JP2006324518A - Piezoelectric laminate, method for manufacturing same, piezoelectric loudspeaker, and electronic device - Google Patents

Piezoelectric laminate, method for manufacturing same, piezoelectric loudspeaker, and electronic device Download PDF

Info

Publication number
JP2006324518A
JP2006324518A JP2005147132A JP2005147132A JP2006324518A JP 2006324518 A JP2006324518 A JP 2006324518A JP 2005147132 A JP2005147132 A JP 2005147132A JP 2005147132 A JP2005147132 A JP 2005147132A JP 2006324518 A JP2006324518 A JP 2006324518A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
piezoelectric
electrode
laminate
sheet
sheets
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005147132A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5043311B2 (en
Inventor
Norikazu Sashita
則和 指田
Yasuyuki Inomata
康之 猪又
Takashi Tomita
隆 富田
Keiichi Kobayashi
啓一 小林
Yutaka Toshida
豊 土信田
Hirotoshi Kawamura
浩敏 川村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
Priority to JP2005147132A priority Critical patent/JP5043311B2/en
Publication of JP2006324518A publication Critical patent/JP2006324518A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5043311B2 publication Critical patent/JP5043311B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress degradation of a piezoelectric characteristic by reducing a residual stress in a piezoelectric laminate. <P>SOLUTION: Piezoelectric sheets 100, 110, and 120 are laminated and sintered after only internal electrodes 102 and 112 are printed. After the sintering, the electrode 112 is led out to the lower side on Figure through a connection hole 130 passed through the opening 104 of the electrode 102, and the electrode 102 is led out to the upper side on Figure through a connection hole 132 passed through the opening 114 of the electrode 112. Thereafter, external electrodes 140, 142 are formed on both sides of the sintered structure by a low temperature process such as by sputtering or by plating. Since the low temperature process is used, a residual stress generated in the piezoelectric sheet can be remarkably reduced when compared with the case where the external and internal electrodes are simultaneously formed. Further, degradation of a piezoelectric characteristic can also be minimized. In addition, when the laminate before being sintered is formed to have a predetermined surface roughness, the adhesion of the external electrode can be increased. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、圧電体を積層した圧電積層体及びその製造方法,圧電スピーカ,電子機器に関し、更に具体的には、積層体の応力の改善,焼成時の融着の防止,外部電極の密着性の改善に関するものである。   The present invention relates to a piezoelectric laminated body in which piezoelectric bodies are laminated, a manufacturing method thereof, a piezoelectric speaker, and an electronic device, and more specifically, improvement of stress in the laminated body, prevention of fusion during firing, adhesion of external electrodes. It is about improvement.

圧電体を利用したスピーカは、簡易な電気音響変換手段として広く利用されており、特に近年は、携帯電話や携帯情報端末などの分野で広く利用されている。例えば、下記特許文献1には、駆動源として圧電積層体を利用した圧電スピーカが開示されている。   A speaker using a piezoelectric body is widely used as a simple electroacoustic conversion means, and in particular, in recent years, it has been widely used in the fields of cellular phones and portable information terminals. For example, Patent Document 1 below discloses a piezoelectric speaker that uses a piezoelectric laminate as a drive source.

この圧電積層体は、複数の圧電体シートと電極を交互に積層した構造となっている。圧電体シートとしては、例えば、ペロブスカイト型結晶構造を持つ、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)系の圧電セラミックスが用いられる。電極としては、Pt,Pd,Ag/Pdなどが用いられる。これらの圧電セラミックスと電極材料を交互に積層し、同時に焼成して、圧電積層体が作製される。積層数は、圧電積層体の変位量,剛性,コスト,ハンドリングなどの観点から、3〜5層が適している。   This piezoelectric laminate has a structure in which a plurality of piezoelectric sheets and electrodes are alternately laminated. As the piezoelectric sheet, for example, lead zirconate titanate (PZT) -based piezoelectric ceramics having a perovskite crystal structure is used. As the electrode, Pt, Pd, Ag / Pd, or the like is used. These piezoelectric ceramics and electrode materials are alternately laminated and fired at the same time to produce a piezoelectric laminate. The number of stacked layers is suitably 3 to 5 layers from the viewpoint of the displacement amount, rigidity, cost, handling, etc. of the piezoelectric laminate.

図5には、5層の積層例が示されている。同図(A)には圧電シートと電極パターンの様子が示されており、同図(B)には同図(A)の電極部分が取り出して示されている。最下層から説明すると、圧電シート900の裏面には電極902が形成されており、表面には電極904が形成されている。この電極904には、ホール接続用のランドないし開口(圧電シートの露出部)906が形成されている。また、開口906内において、圧電シート900に接続ホール908が形成されている。次の圧電シート910には、表面に電極912が形成されており、この電極912にはホール接続用の開口914が形成されている。また、開口914内において、圧電シート910に接続ホール916が形成されている。なお、圧電シート910の裏面側には電極は形成されていない。   FIG. 5 shows a laminated example of five layers. The state of the piezoelectric sheet and the electrode pattern is shown in FIG. 4A, and the electrode portion of FIG. 1A is extracted and shown in FIG. If it demonstrates from the lowest layer, the electrode 902 is formed in the back surface of the piezoelectric sheet 900, and the electrode 904 is formed in the surface. The electrode 904 is formed with lands or openings (exposed portions of the piezoelectric sheet) 906 for hole connection. A connection hole 908 is formed in the piezoelectric sheet 900 in the opening 906. An electrode 912 is formed on the surface of the next piezoelectric sheet 910, and an opening 914 for hole connection is formed in the electrode 912. A connection hole 916 is formed in the piezoelectric sheet 910 in the opening 914. Note that no electrode is formed on the back side of the piezoelectric sheet 910.

同様に、次の圧電シート920の表面には、電極922及び開口924が形成されているが、裏面には電極は形成されていない。開口924内において、圧電シート920に接続ホール926が形成されている。次の圧電シート930の表面には、電極932及び開口934が形成されているが、裏面には電極は形成されていない。開口934内において、圧電シート930に接続ホール936が形成されている。次の圧電シート940の表面には、電極942が形成されているが、裏面には電極は形成されていない。   Similarly, an electrode 922 and an opening 924 are formed on the surface of the next piezoelectric sheet 920, but no electrode is formed on the back surface. A connection hole 926 is formed in the piezoelectric sheet 920 in the opening 924. An electrode 932 and an opening 934 are formed on the surface of the next piezoelectric sheet 930, but no electrode is formed on the back surface. A connection hole 936 is formed in the piezoelectric sheet 930 in the opening 934. An electrode 942 is formed on the surface of the next piezoelectric sheet 940, but no electrode is formed on the back surface.

なお、圧電シート910,920,930,940には、下側に積層される圧電シートの接続ホール908,914,924,934にそれぞれ対応して裏面側に接続ホールが形成されている(図示せず)。   In addition, in the piezoelectric sheets 910, 920, 930, and 940, connection holes are formed on the back side corresponding to the connection holes 908, 914, 924, and 934 of the piezoelectric sheet laminated on the lower side (not shown). )

以上のように電極パターンが形成された圧電シート900〜940を積層すると、図5(C)に示すようになる。すなわち、電極902,912,932は、接続ホール950によって接続され、電極904,922,942は、接続ホール952によって接続されるようになる。従来は、圧電シート900,910,・・・,940と電極902,904,912,・・・,942とを積層した図5(C)に示す状態で、同時に焼成している。
特開2003−47092公報
When the piezoelectric sheets 900 to 940 on which the electrode patterns are formed as described above are stacked, the result is as shown in FIG. That is, the electrodes 902, 912, and 932 are connected by the connection hole 950, and the electrodes 904, 922, and 942 are connected by the connection hole 952. Conventionally, the piezoelectric sheets 900, 910,..., 940 and the electrodes 902, 904, 912,.
JP 2003-47092 A

また、従来から、セラミックス薄板(圧電シートやその積層体)を焼成する場合には、薄板の曲がりや反りを防止するため、これらを複数重ねて焼成している。このとき、重ねたセラミックス薄板同士の融着を防止するため、剥離粉(まぶし粉)を使用する。前記剥離粉は、重ね合わせる面に付着させたり、あるいは、重ね合わせる面の間に、シート状にして介在させたりして利用される。剥離粉には、一般的にジルコニア粉末を用いることが多い。そのほかに、融着を防止する方法として、例えば、薄いプレートを介在させて焼成する方法がある。前記プレートとしては、例えば、ジルコニア又は安定化ジルコニアが用いられる。また、プレートと薄板の融着を減らすために、プレートをブラスト処理することもある。更には、下記特許文献2に示すように、生セラミックス薄板の中に粗い粒子を混在させたり、ジルコニア粗粒子を混在させたりする方法もある。
特公平3−2821号公報
Conventionally, when firing a ceramic thin plate (piezoelectric sheet or laminated body thereof), a plurality of these are fired in order to prevent bending and warping of the thin plate. At this time, in order to prevent fusion of the laminated ceramic thin plates, peeling powder (spraying powder) is used. The release powder is used by adhering to the surfaces to be overlapped or by interposing them in the form of a sheet between the surfaces to be overlapped. In general, zirconia powder is often used as the release powder. In addition, as a method for preventing fusion, for example, there is a method of firing with a thin plate interposed. For example, zirconia or stabilized zirconia is used as the plate. In order to reduce the fusion between the plate and the thin plate, the plate may be blasted. Furthermore, as shown in Patent Document 2 below, there is a method in which coarse particles are mixed in a raw ceramic thin plate or zirconia coarse particles are mixed.
Japanese Patent Publication No. 3-2821

まず、前記特許文献1に記載の技術では、圧電シート900,910,・・・,940と電極902,904,912,・・・,942とを積層した図5(C)に示す状態で、同時に焼成している。しかしながら、圧電材料と電極材料の熱膨張率が異なっているため、緻密化後,すなわち最高温度での保持が終了した後の冷却過程において、熱膨張差に起因する残留応力が発生することになる。通常用いられている同時焼成用の電極材料(Pt,Pd,Ag/Pdなど)は、圧電材料であるPZT系セラミックスよりも熱膨張係数が大きい。このため、冷却後のセラミックス部分には面方向に圧縮応力が作用することになる。このような残留圧縮応力が存在すると、PZTセラミックスの結晶格子が歪み、無応力状態に比べて圧電特性が劣化してしまう恐れがある。   First, in the technique described in Patent Document 1, piezoelectric sheets 900, 910,..., 940 and electrodes 902, 904, 912,. Baking at the same time. However, since the thermal expansion coefficients of the piezoelectric material and the electrode material are different, residual stress due to the thermal expansion difference is generated in the cooling process after densification, that is, after the holding at the maximum temperature is finished. . Commonly used electrode materials for simultaneous firing (Pt, Pd, Ag / Pd, etc.) have a larger thermal expansion coefficient than PZT ceramics which are piezoelectric materials. For this reason, compressive stress acts on the ceramic part after cooling in the surface direction. When such residual compressive stress is present, the crystal lattice of PZT ceramics is distorted, and the piezoelectric characteristics may be deteriorated as compared with the unstressed state.

一方、積層体の焼成に関しては、融着防止に剥離粉をまぶす,あるいは、シート状にして重ね合わせ面に介在させる場合には、剥離粉が小さいと融着が発生する,鉛系材料であると反応してセラミックス自体の焼結性に影響を及ぼす,量が少なすぎると効果がないなどの不都合がある。おおよそ、10μm以上の大きさが必要となるが、大きすぎると、変形の基点ともなる。加えて、剥離粉が焼成後にも残存し、洗浄では全て除去することが難しい。また、焼成後に電極を印刷するなどの工程においても、特性や信頼性に悪影響を及ぼすおそれがある。   On the other hand, regarding the firing of the laminated body, it is a lead-based material in which peeling powder is applied to prevent fusion, or when it is made into a sheet and interposed on the overlapping surface, fusion occurs when the peeling powder is small. This causes inconveniences such as affecting the sinterability of the ceramic itself and ineffective if the amount is too small. A size of about 10 μm or more is required, but if it is too large, it becomes a base point for deformation. In addition, the release powder remains after firing, and it is difficult to remove all by washing. In addition, in the process of printing the electrode after firing, there is a risk of adversely affecting the characteristics and reliability.

また、プレートを利用する方法では、まず、薄いプレートを用意しなければならないため、コストがかかる。プレートも、初期的には問題がないものの、使用頻度が増すにつれ、鉛系材料に使用すると鉛が拡散してしまう。鉛は、粒界に沿って拡散するため、プレート自体を反らせる原因となり、その結果、セラミックスの反りが大きくなる。更には、プレートからジルコニアの塊が脱落し、異物として残存してしまう。従って、剥離粉やプレートを利用する方法では、いずれも、セラミックス薄板の融着を防止するとともに、反りや曲がりを十分に抑えることは困難である。   In addition, in the method using a plate, first, a thin plate must be prepared, which is expensive. Although the plate is initially not problematic, as the frequency of use increases, lead diffuses when used for lead-based materials. Since lead diffuses along the grain boundary, it causes warping of the plate itself, and as a result, warpage of the ceramic increases. Furthermore, the zirconia lump falls off from the plate and remains as a foreign substance. Therefore, in any method using release powder or a plate, it is difficult to prevent the ceramic thin plate from being fused and to sufficiently suppress warpage and bending.

更に、前記特許文献2に記載したように、粗い粒子を混在させる方法では、部分的に活性度の違いが生じ、焼結性が不均一となるため、特に薄いものには適した方法とはいえない。また、この方法の場合では、積層タイプには、シートを層毎に変えるなどの手段を講じないと、焼結性の問題で商品の信頼性に影響してしまうというおそれもある。   Furthermore, as described in Patent Document 2, the method of mixing coarse particles partially causes a difference in activity and makes the sinterability non-uniform. I can't say that. In the case of this method, there is also a possibility that the reliability of the product may be affected by the problem of sinterability unless measures such as changing the sheet for each layer are taken for the lamination type.

本発明は、以上の点に着目したもので、圧電積層体の残留応力を低減し、圧電特性の劣化を抑制することを、その目的とするものである。他の目的は、積層体焼成時の融着の防止と外部電極の密着性の向上を図ることである。   The present invention focuses on the above points, and an object of the present invention is to reduce the residual stress of the piezoelectric laminate and suppress the deterioration of the piezoelectric characteristics. Another object is to prevent fusion during firing of the laminate and to improve the adhesion of the external electrodes.

前記目的を達成するため、本発明は、電極を形成した圧電シートを多数積層して焼成する際に、前記圧電シートに内部電極を形成し、内部電極が形成された圧電シートを積層して圧着し、内部電極を圧電シートと同時に焼成するとともに、焼成後の圧電積層体に低温プロセスを利用して外部電極を形成することを特徴とする。主要は形態の一つは、前記圧着時に、圧電シートの積層体の表面に所定の粗さを形成することを特徴とする。本発明の前記及び他の目的,特徴,利点は、以下の詳細な説明及び添付図面から明瞭になろう。   In order to achieve the above object, according to the present invention, when a large number of piezoelectric sheets on which electrodes are formed are stacked and fired, internal electrodes are formed on the piezoelectric sheets, and the piezoelectric sheets on which the internal electrodes are formed are stacked and pressed. The internal electrode is fired simultaneously with the piezoelectric sheet, and the external electrode is formed on the fired piezoelectric laminate using a low temperature process. One of the main features is that a predetermined roughness is formed on the surface of the laminate of piezoelectric sheets during the press bonding. The above and other objects, features and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description and the accompanying drawings.

本発明によれば、圧電積層体の外部電極が、圧電シートと内部電極を積層して焼成した後に、圧電積層体に低温プロセスで形成されるので、圧電積層体の残留応力が低減され、圧電特性の劣化を抑制することができる。また、圧電シートの積層体の圧着時に、該積層体の表面に、所定の表面粗さが形成されるので、積層体焼成時の融着の防止と、外部電極の密着性の向上を図ることができる。   According to the present invention, since the external electrode of the piezoelectric laminate is formed on the piezoelectric laminate by a low-temperature process after the piezoelectric sheet and the internal electrode are laminated and fired, the residual stress of the piezoelectric laminate is reduced and the piezoelectric laminate is reduced. Deterioration of characteristics can be suppressed. In addition, since a predetermined surface roughness is formed on the surface of the laminated body when the laminated body of the piezoelectric sheet is pressed, prevention of fusion at the time of firing the laminated body and improvement in adhesion of the external electrode are achieved. Can do.

以下、本発明を実施するための最良の形態を、実施例に基づいて詳細に説明する。   Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described in detail based on examples.

最初に、図1を参照しながら、本発明の実施例1について説明する。この実施例は、3枚の圧電シートを積層した例である。図1(A)には、圧電シートと電極パターンの様子が示されており、圧電シート110の平面図が図1(C)に示されている。また、図1(A)から電極部分を取り出して示したものが図1(B)である。これらの図において、最下層の圧電シート100の表面には、内部電極102が形成されている。この内部電極102には、ホール接続用の開口104が形成されている。また、開口104内において、圧電シート100の裏面側に接続するための接続ホール106が形成されている。なお、圧電シート100の裏面には、電極パターンは形成されない。   First, Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIG. In this embodiment, three piezoelectric sheets are laminated. FIG. 1A shows a state of the piezoelectric sheet and the electrode pattern, and a plan view of the piezoelectric sheet 110 is shown in FIG. FIG. 1B shows an electrode portion extracted from FIG. In these drawings, an internal electrode 102 is formed on the surface of the lowermost piezoelectric sheet 100. An opening 104 for hole connection is formed in the internal electrode 102. In addition, a connection hole 106 for connecting to the back side of the piezoelectric sheet 100 is formed in the opening 104. Note that no electrode pattern is formed on the back surface of the piezoelectric sheet 100.

次に、圧電シート110の表面には、内部電極112が形成されている。この内部電極112には、ホール接続用の開口114が形成されている。また、開口114内において、圧電シート110の裏面側に接続するための接続ホール116が形成されている。更に、前記圧電シート100の接続ホール106に接続するための接続ホール118が形成されている。次に、最上層の圧電シート120は、表裏いずれにも電極パターンは形成されていないが、下層の圧電シート110の接続ホール116に接続するための接続ホール122が形成されている。   Next, internal electrodes 112 are formed on the surface of the piezoelectric sheet 110. An opening 114 for hole connection is formed in the internal electrode 112. In addition, a connection hole 116 for connecting to the back surface side of the piezoelectric sheet 110 is formed in the opening 114. Further, a connection hole 118 for connecting to the connection hole 106 of the piezoelectric sheet 100 is formed. Next, the uppermost piezoelectric sheet 120 has no electrode pattern on either the front or back, but a connection hole 122 for connecting to the connection hole 116 of the lower piezoelectric sheet 110 is formed.

圧電シート100,110,120としては、PZT系セラミックスが使用される。具体的には、(1)相境界組成のPbTiO−PbZrO,あるいは、(2)前記(1)に対して、使用温度範囲に合わせたキュリー点の変更やその他の特性改善のために、MnやZnなどの微量添加成分を加えたもの,を用いる。そして、粒径を1μm以下に粉砕した該PZTセラミックス粉末を、水あるいは有機溶媒に分散させ、適当なバインダを添加してスラリとする。次に、該スラリを、ドクターブレード法などの既知の方法でシート化する。 As the piezoelectric sheets 100, 110, 120, PZT ceramics are used. Specifically, for (1) PbTiO 2 —PbZrO 2 having a phase boundary composition, or (2) for the above (1), in order to change the Curie point according to the operating temperature range and to improve other characteristics, A material added with a small amount of an additive such as Mn or Zn is used. Then, the PZT ceramic powder pulverized to a particle size of 1 μm or less is dispersed in water or an organic solvent, and an appropriate binder is added to form a slurry. Next, the slurry is formed into a sheet by a known method such as a doctor blade method.

内部電極102,112としては、前記PZT系セラミックスの焼結温度で溶融したり、酸化や鉛と反応しないような金属を用いる。具体的には、白金や銀/パラジウム合金が好適である。まず、乾燥したPZT系セラミックスの圧電シート100,110,120に、内部電極102,112用の金属を塗布する。塗布方法としては、ペーストを用いるスクリーン印刷法など既知の方法を用いることができる。また、上下方向の電極を接続するために、圧電シート100,110,120に穴をあけ、内部に金属を充填して接続ホール106,116とする。このとき、電極が積層方向で交互に接続できるように、電極パターンに開口104,114を形成する。また当初外部電極は印刷しないが、後で外部電極と接続ホール116が接続できるように、最表面の圧電シート120にも接続ホール122の充填印刷を行なう。   As the internal electrodes 102 and 112, a metal that does not melt at the sintering temperature of the PZT ceramics or does not react with oxidation or lead is used. Specifically, platinum and silver / palladium alloy are suitable. First, the metal for the internal electrodes 102 and 112 is applied to the dried PZT-based ceramic piezoelectric sheets 100, 110 and 120. As a coating method, a known method such as a screen printing method using a paste can be used. Further, in order to connect the electrodes in the vertical direction, holes are made in the piezoelectric sheets 100, 110, 120, and the inside is filled with metal to form connection holes 106, 116. At this time, the openings 104 and 114 are formed in the electrode pattern so that the electrodes can be alternately connected in the stacking direction. In addition, the external electrodes are not initially printed, but filling printing of the connection holes 122 is also performed on the outermost piezoelectric sheet 120 so that the external electrodes and the connection holes 116 can be connected later.

以上のように内部電極102,112のみの印刷を終えた圧電シート100,110,120を積層し、熱圧着などにより一体化する。この熱圧着時に、所定の表面粗さのシートで、積層した圧電シートを挟んで熱圧着する。このシートは、例えば、表面をサンドブラスト等であらしたPETフィルムや、紙,不織布など、粗面を有するシートであれば使用可能である。そして、該積層体を、所望の形状に切り抜き(図1は切り抜いた後の状態を示す)、成形体とする。次に、該成形体をPZT系セラミックスの焼結温度にて焼成・焼結する。標準的なPZT系セラミックスの場合、この温度は900〜1200℃程度である。焼成後は、図1(D)に主要断面を示すようになる。すなわち、内部電極112は、内部電極102の開口104を貫通する接続ホール130(106及び118)によって図の下面側に引き出され、内部電極102は、内部電極112の開口114を貫通する接続ホール132(116及び122)によって、図の上面側に引き出される。   As described above, the piezoelectric sheets 100, 110, 120 that have been printed on only the internal electrodes 102, 112 are laminated and integrated by thermocompression bonding or the like. At the time of this thermocompression bonding, thermocompression bonding is performed with a laminated piezoelectric sheet sandwiched between sheets having a predetermined surface roughness. This sheet can be used as long as it is a sheet having a rough surface, such as a PET film whose surface is sandblasted or the like, paper, or non-woven fabric. And this laminated body is cut out to a desired shape (FIG. 1 shows the state after cutting out), and it is set as a molded object. Next, the compact is fired and sintered at the sintering temperature of the PZT ceramic. In the case of standard PZT ceramics, this temperature is about 900 to 1200 ° C. After firing, the main cross section is shown in FIG. That is, the internal electrode 112 is drawn to the lower surface side of the drawing by the connection holes 130 (106 and 118) that penetrate the opening 104 of the internal electrode 102, and the internal electrode 102 is connected to the connection hole 132 that penetrates the opening 114 of the internal electrode 112. By (116 and 122), it is pulled out to the upper surface side of the figure.

焼成・冷却終了後、本実施例では、得られた図1(D)の焼結体の表裏面に、同図(E)に示すように、外部電極140,142が形成される。このとき、外部電極140,142は表裏面の接続ホール130及び132の引出部分を覆うようにして、これらの接続ホール130及び132と接続される。外部電極の形成方法としては、スパッタリング法やメッキ法など、実質的な積層体主面の温度が、応力が生ずる恐れのある200℃を超えないような低温プロセスであれば、既知の手法を用いることができる。電極材料としては、スパッタリング法であれば、金,銀,ニッケル,アルミニウムなどを用いることが可能である。また、メッキ法であれば、無電解ニッケルメッキなどを用いることができる。   After the firing and cooling are finished, in this embodiment, external electrodes 140 and 142 are formed on the front and back surfaces of the obtained sintered body of FIG. 1D, as shown in FIG. At this time, the external electrodes 140 and 142 are connected to the connection holes 130 and 132 so as to cover the lead portions of the connection holes 130 and 132 on the front and back surfaces. As a method for forming the external electrode, a known method is used as long as the temperature of the main surface of the laminated body does not exceed 200 ° C. at which a substantial stress may occur, such as a sputtering method or a plating method. be able to. As the electrode material, gold, silver, nickel, aluminum, or the like can be used as long as it is a sputtering method. Moreover, if it is a plating method, electroless nickel plating etc. can be used.

このような低温プロセスを使用することで、PZT系セラミックスに発生する残留応力を、外部電極を内部電極と同時に焼成する場合に比べて、大幅に低減することが可能となる。また、圧電特性の劣化も小さく押さえることが可能となる。すなわち、焼成ないし焼結後の冷却過程で発生する熱応力の大きさは、PZT系セラミックスと電極の体積比率に依存する。すなわち、内部電極102,112と外部電極140,142を同時焼成しないことで、圧電シート3層であれば電極層数が1/2に、後述する圧電シート5層であれば電極層数が2/3と少なくなる。このため、圧電シートに発生する残留圧縮応力をそれだけ小さくすることができる。残留応力が小さくなれば、格子の歪みも小さくなり、より無応力状態に近い特性を得ることができる。   By using such a low-temperature process, it is possible to significantly reduce the residual stress generated in the PZT-based ceramics as compared with the case where the external electrode is fired simultaneously with the internal electrode. In addition, the deterioration of the piezoelectric characteristics can be suppressed to a small level. That is, the magnitude of the thermal stress generated in the cooling process after firing or sintering depends on the volume ratio between the PZT ceramic and the electrode. That is, by not firing the internal electrodes 102 and 112 and the external electrodes 140 and 142 at the same time, the number of electrode layers is halved in the case of three piezoelectric sheets, and the number of electrode layers is two in the case of five piezoelectric sheets described later. / 3 and less. For this reason, the residual compressive stress which generate | occur | produces in a piezoelectric sheet can be made small so much. If the residual stress is reduced, the distortion of the lattice is also reduced, and a characteristic closer to a no-stress state can be obtained.

以上のように、外部電極140,142を、積層体焼結後に低温プロセスで形成することで、圧電シート100,110,120の残留圧縮応力を低減でき、それに伴う圧電特性劣化を抑制することができる。従って、以上のようにして作製した圧電積層体を用いて圧電スピーカを構成すれば、外部電極140,142を同時焼成したものに比べて音圧を高くすることができる。この効果は、圧電シート100,110,120の層厚が薄い場合に特に効果が大きく、薄層化により電界強度を向上させて音圧の増大を図るような層厚の薄い圧電素子を得る場合には効果が大きい。また、アスペクト比,すなわち電極の直径と電極間の距離の比が100以上で良好な結果が現れ、特に500以上とすると更に顕著な効果を得ることができる。また、焼成後の積層体の外部電極形成面の表面粗さRaが0.40〜0.75μmであれば、外部電極140,142の密着性をより向上させることができるとともに、焼結時に複数の積層体を重ね合わせても、融着を防止することができる。   As described above, the external electrodes 140 and 142 are formed by a low-temperature process after the laminated body is sintered, so that the residual compressive stress of the piezoelectric sheets 100, 110, and 120 can be reduced, and the accompanying deterioration of piezoelectric characteristics can be suppressed. it can. Therefore, if a piezoelectric speaker is configured using the piezoelectric laminate manufactured as described above, the sound pressure can be increased as compared with the case where the external electrodes 140 and 142 are simultaneously fired. This effect is particularly significant when the piezoelectric sheets 100, 110, and 120 are thin, and a thin piezoelectric element that improves the electric field strength and increases the sound pressure by thinning the layer is obtained. The effect is great. Further, good results appear when the aspect ratio, that is, the ratio of the diameter of the electrode to the distance between the electrodes is 100 or more, and particularly when the ratio is 500 or more, a more remarkable effect can be obtained. Further, if the surface roughness Ra of the external electrode forming surface of the laminated body after firing is 0.40 to 0.75 μm, the adhesion of the external electrodes 140 and 142 can be further improved, and a plurality of during the sintering. Even if these laminates are superposed, fusion can be prevented.

次に、図2を参照しながら、本発明の実施例2について説明する。上述した実施例は圧電シートを3層積層した例であるが、本実施例は圧電シートを5層積層した例である。図2(A)には、圧電シートと電極パターンの様子が示されており、図2(A)から電極部分を取り出して示したものが図2(B)である。これらの図において、最下層の圧電シート200の表面には、電極202が形成されている。この電極202には、ホール接続用の開口204が形成されている。また、開口204内において、圧電シート200の裏面側に接続するための接続ホール206が形成されている。なお、圧電シート200の裏面には、電極パターンは形成されない。   Next, Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIG. Although the embodiment described above is an example in which three layers of piezoelectric sheets are laminated, this embodiment is an example in which five layers of piezoelectric sheets are laminated. FIG. 2 (A) shows the state of the piezoelectric sheet and the electrode pattern, and FIG. 2 (B) shows the electrode portion extracted from FIG. 2 (A). In these drawings, an electrode 202 is formed on the surface of the lowermost piezoelectric sheet 200. The electrode 202 has an opening 204 for hole connection. In addition, a connection hole 206 for connecting to the back side of the piezoelectric sheet 200 is formed in the opening 204. Note that no electrode pattern is formed on the back surface of the piezoelectric sheet 200.

次に、圧電シート210の表面には、電極212が形成されている。この電極212には、ホール接続用の開口214が形成されている。また、開口214内において、圧電シート210の裏面側に接続するための接続ホール216が形成されている。更に、前記圧電シート200の接続ホール206に接続するための接続ホール218が形成されている。圧電シート220,230についても同様であり、図示の通りとなっている。   Next, an electrode 212 is formed on the surface of the piezoelectric sheet 210. The electrode 212 has an opening 214 for hole connection. In addition, a connection hole 216 for connecting to the back side of the piezoelectric sheet 210 is formed in the opening 214. Further, a connection hole 218 for connecting to the connection hole 206 of the piezoelectric sheet 200 is formed. The same applies to the piezoelectric sheets 220 and 230 as illustrated.

次に、最上層の圧電シート240は、表裏いずれにも電極パターンは形成されていないが、下層の圧電シート230の接続ホール236に接続するための接続ホール242が形成されている。圧電シート200,210,・・・,240や電極202,212,・・・,232の材料は、上述した実施例1と同様である。   Next, the uppermost piezoelectric sheet 240 has no electrode pattern on either the front or back, but a connection hole 242 for connecting to the connection hole 236 of the lower piezoelectric sheet 230 is formed. The materials of the piezoelectric sheets 200, 210, ..., 240 and the electrodes 202, 212, ..., 232 are the same as those in the first embodiment.

以上のように内部電極のみの印刷を終えた圧電シート200,210,・・・,240を積層し、上述した実施例1と同様に焼成・焼結する。焼成後は、図2(C)に主要断面を示すようになる。すなわち、電極212,232が、開口204,224を貫通する接続ホール250(206,218,226,238)によって図の下面側に引き出され、電極202,222が、開口214,234を貫通する接続ホール252(214,228,234,242)によって図の上面側に引き出される。焼成・冷却終了後、得られた図2(C)の焼結体の表裏面に、同図(D)に示すように、外部電極260,262がそれぞれ低温プロセスで形成される。本実施例によっても、前記実施例1と同様に、外部電極と内部電極を同時に焼成した場合と比較して、残留圧縮応力が2/3に低減され、圧電特性が改善されるようになる。   As described above, the piezoelectric sheets 200, 210,..., 240 that have been printed on only the internal electrodes are stacked, and fired and sintered in the same manner as in the first embodiment. After firing, the main cross section is shown in FIG. That is, the electrodes 212 and 232 are drawn to the lower surface side of the drawing by the connection holes 250 (206, 218, 226, and 238) that penetrate the openings 204 and 224, and the electrodes 202 and 222 are connected to the openings 214 and 234. The hole 252 (214, 228, 234, 242) is drawn to the upper surface side of the figure. After the completion of firing and cooling, external electrodes 260 and 262 are formed on the front and back surfaces of the obtained sintered body of FIG. 2C by a low temperature process, as shown in FIG. Also in the present embodiment, as in the first embodiment, the residual compressive stress is reduced to 2/3 and the piezoelectric characteristics are improved as compared with the case where the external electrode and the internal electrode are fired simultaneously.

次に、図3を参照しながら、本発明の実施例3について説明する。本実施例は、電極を2分割して交互に接続するようにしたものである。図3(A)には、圧電シートと電極パターンの様子が示されており、図3(A)から電極部分を取り出して示したものが図3(B)の実線である。これらの図において、最下層の圧電シート300の表面には、分割電極302,306が形成されており、それぞれ接続ランド304,308が形成されている。圧電シート300の裏面には、電極パターンは形成されない。次の圧電シート310の表面には、分割電極312,316が形成されており、それぞれ接続ランド314,318が形成されている。圧電シート310の裏面には、電極パターンは形成されない。   Next, Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to FIG. In this embodiment, the electrodes are divided into two and are connected alternately. FIG. 3A shows the state of the piezoelectric sheet and the electrode pattern. The solid line in FIG. 3B shows the electrode portion taken out from FIG. 3A. In these drawings, divided electrodes 302 and 306 are formed on the surface of the lowermost piezoelectric sheet 300, and connection lands 304 and 308 are formed, respectively. An electrode pattern is not formed on the back surface of the piezoelectric sheet 300. Split electrodes 312 and 316 are formed on the surface of the next piezoelectric sheet 310, and connection lands 314 and 318 are formed, respectively. An electrode pattern is not formed on the back surface of the piezoelectric sheet 310.

次に、最上層の圧電シート320は、表裏いずれにも電極パターンは形成されていないが、下層の圧電シート310の接続ランド314,318に接続するための接続ホール322,324が形成されている。圧電シート300,310,320や電極302,306,・・・,316の材料は、上述した実施例1と同様である。   Next, the uppermost piezoelectric sheet 320 has no electrode pattern on either the front or back, but connection holes 322 and 324 for connecting to the connection lands 314 and 318 of the lower piezoelectric sheet 310 are formed. . The materials of the piezoelectric sheets 300, 310, 320 and the electrodes 302, 306,..., 316 are the same as those in the first embodiment.

以上のように内部電極のみの印刷を終えた圧電シート300,310,320を積層し、上述した実施例1と同様に焼成・焼結する。そして、焼成後に、図3(B)に鎖線で示すように、外部の分割電極500,504,510,514をそれぞれ低温プロセスで形成する。これにより、接続ホール600によって、分割電極504,302,316,510が接続され、接続ホール602によって、分割電極500,306,312,514が接続される。このような接続によって、上下が異なる極性となるように、電圧を印加できるようになる。本実施例によっても、上述した実施例と同様の効果を得ることができる。   As described above, the piezoelectric sheets 300, 310, and 320 that have been printed on only the internal electrodes are stacked, and fired and sintered in the same manner as in the first embodiment. After firing, as shown by the chain line in FIG. 3B, external divided electrodes 500, 504, 510, and 514 are formed by a low-temperature process. Accordingly, the divided electrodes 504, 302, 316, and 510 are connected through the connection hole 600, and the divided electrodes 500, 306, 312, and 514 are connected through the connection hole 602. By such connection, it becomes possible to apply a voltage so that the upper and lower sides have different polarities. Also according to the present embodiment, the same effect as the above-described embodiment can be obtained.

次に、本発明に関して行なった実験例について説明する。最初に、実験例1〜8及び比較例1〜8により、外部電極を積層体焼成後に形成する場合と、外部電極と内部電極を同時に積層して焼成した場合との比較を行うとともに、実験例9〜12により、外部電極を形成するスパッタ材料をニッケルにしたものについての検討を行った。
(1)実験例1・・・材料として、PZT(Pb(Zr0.5Ti0.5)O)を用い、これをトルエン及びエタノールの混合溶媒中に分散させ、ポリビニルブチラート系のバインダを添加してシート化した。この圧電シートの厚みは、20μmとした。乾燥した圧電シート上に、Ptペーストで、直径18mm,厚さ2μmとなるように印刷した。印刷パターンは図1(B)に示した通りである。印刷した圧電シート2枚と印刷していない圧電シート1枚に、図1(A)に示したように接続ホールを設け、同じ電極ペーストを充填印刷した。印刷後、積層・熱圧着し、φ19の型で打抜いて成形体とした。この成形体を空気中1200℃で焼成し、図1(D)に示す積層圧電体を得た。次に、該積層圧電体の表面に、銀スパッタによって図1(E)のように厚さ50nmの外部電極を形成した。ついで、X線回折装置により、PZTの回折ピークのすれを精密に測定し、それから残留応力を算出した。また、該圧電積層体を、アルミニウム製のフレームにシリコン接着剤で貼り付け、1Vの直流電圧を印加した際の変位を、レーザー干渉計により測定した。
Next, experimental examples performed in connection with the present invention will be described. First, according to Experimental Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 8, the external electrode is formed after firing the laminate and the external electrode and the internal electrode are simultaneously laminated and fired, and the experimental example From 9 to 12, investigations were made on nickel sputtering material for forming the external electrode.
(1) Experimental Example 1 PZT (Pb (Zr 0.5 Ti 0.5 ) O 2 ) was used as a material, and this was dispersed in a mixed solvent of toluene and ethanol, and a polyvinyl butyrate binder Was added to form a sheet. The thickness of this piezoelectric sheet was 20 μm. On the dried piezoelectric sheet, it printed with the Pt paste so that it might become 18 mm in diameter and 2 micrometers in thickness. The print pattern is as shown in FIG. As shown in FIG. 1A, two printed piezoelectric sheets and one unprinted piezoelectric sheet were provided with connection holes, and the same electrode paste was filled and printed. After printing, lamination and thermocompression bonding were performed, and a molded body was punched out with a φ19 mold. This molded body was fired in air at 1200 ° C. to obtain a laminated piezoelectric body shown in FIG. Next, an external electrode having a thickness of 50 nm was formed on the surface of the laminated piezoelectric material by silver sputtering as shown in FIG. Subsequently, the deviation of the diffraction peak of PZT was accurately measured with an X-ray diffractometer, and the residual stress was calculated therefrom. Further, the piezoelectric laminate was attached to an aluminum frame with a silicon adhesive, and the displacement when a DC voltage of 1 V was applied was measured with a laser interferometer.

(2)実験例2〜12・・・前記実験例1に準じた手法により、圧電シートの材料をPZT−PMNの低温焼結材料とするとともに、電極材料をAg/Pdとし、焼成温度を900℃にしたもの(実験例2,4,6,8,10,12)、圧電シートの厚みを15μmとしたもの(実験例3,4,7,8,11,12)、圧電シートの積層数を5層としたもの(実験例5,6,7,8)、外部電極を形成するスパッタ材料をニッケルにしたもの(実験例9,10,11,12)について、それぞれ同様の測定を行った。   (2) Experimental Examples 2 to 12: Using the method according to Experimental Example 1, the material of the piezoelectric sheet is PZT-PMN low-temperature sintered material, the electrode material is Ag / Pd, and the firing temperature is 900. ℃ (Experimental Examples 2, 4, 6, 8, 10, 12), Piezoelectric sheet thickness of 15 μm (Experimental Examples 3, 4, 7, 8, 11, 12), Number of piezoelectric sheets stacked The same measurement was carried out for each of the five layers (Experimental Examples 5, 6, 7, and 8) and the sputtering material for forming the external electrode made of nickel (Experimental Examples 9, 10, 11, and 12). .

一方、上述した実験例1〜8に対応して、外部電極も内部電極と同じペーストで焼結前に印刷して形成し、同時焼成したものを比較例1〜8とした。これらの実験例と比較例の条件と測定結果をまとめたものが、次の表1である。

Figure 2006324518
On the other hand, corresponding to Experimental Examples 1 to 8 described above, the external electrodes were also formed by printing with the same paste as that of the internal electrodes before sintering, and were fired simultaneously as Comparative Examples 1 to 8. Table 1 below summarizes the conditions and measurement results of these experimental examples and comparative examples.
Figure 2006324518

外部電極を積層焼成後に形成した実験例1〜8と、外部電極と内部電極を同時に積層して焼成した比較例1〜8の残留応力を比較すれば明らかなように、比較例の方が残留応力値が実験例の1.5〜2倍となっている。また、圧電特性に関係する誘電率も、残留応力が大きい比較例のほうが、残留応力が小さい実験例よりも小さく、最終的に得られる変位量も、比較例のほうが実験例よりも小さくなっている。更に、実験例9〜12に示す通り、本発明で示す範囲内で作製したものについては、電極材料としてはニッケルのような卑金属でも同様の効果が認められた。   As is clear from comparison of the residual stresses of the experimental examples 1 to 8 in which the external electrodes are formed after the lamination firing and the comparative examples 1 to 8 in which the external electrodes and the internal electrodes are laminated and fired at the same time, the comparative example is more residual. The stress value is 1.5 to 2 times that of the experimental example. Also, the dielectric constant related to the piezoelectric characteristics is smaller in the comparative example having a large residual stress than in the experimental example having a small residual stress, and the finally obtained displacement amount is also smaller in the comparative example than in the experimental example. Yes. Furthermore, as shown in Experimental Examples 9 to 12, the same effect was recognized even when a base metal such as nickel was used as the electrode material for the electrode materials manufactured within the range shown in the present invention.

次に、実験例13〜21により、積層体の焼成前の表面粗さについての検討を行った。図4(A)は、実験例13〜21の積層構造を示す分解斜視図,図4(B)は焼成前の重ね合わせの様子を示す斜視図,図4(C)は、焼成後の積層体の断面図である。表2は、実験例13〜21の条件と試験結果をまとめたものである。
(3)実験例13〜21・・・PZT材料粉末に、有機溶剤,バインダ,分散剤,可塑剤等を加えてスラリー状にし、該スラリーを、ドクターブレード法で厚さ27μmの圧電シートとした。該圧電シートを所定の大きさに切断後、図4(A)に示すように、3枚の圧電シート100,110,120を重ねて積層体160とした。なお、前記圧電シート100,110,120には、実施例1と同様に内部電極102,112が適宜手法で印刷されている。前記積層体160を圧着する際に、サンドブラスト処理をしたPETシート150,152を、サンドブラスト面が積層体160に向くように両面に設置する。以下の表2には、実験例13〜21のPETシート150,152の表面粗さが示されている。

Figure 2006324518
Next, examination was carried out on the surface roughness of the laminate before firing according to Experimental Examples 13-21. 4A is an exploded perspective view showing a laminated structure of Experimental Examples 13 to 21, FIG. 4B is a perspective view showing a state of superposition before firing, and FIG. 4C is a laminated view after firing. It is sectional drawing of a body. Table 2 summarizes the conditions and test results of Experimental Examples 13-21.
(3) Experimental Examples 13 to 21: An organic solvent, a binder, a dispersing agent, a plasticizer, and the like are added to a PZT material powder to form a slurry, and the slurry is formed into a piezoelectric sheet having a thickness of 27 μm by a doctor blade method. . After the piezoelectric sheet was cut into a predetermined size, as shown in FIG. 4A, three piezoelectric sheets 100, 110, 120 were stacked to form a laminate 160. Note that the internal electrodes 102 and 112 are appropriately printed on the piezoelectric sheets 100, 110, and 120 in the same manner as in the first embodiment. When the laminate 160 is pressure-bonded, the sandblasted PET sheets 150 and 152 are placed on both sides so that the sandblasted surface faces the laminate 160. Table 2 below shows the surface roughness of the PET sheets 150 and 152 of Experimental Examples 13 to 21.
Figure 2006324518

圧着後の積層体160の表面には、前記PETシート150,152のサンドブラスト面の粗さが圧着転写されている。例えば、実験例18を見ると、PETシート150,152の表面粗さRaが0.7μmであると、圧着後(すなわち、図4(B)に示す焼成前の状態)の積層体160の表面粗さRaは、0.63μmである。これを所定の大きさに打ち抜いたのち、図4(B)に示すように、積層体160を20段重ねて、セッタ162の上にのせる。なお、前記PETシート150及び152は、前記打ち抜き時には剥離されている。そして、積層体160を20段重ねた上に、重さ0.8gのジルコニア製薄板をのせ、サヤの四隅にカーボンチップをのせ、蓋をして所定の温度で焼成を行った。焼成後、超音波洗浄器(40kHz,100W,内容量2L)に入れ、10〜30秒振動を加え、その後、水分を乾燥させて、図4(C)に示すように、外部電極を形成する表面に所定の粗さが形成された積層体160を得た。   The roughness of the sandblasted surfaces of the PET sheets 150 and 152 is pressure-transferred onto the surface of the laminated body 160 after the pressure-bonding. For example, in Experimental Example 18, when the surface roughness Ra of the PET sheets 150 and 152 is 0.7 μm, the surface of the laminate 160 after pressure bonding (that is, the state before firing shown in FIG. 4B). The roughness Ra is 0.63 μm. After punching out this to a predetermined size, as shown in FIG. 4B, 20 layers of the stacked body 160 are stacked and placed on the setter 162. The PET sheets 150 and 152 are peeled off during the punching. Then, after stacking 20 layers of the laminated body 160, a zirconia thin plate having a weight of 0.8 g was placed, carbon chips were placed on the four corners of the sheath, covered, and fired at a predetermined temperature. After firing, put in an ultrasonic cleaner (40 kHz, 100 W, internal volume 2 L), apply vibration for 10 to 30 seconds, and then dry the moisture to form an external electrode as shown in FIG. A laminate 160 having a predetermined roughness on the surface was obtained.

その結果、ブラスト処理をしたPETシート150,152によって適度な粗さを積層体160に転写することで、焼成後の融着を防止することができた。また、この方法では、積層体160の変形も少なく、楕円などの形状不良が発生することもなかった。PETシート150,152の表面粗さが超音波剥離に与える影響をみると、前記表2に示すように、焼成後の積層体の粗さRaが、0.40μm以上,すなわち、PETシート150及び152の粗さRaが、0.6μm以上であれば、ほぼ100%の確率で剥離が可能であることが確認された。その一方で、PETシート150及び152の粗さRaが1.2μm以上(すなわち、焼成後の積層体160の粗さRaが0.90μm以上)になると、PETシート150,152の除去作業時に、シートが切れてしまうという現象が見られた。従って、実験例13〜21に示すように、積層体160が薄い場合は、焼成後の積層体160の表面粗さRaが、0.40〜0.75μm程度が適切な範囲となる。なお、このような粗さの範囲は、積層体160自体の厚みにも影響されると思われるため、より厚い積層体を用いる場合には、粗さの適正範囲も広がるものと考えられる。   As a result, it was possible to prevent fusion after firing by transferring an appropriate roughness to the laminate 160 by the blasted PET sheets 150 and 152. Further, in this method, the laminate 160 is hardly deformed, and a shape defect such as an ellipse does not occur. Looking at the influence of the surface roughness of the PET sheets 150 and 152 on the ultrasonic peeling, as shown in Table 2, the roughness Ra of the fired laminate is 0.40 μm or more, that is, the PET sheet 150 and When the roughness Ra of 152 was 0.6 μm or more, it was confirmed that peeling was possible with a probability of almost 100%. On the other hand, when the roughness Ra of the PET sheets 150 and 152 is 1.2 μm or more (that is, the roughness Ra of the fired laminate 160 is 0.90 μm or more), during the removal work of the PET sheets 150 and 152, There was a phenomenon that the sheet was cut. Therefore, as shown in Experimental Examples 13 to 21, when the laminate 160 is thin, the surface roughness Ra of the laminate 160 after firing is in an appropriate range of about 0.40 to 0.75 μm. In addition, since it seems that such a range of roughness is influenced also by the thickness of laminated body 160 itself, when using a thicker laminated body, it is thought that the appropriate range of roughness also spreads.

このように、積層体160の外部電極を形成する面に、所定の粗さを形成することによって、外部電極の密着性を高めることができる。そのほか、焼成時の積層体160同士の融着や、変形防止,更には、従来技術のスペーサー法で発生する異物不良,クラックの発生,ピンホール不良などの不都合も低減することができる。   Thus, the adhesion of the external electrode can be enhanced by forming a predetermined roughness on the surface of the laminate 160 where the external electrode is to be formed. In addition, it is possible to reduce the inconveniences such as fusion between the laminates 160 at the time of firing, prevention of deformation, and foreign matter defects, cracks, pinhole defects, etc., which are generated by the conventional spacer method.

なお、本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることができる。例えば、以下のものも含まれる。
(1)前記実施例に示した材料,形状,寸法は一例であり、同様の作用を奏するように適宜変更可能である。例えば、前記実施例では、圧電シートの積層体の表面に所定の粗さを設けるために、表面がブラスト処理されたPETシートを用いて、そのブラスト面で前記積層体の表面を挟んで圧着することとしたが、これも一例であり、PET以外の有機ブラストフィルムや、紙,不織布などを利用するようにしてもよい。
(2)圧電シートの積層数も任意であり、必要に応じて適宜増減してよい。また、前記実験例で示した積層体の重ね段数も一例であり、例えば、40段程度に増やしたり、12段程度に減らしたりするなど、必要に応じて適宜変更してよい。
(3)前記実施例では、圧電シートや電極の全体形状を略円形としたが、同様の効果を奏するものであれば、形状は適宜変更可能である。
(4)本発明の圧電積層体を利用して圧電スピーカを構成するときは、金属などによって構成された振動板に、前記圧電積層体を貼り付けるようにすればよい。この場合に、振動板の表裏に圧電積層体を設けたバイモルフ構造としてもよいし、表裏いずれか一方の面にのみ圧電積層体を設けたユニモルフ構造としてもよい。
(5)上述した実施例3では、電極を圧電シートの主面で2分割したが、これも一例であり、同様の効果を奏するように適宜分割数を変更してよい。
(6)本発明の圧電積層体を利用した圧電スピーカの好適な応用例としては、携帯電話,携帯情報端末(PDA),ボイスレコーダ,PC(パソコン)などの各種電子機器のスピーカが挙げられるが、他の公知の各種の電子機器に適用することを妨げるものではない。
In addition, this invention is not limited to the Example mentioned above, A various change can be added in the range which does not deviate from the summary of this invention. For example, the following are also included.
(1) The materials, shapes, and dimensions shown in the above-described embodiments are examples, and can be appropriately changed so as to achieve the same effect. For example, in the embodiment, in order to provide a predetermined roughness on the surface of the laminate of piezoelectric sheets, a PET sheet whose surface is blasted is used and the surface of the laminate is sandwiched between the blast surfaces. However, this is also an example, and an organic blast film other than PET, paper, non-woven fabric, or the like may be used.
(2) The number of stacked piezoelectric sheets is also arbitrary, and may be appropriately increased or decreased as necessary. Further, the number of stacked layers of the laminated body shown in the experimental example is also an example, and may be appropriately changed as necessary, for example, increased to about 40 or reduced to about 12.
(3) In the above-described embodiment, the overall shape of the piezoelectric sheet or electrode is substantially circular. However, the shape can be appropriately changed as long as the same effect is obtained.
(4) When a piezoelectric speaker is constructed using the piezoelectric laminate of the present invention, the piezoelectric laminate may be attached to a diaphragm made of metal or the like. In this case, a bimorph structure in which the piezoelectric laminate is provided on the front and back of the diaphragm may be used, or a unimorph structure in which the piezoelectric laminate is provided on only one of the front and back surfaces.
(5) In Example 3 described above, the electrode is divided into two on the main surface of the piezoelectric sheet, but this is also an example, and the number of divisions may be changed as appropriate so as to achieve the same effect.
(6) Preferable application examples of the piezoelectric speaker using the piezoelectric laminate of the present invention include speakers of various electronic devices such as a mobile phone, a personal digital assistant (PDA), a voice recorder, and a PC (personal computer). It does not prevent application to other known various electronic devices.

本発明によれば、外部電極を、積層体焼結後に低温プロセスで形成することで、圧電シートの残留圧縮応力を低減でき、それに伴う圧電特性劣化を抑制することができるので、圧電スピーカの音圧向上に好適である。また、積層体の圧着時に、外部電極を形成する面に所定の表面粗さを設けることとしたので、外部電極の密着性の向上,焼結時の融着防止,成形不良の改善などにも好適である。   According to the present invention, since the external electrode is formed by a low-temperature process after sintering the laminated body, the residual compressive stress of the piezoelectric sheet can be reduced, and the accompanying deterioration of piezoelectric characteristics can be suppressed. Suitable for improving pressure. In addition, when the laminate is crimped, the surface on which the external electrode is formed is provided with a predetermined surface roughness, which improves the adhesion of the external electrode, prevents fusion during sintering, and improves molding defects. Is preferred.

(A)及び(B)は本発明の実施例1の電極パターンと積層構造を示す分解斜視図,(C)は平面図,(D)は焼成後の積層体の断面図,(E)は外部電極形成後の積層体の断面図である。(A) and (B) are exploded perspective views showing an electrode pattern and a laminated structure of Example 1 of the present invention, (C) is a plan view, (D) is a sectional view of the laminated body after firing, (E) is It is sectional drawing of the laminated body after external electrode formation. (A)及び(B)は本発明の実施例2の電極パターンと積層構造を示す分解斜視図,(C)は焼成後の積層体の断面図,(D)は外部電極形成後の積層体の断面図である。(A) and (B) are exploded perspective views showing an electrode pattern and a laminated structure of Example 2 of the present invention, (C) is a sectional view of the laminated body after firing, and (D) is a laminated body after forming external electrodes. FIG. 本発明の実施例3の電極パターンと積層構造を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the electrode pattern and laminated structure of Example 3 of this invention. (A)は、本発明の実験例13〜21の積層構造を示す分解斜視図,(B)は前記実験例の積層体の焼成前の状態を示す斜視図,(C)は焼成後の積層体の断面図である。(A) is an exploded perspective view showing a laminated structure of Experimental Examples 13 to 21 of the present invention, (B) is a perspective view showing a state before firing of the laminated body of the Experimental Example, and (C) is a laminated layer after firing. It is sectional drawing of a body. (A)及び(B)は従来の圧電積層体の電極パターンと積層構造を示す分解斜視図,(C)は積層時の断面図である。(A) and (B) are exploded perspective views showing an electrode pattern and a laminated structure of a conventional piezoelectric laminate, and (C) is a sectional view at the time of lamination.

符号の説明Explanation of symbols

100,110,120:圧電シート
102,112:内部電極
104,114:開口
106,116,118,122,130,132:接続ホール
140,142:外部電極
150,152:PETシート
160:積層体
162:セッタ
200,210,220,230,240:圧電シート
202,212,222,232:電極
204,214,224,234:開口
206,216,218,226,228,236,238,242,250,252:接続ホール
260,262:外部電極
300,310,320:圧電シート
302,306,312,316:電極
304,308,314,318:接続ランド
322,324:接続ホール
500,504,510,514:分割電極
600,602:接続ホール
900,910,920,930,940:圧電シート
902,904,912,922,932,942:電極
906,914,924,934:開口
908,916,926,936,950,952:接続ホール

100, 110, 120: Piezoelectric sheet 102, 112: Internal electrode 104, 114: Opening 106, 116, 118, 122, 130, 132: Connection hole 140, 142: External electrode 150, 152: PET sheet 160: Laminate 162 : Setters 200, 210, 220, 230, 240: Piezoelectric sheets 202, 212, 222, 232: Electrodes 204, 214, 224, 234: Openings 206, 216, 218, 226, 228, 236, 238, 242, 250, 252: Connection holes 260, 262: External electrodes 300, 310, 320: Piezoelectric sheets 302, 306, 312, 316: Electrodes 304, 308, 314, 318: Connection lands 322, 324: Connection holes 500, 504, 510, 514 : Divided electrodes 600 and 602: Connection holes 900 and 9 0,920,930,940: piezoelectric sheets 902,904,912,922,932,942: electrodes 906,914,924,934: opening 908,916,926,936,950,952: contact hole

Claims (16)

電極を形成した圧電シートを、多数積層して焼成する圧電積層体の製造方法であって、
前記圧電シートに内部電極を形成するステップ,
このステップによって内部電極が形成された圧電シートを、積層して圧着するステップ,
前記内部電極を圧電シートと同時に焼成するステップ,
このステップによって焼成された圧電積層体に、低温プロセスを利用して外部電極を形成するステップ,
を含むことを特徴とする圧電積層体の製造方法。
A method of manufacturing a piezoelectric laminate in which a large number of piezoelectric sheets on which electrodes are formed are laminated and fired,
Forming internal electrodes on the piezoelectric sheet;
A step of laminating and crimping the piezoelectric sheets on which internal electrodes are formed by this step
Firing the internal electrode simultaneously with the piezoelectric sheet;
Forming an external electrode on the piezoelectric laminate fired by this step using a low-temperature process;
The manufacturing method of the piezoelectric laminated body characterized by the above-mentioned.
前記圧電シートの積層数が3層〜5層であることを特徴とする請求項1記載の圧電積層体の製造方法。   The method for manufacturing a piezoelectric laminate according to claim 1, wherein the number of laminated piezoelectric sheets is 3 to 5 layers. 前記内部電極及び外部電極が、前記圧電シートの主面上で分割されていることを特徴とする請求項1記載の圧電積層体の製造方法。   The method for manufacturing a piezoelectric laminate according to claim 1, wherein the internal electrode and the external electrode are divided on a main surface of the piezoelectric sheet. 前記低温プロセスが、スパッタリグ法もしくはメッキ法であることを特徴とする請求項1記載の圧電積層体の製造方法。   2. The method for manufacturing a piezoelectric laminate according to claim 1, wherein the low temperature process is a sputtering method or a plating method. 前記低温プロセスによる外部電極形成を、積層体の温度が200℃未満で行なうことを特徴とする請求項1記載の圧電積層体の製造方法。   The method for manufacturing a piezoelectric laminate according to claim 1, wherein the external electrode is formed by the low temperature process at a temperature of the laminate of less than 200 ° C. 前記圧着のステップにおいて、前記圧電シートの積層体の両面に、所定の表面粗さを形成することを特徴とする請求項1記載の圧電積層体の製造方法。   2. The method for manufacturing a piezoelectric laminate according to claim 1, wherein, in the pressing step, a predetermined surface roughness is formed on both surfaces of the laminate of the piezoelectric sheets. 前記圧電シートの積層体の表面を、所定の表面粗さを有するシートの粗面で挟んで圧着し、前記積層体表面に所定の表面粗さを形成することを特徴とする請求項6記載の圧電積層体の製造方法。   The surface of the laminated body of the piezoelectric sheets is sandwiched between the rough surfaces of a sheet having a predetermined surface roughness and pressed to form a predetermined surface roughness on the surface of the laminated body. A method for manufacturing a piezoelectric laminate. 電極を形成した圧電シートを、多数積層して焼成する圧電積層体であって、
内部電極は圧電シートと同時に焼成され,
外部電極は低温プロセスを利用して形成された,
ことを特徴とする圧電積層体。
A piezoelectric laminate in which a large number of piezoelectric sheets on which electrodes are formed are laminated and fired,
The internal electrodes are fired at the same time as the piezoelectric sheet,
The external electrode was formed using a low temperature process,
The piezoelectric laminated body characterized by the above-mentioned.
前記圧電シートの積層数が3層〜5層であることを特徴とする請求項8記載の圧電積層体。   The piezoelectric laminated body according to claim 8, wherein the number of laminated piezoelectric sheets is 3 to 5 layers. 前記内部電極及び外部電極が、前記圧電シートの主面上で分割されていることを特徴とする請求項8記載の圧電積層体。   The piezoelectric laminate according to claim 8, wherein the internal electrode and the external electrode are divided on a main surface of the piezoelectric sheet. 前記低温プロセスが、スパッタリング法もしくはメッキ法であることを特徴とする請求項8記載の圧電積層体。   The piezoelectric laminate according to claim 8, wherein the low-temperature process is a sputtering method or a plating method. 前記低温プロセスによる外部電極形成を、積層体の温度が200℃未満で行なうことを特徴とする請求項8記載の圧電積層体。   The piezoelectric laminate according to claim 8, wherein the external electrode is formed by the low temperature process at a temperature of the laminate of less than 200 ° C. 前記外部電極が形成される面が、焼成後において、所定の表面粗さを有することを特徴とする請求項8記載の圧電積層体。   The piezoelectric laminate according to claim 8, wherein the surface on which the external electrode is formed has a predetermined surface roughness after firing. 前記外部電極が形成される面の表面粗さが、焼成後において、0.40〜0.75μmであることを特徴とする請求項13記載の圧電積層体。   14. The piezoelectric laminate according to claim 13, wherein the surface roughness of the surface on which the external electrode is formed is 0.40 to 0.75 μm after firing. 請求項7〜14のいずれかに記載の圧電積層体を、振動板の少なくとも一方の面に取り付けたことを特徴とする圧電スピーカ。   15. A piezoelectric speaker comprising the piezoelectric laminate according to claim 7 attached to at least one surface of a diaphragm. 請求項15記載の圧電スピーカを利用したことを特徴とする電子機器。

An electronic apparatus using the piezoelectric speaker according to claim 15.

JP2005147132A 2005-05-19 2005-05-19 Piezoelectric laminate and manufacturing method thereof, piezoelectric speaker, electronic device Expired - Fee Related JP5043311B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005147132A JP5043311B2 (en) 2005-05-19 2005-05-19 Piezoelectric laminate and manufacturing method thereof, piezoelectric speaker, electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005147132A JP5043311B2 (en) 2005-05-19 2005-05-19 Piezoelectric laminate and manufacturing method thereof, piezoelectric speaker, electronic device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006324518A true JP2006324518A (en) 2006-11-30
JP5043311B2 JP5043311B2 (en) 2012-10-10

Family

ID=37543965

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005147132A Expired - Fee Related JP5043311B2 (en) 2005-05-19 2005-05-19 Piezoelectric laminate and manufacturing method thereof, piezoelectric speaker, electronic device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5043311B2 (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101010738B1 (en) * 2008-12-29 2011-01-25 전자부품연구원 Piezoelectric speaker
WO2013147196A1 (en) * 2012-03-30 2013-10-03 京セラ株式会社 Piezoelectric actuator, inkjet head, and method for manufacturing piezoelectric actuator
JP2017034290A (en) * 2016-11-16 2017-02-09 タツタ電線株式会社 Piezoelectric film laminate
JP2017204506A (en) * 2016-05-09 2017-11-16 株式会社シマノ Piezoelectric element, and method for manufacturing piezoelectric element
JP2020043095A (en) * 2018-09-06 2020-03-19 Njコンポーネント株式会社 Laminated type piezoelectric element and manufacturing method therefor
US10985309B2 (en) 2015-03-12 2021-04-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing same

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10149940A (en) * 1996-11-15 1998-06-02 Nec Corp Layered ceramic electronic part and manufacture thereof
JP2001016691A (en) * 1999-06-30 2001-01-19 Taiyo Yuden Co Ltd Piezoelectric sounding body and its production
JP2003009555A (en) * 2001-06-25 2003-01-10 Canon Inc Laminated electrical energy-mechanical energy transducer and vibration wave drive device
JP2003197992A (en) * 2001-12-26 2003-07-11 Murata Mfg Co Ltd Laminated type piezoelectric body and its manufacturing method
JP2004002069A (en) * 2002-05-30 2004-01-08 Tdk Corp Processes for manufacturing piezoelectric ceramic and piezoelectric element
JP2004266154A (en) * 2003-03-03 2004-09-24 Tdk Corp Stacked piezoelectric element
JP2005044926A (en) * 2003-07-25 2005-02-17 Kyocera Corp Stacked piezoelectric element and actuator, and printing head

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10149940A (en) * 1996-11-15 1998-06-02 Nec Corp Layered ceramic electronic part and manufacture thereof
JP2001016691A (en) * 1999-06-30 2001-01-19 Taiyo Yuden Co Ltd Piezoelectric sounding body and its production
JP2003009555A (en) * 2001-06-25 2003-01-10 Canon Inc Laminated electrical energy-mechanical energy transducer and vibration wave drive device
JP2003197992A (en) * 2001-12-26 2003-07-11 Murata Mfg Co Ltd Laminated type piezoelectric body and its manufacturing method
JP2004002069A (en) * 2002-05-30 2004-01-08 Tdk Corp Processes for manufacturing piezoelectric ceramic and piezoelectric element
JP2004266154A (en) * 2003-03-03 2004-09-24 Tdk Corp Stacked piezoelectric element
JP2005044926A (en) * 2003-07-25 2005-02-17 Kyocera Corp Stacked piezoelectric element and actuator, and printing head

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101010738B1 (en) * 2008-12-29 2011-01-25 전자부품연구원 Piezoelectric speaker
WO2013147196A1 (en) * 2012-03-30 2013-10-03 京セラ株式会社 Piezoelectric actuator, inkjet head, and method for manufacturing piezoelectric actuator
CN104185555A (en) * 2012-03-30 2014-12-03 京瓷株式会社 Piezoelectric actuator, inkjet head, and method for manufacturing piezoelectric actuator
US9180668B2 (en) 2012-03-30 2015-11-10 Kyocera Corporation Piezoelectric actuator, ink jet head, and method for producing piezoelectric actuator
JPWO2013147196A1 (en) * 2012-03-30 2015-12-14 京セラ株式会社 Piezoelectric actuator, inkjet head, and method of manufacturing piezoelectric actuator
CN104185555B (en) * 2012-03-30 2016-09-28 京瓷株式会社 The manufacture method of piezo-activator, ink gun and piezo-activator
US10985309B2 (en) 2015-03-12 2021-04-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing same
JP2017204506A (en) * 2016-05-09 2017-11-16 株式会社シマノ Piezoelectric element, and method for manufacturing piezoelectric element
JP2017034290A (en) * 2016-11-16 2017-02-09 タツタ電線株式会社 Piezoelectric film laminate
JP2020043095A (en) * 2018-09-06 2020-03-19 Njコンポーネント株式会社 Laminated type piezoelectric element and manufacturing method therefor

Also Published As

Publication number Publication date
JP5043311B2 (en) 2012-10-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5043311B2 (en) Piezoelectric laminate and manufacturing method thereof, piezoelectric speaker, electronic device
JP2009177751A (en) Piezoelectric element, piezoelectrically vibrating plate and piezoelectric-type electroacoustic transducer
JP5506009B2 (en) Piezoelectric element, method for manufacturing the same, diaphragm, and vibration wave drive device
WO2003036667A1 (en) Multilayer ceramic electronic component manufacturing method
JP2006287480A (en) Piezoelectric laminate, manufacturing method, piezoelectric speaker, and electronic apparatus
JPH0360471A (en) Production of laminated ceramics
JP2001094164A (en) Laminated type piezoelectric actuator
US8063544B2 (en) Monolithic bending element
JP2003209302A (en) Piezoelectric actuator and manufacturing method therefor
JP2010199271A (en) Multilayer piezoelectric element, manufacturing method thereof, and vibrator
JP5612824B2 (en) Multilayer piezoelectric ceramic element and manufacturing method thereof
JP4303997B2 (en) Piezoelectric actuator and ink jet recording head having the same
JP4349820B2 (en) Manufacturing method of multilayer electronic components
JP2005191409A (en) Method for manufacturing laminated ceramic capacitor
JP2010171360A (en) Laminated piezoelectric element, method of manufacturing the same, and vibrator
JP4659368B2 (en) Manufacturing method of multilayer electronic components
JP2005027402A (en) Piezoelectric actuator and liquid discharger
JP2010199272A (en) Laminated piezoelectric element, method of manufacturing the same, and vibrating body
JP4289054B2 (en) Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component
JP2011049352A (en) Vibrator
JP4261234B2 (en) Piezoelectric actuator
JP2003258332A (en) Manufacturing method for ceramic laminate
JP2004328972A (en) Piezoelectric actuator and ink jet recording head
JP2000169244A (en) Production of ceramic sintered compact
JP2004266122A (en) Manufacturing method of ceramic electronic component

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080511

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111117

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111129

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120125

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120228

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120426

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120626

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120712

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150720

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees