JP4195164B2 - IC chip mounting method - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触型ＩＣタグなどの非接触型データ送受信体に用いるＩＣチップの実装方法に関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
従来、非接触型ＩＣタグなどのように非接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、消去などが行なえる情報記録メディア（ＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ））の用途に用いられる非接触型データ送受信体は、フィルム状やシート状の基材上にアンテナを配置し、そのアンテナにＩＣチップを実装した構成を有している。この非接触型データ送受信体のアンテナにあっては、導電ペーストにより印刷形成しているとともに、ＩＣチップにあってはアンテナの前記導電ペーストにより形成された導電層との導通を図るバンプを備えたものが採用されている。そして、アンテナとＩＣチップとを接続するにあたって、従来ではＡＣＦ（マニソトロピックコンダクティブフィルム、異方性導電フィルム）、ＡＣＰ（マニソトロピックコンダクティブペースト、異方性導電ペースト）などの異方性導電接着物質を介して、また、ＮＣＦ（ノンコンタクティブフィルム、絶縁フィルム）、また、近年にあってはＮＣＰ（ノンコンタクティブペースト、絶縁ペースト）などの絶縁接着物質（導電物質を含まない接着物質）を介してアンテナのＩＣチップ取付部位にＩＣチップを接続固定していた。
【０００３】
しかしながら、上述した接着物質を用いてＩＣチップをアンテナに実装する方法では、バンプがアンテナに食い込んだ状態でそれらの接着物質を硬化させるための熱（熱硬化することで接着力が生じており、そのために加える熱）と、バンプをアンテナに食い込ませるようにＩＣチップとアンテナとを密着させるための圧力が必要となり、実装時に加熱状態と加圧状態とを伴うこととなって実装工程が複雑になるという問題がある。
また、アンテナを印刷形成した場合には、金属部材によるアンテナに比べて展延性が小さいため、上記実装時の加熱状態と加圧状態が最適な条件からずれたり、ＩＣチップの固定完了前に物理的な衝撃が加わると、バンプと導電層（アンテナ）との電気的接続が切断されやすいという問題がある。これは、バンプと導電層との接続が導電性粒子を介しての接続（異方性導電接着物質を用いる場合）、バンプと導電層の直接的な接続（絶縁接着物質を用いる場合）であり、両者がピンポイントまたはそれに近い状態で接続されているためであり、その他の部分は電気的な接続が行われていないためである。
そこで本発明は上記事情に鑑み、実装時における煩雑さを無くすとともに、ＩＣチップとアンテナとの電気的な接続が切れないようにすることを課題とし、ＩＣチップのアンテナに対する接続固定を適正なものにすることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を考慮してなされたもので、基材にループ状にして配置してなるアンテナのループ部を境にしてアンテナ端部が相対する交叉領域に、前記ループ部と絶縁状態にしてＩＣチップを実装するにあたり、
前記交叉領域におけるループ部をスルーホール接続にて基材裏面側に形成して、交叉領域における基材を絶縁部とし、一方のアンテナ端部に対応する接続体と他方のアンテナ端部に対応する接続体とがそれぞれ導電性粘着剤または導電性エラストマから形成されて、互いに接続することなく近接状態にした前記二つの接続体にこの接続体の間を跨ぐようにしてＩＣチップを取り付けてなるユニットを、前記交叉領域に取り付け、前記ユニットの二つの接続体を、前記ループ部に対して絶縁状態にしてアンテナ端部に接続させて、ユニットのＩＣチップを前記接続体を介してアンテナに接続させることを特徴とするＩＣチップの実装方法を提供して、上記課題を解消するものである。
また、もう一つの発明は、基材にループ状にして配置してなるアンテナのループ部を境にしてアンテナ端部が相対する交叉領域に、前記ループ部と絶縁状態にしてＩＣチップを実装するにあたり、前記交叉領域におけるループ部を印刷形成による絶縁部で覆ってから、それぞれが導電性粘着剤または導電性エラストマからなり一方のアンテナ端部に対応する接続体と他方のアンテナ端部に対応する接続体とを、この二つの接続体が互いに接続することなく近接状態にしてかつ前記ループ部に対して絶縁状態にして前記アンテナ端部に接続するように印刷形成し、その後に接続体の間を跨ぐようにしてＩＣチップを取り付けて、前記ＩＣチップを前記接続体を介してアンテナに接続させることを特徴とするＩＣチップの実装方法であり、このＩＣチップの実装方法を提供して上記課題を解消するものである。
さらに、もう一つの発明は、基材にループ状にして配置してなるアンテナのループ部を境にしてアンテナ端部が相対する交叉領域に、前記ループ部と絶縁状態にしてＩＣチップを実装するにあたり、前記交叉領域におけるループ部をスルーホール接続にて基材裏面側に形成して、それぞれが導電性粘着剤または導電性エラストマからなり一方のアンテナ端部に対応する接続体と他方のアンテナ端部に対応する接続体とを、この二つの接続体が互いに接続することなく近接状態にしてかつ前記ループ部に対して絶縁状態にして前記アンテナ端部に接続するように印刷形成し、その後に接続体の間を跨ぐようにしてＩＣチップ を取り付けて、前記ＩＣチップを前記接続体を介してアンテナに接続させることを特徴とするＩＣチップの実装方法であり、このＩＣチップの実装方法を提供して状課題を解消するものである。
【０００５】
以下に本発明に至るに際して基礎とした検討技術について説明する。
図１から図３は検討技術の形態を示している。ＩＣチップを実装するにあたって、図１に示すように、基材（図示せず）にループ状にしてアンテナ１が印刷形成などの手法により配置され、そのアンテナ１のループ部２を境にして二つのアンテナ端部３が相対する交叉領域４が後述するＩＣチップの配置位置とされる。そして、この交叉領域４に、絶縁部５と導電性粘着剤または導電性エラストマからなる二つの接続体６とＩＣチップ７とを配置するものであり、これらをまとめたユニット８が前記交叉領域４に取付けられる。
図２（イ）（ロ）に示すようにユニット８は、ベースシート９の片面に一方のアンテナ端部３に対応する接続体６と他方のアンテナ端部３に対応するもう一つの接続体６とを互いに接続することなく近接した状態で設け、接続体６の間を跨ぐようにしてＩＣチップ７を取付けた後に、ループ部２との絶縁を確保するための絶縁部５を印刷形成したものであり、接続体６それぞれにおいて前記アンテナ端部３に接続させる個所以外はこの絶縁部５にて覆われている。
そして、アンテナ端部３に接続体６の表出部分を接続させるようにしてこのユニット８を交叉領域４に取り付けることで、ＩＣチップ７が接続体６を介してアンテナ１に接続（電気的な接続）するようにしたものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
つぎに本発明を図４から図７に示す実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図４から図６に本発明の一例として上記ユニット８を用いてなる例が示されている。この例では、上記アンテナ１の交叉領域４におけるループ部２がスルーホール接続にて基材裏面側に形成されていて（図において裏面側のループ部を細線で示している）、交叉領域４における基材が絶縁部として構成されているものである。これによって、ユニット８側には絶縁部を設ける必要はなく、アンテナ端部３に上記接続体６を接続させるようにしてこのユニット８を交叉領域４に取り付けることでＩＣチップ７が接続体６を介してアンテナ１に接続するようにしたものである。
【０００７】
（削除）
【０００８】
図７は第二の例として上記絶縁部５と上記二つの接続体６を印刷手法を用いて形成してＩＣチップを実装する例を示している。この例においては、まず、基材（図示せず）にループ状にしてアンテナ１が印刷形成などの手法により配置され（イ）、交叉領域４におけるループ部２を覆うようにして絶縁ペーストからなる絶縁部５を印刷形成する（ロ）。そして、この後、アンテナ端部３に接続するようにして接続体６それぞれを印刷形成し、上述したように互いに接続することなく近接状態にした接続体の間を跨ぐようにしてＩＣチップ７を取り付けるようにする（ニ）。これによって、ＩＣチップ７は接続体６を介してアンテナ１に接続される。
図８は第三の例とされていて、交叉領域４におけるループ部２がスルーホール接続を介して基材裏面側に位置するアンテナ１に対して二つの接続体６を印刷手法を用いて形成した例を示すものである。この場合、交叉領域４におけるループ部２が基材裏面側に位置するようにしてアンテナ１を形成する（イ）。そして、アンテナ端部３それぞれに接続するようにして上記接続体６を印刷形成し（ロ）、接続体の間を跨ぐようにしてＩＣチップ７を取り付けるようにする（ハ）。これによって、ＩＣチップ７は接続体６を介してアンテナ１に接続される。
【０００９】
上記接続体６となる導電性粘着剤または導電性エラストマは柔軟性を有するものであり、接続体６に対してＩＣチップのバンプを食い込ませるようにすることでＩＣチップＩＣチップの取付、即ち、この接続体を介したアンテナへの電気的な接続が行なえる。
上記接続体を介してＩＣチップをアンテナに実装したところ、衝撃を加えてもＩＣチップとアンテナとの電気的接続が切れるということがほとんどなく、また、一旦その接続が切れたものにあってもＩＣチップ上部からの加圧を行うことで、導通するようになった。
このように導通がなかなか切れないのはバンプの導電層への食い込み部分において、そのバンプの外面に沿って接続体が変形し、バンプの外面に面として接合しているためであり、食い込み部分でバンプを覆っている接続体が導電性であるため、衝撃などにてスタッドバンプが位置ずれしても導通が維持されるからである。
【００１０】
導電性粘着剤および導電性エラストマの主要な構成素材であるバインダ素材としては、天然ゴム、スチレン／ブタジエン共重合ゴム、ポリイソブチレン、イソブチレン重合体、イソブチレン／イソブレン共重合体（ブチルゴム）、イソプレンゴム、ブダジエン重合体、スチレン／ブタジエン共重合体、スチレン／イソプレン、スチレン／イソプレン／スチレンブロックポリマー、スチレン／ブタジエン／スチレンブロックポリマー、クロロプレンゴム、ブタジエン／アクリロニトリル共重合ゴム、ブチルゴム、アクリル系ポリマー（ポリアクリル酸メチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、ポリアクリル酸オクチル）、ビニルエーテルポリマー（ポリビニルメチルエーテル、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルブチルエーテル）、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリビニルピロリドン、ビニルピロリドン／酢酸ビニル共重合体、ジメチルアミノエチル・メタクリル酸、ポリビニルカプロラクタム、ポリビニルピロリドンとジメチルアミノエチル・メタクリル酸とポリビニルカプロラクタムの組合せ共重合体、無水マレイン酸共重合体、シリコーン粘着剤（ポリビニルシロキサン）、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ゼラチン、シェラック、アラビアゴム、ロジン、ロジンエステル、エチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、パラフィン、トリステアリン、ポリビニルアルコール、ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル系樹脂、ビニル系樹脂、ポリイソブテン、ポリブタジエン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン、ポリエステル、ポリアミド、シリコーン、ポリスチレン、メラミン樹脂などの一種または２種以上を単独または混合して使用することができる。
また、必要に応じて、軟化剤（液状ポリブテン、鉱油、液状ポリイソブチレン、液状ポリアクリル酸エステル）、粘着付与剤（ロジンおよびロジン誘導体、ポリテルベン樹脂、テルペンフェノール樹脂、石油樹脂）の添加を行ってもよい。また、有機溶剤で希釈を行ってもよい。
【００１１】
導電性粘着剤が有する導体として以下のものを例示することができる。
銀（球状または鱗片状の粉 ０．３〜２μｍ）
同和鉱業株式会社製 Ｇ−１０，１１，１２，１３，１５−Ｈ，１５Ｈ，１８，ケミカルフレーク
株式会社徳力本店製 ＴＣＧ−１，１Ａ，５、７，１１Ｎ，７Ｖ、ＴＣ−１２，２０Ｅ，２０Ｖ，２５Ａ、Ｊ−２０、Ｅ−２０、Ｇ−１、Ｈ−１、ＡｇＦ−５Ｓ、ＡｇＦ−１０Ｓ
田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−６０１０，６０８０
カーボン（アセチレンブラック）
三菱化学株式会社製 ケッチェンブラックＥＣ，ＥＣ−６００ＪＤ
銅（球状粉 ０．５〜３μｍ）
同和鉱業株式会社製 ＤＣ−５０，１００，２００，３００
ニッケル粉
同和鉱業株式会社製 ＤＮＩ−２０，５０
金粉
株式会社徳力本店製 ＴＡ−１，２
白金粉
株式会社徳力本店製 ＴＰ−１，２
田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−１０１０，１０２０
パラジウム粉
株式会社徳力本店製 ＴＰｄ−１
田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−４０１０，４０３０
銀・パラジウム合金粉
株式会社徳力本店製 ＡＰ−１０，３０
亜鉛粉
アルミニウム粉
【００１２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のＩＣチップの実装方法によれば、ＩＣチップを実装するに際して、導電性粘着剤または導電性エラストマよりなる接続体にＩＣチップを取り付けるという簡単な作業でＩＣチップとアンテナとが電気的に接続されるようになり、実装に関する機器を簡易な構成にすることができる。そして、導電性粘着剤または導電性エラストマからなる接続体自体が柔軟であるためにＩＣチップのバンプが極めて関単に突き刺さるようになり、食い込むバンプの外面で面状に接合して、ＩＣチップとアンテナとの電気的な接続が確実なものとなる。さらに従来使用されていた異方性導電接着物質や絶縁接着物質に比べて導電性粘着剤や導電性エラストマは安価なものであり、ＩＣチップを実装する際の熱圧装置も必要なくなって実装時におけるＩＣチップの損傷を起こし易い外部要因を極力無くすことができ、非接触型データ送受信体の製造コストも削減できるなど、実用性に優れた効果を層するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 検討技術によるアンテナを示す説明図である。
【図２】 同じく検討技術におけるユニットを示す説明図である。
【図３】 同じく検討技術におけるユニットをアンテナに取り付けた状態を示す説明図である。
【図４】 本発明に係るＩＣチップの実装方法の一例によるアンテナを示す説明図である。
【図５】 本発明の一例におけるユニットを示す説明図である。
【図６】 本発明の一例におけるユニットをアンテナに取り付けた状態を示す説明図である。
【図７】 アンテナに対して絶縁部と接続体とを印刷形成して配置した例を示す説明図である。
【図８】 ループ部を基材裏面に形成したアンテナに対して接続体を印刷形成して配置した例を示す説明図である。
【符号の説明】
１…アンテナ
２…ループ部
３…アンテナ端部
４…交叉領域
５…絶縁部
６…接続体
７…ＩＣチップ
８…ユニット
９…ベースシート
１０…基材[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an IC chip mounting method used for a non-contact type data transmitter / receiver such as a non-contact type IC tag.
[0002]
[Problems to be solved by the invention]
Conventionally, non-contact type IC tags and the like are used for non-contact information recording media (RF-ID (Radio Frequency IDentification)) capable of recording and erasing data by transmitting and receiving data in a non-contact state. The mold data transmitter / receiver has a configuration in which an antenna is arranged on a film-like or sheet-like substrate and an IC chip is mounted on the antenna. The antenna of this non-contact type data transmitter / receiver is printed and formed with a conductive paste, and the IC chip is provided with a bump for conducting with the conductive layer formed of the conductive paste of the antenna. The thing is adopted. And when connecting an antenna and an IC chip, conventionally, anisotropic conductive bonding such as ACF (maniotropic conductive film, anisotropic conductive film), ACP (manicotropic conductive paste, anisotropic conductive paste), etc. Insulating adhesive materials (adhesive materials that do not contain conductive materials) such as NCF (non-contactive film, insulating film) and NCP (non-contactive paste, insulating paste) in recent years. The IC chip is connected and fixed to the IC chip mounting portion of the antenna.
[0003]
However, in the method of mounting the IC chip on the antenna using the above-described adhesive substance, heat for curing the adhesive substance in a state where the bumps have bite into the antenna (adhesive force is generated by thermosetting, Therefore, the mounting process is complicated because the IC chip and the antenna need to be brought into close contact with each other so that the bumps bite into the antenna. There is a problem of becoming.
In addition, when the antenna is printed and formed, the spreadability is small compared to the antenna made of a metal member. When a general impact is applied, there is a problem that the electrical connection between the bump and the conductive layer (antenna) is easily cut. This is a connection between the bump and the conductive layer via conductive particles (when using an anisotropic conductive adhesive), and a direct connection between the bump and the conductive layer (when using an insulating adhesive). This is because the two are connected in a pinpoint or close state, and the other parts are not electrically connected.
Accordingly, in view of the above circumstances, the present invention aims to eliminate the troublesomeness in mounting and to prevent the electrical connection between the IC chip and the antenna from being broken, and to appropriately fix the connection of the IC chip to the antenna. The purpose is to.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has been made in consideration of the above-described problems. In the crossing region where the antenna end portion is opposed to the loop portion of the antenna arranged in a loop on the base material, the loop portion is insulated from the loop portion. When mounting the IC chip,
The loop part in the crossing region is formed on the back side of the base material by through-hole connection, the base material in the crossing region is used as an insulating part, and the connection body corresponding to one antenna end and the other antenna end connector and is formed of a conductive adhesive or conductive elastomer respectively, formed by attaching the IC chip so as to straddle between the connecting member to the two connection bodies was close state without being connected to each other units Is attached to the crossing region, the two connecting members of the unit are insulated from the loop portion and connected to the antenna end, and the IC chip of the unit is connected to the antenna via the connecting member. An IC chip mounting method characterized by the above is provided to solve the above problems.
According to another aspect of the invention, an IC chip is mounted in an insulated state from the loop portion in a crossing region where the antenna end portion is opposed to the antenna loop portion arranged in a loop on the substrate. In this case, the loop portion in the crossing region is covered with an insulating portion formed by printing, and each of them is made of a conductive adhesive or a conductive elastomer and corresponds to one antenna end portion and to the other antenna end portion. The connection body is printed so that the two connection bodies are not connected to each other and are in an insulative state with respect to the loop portion and connected to the antenna end portion, and thereafter between the connection bodies. An IC chip mounting method characterized in that an IC chip is attached so as to straddle and the IC chip is connected to an antenna via the connection body. It is intended to solve the above problems by providing a chip mounting method.
Furthermore, another invention is to mount an IC chip in an insulated state from the loop portion in the crossing region where the antenna end portion is opposed to the antenna loop portion arranged in a loop on the substrate. In this case, a loop portion in the crossing region is formed on the back side of the base material by through-hole connection, each of which is made of a conductive adhesive or a conductive elastomer and corresponds to one antenna end and the other antenna end. The connection body corresponding to the portion is printed and formed so that the two connection bodies are in close proximity to each other without being connected to each other and are insulated from the loop portion and connected to the antenna end. Attach the IC chip so as to straddle between the connecting body, mounting method der of an IC chip of the IC chip, characterized in that to connect to the antenna via the connector Is intended to solve the like problems provides an implementation method of the IC chip.
[0005]
In the following, a study technique based on the present invention will be described.
FIG. 1 to FIG. 3 show the forms of the study technique. When mounting an IC chip, as shown in FIG. 1, the
As shown in FIGS. 2A and 2B, the
Then, by attaching the
[0006]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, the present invention will be described in detail based on the embodiment shown in FIGS.
4 to 6 show examples using the
[0007]
(Delete)
[0008]
Figure 7 shows an example of mounting the IC chip formed by using a printing technique the
FIG. 8 is a third example, in which the
[0009]
The conductive adhesive or conductive elastomer to be the
When the IC chip is mounted on the antenna via the connection body, even when an impact is applied, the electrical connection between the IC chip and the antenna is hardly disconnected, and even if the connection is once disconnected By applying pressure from the top of the IC chip, it became conductive.
The reason why the conduction is not easily cut off is that the connecting body is deformed along the outer surface of the bump in the biting portion of the bump into the conductive layer and joined as a surface to the outer surface of the bump. This is because the connection body covering the bumps is conductive, so that continuity is maintained even if the stud bumps are displaced due to impact or the like.
[0010]
The binder material which is the main constituent material of the conductive adhesive and conductive elastomer includes natural rubber, styrene / butadiene copolymer rubber, polyisobutylene, isobutylene polymer, isobutylene / isobrene copolymer (butyl rubber), isoprene rubber, Budadiene polymer, styrene / butadiene copolymer, styrene / isoprene, styrene / isoprene / styrene block polymer, styrene / butadiene / styrene block polymer, chloroprene rubber, butadiene / acrylonitrile copolymer rubber, butyl rubber, acrylic polymer (polyacrylic acid Methyl, polyethyl acrylate, polybutyl acrylate, polyoctyl acrylate), vinyl ether polymers (polyvinyl methyl ether, polyvinyl ethyl ether, polyvinyl butyl ether) ), Polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, polyvinyl pyrrolidone, vinyl pyrrolidone / vinyl acetate copolymer, dimethylaminoethyl / methacrylic acid, polyvinyl caprolactam, polyvinylpyrrolidone / dimethylaminoethyl / methacrylic acid / polyvinylcaprolactam combination copolymer, anhydrous Maleic acid copolymer, silicone adhesive (polyvinylsiloxane), polyurethane, polyvinyl chloride, gelatin, shellac, gum arabic, rosin, rosin ester, ethylcellulose, carboxymethylcellulose, paraffin, tristearin, polyvinyl alcohol, polyethylene, polypropylene, acrylic Resin, vinyl resin, polyisobutene, polybutadiene, epoxy resin, phenol resin, polyurethane, poly Ester, polyamide, silicone, polystyrene, one or more melamine resins alone or in combination may be used.
If necessary, softeners (liquid polybutene, mineral oil, liquid polyisobutylene, liquid polyacrylic acid ester) and tackifiers (rosin and rosin derivatives, polyterbene resin, terpene phenol resin, petroleum resin) are added. Also good. Moreover, you may dilute with an organic solvent.
[0011]
The following can be illustrated as a conductor which a conductive adhesive has.
Silver (spherical or scaly powder 0.3-2 μm)
Dowa Mining Co., Ltd. G-10, 11, 12, 13, 15-H, 15H, 18, Chemical Flakes Tokiki Head Office Co., Ltd. TCG-1, 1A, 5, 7, 11N, 7V, TC-12, 20E, 20V, 25A, J-20, E-20, G-1, H-1, AgF-5S, AgF-10S
Tanaka Kikinzoku Kogyo Co., Ltd. AY-6010, 6080
Carbon (acetylene black)
Ketchen Black EC, EC-600JD manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation
Copper (spherical powder 0.5-3μm)
DC-50, 100, 200, 300 made by Dowa Mining Co., Ltd.
Nickel powder DNI-20, 50 manufactured by Dowa Mining Co., Ltd.
TA-1, 2, manufactured by Gold Powder Co., Ltd.
Platinum powder TP-1, 2, manufactured by Tokuriki Honten
Tanaka Kikinzoku Kogyo Co., Ltd. AY-1010, 1020
Palladium powder TPd-1 manufactured by Tokuru Honten Co., Ltd.
Tanaka Kikinzoku Kogyo Co., Ltd. AY-4010, 4030
Silver / palladium alloy powder AP-10,30, manufactured by Tokuru Honten Co., Ltd.
Zinc powder Aluminum powder 【0012】
【The invention's effect】
As described above, according to the IC chip mounting method of the present invention, IC Working simple as when implementing the I C chips, mounting the IC chip to the connection member made of a conductive adhesive or electrically conductive elastomer chips And the antenna are electrically connected to each other, and a device related to mounting can be simplified. And since the connection body itself made of conductive adhesive or conductive elastomer is flexible, the bumps of the IC chip can be pierced very simply, and joined to the surface on the outer surface of the bumps to bite into the IC chip and the antenna. The electrical connection with is ensured. In addition, conductive adhesives and conductive elastomers are cheaper than anisotropic conductive adhesives and insulating adhesives that have been used in the past, and there is no need for a hot-pressure device for mounting IC chips. It is possible to eliminate external factors that are likely to cause damage to the IC chip, and to reduce the manufacturing cost of the non-contact type data transmitter / receiver.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram showing an antenna according to a study technique .
FIG. 2 is an explanatory view showing units in the same examination technique .
FIG. 3 is an explanatory view showing a state in which a unit in the examination technique is attached to an antenna.
FIG. 4 is an explanatory diagram showing an antenna according to an example of an IC chip mounting method according to the present invention .
FIG. 5 is an explanatory diagram showing a unit in an example of the present invention .
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a state in which a unit in an example of the present invention is attached to an antenna.
FIG. 7 is an explanatory diagram showing an example in which an insulating portion and a connection body are printed and arranged on an antenna .
FIG. 8 is an explanatory diagram showing an example in which a connection body is printed and arranged on an antenna having a loop portion formed on the back surface of a substrate .
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記交叉領域におけるループ部をスルーホール接続にて基材裏面側に形成して、交叉領域における基材を絶縁部とし、
一方のアンテナ端部に対応する接続体と他方のアンテナ端部に対応する接続体とがそれぞれ導電性粘着剤または導電性エラストマから形成されて、互いに接続することなく近接状態にした前記二つの接続体にこの接続体の間を跨ぐようにしてＩＣチップを取り付けてなるユニットを、前記交叉領域に取り付け、
前記ユニットの二つの接続体を、前記ループ部に対して絶縁状態にしてアンテナ端部に接続させて、ユニットのＩＣチップを前記接続体を介してアンテナに接続させることを特徴とするＩＣチップの実装方法。In mounting an IC chip in an insulated state from the loop portion in the crossing region where the antenna end portion is opposed to the antenna loop portion arranged in a loop on the base material,
The loop part in the crossing region is formed on the back side of the base material by through-hole connection, and the base material in the crossing region is an insulating part,
Is formed from one connector and the other connector corresponding to the antenna end and conductive respectively adhesive or conductive elastomer corresponding to the antenna ends, the two connections to the proximity state without being connected to each other A unit comprising an IC chip attached to the body so as to straddle between the connection bodies is attached to the crossover region,
Two ICs of the unit are insulated from the loop part and connected to an antenna end, and the IC chip of the unit is connected to the antenna through the connector. Implementation method.
前記交叉領域におけるループ部を印刷形成による絶縁部で覆ってから、それぞれが導電性粘着剤または導電性エラストマからなり一方のアンテナ端部に対応する接続体と他方のアンテナ端部に対応する接続体とを、この二つの接続体が互いに接続することなく近接状態にしてかつ前記ループ部に対して絶縁状態にして前記アンテナ端部に接続するように印刷形成し、その後に接続体の間を跨ぐようにしてＩＣチップを取り付けて、前記ＩＣチップを前記接続体を介してアンテナに接続させることを特徴とするＩＣチップの実装方法。 In mounting an IC chip in an insulated state from the loop portion in the crossing region where the antenna end portion is opposed to the antenna loop portion arranged in a loop on the base material,
The loop portion in the crossing region is covered with an insulating portion formed by printing, and each is made of a conductive adhesive or a conductive elastomer, and a connection body corresponding to one antenna end and a connection body corresponding to the other antenna end. Are formed so that the two connecting bodies are in close proximity to each other without being connected to each other, and are insulated from the loop portion so as to be connected to the antenna end, and then straddle between the connecting bodies. In this way, the IC chip is mounted, and the IC chip is connected to the antenna through the connection body .
前記交叉領域におけるループ部をスルーホール接続にて基材裏面側に形成して、それぞれが導電性粘着剤または導電性エラストマからなり一方のアンテナ端部に対応する接続体と他方のアンテナ端部に対応する接続体とを、この二つの接続体が互いに接続することなく近接状態にしてかつ前記ループ部に対して絶縁状態にして前記アンテナ端部に接続するように印刷形成し、その後に接続体の間を跨ぐようにしてＩＣチップを取り付けて、前記ＩＣチップを前記接続体を介してアンテナに接続させることを特徴とするＩＣチップの実装方法。 In mounting an IC chip in an insulated state from the loop portion in the crossing region where the antenna end portion is opposed to the antenna loop portion arranged in a loop on the base material,
A loop portion in the crossing region is formed on the back side of the substrate by through-hole connection, and each of them is made of a conductive adhesive or a conductive elastomer, and is connected to a connection body corresponding to one antenna end and the other antenna end. The corresponding connection body is printed and formed so that the two connection bodies are in close proximity to each other without being connected to each other and insulated from the loop portion and connected to the antenna end, and then the connection body An IC chip mounting method, wherein an IC chip is attached so as to straddle a gap, and the IC chip is connected to an antenna through the connection body .
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