JP4214780B2 - Method for producing flame retardant resin composition - Google Patents

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JP4214780B2 JP2003005784A JP2003005784A JP4214780B2 JP 4214780 B2 JP4214780 B2 JP 4214780B2 JP 2003005784 A JP2003005784 A JP 2003005784A JP 2003005784 A JP2003005784 A JP 2003005784A JP 4214780 B2 JP4214780 B2 JP 4214780B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、難燃性樹脂組成物の製造方法に関し、詳しくは、ポリアミド樹脂、不飽和脂肪族カルボン酸無水物変性ポリフェニレンエーテル系樹脂、ホスファゼン化合物を含有する難燃性樹脂組成物の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
難燃性ポリアミド樹脂、特に無機充填材を添加した強化難燃性ポリアミド樹脂は、その優れた機械的特性を活かして、電源ブレーカー、電磁開閉器、配線コネクター、電動工具などの電気部品に広く使用されている。
【0003】
難燃性ポリアミド樹脂としては、原料ポリアミド樹脂にハロゲン化合物類、赤リン、水酸化マグネシウム等の難燃剤を配合した組成物が提案されており、その一部が実用化されている。しかしながら、原料樹脂にハロゲン化合物を配合した組成物は、成形加工時に腐食性の分解ガスが発生し、成形機や金型を腐食させたり、焼却時に有害物が発生して環境を汚染する虞がある。また、水酸化マグネシウムを配合した組成物は、水酸化マグネシウムを大量に添加する必要があるために充分な機械的物性が得られない。また赤リンを配合した組成物は、成形加工時に有毒ガスを発生する虞がある。そのため、上記の組成物は何れも実用上問題を有する。
【0004】
上記の欠点を改良した難燃性ポリアミド樹脂として、原料ポリアミド樹脂に難燃剤としてホスファゼン化合物を配合した樹脂組成物が開示されている(例えば特許文献1参照)。しかしながら、本発明者らの実験によれば、ホスファゼン化合物はポリアミド樹脂との相溶性が悪いため、著しくブリードアウトし易いという欠点があることが分かった。
【0005】
本出願人は、ホスファゼン化合物はポリアミド樹脂との相溶性を改良した難燃性樹脂組成物として、ポリアミド樹脂100重量部およびホスファゼン化合物1〜100重量部に、ホスファゼン化合物に対し10〜500重量%のポリフェニレンエーテル系樹脂および/またはポリスチレン系樹脂を配合して成ることを特徴とする難燃性樹脂組成物を提案した(特許文献2参照)。この提案において、ポリフェニレンエーテル系樹脂としては、上記の相容性および得られる樹脂組成物の機械的強度の観点から、不飽和脂肪族カルボン酸無水物変性ポリフェニレンエーテル系樹脂が好ましいとされている。
【0006】
しかしながら、その後の検討の結果、ポリアミド樹脂と、不飽和脂肪族カルボン酸無水物変性ポリフェニレンエーテル系樹脂と、ホスファゼン化合物とを溶融混錬においては、押出機のダイス周辺でホスファゼン化合物が激しく発泡するという製造上の問題が見出された。
【0007】
【特許文献1】
特開昭51−34946号公報
【特許文献2】
特開2002−53751号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記実情に鑑みなされたものであり、その目的は、ポリアミド樹脂、不飽和脂肪族カルボン酸無水物変性ポリフェニレンエーテル系樹脂、ホスファゼン化合物を含有する難燃性樹脂組成物の製造方法であって、押出機のダイス周辺でのホスファゼン化合物の発泡問題を回避した工業的に有利な難燃性樹脂組成物の製造方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、鋭意検討を重ねた結果、前記の先行技術におけるダイス周辺でのホスファゼン化合物の発泡などの問題は、ポリアミド樹脂および不飽和脂肪族カルボン酸無水物変性ポリフェニレンエーテル系樹脂とホスファゼン化合物との融点差が余りにも大きいことに起因して惹起されているとの知見を得た。そして、斯かる知見を基に更に検討を重ねた結果、次の様な知見を得た。
【0010】
すなわち、粉末品(ペレット品に比して溶融速度が速い)としての入手が容易な未変性ポリフェニレンエーテル系樹脂を使用し、これと変性剤とホスファゼン化合物とを溶融混錬するならば、飽和脂肪族カルボン酸無水物変性ポリフェニレンエーテル系樹脂とホスファゼン化合物との実質的に均一な組成物が問題なく得られる。そして、斯かる組成物は、ポリアミド樹脂と溶融混錬した際、飽和脂肪族カルボン酸無水物変性ポリフェニレンエーテル系樹脂の相溶化作用が効果的に発揮され、ポリアミド樹脂と容易に混錬されて均一組成物を与える。
【0011】
本発明は、上記の知見に基づき完成されたものであり、その要旨は、ポリアミド樹脂、不飽和脂肪族カルボン酸無水物変性ポリフェニレンエーテル系樹脂、ホスファゼン化合物を含有する難燃性樹脂組成物の製造方法であって、先ず、第1段工程において、未変性ポリフェニレンエーテル系樹脂の粉末品100重量部と、不飽和脂肪族カルボン酸の酸無水物0.1〜3重量部と、ホスファゼン化合物30〜200重量部とを溶融混錬してホスファゼン化合物と不飽和脂肪族カルボン酸無水物変性ポリフェニレンエーテル系樹脂から成る樹脂組成物(A)を得、次いで、第2段工程において、ポリアミド樹脂と樹脂組成物(A)とを溶融混錬することを特徴とする難燃性樹脂組成物の製造方法に存する。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
【0013】
本発明は、ポリアミド樹脂、不飽和脂肪族カルボン酸無水物変性ポリフェニレンエーテル系樹脂、ホスファゼン化合物を含有する難燃性樹脂組成物の製造方法である。そして、本発明においては、原料として、ポリアミド樹脂、未変性ポリフェニレンエーテル系樹脂の粉末品、不飽和脂肪族カルボン酸の酸無水物、ホスファゼン化合物を使用する。また、本発明の好ましい態様においては、無機系難燃助剤および無機充填材を使用する。無機充填材は、組成物の強度や剛性を高める作用を奏する。
【0014】
<ポリアミド樹脂>
本発明において、ポリアミド樹脂としては、3員環以上のラクタム、重合可能なωーアミノ酸、または、二塩基酸とジアミン等の重縮合によって得られるポリアミドが使用できる。具体的には、ε−カプロラクタム、アミノカプロン酸、エナントラクタム、7−アミノヘプタン酸、11−アミノウンデカン酸、9−アミノノナン酸、α−ピロリドン、α−ピペリドン等の重合体、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、メタキシリレンジアミン等のジアミンと、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン二塩基酸、グルタール酸などのジカルボン酸とを重縮合して得られる重合体またはこれらの共重合体が挙げられる。
【0015】
より具体的には、パラキシリレンジアミンの割合が0〜50モル%、メタキシリレンジアミンの割合が100〜50モル%の混合ジアミンと炭素数6〜12のα,ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸との重縮合反応より得られるポリアミド(所謂MXナイロン)、ポリアミド4、6、7、8、11、12、6・6、6・9、6・10、6・11、6・12、6T、6/6・6、6/12、6/6T、6I/6T等が例示される。これらの中では、特に、上記のMXナイロン、ポリアミド6、ポリアミド6・6、共重合ポリアミド6/66が好ましい。本発明において、ポリアミドは2種以上を組合せて使用してもよい。
【0016】
<未変性ポリフェニレンエーテル系樹脂の粉末品>
本発明において、ポリフェニレンエーテル系樹脂としては、ポリフェニレンエーテル及びそのフェニレン基の水素を置換した樹脂が挙げられる。具体的には、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2,6−ジエチル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2,6−ジプロピル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2−メチル−6−イソプロピル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2,6−ジメトキシ−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2,6−ジクロロメチル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2,6−ジフェニル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2,6−ジニトリル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2,6−ジクロル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2,5−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)等が挙げられる。これらは、2種以上を組合せて使用してもよい。好適な単独重合体としては、例えば、2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル単位から成る重合体である。好適な共重合体としては、上記単位と2,3,6−トリメチル−1,4−フェニレンエーテル単位との組み合わせから成るランダム共重合体である。
【0017】
一般に、変性ポリフェニレンエーテル系樹脂はペレットで取引されているのに対し、本発明で使用する未変性ポリフェニレンエーテル系樹脂は粉末品でも取引されている。本発明において、未変性ポリフェニレンエーテル系樹脂の粉末品の平均粒径は、通常0.1〜0.6mm、好ましくは0.2〜0.5mmの範囲である。平均粒径の測定は、JIS Z 8815「ふるい分け試験方法通則」に準拠して行なう。
【0018】
<不飽和脂肪族カルボン酸の酸無水物>
本発明において、不飽和脂肪族カルボン酸の酸無水物としては、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸などが挙げられる。これらの中では、無水マレイン酸が好ましい。
【0019】
<ホスファゼン化合物>
本発明で使用されるホスファゼン化合物は、好ましくは、下記一般式[I]で表される環状フェノキシホスファゼン、下記一般式[II]で表される鎖状フェノキシホスファゼン、ならびに、下記一般式[I]及び下記一般式[II]で表されるフェノキシホスファゼンの群より選択される少なくとも一種のフェノキシホスファゼンが架橋基によって架橋されて成る架橋フェノキシホスファゼン化合物、より成る群から選択される少なくとも1種である。
【0020】
【化3】

Figure 0004214780
【0021】
【化4】
Figure 0004214780
【0022】
架橋フェノキシホスファゼン化合物における架橋基としては、好ましくは、フェニレン基およびビスフェニレン基が挙げられ、o−フェニレン基、m−フェニレン基、p−フェニレン基、および、次の一般式[III]で表されるビスフェニレン基から成る群より選ばれた少なくとも1種の架橋基であるのがより好ましい。
【0023】
【化5】
Figure 0004214780
【0024】
架橋フェノキシホスファゼン化合物において、架橋基がホスファゼン化合物のフェニル基が脱離した2個の酸素原子間に存在し、一般式[III]に由来するフェニレン基の含有割合が、前記一般式[I]で表される環状フェノキシホスファゼン及び/又は前記一般式[II]で表される鎖状フェノキシホスファゼン化合物中の全フェニル基およびフェニレン基の総数を基準にして50〜99.9モル%であり、かつ、ホスファゼン化合物の分子内にフリーの水酸基を有しない架橋フェノキシホスファゼン化合物であることが特に好ましい。
【0025】
一般式[I]で表される環状フェノキシホスファゼン化合物、一般式[II]で表される鎖状フェノキシホスファゼン化合物としては、(1)塩化アンモニウムと五塩化リンとを120〜130℃の温度で反応させて得られるヘキサクロルシクロトリホスファゼン、オクタクロルシクロテトラホスファゼン等の環状および直鎖状のクロルホスファゼン混合物において、フェノキシ基および/またはアルコキシ基で置換したホスファゼン化合物、(2)上記クロルホスファゼン混合物からヘキサクロルシクロトリホスファゼン、オクタクロルシクロテトラホスファゼン、デカクロルシクロペンタホスファゼン等の単一物を取り出した後に、フェノキシ基および/またはアルコキシ基で置換して得られるフェノキシシクロトリホスファゼン、オクタフェノキシシクロテトラホスファゼン、デカフェノキシシクロペンタホスファゼン、ヘキサアルコキシシクロトリホスファゼン、オクタアルコキシテトラホスファゼン、デカアルコキシシクロペンタホスファゼン等の環状ホスファゼン化合物が例示される。
【0026】
また、一般式[II]で表される鎖状フェノキシホスファゼン化合物としては、220〜250℃の温度でヘキサクロルシクロトリホスファゼンを開還重合し、得られた重合度3〜10000の直鎖状ジクロルホスファゼンをフェノキシ基および/またはアルコキシ基で置換することにより得られるホスファゼン化合物が例示される。
【0027】
一般式[III]で表される架橋ホスファゼン化合物としては、4,4’−スルホニルジフェニレン(ビスフェノールS残基)の架橋構造を有するフェノキシホスファゼン、2,2−(4,4’−ジフェニレン)イソプロピリデン基の架橋構造を有するフェノキシホスファゼン、4,4’−オキシジフェニレン基の架橋構造を有するフェノキシホスファゼン、4,4’−チオジフェニレン基の架橋構造を有するフェノキシホスファゼン、4,4’−ジフェニレン基の架橋構造を有するフェノキシホスファゼン等が例示される。架橋フェノキシホスファゼン化合物中のフェニレン基の含有量は、一般式[I]で表される環状ホスファゼン化合物および/または一般式[II]で表される鎖状フェノキシホスファゼン化合物中の全フェニル基およびフェニレン基の総数を基準として、通常50〜99.9モル%、好ましくは70〜90モル%である。
【0028】
一般式[I]で表される環状フェノキシホスファゼン化合物としては、mが3〜8の整数である化合物が好ましい。一般式[II]で表される直鎖状フェノキシホスファゼン化合物としては、nが3〜25の整数である化合物が好ましい。一般式[III]で表される架橋ホスファゼン化合物としては、Aが−SO2−基、−S−基または−C(CH32−基である化合物が好ましい。
【0029】
一般式[I]で表される環状フェノキシホスファゼン化合物、および、一般式[II]で表される鎖状フェノキシホスファゼン化合物は、例えば、H.R.Allcook著、“Phosphorus−Nitrogen Compounds”、Academic Press,(1972)、J.E.Mark、H.R.Allcook、R.West著、“Inorganic Polymers”Prentice−Hall International、Inc.(1992)に記載されている方法によって合成することが出来る。
【0030】
一般にホスファゼン化合物は粉末品として入手される。本発明において、ホスファゼン化合物の粉末品の粒径範囲は、通常10μmから2mm、好ましくは50μmから1mmの範囲である。
【0031】
<無機系難燃助剤>
本発明において、無機系難燃助剤としては、ホウ酸亜鉛、水酸化マグネシウム、三酸化アンチモン、四酸化アンチモン等が挙げられる。これらは2種以上を組合せて使用してもよい。
【0032】
<無機系充填材>
本発明で使用される無機系充填材としては、熱可塑性樹脂の補強用として通常使用されるものであり、具体的には、ガラス繊維、炭素繊維、ガラスフレーク、ガラスビーズ、マイカ、タルク、カオリン、ウォラストナイト、チタン酸カリウムウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、硫酸バリウム、フェライト、膨張性雲母、炭酸カルシウム等が例示される。これらの無機充填材は2種以上を組合せて使用してもよい。上記の無機充填材の中ではガラス繊維が特に好ましい。ガラス繊維は、熱可塑性樹脂の補強材として通常使用されるものでよく、Eガラス(無アルカリガラス)から作られるチョップドストランドが特に好ましい。ガラス繊維の繊維径は、通常1〜20μm、好ましくは5〜15μmである。また、ガラス繊維は、ポリアミド樹脂との接着性向上のため、シランカップリング剤などで表面処理されていることが好ましい。
【0033】
<その他の添加剤>
本発明においては、本発明の目的を損なわない範囲で、他の難燃剤、難燃助剤、離型剤、耐衝撃性改良剤、熱安定剤、着色剤などを配合することが出来る。他の難燃剤としては、酸化マグネシウム、酸化モリブデン、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化銅などの酸化金属化合物、メラミン等の窒素含有化合物、ノボラックフェール、PFFE(テフロン(登録商標))等が例示され、離型剤としては、脂肪酸アミド化合物、脂肪酸エステル化合物、脂肪酸金属塩などが例示され、耐衝撃性改良剤としてはエラストマーが例示され、熱安定剤としては、銅化合物、フェノール化合物などが例示され、着色剤としてはカーボンブラック等が例示される。
【0034】
本発明においては、先ず、第1段工程において、未変性ポリフェニレンエーテル系樹脂の粉末品と、不飽和脂肪族カルボン酸の酸無水物と、ホスファゼン化合物とを溶融混錬してホスファゼン化合物と不飽和脂肪族カルボン酸無水物変性ポリフェニレンエーテル系樹脂から成る樹脂組成物(A)を得る。
【0035】
上記の溶融混錬は、例えば、2軸押出機などの通常の溶融混錬装置を使用して行なうことが出来る。各成分の割合は、未変性ポリフェニレンエーテル系樹脂の粉末品100重量部に対し、不飽和脂肪族カルボン酸の酸無水物の割合は、通常0.1〜3重量部、好ましくは0.2〜2.5重量部、更に好ましくは0.5〜2重量部、ホスファゼン化合物の割合、通常30〜200重量部、好ましくは40〜170重量部、更に好ましくは50〜150重量部である。押出機のシリンダー設定温度は、通常260〜320℃、好ましくは210〜310℃、溶融時間(滞留時間)は、通常0.5〜5分、好ましくは1〜3分である。
【0036】
上記の第1段工程において、特に、粒径の揃った未変性ポリフェニレンエーテル系樹脂の粉末品(平均粒径0.1〜0.6mm)及びホスファゼン化合物の粉末品(粒径範囲10μmから2mm)を使用することにより、実質的に全量のホスファゼン化合物と変性ポリフェニレンエーテル系樹脂とは実質的に均一な組成物となる。すなわち、実質的に全量のホスファゼン化合物は変性ポリフェニレンエーテル系樹脂相に取り込まれている。通常、ホスファゼン化合物と変性ポリフェニレンエーテル系樹脂から成る樹脂組成物(A)は、第1段工程においてペレットして回収される。
【0037】
次いで、第2段工程において、ポリアミド樹脂と上記の樹脂組成物(A)(ペレット)とを溶融混錬する。この溶融混錬は、上記と同様の溶融混錬装置を使用して行なうことが出来る。樹脂組成物(A)の使用割合は、ポリアミド樹脂100重量部に対し、通常5〜400重量部、好ましくは8〜300重量部、更に好ましくは10〜200重量部である。押出機のシリンダー設定温度は、通常260〜320℃、好ましくは270〜310℃、溶融時間(滞留時間)は、通常0.5〜5分、好ましくは1〜3分である。
【0038】
前述の無機系難燃助材、無機充填剤、その他の添加剤は、任意の工程で配合することが出来る。特に、第2段工程においいて、ポリアミド樹脂と前記の樹脂組成物(A)とを溶融混錬する際に添加するのが好ましい。無機系難燃助材の使用割合は、樹脂組成物(A)100重量部に対し、通常10〜200重量部、好ましくは30〜180重量部、無機充填剤の使用割合は、樹脂組成物(A)100重量部に対し、通常10〜1200重量部、好ましくは50〜1000重量部である。その他の添加剤は、添加剤の種類に応じ、それぞれ適量の範囲から選択される。
【0039】
そして、前記の第2段工程の溶融混錬においては、実質的に全量のホスファゼン化合物が変性ポリフェニレンエーテル系樹脂相に取り込まれてため、押出機のダイス周辺でホスファゼン化合物が激しく発泡するという問題は回避される。また、ホスファゼン化合物を含む前記の樹脂組成物(A)は、変性ポリフェニレンエーテル系樹脂による相溶化作用によりポリアミド樹脂と良好に混錬される。通常、本発明の難燃性樹脂組成物は、第2段工程においてペレットして回収される。
【0040】
本発明の難燃性樹脂組成物は、通常の熱可塑性樹脂の成形法により、目的の製品に成形することが出来る。成形法としては、射出成形法、押出成形法、ブロー成形法、ガス注入射出成形法、真空成形法、圧縮成形法などが例示される。製品の種類、形状、大きさについては、上記成形法によって製造できるものであれば特に制限はない。本発明の難燃性樹脂組成物を使用した製品は、電気、電子、通信、建設、自動車、楽器、家具などの産業分野において好適に使用され、より具体的な製品としては、電源ブレーカー、電磁開閉器、配線コネクター、電動工具などの電気部品、プリンター、パーソナルコンピュータ、ワードプロセサー、キーボード、電話機、ファクシミリ、電卓、複写機、ECR、電子手帳、電子辞書などの事務・OA機器、TV、VTR、テープレコーデー、ラジカセ、CDプレーヤー、ミニディスク、冷蔵庫、冷凍庫、電子レンジ等の家庭電気製品などが例示される。
【0041】
【実施例】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、以下の諸例で使用した材料は次の通りである。
【0042】
(1)ポリアミドMXD6(三菱ガス化学社製「MXナイロン6000」)
(2)ポリアミド66(東レ社製「アミランCM3001N」)
(3)未変性ポリフェニレンエーテル系樹脂の粉末品(三菱エンジニアリングプラスチックス社製「ユピエースYPX−100L」)(平均粒径:0.3mm)(4)無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル系樹脂のペレット品(三菱エンジニアリングプラスチックス社製「ユピエースPME80」)
(5)ホスファゼン化合物の粉末品(大塚化学社製「SPS−100」)(粒径範囲:50μmから1mm)
(6)ホウ酸亜鉛(ボラツクス・ジャパン社製「ファイアブレイクZB」)
(7)ガラス繊維(日本電気硝子社製「ECSO3T−296GH」)
【0043】
実施例1
先ず、未変性ポリフェニレンエーテル系樹脂の粉末品:100重量部に対し、無水マレイン酸:0.7重量部、ホスファゼン化合物:100重量部を配合し、タンブラーで20分間攪拌し、2軸押出機(東芝機械製「TEM−35B」)を使用し、シリンダー設定温度280℃にて溶融混練した後に押出して、ホスファゼン化合物と不飽和脂肪族カルボン酸無水物変性ポリフェニレンエーテル系樹脂から成る樹脂組成物(A)のペレットを得た。この操作においては、押出機ダイス周辺でホスファゼンが激しく発泡する等という製造上の問題は全くなく、良好なペレットが得られた。
【0044】
次いで、ポリアミドMXD6:90重量部とポリアミド66:10重量部の合計100重量部に対し、上記の樹脂組成物(A):30重量部、ガラス繊維:160重量部、ホウ酸亜鉛:30重量部を配合し、上記と同様の2軸押出機を使用し、シリンダー温度280℃にて溶融混練した後に押出して、難燃性ポリアミド樹脂組成物のペレットを得た。この操作においては、押出機ダイス周辺でホスファゼンが激しく発泡する等という製造上の問題は全くなく、良好なペレットが得られた。
【0045】
比較例1
無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル系樹脂のペレット品:100重量部に対し、ホスファゼン化合物:100重量部を配合し、タンブラーで20分間攪拌し、実施例1と同様の2軸押出機を使用し、シリンダー設定温度280℃にて溶融混練した後に押出したが、上記の変性ポリフェニレンエーテル系樹脂が未溶融または半溶融のまま出てきてしまい、良好なペレットを得ることが出来なかった。
【0046】
比較例2
ポリアミドMXD6:90重量部とポリアミド66:10重量部の合計100重量部に対し、ホスファゼン化合物:16.5重量部、ガラス繊維:160重量部、ホウ酸亜鉛:30重量部を配合し、実施例1と同様の2軸押出機を使用し、シリンダー温度280℃にて溶融混練した後に押出したが、押出機ダイス周辺でホスファゼンが激しく発泡し、ストランドにすることが出来なかった。
【0047】
比較例3
ポリアミドMXD6:90重量部とポリアミド66:10重量部の合計100重量部に対し、無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル系樹脂のペレット品:16.5重量部、ホスファゼン化合物:16.5重量部、ガラス繊維:160重量部、ホウ酸亜鉛:30重量部を配合し、実施例1と同様の2軸押出機を使用し、シリンダー温度280℃にて溶融混練した後に押出したが、押出機ダイス周辺でホスファゼンが激しく発泡し、また、上記の変性ポリフェニレンエーテル系樹脂の一部が未溶融であり且つポリアミド樹脂との混練状態が悪く、ストランドにすることが出来なかった。
【0048】
【発明の効果】
以上説明した本発明によれば、ポリアミド樹脂、不飽和脂肪族カルボン酸無水物変性ポリフェニレンエーテル系樹脂、ホスファゼン化合物を含有する難燃性樹脂組成物の製造方法であって、押出機のダイス周辺でのホスファゼン化合物の発泡問題を回避した工業的に有利な難燃性樹脂組成物の製造方法が提供され、本発明の工業的価値は顕著である。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for producing a flame retardant resin composition, and more particularly, to a method for producing a flame retardant resin composition containing a polyamide resin, an unsaturated aliphatic carboxylic acid anhydride-modified polyphenylene ether resin, and a phosphazene compound. .
[0002]
[Prior art]
Flame retardant polyamide resin, especially reinforced flame retardant polyamide resin with inorganic filler added, is widely used in electrical parts such as power breakers, electromagnetic switches, wiring connectors, and electric tools by taking advantage of its excellent mechanical properties. Has been.
[0003]
As the flame retardant polyamide resin, a composition in which a flame retardant such as a halogen compound, red phosphorus, magnesium hydroxide or the like is blended with a raw material polyamide resin has been proposed, and a part thereof has been put into practical use. However, a composition in which a halogen compound is blended with a raw material resin may generate corrosive decomposition gas during molding, which may corrode a molding machine or mold, or may generate harmful substances during incineration to contaminate the environment. is there. In addition, a composition containing magnesium hydroxide cannot obtain sufficient mechanical properties because it is necessary to add a large amount of magnesium hydroxide. In addition, a composition containing red phosphorus may generate a toxic gas during the molding process. Therefore, any of the above compositions has practical problems.
[0004]
As a flame retardant polyamide resin improved in the above-described drawbacks, a resin composition in which a phosphazene compound is blended as a flame retardant with a raw material polyamide resin is disclosed (for example, see Patent Document 1). However, according to the experiments by the present inventors, it has been found that the phosphazene compound has a drawback that it is extremely easy to bleed out because of its poor compatibility with the polyamide resin.
[0005]
The present applicant has stated that the phosphazene compound is a flame retardant resin composition having improved compatibility with the polyamide resin, and is 10 to 500% by weight based on the phosphazene compound in 100 parts by weight of the polyamide resin and 1 to 100 parts by weight of the phosphazene compound. A flame-retardant resin composition characterized by blending a polyphenylene ether resin and / or a polystyrene resin has been proposed (see Patent Document 2). In this proposal, an unsaturated aliphatic carboxylic acid anhydride-modified polyphenylene ether-based resin is preferred as the polyphenylene ether-based resin from the viewpoints of the compatibility and the mechanical strength of the resulting resin composition.
[0006]
However, as a result of subsequent studies, in melt kneading a polyamide resin, an unsaturated aliphatic carboxylic acid anhydride-modified polyphenylene ether resin, and a phosphazene compound, the phosphazene compound foams vigorously around the die of the extruder. Manufacturing problems have been found.
[0007]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 51-34946 [Patent Document 2]
Japanese Patent Laid-Open No. 2002-53751
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is a method for producing a flame-retardant resin composition containing a polyamide resin, an unsaturated aliphatic carboxylic acid anhydride-modified polyphenylene ether resin, and a phosphazene compound. Another object of the present invention is to provide an industrially advantageous method for producing a flame-retardant resin composition that avoids the foaming problem of the phosphazene compound around the die of the extruder.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive studies, the inventor has found that the problems such as foaming of the phosphazene compound around the die in the prior art described above are polyamide resin and unsaturated aliphatic carboxylic acid anhydride modified polyphenylene ether resin and phosphazene compound. It was found that the difference in melting point was caused by the fact that the melting point difference was too large. As a result of further investigation based on such knowledge, the following knowledge was obtained.
[0010]
That is, if an unmodified polyphenylene ether-based resin, which is easily available as a powder product (faster than the pellet product), is used, and this, a modifier and a phosphazene compound are melt-kneaded, saturated fat A substantially uniform composition of the aromatic carboxylic acid anhydride-modified polyphenylene ether resin and the phosphazene compound can be obtained without problems. When such a composition is melt kneaded with a polyamide resin, the compatibilizing action of the saturated aliphatic carboxylic acid anhydride-modified polyphenylene ether resin is effectively exhibited, and the composition is easily kneaded with the polyamide resin to be uniform. Give the composition.
[0011]
The present invention has been completed based on the above findings, and the gist thereof is the production of a flame-retardant resin composition containing a polyamide resin, an unsaturated aliphatic carboxylic acid anhydride-modified polyphenylene ether resin, and a phosphazene compound. First, in the first step, 100 parts by weight of powder product of unmodified polyphenylene ether resin, 0.1 to 3 parts by weight of acid anhydride of unsaturated aliphatic carboxylic acid, and 30 to 30 parts of phosphazene compound 200 parts by weight are melt-kneaded to obtain a resin composition (A) comprising a phosphazene compound and an unsaturated aliphatic carboxylic acid anhydride-modified polyphenylene ether resin, and then, in the second step, a polyamide resin and a resin composition It exists in the manufacturing method of the flame-retardant resin composition characterized by melt-kneading a thing (A).
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
[0013]
The present invention is a method for producing a flame retardant resin composition containing a polyamide resin, an unsaturated aliphatic carboxylic acid anhydride-modified polyphenylene ether resin, and a phosphazene compound. In the present invention, polyamide resin, unmodified polyphenylene ether resin powder, unsaturated aliphatic carboxylic acid anhydride, and phosphazene compound are used as raw materials. In a preferred embodiment of the present invention, an inorganic flame retardant aid and an inorganic filler are used. An inorganic filler has the effect | action which raises the intensity | strength and rigidity of a composition.
[0014]
<Polyamide resin>
In the present invention, as the polyamide resin, a polyamide obtained by polycondensation of a lactam having three or more members, a polymerizable ω-amino acid, or a dibasic acid and a diamine can be used. Specifically, polymers such as ε-caprolactam, aminocaproic acid, enanthractam, 7-aminoheptanoic acid, 11-aminoundecanoic acid, 9-aminononanoic acid, α-pyrrolidone, α-piperidone, hexamethylenediamine, nonamethylene Obtained by polycondensation of diamines such as diamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, metaxylylenediamine, and dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, adipic acid, sebacic acid, dodecane dibasic acid, and glutaric acid. Or a copolymer thereof.
[0015]
More specifically, a mixed diamine having a proportion of paraxylylenediamine of 0 to 50 mol% and a proportion of metaxylylenediamine of 100 to 50 mol% and an α, ω-linear aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 12 carbon atoms. Polyamide (so-called MX nylon) obtained by polycondensation reaction with acid, polyamide 4, 6, 7, 8, 11, 12, 6, 6, 6, 9, 6, 10, 6, 11, 6, 12, 6T 6/6 · 6, 6/12, 6 / 6T, 6I / 6T, and the like. Among these, MX nylon, polyamide 6, polyamide 6 · 6, and copolymerized polyamide 6/66 are particularly preferable. In the present invention, polyamides may be used in combination of two or more.
[0016]
<Powder product of unmodified polyphenylene ether resin>
In the present invention, examples of the polyphenylene ether resin include polyphenylene ether and resins in which hydrogen of the phenylene group is substituted. Specifically, poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-diethyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-dipropyl-1,4-phenylene) Ether), poly (2-methyl-6-isopropyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-dimethoxy-1,4-phenylene ether), poly (2,6-dichloromethyl-1,4-phenylene ether) Phenylene ether), poly (2,6-diphenyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-dinitrile-1,4-phenylene ether), poly (2,6-dichloro-1,4-phenylene ether) ), Poly (2,5-dimethyl-1,4-phenylene ether) and the like. You may use these in combination of 2 or more type. A suitable homopolymer is, for example, a polymer composed of 2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether units. A suitable copolymer is a random copolymer comprising a combination of the above units and 2,3,6-trimethyl-1,4-phenylene ether units.
[0017]
In general, modified polyphenylene ether resins are traded as pellets, whereas unmodified polyphenylene ether resins used in the present invention are also traded as powders. In the present invention, the average particle size of the powder product of the unmodified polyphenylene ether resin is usually 0.1 to 0.6 mm, preferably 0.2 to 0.5 mm. The average particle diameter is measured in accordance with JIS Z 8815 “General rules for screening test methods”.
[0018]
<Acid anhydride of unsaturated aliphatic carboxylic acid>
In the present invention, examples of the acid anhydride of the unsaturated aliphatic carboxylic acid include maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride, and the like. Of these, maleic anhydride is preferred.
[0019]
<Phosphazene compound>
The phosphazene compound used in the present invention is preferably a cyclic phenoxyphosphazene represented by the following general formula [I], a chain phenoxyphosphazene represented by the following general formula [II], and the following general formula [I] And at least one selected from the group consisting of a crosslinked phenoxyphosphazene compound in which at least one phenoxyphosphazene selected from the group of phenoxyphosphazenes represented by the following general formula [II] is crosslinked by a crosslinking group.
[0020]
[Chemical 3]
Figure 0004214780
[0021]
[Formula 4]
Figure 0004214780
[0022]
Preferred examples of the crosslinking group in the crosslinked phenoxyphosphazene compound include a phenylene group and a bisphenylene group, which are represented by o-phenylene group, m-phenylene group, p-phenylene group, and the following general formula [III]. More preferably, it is at least one crosslinking group selected from the group consisting of bisphenylene groups.
[0023]
[Chemical formula 5]
Figure 0004214780
[0024]
In the crosslinked phenoxyphosphazene compound, the crosslinking group is present between two oxygen atoms from which the phenyl group of the phosphazene compound is eliminated, and the content ratio of the phenylene group derived from the general formula [III] is represented by the general formula [I]. 50 to 99.9 mol% based on the total number of all phenyl groups and phenylene groups in the cyclic phenoxyphosphazene represented and / or the chain phenoxyphosphazene compound represented by the general formula [II], and A crosslinked phenoxyphosphazene compound having no free hydroxyl group in the molecule of the phosphazene compound is particularly preferable.
[0025]
As the cyclic phenoxyphosphazene compound represented by the general formula [I] and the chain phenoxyphosphazene compound represented by the general formula [II], (1) Ammonium chloride and phosphorus pentachloride are reacted at a temperature of 120 to 130 ° C. A phosphazene compound substituted with a phenoxy group and / or an alkoxy group in a mixture of cyclic and linear chlorophosphazenes such as hexachlorocyclotriphosphazene and octachlorocyclotetraphosphazene, and (2) from the chlorophosphazene mixture. Phenoxycyclotriphosphazene obtained by substituting phenoxy group and / or alkoxy group after removing a single substance such as chlorocyclotriphosphazene, octachlorocyclotetraphosphazene, decachlorocyclopentaphosphazene, octa E Bruno carboxymethyl cyclotetrasiloxane phosphazene, deca phenoxy cyclopentasiloxane phosphazene hexa alkoxy cyclotriphosphazene, octa alkoxy tetra phosphazene, cyclic phosphazene compounds such as deca alkoxy cyclopentasiloxane phosphazene is exemplified.
[0026]
In addition, as the chain phenoxyphosphazene compound represented by the general formula [II], hexachlorocyclotriphosphazene is subjected to reverse polymerization at a temperature of 220 to 250 ° C., and the obtained linear dialkyl having a polymerization degree of 3 to 10,000. Examples thereof include phosphazene compounds obtained by substituting chlorophosphazene with phenoxy groups and / or alkoxy groups.
[0027]
Examples of the crosslinked phosphazene compound represented by the general formula [III] include phenoxyphosphazene having a crosslinked structure of 4,4′-sulfonyldiphenylene (bisphenol S residue), and 2,2- (4,4′-diphenylene) isopropylene. Phenoxyphosphazene having a crosslinked structure of a redene group, phenoxyphosphazene having a crosslinked structure of 4,4′-oxydiphenylene group, phenoxyphosphazene having a crosslinked structure of 4,4′-thiodiphenylene group, 4,4′-diphenylene Examples thereof include phenoxyphosphazene having a group cross-linking structure. The content of the phenylene group in the crosslinked phenoxyphosphazene compound is such that the cyclic phosphazene compound represented by the general formula [I] and / or the chain phenoxyphosphazene compound represented by the general formula [II] includes all phenyl groups and phenylene groups. Is usually from 50 to 99.9 mol%, preferably from 70 to 90 mol%, based on the total number.
[0028]
As the cyclic phenoxyphosphazene compound represented by the general formula [I], a compound in which m is an integer of 3 to 8 is preferable. As the linear phenoxyphosphazene compound represented by the general formula [II], a compound in which n is an integer of 3 to 25 is preferable. As the crosslinked phosphazene compound represented by the general formula [III], a compound in which A is a —SO 2 — group, a —S— group or a —C (CH 3 ) 2 — group is preferable.
[0029]
Examples of the cyclic phenoxyphosphazene compound represented by the general formula [I] and the chain phenoxyphosphazene compound represented by the general formula [II] include H.P. R. Allcook, “Phosphorus-Nitrogen Compounds”, Academic Press, (1972), J. Am. E. Mark, H.C. R. Allcook, R.A. By West, “Inorganic Polymers”, Prentice-Hall International, Inc. (1992).
[0030]
In general, phosphazene compounds are obtained as powder products. In the present invention, the particle size range of the powdered phosphazene compound is usually 10 μm to 2 mm, preferably 50 μm to 1 mm.
[0031]
<Inorganic flame retardant aid>
In the present invention, examples of the inorganic flame retardant aid include zinc borate, magnesium hydroxide, antimony trioxide, and antimony tetroxide. You may use these in combination of 2 or more types.
[0032]
<Inorganic filler>
The inorganic filler used in the present invention is one that is usually used for reinforcing thermoplastic resins, and specifically includes glass fiber, carbon fiber, glass flake, glass bead, mica, talc, kaolin. Wollastonite, potassium titanate whisker, aluminum borate whisker, barium sulfate, ferrite, expansive mica, calcium carbonate and the like are exemplified. These inorganic fillers may be used in combination of two or more. Among the inorganic fillers, glass fibers are particularly preferable. The glass fiber may be one normally used as a reinforcing material for thermoplastic resin, and chopped strand made from E glass (non-alkali glass) is particularly preferable. The fiber diameter of the glass fiber is usually 1 to 20 μm, preferably 5 to 15 μm. Moreover, it is preferable that the glass fiber is surface-treated with a silane coupling agent or the like in order to improve adhesion with the polyamide resin.
[0033]
<Other additives>
In the present invention, other flame retardants, flame retardant aids, mold release agents, impact resistance improvers, heat stabilizers, colorants, and the like can be blended within a range that does not impair the object of the present invention. Examples of other flame retardants include metal oxide compounds such as magnesium oxide, molybdenum oxide, zinc oxide, iron oxide, and copper oxide, nitrogen-containing compounds such as melamine, novolak ferrule, PFFE (Teflon (registered trademark)), and the like. Examples of mold release agents include fatty acid amide compounds, fatty acid ester compounds, fatty acid metal salts, etc., examples of impact resistance improvers include elastomers, and examples of heat stabilizers include copper compounds and phenol compounds. Examples of the colorant include carbon black.
[0034]
In the present invention, first, in the first step, an unmodified polyphenylene ether resin powder product, an unsaturated aliphatic carboxylic acid anhydride, and a phosphazene compound are melt-kneaded to obtain a phosphazene compound and an unsaturated compound. A resin composition (A) comprising an aliphatic carboxylic acid anhydride-modified polyphenylene ether resin is obtained.
[0035]
The melt kneading can be performed using, for example, a normal melt kneading apparatus such as a twin screw extruder. The proportion of each component is usually 0.1 to 3 parts by weight, preferably 0.2 to 10 parts by weight of the unsaturated aliphatic carboxylic acid anhydride relative to 100 parts by weight of the unmodified polyphenylene ether resin powder. 2.5 parts by weight, more preferably 0.5 to 2 parts by weight, the proportion of the phosphazene compound, usually 30 to 200 parts by weight, preferably 40 to 170 parts by weight, more preferably 50 to 150 parts by weight. The cylinder set temperature of the extruder is usually 260 to 320 ° C., preferably 210 to 310 ° C., and the melting time (residence time) is usually 0.5 to 5 minutes, preferably 1 to 3 minutes.
[0036]
In the above first step, in particular, a powder product of an unmodified polyphenylene ether resin having a uniform particle size (average particle size of 0.1 to 0.6 mm) and a powder product of a phosphazene compound (particle size range of 10 μm to 2 mm) By using this, substantially the entire amount of the phosphazene compound and the modified polyphenylene ether resin become a substantially uniform composition. That is, substantially all of the phosphazene compound is incorporated in the modified polyphenylene ether resin phase. Usually, the resin composition (A) composed of a phosphazene compound and a modified polyphenylene ether-based resin is recovered in the form of pellets in the first step.
[0037]
Next, in the second step, the polyamide resin and the resin composition (A) (pellet) are melt-kneaded. This melt kneading can be performed using the same melt kneading apparatus as described above. The usage-amount of a resin composition (A) is 5-400 weight part normally with respect to 100 weight part of polyamide resins, Preferably it is 8-300 weight part, More preferably, it is 10-200 weight part. The cylinder set temperature of the extruder is usually 260 to 320 ° C, preferably 270 to 310 ° C, and the melting time (residence time) is usually 0.5 to 5 minutes, preferably 1 to 3 minutes.
[0038]
The aforementioned inorganic flame retardant aid, inorganic filler, and other additives can be blended in any step. In particular, in the second step, it is preferably added when the polyamide resin and the resin composition (A) are melt-kneaded. The use ratio of the inorganic flame retardant aid is usually 10 to 200 parts by weight, preferably 30 to 180 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin composition (A), and the use ratio of the inorganic filler is the resin composition ( A) It is 10-1200 weight part normally with respect to 100 weight part, Preferably it is 50-1000 weight part. Other additives are each selected from a suitable amount range depending on the type of additive.
[0039]
In the melt kneading in the second stage step, since substantially the entire amount of the phosphazene compound is taken into the modified polyphenylene ether resin phase, the problem that the phosphazene compound foams violently around the die of the extruder is Avoided. Moreover, the said resin composition (A) containing a phosphazene compound is knead | mixed favorably with a polyamide resin by the compatibilizing effect | action by modified polyphenylene ether-type resin. Usually, the flame-retardant resin composition of the present invention is recovered in the form of pellets in the second step.
[0040]
The flame-retardant resin composition of the present invention can be molded into a desired product by a usual thermoplastic resin molding method. Examples of the molding method include an injection molding method, an extrusion molding method, a blow molding method, a gas injection injection molding method, a vacuum molding method, and a compression molding method. The type, shape, and size of the product are not particularly limited as long as they can be produced by the above molding method. Products using the flame retardant resin composition of the present invention are preferably used in industrial fields such as electricity, electronics, communications, construction, automobiles, musical instruments, furniture, etc. More specific products include power breakers, electromagnetic Electrical parts such as switches, wiring connectors, electric tools, printers, personal computers, word processors, keyboards, telephones, facsimiles, calculators, copiers, ECR, electronic notebooks, electronic dictionaries, office / OA equipment, TVs, VTRs, etc. Examples include household electrical products such as tape record, radio cassette, CD player, mini-disc, refrigerator, freezer, and microwave oven.
[0041]
【Example】
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention still in detail, this invention is not limited to a following example, unless the summary is exceeded. The materials used in the following examples are as follows.
[0042]
(1) Polyamide MXD6 (“MX Nylon 6000” manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company)
(2) Polyamide 66 (“Amilan CM3001N” manufactured by Toray Industries, Inc.)
(3) Powder product of unmodified polyphenylene ether resin (“Iupiace YPX-100L” manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics) (average particle size: 0.3 mm) (4) Pellet product of maleic anhydride modified polyphenylene ether resin ( “Iupiace PME80” manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics)
(5) Phosphazene compound powder product (“SPS-100” manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd.) (particle size range: 50 μm to 1 mm)
(6) Zinc borate ("Firebreak ZB" manufactured by Volax Japan)
(7) Glass fiber (“ECSO3T-296GH” manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.)
[0043]
Example 1
First, maleic anhydride: 0.7 parts by weight and phosphazene compound: 100 parts by weight are blended with 100 parts by weight of powder of unmodified polyphenylene ether resin, and stirred for 20 minutes with a tumbler. (TEM-35B manufactured by TOSHIBA MACHINE), melt-kneaded at a cylinder setting temperature of 280 ° C., and then extruded to form a resin composition (A) comprising a phosphazene compound and an unsaturated aliphatic carboxylic acid anhydride-modified polyphenylene ether resin. ) Was obtained. In this operation, there were no production problems such as phosphazene foaming violently around the extruder die, and good pellets were obtained.
[0044]
Next, the above-mentioned resin composition (A): 30 parts by weight, glass fiber: 160 parts by weight, zinc borate: 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of polyamide MXD6: 90 parts by weight and polyamide 66:10 parts by weight Were blended and melt-kneaded at a cylinder temperature of 280 ° C. using the same twin-screw extruder as described above, followed by extrusion to obtain pellets of a flame-retardant polyamide resin composition. In this operation, there were no production problems such as phosphazene foaming violently around the extruder die, and good pellets were obtained.
[0045]
Comparative Example 1
Maleic anhydride-modified polyphenylene ether resin pellets: 100 parts by weight, phosphazene compound: 100 parts by weight, stirred for 20 minutes with a tumbler, using the same twin-screw extruder as in Example 1, and cylinder Extrusion was performed after melt-kneading at a set temperature of 280 ° C., but the modified polyphenylene ether-based resin came out in an unmelted or semi-molten state, and good pellets could not be obtained.
[0046]
Comparative Example 2
Example: Blending of 100 parts by weight of polyamide MXD6: 90 parts by weight and polyamide 66:10 parts by weight, phosphazene compound: 16.5 parts by weight, glass fiber: 160 parts by weight, zinc borate: 30 parts by weight The same twin screw extruder as in No. 1 was used, melted and kneaded at a cylinder temperature of 280 ° C., and then extruded, but phosphazene foamed vigorously around the extruder die and could not be made into a strand.
[0047]
Comparative Example 3
Polyamide MXD6: 90 parts by weight and polyamide 66: 10 parts by weight in total, 100 parts by weight of maleic anhydride-modified polyphenylene ether resin pellets: 16.5 parts by weight, phosphazene compound: 16.5 parts by weight, glass fiber : 160 parts by weight, zinc borate: 30 parts by weight, using the same twin screw extruder as in Example 1, melt kneaded at a cylinder temperature of 280 ° C. and then extruded, but phosphazene around the extruder die Foamed vigorously, and part of the modified polyphenylene ether resin was not melted and the kneading state with the polyamide resin was poor, making it impossible to form a strand.
[0048]
【The invention's effect】
According to the present invention described above, there is provided a method for producing a flame-retardant resin composition containing a polyamide resin, an unsaturated aliphatic carboxylic acid anhydride-modified polyphenylene ether resin, and a phosphazene compound. An industrially advantageous method for producing a flame-retardant resin composition that avoids the foaming problem of the phosphazene compound is provided, and the industrial value of the present invention is remarkable.

Claims (11)

ポリアミド樹脂、不飽和脂肪族カルボン酸無水物変性ポリフェニレンエーテル系樹脂、ホスファゼン化合物を含有する難燃性樹脂組成物の製造方法であって、先ず、第1段工程において、未変性ポリフェニレンエーテル系樹脂の粉末品100重量部と、不飽和脂肪族カルボン酸の酸無水物0.1〜3重量部と、ホスファゼン化合物30〜200重量部とを溶融混錬してホスファゼン化合物と不飽和脂肪族カルボン酸無水物変性ポリフェニレンエーテル系樹脂から成る樹脂組成物(A)を得、次いで、第2段工程において、ポリアミド樹脂と樹脂組成物(A)とを溶融混錬することを特徴とする難燃性樹脂組成物の製造方法。A method for producing a flame retardant resin composition comprising a polyamide resin, an unsaturated aliphatic carboxylic acid anhydride-modified polyphenylene ether resin, and a phosphazene compound, wherein first, in the first step, the unmodified polyphenylene ether resin 100 parts by weight of a powder product, 0.1 to 3 parts by weight of an unsaturated aliphatic carboxylic acid anhydride, and 30 to 200 parts by weight of a phosphazene compound are melt-kneaded to obtain a phosphazene compound and an unsaturated aliphatic carboxylic acid anhydride. A flame retardant resin composition characterized in that a resin composition (A) comprising a product-modified polyphenylene ether resin is obtained, and then the polyamide resin and the resin composition (A) are melt-kneaded in a second step. Manufacturing method. ホスファゼン化合物が、下記一般式[I]で表される環状フェノキシホスファゼン、下記一般式[II]で表される鎖状フェノキシホスファゼン、ならびに、下記一般式[I]及び下記一般式[II]で表されるフェノキシホスファゼンの群より選択される少なくとも一種のフェノキシホスファゼンが架橋基によって架橋されて成る架橋フェノキシホスファゼン化合物、より成る群から選択される少なくとも1種である、請求項1に記載の製造方法。
Figure 0004214780
Figure 0004214780
The phosphazene compound is represented by a cyclic phenoxyphosphazene represented by the following general formula [I], a chain phenoxyphosphazene represented by the following general formula [II], and the following general formula [I] and the following general formula [II]. The production method according to claim 1, wherein at least one phenoxyphosphazene selected from the group of phenoxyphosphazenes is at least one selected from the group consisting of a crosslinked phenoxyphosphazene compound formed by crosslinking with a crosslinking group.
Figure 0004214780
Figure 0004214780
架橋基がフェニレン基またはビスフェニレン基である請求項2に記載の製造方法。The production method according to claim 2, wherein the crosslinking group is a phenylene group or a bisphenylene group. 不飽和カルボン酸の無水物が無水マレイン酸である請求項1〜3の何れかに記載の製造方法The production method according to any one of claims 1 to 3, wherein the unsaturated carboxylic acid anhydride is maleic anhydride. ポリアミド樹脂が、パラキシリレンジアミンの割合が0〜50モル%、メタキシリレンジアミンの割合が100〜50モル%である混合ジアミンと炭素数6〜12のα,ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸との重縮合反応より得られるポリアミド、ポリアミド6又はポリアミド66である請求項1〜4の何れかに記載の製造方法。The polyamide resin is a mixed diamine in which the proportion of paraxylylenediamine is 0 to 50 mol% and the proportion of metaxylylenediamine is 100 to 50 mol% and an α, ω-linear aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 12 carbon atoms. The production method according to any one of claims 1 to 4, which is polyamide, polyamide 6 or polyamide 66 obtained by a polycondensation reaction. 樹脂組成物(A)の使用割合がポリアミド樹脂100重量部に対し5〜400重量部である請求項1〜5の何れかに記載の製造方法。The production method according to any one of claims 1 to 5, wherein a proportion of the resin composition (A) used is 5 to 400 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyamide resin. 第1段工程または第2段工程において、ホウ酸亜鉛、水酸化マグネシウム、三酸化アンチモン、四酸化アンチモンの群から選ばれる無機系難燃助剤を配合する請求項1〜6の何れかに記載の製造方法。7. The inorganic flame retardant aid selected from the group consisting of zinc borate, magnesium hydroxide, antimony trioxide, and antimony tetroxide is blended in the first step or the second step. Manufacturing method. 無機系難燃助剤の使用割合が樹脂組成物(A)100重量部に対し10〜200重量部である請求項7に記載の製造方法。The production method according to claim 7, wherein the inorganic flame retardant aid is used in an amount of 10 to 200 parts by weight per 100 parts by weight of the resin composition (A). 第1段工程または第2段工程において、無機充填材を配合する請求項1〜8の何れかに記載の製造方法。The manufacturing method in any one of Claims 1-8 which mix | blend an inorganic filler in a 1st step process or a 2nd step process. 無機充填材がガラス繊維である請求項9に記載の製造方法。The manufacturing method according to claim 9, wherein the inorganic filler is glass fiber. 無機充填材の使用割合が樹脂組成物(A)100重量部に対し10〜1200重量部である請求項9又は10に記載の製造方法。The production method according to claim 9 or 10, wherein the use ratio of the inorganic filler is 10 to 1200 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin composition (A).
JP2003005784A 2003-01-14 2003-01-14 Method for producing flame retardant resin composition Expired - Lifetime JP4214780B2 (en)

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