JP4209707B2

JP4209707B2 - Contact pressure inspection mechanism and method of movable probe pin

Info

Publication number: JP4209707B2
Application number: JP2003076892A
Authority: JP
Inventors: 寿幸近藤
Original assignee: Hioki EE Corp
Current assignee: Hioki EE Corp
Priority date: 2003-03-20
Filing date: 2003-03-20
Publication date: 2009-01-14
Anticipated expiration: 2023-03-20
Also published as: JP2004286497A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板検査装置が備える可動プローブピンのプロービング動作時における被接触部位に対する接触圧の程度を検査してその良否を判断できる可動プローブピンの接触圧検査機構およびその方法に関する技術である。
【０００２】
【従来の技術】
回路基板検査装置は、例えば、固定テーブルなどに定置された被検査回路基板のランドなどからなる所定の測定部位に電気的に接触させてプロービングすることができる針状の接触ピンをその先端部に有するプローブピンを備えている。
【０００３】
この場合、回路基板検査装置が備えるプローブピンには、Ｘ−Ｙ軸方向への移動ができない固定プローブピンと、Ｘ−Ｙ軸方向への移動も自在な可動プローブピンとの２通りがある。このうち、固定プローブピンは、被検査回路基板の所定の検査位置に同時接触させることができるように、例えば剣山のような配置関係のもとで多数本が固定された状態で配置されているため、同一規格の被検査基板には用いることができるものの、規格を異にする被検査基板にも適用できるだけの汎用性は備えていない。
【０００４】
一方、可動プローブピンは、３軸方向であるＸ−Ｙ軸方向とＺ軸方向とへの制御された移動を自在に配設される複数本で構成することにより、規格を異にする各種の被検査回路基板に対しても適宜適用し得るだけの汎用性が付与されており、これにより所望する測定部位に対するプロービングを行うことができるようになっている。
【０００５】
図５は、従来からある可動プローブピンの配置関係の一例を模式的に示す説明図である。この例においては、被検査回路基板Ｐの第１測定部位に対し左斜め方向から電気的に接触する第１の可動プローブピン１と、第２測定部位に対し右斜め方向から電気的に接触する第２の可動プローブピン２と、略垂直方向から電気的に接触する第３の可動プローブピン３との３本で構成されている。
【０００６】
このため、各可動プローブピン１，２，３は、被検査回路基板Ｐにおける初回測定ポイントとの関係で定まる所定の各測定部位に対し所要のプロービングを行った後、次順の測定ポイントとの関係で定まる各測定部位へと移動した上で再びプロービングを行い、このようなプロービング動作を繰り返し行うことで必要な測定作業を行うことができる。
【０００７】
この場合、各可動プローブピン１，２，３は、筒状となったプローブ本体部１ａ，２ａ，３ａと、これらに内在させた図示しないコイルスプリングにより常に突出方向へと付勢され、かつ、コーティングされたテフロン層などからなる滑り層を介して進退自在に保持された接触ピン１ｂ，２ｂ，３ｂとを少なくとも備えて形成されている。
【０００８】
このため、所定位置へと移動して位置決めされた各可動プローブピン１，２，３は、それぞれをＺ軸方向である下降方向へと移動させることにより、各接触ピン１ｂ，２ｂ，３ｂの接触端を被検査回路基板Ｐの各測定部位に所定の接触圧のもとで接触させることができることになる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、各可動プローブピン１，２，３は、測定ポイントを異にしながら繰り返し行われるプロービング動作により、各プローブ本体部１ａ，２ａ，３ａと各接触ピン１ｂ，２ｂ，３ｂとの間に介在させてある滑り層が摩耗して円滑な摺動ができなくなったり、コイルスプリングのバネ性が性能劣化してショック吸収力が弱化するなどして、被検査回路基板Ｐの各測定部位に対し各接触ピン１ｂ，２ｂ，３ｂを適正な接触圧で接触させることができなくなる不都合があった。
【００１０】
そして、このような不都合があると、各接触ピン１ｂ，２ｂ，３ｂは、被検査回路基板Ｐの側に接触した際に適正な接触圧を上回る押圧力で圧接するに至る結果、可動プローブピン１，２，３の側を損傷させたり、被検査回路基板Ｐの側を破損してしまうなどの不具合を引き起こすおそれがあった。
【００１１】
本発明は、上記した従来技術の課題に鑑みてなされたものであり、可動プローブピンが常に適正な接触圧のもとで被検査回路基板の側に接触させることができる接触圧を保持しているか否かを簡単、かつ、正確に検出してその良否を知ることができる可動プローブピンの接触圧検査機構およびその方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するためになされたものであり、そのうちの第１の発明（接触圧検査機構）は、３軸方向への移動が自在な少なくとも２本以上の可動プローブピンを備える回路基板検査装置における前記可動プローブピンの可動範囲内の適位置に対し、異なる所定位置に同時に接触させた際の前記可動プローブピン相互の短絡または非短絡を自在に配設された通電回路と、これら可動プローブピンのうち、検査対象である少なくとも１本の可動プローブピンが所定の接触圧よりも大きな接触圧で接触した際の接点の開成または閉成を自在にして前記通電回路中に介在させた検出スイッチとを少なくとも具備させ、
検査対象の可動プローブピンが前記検出スイッチと接触した際の接点の開閉状態との関係で判別される接触圧の程度によりその良否判断を自在としたことに特徴がある。
【００１３】
この場合、前記通電回路は、非検査対象の可動プローブピンを接触させるための電極部を備えるダミー基板片と、同電極部と導通して検査対象の可動プローブピンが接触される前記検出スイッチとで形成したり、非検査対象の２本の可動プローブピンを各別に接触させるための一対の電極部を備えるダミー基板片と、一方の前記電極部から検査対象の１本の可動プローブピンが接触される前記検出スイッチを経て他方の前記電極部へと至る導電路とで形成したりすることができる。また、前記検出スイッチを常閉スイッチとし、検査対象であるすべての可動プローブピンの別に前記通電回路中に各別に介在配置させておくこともできる。
【００１４】
また、第２の発明（接触圧検査方法）は、３軸方向への移動が自在な少なくとも２本以上の可動プローブピンを備える回路基板検査装置の適位置に、各可動プローブピンを異なる所定位置に各別に接触させた際に各可動プローブピン相互が短絡または非短絡となる通電回路を設け、該通電回路には、検査対象である少なくとも１本の可動プローブピンが所定の接触圧よりも大きな接触圧で接触した際に接点が開成または閉成される検出スイッチを介在させ、検査対象の可動プローブピンを前記検出スイッチに接触させた際の接点の開閉状態との関係で判別される接触圧の程度によりその良否を判断することを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明に係る可動プローブピンの接触圧検査機構の一例を概略的に示す平面図であり、図２は、接触圧検査機構と可動プローブピンとの配置関係を正面方向から示した説明図である。なお、可動プローブピンについては、図４に示す従来例と同じ３本構成とし、図中に同一の符号を用いて示す。
【００１６】
可動プローブピンの接触圧検査機構１１は、図示しない回路基板検査装置にあって被検査回路基板の固定位置から外れる各可動プローブピン１，２，３の可動範囲内の適位置に配設される略方形を呈する絶縁基台１２と、該絶縁基台１２の表出面１３に配設されたダミー基板２２と、同じく表出面１３上のダミー基板２２の側とは離間する位置に配設された検出スイッチ３２とを少なくとも備えている。
【００１７】
このうち、ダミー基板２２は、略方形を呈する板片部２３と、該板片部２３の表面２３ａ上の適宜位置に相互に離間させて設置された一対の電極部２４，２５とで形成されている。
【００１８】
また、常閉スイッチとして示される検出スイッチ３２は、相互に所定間隔をおいて基台１２の表出面１３上に対向配置された一対の支台部３３，３６と、一方の支台部３３に基端部３４ａを片持ち状に固定させて自由端である先端部３４ｂ側を他方の支台部３６方向へと向かわせた導電性の可動側スイッチ片３４と、他方の支台部３６に基端部３７ａを片持ち状に固定させて自由端である先端部３７ｂ側を一方の支台部３３方向へと向かわせた導電性の固定側スイッチ片３７とで形成されている。
【００１９】
この場合、可動側スイッチ片３４の先端上面には可動接点３５が、固定側スイッチ片３７の先端下面には不動接点３８が、常態時において相互に接触する配置関係のもとでそれぞれが突設されており、これら可動接点３５と不動接点３８とは、受ける押圧力の程度により接離自在となっている。
【００２０】
しかも、可動側スイッチ片３４と固定側スイッチ片３６とは、常態時に所要の圧接力のもとで可動接点３５を不動接点３８に接触させ得るように、必要な弾性反発力が付与されて形成されている。
【００２１】
また、絶縁基台１２上に配設されたダミー基板２２が備える一対の電極部２４，２５と、検出スイッチ３２を形成している可動側スイッチ片３４と固定側スイッチ片３７との間は、図１中に破線として示す例えばリード線などからなる導電部材１６，１７を介して接続させることで、異なる一方の位置にある電極部２４には可動プローブピン１を、他方の位置にある電極部２５には可動プローブピン２を、それぞれ同時に接触させた際に相互が短絡される通電回路１５が形成されている。
【００２２】
つまり、図２に示す常態時における配置関係のもとでは、電極部２４に接触させた可動プローブピン１の側から流した電流は、電極部２４→導電部材１６→可動側スイッチ片３４→固定側スイッチ片３７→導電部材１７→電極部２５→可動プローブピン２へと至るので、可動プローブピン１，２相互間は短絡された状態とすることができる。
【００２３】
次に、図２および図３に示す例に基づいて本発明に係る可動プローブピンの接触圧検査方法を、接触圧検査機構の動作とともに説明する。なお、この例においては、可動プローブピン３が検査対象とされ、他の１本の可動プローブピン１は電極部２４に、残りの１本の可動プローブピン２は電極部２５にそれぞれ接触させた状態のもとで、可動プローブピン３の接触ピン３ａの接触圧の程度を検査してその良否を判断しようとするものである。
【００２４】
この場合、検査対象となっている可動プローブピン３は、図２に示されているように、検査スイッチ３２における可動側スイッチ片３４の先端部３４ｂ寄りの上方位置から下降させた際に、その接触ピン３ｂが先端部３４ｂ側に接触する位置関係へと移動させて位置決めする。
【００２５】
このようにして位置決めされた後は、可動プローブピン３を下降させて、通常のプロービング動作と同じ接触圧のもとで接触ピン３ｂを可動側スイッチ片３４に押下げ方向から接触させる。
【００２６】
このとき、可動側スイッチ片３４は、可動プローブピン３の被検査回路基板に対する適正な接触圧（例えば１５０ｇ）よりも大きな弾性反発力（例えば２００ｇ）が付与されて固定側スイッチ片３７の側と接触している。このため、可動プローブピン３における接触ピン３ｂが２００ｇよりも少ない例えば１６０ｇの接触圧のもとで接触することがあっても、弾性反発力が２００ｇである可動側スイッチ片３４の側が押し下げられることはない。
【００２７】
したがって、検出スイッチ３２は、不動接点３８に可動接点３５が接触している閉成状態を維持し続ける結果、可動プローブピン１と可動プローブピン２とは通電回路１５を介して短絡され、検査対象となっている可動プローブピン３が適正な接触圧を保持しながら接触している良品であることを知ることができる。
【００２８】
しかし、検査対象となっている可動プローブピン３における接触ピン３ａの側が、滑り層の摩耗やコイルスプリングのバネ性の性能劣化などで適正な接触圧を上回る例えば２３０ｇの接触圧で可動側スイッチ片３４に接触した場合には、弾性反発力が２００ｇである可動側スイッチ片３４は例えば図３に示されているように押し下げられてしまうことになる。
【００２９】
その結果、検出スイッチ３２は、可動接点３５が不動接点３８から強制的に引き離されてその接触状態が解除されてしまうので、可動プローブピン１と可動プローブピン２との間には電流が流れない非短絡状態となり、検査対象となっている可動プローブピン３の接触圧が異常を来しているを知ることができ、これにより該可動プローブピン３が不良品であることを知ることができることになる。
【００３０】
以上は、本発明を図示例に即して説明したものであり、その具体的な実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、図４に示すように、非検査対象の可動プローブピン１を接触させるための電極部２６を備えるダミー基板片２２と、同電極部２６と導通して検査対象の可動プローブピ２ンが接触される検出スイッチ３２とで通電回路を形成し、一方の可動プローブピン１を電極部２６に接触させた状態で、他方の可動プローブ２を検出スイッチ３２の可動側スイッチ片３４に接触させた際の接点の開閉状態との関係で、その接触圧の適否を検査できるようにしてもよい。また、図示例における検出スイッチ３２は、常閉スイッチとして示されているが、例えば図２における可動側スイッチ片３４を上側に、固定側スイッチ片３７を下側に配置し、常態時において可動側スイッチ片３４の可動接点３５が固定側スイッチ片３７の不動接点３８から離れて対向する常開スイッチとして配設することもできる。この場合、通電回路は、検査対象の可動プローブピ２ンの接触圧が適正圧を上回る場合に閉成され、これにより接触圧の程度が検査でき、その良否を知ることができることになる。
【００３１】
また、図１に示す電極部２４，２５に代え、通電回路１５中に可動プローブピン１用の検出スイッチ（常閉スイッチ）３２と、可動プローブピン２用の検出スイッチ（常閉スイッチ）３２とをそれぞれ設け、可動プローブピン用の検出スイッチ（常閉スイッチ）３２とを含め、同時にもしくは各別にそれぞれの検出スイッチ３２の可動側スイッチ片３４に接触させた際の接点の開閉状態との関係で、それぞれの接触圧の程度を検査でき、その良否を知ることができるようにすることもできる。
【００３２】
さらに、図示例では、可動側スイッチ片３４の弾性反発力を考慮して絶縁基台１２の表出面１３から所要の高さを確保して配設した常閉スイッチとしての検出スイッチ３２が示されている。しかし、このような図示例の構造に限定されるものではなく、例えば、可動側スイッチ片３４の可動接点３５と固定側スイッチ片３７の不動接点３８とを所要の磁着力で磁着させるなど、可動プローブピンの接触圧を判別できる適宜のスイッチ手法を採用することもできる。
【００３３】
本実施形態においては、可動プローブピン３を検査対象とした例について説明しているが、他の可動プローブピン１，２を順次、検査対象としてその接触圧を可動プローブピン３と同様に検査することもできる。
【００３４】
また、本実施形態においては３本の可動プローブピン１，２，３を備える回路基板検査装置を例にして説明したが、少なくとも２本以上備えているものであればよく、その数は限定されない。なお、可動プローブピンの接触圧を通電回路の開閉との関係で検査し、不適正と判断された場合には、ブザーを鳴らしたり、エラー表示ランプを点灯するなどの適宜の報知手段により作業者に報知できるようにしておくのが好ましい。
【００３５】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、基板検査装置が備える各可動プローブピンを異なる所定位置に各別に接触させた際に各可動プローブピン相互が短絡する通電回路を設け、該通電回路には、検査対象である少なくとも１本の可動プローブピンが所定の接触圧よりも大きな接触圧で接触した際に接点が開成される検出スイッチを介在させてあるので、検査対象の可動プローブピンを前記検出スイッチに接触させた際の接点の開閉状態によってその接触圧の程度を簡単に検査し、その良否を判断することができる。
【００３６】
しかも、この場合、可動プローブピンを回路基板検査装置から取り外すことなくそのままの状態で検査することができるので、実測定作業に先立って接触圧を事前チェックすることで、可動プローブピンの損傷や被検査回路基板の破損を防止して円滑に測定作業を遂行することができるほか、接触圧の適否検査の作業性の向上を図ることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る可動プローブピンの接触圧検査機構の一例を概略的に示す平面図。
【図２】本発明に係る可動プローブピンの接触圧検査機構と可動プローブピンとの配置関係を正面方向から示した説明図。
【図３】可動プローブピンの接触圧が適正な接触圧を上回った場合の検査スイッチの状態を示す説明図。
【図４】本発明に係る可動プローブピンの接触圧検査機構の他例を図２に対応させて示す説明図。
【図５】３本からなる可動プローブピンのプロービング動作例を示す説明図。
【符号の説明】
１，２，３可動プローブピン
１ａ，２ａ，３ａプローブ本体部
１ｂ，２ｂ，３ｂ接触ピン
１１接触圧検査機構
１２絶縁基台
１３表出面
１５通電回路
１６，１７導電材
２２ダミー基板
２３板片部
２３ａ表面
２４，２５電極部
３２検出スイッチ
３３支台部
３４可動側スイッチ片
３４ａ基端部
３４ｂ先端部
３５可動接点
３６支台部
３７可動側スイッチ片
３７ａ基端部
３７ｂ先端部
３８不動接点[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a movable probe pin contact pressure inspection mechanism and method for inspecting the degree of contact pressure with respect to a contacted part during a probing operation of a movable probe pin included in a circuit board inspection apparatus and judging its quality. .
[0002]
[Prior art]
The circuit board inspection apparatus has, for example, a needle-like contact pin that can be probed by making electrical contact with a predetermined measurement site made of a land of a circuit board to be inspected placed on a fixed table or the like at the tip thereof. A probe pin is provided.
[0003]
In this case, there are two types of probe pins provided in the circuit board inspection device: a fixed probe pin that cannot move in the XY axis direction and a movable probe pin that can move in the XY axis direction. Among them, the fixed probe pins are arranged in a state where a large number of fixed probe pins are fixed under an arrangement relationship such as Kenzan so that they can be simultaneously brought into contact with a predetermined inspection position of the circuit board to be inspected. Therefore, although it can be used for inspected substrates of the same standard, it does not have versatility that can be applied to inspected substrates of different standards.
[0004]
On the other hand, the movable probe pin is composed of a plurality of freely arranged controllable movements in the XY axis direction and the Z axis direction, which are three axis directions, so that various kinds of standards can be different. Versatility that can be applied as appropriate to the circuit board to be inspected is given, so that probing can be performed on a desired measurement site.
[0005]
FIG. 5 is an explanatory view schematically showing an example of a conventional arrangement relationship of movable probe pins. In this example, the first movable probe pin 1 that is in electrical contact with the first measurement site of the circuit board P to be inspected from the left diagonal direction and the second movable measurement site are in electrical contact with the second measurement site from the right diagonal direction. The second movable probe pin 2 and the third movable probe pin 3 that are in electrical contact with each other from a substantially vertical direction are used.
[0006]
Therefore, each movable probe pin 1, 2, 3 performs the necessary probing with respect to each predetermined measurement site determined by the relationship with the initial measurement point on the circuit board P to be inspected, and then with the next measurement point. Probing is performed again after moving to each measurement site determined by the relationship, and the necessary measurement work can be performed by repeating such probing operation.
[0007]
In this case, each movable probe pin 1, 2, 3 is always urged in the protruding direction by a cylindrical probe main body 1a, 2a, 3a and a coil spring (not shown) incorporated therein, and At least contact pins 1b, 2b, and 3b that are held so as to be able to advance and retreat via a sliding layer made of a coated Teflon layer or the like are formed.
[0008]
For this reason, the movable probe pins 1, 2, and 3 that are positioned by moving to a predetermined position are moved in the downward direction, which is the Z-axis direction, so that the contact pins 1b, 2b, and 3b contact each other. The end can be brought into contact with each measurement site of the circuit board P to be inspected under a predetermined contact pressure.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
However, each movable probe pin 1, 2, 3 is interposed between each probe body 1a, 2a, 3a and each contact pin 1b, 2b, 3b by a probing operation repeatedly performed with different measurement points. The sliding layer is worn and smooth sliding cannot be performed, or the spring property of the coil spring is deteriorated and the shock absorption capacity is weakened. There is a disadvantage that the pins 1b, 2b, 3b cannot be brought into contact with each other with an appropriate contact pressure.
[0010]
If there is such inconvenience, each contact pin 1b, 2b, 3b comes into contact with a pressing force exceeding an appropriate contact pressure when contacting the circuit board P to be inspected. As a result, the movable probe pin There is a risk of causing problems such as damaging the 1, 2, and 3 sides or damaging the circuit board P to be inspected.
[0011]
The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and maintains a contact pressure at which the movable probe pin can always be brought into contact with the circuit board to be inspected under an appropriate contact pressure. It is an object of the present invention to provide a movable probe pin contact pressure inspection mechanism and method thereof that can detect whether or not it is good and simple by detecting whether or not it is good .
[0012]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has been made to achieve the above object, and a first invention (contact pressure inspection mechanism) of the present invention includes at least two or more movable probe pins that are movable in three axial directions. An energizing circuit that is freely arranged to short-circuit or non-short-circuit between the movable probe pins when simultaneously contacting different predetermined positions with respect to an appropriate position within the movable range of the movable probe pins in the circuit board inspection device; Among these movable probe pins, when at least one movable probe pin to be inspected contacts with a contact pressure larger than a predetermined contact pressure, the contact can be freely opened or closed and interposed in the energization circuit. And at least a detection switch,
It is characterized in that the pass / fail judgment can be made freely according to the degree of contact pressure determined by the relationship between the open / closed state of the contact when the movable probe pin to be inspected contacts the detection switch.
[0013]
In this case, the energization circuit includes a dummy substrate piece having an electrode part for contacting a non-inspection object movable probe pin, and the detection switch that is electrically connected to the electrode part and in contact with the inspection object movable probe pin. Or a dummy substrate piece provided with a pair of electrode portions for contacting two movable probe pins to be inspected separately, and one movable probe pin to be inspected from one of the electrode portions. Or a conductive path that reaches the other electrode part through the detection switch. Further, the detection switch may be a normally closed switch, and may be disposed separately in the energization circuit separately from all the movable probe pins to be inspected.
[0014]
Further, according to a second invention (contact pressure inspection method), each movable probe pin is placed at an appropriate position in an appropriate position of a circuit board inspection apparatus including at least two movable probe pins that are movable in three axial directions. An energization circuit is provided in which each movable probe pin is short-circuited or non-short-circuited when brought into contact with each other, and at least one movable probe pin to be inspected is larger than a predetermined contact pressure in the energization circuit. Contact pressure determined by the relationship between the open / closed state of the contact when the movable probe pin to be inspected is brought into contact with the detection switch via a detection switch that opens or closes the contact when contacted by the contact pressure It is characterized in that the quality is judged according to the degree .
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a plan view schematically showing an example of a contact pressure inspection mechanism for a movable probe pin according to the present invention, and FIG. 2 is an explanatory view showing an arrangement relationship between the contact pressure inspection mechanism and the movable probe pin from the front. FIG. Note that the movable probe pins have the same configuration as that of the conventional example shown in FIG. 4 and are denoted by the same reference numerals in the drawing.
[0016]
The movable probe pin contact pressure inspection mechanism 11 is disposed in an appropriate position within the movable range of the movable probe pins 1, 2 and 3 which is in a circuit board inspection apparatus (not shown) and deviates from the fixed position of the circuit board to be inspected. The insulating base 12 having a substantially square shape, the dummy substrate 22 disposed on the exposed surface 13 of the insulating base 12, and the dummy substrate 22 side on the exposed surface 13 are disposed at positions separated from each other. and it includes at least a detection switch 32.
[0017]
Among these, the dummy board | substrate 22 is formed with the board piece part 23 which exhibits a substantially square shape, and a pair of electrode parts 24 and 25 installed in the appropriate position on the surface 23a of this board piece part 23 mutually spaced apart. ing.
[0018]
Further, detection switches 32 are shown as normally closed switches, arranged opposite each other at predetermined intervals on the exposed surface 13 of the base 12 and a pair of abutment portions 33 and 36, one abutment portion 33 The base end portion 34a is fixed in a cantilever manner, and the distal end portion 34b, which is a free end, is directed toward the other abutment portion 36, and the other abutment portion 36 is provided. The base end portion 37a is fixed in a cantilevered manner, and the distal end portion 37b side which is a free end is formed with a conductive fixed side switch piece 37 which is directed toward the one abutment portion 33.
[0019]
In this case, a movable contact 35 is provided on the upper surface of the distal end of the movable switch piece 34, and a non-moving contact 38 is provided on the lower surface of the distal end of the fixed switch piece 37. The movable contact 35 and the non-moving contact 38 can be brought into contact with and separated from each other depending on the degree of pressing force received.
[0020]
Moreover, the movable switch piece 34 and the fixed switch piece 36 are formed with a necessary elastic repulsive force so that the movable contact 35 can be brought into contact with the stationary contact 38 under a required pressure contact force in a normal state. Has been.
[0021]
Further, between the pair of electrode portions 24 and 25 provided in the dummy substrate 22 disposed on the insulating base 12 and the movable side switch piece 34 and the fixed side switch piece 37 forming the detection switch 32, By connecting through the conductive members 16 and 17 made of, for example, lead wires shown as broken lines in FIG. 1, the movable probe pin 1 is connected to the electrode portion 24 at one different position, and the electrode portion at the other position. An energization circuit 15 is formed in 25 so that the movable probe pins 2 are short-circuited when they are brought into contact with each other simultaneously.
[0022]
That is, under the normal arrangement relationship shown in FIG. 2, the current flowing from the side of the movable probe pin 1 in contact with the electrode part 24 is the electrode part 24 → the conductive member 16 → the movable side switch piece 34 → fixed. Since the side switch piece 37 → the conductive member 17 → the electrode portion 25 → the movable probe pin 2 is reached, the movable probe pins 1 and 2 can be short-circuited.
[0023]
Next, based on the example shown in FIGS. 2 and 3, the movable probe pin contact pressure inspection method according to the present invention will be described together with the operation of the contact pressure inspection mechanism. In this example, the movable probe pin 3 is an object to be inspected, the other one movable probe pin 1 is brought into contact with the electrode part 24, and the remaining one movable probe pin 2 is brought into contact with the electrode part 25. Under the condition, the degree of contact pressure of the contact pin 3a of the movable probe pin 3 is inspected to determine its quality .
[0024]
In this case, as shown in FIG. 2, when the movable probe pin 3 to be inspected is lowered from the upper position near the distal end portion 34b of the movable switch piece 34 in the inspection switch 32, Positioning is performed by moving the contact pin 3b to a positional relationship where the contact pin 3b contacts the tip 34b.
[0025]
After being positioned in this way, the movable probe pin 3 is lowered, and the contact pin 3b is brought into contact with the movable switch piece 34 from the push-down direction under the same contact pressure as in the normal probing operation.
[0026]
At this time, the movable switch piece 34 is applied with an elastic repulsive force (for example, 200 g) larger than an appropriate contact pressure (for example, 150 g) of the movable probe pin 3 to the circuit board to be inspected, In contact. For this reason, even if the contact pin 3b of the movable probe pin 3 contacts under a contact pressure of less than 200 g, for example, 160 g, the side of the movable switch piece 34 having an elastic repulsive force of 200 g is pushed down. There is no.
[0027]
Accordingly, the detection switch 32 continues to maintain the closed state in which the movable contact 35 is in contact with the stationary contact 38. As a result, the movable probe pin 1 and the movable probe pin 2 are short-circuited via the energization circuit 15 and are inspected. It can be known that the movable probe pin 3 is a non- defective product that is in contact while maintaining an appropriate contact pressure.
[0028]
However, the movable side switch piece with a contact pressure of, for example, 230 g, whose contact pin 3a side of the movable probe pin 3 to be inspected exceeds the appropriate contact pressure due to wear of the sliding layer or deterioration of the spring performance of the coil spring, etc. When it contacts 34, the movable side switch piece 34 whose elastic repulsion force is 200g will be pushed down as FIG. 3 shows, for example.
[0029]
As a result, in the detection switch 32, the movable contact 35 is forcibly separated from the stationary contact 38 and the contact state is released, so that no current flows between the movable probe pin 1 and the movable probe pin 2. It is possible to know that the contact pressure of the movable probe pin 3 to be inspected has become abnormal due to a non-short-circuit state, thereby knowing that the movable probe pin 3 is defective. Become.
[0030]
The present invention has been described with reference to the illustrated example, and the specific embodiment thereof is not limited to this. For example, as shown in FIG. 4, a dummy substrate piece 22 having an electrode portion 26 for contacting a movable probe pin 1 to be inspected and a movable probe pin 2 to be in contact with the electrode portion 26 are brought into contact with each other. is the forming a current supply circuit and the detection switch 32, and one of the movable probe-pin 1 in a state in contact with the electrode portion 26 is brought into contact with the movable side switch piece 34 of the switch 32 detect the other movable probe 2 The appropriateness of the contact pressure may be inspected in relation to the open / closed state of the contact. The switch 32 detect in the illustrated embodiment is shown as a normally closed switch, the movable switch piece 34 in FIG. 2 in the upper example, placing the fixed-side switch piece 37 on the lower side, the movable during normal state The movable contact 35 of the side switch piece 34 may be arranged as a normally open switch facing away from the stationary contact 38 of the fixed side switch piece 37. In this case, the energizing circuit is closed when the contact pressure of the movable Purobupi 2 emissions to be inspected exceeds the proper pressure, thereby can the degree of contact pressure test, becomes Rukoto can know the quality.
[0031]
Further, instead of the electrode portions 24 and 25 shown in FIG. 1, a detection switch (normally closed switch) 32 for the movable probe pin 1 and a detection switch (normally closed switch) 32 for the movable probe pin 2 are provided in the energization circuit 15. Including the detection switch (normally closed switch) 32 for the movable probe pin, and the relationship between the open / closed state of the contact when contacting the movable switch piece 34 of each detection switch 32 simultaneously or separately. , can check the degree of each contact pressure, it is also possible to so that it is possible to know the quality.
[0032]
Further, in the illustrated example, detection switch 32 as a normally closed switch which is arranged to ensure a required height in consideration of the elastic repulsive force of the movable switch piece 34 from the exposed surface 13 of the insulating base 12 is shown Has been. However, it is not limited to the structure of the illustrated example, and for example, the movable contact 35 of the movable switch piece 34 and the fixed contact 38 of the fixed switch piece 37 are magnetically attached with a required magnetic force, etc. An appropriate switch method that can determine the contact pressure of the movable probe pin can also be adopted.
[0033]
In the present embodiment, an example in which the movable probe pin 3 is an inspection target is described. However, the other movable probe pins 1 and 2 are sequentially inspected and the contact pressure is inspected in the same manner as the movable probe pin 3. You can also.
[0034]
In the present embodiment, the circuit board inspection apparatus including the three movable probe pins 1, 2, and 3 has been described as an example. However, any circuit board inspection apparatus that includes at least two movable probe pins may be used, and the number thereof is not limited. . In addition, the contact pressure of the movable probe pin is inspected in relation to the opening / closing of the energizing circuit, and if it is determined to be inappropriate, the worker is notified by appropriate notification means such as a buzzer or turning on an error display lamp. It is preferable to be able to notify the user.
[0035]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, when each movable probe pin included in the substrate inspection apparatus is brought into contact with a different predetermined position separately, an energization circuit that short-circuits each movable probe pin is provided. In addition, a detection switch that opens a contact when at least one movable probe pin to be inspected contacts at a contact pressure larger than a predetermined contact pressure is interposed, so that the movable probe pin to be inspected is detected The degree of contact pressure can be easily inspected based on the open / closed state of the contact when it is brought into contact with the switch, and the quality can be judged .
[0036]
In addition, in this case, since the movable probe pin can be inspected as it is without being removed from the circuit board inspection apparatus, the contact pressure is checked in advance prior to the actual measurement work, so that the movable probe pin is damaged or covered. In addition to preventing damage to the inspection circuit board and performing the measurement work smoothly, it is possible to improve the workability of the contact pressure suitability inspection.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view schematically showing an example of a contact pressure inspection mechanism for a movable probe pin according to the present invention.
FIG. 2 is an explanatory diagram showing a positional relationship between a movable probe pin contact pressure inspection mechanism and a movable probe pin according to the present invention from the front direction;
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a state of an inspection switch when a contact pressure of a movable probe pin exceeds an appropriate contact pressure.
FIG. 4 is an explanatory view showing another example of the contact pressure inspection mechanism for the movable probe pin according to the present invention, corresponding to FIG.
FIG. 5 is an explanatory diagram showing an example of probing operation of three movable probe pins.
[Explanation of symbols]
1, 2, 3 Movable probe pins 1a, 2a, 3a Probe body portions 1b, 2b, 3b Contact pin 11 Contact pressure inspection mechanism 12 Insulation base 13 Exposed surface 15 Current supply circuit 16, 17 Conductive material 22 Dummy substrate 23 Plate piece 23a surface 24, 25 electrode part 32 detection switch 33 the abutment portion 34 movable switch piece 34a base portion 34b front end portion 35 movable contact 36 abutment portion 37 movable switch piece 37a base portion 37b tip 38 stationary contacts

Claims

３軸方向への移動が自在な少なくとも２本以上の可動プローブピンを備える回路基板検査装置における前記可動プローブピンの可動範囲内の適位置に対し、
異なる所定位置に同時に接触させた際の前記可動プローブピン相互の短絡または非短絡を自在に配設された通電回路と、
これら可動プローブピンのうち、検査対象である少なくとも１本の可動プローブピンが所定の接触圧よりも大きな接触圧で接触した際の接点の開成または閉成を自在にして前記通電回路中に介在させた検出スイッチとを少なくとも具備させ、
検査対象の可動プローブピンが前記検出スイッチと接触した際の接点の開閉状態との関係で判別される接触圧の程度によりその良否判断を自在としたことを特徴とする可動プローブピンの接触圧検査機構。With respect to an appropriate position within the movable range of the movable probe pin in the circuit board inspection apparatus having at least two or more movable probe pins that can freely move in three axial directions,
An energization circuit that is freely arranged to short-circuit or non-short-circuit between the movable probe pins when simultaneously brought into contact with different predetermined positions;
Among these movable probe pins, when at least one movable probe pin to be inspected contacts with a contact pressure larger than a predetermined contact pressure, the contact can be freely opened or closed and interposed in the energization circuit. And at least a detection switch,
Contact pressure inspection of a movable probe pin, wherein the quality of the movable probe pin can be determined by the degree of contact pressure determined by the relationship between the open / closed state of the contact when the movable probe pin to be inspected contacts the detection switch. mechanism.

前記通電回路は、非検査対象の可動プローブピンを接触させるための電極部を備えるダミー基板片と、同電極部と導通して検査対象の可動プローブピンが接触される前記検出スイッチとで形成した請求項１に記載の可動プローブピンの接触圧検査機構。The energization circuit is formed by a dummy substrate piece having an electrode part for contacting a non-inspection object movable probe pin and the detection switch that is electrically connected to the electrode part and in contact with the inspection object movable probe pin. The contact pressure inspection mechanism of the movable probe pin according to claim 1.

前記通電回路は、非検査対象の２本の可動プローブピンを各別に接触させるための一対の電極部を備えるダミー基板片と、一方の前記電極部から検査対象の１本の可動プローブピンが接触される前記検出スイッチを経て他方の前記電極部へと至る導電路とで形成した請求項１に記載の可動プローブピンの接触圧検査機構。In the energization circuit, a dummy substrate piece having a pair of electrode parts for bringing two movable probe pins to be inspected separately into contact with each other, and one movable probe pin to be inspected from one of the electrode parts. The contact pressure inspection mechanism of the movable probe pin according to claim 1, wherein the contact pressure inspection mechanism is formed by a conductive path that reaches the other electrode portion through the detection switch.

前記検出スイッチは常閉スイッチであり、検査対象であるすべての可動プローブピンの別に前記通電回路中に各別に介在配置させた請求項１に記載の可動プローブピンの接触圧検査機構。2. The movable probe pin contact pressure inspection mechanism according to claim 1, wherein the detection switch is a normally closed switch, and is arranged separately in the energization circuit separately from all the movable probe pins to be inspected.

３軸方向への移動が自在な少なくとも２本以上の可動プローブピンを備える回路基板検査装置の適位置に、各可動プローブピンを異なる所定位置に各別に接触させた際に各可動プローブピン相互が短絡または非短絡となる通電回路を設け、該通電回路には、検査対象である少なくとも１本の可動プローブピンが所定の接触圧よりも大きな接触圧で接触した際に接点が開成または閉成される検出スイッチを介在させ、検査対象の可動プローブピンを前記検出スイッチに接触させた際の接点の開閉状態との関係で判別される接触圧の程度によりその良否を判断することを特徴とする可動プローブピン接触圧検査方法。When each movable probe pin is brought into contact with a different predetermined position at an appropriate position of a circuit board inspection apparatus having at least two movable probe pins that can move in three axial directions, An energization circuit that is short-circuited or non-short-circuited is provided, and the contact is opened or closed when at least one movable probe pin to be inspected contacts with a contact pressure larger than a predetermined contact pressure. A movable switch characterized in that its quality is judged by the degree of contact pressure determined by the relationship between the open / closed state of the contact when the movable probe pin to be inspected is brought into contact with the detection switch. Probe pin contact pressure inspection method.