JP4209572B2

JP4209572B2 - Transport system

Info

Publication number: JP4209572B2
Application number: JP37361499A
Authority: JP
Inventors: 弘珍部
Original assignee: Hitachi Plant Technologies Ltd
Current assignee: Hitachi Plant Technologies Ltd
Priority date: 1999-12-28
Filing date: 1999-12-28
Publication date: 2009-01-14
Anticipated expiration: 2019-12-28
Also published as: JP2001189366A

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a carrier system for efficiently carrying sheets for conveyance in a process. SOLUTION: In this carrier system of the manufacturing line of semiconductor or liquid crystals for performing conveyance between processes by cassette conveyance and conveyance in a process by sheet conveyance, respectively, running paths 8A, 8B, and 8C of a carrier path 8 in a process are composed independently, in a plurality of steps in upper and lower directions, sheet conveyance vehicles 7A, 7B, and 7C with a placement stand 73 for placing a substrate 6 are arranged at each of the running paths 8A, 8B, and 8C, and at the same time, a load port 9 for simultaneously passing a substrate 6 among the sheet conveyance vehicles 7A, 7B, and 7C at the same position, is arranged along the carrier in-process path 8.

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、工程間搬送をカセット搬送によって、工程内搬送を枚葉搬送によって、それぞれ搬送を行うようにした半導体又は液晶の製造ラインの搬送システムに関し、特に、工程内搬送における枚葉搬送を効率的に行うことができるようにした搬送システムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体又は液晶の製造ラインにおいては、主として、複数枚の半導体又は液晶の基板（以下、本明細書において、単に「基板」という。）をカセットに収容した状態で、工程間及び工程内の搬送を行うカセット搬送方式が採用されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このカセット搬送方式は、基板をカセットに収容した状態で搬送するため、基板にゴミ等が付着せず、清浄な状態で搬送を行うことができるという利点があった。
【０００４】
しかしながら、近年の基板の大形化に伴い、カセットが大形化して重量が重くなり、カセットを搬送したり、収容するために用いる搬送台車やストッカ等の設備が大形化して、建屋を含む設備の構築コスト、維持コストが極端に上昇するという問題があった。
【０００５】
また、大形で重量のあるカセットを搬送する場合、搬送速度を高めることは安全面等で問題があるため、タクトタイムを短縮することが困難で、搬送を効率的に行うことができないという問題があった。
【０００６】
一方、基板の大形化に伴い、工程間搬送をカセット搬送によって、工程内搬送を枚葉搬送によって、それぞれ搬送を行うようにすることが、提案され、実用化されている。
この枚葉搬送は、基板を１枚ずつ搬送するため、搬送速度を高めることができ、これにより、カセット搬送に比べてタクトタイムを短縮できる利点はあるが、従来の搬送システムをそのまま用いて、工程内搬送だけをカセット搬送から枚葉搬送に変更すると、搬送能力が不足することとなる。
例えば、従来のカセット搬送で、２０枚のガラス基板が収容されたカセット１個を３分間隔で搬送していたとすれば、ガラス基板１枚当たりの搬送所要時間は、３分／２０枚＝１８０秒／２０枚＝９秒／１枚となる。
これを枚葉搬送にすると、ガラス基板を９秒間隔で搬送する必要がある。
しかしながら、枚葉搬送車が１車線の走行路上を走行する方式では、９秒間隔の高速で安定した搬送を行うことは困難であるため、搬送能力が不足することは明白である。
【０００７】
本発明は、従来の工程間搬送をカセット搬送によって、工程内搬送を枚葉搬送によって、それぞれ搬送を行うようにした半導体又は液晶の製造ラインの搬送システムの有する問題点に鑑み、工程内搬送における枚葉搬送を効率的に行うことができるようにした搬送システムを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の搬送システムは、工程間搬送をカセット搬送によって、工程内搬送を枚葉搬送によって、それぞれ搬送を行うようにした半導体又は液晶の製造ラインの搬送システムにおいて、工程内搬送路の走行路を、平面視して重畳するように、上下方向に複数段にそれぞれ独立して構成し、各走行路に、基板を載置する載置台を備えた枚葉搬送車を配置するとともに、同一位置で、各枚葉搬送車との間で同時に基板の受け渡しを行うことができるロードポートを、工程内搬送路に沿って配設し、ロードポートに、各枚葉搬送車の載置台と工程内との間で基板の受け渡しを行う、中央部に空間を形成した枠体からなり、枚葉搬送車の載置台のアーム部を挿通できる切欠及び該切欠を有する一辺に接続される他の一辺に工程内に配設した移載装置のフォークを挿通できるようにした下方に窪ませた凹部を形成した受台を、旋回可能に、上下方向に複数段に配設し、基板の受け渡しを枚葉搬送車の載置台又はロードポートの受台の昇降動作による枚葉搬送車の載置台とロードポートの受台との交差により行うようにしたことを特徴とする。
【０００９】
この搬送システムは、工程内搬送路の走行路を、平面視して重畳するように、上下方向に複数段にそれぞれ独立して構成し、各走行路に、基板を載置する載置台を備えた枚葉搬送車を配置するようにしているため、工程内搬送路の走行路のスペースを実質的に増大したり、枚葉搬送車の搬送速度を高めることなく、搬送能力を高めることができ、さらに、同一位置で、各枚葉搬送車との間で同時に基板の受け渡しを行うことができるロードポートを、工程内搬送路に沿って配設するようにしているため、基板の移載作業を含む工程内搬送における枚葉搬送を効率的に行うことができる。
【００１０】
そして、ロードポートに、各枚葉搬送車の載置台と工程内との間で基板の受け渡しを行う、中央部に空間を形成した枠体からなり、枚葉搬送車の載置台のアーム部を挿通できる切欠及び該切欠を有する一辺に接続される他の一辺に工程内に配設した移載装置のフォークを挿通できるようにした下方に窪ませた凹部を形成した受台を、旋回可能に、上下方向に複数段に配設し、基板の受け渡しを枚葉搬送車の載置台又はロードポートの受台の昇降動作による枚葉搬送車の載置台とロードポートの受台との交差により行うようにすることにより、簡易な機構により、同一位置で、各枚葉搬送車とロードポートとの間で同時に基板の受け渡しを行うことができるようにすることができるとともに、基板の受け渡しを、基板を水平状態に保持して、安定して行うことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の搬送システムの実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１２】
図１〜図３に、工程間搬送をカセット搬送によって、工程内搬送を枚葉搬送によって、それぞれ搬送を行うようにした半導体又は液晶の製造ラインの搬送システムの一例を示す。
【００１３】
この半導体又は液晶の製造ラインの搬送システムは、カセット搬送を行う工程間搬送路１を、製造ラインに沿ってカセット３を搭載した搬送車２が走行可能となるように敷設するとともに、この工程間搬送路１と交わる方向に枚葉搬送を行う工程内搬送路８を敷設する。
【００１４】
工程間搬送路１は、半導体又は液晶の製造ラインに応じて、１本又は複数本（本実施例においては２本）を敷設し、各工程間搬送路１には、それぞれ１台又は複数台の搬送車２を配置する。
この搬送車２は、複数枚の基板を収容したカセット３を、製造ラインの所定位置で受渡可能に構成されている。
【００１５】
枚葉搬送を行う工程内搬送路８には、枚葉搬送車７を配設し、さらに、工程間搬送路１と工程内搬送路８との交差位置にストッカ４を配置し、これにより、工程間搬送路１に沿って搬送されたカセット３に収容された基板を、工程内搬送路８側へ移載することができるようにする。
このため、ストッカ４には、カセット３に収容された基板６の出納を行う移載機５を配設するようにし、一方、工程内搬送路８に沿った所定位置には、ロードポート９を配設し、工程内搬送路８に沿って走行する枚葉搬送車７との間で基板６を１枚づつ受け渡しできるように構成する。
【００１６】
工程内搬送路８の走行路は、図２に示すように、上下方向に所定間隔をあけてそれぞれ独立した複数段（本実施例においては３段）の走行路８Ａ、８Ｂ、８Ｃで以て構成する。
この走行路８Ａ、８Ｂ、８Ｃより構成する工程内搬送路８は、平面的には、従来の工程内搬送路の占めるスペースと実質的に同じとなるように構成する。
そして、各走行路８Ａ、８Ｂ、８Ｃには、基板を１枚ずつ搬送するようにした枚葉搬送車７Ａ、７Ｂ、７Ｃを、互いに干渉することなく独立走行可能に配置するようにする。
【００１７】
各枚葉搬送車７Ａ、７Ｂ、７Ｃは、後述の互いに干渉することなく独立走行できるようにする構成を除くと、基本的には、同じ構成とすることができる。
【００１８】
そこで、ここでは、走行路８Ａに沿って走行する枚葉搬送車７Ａについて説明する。
枚葉搬送車７Ａは、走行路８Ａに沿って走行するように構成した台車本体７１と、この台車本体７１の側方に突設した支持台７２と、この支持台７２の上部に所定のストロークで昇降可能に設けた基板６を載置するための載置台７３と、この載置台７３上に載置した基板６にダウンフローが直接当たって基板６にゴミ等が付着することを防止し、基板６を清浄な状態で搬送を行うことができるようにする載置台７３の上方に設けたカバー７４とで以て構成する。
【００１９】
そして、各枚葉搬送車７Ａ、７Ｂ、７Ｃが、互いに干渉することなく独立走行できるように、本実施例においては、各枚葉搬送車７Ａ、７Ｂ、７Ｃに設ける載置台７３及びカバー７４並びにその支持台７２の配設位置を、高さ方向及び水平方向にそれぞれ異ならせて配置するようにする。
そして、より具体的には、枚葉搬送車７Ｃ、７Ｂ、７Ａの順に、載置台７３及びカバー７４の配設位置を高くするとともに、支持台７２を台車本体７１の側方に大きく突設するようにする。
【００２０】
また、工程内搬送路８に沿った所定位置に、ロードポート９を設置する。
このロードポート９は、図２〜図３に示すように、床面等の固定側に樹立した支柱９１と、この支柱９１に旋回装置（図示省略）により旋回可能に配設し、各枚葉搬送車７Ａ、７Ｂ、７Ｃの昇降可能に設けた載置台７３との間で基板６の受け渡しを行う受台９２、９３、９４とで以て構成する。
この受台９２、９３、９４は、工程内搬送路８の各枚葉搬送車７Ａ、７Ｂ、７Ｃの載置台７３に対応する位置（本実施例では３個）に、それぞれ配設するようにする。
【００２１】
各受台９２、９３、９４は、基本的には、同じ構成であるため、ここでは、最上段の受台９２について説明する。
受台９２は、その中央部に空間を形成した枠体からなり、その一辺に、載置台７３の細く形成されたアーム部７３ａを挿通できるようにした切欠９２ａを形成するとともに、この切欠９２ａを有する一辺に接続される他の一辺に、工程内（製造装置側）に配設した移載装置１０のフォーク１１を挿通できるようにした下方に窪ませた凹部９２ｂを形成する。
【００２２】
このロードポート９に隣接して配設する移載装置１０は、フォーク１１を昇降、出没、旋回の３動作を組み合わせて行えるように構成して、ロードポート９の各受台９２、９３、９４との間で基板６の受け渡しを行うことができるようにする。
【００２３】
以下、本発明の搬送システムの動作について説明する。
工程間搬送路１に沿って走行する搬送車２にて搬送されてきたカセット３を、ストッカ４に載置する。
ストッカ４に配設した移載機５によって、カセット３に収容されている基板６を１枚ずつ取り出し、これを工程内搬送路８の走行路８Ａ、８Ｂ、８Ｃを走行する枚葉搬送車７Ａ、７Ｂ、７Ｃのうち、移載機５の最も近くを空で走行している枚葉搬送車の載置台７３に載置する。
【００２４】
この搬送システムは、このように、工程内搬送路８の走行路８Ａ、８Ｂ、８Ｃを、上下方向に複数段にそれぞれ独立して構成し、各走行路８Ａ、８Ｂ、８Ｃに、基板６を載置する載置台７３を備えた枚葉搬送車７Ａ、７Ｂ、７Ｃを、互いに干渉することなく独立走行可能に配置するようにしているため、工程内搬送路８の走行路８Ａ、８Ｂ、８Ｃの平面スペースを実質的に増大したり、枚葉搬送車７Ａ、７Ｂ、７Ｃの搬送速度を高めることなく、搬送能力を高めることができ、工程内搬送における枚葉搬送を効率的に行うことができるものとなる。
【００２５】
そして、載置台７３に基板６を載置した枚葉搬送車７Ａ、７Ｂ、７Ｃは、工程搬送路８の所定の走行路８Ａ、８Ｂ、８Ｃに沿って走行するが、このとき、載置台７３の上方に設けたカバー７４によって、基板６にダウンフローが直接当たって基板６にゴミ等が付着することを防止し、これにより、基板６を清浄な状態に維持して搬送を行うことができる。
【００２６】
載置台７３に基板６を載置した枚葉搬送車７Ａ、７Ｂ、７Ｃが、指定されたロードポート９の位置に到達すると、枚葉搬送車７Ａ、７Ｂ、７Ｃが停止し、基板６を枚葉搬送車７Ａ、７Ｂ、７Ｃの載置台７３からロードポート９の受台９２、９３、９４に移載するようにする。
【００２７】
この移載動作を、図３を用いて説明する。
ここでは、枚葉搬送車７Ａについて説明するが、他の枚葉搬送車７Ｂ、７Ｃの場合も、基本的には、同じ動作となる。
【００２８】
載置台７３に基板６を載置した枚葉搬送車７Ａが、工程搬送路８の所定の走行路８Ａに沿って走行し（図３（Ａ））、指定されたロードポート９の位置に到達すると、枚葉搬送車７Ａが停止する（図３（Ｂ））。
このとき、ロードポート９の旋回装置（図示省略）を駆動することにより、対応する受台９２を、載置台７３の下方に位置するように旋回させておく。
なお、受台９２は、枚葉搬送車７Ａが停止した後、旋回させることもできる。
次に、載置台７３を降下させることにより、載置台７３を枠状の受台９２の枠内を通過させ（載置台７３と受台９２とを交差させ）、基板６を枚葉搬送車７Ａの載置台７３からロードポート９の受台９２へ移載する（図３（Ｃ）、（Ｄ））。
なお、本実施例においては、載置台７３を昇降動作するように構成したが、受台９２を昇降動作するように構成することもできる。
そして、載置台７３を降下させることにより、基板６の枚葉搬送車７Ａの受載置台７３からロードポート９の受台９２への移載が完了すると、他の基板６の搬送のため枚葉搬送車７Ａの走行を開始させるとともに、ロードポート９の旋回装置（図示省略）を駆動することにより、受台９２を旋回させることにより、基板６を移載装置１０に対向する位置に移動させるようにする（図３（Ｅ）、（Ｆ））。
なお、枚葉搬送車７Ａの走行の開始と、受台９２の旋回は、それぞれ独立して行うこともできる。
【００２９】
そして、移載装置１０を用いて、基板６をロードポート９の受台９２から工程内（製造装置側）に供給する。
この移載装置１０は、昇降、出没、旋回の３動作を組み合わせて行えるように構成したフォーク１１を備えており、フォーク１１を没した状態で、フォーク１１がロードポート９の受台９２に対向するように旋回するとともに、フォーク１１を昇降して、フォーク１１の高さ位置を受台９２の窪み９２ｂに挿入できる位置に合わせ、その後、フォーク１１を突出させて受台９２の窪み９２ｂに挿入する。そして、フォーク１１を上昇させると、基板６はロードポート９の受台９２からフォーク１１へ移載され、フォーク１１を反対方向へ旋回させて、基板６を工程内（製造装置側）に供給する。
【００３０】
基板６を工程内（製造装置側）から、移載装置１０、ロードポート９の受台９２を介して枚葉搬送車７Ａの載置台７３に移載する場合は、上記の動作と逆の動作を行うようにする。
【００３１】
これにより、枚葉搬送車７Ａが、ロードポート９の位置で基板６の移載作業を行っているときでも、他の枚葉搬送車７Ｂ、７Ｃは、移載作業を行っている枚葉搬送車７Ａを追い抜いて走行したり、さらには、他の枚葉搬送車７Ｂ、７Ｃが、同じ又は他のロードポート９の位置で基板６の移載作業を行うことができ、基板６の移載作業を含む工程内搬送における枚葉搬送を効率的に行うことができるものとなる。
【００３２】
【発明の効果】
本発明の搬送システムによれば、工程内搬送路の走行路を、平面視して重畳するように、上下方向に複数段にそれぞれ独立して構成し、各走行路に、基板を載置する載置台を備えた枚葉搬送車を配置するようにしているため、工程内搬送路の走行路のスペースを実質的に増大したり、枚葉搬送車の搬送速度を高めることなく、搬送能力を高めることができ、さらに、同一位置で、各枚葉搬送車との間で同時に基板の受け渡しを行うことができるロードポートを、工程内搬送路に沿って配設するようにしているため、基板の移載作業を含む工程内搬送における枚葉搬送を効率的に行うことができ、工程間搬送をカセット搬送によって、工程内搬送を枚葉搬送によって、それぞれ搬送を行うようにした半導体又は液晶の製造ラインの搬送システムを円滑に稼働させることができる。
【００３３】
そして、ロードポートに、各枚葉搬送車の載置台と工程内との間で基板の受け渡しを行う、中央部に空間を形成した枠体からなり、枚葉搬送車の載置台のアーム部を挿通できる切欠及び該切欠を有する一辺に接続される他の一辺に工程内に配設した移載装置のフォークを挿通できるようにした下方に窪ませた凹部を形成した受台を、旋回可能に、上下方向に複数段に配設し、基板の受け渡しを枚葉搬送車の載置台又はロードポートの受台の昇降動作による枚葉搬送車の載置台とロードポートの受台との交差により行うようにすることにより、簡易な機構により、同一位置で、各枚葉搬送車とロードポートとの間で同時に基板の受け渡しを行うことができるようにすることができるとともに、基板の受け渡しを、基板を水平状態に保持して、安定して行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】半導体又は液晶の製造ラインの搬送システムの一例を示す説明図である。
【図２】同要部の説明図である。
【図３】同動作説明図である。
【符号の説明】
１工程間搬送路
２搬送車
３カセット
４ストッカ
５移載機
６基板
７、７Ａ、７Ｂ、７Ｃ枚葉搬送車
７１台車本体
７２支持台
７３載置台
８工程内搬送路
８Ａ、８Ｂ、８Ｃ走行路
９ロードポート
９１支柱
９２、９３、９４受台
１０移載装置[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a transport system for a semiconductor or liquid crystal production line in which transport between processes is performed by cassette transport, and transport within a process is performed by single-wafer transport, and in particular, single-wafer transport in in-process transport is efficient. The present invention relates to a transport system that can be performed automatically.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, in a semiconductor or liquid crystal production line, a plurality of semiconductor or liquid crystal substrates (hereinafter simply referred to as “substrates” in this specification) are mainly housed in a cassette and in a process. A cassette conveyance method for carrying was adopted.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, this cassette carrying system has the advantage that the substrate can be carried in a clean state without being attached to the substrate because the substrate is carried in a state of being accommodated in the cassette.
[0004]
However, with the recent increase in size of substrates, cassettes have become larger and heavier, and equipment such as transport carts and stockers used to transport and store cassettes have been increased in size, including buildings. There was a problem that the construction cost and maintenance cost of the equipment increased extremely.
[0005]
Also, when transporting large, heavy cassettes, increasing the transport speed is problematic in terms of safety, etc., so it is difficult to shorten the tact time and the transport cannot be performed efficiently. was there.
[0006]
On the other hand, along with the increase in size of substrates, it has been proposed and put into practical use that conveyance between processes is performed by cassette conveyance and conveyance within a process is performed by single wafer conveyance.
In this single wafer transfer, since the substrates are transferred one by one, it is possible to increase the transfer speed, and there is an advantage that the tact time can be shortened as compared with the cassette transfer, but using the conventional transfer system as it is, If only the in-process conveyance is changed from the cassette conveyance to the single wafer conveyance, the conveyance ability will be insufficient.
For example, if one cassette containing 20 glass substrates is transported at intervals of 3 minutes in the conventional cassette transport, the transport time per glass substrate is 3 minutes / 20 sheets = 180. Second / 20 sheets = 9 seconds / 1 sheet.
If this is a single wafer transfer, it is necessary to transfer the glass substrate at intervals of 9 seconds.
However, in the method in which the single-wafer transport vehicle travels on a one-lane travel path, it is difficult to perform stable transport at a high speed of 9 seconds, so it is apparent that the transport capability is insufficient.
[0007]
In view of the problems of the transport system of a semiconductor or liquid crystal production line in which conventional inter-process transport is performed by cassette transport and in-process transport is performed by single-wafer transport, It is an object of the present invention to provide a transport system that can efficiently transport a single sheet.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the transport system of the present invention is a transport system for a semiconductor or liquid crystal production line in which transport between processes is performed by cassette transport, and transport within a process is performed by single wafer transport. A single-wafer transport vehicle that is configured independently in a plurality of stages in the vertical direction so that the travel path of the inner transport path is superimposed in plan view, and is provided with a mounting table on which a substrate is placed on each travel path. A load port that can be disposed and simultaneously transferred to and from each single wafer transport vehicle at the same position is disposed along the in-process transport path, and each single wafer transport vehicle is placed in the load port. The substrate is transferred between the mounting table and the inside of the process. It consists of a frame with a space formed in the center, and is connected to a notch that can be inserted through the arm part of the mounting table of the single wafer transport vehicle and one side having the notch. Engineering in addition to the side to be The cradle forming a recess recessed downwardly to allow insertion of the forks of arranged the transfer device within pivotally, arranged in a plurality of stages in the vertical direction, the single wafer convey the transfer of the substrate It is characterized in that it is performed by the intersection of the loading table of the single-wafer transport vehicle and the loading port of the load port by the raising and lowering operation of the loading table of the vehicle or the loading port.
[0009]
This transport system is configured independently in a plurality of stages in the vertical direction so that the travel paths of the in-process transport path are superimposed in plan view, and each platform has a mounting table on which a substrate is placed. Since the single-wafer transport vehicle is arranged, it is possible to increase the transport capacity without substantially increasing the space of the in-process transport path or increasing the transport speed of the single-wafer transport vehicle. Furthermore, since the load port capable of simultaneously transferring the substrate to and from each single wafer transfer vehicle at the same position is arranged along the in-process transfer path, the transfer operation of the substrate is performed. It is possible to efficiently perform single wafer conveyance in the in-process conveyance including.
[0010]
The load port is composed of a frame having a space formed in the central portion for transferring the substrate between the mounting table of each single wafer transport vehicle and the inside of the process, and the arm portion of the mounting table of the single wafer transport vehicle is It is possible to turn a cradle that has a notch that can be inserted and a recess that is recessed downward so that the fork of the transfer device disposed in the process can be inserted into the other side connected to the side having the notch. , Arranged in multiple stages in the vertical direction, and transfer of the substrate is performed by the intersection of the mounting table of the single-wafer transport vehicle and the receiving port of the load port by the lifting operation of the mounting table of the single-wafer transport vehicle or the receiving port of the load port By doing so, it is possible to simultaneously deliver the substrate between each single wafer transport vehicle and the load port at the same position by a simple mechanism, and also deliver the substrate to the substrate. Hold the unit horizontally to It can be carried out.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of a transport system of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0012]
FIG. 1 to FIG. 3 show an example of a semiconductor or liquid crystal production line transport system in which inter-process transport is performed by cassette transport and in-process transport is performed by single-wafer transport.
[0013]
This semiconductor or liquid crystal production line conveyance system lays an inter-process conveyance path 1 for carrying a cassette conveyance so that a conveyance vehicle 2 carrying a cassette 3 can travel along the production line. An in-process conveyance path 8 for carrying a single wafer is laid in a direction crossing the conveyance path 1.
[0014]
One or a plurality (two in this embodiment) of the inter-process transfer path 1 is laid according to the semiconductor or liquid crystal production line, and one or a plurality of each of the inter-process transfer paths 1 is provided. The transport vehicle 2 is arranged.
The transport vehicle 2 is configured to be able to deliver a cassette 3 containing a plurality of substrates at a predetermined position on the production line.
[0015]
In the in-process conveyance path 8 for carrying the single wafer conveyance, a single wafer conveyance vehicle 7 is arranged, and further, the stocker 4 is arranged at the intersection of the inter-process conveyance path 1 and the in-process conveyance path 8, The substrate accommodated in the cassette 3 transported along the inter-process transport path 1 can be transferred to the intra-process transport path 8 side.
For this reason, the stocker 4 is provided with a transfer machine 5 for loading and unloading the substrates 6 accommodated in the cassette 3, while a load port 9 is provided at a predetermined position along the in-process transport path 8. It arrange | positions and it is comprised so that the board | substrate 6 can be delivered one by one between the single-wafer conveyance vehicles 7 which drive | work along the in-process conveyance path 8. FIG.
[0016]
As shown in FIG. 2, the in-process conveyance path 8 has a plurality of independent (three stages in this embodiment) traveling paths 8A, 8B, and 8C at predetermined intervals in the vertical direction. Constitute.
The in-process conveyance path 8 configured by the travel paths 8A, 8B, and 8C is configured to be substantially the same as the space occupied by the conventional in-process conveyance path.
In each of the travel paths 8A, 8B, and 8C, the single-wafer transport vehicles 7A, 7B, and 7C that transport the substrates one by one are arranged so as to be able to travel independently without interfering with each other.
[0017]
Each single wafer transport vehicle 7A, 7B, 7C can basically have the same configuration except for a configuration that allows independent traveling without interference with each other, which will be described later.
[0018]
Therefore, here, the single wafer transport vehicle 7A traveling along the traveling path 8A will be described.
The single wafer transport vehicle 7A includes a carriage main body 71 configured to travel along the traveling path 8A, a support base 72 protruding from the side of the carriage main body 71, and a predetermined stroke on the upper portion of the support base 72. The substrate 6 placed so as to be able to be moved up and down, and the substrate 6 placed on the placement table 73 is prevented from directly hitting the downflow and adhering dust or the like to the substrate 6, The substrate 6 is composed of a cover 74 provided above the mounting table 73 so that the substrate 6 can be transported in a clean state.
[0019]
In this embodiment, the single-wafer transport vehicles 7A, 7B, and 7C can independently travel without interfering with each other. The support base 72 is disposed at different positions in the height direction and the horizontal direction.
More specifically, the placement positions of the mounting table 73 and the cover 74 are increased in the order of the single-wafer transport vehicles 7C, 7B, and 7A, and the support table 72 is protruded greatly to the side of the cart body 71. Like that.
[0020]
In addition, a load port 9 is installed at a predetermined position along the in-process conveyance path 8.
As shown in FIGS. 2 to 3, the load port 9 is provided with a support column 91 established on a fixed side such as a floor surface and the support column 91 so that it can be turned by a turning device (not shown). The carriages 7A, 7B, and 7C are configured by receiving bases 92, 93, and 94 that transfer the substrate 6 to and from the mounting base 73 that can be moved up and down.
The receiving bases 92, 93, 94 are arranged at positions (three in this embodiment) corresponding to the mounting bases 73 of the single-wafer transport vehicles 7A, 7B, 7C in the in-process transport path 8. To do.
[0021]
Since each of the cradle 92, 93, 94 basically has the same configuration, here, the uppermost cradle 92 will be described.
The pedestal 92 is formed of a frame having a space at the center thereof, and a cutout 92a is formed on one side thereof so that the thinly formed arm portion 73a of the mounting table 73 can be inserted. On the other side connected to the other side, a recessed portion 92b that is recessed downward so that the fork 11 of the transfer device 10 disposed in the process (on the manufacturing apparatus side) can be inserted is formed.
[0022]
The transfer device 10 disposed adjacent to the load port 9 is configured so that the fork 11 can be combined with the three operations of raising, lowering, raising and lowering, and turning, and each of the pedestals 92, 93, 94 of the load port 9. The substrate 6 can be transferred between the two.
[0023]
Hereinafter, the operation of the transport system of the present invention will be described.
The cassette 3 transported by the transport vehicle 2 traveling along the inter-process transport path 1 is placed on the stocker 4.
A substrate 6 accommodated in the cassette 3 is taken out one by one by a transfer machine 5 arranged in the stocker 4 and is transferred to a single wafer transport vehicle 7A that travels on the travel paths 8A, 8B, 8C of the in-process transport path 8. , 7B, 7C, the closest to the transfer machine 5 is mounted on the mounting table 73 of the single wafer transport vehicle running in the sky.
[0024]
In this way, in this transport system, the travel paths 8A, 8B, and 8C of the in-process transport path 8 are configured independently in a plurality of stages in the vertical direction, and the substrate 6 is placed on each of the travel paths 8A, 8B, and 8C. Since the single wafer transport vehicles 7A, 7B, and 7C having the mounting table 73 to be placed are arranged so as to be able to travel independently without interfering with each other, the travel paths 8A, 8B, and 8C of the in-process transport path 8 are arranged. Without increasing the plane space substantially, and without increasing the transport speed of the single wafer transport vehicles 7A, 7B, 7C, it is possible to increase the transport capability and efficiently perform the single wafer transport in the in-process transport. It will be possible.
[0025]
Then, the single wafer transport vehicles 7A, 7B, and 7C on which the substrate 6 is mounted on the mounting table 73 travel along the predetermined traveling paths 8A, 8B, and 8C of the process transport path 8, but at this time, the mounting table 73 The cover 74 provided above the substrate 6 prevents the downflow from directly hitting the substrate 6 and preventing dust and the like from adhering to the substrate 6, thereby enabling the substrate 6 to be transported while being kept in a clean state. .
[0026]
When the single wafer transport vehicles 7A, 7B, 7C on which the substrate 6 is placed on the mounting table 73 reach the designated load port 9, the single wafer transport vehicles 7A, 7B, 7C stop, It is made to transfer to the receiving bases 92, 93, 94 of the load port 9 from the mounting base 73 of the leaf conveyance vehicles 7A, 7B, 7C.
[0027]
This transfer operation will be described with reference to FIG.
Here, although the single wafer transport vehicle 7A will be described, the same operation is basically performed in the case of the other single wafer transport vehicles 7B and 7C.
[0028]
The single wafer transport vehicle 7A on which the substrate 6 is mounted on the mounting table 73 travels along the predetermined travel path 8A of the process transport path 8 (FIG. 3A) and reaches the position of the designated load port 9. Then, the single wafer transport vehicle 7A stops (FIG. 3B).
At this time, by driving a turning device (not shown) of the load port 9, the corresponding receiving base 92 is turned so as to be positioned below the mounting table 73.
Note that the cradle 92 can be turned after the single-wafer transport vehicle 7A has stopped.
Next, by lowering the mounting table 73, the mounting table 73 passes through the frame of the frame-shaped receiving table 92 (the mounting table 73 and the receiving table 92 intersect), and the substrate 6 is transferred to the single wafer transport vehicle 7A. Is transferred from the mounting table 73 to the receiving table 92 of the load port 9 (FIGS. 3C and 3D).
In the present embodiment, the mounting table 73 is configured to move up and down, but the receiving table 92 can also be configured to move up and down.
Then, by lowering the mounting table 73, when the transfer of the substrate 6 from the receiving table 73 of the single-wafer transport vehicle 7 </ b> A to the receiving table 92 of the load port 9 is completed, the single wafer is transferred for transporting another substrate 6. The substrate 6 is moved to a position facing the transfer device 10 by starting the traveling of the transport vehicle 7A and driving the turning device (not shown) of the load port 9 to turn the receiving base 92. (FIGS. 3E and 3F).
Note that the start of traveling of the single wafer transport vehicle 7A and the turning of the cradle 92 can be performed independently.
[0029]
Then, using the transfer device 10, the substrate 6 is supplied from the cradle 92 of the load port 9 into the process (manufacturing device side).
The transfer device 10 includes a fork 11 configured to be able to perform a combination of three actions of raising / lowering, raising / lowering, and turning, and the fork 11 faces the pedestal 92 of the load port 9 in a state where the fork 11 is depressed. The fork 11 is moved up and down to adjust the height position of the fork 11 to a position where it can be inserted into the recess 92b of the pedestal 92, and then the fork 11 is projected and inserted into the recess 92b of the pedestal 92. To do. When the fork 11 is raised, the substrate 6 is transferred from the pedestal 92 of the load port 9 to the fork 11, and the fork 11 is turned in the opposite direction to supply the substrate 6 into the process (manufacturing apparatus side). .
[0030]
When the substrate 6 is transferred from the process (manufacturing device side) to the mounting table 73 of the single wafer transport vehicle 7A via the transfer device 10 and the receiving port 92 of the load port 9, the operation opposite to the above operation is performed. To do.
[0031]
Thereby, even when the single wafer transfer vehicle 7A is performing the transfer operation of the substrate 6 at the position of the load port 9, the other single wafer transfer vehicles 7B and 7C are performing the single wafer transfer operation. Traveling over the vehicle 7A, and the other single wafer transport vehicles 7B and 7C can transfer the substrate 6 at the same or other load port 9 position. It is possible to efficiently perform the single wafer conveyance in the in-process conveyance including the work.
[0032]
【The invention's effect】
According to the transport system of the present invention, the travel paths of the in-process transport path are configured independently in a plurality of stages in the vertical direction so as to overlap in plan view, and the substrate is placed on each travel path. Since a single-wafer transport vehicle equipped with a mounting table is arranged, the transport capacity can be increased without substantially increasing the space of the in-process transport path or increasing the transport speed of the single-wafer transport vehicle. In addition, the load port that can transfer the substrate simultaneously with each single wafer transport vehicle at the same position is arranged along the in-process transfer path. It is possible to efficiently perform single wafer conveyance in the in-process conveyance including the transfer work of the semiconductor, the liquid crystal of the semiconductor or the liquid crystal which is conveyed by the cassette conveyance and the in-process conveyance by the single wafer conveyance, respectively. Production line transport system It is possible to smoothly running.
[0033]
The load port is composed of a frame having a space formed in the central portion for transferring the substrate between the mounting table of each single wafer transport vehicle and the inside of the process, and the arm portion of the mounting table of the single wafer transport vehicle is It is possible to turn a cradle that has a notch that can be inserted and a recess that is recessed downward so that the fork of the transfer device disposed in the process can be inserted into the other side connected to the side having the notch. , Arranged in multiple stages in the vertical direction, and transfer of the substrate is performed by the intersection of the mounting table of the single-wafer transport vehicle and the receiving port of the load port by the lifting operation of the mounting table of the single-wafer transport vehicle or the receiving port of the load port By doing so, it is possible to simultaneously deliver the substrate between each single wafer transport vehicle and the load port at the same position by a simple mechanism, and also deliver the substrate to the substrate. Hold the unit horizontally to It can be carried out.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram showing an example of a transport system of a semiconductor or liquid crystal production line.
FIG. 2 is an explanatory diagram of the main part.
FIG. 3 is an explanatory diagram of the operation.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Inter-process conveyance path 2 Conveyance vehicle 3 Cassette 4 Stocker 5 Transfer machine 6 Substrate 7, 7A, 7B, 7C Single wafer conveyance vehicle 71 Bogie main body 72 Support base 73 Mounting base 8 In-process conveyance path 8A, 8B, 8C Travel path 9 Load port 91 Post 92, 93, 94 Receiving base 10 Transfer device

Claims

工程間搬送をカセット搬送によって、工程内搬送を枚葉搬送によって、それぞれ搬送を行うようにした半導体又は液晶の製造ラインの搬送システムにおいて、工程内搬送路の走行路を、平面視して重畳するように、上下方向に複数段にそれぞれ独立して構成し、各走行路に、基板を載置する載置台を備えた枚葉搬送車を配置するとともに、同一位置で、各枚葉搬送車との間で同時に基板の受け渡しを行うことができるロードポートを、工程内搬送路に沿って配設し、ロードポートに、各枚葉搬送車の載置台と工程内との間で基板の受け渡しを行う、中央部に空間を形成した枠体からなり、枚葉搬送車の載置台のアーム部を挿通できる切欠及び該切欠を有する一辺に接続される他の一辺に工程内に配設した移載装置のフォークを挿通できるようにした下方に窪ませた凹部を形成した受台を、旋回可能に、上下方向に複数段に配設し、基板の受け渡しを枚葉搬送車の載置台又はロードポートの受台の昇降動作による枚葉搬送車の載置台とロードポートの受台との交差により行うようにしたことを特徴とする搬送システム。In a transport system of a semiconductor or liquid crystal production line that transports between processes by cassette transport and by in-process transport by single wafer transport, the traveling path of the in-process transport path is superimposed in plan view. As described above, each of the plurality of stages in the vertical direction is configured independently, and a single-wafer transport vehicle including a mounting table on which the substrate is placed is disposed on each traveling path, and at the same position, A load port that can transfer the substrate at the same time is arranged along the in-process transfer path, and the substrate is transferred to the load port between the stage of each single wafer transport vehicle and the process. The transfer is made of a frame having a space formed in the center , and is arranged in the process on the other side connected to one side having the notch that can be inserted through the arm portion of the mounting table of the single wafer transport vehicle. So that the fork of the device can be inserted Was the cradle forming a recess recessed downward, pivotally, arranged in a plurality of stages in the vertical direction, sheets by vertical movement of the cradle passes the mounting table or the load port of the single wafer transport vehicle of the substrate A conveyance system characterized in that it is carried out at the intersection of a loading table of a leaf conveyance vehicle and a receiving table of a load port.