JP4222123B2 - フレキシブル基板の接合構造及びフレキシブル基板の接合方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、自動車用等のフレキシブルプリント基板を端子へ接合する接合構造及び接合方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
自動車用電気配線におけるATソレノイド、ABSソレノイド等のソレノイドへの配線の接合方法としては、一般にケーブルとコネクタが使用されていた。しかし、複数個のソレノイドの結線に対しケーブルとコネクタを複数個分だけ各々用意して結線を行うことは、複数個分の結線を行わなければならず、煩雑で作業性が悪いものであった。
【0003】
そこで、複数個分の配線を一括して扱うフレキシブルプリント基板(FPC:Flexible Printed Circuits)による一括配線が提案されている。FPCによれば、煩雑配線の簡略化、配線部品の軽量化並びに回路基板との一体化及び回路基板との一体化による小型化が実現できる。
【0004】
このFPCを用いた場合のFPCと端子との接合には、専用コネクタによる接合やピンヘッダーによる接合が使用されることが多かった。
【0005】
例えば、専用コネクタによる接合には、図9に示すものがある。図9(a)は専用コネクタ装着後状態を示し、図9(b)は専用コネクタ装着前状態を示している。図9では、FPC101を押さえバネ105の形状に合わせて内側にランド部102が向くように折り曲げ、FPC101を折り曲げた囲みの中に凸状のハウジング106を配置し、FPC101とハウジング106との2つの間に端子107aが二股に突出した雄コネクタ107を突き刺す。これにより、押さえバネ105が外側からFPC101を内側へ押圧してFPC101のランド部102が雄コネクタ107の端子107aに押し付けられることで導電性を確保して接合されている。
【0006】
また、ピンヘッダーによる接合には、図10に示すものがある。図10(a)はピンヘッダーによる接合構造の上視を示し、図10(b)はピンヘッダーによる接合構造の断面を示している。図10では、ソレノイド104から電極端子であるピンヘッダー108が突出しており、この突出したピンヘッダー108がFPC101のランド部102位置に設けられた貫通孔101aに差し込まれ、FPC101表面に露出したランド部102とピンヘッダー108とをはんだ付けする。これにより、はんだ部109がFPC101のランド部102とピンヘッダー108との導電性を確保して接合されている。ランド部102にはFPC101内の導体部103が導電性を有してつながっており、導体部103を有するFPC101が水平方向へ延出されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図9に示す専用コネクタによる接合では、形状等が規格化し難く、専用設計品になってしまい汎用性がなかった。
【0008】
一方、図10に示すピンヘッダーによる接合では、ヒートショックやヒートサイクル等ではんだ付け箇所にクラックが入る不具合が発生し、接合信頼性に欠ける問題があった。また、導電性を確保するためのはんだ付けについては接合作業性が悪いという問題があった。
【0009】
本発明は上記従来技術に鑑みてなされてもので、汎用性が高く、接合信頼性及び接合作業性も良好な接合を行うことを目的とする。
【0010】
また、接合の解除も容易とすることを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明は、振動、汎用性、接合信頼性を含む信頼性、生産性向上に通じる接合作業性等を考慮したもので、クリップ状や皿バネ状の導電性部材を用いて作業性良くフレキシブル基板と端子とを接合するものである。
【0012】
上記課題を解決する本発明の構成は、
絶縁フィルム内に導体部を有するフレキシブル基板の露出したランド部を装置本体から突出した端子に接続するフレキシブル基板の接合構造であって、
前記フレキシブル基板を前記装置本体の前記端子が突出した面に対して前記ランド部が表れるように重ねて配置し、
一対の挟持片を有するクリップ状導電性部材を前記端子の先端から根本へ向けて嵌め込み、
前記一対の挟持片の途中において両挟持片同士の間隔を狭めた挟持部で前記端子に挟持固定されると共に、
前記一対の挟持片の前記挟持部よりも先端側において前記装置本体に重ねられた前記フレキシブル基板のランド部に当接する当接部で前記ランド部を押圧して前記フレキシブル基板を前記装置本体の前記端子が突出した面に固定し、前記ランド部と前記端子とを前記クリップ状導電性部材を介在させて接続したことを特徴とする。
【0013】
本発明であると、フレキシブル基板のランド部及び端子をクリップ状導電性部材で接合でき、かつ、フレキシブル基板をクリップ状導電性部材で固定するので、ランド部と端子との安定した導電性を確保することができる。
【0014】
また、クリップ状導電性部材を用いるだけの構成であり、種々の製品に用いることができ、汎用性が高い。
【0015】
さらに、クリップ状導電性部材の挟持部で端子を挟持しかつ当接部でランド部を押圧するので、導電性も確保でき、接合信頼性も良好で、製品の信頼性を高めることができる。
【0016】
さらにまた、端子へクリップ状導電性部材を嵌め込むだけの作業であり、加熱作業等も必要無く、接合作業も良好で、製造容易なことから作業を機械化することも容易で生産性を向上できる。加えて、端子からクリップ状導電性部材を離脱させることで、接合の解除が容易にできる。
【0017】
なお、本発明は、例えばATソレノイドのアクチュエータ電極端子、ABSソレノイドのアクチュエータ電極端子、各種センサの電極端子、制御基板の入力端子等の端子とフレキシブル基板(FPC)との接合に用いることができる。
【0018】
前記クリップ状導電性部材は、前記端子への嵌め込みの際に、前記挟持部を前記端子にこすりつけると共に前記当接部を前記ランド部にこすりつけることが好適である。
【0019】
この構成では、クリップ状導電性部材の端子への嵌め込み開始時に挟持部の挟持する端子表面及び挟持部表面の被膜を削りながら端子の根本方向へ移動し、当接部がフレキシブル基板に到達すると挟持片がランド部及び当接部表面の被膜を削りながら移動するので、端子とランド部に対して被膜を除去した状態で接合することができ、ランド部や端子と安定した導電性を確保することができる。表面の被膜としては、酸化して形成される酸化被膜等が挙げられる。
【0020】
前記端子に前記挟持部を係止する凹部を形成し、前記クリップ状導電性部材の挟持部を前記端子の凹部に係止することによって、前記挟持部と前記当接部との間における前記挟持片の弾性反発力を前記当接部が前記ランド部へ押圧するための押圧力としたことが好適である。
【0021】
この構成では、当接部がランド部を押圧する押圧力を、クリップ状導電性部材の挟持部と当接部との間における挟持片の弾性反発力で得ることができ、当接部はランド部との安定した導電性を確保することができる。
【0027】
絶縁フィルム内に導体部を有するフレキシブル基板の露出したランド部を装置本体から突出した端子に接続するフレキシブル基板の接合構造であって、
前記フレキシブル基板を前記装置本体の前記端子が突出した面に対して前記ランド部が表れるように重ねて配置し、
皿バネ状導電性部材を前記端子の根元に圧縮状態で配置し、
前記皿バネ状導電性部材の端子対向面を前記端子に接触すると共に、
前記皿バネ状導電性部材の前記装置本体に重ねられた前記フレキシブル基板のランド部に当接する当接端部で前記ランド部を押圧して前記フレキシブル基板を前記装置本体の前記端子が突出した面に固定し、前記ランド部と前記端子とを前記皿バネ状導電性部材を介在させて接続したことを特徴とする。
【0028】
本発明であると、フレキシブル基板のランド部及び端子を皿バネ状導電性部材で接合でき、かつ、フレキシブル基板を皿バネ状導電性部材で固定するので、ランド部と端子との安定した導電性を確保することができる。
【0029】
また、皿バネ状導電性部材を用いた簡単な構成であり、種々の製品に用いることができ、汎用性が高い。
【0030】
さらに、皿バネ状導電性部材の端子対向面で端子に接触しかつ当接端部でランド部を押圧するので、導電性も確保でき、接合信頼性も良好で、製品の信頼性を高めることができる。
【0031】
さらにまた、端子へ皿バネ状導電性部材を嵌め込むだけの作業であり、加熱作業等も必要無く、接合作業も良好で、製造容易なことから作業を機械化することも容易で生産性を向上できる。加えて、端子から皿バネ状導電性部材を離脱させることで、接合の解除が容易にできる。
【0032】
また、本発明は、フレキシブル基板の接合方法としても成立する。
【0033】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照して、この発明の好適な実施の形態を例示的に詳しく説明する。
【0034】
(第1実施形態)
図1を参照して、本発明の第1実施形態に係るFPCの接合構造について説明する。図1は第1実施形態に係るFPCの接合構造の斜視を示す。図2は第1実施形態に係るFPCの接合構造の接合方法を示す。
【0035】
第1実施形態では、FPC1の片面のみにランド部(FPC表面に露出した導体接続部)2を有する導体部3が単段のFPC1と、装置本体としてのソレノイド4の電極端子(端子)5と、の接合を行う場合の接合構造を示している。
【0036】
FPC1は、可撓性のある薄板状(厚さ50〜100μm程度)で、絶縁フィルム内に導体部3を有するものであり、一般に、導体部3には銅箔が用いられ、絶縁フィルムにはポリイミド等の樹脂が用いられる。
【0037】
FPC1には、表裏面の厚み方向に貫通する貫通孔1aが形成されていて、貫通孔1aにはソレノイド4の電極端子5が差し込まれる。FPC1は、貫通孔1aに電極端子5が差し込まれた状態で、ソレノイド4の電極端子5が突出した面4aに対してランド部2が上側に表れるように重ねて配置される。
【0038】
FPC1のランド部2は、FPC1表面に露出した導体接続部であり、FPC1内部の導体部3の末端等に形成され、導体部3と導電性を確保している。ランド部2は、貫通孔1aの両隣に2箇所設けられる。
【0039】
ソレノイド4は、コイルによる磁界によって可動鉄心を移動させる等の動作を行うアクチュエータである。ソレノイド4の電極端子5は、コイルに電力を供給するための端子であり、ソレノイド4の面4aから外部に突出している。電極端子5には、ランド部2に向く2面に同じ高さで水平方向に延びる凹部5aが形成されている。
【0040】
そして、FPC1の貫通孔1aに差し込まれた電極端子5の先端から根本へ向けてクリップ(クリップ状導電性部材)6が一対の挟持片7の先から嵌め込まれる。
【0041】
クリップ6は、閉じ方向に付勢された一対の挟持片7と挟持片7同士をつなぐ平板部8が導電性を有する金属板で一体的に形成されている。
【0042】
一対の挟持片7は、それぞれ途中に屈曲した挟持部9を有しており、挟持部9の屈曲の山同士が向かい合わせとなって形成される。このため、一対の挟持片7の間隔は、平板部8から挟持部9までは挟持片7同士の間隔が狭くなっていき、挟持部9から先端の当接部10までは挟持片7同士の間隔が広くなっている。
【0043】
クリップ6は、図1の嵌め込み状態で、一対の挟持片7の挟持部9を電極端子5の凹部5aに係止させ、一対の挟持片7の挟持部9よりも先の先端を当接部10としてFPC1のランド部2へ当接させている。
【0044】
このことから、クリップ6は、挟持部9を電極端子5の凹部5aに係止させて挟持固定されると共に、当接部10でランド部2を押圧することによってFPC1をソレノイド4の電極端子5が突出した面4aに固定している。
【0045】
以上のようにクリップ6を電極端子5に嵌め込むことによって、電極端子5にクリップ6の挟持部9を接触させ、FPC1のランド部2にクリップ6の当接部10を接触させることで、クリップ6を介してFPC1のランド部2と電極端子5とが導通接続される。
【0046】
ここで、クリップ6の嵌め込み動作を説明する。まず、図2(a)のように、クリップ6は、一対の挟持片7の両先端を広げ、図示A矢印のように電極端子5の先端側から根本へと嵌め込まれていく。この際、クリップ6の挟持部9が電極端子5にこすりつけられる。挟持部9のこすりつけによって、電極端子5及び挟持部9の表面の酸化被膜が除去される。
【0047】
次に、図2(b)のように、クリップ6の嵌め込みが進み、当接部10がランド部2に接触し、その後のクリップ6の押し込みによって、当接部10が図示矢印Bのように両挟持片7の間隔を広げながらランド部2にこすりつけられる。当接部10のこすりつけによって、ランド部2及び当接部10の表面の酸化被膜が除去される。
【0048】
そして、図2(c)のように、クリップ6の挟持部9が電極端子5の凹部5aに係止してクリップ6の嵌め込みが完了する。この際、挟持部9は凹部5a内でもこすりつけられるので、電極端子5の酸化被膜の除去された凹部5aに接触し、電極端子5と安定した導電性を確保することができる。また、当接部10はランド部2にこすりつけられるので、酸化被膜の除去されたランド部2に接触し、ランド部2と安定した導電性を確保することができる。
【0049】
また、この時、挟持部9は凹部5aに係止するため、クリップ6の挟持片7の挟持部9よりも先端側、すなわち挟持部9と当接部10との間での挟持片7の閉じようとする弾性反発力が当接部10をランド部2に押圧する押圧力となる。このため、クリップ6の当接部10は弾性反発力による押圧力を受けてランド部2と安定した導電性を確保することができる。
【0050】
なお、クリップ6の材質は導電性を有する導体かつ弾性を有するものであれば、特に限定されるものではない。クリップ6の材質としては、例えば、りん青銅、チタン銅、ベリリウム銅、黄銅、洋白等の銅合金や一般のコネクタ端子に使用されるものが用いられる。
【0051】
以上の本実施形態では、FPC1のランド部2及び電極端子5をクリップ6で接合でき、かつ、FPC1をクリップ6で固定するので、ランド部2と電極端子5との安定した導電性を確保することができる。
【0052】
また、FPC1と電極端子5を有するソレノイド4以外にはクリップ6を用いるだけの構成であり、クリップ6による接合は種々の製品に用いることができ、汎用性が高い。
【0053】
さらに、クリップ6の挟持部9で端子を挟持しかつ当接部10でランド部2を押圧するので、導電性も確保でき、接合信頼性も良好で、製品の信頼性を高めることができる。
【0054】
さらにまた、電極端子5へクリップ6を嵌め込むだけの作業であり、加熱作業等も必要無く、接合作業も良好で、製造容易なことから作業を機械化することも容易で生産性を向上できる。加えて、電極端子5からクリップ6を離脱させることで、接合の解除が容易にできる。
【0055】
なお、FPC1は可撓性に優れており、振動の影響を接合構造に与えない効果を有し、FPC1は薄型であり、クリップ6による押圧に対して悪影響を与えない。特に、樹脂等にみられる経時劣化による歪(圧縮永久歪)による、緩み等を発生し難い。
【0056】
(第2実施形態)
次に図3を参照して、本発明の第2実施形態に係るFPCの接合構造について説明する。図3は第2実施形態に係るFPCの接合構造の断面を示す。
【0057】
第2実施形態では、クリップ6の挟持部9の幅よりも先端側の幅を狭め、挟持部9よりも先端側を変形し易くして、挟持部9と当接部10の接触時の導電性を確保する接合構造を示している。
【0058】
以下の実施形態では、上述した実施形態と同様の構成については同符号を付して詳しい説明は省略する。
【0059】
本実施形態では、クリップ6の一対の挟持片7における挟持部9と当接部10との間を、幅を狭めた狭幅部11としている。即ち、挟持片7の挟持部9の先において両側を切り欠き、幅の狭い狭幅部11を形成し、当接部10を含む挟持部9よりも先端側の幅を狭めている。
【0060】
本実施形態では、挟持部7の幅よりも先端側の幅を狭めた狭幅部11に応力集中が生じ、挟持部9を開かせようとする力よりも先に狭幅部11の変形が優先して起こり、挟持部9の挟み込む閉じ方向への力に対する悪影響が緩和されるので、挟持部9の電極端子5に確実に接触し、挟持部9と当接部10の接触時の導電性を確保し、クリップ6が電極端子5及びランド部2とより安定した導電性を確保することができる。
【0061】
以上の第2実施形態でも、第1実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【0062】
(第3実施形態)
次に図4を参照して、本発明の第3実施形態に係るFPCの接合構造について説明する。図4は第3実施形態に係るFPCの接合構造の断面を示す。
【0063】
第3実施形態では、クリップ6に、一対の挟持片7の他、一対の平面接触片12を設け、クリップ6の電極端子5への接触を高めた接合構造を示している。
【0064】
以下の実施形態では、上述した実施形態と同様の構成については同符号を付して詳しい説明は省略する。
【0065】
本実施形態では、クリップ6の一対の挟持片7の間に、一対の挟持片7が電極端子5に接触する接触面とは異なる電極端子5の面に接触する一対の平面接触片12を平板部8から延出して設けている。一対の平面接触片12は、一対の挟持片7と同様に電極端子5に挟持するもので、平面接触部12aで電極端子5に面接触する。
【0066】
本実施形態では、クリップ6が一対の挟持片7の挟持部9で電極端子5に接触する他に、一対の平面接触片12でも面接触するので、クリップ6が電極端子5とより安定した導電性を確保することができる。
【0067】
以上の第3実施形態でも、第1実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【0068】
(第4実施形態)
次に図5を参照して、本発明の第4実施形態に係るFPCの接合構造について説明する。図5は第4実施形態に係るFPCの接合構造の断面を示す。
【0069】
第4実施形態では、クリップ6の一対の挟持片7に、挟持部9とは別に再度電極端子5に接触する接点部13を設け、クリップ6の電極端子5への接触を高めた接合構造を示している。
【0070】
以下の実施形態では、上述した実施形態と同様の構成については同符号を付して詳しい説明は省略する。
【0071】
本実施形態では、クリップ6の一対の挟持片7の挟持部9よりも先端側に再度電極端子5に接触する接点部13を設け、接点部13から先端の当接部10に向かう。接点部13は挟持部9と同様に挟持片7を屈曲させて構成されている。このため、一対の挟持片7は、W字状の山側を向かい合わせた形状となる。
【0072】
本実施形態では、クリップ6の挟持部9が凹部5aに挟持されると同時に、挟持部9が他の箇所よりも両挟持片7間を狭め、それに従って接点部13は電極端子5への圧着を高めるので、クリップ6が電極端子5とより安定した導電性を確保することができる。
【0073】
以上の第4実施形態でも、第1実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【0074】
(第5実施形態)
次に図6を参照して、本発明の第5実施形態に係るFPCの接合構造について説明する。図6は第5実施形態に係るFPCの接合構造の断面を示す。
【0075】
第5実施形態では、クリップ6をFPC1と複数の電極端子5との接合に用いた集中配線を行ったものである。
【0076】
以下の実施形態では、上述した実施形態と同様の構成については同符号を付して詳しい説明は省略する。
【0077】
本実施形態では、ソレノイド4の複数の電極端子5に対し、第1実施形態と同様のクリップ6による接合を行っている。そして、複数のクリップ6の接合を安定させるため、クリップ6の接合部分をケース14にて覆っている。
【0078】
ケース14は、クリップ6の接合部分を覆うための複数の穴14aが形成され、両側の腕部14bにてソレノイド4に係止する。
【0079】
以上の本実施形態では、複数のクリップ6による接合部分をケース14によって覆っており、外力がクリップ6に加わってクリップ6が外れてしまうことがなく、安定した接合状態を確保できる。
【0080】
(参考例)
次に図7を参照して、本発明の参考例に係るFPCの接合構造について説明する。図7は参考例に係るFPCの接合構造の断面を示す。
【0081】
この参考例では、クリップ6にて電極端子5と共にFPC1も挟持する接合構造を示している。
【0082】
以下の参考例では、上述した実施形態と同様の構成については同符号を付して詳しい説明は省略する。
【0083】
本参考例では、FPC1は、ソレノイド4の電極端子5が突出した面4aに重ねてあり、FPC1の端部に形成されたランド部2が表面に表れるように電極端子5に沿って長さを合わせて立ち上げられている。
【0084】
そして、FPC1のランド部2が沿った電極端子5の先端から根本へ向けてクリップ(クリップ状導電性部材)6が一対の挟持片7の先から嵌め込まれる。
【0085】
一対の挟持片7は、一方の挟持片7には途中に屈曲した挟持部(挟持当接部)15を有し、他方の挟持片7にはランド部2に対面する平面接触部(挟持当接部)16を有しており、挟持部15と平面接触部16は向かい合っている。
【0086】
そして、クリップ6は、図7の嵌め込み状態で、一方の挟持片7の挟持部15を電極端子5の凹部5aに係止させ、他方の平面接触部16をFPC1のランド部2に平面接触させて、電極端子5とFPC1のランド部2を挟持している。
【0087】
以上のようにクリップ6をランド部2が沿った電極端子5に嵌め込むことによって、電極端子5にクリップ6の挟持部15を接触させ、FPC1のランド部2にクリップ6の平面接触部16を接触させることで、クリップ6を介してFPC1のランド部2と電極端子5とが導通接続される。よって、導電性も確保でき、接合信頼性も良好で、製品の信頼性を高めることができる。
【0088】
ここで、クリップ6の嵌め込み動作時には、クリップ6は、一対の挟持片7の両先端を広げ、電極端子5の先端側から根本へと嵌め込まれていく。この際、クリップ6の挟持部15が電極端子5にこすりつけられる。挟持部15のこすりつけによって、電極端子5及び挟持部15の表面の酸化被膜が除去される。また同時に、クリップ6の平面接触部16がFPC1のランド部2にこすりつけられる。平面接触部16のこすりつけによって、ランド部2及び平面接触部16の表面の酸化被膜が除去される。よって、酸化被膜の除去された電極端子5及びランド部2に接触し、電極端子5及びランド部2と安定した導電性を確保することができる。
【0089】
以上の参考例では、FPC1のランド部2及び電極端子5をクリップ6で接合でき、かつ、FPC1を電極端子5と共にクリップ6で挟持固定するので、ランド部2と電極端子5との安定した導電性を確保することができる。
【0090】
また、FPC1と電極端子5を有するソレノイド4以外にはクリップ6を用いるだけの構成であり、クリップ6による接合は種々の製品に用いることができ、汎用性が高い。
【0091】
さらに、クリップ6の挟持部15及び平面接触部16で電極端子5及びランド部2を挟持するので、導電性も確保でき、接合信頼性も良好で、製品の信頼性を高めることができる。
【0092】
さらにまた、FPC1のランド部2を沿わせた電極端子5へクリップ6を嵌め込むだけの作業であり、加熱作業等も必要無く、接合作業も良好で、製造容易なことから作業を機械化することも容易で生産性を向上できる。加えて、電極端子5からクリップ6を離脱させることで、接合の解除が容易にできる。
【0093】
(第6実施形態)
次に図8を参照して、本発明の第6実施形態に係るFPCの接合構造について説明する。図8は第6実施形態に係るFPCの接合構造の断面を示す。
【0094】
第6実施形態では、クリップではなく、皿バネ(皿バネ状導電性部材)17にて電極端子5とFPC1とを接合する接合構造を示している。
【0095】
以下の実施形態では、上述した実施形態と同様の構成については同符号を付して詳しい説明は省略する。
【0096】
本実施形態では、FPC1の貫通孔1aに差し込まれた円柱状の電極端子5の先端から根本へ向けて皿バネ17が嵌め込まれる。
【0097】
皿バネ17は、導電性を有する金属製で、上部の筒部17aの径が電極端子径と等しく、筒部17aから下方がスカート状に径が広がったスカート部17bであり、下部端がFPC1のランド部2に当接する当接端部17cとなっている。
【0098】
皿バネ17は、図8の嵌め込み状態で、筒部17aの上端をCリング18によって固定され、電極端子5の根元部分に圧縮状態で配置される。なお、本実施形態では、Cリング18を用いたが、筒部17aをつぶす等して直接皿バネ17を電極端子5に固定する方法を採用してもよい。
【0099】
このことから、皿バネ17は、Cリング18が電極端子5に固定されることによって、圧縮状態で配され、下方の当接端部17cでランド部2を押圧することによってFPC1をソレノイド4の電極端子5が突出した面4aに固定している。
【0100】
以上のように皿バネ17を電極端子5に嵌め込むことによって、筒部17aの内周面(端子対向面)を電極端子5の外周面に接触させ、FPC1のランド部2に皿バネ17の当接端部17cを接触させることで、皿バネ17を介してFPC1のランド部2と電極端子5とが導通接続される。
【0101】
ここで、皿バネ17の嵌め込み動作時には、皿バネ17は、電極端子5の先端側から根本へと嵌め込まれていく。この際、皿バネ17の筒部17a内周面が電極端子5にこすりつけられる。筒部17a内周面のこすりつけによって、電極端子5及び筒部17a内周面の表面の酸化被膜が除去される。よって、皿バネ17は、電極端子5と安定した導電性を確保することができる。
【0102】
なお、皿バネ17の材質は導電性を有する導体かつ弾性を有するものであれば、特に限定されるものではない。皿バネ17の材質としては、例えば、りん青銅、チタン銅、ベリリウム銅、黄銅、洋白等の銅合金や一般のコネクタ端子に使用されるものが用いられる。
【0103】
以上の本実施形態では、FPC1のランド部2及び電極端子5を皿バネ17で接合でき、かつ、FPC1を皿バネ17で固定するので、ランド部2と電極端子5との安定した導電性を確保することができる。
【0104】
また、皿バネ17及びCリング18を用いた簡単な構成であり、皿バネ17の接合は種々の製品に用いることができ、汎用性が高い。
【0105】
さらに、皿バネ17の筒部17a内周面で電極端子5に接触しかつ当接端部17cでランド部2を押圧するので、導電性も確保でき、接合信頼性も良好で、製品の信頼性を高めることができる。
【0106】
さらにまた、電極端子5へ皿バネ17を嵌め込み固定するだけの作業であり、加熱作業等も必要無く、接合作業も良好で、製造容易なことから作業を機械化することも容易で生産性を向上できる。加えて、電極端子5から皿バネ17を離脱させることで、接合の解除が容易にできる。
【0107】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、汎用性が高く、接合信頼性及び接合作業性も良好な接合構造及び接合方法を達成することができる。また、接合の解除も容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施形態に係るFPCの接合構造を示す図である。
【図2】第1実施形態に係るFPCの接合方法を示す図である。
【図3】第2実施形態に係るFPCの接合構造を示す図である。
【図4】第3実施形態に係るFPCの接合構造を示す図である。
【図5】第4実施形態に係るFPCの接合構造を示す図である。
【図6】第5実施形態に係るFPCの接合構造を示す図である。
【図7】 参考例に係るFPCの接合構造を示す図である。
【図8】 第6実施形態に係るFPCの接合構造を示す図である。
【図9】従来技術のFPCの専用コネクタによる接合構造を示す図である。
【図10】従来技術のFPCのピンヘッダーによる接合構造を示す図である。
【符号の説明】
1 FPC
1a 貫通孔
2 ランド部
3 導体部
4 ソレノイド
5 電極端子
5a 凹部
6 クリップ
7 挟持片
8 平板部
9 挟持部
10 当接部
11 狭幅部
12 平面接触片
12a 平面接触部
13 接点部
14 ケース
14a 穴
14b 腕部
15 挟持部
16 平面接触部
17 皿バネ
18 Cリング
Claims (8)
- 絶縁フィルム内に導体部を有するフレキシブル基板の露出したランド部を装置本体から突出した端子に接続するフレキシブル基板の接合構造であって、
前記フレキシブル基板を前記装置本体の前記端子が突出した面に対して前記ランド部が表れるように重ねて配置し、
一対の挟持片を有するクリップ状導電性部材を前記端子の先端から根本へ向けて嵌め込み、
前記一対の挟持片の途中において両挟持片同士の間隔を狭めた挟持部で前記端子に挟持固定されると共に、
前記一対の挟持片の前記挟持部よりも先端側において前記装置本体に重ねられた前記フレキシブル基板のランド部に当接する当接部で前記ランド部を押圧して前記フレキシブル基板を前記装置本体の前記端子が突出した面に固定し、前記ランド部と前記端子とを前記クリップ状導電性部材を介在させて接続したことを特徴とするフレキシブル基板の接合構造。 - 前記クリップ状導電性部材は、前記端子への嵌め込みの際に、前記挟持部を前記端子にこすりつけると共に前記当接部を前記ランド部にこすりつけることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル基板の接合構造。
- 前記端子に前記挟持部を係止する凹部を形成し、前記クリップ状導電性部材の挟持部を前記端子の凹部に係止することによって、前記挟持部と前記当接部との間における前記挟持片の弾性反発力を前記当接部が前記ランド部へ押圧するための押圧力としたことを特徴とする請求項1又は2に記載のフレキシブル基板の接合構造。
- 絶縁フィルム内に導体部を有するフレキシブル基板の露出したランド部を装置本体から突出した端子に接続するフレキシブル基板の接合構造であって、
前記フレキシブル基板を前記装置本体の前記端子が突出した面に対して前記ランド部が表れるように重ねて配置し、
皿バネ状導電性部材を前記端子の根元に圧縮状態で配置し、
前記皿バネ状導電性部材の端子対向面を前記端子に接触すると共に、
前記皿バネ状導電性部材の前記装置本体に重ねられた前記フレキシブル基板のランド部に当接する当接端部で前記ランド部を押圧して前記フレキシブル基板を前記装置本体の前記端子が突出した面に固定し、前記ランド部と前記端子とを前記皿バネ状導電性部材を介在させて接続したことを特徴とするフレキシブル基板の接合構造。 - 絶縁フィルム内に導体部を有するフレキシブル基板の露出したランド部を装置本体から突出した端子に接続するフレキシブル基板の接合方法であって、
前記フレキシブル基板を前記装置本体の前記端子が突出した面に対して前記ランド部が表れるように重ねて配置し、
一対の挟持片を有するクリップ状導電性部材を前記端子の先端から根本へ向けて嵌め込み、
前記一対の挟持片の途中において両挟持片同士の間隔を狭めた挟持部で前記端子に挟持固定されると共に、
前記一対の挟持片の前記挟持部よりも先端側において前記装置本体に重ねられた前記フレキシブル基板のランド部に当接する当接部で前記ランド部を押圧して前記フレキシブル基板を前記装置本体の前記端子が突出した面に固定し、前記ランド部と前記端子とを前記クリップ状導電性部材を介在させて接続したことを特徴とするフレキシブル基板の接合方法。 - 前記クリップ状導電性部材は、前記端子への嵌め込みの際に、前記当接部を前記ランド部にこすりつけることを特徴とする請求項5に記載のフレキシブル基板の接合方法。
- 前記端子に前記挟持部を係止する凹部を形成し、前記クリップ状導電性部材の挟持部を前記端子の凹部に係止することによって、前記挟持部と前記当接部との間における前記挟持片の弾性反発力を前記当接部が前記ランド部へ押圧するための押圧力としたことを特徴とする請求項5又は6に記載のフレキシブル基板の接合方法。
- 絶縁フィルム内に導体部を有するフレキシブル基板の露出したランド部を装置本体から突出した端子に接続するフレキシブル基板の接合方法であって、
前記フレキシブル基板を前記装置本体の前記端子が突出した面に対して前記ランド部が表れるように重ねて配置し、
皿バネ状導電性部材を前記端子の根元部分に圧縮状態で配置し、
前記皿バネ状導電性部材の端子対向面を前記端子に接触させると共に、
前記皿バネ状導電性部材の前記装置本体に重ねられた前記フレキシブル基板のランド部に当接する当接端部で前記ランド部を押圧して前記フレキシブル基板を前記装置本体の前記端子が突出した面に固定し、前記ランド部と前記端子とを前記皿バネ状導電性部材を介在させて接続したことを特徴とするフレキシブル基板の接合方法。
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