【００３９】
なお、上記参考例においては、車載用半導体オーディオ５０の制御回路とされる図示しない制御回路及びＣＰＵ４０は、半導体メモリカード５４に対してデータの記録や再生をする構成としたが、これに限らず、制御回路は再生専用としてもよい。
【００４０】
また、上記参考例においては、車載用半導体オーディオ５０の制御回路とされる図示しない制御回路及びＣＰＵ４０は、半導体メモリカード５４に対して音楽データの記録や再生をする構成としたが、これに限らず、制御回路は、半導体メモリカード５４に対して画像データの記録や再生をする構成とすることも可能である。この場合には、半導体メモリカード５４に記録された画像データは前述したディスプレイ３４に表示される構成となる。
【００４１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の車載用半導体オーディオによれば、インスツルメントパネルの意匠面に対する奥行き方向の寸法を低減することでインスツルメントパネルの意匠の自由度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る車載用半導体オーディオがインスツルメントパネルの意匠面に組み込まれた状態を示す断面図である。
【図２】本発明の参考例に係る車載用半導体オーディオがインスツルメントパネルの意匠面に組み込まれた状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０車載用オーディオ
１２インスツルメントパネル
１４意匠面
１６ケース部（搭載手段）
２０プリント基板（制御回路）
２２可倒蓋（搭載手段）
２６半導体メモリカード
２６Ａ半導体メモリカードの板面
４０ＣＰＵ（制御回路）
５０車載用オーディオ
５２搭載部（搭載手段）
５４半導体メモリカード
５４Ａ半導体メモリカードの板面[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an in-vehicle semiconductor audio that uses a semiconductor memory card as a recording medium and is mounted on a vehicle such as an automobile.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, in-vehicle audio that uses a CD or MD as a recording medium is generally known (see, for example, Patent Document 1).
[0003]
By the way, in-vehicle audio using a CD or MD as a recording medium requires a mechanical drive part such as a spindle motor, a turntable, and a pickup as a disk drive part, which inevitably increases the size of the audio body. (Especially the depth dimension increases). Therefore, when such an in-vehicle audio is incorporated in the design surface of the instrument panel, the audio body greatly protrudes to the back side of the design surface of the instrument panel. Here, an air conditioner unit as a vehicle air conditioner is generally installed on the back side of the design surface of the instrument panel. For this reason, in order to secure the installation space of the audio main body, it is necessary to extend the design surface of the instrument panel to the vehicle interior side by an extra depth of the audio main body. As a result, the instrument panel There will be significant restrictions on the design.
[0004]
On the other hand, in recent years, semiconductor audio using a semiconductor memory card (so-called “SD memory card”, “Memory Stick”, etc.) as a recording medium for music has been commercialized. Popularization is expected. Since such a semiconductor audio does not require a mechanical drive part, it can be overwhelmingly reduced in size and weight as compared to the above-described vehicle-mounted audio using a CD, MD, or the like as a recording medium. However, when semiconductor audio is applied to a vehicle, there is a problem with the design of the instrument panel as described above, so that it is required to further reduce the installation space.
[0005]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 2000-1000014
[Problems to be solved by the invention]
In view of the above facts, the present invention has an object to obtain a vehicle-mounted semiconductor audio in which the degree of freedom of the design of the instrument panel is improved by reducing the dimension in the depth direction with respect to the design surface of the instrument panel. is there.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a vehicle-mounted semiconductor audio according to the first aspect of the present invention is a vehicle-mounted semiconductor audio mounted on a vehicle using a flat-shaped semiconductor memory card as a recording medium. , parallel to the display design surface and the surface on the same surface of the instrument panel of the vehicle is arranged, which holds the semiconductor memory card, the plate surface of the semiconductor memory card to the front heard Takumi surface And a movable lid that can be rotated to a closed position in which its surface is arranged on the same plane as the design surface, and data recording and reproduction with respect to the semiconductor memory card held by the movable lid And a control circuit for performing the above.
[0008]
In the on-vehicle semiconductor audio according to claim 1, the semiconductor memory card configured in a flat plate shape is formed by the movable lid so that the plate surface is parallel to the design surface of the instrument panel of the vehicle. It is mounted on the design surface of the instrument panel, and data is recorded and reproduced by a control circuit.
[0009]
Therefore, in the movable lid that holds the semiconductor memory card, the dimension in the depth direction with respect to the design surface of the instrument panel can be reduced, thereby improving the degree of freedom of the design of the instrument panel.
[0010]
Thus, in the vehicle-mounted semiconductor audio according to claim 1, the degree of freedom of the design of the instrument panel is improved by reducing the dimension in the depth direction with respect to the design surface of the instrument panel.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
1 shows a state in which the vehicle semiconductor audio 10 according to the implementation of the embodiment of the present invention is incorporated in the design surface 14 of the instrument panel 12 is shown in a sectional view.
[0012]
In the figure, the arrow FR indicates the vehicle forward direction, and the arrow UP indicates the vehicle upward direction.
[0013]
As shown in FIG. 1, the in-vehicle semiconductor audio 10 includes a case portion 16 that is a constituent member of the mounting means. The case portion 16 is formed in a shallow dish shape having a substantially rectangular cross section, and is formed in a portion (so-called “center panel”) corresponding to the vehicle width direction central portion of the design surface 14 of the instrument panel 12. The end edge of the case portion 16 is fixed to the hole edge of the opening 18 which is a hole having a substantially rectangular cross section. A printed circuit board 20 in which a control circuit is incorporated is fixed to the bottom surface of the case portion 16 in a state parallel to the design surface 14. In addition, on the vehicle rear side of the printed circuit board 20, a retractable lid 22 that is a constituent member of the mounting means is provided.
[0014]
The retractable lid 22 is formed in a flat plate shape as a whole, and protrudes from both ends in the width direction (direction perpendicular to the paper surface in FIG. 1) of the base end portion (left end portion in FIG. 1). The support shaft 24 is rotatably supported on a portion of the side wall of the case portion 16 on the vehicle lower side. The retractable lid 22 is rotatable in the direction of the arrow in FIG. 1 with the support shaft 24 as a fulcrum, and rotates between an open position shown in FIG. 1 and a closed position parallel to the design surface 14. It is possible to move. In the state where the retractable lid 22 is in the closed position, the surface of the retractable lid 22 (the lower surface in FIG. 1) is positioned on the same plane as the design surface 14.
[0015]
Then, in a state where the retractable lid 22 is located at the open position shown in FIG. 1, a state in which the semiconductor memory card 26 configured as a recording medium as a recording medium is overlapped in the thickness direction of the retractable lid 22 ( 1 (shown by a two-dot chain line in FIG. 1) and is installed on the upper surface of the retractable lid 22 so as to be held by the retractable lid 22. As the semiconductor memory card 26, a so-called “SD memory card” or the like can be applied.
[0016]
With the semiconductor memory card 26 held by the retractable cover 22, the retractable cover 22 is rotated to the printed circuit board 20 side and is positioned at a closed position parallel to the design surface 14, so that the semiconductor memory card 26 Is mounted (set) on the in-vehicle semiconductor audio 10. In this mounted state, the semiconductor memory card 26 has a configuration in which the plate surface 26 </ b> A is arranged in parallel with the design surface 14.
[0017]
Further, when the semiconductor memory card 26 is mounted on the in-vehicle semiconductor audio 10, a terminal (not shown) of the semiconductor memory card 26 comes into contact with a terminal of a connector (not shown) provided on the retractable lid 22. The semiconductor memory card 26 is configured to be connected to the connector 28 connected to the lower end portion of the case portion 16 via the control circuit of the printed circuit board 20.
[0018]
The connector 28 is connected to an audio amplifier 38 mounted on the vehicle, a CPU 40 (navigation / television computer), which is a control circuit mounted on the vehicle, and the like via a wire 30, and a terminal (not shown) of the semiconductor memory card 26. However, the semiconductor memory card 26, the control circuit of the printed circuit board 20, the audio amplifier 38, the CPU 40, and the like are connected by contacting a terminal of a connector (not shown) provided on the retractable lid 22. The semiconductor memory card 26 is configured such that recording and reproduction of music data are controlled by the control circuit of the printed circuit board 20 and the CPU 40.
[0019]
Further, a switch 32 is disposed at the upper end portion of the case portion 16. The switch 32 detects that the retractable lid 22 is located at a closed position parallel to the design surface 14 and indicates that the semiconductor memory card 26 is mounted on the in-vehicle semiconductor audio 10. The control circuit and the CPU 40 can be detected. Then, when the control circuit of the printed circuit board 20 and the CPU 40 detect the mounting state of the semiconductor memory card 26, various functions (data recording, data reproduction, stop, etc.) of the in-vehicle semiconductor audio 10 are operable. It is the composition which becomes.
[0020]
On the other hand, a display 34 as an image display device is provided above the in-vehicle semiconductor audio 10. The display 34 is connected to the above-described audio amplifier 38, CPU 40, and the like via a wiring (not shown) provided in the vehicle. The display 34 is a so-called “EL (electroluminescence)” type display and has a configuration in which the light emitter emits light by applying a voltage to the light emitter deposited on the glass substrate. . Therefore, the display 34 does not require a backlight and is formed thin (for example, 5 mm in the present embodiment).
[0021]
Note that, for example, the display 34 may be a touch panel display, and various functions of the in-vehicle semiconductor audio 10 may be activated by a touch operation on the display 34.
[0022]
On the other hand, on the vehicle front side of the in-vehicle semiconductor audio 10, an air conditioner unit 36 that is a vehicle air conditioner is installed.
[0023]
Next is a description of the operation of the embodiment of the present implementation.
[0024]
In the in-vehicle semiconductor audio 10 having the above-described configuration, the semiconductor memory card 26 serving as a recording medium is disposed in the thickness direction of the retractable lid 22 in a state where the retractable lid 22 is positioned at the open position (shown in FIG. 1). It is installed on the upper surface of the retractable lid 22 in an overlapped state (a state indicated by a two-dot chain line in FIG. 1) and is held by the retractable lid 22. Then, the retractable lid 22 is rotated to the case portion 16 side and is positioned at a closed position parallel to the design surface 14 of the instrument panel 12, so that the plate surface 26A of the semiconductor memory card 26 is an instrument. It is mounted (set) on the in-vehicle semiconductor audio 10 in a state parallel to the design surface 14 of the panel 12.
[0025]
Then, the switch 32 detects that the retractable lid 22 is located in a closed position parallel to the design surface 14, and controls the printed circuit board 20 that the semiconductor memory card 26 is mounted on the in-vehicle semiconductor audio 10. The circuit and CPU 40 detect. As a result, various functions of the in-vehicle semiconductor audio 10 (reproduction of data recorded on the semiconductor memory card 26, recording and stop of data on the semiconductor memory card 26, etc.) become operable.
[0026]
As described above, in the in-vehicle semiconductor audio 10, the semiconductor memory card 26 is mounted on the in-vehicle semiconductor audio 10 with the plate surface 26 </ b> A being parallel to the design surface 14 of the instrument panel 12. Therefore, each component constituting the in-vehicle semiconductor audio 10 does not protrude toward the back surface side (the vehicle front side) of the design surface 14 of the instrument panel 12, and the device for the design surface 14 of the instrument panel 12 is provided. The depth dimension can be greatly reduced. Therefore, as shown in FIG. 1, the design surface 14 of the instrument panel 12 can be set in the vicinity of the air conditioner unit 36, and the design freedom of the instrument panel 12 is greatly improved.
[0027]
Further, in the present implementation, since a structure combining the automotive semiconductor Audio 10 and thin EL type display 34, to further improve the design freedom of the instrument panel 12.
[0028]
Thus, in the vehicle-mounted semiconductor audio 10 having the above-described configuration, the degree of freedom in design of the instrument panel 12 is improved by reducing the dimension in the depth direction with respect to the design surface 14 of the instrument panel 12.
[0029]
Incidentally, in the above you facilities, the control circuit and CPU40 incorporated in the printed circuit board 20 which is a control circuit of the automotive semiconductors audio 10, the recording and reproduction of data to the semiconductor memory card 26 constituting However, the present invention is not limited to this, and the control circuit may be dedicated for reproduction.
[0030]
Further, in the above you facilities, the control circuit and CPU40 incorporated in the printed circuit board 20 which is a control circuit of the automotive semiconductors audio 10, the recording and reproduction of the music data to the semiconductor memory card 26 Although the configuration is not limited to this, the control circuit may be configured to record and reproduce image data with respect to the semiconductor memory card 26. In this case, the image data recorded on the semiconductor memory card 26 is displayed on the display 34.
( Reference example )
Next , reference examples of the present invention will be described. Note that the embodiments are basically the same configuration and operation of the front you facilities and their description is omitted with the same reference numerals and the form before you facilities.
[0031]
FIG. 2 is a perspective view showing a state in which the in-vehicle semiconductor audio 50 according to the present reference example is incorporated in the design surface 14 of the instrument panel 12.
[0032]
The in-vehicle semiconductor audio player 50 includes a mounting portion 52 serving as mounting means. The mounting portion 52 is a shallow concave portion having a substantially rectangular cross section formed on the design surface 14 of the instrument panel 12. The mounting portion 52 is formed to correspond to the shape of a semiconductor memory card 54 configured as a flat plate as a recording medium. The semiconductor memory card 54 has a plate surface 54A parallel to the design surface 14. In this state, the mounting portion 52 is fitted. Then, when the semiconductor memory card 54 is fitted into the mounting portion 52, the semiconductor memory card 54 is mounted on the in-vehicle semiconductor audio 50.
[0033]
As the semiconductor memory card 54, so-called “smart media” or the like can be applied.
[0034]
Further, a metal contact 56 is disposed on the bottom surface of the mounting portion 52, and a metal contact (not shown) of the semiconductor memory card 54 fitted in the mounting portion 52 comes into contact with the metal contact 56. . The metal contact 56 is connected to a control circuit (not shown) mounted on the vehicle, the audio amplifier 38, the CPU 40, and the like described above via a wiring (not shown) mounted on the vehicle. For this reason, the semiconductor memory card 54 is connected to the control circuit, the audio amplifier 38, the CPU 40, and the like when the metal contact of the semiconductor memory card 54 contacts the metal contact 56 of the mounting portion 52. The semiconductor memory card 54 is configured to control recording and reproduction of music data by the control circuit and the CPU 40.
[0035]
Next, the operation of this reference example will be described.
[0036]
In the in-vehicle semiconductor audio 50 having the above-described configuration, the semiconductor memory card 54 is mounted on the mounting portion 52 directly formed on the design surface 14 with the plate surface 54 </ b> A being parallel to the design surface 14 of the instrument panel 12. By being fitted, it is mounted on the in-vehicle semiconductor audio 50. Therefore, each component constituting the in-vehicle semiconductor audio 10 does not protrude toward the back surface side of the design surface 14 of the instrument panel 12, and the depth of the device with respect to the design surface 14 of the instrument panel 12 is greatly increased. Can be reduced.
[0037]
Thus, in the vehicle-mounted semiconductor audio 10 having the above-described configuration, the degree of freedom in design of the instrument panel 12 is improved by reducing the dimension in the depth direction with respect to the design surface 14 of the instrument panel 12.
[0038]
Moreover, since the mounting portion 52 constituting the mounting means is directly formed on the design surface 14 of the instrument panel 12, the configuration of the mounting means is extremely simple, and the cost can be reduced.
[0039]
In the above reference example , the control circuit (not shown) and the CPU 40 which are the control circuits of the in-vehicle semiconductor audio 50 are configured to record and reproduce data to and from the semiconductor memory card 54. However, the present invention is not limited to this. The control circuit may be dedicated for reproduction.
[0040]
In the above reference example , the control circuit (not shown) and the CPU 40 which are the control circuits of the in-vehicle semiconductor audio 50 are configured to record and reproduce music data with respect to the semiconductor memory card 54. However, the present invention is not limited to this. Instead, the control circuit may be configured to record and reproduce image data with respect to the semiconductor memory card 54. In this case, the image data recorded on the semiconductor memory card 54 is displayed on the display 34 described above.
[0041]
【The invention's effect】
As described above, according to the in-vehicle semiconductor audio of the present invention, the degree of freedom in the design of the instrument panel is improved by reducing the dimension in the depth direction with respect to the design surface of the instrument panel.
[Brief description of the drawings]
[1] automotive semiconductors audio according to the implementation of the embodiment of the present invention is a cross-sectional view showing a state built into the design surface of the instrument panel.
FIG. 2 is a perspective view showing a state in which a vehicle-mounted semiconductor audio according to a reference example of the present invention is incorporated in a design surface of an instrument panel.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Car-mounted audio 12 Instrument panel 14 Design surface 16 Case part (mounting means)
20 Printed circuit board (control circuit)
22 Retractable lid (mounting means)
26 Semiconductor Memory Card 26A Semiconductor Memory Card Plate 40 CPU (Control Circuit)
50 On-vehicle audio 52 Mounting section (mounting means)
54 Semiconductor Memory Card 54A Semiconductor Memory Card Plate

Claims

平板状に構成された半導体メモリカードを記録メディアとし、且つ、車両に搭載される車載用半導体オーディオであって、
前記車両のインスツルメントパネルの意匠面と同一面上に表面が配置されたディスプレイと、
前記半導体メモリカードを保持すると共に、前記半導体メモリカードの板面が前記意匠面に対して平行になり且つ自らの表面が前記意匠面と同一面上に配置される閉位置へ回動可能とされた可動蓋と、
前記可動蓋に保持された前記半導体メモリカードに対してデータの記録や再生をする制御回路と、
を備えた車載用半導体オーディオ。A semiconductor memory card configured in a flat plate as a recording medium, and a vehicle-mounted semiconductor audio mounted on a vehicle,
A display having a surface arranged on the same plane as the design surface of the instrument panel of the vehicle;
The holds the semiconductor memory card, rotatable plate surface of the semiconductor memory card to a closed position in which and its surface becomes parallel disposed on the design surface in the same plane with respect to the front heard Takumi surface A movable lid ,
A control circuit for recording and reproducing data to and from the semiconductor memory card held by the movable lid ;
In-vehicle semiconductor audio equipped with