JP4195365B2 - 難燃性及び耐湿性を有する回路基板 - Google Patents
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前記樹脂層は、無機フィラーを含み、エステル結合を有するポリウレタン樹脂からなる耐湿性を有する第1の樹脂層と、エーテル結合を有するポリウレタン樹脂からなり、リン酸エステルまたはリン酸塩であるリン系の難燃剤を含む第2の樹脂層とが積層された複合層であることを特徴とするものである。
11 導電体
11a 導電パターン
20 複合層
21 第1の樹脂層
22 第2の樹脂層
Claims (5)
- 導電体が形成されたベース基板の表面が絶縁性の樹脂層で覆われている回路基板において、
前記樹脂層は、無機フィラーを含み、エステル結合を有するポリウレタン樹脂からなる耐湿性を有する第1の樹脂層と、エーテル結合を有するポリウレタン樹脂からなり、リン酸エステルまたはリン酸塩であるリン系の難燃剤を含む第2の樹脂層とが積層された複合層であることを特徴とする回路基板。 - 導電体が形成されたベース基板の表面が絶縁性の樹脂層で覆われている回路基板において、
前記樹脂層は、無機フィラーを含み、エステル結合を有するポリウレタン樹脂からなる耐湿性を有する第1の樹脂層と、エステル結合を有するポリウレタン樹脂からなり、リン酸エステルまたはリン酸塩であるリン系の難燃剤を含む第2の樹脂層とが積層された複合層であることを特徴とする回路基板。 - 前記第1の樹脂層は、前記第2の樹脂層よりも内側に設けられている請求項1または2記載の回路基板。
- 前記リン酸エステルはポリリン酸アンモニウムである請求項1ないし3のいずれかに記載の回路基板。
- 前記リン酸塩はトリアリールホスフェートまたはトリフェニルホスフェートである請求項1ないし3のいずれかに記載の回路基板。
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