JP4219940B2 - 研磨パッド - Google Patents
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Description
高分子マトリックスは、約66℃(約150°F)で、2997gのユニローヤル アジプレンL−325 (Uniroyal Adiprene L-325)ポリエーテル系ウレタンプレポリマーを768gの「Curene(R)442 」(4,4′−メチレン−ビス〔2−クロロアニリン〕「MOCA」)と混合することで調整された。この温度で、ウレタン/多官能アミン混合物は約2.5分のポットライフ(pot life)(「低粘度領域」)を有する。
高分子マトリックスが 2997gのユニローヤル アジプレン L−325 (Uniroyal Adiprene L-325)ウレタンを 768gの「Curene(R)442 MOCA」と混合し、ウレタンポリマーをペンシルバニア州アレンタウンのエアー プロダクツ アンド ケミカルズ社(Air Products and Chemicals Corporation)から市販で入手できる、部分的にアセチレートされたポリビニールアルコール粉末87gと高速剪断調合することで調整された。低粘度領域の間(2.5 分)、混合物が例1の製品のそれと同様の仕方でモールドに注入され、ゲル化の上でオーブン約107℃(約225°F)で約6時間にわたり硬化され、室温になるまでさまされた。ウレタンのアミン基(MOCA amino groups)との遙に速い反応の故に、基本的にポリビニールアルコールのOH基とウレタンプレポリマーのイソシアネート基にいかなる反応も発生していないと思われる。
高分子マトリックスが 3625gのアジプレン L−213 (Adiprene L-213)を930gの「Curene(R)442 MOCA」と混合することで例1のそれと同様の仕方で調製された。低粘度領域の間(約2.5分)、ニューヨーク州タッカホーのフリーマン インダストリー社(Freeman Industries Inc.)から市販で入手できる、ペクチン粉末58gがウレタンポリマーと高速剪断調合されてペクチン粉末をウレタン混合物全体に均一に配分した。低粘度領域の間(2.5 分)、この結果生じたウレタン/ペクチン混合物が例1で示されたものと同様の仕方でモールドに注入され、ゲル化の上で約107℃(約225°F)で約6時間にわたり硬化され、さまされ、処理された。
高分子マトリックスが 2997gのアジプレン L−325 (Adiprene L-325)をニュージャージー州パリシパニーのバスフ ケミカルズ社(BASF Chemicals Corp.)又はニュージャージー州ウエインのジーエーエフ ケミカルズ社(GAF Chemicals Corp.)から市販で入手できる、65gのポリビニールピロリドン粉末と約30 秒間混合して均質の調合物を作ることで調製された。「Curene(R)442MOCA」(768g)が約212〜228°Fの温度で溶かされ、ウレタン/ポリビニールピロリドン混合物と高速剪断調合され低粘度領域の間、すなわち、2.5分が経過する前にモールドに注入された。この結果生じた混合物が例1で示されたものと同様の仕方でゲル化の上、約107℃(約225°F)で約6時間にわたり加熱されてさまされ、研磨パッドの形に切断された。
高分子マトリックスが 3625gの「Adiprene L-213」を930gの「Curene(R)442 MOCA」と混合することで調製された。低粘度領域の間、65gの白色、自由流動性を持つハイドロキシエチルセルローズ(hydroxyethylcellulose)〔コネチカット州ダンベリーのユニオン カーバイド ケミカルズアンド プラスティック社(Union Carbide Chemicals and Plastics Corp.)から市販で入手できる〕がウレタン混合物と調合された。ハイドロキシエチルセルローズ(hydroxyethylcellulose)は有機溶剤中で不溶性であるが、温水又は冷水中で溶解する。複合混合物が次いで例1に示されたものと同様の仕方で処理された。
標準的旋盤および単一先端工具を用いて、円形および方形格子パターンそれぞれを、旋盤又はフライス盤の回転板に真空装着された作業面18の上に重ね合わせることにより、図5から8の示す作業面18が切削された。組合せ切削工具(ganged cutting tools)あるいはぎざぎさ歯(serrated teeths)が定間隔に付けられた特注切削コーム(combs)を有する従来のフライス盤が、作業面18を所望のパターンに加工するのに用いられた。
図9で最も良く示されるように、溝又はミニサイズの溝は100ワットの連続波出力を有する典型的な炭酸ガスレーザを用いて研磨パッド12に加工された。電力定格、出力およびビーム焦点は約0.458mm(0.018″)の深さと約0.127mm(0.005″)以下の幅を持つ溝を切削するように選択された。ミニサイズの溝は上述したコッホアイランド アンド レイク(Koch Island & Lake)砕片パターンのゴスパー アイランド(Gosper Island)変形であった。砕片パターン像はレーザビームの動きを制御してパッド12の作業面18に砕片パターンを形成する従来のコンピューターの数値制御装置へ電子的に読み込まれ、プログラムされた。気体痕の蓄積を防ぐために、接着遮蔽物(adhesive mask)がパッド上に置かれた。この接着遮蔽物は同時に、溝の縁に溶着する付随マイナー(attendant minor)も減少させた。
18 作業面
16 高分子微小エレメント
20 シェル
24 副表面
22 空隙スペース
Claims (5)
- 多層電子デバイスを平坦化するための、作業面を有する研磨パッドであって、
研磨パッドは、高分子マトリックスと、高分子マトリックス中に深さ方向に均等に埋め込まれた溶解性の高分子微小エレメントを含み、ここで、高分子微小エレメントは、ポリビニールアルコール、ペクチン、ポリビニールピロリドン、ハイドロキシエチルセルローズ、メチルセルローズ、ハイドロプロピルメチルセルローズ、カーボキシメチルセルローズ、ハイドロキシプロピルセルローズ、ポリアクリル酸、ポリアクリルアミド、ポリエチレングリコール、ポリハイドロキシエーテルアクリライト、澱粉、マレイン酸共重合体、ポリエチレンオキシド及びポリウレタンからなる群より選択され、
研磨パッドの作業面には、溝が設けられ、
多層電子デバイスを平坦化する作業において作業面が磨耗すると、新たな作業面が再生する、
研磨パッド。 - 溝が、渦巻き、ドット、方形格子、同心円又は砕片パターンを形成するように設けられている、請求項1記載の研磨パッド。
- 溝が、高分子微小エレメントの平均直径の2000倍よりも小さい深さを有する、請求項1又は2記載の研磨パッド。
- 溶解性の高分子微小エレメントが澱粉である、請求項1〜3のいずれか1項記載の研磨パッド。
- 高分子マトリックスがウレタンである、請求項1〜4のいずれか1項記載の研磨パッド。
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