JP4209572B2 - Transport system - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、工程間搬送をカセット搬送によって、工程内搬送を枚葉搬送によって、それぞれ搬送を行うようにした半導体又は液晶の製造ラインの搬送システムに関し、特に、工程内搬送における枚葉搬送を効率的に行うことができるようにした搬送システムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、半導体又は液晶の製造ラインにおいては、主として、複数枚の半導体又は液晶の基板(以下、本明細書において、単に「基板」という。)をカセットに収容した状態で、工程間及び工程内の搬送を行うカセット搬送方式が採用されていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このカセット搬送方式は、基板をカセットに収容した状態で搬送するため、基板にゴミ等が付着せず、清浄な状態で搬送を行うことができるという利点があった。
【0004】
しかしながら、近年の基板の大形化に伴い、カセットが大形化して重量が重くなり、カセットを搬送したり、収容するために用いる搬送台車やストッカ等の設備が大形化して、建屋を含む設備の構築コスト、維持コストが極端に上昇するという問題があった。
【0005】
また、大形で重量のあるカセットを搬送する場合、搬送速度を高めることは安全面等で問題があるため、タクトタイムを短縮することが困難で、搬送を効率的に行うことができないという問題があった。
【0006】
一方、基板の大形化に伴い、工程間搬送をカセット搬送によって、工程内搬送を枚葉搬送によって、それぞれ搬送を行うようにすることが、提案され、実用化されている。
この枚葉搬送は、基板を1枚ずつ搬送するため、搬送速度を高めることができ、これにより、カセット搬送に比べてタクトタイムを短縮できる利点はあるが、従来の搬送システムをそのまま用いて、工程内搬送だけをカセット搬送から枚葉搬送に変更すると、搬送能力が不足することとなる。
例えば、従来のカセット搬送で、20枚のガラス基板が収容されたカセット1個を3分間隔で搬送していたとすれば、ガラス基板1枚当たりの搬送所要時間は、3分/20枚=180秒/20枚=9秒/1枚となる。
これを枚葉搬送にすると、ガラス基板を9秒間隔で搬送する必要がある。
しかしながら、枚葉搬送車が1車線の走行路上を走行する方式では、9秒間隔の高速で安定した搬送を行うことは困難であるため、搬送能力が不足することは明白である。
【0007】
本発明は、従来の工程間搬送をカセット搬送によって、工程内搬送を枚葉搬送によって、それぞれ搬送を行うようにした半導体又は液晶の製造ラインの搬送システムの有する問題点に鑑み、工程内搬送における枚葉搬送を効率的に行うことができるようにした搬送システムを提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の搬送システムは、工程間搬送をカセット搬送によって、工程内搬送を枚葉搬送によって、それぞれ搬送を行うようにした半導体又は液晶の製造ラインの搬送システムにおいて、工程内搬送路の走行路を、平面視して重畳するように、上下方向に複数段にそれぞれ独立して構成し、各走行路に、基板を載置する載置台を備えた枚葉搬送車を配置するとともに、同一位置で、各枚葉搬送車との間で同時に基板の受け渡しを行うことができるロードポートを、工程内搬送路に沿って配設し、ロードポートに、各枚葉搬送車の載置台と工程内との間で基板の受け渡しを行う、中央部に空間を形成した枠体からなり、枚葉搬送車の載置台のアーム部を挿通できる切欠及び該切欠を有する一辺に接続される他の一辺に工程内に配設した移載装置のフォークを挿通できるようにした下方に窪ませた凹部を形成した受台を、旋回可能に、上下方向に複数段に配設し、基板の受け渡しを枚葉搬送車の載置台又はロードポートの受台の昇降動作による枚葉搬送車の載置台とロードポートの受台との交差により行うようにしたことを特徴とする。
【0009】
この搬送システムは、工程内搬送路の走行路を、平面視して重畳するように、上下方向に複数段にそれぞれ独立して構成し、各走行路に、基板を載置する載置台を備えた枚葉搬送車を配置するようにしているため、工程内搬送路の走行路のスペースを実質的に増大したり、枚葉搬送車の搬送速度を高めることなく、搬送能力を高めることができ、さらに、同一位置で、各枚葉搬送車との間で同時に基板の受け渡しを行うことができるロードポートを、工程内搬送路に沿って配設するようにしているため、基板の移載作業を含む工程内搬送における枚葉搬送を効率的に行うことができる。
【0010】
そして、ロードポートに、各枚葉搬送車の載置台と工程内との間で基板の受け渡しを行う、中央部に空間を形成した枠体からなり、枚葉搬送車の載置台のアーム部を挿通できる切欠及び該切欠を有する一辺に接続される他の一辺に工程内に配設した移載装置のフォークを挿通できるようにした下方に窪ませた凹部を形成した受台を、旋回可能に、上下方向に複数段に配設し、基板の受け渡しを枚葉搬送車の載置台又はロードポートの受台の昇降動作による枚葉搬送車の載置台とロードポートの受台との交差により行うようにすることにより、簡易な機構により、同一位置で、各枚葉搬送車とロードポートとの間で同時に基板の受け渡しを行うことができるようにすることができるとともに、基板の受け渡しを、基板を水平状態に保持して、安定して行うことができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の搬送システムの実施の形態を図面に基づいて説明する。
【0012】
図1〜図3に、工程間搬送をカセット搬送によって、工程内搬送を枚葉搬送によって、それぞれ搬送を行うようにした半導体又は液晶の製造ラインの搬送システムの一例を示す。
【0013】
この半導体又は液晶の製造ラインの搬送システムは、カセット搬送を行う工程間搬送路1を、製造ラインに沿ってカセット3を搭載した搬送車2が走行可能となるように敷設するとともに、この工程間搬送路1と交わる方向に枚葉搬送を行う工程内搬送路8を敷設する。
【0014】
工程間搬送路1は、半導体又は液晶の製造ラインに応じて、1本又は複数本(本実施例においては2本)を敷設し、各工程間搬送路1には、それぞれ1台又は複数台の搬送車2を配置する。
この搬送車2は、複数枚の基板を収容したカセット3を、製造ラインの所定位置で受渡可能に構成されている。
【0015】
枚葉搬送を行う工程内搬送路8には、枚葉搬送車7を配設し、さらに、工程間搬送路1と工程内搬送路8との交差位置にストッカ4を配置し、これにより、工程間搬送路1に沿って搬送されたカセット3に収容された基板を、工程内搬送路8側へ移載することができるようにする。
このため、ストッカ4には、カセット3に収容された基板6の出納を行う移載機5を配設するようにし、一方、工程内搬送路8に沿った所定位置には、ロードポート9を配設し、工程内搬送路8に沿って走行する枚葉搬送車7との間で基板6を1枚づつ受け渡しできるように構成する。
【0016】
工程内搬送路8の走行路は、図2に示すように、上下方向に所定間隔をあけてそれぞれ独立した複数段(本実施例においては3段)の走行路8A、8B、8Cで以て構成する。
この走行路8A、8B、8Cより構成する工程内搬送路8は、平面的には、従来の工程内搬送路の占めるスペースと実質的に同じとなるように構成する。
そして、各走行路8A、8B、8Cには、基板を1枚ずつ搬送するようにした枚葉搬送車7A、7B、7Cを、互いに干渉することなく独立走行可能に配置するようにする。
【0017】
各枚葉搬送車7A、7B、7Cは、後述の互いに干渉することなく独立走行できるようにする構成を除くと、基本的には、同じ構成とすることができる。
【0018】
そこで、ここでは、走行路8Aに沿って走行する枚葉搬送車7Aについて説明する。
枚葉搬送車7Aは、走行路8Aに沿って走行するように構成した台車本体71と、この台車本体71の側方に突設した支持台72と、この支持台72の上部に所定のストロークで昇降可能に設けた基板6を載置するための載置台73と、この載置台73上に載置した基板6にダウンフローが直接当たって基板6にゴミ等が付着することを防止し、基板6を清浄な状態で搬送を行うことができるようにする載置台73の上方に設けたカバー74とで以て構成する。
【0019】
そして、各枚葉搬送車7A、7B、7Cが、互いに干渉することなく独立走行できるように、本実施例においては、各枚葉搬送車7A、7B、7Cに設ける載置台73及びカバー74並びにその支持台72の配設位置を、高さ方向及び水平方向にそれぞれ異ならせて配置するようにする。
そして、より具体的には、枚葉搬送車7C、7B、7Aの順に、載置台73及びカバー74の配設位置を高くするとともに、支持台72を台車本体71の側方に大きく突設するようにする。
【0020】
また、工程内搬送路8に沿った所定位置に、ロードポート9を設置する。
このロードポート9は、図2〜図3に示すように、床面等の固定側に樹立した支柱91と、この支柱91に旋回装置(図示省略)により旋回可能に配設し、各枚葉搬送車7A、7B、7Cの昇降可能に設けた載置台73との間で基板6の受け渡しを行う受台92、93、94とで以て構成する。
この受台92、93、94は、工程内搬送路8の各枚葉搬送車7A、7B、7Cの載置台73に対応する位置(本実施例では3個)に、それぞれ配設するようにする。
【0021】
各受台92、93、94は、基本的には、同じ構成であるため、ここでは、最上段の受台92について説明する。
受台92は、その中央部に空間を形成した枠体からなり、その一辺に、載置台73の細く形成されたアーム部73aを挿通できるようにした切欠92aを形成するとともに、この切欠92aを有する一辺に接続される他の一辺に、工程内(製造装置側)に配設した移載装置10のフォーク11を挿通できるようにした下方に窪ませた凹部92bを形成する。
【0022】
このロードポート9に隣接して配設する移載装置10は、フォーク11を昇降、出没、旋回の3動作を組み合わせて行えるように構成して、ロードポート9の各受台92、93、94との間で基板6の受け渡しを行うことができるようにする。
【0023】
以下、本発明の搬送システムの動作について説明する。
工程間搬送路1に沿って走行する搬送車2にて搬送されてきたカセット3を、ストッカ4に載置する。
ストッカ4に配設した移載機5によって、カセット3に収容されている基板6を1枚ずつ取り出し、これを工程内搬送路8の走行路8A、8B、8Cを走行する枚葉搬送車7A、7B、7Cのうち、移載機5の最も近くを空で走行している枚葉搬送車の載置台73に載置する。
【0024】
この搬送システムは、このように、工程内搬送路8の走行路8A、8B、8Cを、上下方向に複数段にそれぞれ独立して構成し、各走行路8A、8B、8Cに、基板6を載置する載置台73を備えた枚葉搬送車7A、7B、7Cを、互いに干渉することなく独立走行可能に配置するようにしているため、工程内搬送路8の走行路8A、8B、8Cの平面スペースを実質的に増大したり、枚葉搬送車7A、7B、7Cの搬送速度を高めることなく、搬送能力を高めることができ、工程内搬送における枚葉搬送を効率的に行うことができるものとなる。
【0025】
そして、載置台73に基板6を載置した枚葉搬送車7A、7B、7Cは、工程搬送路8の所定の走行路8A、8B、8Cに沿って走行するが、このとき、載置台73の上方に設けたカバー74によって、基板6にダウンフローが直接当たって基板6にゴミ等が付着することを防止し、これにより、基板6を清浄な状態に維持して搬送を行うことができる。
【0026】
載置台73に基板6を載置した枚葉搬送車7A、7B、7Cが、指定されたロードポート9の位置に到達すると、枚葉搬送車7A、7B、7Cが停止し、基板6を枚葉搬送車7A、7B、7Cの載置台73からロードポート9の受台92、93、94に移載するようにする。
【0027】
この移載動作を、図3を用いて説明する。
ここでは、枚葉搬送車7Aについて説明するが、他の枚葉搬送車7B、7Cの場合も、基本的には、同じ動作となる。
【0028】
載置台73に基板6を載置した枚葉搬送車7Aが、工程搬送路8の所定の走行路8Aに沿って走行し(図3(A))、指定されたロードポート9の位置に到達すると、枚葉搬送車7Aが停止する(図3(B))。
このとき、ロードポート9の旋回装置(図示省略)を駆動することにより、対応する受台92を、載置台73の下方に位置するように旋回させておく。
なお、受台92は、枚葉搬送車7Aが停止した後、旋回させることもできる。
次に、載置台73を降下させることにより、載置台73を枠状の受台92の枠内を通過させ(載置台73と受台92とを交差させ)、基板6を枚葉搬送車7Aの載置台73からロードポート9の受台92へ移載する(図3(C)、(D))。
なお、本実施例においては、載置台73を昇降動作するように構成したが、受台92を昇降動作するように構成することもできる。
そして、載置台73を降下させることにより、基板6の枚葉搬送車7Aの受載置台73からロードポート9の受台92への移載が完了すると、他の基板6の搬送のため枚葉搬送車7Aの走行を開始させるとともに、ロードポート9の旋回装置(図示省略)を駆動することにより、受台92を旋回させることにより、基板6を移載装置10に対向する位置に移動させるようにする(図3(E)、(F))。
なお、枚葉搬送車7Aの走行の開始と、受台92の旋回は、それぞれ独立して行うこともできる。
【0029】
そして、移載装置10を用いて、基板6をロードポート9の受台92から工程内(製造装置側)に供給する。
この移載装置10は、昇降、出没、旋回の3動作を組み合わせて行えるように構成したフォーク11を備えており、フォーク11を没した状態で、フォーク11がロードポート9の受台92に対向するように旋回するとともに、フォーク11を昇降して、フォーク11の高さ位置を受台92の窪み92bに挿入できる位置に合わせ、その後、フォーク11を突出させて受台92の窪み92bに挿入する。そして、フォーク11を上昇させると、基板6はロードポート9の受台92からフォーク11へ移載され、フォーク11を反対方向へ旋回させて、基板6を工程内(製造装置側)に供給する。
【0030】
基板6を工程内(製造装置側)から、移載装置10、ロードポート9の受台92を介して枚葉搬送車7Aの載置台73に移載する場合は、上記の動作と逆の動作を行うようにする。
【0031】
これにより、枚葉搬送車7Aが、ロードポート9の位置で基板6の移載作業を行っているときでも、他の枚葉搬送車7B、7Cは、移載作業を行っている枚葉搬送車7Aを追い抜いて走行したり、さらには、他の枚葉搬送車7B、7Cが、同じ又は他のロードポート9の位置で基板6の移載作業を行うことができ、基板6の移載作業を含む工程内搬送における枚葉搬送を効率的に行うことができるものとなる。
【0032】
【発明の効果】
本発明の搬送システムによれば、工程内搬送路の走行路を、平面視して重畳するように、上下方向に複数段にそれぞれ独立して構成し、各走行路に、基板を載置する載置台を備えた枚葉搬送車を配置するようにしているため、工程内搬送路の走行路のスペースを実質的に増大したり、枚葉搬送車の搬送速度を高めることなく、搬送能力を高めることができ、さらに、同一位置で、各枚葉搬送車との間で同時に基板の受け渡しを行うことができるロードポートを、工程内搬送路に沿って配設するようにしているため、基板の移載作業を含む工程内搬送における枚葉搬送を効率的に行うことができ、工程間搬送をカセット搬送によって、工程内搬送を枚葉搬送によって、それぞれ搬送を行うようにした半導体又は液晶の製造ラインの搬送システムを円滑に稼働させることができる。
【0033】
そして、ロードポートに、各枚葉搬送車の載置台と工程内との間で基板の受け渡しを行う、中央部に空間を形成した枠体からなり、枚葉搬送車の載置台のアーム部を挿通できる切欠及び該切欠を有する一辺に接続される他の一辺に工程内に配設した移載装置のフォークを挿通できるようにした下方に窪ませた凹部を形成した受台を、旋回可能に、上下方向に複数段に配設し、基板の受け渡しを枚葉搬送車の載置台又はロードポートの受台の昇降動作による枚葉搬送車の載置台とロードポートの受台との交差により行うようにすることにより、簡易な機構により、同一位置で、各枚葉搬送車とロードポートとの間で同時に基板の受け渡しを行うことができるようにすることができるとともに、基板の受け渡しを、基板を水平状態に保持して、安定して行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 半導体又は液晶の製造ラインの搬送システムの一例を示す説明図である。
【図2】 同要部の説明図である。
【図3】 同動作説明図である。
【符号の説明】
1 工程間搬送路
2 搬送車
3 カセット
4 ストッカ
5 移載機
6 基板
7、7A、7B、7C 枚葉搬送車
71 台車本体
72 支持台
73 載置台
8 工程内搬送路
8A、8B、8C 走行路
9 ロードポート
91 支柱
92、93、94 受台
10 移載装置[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a transport system for a semiconductor or liquid crystal production line in which transport between processes is performed by cassette transport, and transport within a process is performed by single-wafer transport, and in particular, single-wafer transport in in-process transport is efficient. The present invention relates to a transport system that can be performed automatically.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, in a semiconductor or liquid crystal production line, a plurality of semiconductor or liquid crystal substrates (hereinafter simply referred to as “substrates” in this specification) are mainly housed in a cassette and in a process. A cassette conveyance method for carrying was adopted.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, this cassette carrying system has the advantage that the substrate can be carried in a clean state without being attached to the substrate because the substrate is carried in a state of being accommodated in the cassette.
[0004]
However, with the recent increase in size of substrates, cassettes have become larger and heavier, and equipment such as transport carts and stockers used to transport and store cassettes have been increased in size, including buildings. There was a problem that the construction cost and maintenance cost of the equipment increased extremely.
[0005]
Also, when transporting large, heavy cassettes, increasing the transport speed is problematic in terms of safety, etc., so it is difficult to shorten the tact time and the transport cannot be performed efficiently. was there.
[0006]
On the other hand, along with the increase in size of substrates, it has been proposed and put into practical use that conveyance between processes is performed by cassette conveyance and conveyance within a process is performed by single wafer conveyance.
In this single wafer transfer, since the substrates are transferred one by one, it is possible to increase the transfer speed, and there is an advantage that the tact time can be shortened as compared with the cassette transfer, but using the conventional transfer system as it is, If only the in-process conveyance is changed from the cassette conveyance to the single wafer conveyance, the conveyance ability will be insufficient.
For example, if one cassette containing 20 glass substrates is transported at intervals of 3 minutes in the conventional cassette transport, the transport time per glass substrate is 3 minutes / 20 sheets = 180. Second / 20 sheets = 9 seconds / 1 sheet.
If this is a single wafer transfer, it is necessary to transfer the glass substrate at intervals of 9 seconds.
However, in the method in which the single-wafer transport vehicle travels on a one-lane travel path, it is difficult to perform stable transport at a high speed of 9 seconds, so it is apparent that the transport capability is insufficient.
[0007]
In view of the problems of the transport system of a semiconductor or liquid crystal production line in which conventional inter-process transport is performed by cassette transport and in-process transport is performed by single-wafer transport, It is an object of the present invention to provide a transport system that can efficiently transport a single sheet.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the transport system of the present invention is a transport system for a semiconductor or liquid crystal production line in which transport between processes is performed by cassette transport, and transport within a process is performed by single wafer transport. A single-wafer transport vehicle that is configured independently in a plurality of stages in the vertical direction so that the travel path of the inner transport path is superimposed in plan view, and is provided with a mounting table on which a substrate is placed on each travel path. A load port that can be disposed and simultaneously transferred to and from each single wafer transport vehicle at the same position is disposed along the in-process transport path, and each single wafer transport vehicle is placed in the load port. The substrate is transferred between the mounting table and the inside of the process. It consists of a frame with a space formed in the center, and is connected to a notch that can be inserted through the arm part of the mounting table of the single wafer transport vehicle and one side having the notch. Engineering in addition to the side to be The cradle forming a recess recessed downwardly to allow insertion of the forks of arranged the transfer device within pivotally, arranged in a plurality of stages in the vertical direction, the single wafer convey the transfer of the substrate It is characterized in that it is performed by the intersection of the loading table of the single-wafer transport vehicle and the loading port of the load port by the raising and lowering operation of the loading table of the vehicle or the loading port.
[0009]
This transport system is configured independently in a plurality of stages in the vertical direction so that the travel paths of the in-process transport path are superimposed in plan view, and each platform has a mounting table on which a substrate is placed. Since the single-wafer transport vehicle is arranged, it is possible to increase the transport capacity without substantially increasing the space of the in-process transport path or increasing the transport speed of the single-wafer transport vehicle. Furthermore, since the load port capable of simultaneously transferring the substrate to and from each single wafer transfer vehicle at the same position is arranged along the in-process transfer path, the transfer operation of the substrate is performed. It is possible to efficiently perform single wafer conveyance in the in-process conveyance including.
[0010]
The load port is composed of a frame having a space formed in the central portion for transferring the substrate between the mounting table of each single wafer transport vehicle and the inside of the process, and the arm portion of the mounting table of the single wafer transport vehicle is It is possible to turn a cradle that has a notch that can be inserted and a recess that is recessed downward so that the fork of the transfer device disposed in the process can be inserted into the other side connected to the side having the notch. , Arranged in multiple stages in the vertical direction, and transfer of the substrate is performed by the intersection of the mounting table of the single-wafer transport vehicle and the receiving port of the load port by the lifting operation of the mounting table of the single-wafer transport vehicle or the receiving port of the load port By doing so, it is possible to simultaneously deliver the substrate between each single wafer transport vehicle and the load port at the same position by a simple mechanism, and also deliver the substrate to the substrate. Hold the unit horizontally to It can be carried out.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of a transport system of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0012]
FIG. 1 to FIG. 3 show an example of a semiconductor or liquid crystal production line transport system in which inter-process transport is performed by cassette transport and in-process transport is performed by single-wafer transport.
[0013]
This semiconductor or liquid crystal production line conveyance system lays an inter-process conveyance path 1 for carrying a cassette conveyance so that a
[0014]
One or a plurality (two in this embodiment) of the inter-process transfer path 1 is laid according to the semiconductor or liquid crystal production line, and one or a plurality of each of the inter-process transfer paths 1 is provided. The
The
[0015]
In the in-
For this reason, the
[0016]
As shown in FIG. 2, the in-
The in-
In each of the
[0017]
Each single
[0018]
Therefore, here, the single
The single
[0019]
In this embodiment, the single-
More specifically, the placement positions of the mounting table 73 and the
[0020]
In addition, a
As shown in FIGS. 2 to 3, the
The receiving bases 92, 93, 94 are arranged at positions (three in this embodiment) corresponding to the mounting
[0021]
Since each of the
The
[0022]
The
[0023]
Hereinafter, the operation of the transport system of the present invention will be described.
The
A
[0024]
In this way, in this transport system, the
[0025]
Then, the single
[0026]
When the single
[0027]
This transfer operation will be described with reference to FIG.
Here, although the single
[0028]
The single
At this time, by driving a turning device (not shown) of the
Note that the
Next, by lowering the mounting table 73, the mounting table 73 passes through the frame of the frame-shaped receiving table 92 (the mounting table 73 and the receiving table 92 intersect), and the
In the present embodiment, the mounting table 73 is configured to move up and down, but the receiving table 92 can also be configured to move up and down.
Then, by lowering the mounting table 73, when the transfer of the
Note that the start of traveling of the single
[0029]
Then, using the
The
[0030]
When the
[0031]
Thereby, even when the single
[0032]
【The invention's effect】
According to the transport system of the present invention, the travel paths of the in-process transport path are configured independently in a plurality of stages in the vertical direction so as to overlap in plan view, and the substrate is placed on each travel path. Since a single-wafer transport vehicle equipped with a mounting table is arranged, the transport capacity can be increased without substantially increasing the space of the in-process transport path or increasing the transport speed of the single-wafer transport vehicle. In addition, the load port that can transfer the substrate simultaneously with each single wafer transport vehicle at the same position is arranged along the in-process transfer path. It is possible to efficiently perform single wafer conveyance in the in-process conveyance including the transfer work of the semiconductor, the liquid crystal of the semiconductor or the liquid crystal which is conveyed by the cassette conveyance and the in-process conveyance by the single wafer conveyance, respectively. Production line transport system It is possible to smoothly running.
[0033]
The load port is composed of a frame having a space formed in the central portion for transferring the substrate between the mounting table of each single wafer transport vehicle and the inside of the process, and the arm portion of the mounting table of the single wafer transport vehicle is It is possible to turn a cradle that has a notch that can be inserted and a recess that is recessed downward so that the fork of the transfer device disposed in the process can be inserted into the other side connected to the side having the notch. , Arranged in multiple stages in the vertical direction, and transfer of the substrate is performed by the intersection of the mounting table of the single-wafer transport vehicle and the receiving port of the load port by the lifting operation of the mounting table of the single-wafer transport vehicle or the receiving port of the load port By doing so, it is possible to simultaneously deliver the substrate between each single wafer transport vehicle and the load port at the same position by a simple mechanism, and also deliver the substrate to the substrate. Hold the unit horizontally to It can be carried out.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram showing an example of a transport system of a semiconductor or liquid crystal production line.
FIG. 2 is an explanatory diagram of the main part.
FIG. 3 is an explanatory diagram of the operation.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (1)
Priority Applications (1)
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