JP4217301B2 - 砥石の接触位置検出方法およびその装置並びに砥石 - Google Patents
砥石の接触位置検出方法およびその装置並びに砥石 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4217301B2 JP4217301B2 JP20213698A JP20213698A JP4217301B2 JP 4217301 B2 JP4217301 B2 JP 4217301B2 JP 20213698 A JP20213698 A JP 20213698A JP 20213698 A JP20213698 A JP 20213698A JP 4217301 B2 JP4217301 B2 JP 4217301B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grindstone
- workpiece
- contact
- detecting
- contact position
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、砥石で被加工物に研削加工を行う際の砥石が被加工物に接触する接触位置を検出する砥石の接触位置検出方法およびその装置並びに砥石に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、研削用の砥石を回転させながら上下方向に移動させ被加工物としてのワークに研削加工を行う研削盤はよく知られている。この研削盤において砥石とワークとの接触位置を検出する手段としては、砥石面とワークとの接触時の火花や砥石軸に加わる電気的負荷又は、砥石軸を下方向に移動させながら砥石面をワークに押し付けるときに発生する送りモータにかかる電気的負荷を検出する方法が知られている。これらの検出方法はいずれも安全で安定性のある検出方法ではなかった。
【0003】
さらに、砥石とワークとの接触位置を検出する手段としては、例えば特開昭59−166461号公報などで知られているように、砥石とワークとの導通を検出して行う方法も知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来の砥石とワークとの導通を単に検出して接触位置を検出する検出方法では、砥石がワークに直接接触する時のみを検出していると共に、砥石に含まれている導通性を検出し、砥石の端面を検出しているとはかぎらない。また研削時に使用している水分や研削カスを介して検出している恐れもある。したがって、砥石とワークとの接触位置にはそのときに応じて誤差が生じて、正確な接触位置を検出できず、ひいては研削加工精度に影響を及ぼしていた。
【0005】
この発明の目的は、砥石と被加工物との接触位置を誤差を少なくして検出し、高精度な研削加工を行い得るようにした砥石の接触位置検出方法およびその装置並びに砥石を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するためにこの発明の砥石の接触位置検出方法は、研削加工時における被加工物と砥石との接触位置を検出する方法において、少なくとも1ヶ所にカーボンを有した砥石を回転して被加工物に相対的に接近させ、被加工物と砥石の上記カーボンとの接触による導通を検出し、上記導通が予め設定された複数回検出されたときに、導通検出位置を被加工物接触位置として検出することを特徴とするものである。
【0007】
本発明の砥石の接触位置検出装置は、少なくとも1ヶ所にカーボンを有した回転可能な砥石の被加工物に対する相対的な位置を検出する位置検出手段と、被加工物と砥石の上記カーボンとの接触を検出する接触検出手段と、この接触検出手段による検出が予め設定された複数回行われたか否かを判別する判別手段と、前記判別手段の判別結果と前記位置検出手段の検出結果に基いて被加工物に対する砥石の接触位置を求める接触位置演算手段と、を備えてなることを特徴とするものである。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基いて詳細に説明する。
【0016】
図1を参照するに、研削盤1は立設されたフレーム3を備えており、このフレーム3の前側(図1において左側)には複数のガイドレール5が敷設されている。このガイドレール5には複数のスライダ7を介してL字形状のZ軸キャレッジ9がZ軸方向(図1において上下方向)へ移動可能に設けられている。このキャレッジ9の垂直部9Aにおける後部には前後方向(図1において水平方向)へ延伸したナット部材11が設けられており、このナット部材11にはZ軸方向へ延伸したボールねじ13が螺合されている。このボールねじ13の上部は前記フレーム3の上部に設けられた送りモータ15に連結されていると共に、前記ボールねじ13の下部はフレーム3に設けられた軸受17に回転可能に支承されている。前記送りモータ15には位置検出手段の一例としてのエンコーダ19が備えられている。
【0017】
上記構成により、送りモータ15を駆動せしめると、ボールねじ13が回転されるから、ナット部材11が上下動される。このナット部材11の上下動によりスライダ7を介してZ軸キャレッジ9がガイドレール5に沿って上下動されることになる。
【0018】
前記Z軸キャレッジ9の水平部9Bの上部には回転用モータ21が設けられており、この回転用モータ21には回転速度を検出するエンコーダ23が備えられている。しかも、前記回転モータ21には絶縁部材25を介して砥石ヘッド27が回転可能に連結されている。この砥石ヘッド27の下部には導電性を有した例えばカップ状の砥石29が設けられている。この砥石29は例えば砥粒とカーボンとが混合されバインダにより結合されて導電性を有している。
【0019】
上記構成により、回転用モータ21を駆動せしめると、砥石ヘッド27が回転されるので、砥石29が同方向へ回転されることになる。
【0020】
前記フレームの前側(図1において左側)には上方を開口した箱形状の支持フレーム31が取付けられており、この支持フレーム31の下部フレーム31Dに軸受33を介してワークテーブル35が回転可能に支承されている。このワークテーブル35の上部にはチャック37でもって加工すべき被加工物としてのワークWがクランプされるものである。このワークWの代りドレッサーがクランプされることもある。
【0021】
前記ワークテーブル35の下部には下方へ突出した回転軸39が取付けられていると共にこの回転軸39にはプーリ41が装着されている。前記フレーム3の前側にはモータベース43が取付けられていると共にこのモータベース43には回転用モータ45が設けられている。この回転用モータ45にはエンコーダ47が備えられている。前記回転用モータ45の出力軸49には駆動プーリ51が装着されている。この駆動プーリ51と前記プーリ41とにはベルト53が巻回されている。
【0022】
上記構成により、回転用モータ45を駆動せしめると、出力軸49を介して駆動プーリ51が回転されるから、ベルト53,プーリ41,回転軸39を介してワークテーブル35が回転される。このワークテーブル35にはチャック37でもってワークW又はドレッサーがクランプされて設けられているから、ワークテーブル35の回転によって同方向へワークW又はドレッサーが回転されることになる。
【0023】
前記ワークテーブル35,砥石ヘッド27はそれぞれ金属製でできていて導通性を有している。このワークテーブル35と砥石ヘッド27間には電源55を有した電気回路57が形成されている。この電気回路57には接触位置検出手段の一例としての電流計などのセンサ59が設けられている。しかも、このセンサ59,送りモータ15,回転用モータ21,45およびエンコーダ19,23,47が制御装置61に接続されている。また、この制御装置61には例えば第1判別手段63,接触位置演算手段65を備えており、センサ59で砥石29がワークW又はドレッサーに当接して導通したことを検出すると共に、このセンサ59の検出信号が第1判別手段63に取り込まれて所定時間T0 継続すると、被加工物接触位置であると判断し、さらに接触位置演算手段65で被加工物位置が演算される。また、センサ59の検出信号の第2判別手段67に取り込まれて作動した後、所定時間T0 経過後に予め設定された複数回のうちの2回目の検出信号が第2判別手段67に取り込まれて作動したときに、被加工物接触位置であると判断し、さらに接触位置演算手段65で被加工物が演算される。さらに、センサ59の検出信号がワークW又はドレッサーの複数個所において第3判別手段69に取り込まれて作動したときに、最終の検出位置を被加工物接触位置であると第3判別手段69で判別すると共に接触位置演算手段65で演算するようにしても構わない。
【0024】
前記Z軸キャレッジ9の水平部9Bには、先端にエア吹き付け手段の一例としてのエアノズル71を備えたホース73の一部が取付けられていると共にホース73の他端には図示省略のエア源が接続されている。したがって、Z軸キャレッジ9が下降して砥石29がワークW又はドレッサーに当接して被加工物接触位置を検出するときに、圧力源から圧縮エアがホース73を経てエアノズル71からワークW又はドレッサーおよび砥石29へ向けて噴射されて、ワークWの表面に又はドレッサーおよび砥石29に付着している水分や研削カスなどがワークW又はドレッサーの表面から吹き飛ばされて除去される(清掃される)ものである。
【0025】
上記構成により、ワークW又はドレッサーに砥石29で研削加工する方法を、図2に示したフローチャートを基にして説明すると、まずステップS1で回転用モータ21を駆動せしめて砥石29を備えた砥石ヘッド27を回転せしめる。この砥石ヘッド27の回転数は研削加工時の回転数とする。ステップS2で回転用モータ45を駆動せしめてワークWをチャック37でクランプしたワークテーブル35を回転せしめる。このワークテーブル35の回転数は研削加工時の回転数とする。
【0026】
ステップS3で送りモータ15を駆動せしめてZ軸キャレッジ9を下降せしめる。このときの下降速度は研削加工時の下降速度より等しいか速いものとする。次いで、ステップS4でZ軸キャレッジ9が下降し続けて、砥石29がワークWに接触したかどうかを第1判別手段63で判断する。すなわち、砥石29がワークWに接触し導通すると、センサ59がONし制御装置61へ検出信号が取り込まれる。
【0027】
ステップS5で、砥石29がさらに所定時間経過後にワークWに接触したことを第1判別手段63で判断すると、再度センサ59がONし、この検出信号が制御装置61の接触位置検出手段65へ取り込まれて演算され、ステップS6で被加工物接触位置とされる。このときの被加工物接触位置はエンコーダ19によって検出されて制御装置61に取り込まれる。
【0028】
次に、ステップS7でZ軸キャレッジ9をわずか上昇せしめた後、今度はステップS8でZ軸キャレッジ9を研削加工時の下降速度で下降せしめて、被加工物接触位置到達後にステップS9で研削加工が行われて研削加工が終了すると、Z軸キャレッジ9は元の位置へ上昇される。
【0029】
而して、誤差の少ない被加工物接触位置を検出することができると共に、高精度な研削加工を行うことができる。
【0030】
上記図2におけるフローチャートで、ステップS4において1回目の接触がセンサ59のONによる導通で判断された後、ステップS5で複数回のうち例えば、2回目の接触を第2判別手段67で判断し、さらに接触位置演算手段65で演算してもよく、また、2回目でなく、3回目以上の複数個所においてセンサ59がONしたことを第3判別手段69で判別し、さらに接触位置演算手段65で演算するようにしても構わない。
【0031】
また、少なくともステップS1からステップS6までの間エアノズル65から圧縮エアをワークWへ向け噴射し続けておけば、ワークWの表面に付着している水分や研削カスが圧縮エアにより吹き飛ばされて除去されワークWの表面はきれいに清掃される。その結果、被加工物接触位置を検出する際の誤動作をする邪魔物がなくなり、誤動作が従来よりも少なくなり、正確に被加工物接触位置を検出することができる。而して、研削加工時の研削精度を良好にした研削加工を行うことができる。また、構造が非常に簡単で低価格で提供できる。
【0032】
砥石29は砥粒にカーボンを混合せしめバインダにより結合せしめて導電性を有する例で説明したが、図3(A),(B)に示されているように、砥石29の少なくとも1ケ所にカーボンCを設けて形成せしめるようにし、このカーボンCの部分がワークに接触している時間が設定時間継続したときの位置又は、ワークの表面状態等によっては上記カーボン部分がワークに接触し、その後に接触状態が解除される態様となることがあるので、ワークに対して砥石を回転したら相対的に近接せしめるときに、単時間内接触場所が変化して複数回接触したときに、この複数回目の接触したときの位置を接触位置として検出することでも可能である。なお、この内容は砥石29として砥粒にカーボンを混合せしめバインダにより結合したときにも同様理由で行っている。
【0033】
なお、この発明は、前述した発明の実施の形態に限定されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他の態様で実施し得るものである。
【0034】
【発明の効果】
以上のごとき発明の実施の形態の説明から理解されるように、本発明によれば、砥石が被加工物に当接して導通したことが検出される。この導通が予め設定した複数回検出したときに、被加工物接触位置とすることにより、この被加工物接触位置は誤差を少なくして検出することができると共に、被加工物に研削精度良好な研削加工を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明を実施する研削盤の側面図である。
【図2】この発明のワークに研削加工を行う動作のフローチャートである。
【図3】(A),(B)は砥石の一例を示す正面図、平面図である。
【符号の説明】
1 研削盤
3 フレーム
9 Z軸キャレッジ
15 送りモータ
19 エンコーダ(位置検出手段)
21 回転用モータ
23 エンコーダ
25 絶縁部材
27 砥石ヘッド
29 砥石
35 ワークテーブル
45 回転用モータ
47 エンコーダ
59 センサ(接触検出手段)
61 制御装置
63 第1判別手段
65 接触位置演算手段
67 第2判別手段
69 第3判別手段
71 エアノズル(エア吹き付け手段)
Claims (3)
- 研削加工時における被加工物と砥石との接触位置を検出する方法において、少なくとも1ヶ所にカーボンを有した砥石を回転して被加工物に相対的に接近させ、被加工物と砥石の上記カーボンとの接触による導通を検出し、上記導通が予め設定された複数回検出されたときに、導通検出位置を被加工物接触位置として検出することを特徴とする砥石の接触位置検出方法。
- 少なくとも1ヶ所にカーボンを有した回転可能な砥石の被加工物に対する相対的な位置を検出する位置検出手段と、被加工物と砥石の上記カーボンとの接触を検出する接触検出手段と、この接触検出手段による検出が予め設定された複数回行われたか否かを判別する判別手段と、前記判別手段の判別結果と前記位置検出手段の検出結果に基いて被加工物に対する砥石の接触位置を求める接触位置演算手段と、を備えてなることを特徴とする砥石の接触位置検出装置。
- 請求項1に記載の砥石の接触位置検出方法又は請求項2に記載の砥石の接触位置検出装置に使用する砥石であって、被加工物と砥石との接触による導通を検出するために、少なくとも1ヶ所にカーボンが設けてあることを特徴とする砥石。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20213698A JP4217301B2 (ja) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | 砥石の接触位置検出方法およびその装置並びに砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20213698A JP4217301B2 (ja) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | 砥石の接触位置検出方法およびその装置並びに砥石 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000033565A JP2000033565A (ja) | 2000-02-02 |
JP4217301B2 true JP4217301B2 (ja) | 2009-01-28 |
Family
ID=16452566
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20213698A Expired - Fee Related JP4217301B2 (ja) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | 砥石の接触位置検出方法およびその装置並びに砥石 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4217301B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007245315A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Taiwa Seisakusho:Kk | 非導通性被加工物の研削加工方法およびその装置 |
KR20120016242A (ko) * | 2009-05-15 | 2012-02-23 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 유리 단부면 연삭용 지석의 가공 위치 설정 방법 |
JP5970330B2 (ja) | 2012-10-17 | 2016-08-17 | 株式会社アマダホールディングス | 金型測長装置 |
-
1998
- 1998-07-16 JP JP20213698A patent/JP4217301B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000033565A (ja) | 2000-02-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1428624B1 (en) | Tire buffing apparatus | |
US6386024B1 (en) | Apparatus for monitoring tread thickness during tire buffing | |
JP2007245315A (ja) | 非導通性被加工物の研削加工方法およびその装置 | |
JP2019084646A (ja) | 板状ワークの加工方法及び加工装置 | |
CN110842779A (zh) | 磨削装置的原点位置设定机构和原点位置设定方法 | |
JP4217301B2 (ja) | 砥石の接触位置検出方法およびその装置並びに砥石 | |
JP4326974B2 (ja) | ウェーハの研削装置及び研削方法 | |
JP4098035B2 (ja) | センタレス研削盤における砥石車のドレス方法及びドレス装置 | |
JP2007075947A (ja) | 金型研磨装置および金型研磨方法 | |
JPH11309585A (ja) | シーム溶接装置 | |
JP2004042174A (ja) | 平面研削方法 | |
JP4010392B2 (ja) | 接触放電ツルーイング・ドレッシング方法およびその装置 | |
JP2002254309A (ja) | 精密打抜金型の研削方法並びに刃先調整治具及び金型研削装置 | |
JPH0436827B2 (ja) | ||
TWI630965B (zh) | Electric discharge machine through hole processing control system | |
JP4397011B2 (ja) | 被研削物の固定装置 | |
JPH10138135A (ja) | 研削盤 | |
JP2815626B2 (ja) | ボンディング工具のアームへの取付誤差検知方法 | |
WO2008059585A1 (fr) | Appareil pour polir une matrice et procédé de polissage de matrice | |
JPH0716861B2 (ja) | 測定装置 | |
JP5131577B2 (ja) | ドレッシング装置、およびこのドレッシング装置によりドレッシングされる加工工具を用いた製造装置 | |
JPH06328361A (ja) | 研削盤における砥石磨耗補正装置 | |
JPS59192456A (ja) | 研削盤砥石ドレツサ−位置決め装置 | |
JPH05237762A (ja) | 平面研削盤 | |
JP2022040984A (ja) | 研削装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050714 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071108 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071113 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071219 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081104 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081110 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111114 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111114 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121114 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131114 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |