JP4192681B2 - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示装置とその製造方法に係り、特に、２枚のパネル基板を貼り合わせた構成の表示パネルを備える平面型表示装置とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
真空中におかれた金属等の導体あるいは半導体の表面に、ある閾値以上の電界を与えると、トンネル効果によって電子が障壁を通過し、常温時においても真空中に電子が放出される。この現象は電界放出(Field Emission)と呼ばれ、これによって電子を放出するカソードは電界放出型カソード(Field Emission Cathode)と呼ばれている。近年では、ミクロンサイズの電界放出型カソードを、半導体加工技術を駆使して基板上に多数形成したフラットディスプレイ装置（平面型の表示装置）としてＦＥＤ(Field Emission Display)が注目されている。ＦＥＤは、電気的に選択（アドレッシング）されたエミッタから電界の集中によって電子を放出させるとともに、この電子をアノード基板側の蛍光体に衝突させて、蛍光体の励起・発光により画像を表示するものである。
【０００３】
ＦＥＤの表示パネルは、その構造上、カソード基板とアノード基板とを微小なギャップを介して対向状態に配置し、その間のギャップ空間部を真空状態に封止している。そのため、カソード基板やアノード基板が大気圧に耐えられるよう、それらの基板の間にスペーサを介装し、このスペーサで両基板を支持している。ＦＥＤに用いられるスペーサとしては、長尺の薄板状に形成されたものが知られている。スペーサはアノード基板に組み付けられる。スペーサの寸法は、例えば、高さ寸法が１〜２ｍｍで、厚み寸法が０．０５〜０．１ｍｍといった具合に非常にアスペクト比が高いものとなる。したがって、アノード基板上にはスペーサを起立状態に支持するために、例えば、微小な支持体が形成されている。アノード基板へのスペーサの組み付け技術に関しては、例えば、下記特許文献１に記載された技術が知られている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−１５６１８１号公報
【０００５】
ところで、ＦＥＤの動作時には、スペーサを介して対向するアノード基板とカソード基板の各電極（アノード電極−カソード電極）間に高電圧（以下、ＨＶとも記す）が加えられる。このとき、カソード基板とスペーサとの接触界面及びアノード基板とスペーサとの接触界面をそれぞれ安定した電位状態とするために、スペーサの長辺側の端面に導電膜を形成し、この導電膜によって上記接触界面を等電位に保持している。
【０００６】
また一方では、アノード基板にスペーサを取り付ける場合に、アノード基板に形成されたアノード電極からスペーサの端部（本明細書ではスペーサの長手方向の端部を意味する）をはみ出した状態に配置し、このはみ出し部分を、スペーサの位置合わせのために利用している。具体的には、例えば、アノード電極の形成領域からはみ出したスペーサの端部を含む画像を、アノード基板の透明部分（ガラス部分）を透過した透過光の画像としてカメラに取り込み、これによって得られた画像データを処理してスペーサの位置を認識し、そこからスペーサを所定量だけＸ−Ｙ方向にシフトさせて規定の位置に合わせ込むようにしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、アノード電極の形成領域からスペーサの端部をはみ出すように配置すると、そのはみ出し部分で、上述のようにスペーサの端面に形成された導電膜が、アノード基板の素地面（ガラス面）と直接対向することになる。そのため、カソード基板とアノード基板との電極間に高電圧を加えたときに、スペーサの端面とアノード基板の素地面との対向部分で、チャージアップによる微小な放電が発生しやすいものとなっていた。
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、アノード基板上でスペーサの端部をアノード電極の形成領域からはみ出して配置したときの放電を確実に防止することができる表示装置とその製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る表示装置は、平面視略矩形状に形成されたアノード電極を有するアノード基板とカソード基板とを板状のスペーサを介して貼り合わせた構成の表示パネルを備える表示装置であって、スペーサは、当該スペーサの長辺側の端面に導電膜を有するとともに、アノード基板上でスペーサの端部がアノード電極の形成領域からはみ出した状態に配置され、アノード基板は、当該アノード電極の形成領域から外側に突出し、かつ、スペーサの端部と対向する状態に形成された導電性の突出パターン部を有するものである。
【００１０】
この表示装置においては、アノード電極の形成領域からのはみ出し部分で、スペーサの端部（導電膜）と対向するように導電性の突出パターン部を形成した構成となっているため、それらの間で電位状態が安定する。したがって、スペーサの端部で放電が起こりにくくなる。
【００１１】
本発明に係る表示装置の製造方法は、平面視略矩形状に形成されたアノード電極を有するアノード基板とカソード基板とを板状のスペーサを介して貼り合わせた構成の表示パネルを備える表示装置の製造方法であって、スペーサを取り付けるためにアノード基板に設定された取付ライン上に、アノード電極の形成領域から外側に突出する状態で導電性の突出パターン部を形成しておき、アノード基板にスペーサを取り付けるときに、アノード電極の形成領域からスペーサの端部がはみ出すように配置するとともに、そのはみ出し部分でスペーサの端部が突出パターン部と対向するように配置するものである。
【００１２】
この表示装置の製造方法においては、アノード基板の取付ライン上に予め導電性の突出パターン部を形成し、実際にスペーサを取り付けたときに、アノード電極の形成領域からのはみ出し部分で、スペーサの端部（導電膜）が導電性の突出パターン部と対向するように配置することにより、それらの間で電位状態が安定する。したがって、スペーサの端部で放電が起こりにくくなる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１４】
図１は本発明が適用される表示装置の一例としてＦＥＤの表示パネルの構成を示す断面図であり、図２はその表示パネルの構成を示す斜視図である。図１及び図２においては、平板状のカソード基板（カソードパネル）１と、同じく平板状のアノード基板（アノードパネル）２とを、所定の間隙を介して対向状態に配置するとともに、それら２つの基板１，２の間に長方形の枠体３を介装して一体的に組み付けることにより、画像表示のための一つのパネル構体（表示パネル）が構成されている。
【００１５】
カソード基板１上には複数の電子放出素子が形成されている。これら複数の電子放出素子は、カソード基板１の有効領域（実際に表示部分として機能する領域）に２次元マトリックス状に多数形成されている。各々の電子放出素子は、カソード基板１のベースとなる絶縁性の支持基板（例えば、ガラス基板）４と、この支持基板４上に積層状態で順に形成されたカソード電極５、絶縁層６及びゲート電極７と、ゲート電極７及び絶縁層６に形成されたゲートホール８と、このゲートホール８の底部に形成された電子放出部９とによって構成されている。
【００１６】
カソード電極５は、複数のカソードラインを形成するようにストライプ状に形成されている。ゲート電極７は、各々のカソードラインと交差（直交）する複数のゲートラインを形成するようにストライプ状に形成されている。ゲートホール８は、ゲート電極７に形成された第１の開口部８Ａと、この第１の開口部８Ａに連通する状態で絶縁層６に形成された第２の開口部８Ｂとから構成されている。電子放出部９は、電子の放出源となるもので、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属を円錐状に形成した、いわゆるスピント型のエミッタ構造を有する。この電子放出部９は、先ず、絶縁層６及びゲート電極７にそれぞれ開口部８Ａ，８Ｂを形成した状態でゲート電極７上に例えばアルミニウムの斜め蒸着によって剥離層（不図示）を形成し、次いで、エミッタ材料となる高融点金属（Ｍｏ等）を垂直に蒸着することでホール開口径を徐々に縮めてゲートホール８の底部にエミッタ材料を円錐状に堆積させ、その後、不要なエミッタ材料を剥離層と一緒に取り除くことにより得られる。
【００１７】
アノード基板２は、ベースとなる透明基板１２と、この透明基板１２上に形成された蛍光体層１３及びブラックマトリックス１４と、これら蛍光体層１３及びブラックマトリックス１４を覆う状態で透明基板１２上に形成されたアノード電極１５とを備えて構成されている。蛍光体層１３は、赤色発光用の蛍光体層１３Ｒと、緑色発光用の蛍光体層１３Ｇと、青色発光用の蛍光体層１３Ｂとから構成されている。ブラックマトリックス１４は、各色発光用の蛍光体層１３Ｒ，１３Ｇ，１３Ｂの間に形成されている。アノード電極１５は、カソード基板１の電子放出素子と対向するように、アノード基板２の有効領域全域を覆うように積層状態で形成されている。
【００１８】
これらのカソード基板１とアノード基板２とは、それぞれの外周部（周縁部）で枠体３を介して接合されている。また、カソード基板１の無効領域（有効領域の外側の領域で、実際に表示部分として機能しない領域）には真空排気用の貫通孔１６が設けられている。貫通孔１６には、真空排気後に封じ切られるチップ管１７が接続されている。ただし、図１は表示装置の組み立て完了状態を示しているため、チップ管１７は既に封じ切られた状態となっている。
【００１９】
上記構成のパネル構造を有する表示装置においては、カソード電極５に相対的な負電圧が走査回路１８から印加され、ゲート電極７には相対的な正電圧が制御回路１９から印加され、アノード電極１５にはゲート電極７よりも更に高い正電圧が加速電源２０から印加される。かかる表示装置において、実際に画像の表示を行う場合は、カソード電極５に走査回路１８から走査信号を入力し、ゲート電極７に制御回路１９からビデオ信号を入力する。
【００２０】
これにより、カソード電極５とゲート電極７との間に電圧が印加され、これによって電子放出部９の先鋭部に電界が集中することにより、量子トンネル効果によって電子がエネルギー障壁を突き抜けて電子放出部９から真空中へと放出される。こうして放出された電子はアノード電極１５に引き付けられてアノード基板２側に移動し、透明基板１２上の蛍光体層１３（１３Ｒ，１３Ｇ，１３Ｂ）に衝突する。その結果、蛍光体層１３が電子の衝突により励起されて発光するため、この発光位置を画素単位で制御することにより、表示パネル上に所望の画像を表示することができる。
【００２１】
図３はスペーサの取付状態を示す一部破断部分を含む斜視図である。図においては、カソード基板１とアノード基板２との対向部分（ギャップ空間部）に複数のスペーサ２１が介装されている。スペーサ２１は、真空容器を構成する表示パネルが大気圧の影響で変形したり破壊したりしないように支える真空耐圧用の支持部材となるもので、例えばセラミックス等の絶縁材料を用いて長尺の薄板状に形成されている。
【００２２】
図４はスペーサの全体構造を示すもので、図中（Ａ）はその上面図、（Ｂ）はその側面図である。図示のように、スペーサ２１は、例えば、厚み寸法が０．０５〜０．１ｍｍの薄板状をなすもので、側面から見ると横長の長方形に形成されている。スペーサ２１の長辺側の端面には導電膜２２が形成されている。導電膜２２は、例えば白金（Ｐｔ）等の金属材料を成膜することにより形成されたもので、スペーサ２１の長手方向の一端から他端（スペーサ長手方向の全域）にわたって一様な厚みで連続的に形成されている。このスペーサ２１は、ＦＥＤの一連の製造プロセスのなかで、アノード基板２上に予め所定数のスペーサ２１を組み付けて、カソード基板１とアノード基板２とをスペーサ２１を介して貼り合わせることにより、それらの基板１，２間に介装されるものである。
【００２３】
その際、アノード基板２には、その基板作成段階で図５（Ａ）に示すように、スペーサ２１を起立状態（アノード基板２の基板面に対して直立状態）に支持するための支持体２３が複数形成される。支持体２３は、例えばポリイミド樹脂からなるもので、フォトリソグラフィ技術を用いてアノード基板２のブラックマトリクス１４上に突状に形成される。また、各々の支持体２３は、スペーサ２１が一直線状に取り付けられる取付ラインを挟んで対向する状態に配置される。これに対して、スペーサ２１は、図５（Ｂ）に示すように、相対向する支持体２３の間に差し込むように取り付けられる。こうして取り付けられたスペーサ２１は、アノード基板２上で各々の支持体２３に挟持（グリップ）された状態となる。
【００２４】
図６はアノード基板上でのスペーサの取付位置を示すもので、図中（Ａ）はその全体的な平面図、（Ｂ）はその一部（Ｐ部）を拡大した図である。アノード基板２上には、実際に表示部分として機能する有効領域に、ブラックマトリクス１４で区画された状態で蛍光体層１３が形成され、さらにその有効領域を覆うように、それよりも若干広い領域でアルミニウムのメタルバックとなるアノード電極１５が形成されている。アノード電極１５は、ベースとなる透明基板１２上において、表示パネルの画面形状及び画面サイズに対応して正面視略矩形状に形成されている。また、アノード基板２には、ブラックマトリクス１４の形成部位に重なるように、スペーサ２１を取り付けるための取付ラインが予め設定されている。スペーサの取付ラインは、画面の水平方向に沿って一直線状に設定されるとともに、画面の垂直方向に複数ラインにわたって設定されている。
【００２５】
これに対して、スペーサ２１は、画面の水平方向で１ラインあたり３つずつの組となってスペーサの取付ライン上に一直線状に配置され、かつ、それらの組が画面の垂直方向に所定のピッチで複数ラインにわたって配置されている。また、画面の水平方向では、一直線状に並ぶ３つのスペーサ２１のうち、中央部を除く左右のスペーサ２１の一端部２１Ａが、アノード電極１５の形成領域（矩形領域）からはみ出した状態で配置されている。すなわち、アノード電極１５の両側では、右側に配置されたスペーサ２１の一端部（右端部）２１Ａと、左側に配置されたスペーサ２１の一端部（左端部）２１Ａが、それぞれアノード電極１５の形成領域（矩形領域）からはみ出した状態で配置されている。
【００２６】
ちなみに、スペーサ２１の設置個数や設置間隔は、ＦＥＤの表示パネルの画面サイズなどに応じて適宜設定されることから、例えば、比較的画面サイズが小さいタイプでは、１ラインあたり１つずつスペーサが配置される場合もあり得る。そうした場合は、アノード電極１５の片側又は両側でスペーサの一端部又は両端部がアノード電極１５の形成領域からはみ出すように配置されることになる。
【００２７】
アノード電極１５からのスペーサ２１のはみ出し部分（２１Ａ）は、アノード基板２上に３つ一組でスペーサ２１を取り付けるときに、各々のスペーサ２１の位置合わせ（位置出し、平行出しなど）のために用いられる。例えば、アノード電極１５の形成領域からはみ出したスペーサ２１の端部２１Ａを含む画像を、アノード基板２の透明部分（ガラス部分）を透過した透過光の画像としてカメラに取り込み、これによって得られた画像データを処理してスペーサ２１の位置を認識し、そこからスペーサ２１を所定量だけＸ−Ｙ方向にシフトさせて規定の位置に合わせ込む。
【００２８】
このとき、スペーサ２１の端部２１Ａが位置合わせされる箇所には、アノード電極１５の形成領域から外側に突出する状態で導電性の突出パターン部２４が形成されている。この突出パターン部２４は、アノード基板２にスペーサ２１を取り付けたときに、アノード電極１５の形成領域からはみ出したスペーサ２１の端部２１Ａと対向する状態で、例えば、酸化クロムからなるブラックマトリクス１４と一体に形成されている。その際、スペーサ２１の端部２１Ａと突出パターン部２４とが対向する方向は、アノード基板２の板厚方向となる。
【００２９】
図７は本発明の表示装置（ＦＥＤ）の製造方法を適用した場合の製造工程の一例を示すフローチャートである。図において、カソード基板作成工程Ｆ１１では、カソード電極５の形成（成膜、パターニング）、絶縁層６の形成（成膜）、ゲート電極７の形成（成膜、パターニング）、ゲートホール８の形成（孔開け）、電子放出部９の形成などにより、カソード基板１を作成する。次いで、カソード基板検査工程Ｆ１２では、カソード基板作成工程Ｆ１１で作成されたカソード基板１に外観上或いは特性上の欠陥がないかどうかを検査する。
【００３０】
一方、アノード基板作成工程Ｆ２１では、ブラックマトリックス１４の形成、蛍光体層１３の形成、アノード電極１５の形成（成膜）などにより、アノード基板２を作成する。このアノード基板作成工程Ｆ２１では、先ず、図８（Ａ）に示すように、ベースとなる透明基板１２上に酸化クロム等によってブラックマトリクス１４及び突出パターン部２４（図６参照）を同時に形成した後、ブラックマトリクス１４上にポリイミド樹脂等を用いて支持体２３（図５参照）を形成する。
【００３１】
突出パターン部２４は、アノード基板２に設定されたスペーサの取付ライン上に、ブラックマトリクス１４の後に形成されるアノード電極１５の形成領域から突出する状態で形成される。突出パターン部２４の寸法としては、図９に示すように、スペーサ２１の最終的な取付位置（図中二点鎖線で示す）に対して、画面の水平及び垂直方向（Ｘ−Ｙ方向）にそれぞれスペーサ２１の変形や取付誤差等を考慮したマージン分（ΔＸ、ΔＹ）を見込んで適宜設定すればよい。例えば、画面の垂直方向（Ｙ方向）に関しては、スペーサ２１の厚み寸法の３倍程度に設定すればよい。
【００３２】
ここでブラックマトリクス１４の形成材料（酸化クロム等）を用いてブラックマトリクス１４と同時に突出パターン部２４を形成（パターニング）した場合は、実質的にブラックマトリクス１４のパターン形状を変更するだけで突出パターン部２４の形成が可能となるため、別途、突出パターン部２４を形成するための処理工程が不要になる。また、図示はしないが、突出パターン部２４をアノード電極１５と同時に形成する場合も同様の効果が得られる。
【００３３】
ちなみに、アノード電極１５の形成領域とは、有効領域よりも若干広い矩形領域で、蛍光体膜１３及びブラックマトリクス１４を覆うように設定された領域をいう。よって、アノード電極１５と一体に突出パターン部２４を形成した場合は、アノード電極１５の形成領域となる矩形領域の外縁部から外側に突出する状態で突出パターン部２４が形成配置されることになる。ただし、突出パターン部２４については、ブラックマトリクス１４やアノード電極１５と別個に形成してもかまわない。
【００３４】
次いで、図８（Ｂ）に示すように、ブラックマトリクス１４で区画される画素位置に蛍光体層１３を形成した後、図８（Ｃ）に示すように、蛍光体層１３及びブラックマトリクス１４を覆う状態でアノード電極１５を形成する。これにより、アノード基板２が得られる。その後、アノード基板検査工程Ｆ２２では、アノード基板作成工程Ｆ２１で作成されたアノード基板２に外見上或いは特性上の欠陥がないかどうかを検査する。
【００３５】
また、スペーサ作成工程Ｆ３１では、板状のスペーサ材料（例えば、セラミックス）からの切り出しや表面研磨などにより、上記図４に示したように長尺で薄板状のスペーサ２１を作成する。このとき、スペーサ２１の長辺側の端面に白金等を用いて導電膜２２を形成する。
【００３６】
その後、スペーサ検査工程Ｆ３２では、スペーサ作成工程Ｆ３１で作成されたスペーサ２１に外観上の欠陥がないかどうかを検査する。続いて、スペーサ洗浄工程Ｆ３３では、スペーサ検査工程Ｆ３２で検査合格（良品）とされたスペーサ２１の洗浄処理（例えば、ウェット洗浄）を行う。
【００３７】
続いて、スペーサ組み付け工程Ｆ４１では、図１０に示すように、アノード基板２に複数のスペーサ２１，…を組み付ける。アノード基板２のスペーサ取付ライン上には予め複数の支持体２３（図５参照）が形成されているため、これらの支持体２３の間にスペーサ２１の長辺側の一端部を差し込むようにしてアノード基板２上にスペーサ２１を取り付ける。このとき、アノード電極１５の両側では、それぞれスペーサ２１の端部２１Ａがアノード電極１５の形成領域からはみ出した状態となり、そのはみ出し部分（２１Ａ）が突出パターン部２４に対向した状態となる。アノード基板２にスペーサ２１を取り付ける際の位置決め方法に関しては前述したとおりであるが、さらに補足すると、次のような手順を例示することができる。
【００３８】
先ず、アノード基板２上で１つのスペーサ取付ライン上に取り付けるべき３つのスペーサ２１を真空チャックなどで同時に保持するとともに、最終的なスペーサ２１の取付位置から画面の垂直方向に所定量だけずれた（オフセットした）位置にスペーサ２１を配置する。このとき、両サイドのスペーサ２１の端部２１が、それぞれ図１１に示すように、アノード電極１５の形成領域から外側（水平方向）にはみ出すように配置する。この状態でアノード基板２の非電極形成面側からランプ等の光を照射し、その透過光をランプと反対側でカメラに取り込むことにより、スペーサ２１の端部２１Ａを含む画像を、アノード基板２の透明部分（ガラス部分）を透過した透過光の画像として取り込む。
【００３９】
次いで、画像の取り込みにより得られた画像データを処理してスペーサ２１の位置を認識するとともに、狙いとする規定の取付位置からのずれ量Ｌｘ，Ｌｙを求め、このずれを補正するように（ずれ量Ｌｘ，Ｌｙがゼロとなるように）スペーサ２１をＸ−Ｙ方向にシフトさせて規定の位置に合わせ込み、そこでスペーサ２１の長辺側の一端部を支持体２３（図５参照）に差し込む。以降、アノード基板２上の他のスペーサ取付ライン上でも上記同様の手順でスペーサ２１を取り付ける。
【００４０】
基板貼り合わせ工程Ｆ４２では、カソード基板１とアノード基板２とをスペーサ２１を介して貼り合わせる。この基板貼り合わせ工程３１においては、カソード基板検査工程Ｆ１２で検査合格とされたカソード基板１と、アノード基板検査工程Ｆ２２で検査合格とされかつスペーサ組み付け工程Ｆ４１でスペーサ２１が組み付けられたアノード基板２とを、図１２に示すように、互いに対向させた状態で、相対的な位置を合わせつつ貼り合わせる。その際、例えば、アノード基板２の外周部には長方形の枠体３が取り付けられ、この枠体３の部分でカソード基板１とアノード基板２がフリットシールにより接合される。
【００４１】
続いて、後工程Ｆ４３では、上述のようにカソード基板１とアノード基板２とを貼り合わせて得られる表示パネルの内部を真空にするための排気処理や、チップ管１７（図１参照）を封じ切るための処理、表示制御用回路１８，１９，２０（図１参照）との電気的接続のためのＴＡＢ(Tape Automated Bonding)処理などが行われる。
【００４２】
このように本実施形態においては、スペーサ２１の取付位置に対応してブラックマトリクス１４と一体に突出パターン部２４を形成し、この突出パターン部２４をアノード基板２の板厚方向でスペーサ２１の端部２１Ａと対向するように配置するため、アノード電極１５の形成領域からはみ出した部分では、図１３（Ａ），（Ｂ）に示すように、スペーサ２１の長辺側の端面に形成された導電膜２２が、アノード基板２の素地面（ガラス面）と直接対向せず、導電性の突出パターン部２４と対向するようになる。したがって、組み立ての完了した表示パネルを駆動する際に、カソード基板１とアノード基板２との電極間に高電圧を加えたときでも、スペーサ２１の端部２１Ａとこれに対向する突出パターン部２４との間で電位状態が安定し、放電が起こりにくくなる。
【００４３】
なお、上記実施形態においては、カソード基板１のエミッタ構造として、スピント型のエミッタ構造を示したが、これ以外にも、例えば、複数のカーボンナノチューブを用いて形成される平面型のエミッタ構造など、他のエミッタ構造を採用したものでもよい。
【００４４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、アノード基板上でスペーサの端部をアノード電極の形成領域からはみ出して配置する場合に、スペーサの端部（導電膜）が導電性の突出パターン部と対向することになる。これにより、アノード電極の形成領域からはみ出した部分では導電体同士が対向することになるため、その間で電位状態が安定したものとなる。したがって、スペーサ端部での微小放電の発生を確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用される表示装置の一例としてＦＥＤの表示パネルの構成を示す断面図である。
【図２】本発明が適用される表示装置の一例としてＦＥＤの表示パネルの構成を示す斜視図である。
【図３】スペーサの取付状態を示す一部破断部分を含む斜視図である。
【図４】スペーサの全体構造を示す図である。
【図５】スペーサの支持構造を示す図である。
【図６】アノード基板上でのスペーサの取付位置を示す図である。
【図７】本発明の表示装置（ＦＥＤ）の製造方法を適用した場合の製造工程の一例を示すフローチャートである。
【図８】アノード基板作成工程の処理手順を示す図である。
【図９】ブラックマトリクスの突出パターン部の形成パターンを示す図である。
【図１０】スペーサ組み付け状態を示す斜視図である。
【図１１】スペーサの位置決め手順を説明する図である。
【図１２】基板貼り合わせ工程を説明する図である。
【図１３】スペーサと突出パターン部の配置状態を示す図である。
【符号の説明】
１…カソード基板、２…アノード基板、１４…ブラックマトリクス、１５…アノード電極、２１…スペーサ、２２…導電膜、２４…突出パターン部

Claims (4)

1. 平面視略矩形状に形成されたアノード電極を有するアノード基板とカソード基板とを板状のスペーサを介して貼り合わせた構成の表示パネルを備える表示装置であって、
   前記スペーサは、当該スペーサの長辺側の端面に導電膜を有するとともに、前記アノード基板上でスペーサの端部が前記アノード電極の形成領域からはみ出した状態に配置され、
   前記アノード基板は、前記アノード電極の形成領域から外側に突出し、かつ、前記スペーサの端部と対向する状態に形成された導電性の突出パターン部を有する
   ことを特徴とする表示装置。
2. 前記アノード基板はブラックマトリクスを有するもので、当該ブラックマトリクスと一体に前記突出パターン部を形成してなる
   ことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
3. 平面視略矩形状に形成されたアノード電極を有するアノード基板とカソード基板とを板状のスペーサを介して貼り合わせた構成の表示パネルを備える表示装置の製造方法であって、
   前記スペーサを取り付けるために前記アノード基板に設定された取付ライン上に、前記アノード電極の形成領域から外側に突出する状態で導電性の突出パターン部を形成しておき、
   前記アノード基板に前記スペーサを取り付けるときに、前記アノード電極の形成領域から前記スペーサの端部がはみ出すように配置するとともに、そのはみ出し部分で前記スペーサの端部が前記突出パターン部と対向するように配置する
   ことを特徴とする表示装置の製造方法。
4. 前記アノード基板にブラックマトリクスを形成する際に、当該ブラックマトリクスと同時に前記突出パターン部を形成する
   ことを特徴とする請求項３記載の表示装置の製造方法。

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