JP4181930B2 - Polishing pad laminate - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、研磨パッド積層体に関する。本発明の研磨パッド積層体は、例えば、研磨装置定盤に容易に貼付可能である。また、研磨装置貼着時の気泡混入を効果的に防止することができ、仮に気泡混入したとしても、混入気泡を容易に除去することができる。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、例えば、自動車、光学機器、電子材料、又は各種工作機器の分野では、様々な部品又は部材の研磨が行われており、被研磨体に要求される精密さや均一性は益々厳しくなってきている。例えば、液晶ディスプレイ用ガラス板やハードディスク用金属板、ハードディスク用ガラス板の従来の研磨方法では、屈曲に対して柔軟なスエード調研磨布を用いて研磨されるが、半導体ウェーハ研磨の場合には、硬質ウレタン発泡体によって研磨される場合がある。例えば、化学機械研磨法［Chemical Mechanical polishing（ＣＭＰ）］における半導体ウェーハの研磨が挙げられる。ＣＭＰ技術では、膜厚分布を一定に保ち、膜表面の微小な凹凸を除去するために、下層は半導体ウェーハ自体のそりやうねりによる研磨代の不均一性を解消するためにゴム弾性体とし、表層は半導体デバイス工程で生じた表面の凹凸を除去して平坦化するために硬質クロスとした、二層構成の研磨パッド積層体が提案されている（例えば、非特許文献１参照）。
【０００３】
ところが、研磨パッドが柔軟な場合の研磨装置定盤の貼着では起こりえなかった、研磨パッド／研磨装置定盤間の「空気層の混入」が、硬質ウレタン発泡体を構成層に有する研磨パッド積層体を使用する際に多く発生してきた。空気層が混入したまま研磨を行うと、混入部が盛り上がり、均一な研磨を達成し得ない。研磨パッド積層体は、厚さが１ｍｍ程度以上で直径が５０ｃｍ程度から１ｍ以上の円盤形や１０００ｃｍ2程度以上の長方形等にもなるため、空気層を全面にわたって混入させないように装置貼着させるために、貼り直し作業を行ったり、多大な労力と時間を費やすなど、問題点があった。
【０００４】
この空気層混入の粘着剤層に関する解決策として、被着体に接する側の粘着剤層に連続する凹部を形成させて空気層を除去することがマーキングシート分野で提案されている（例えば、特許文献１参照）が、これを研磨パッド積層体に適応すると、前記凹部形成部を通って研磨スラリーが装置定盤／粘着剤層間の内部へ浸透することで粘着剤層が劣化されて粘着力が低下するため、不完全なものである。
【０００５】
【非特許文献１】
渡邊純二他，「表面基準ポリシングにおけるパッド構成」，精密工学会春季学術講演会論文集，１９９７年，p.１８３
【特許文献１】
登録実用新案第３００４６８４号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、研磨パッド［特に硬質性材料（例えば、硬質ウレタン発泡体）からなる研磨パッド積層体］の研磨装置への貼着作業を簡便化することができる研磨パッド積層体を提供することにある。より具体的には、研磨装置貼着時の気泡混入を効果的に防止することができ、仮に気泡混入したとしても、混入気泡を容易に除去することができ、うねりを持った半導体ウェーハや回路形成過程で局所の段差が生じたウェーハでも、そのうねりや段差に沿ってウェーハ全面を均一に高低差を緩和するように研磨することができる研磨パッド積層体を提供することが本発明の課題である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、前記課題に鑑み鋭意研究した結果、研磨パッド研磨面の反対側に配置する粘着剤層上に、粘着剤層の一部が全面にわたって露出するように、非粘着性層（好ましくは、適切なＴｇを示す非粘着性層）を形成することで、特殊技能を有しなくても研磨装置に空気層混入なく容易に貼着することができることを見出し、本発明に至った。更に、厚さばらつきが小さいシート状部材（好ましくは、適切な圧縮硬さを有する軟質ウレタン発泡体シート）を積層体内に配置することで、うねりや段差が生じたウェーハでも均一に研磨することができることを見出し、本発明に至った。
【０００８】
前記課題は、本発明による、（１）研磨用部材、（２）１ｍ2内の最大厚みと最小厚みとの差が１００μｍ以下である、１又は複数のシート状部材、及び（３）研磨装置への固定用の粘着剤層を少なくとも含み、且つこの順に積層されている、研磨パッド積層体であって、
前記固定用粘着剤層における前記シート状部材と反対側の表面の全面に亘って、前記シート状部材とは直接接触することなく、しかも、前記固定用粘着剤層の一部が露出するように、埋め込まれた非粘着性層を更に含み、
前記非粘着性層の露出表面と前記固定用粘着剤層の露出表面とが、実質的に同一平面からなる研磨装置への固定用領域を形成しており、
前記固定用領域における非粘着性層の露出表面の形状が、固定用領域の周縁まで到達している形状であることを特徴とする、前記研磨パッド積層体により解決することができる。
【０００９】
本発明の研磨パッド積層体の好ましい態様によれば、非粘着性層が、パターニングされた樹脂層である。
また、本発明の研磨パッド積層体の別の好ましい態様によれば、固定用領域における固定用粘着剤層の露出表面と非粘着性層の露出表面との面積比が、９０：１０〜１０：９０である。
また、本発明の研磨パッド積層体の更に別の好ましい態様によれば、固定用領域における固定用粘着剤層の露出表面の図柄が、円形状又は多角形の繰り返し単位で構成されている。より好ましい態様によれば、円形状又は多角形の繰り返し単位の面積が９００ｍｍ2以下である。また、多角形が四角形又は六角形であることが更に好ましい。
【００１０】
また、本発明の研磨パッド積層体の好ましい態様によれば、非粘着性層が、ガラス転移温度０〜８０℃の樹脂から形成されている。
また、本発明の研磨パッド積層体の別の好ましい態様によれば、研磨用部材が、硬質ウレタン発泡体シートである。
また、本発明の研磨パッド積層体の更に別の好ましい態様によれば、シート状部材として、軟質ウレタン発泡体シート、あるいは、破断強度４０ＭＰａ〜５００ＭＰａの補強シートの少なくとも一方を含む。より好ましい態様によれば、シート状部材として、軟質ウレタン発泡体シートと、破断強度４０ＭＰａ〜５００ＭＰａの補強シートとを含む。また、軟質ウレタン発泡体シートの２５％圧縮硬さが、０．１ＭＰａ〜１ＭＰａであることが更に好ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の詳細について、いくつかの好ましい実施の形態を挙げて説明するが、本発明が以下の実施の形態に限定されないことはいうまでもない。
本発明の研磨パッド積層体の一態様として、１ｍ2内の最大厚みと最小厚みとの差が１００μｍ以下であるシート状部材（以下、芯材と称することがある）を１枚有する態様を、図１に示す。また、本発明の研磨パッド積層体の別の一態様として、前記芯材を２枚有する態様を、図２に示す。
【００１２】
図１に示す態様は、研磨用部材としての硬質ウレタン発泡体シート１と、第１の粘着剤層２ｂと、芯材としての補強シート４と、研磨装置への固定用の粘着剤層としての第２の粘着剤層２ａとがこの順に配置され、更に、前記固定用粘着剤層２ａ上に、粘着剤層の一部が全面にわたって露出するように非粘着性層３を積層してなる研磨パッド積層体１０である。図１に示す態様では、固定用粘着剤層２ａの露出表面と非粘着性層３の露出表面とから形成される研磨装置への固定用領域を覆う剥離シート６が、更に積層されている。前記補強シート４に代えて、例えば、軟質ウレタン発泡体シートを芯材として有することもできる。
【００１３】
また、図２に示す態様は、研磨用部材としての硬質ウレタン発泡体シート１と、第１の粘着剤層２ｂと、第１の芯材としての軟質ウレタン発泡体シート５と、第２の粘着剤層２ｃと、第２の芯材としての補強シート４と、研磨装置への固定用の粘着剤層としての第３の粘着剤層２ａがこの順に配置され、更に、前記固定用粘着剤層２ａ上に、粘着剤層の一部が全面にわたって露出するように非粘着性層３を積層してなる研磨パッド積層体１０である。図２に示す態様では、固定用粘着剤層２ａの露出表面と非粘着性層３の露出表面とから形成される研磨装置への固定用領域を覆う剥離シート６が、更に積層されている。前記軟質ウレタン発泡体シート５と前記補強シート４との配置を入れ替えることもできる。
【００１４】
本発明の研磨パッド積層体に用いる研磨用部材としては、特に限定されるものではなく、硬質性材料又は軟質性材料からなる従来公知の研磨用部材を用いることができる。硬質性材料からなる研磨用部材としては、例えば、硬質ウレタン発泡体シート（例えば、ロデール・ニッタ社製ＩＣ１０００）等を挙げることができる。軟質性材料からなる研磨用部材としては、例えば、合成皮革スエード又はベロア等を挙げることができる。
【００１５】
本発明の研磨パッド積層体に用いる芯材は、１ｍ2内の最大厚みと最小厚みとの差が１００μｍ以下（すなわち、０μｍ〜１００μｍ）であるシート状部材である限り、特に限定されるものではなく、例えば、軟質ウレタン発泡体シート又は補強シートを挙げることができる。本発明の研磨パッド積層体では、これらの芯材の１つを単独で、あるいは、２つ以上を組み合わせて使用することができる。
【００１６】
前記芯材として軟質ウレタン発泡体シートを用いる場合には、その１ｍ2内の最大厚みと最小厚みとの差は、０μｍであることが最も望ましいが、現実的には許容範囲があり、１００μｍよりも大きいと、被研磨体を一定の均一な厚みに研磨することが難しくなりやすい。つまり、圧力を掛けて研磨する際に厚みの厚い部分と薄い部分で圧力差が生じるからである。このため、研磨精度を必要とする場合は、軟質ウレタン発泡体シートの１ｍ2内の最大厚みと最小厚みとの差は、０〜１００μｍであることが好ましく、０〜８０μｍであることがより好ましく、０〜６０μｍであることが更に好ましい。
【００１７】
また、軟質ウレタン発泡体シートの１ｍ2内の平均厚さは、研磨する際に圧力を掛けたときに研磨特性を劣化させる両面粘着シートに対する水平方向の剪断力によって引き起こされるずり変形に抗するため、１５０μｍ〜２．４ｍｍであることが好ましい。
発泡体シートの厚さの測定は、例えば、プローブ直径１０ｍｍ及び印加荷重５０ｇ／ｃｍ2において、１μｍ桁表示が可能なデジタル計測器により行うことができる。
【００１８】
更に、軟質ウレタン発泡体シートは、２５％圧縮硬さが０．１ＭＰａ〜１．０ＭＰａであることが好ましく、０．２ＭＰａ〜０．５ＭＰａであることがより好ましい。
本明細書における「発泡体シートの２５％圧縮硬さ」とは、発泡体シートをＪＩＳ Ｋ ６４００に記載される試験の一般的条件、すなわち、温度２３℃及び相対湿度５０％の環境に２４時間以上静置した後、前記発泡体シートを３０ｍｍ×３０ｍｍに打ち抜き、約１０ｍｍの厚さとなるようにシートを重ね合わせ、前記と同じ温湿度環境下にて、前記重ね合わせたシート全面を５０ｍｍ／分の速度で平行に圧縮し、元の厚みから２５％圧縮させた際の応力を意味する。
【００１９】
軟質ウレタン発泡体シートの２５％圧縮硬さが、０．１ＭＰａ未満であると、研磨パッド積層体が柔軟に成りやすいので、被研磨体の「凹凸」は簡単に消去し得るが、「うねり」を消去することが難しくなる傾向にある。一方、軟質ウレタン発泡体シートの２５％圧縮硬さが、１．０ＭＰａを越えると、研磨パッド積層体が硬くなる傾向にあるので、「凹凸」及び「うねり」を消去するには長時間を要する傾向にある。
【００２０】
軟質ウレタン発泡体シートは、金属イオンが溶出しないか、あるいは、実質的に金属イオンを含有しないことが好ましく、具体的には、金属イオンの総量として、５０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、１０００ｐｐｍ以下であることがより好ましく、５００ｐｐｍ以下であることが更に好ましい。
軟質ウレタン発泡体シートが金属イオンを含有し、研磨工程中に金属イオンが溶出すると、例えば、被研磨体の研磨表面を汚染して、金属や半導体の固有の電気特性を変化させたり、配線回路形成を阻害したりすることがあるからである。後述するように、軟質ウレタン発泡体シート以外の、例えば、補強シート、粘着剤層、又は非粘着性層なども、金属イオンが溶出しないか、あるいは、実質的に金属イオンを含有しないことが好ましい。
【００２１】
本明細書における「金属イオン」とは、被研磨体の研磨表面を汚染することにより前記悪影響を与える可能性のある金属イオンを意味し、例えば、リチウム、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、アルミニウム、チタン、クロム、鉄、ニッケル、銅、亜鉛、及びタングステンの１３種の金属のイオンを挙げることができる。なお、これらの具体的に例示した金属イオンの中にも、例えば、被研磨物内に含有される金属イオン、あるいは、研磨のために用いる酸若しくは塩基を含有する水溶液、スラリー、活性剤、又は潤滑油等に含まれる金属イオン等と同種の金属イオンについては、含有していても差し支えない場合がある。
【００２２】
前記金属イオンの総量は、例えば、試料（例えば、粘着剤又は軟質ウレタン発泡体シート）を硝酸及び硫酸による酸分解法によって分解した後、高周波誘導結合プラズマ発光分析装置により検出することができる。研磨パッド積層体に含まれる前記金属イオンの総量は、１５０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、３０００ｐｐｍ以下であることがより好ましく、１５００ｐｐｍ以下であることが更に好ましい。
【００２３】
軟質ウレタン発泡体シートは、公知の製法により製造することができる。例えば、ポリウレタンは、イソシアネート類と水酸基を有する化合物とを反応させて製造する。この際に適当な条件で水を添加すると炭酸ガスが発生する。この炭酸ガスをよく攪拌して細かく材料中に分散させ、材料が硬化するまで材料から散逸しないようにしておくと、ポリウレタンの発泡材料を得ることができる（プラスチック成形加工便覧、第４版、全日本プラスチック成形工業連合会編）。
【００２４】
軟質ウレタン発泡体シートについては、一般にポリウレタンの原料中に水酸化アルミニウム等の金属化合物を触媒量添加することによって、これが発泡時に発泡セルの核となり、発泡体セルを微細に且つ安定化することができる。しかし、先述した理由により、本発明の研磨パッド積層体に用いられる軟質ウレタン発泡体シートとしては、発泡体セルの均一性が多少損なわれるとしても、金属化合物が添加されていないものを選ぶことが好ましい。
【００２５】
軟質ウレタン発泡体シートは、従来公知の一般的な方法で成形することができる。例えば、特開昭５１−６７３９６号公報又は特開昭５３−６３６５号公報には、押し出しダイから工程フィルム上に、反応することによって軟質ウレタンシートを形成し得る未発泡の組成物を展開し、発泡させつつオーブン内を通過させて硬化させる方法が提案されている。
【００２６】
工程フィルムに剥離処理を施した場合には、シート形成後に工程フィルムを剥離して軟質ウレタン発泡体シートを単体で得ることができる。
また、工程フィルムに剥離処理を施さない場合には、軟質ウレタンの発泡及び硬化の過程で、軟質ウレタン発泡体シートと工程フィルムとが強固に結合するので、この工程フィルムを後述する補強シート（例えば、図２に示す補強シート４）として利用することができる。この場合、軟質ウレタン発泡体シートと補強シートとの間に、接着剤層又は粘着剤層を特に設けることなく、両シートを積層することができる。例えば、図２に示す態様では、軟質ウレタン発泡体シート５と補強シート４との間に粘着剤層２ｃを設けているが、工程フィルムに剥離処理を施さない場合には、前記粘着剤層２ｃを設けなくても両シートを積層することができる。
【００２７】
また、剥離処理してなる工程フィルムを使用する場合、１枚の工程フィルムの剥離処理面に、前記組成物を展開して発泡及び硬化させたり、２枚の工程フィルムの剥離処理面間に前記組成物を挟み込んでから発泡及び硬化させたりする方法があるが、後者の方法が好ましい。すなわち、２枚の工程フィルムを用いて軟質ウレタン発泡体シートを形成し、両工程フィルムを剥がすと、シート両面に滑らかなスキン層を有する発泡体シートが形成される。このスキン層は、接着剤層又は粘着剤層（例えば、粘着剤層２ｂ，２ｃ）を積層した場合、層間の密着性向上に効果を奏し、更に厚み精度が制御し易いため、２枚の工程フィルムを用いることが好ましい。
【００２８】
軟質ウレタン発泡体シートの成形に使用する工程フィルムとしては、例えば、１００℃程度の熱を数分間かけても溶融切断しないような耐熱性と、平滑性とを有するフィルム、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又はポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等を用いることができる。
【００２９】
これまで説明してきた軟質ウレタン発泡体シートの破断強度は一般に比較的小さい（例えば、５ＭＰａ以下）ので、芯材として、破断強度が４０ＭＰａ以上（好ましくは４０ＭＰａ〜５００ＭＰａ）の補強シートを、例えば、図２に示す態様のように、軟質ウレタン発泡体シート５と固定用粘着剤層２ａとの間に設けることによって、粘着シートの強度を大きくすることができる。粘着シート、特に装置貼着側の破断強度を大きくすることができると、例えば、研磨後、研磨パッド積層体ごと研磨装置から剥がし易くなる。
【００３０】
本発明の研磨パッド積層体において芯材として用いることのできる前記補強シートは、種々のプラスチックシートであることが好ましく、厚さバラツキ精度の観点からポリエチレンテレフタレートからなることがより好ましい。
補強シートの厚さは、１２〜２５０μｍであることが好ましく、２５〜１００μｍであることがより好ましい。
また、補強シートの金属イオン含有率は、軟質ウレタン発泡体シートの場合と同様の理由で、５０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、１０００ｐｐｍ以下であることがより好ましく、５００ｐｐｍ以下であることが更に好ましい。
【００３１】
また、軟質ウレタン発泡体の他に、ウレタン樹脂含浸シート等も用いることができる。ウレタン樹脂含浸シートとしては、例えば、ロデール・ニッタ社製ＳＵＢＡ４００、ＳＵＢＡ６００、又はＳＵＢＡ８００等を挙げることができる。
【００３２】
本発明の研磨パッド積層体における粘着剤層［研磨装置への固定用粘着剤層（例えば、図１又は図２における粘着剤層２ａ）、研磨用部材と芯材とを貼り合わせるための粘着剤層（例えば、図１又は図２における粘着剤層２ｂ）、及び芯材同士を貼り合わせるための粘着剤層（例えば、図２における粘着剤層２ｃ）を含む］の形成に用いることのできる粘着剤としては、特に限定されるものではないが、研磨パッド積層体の製造に一般的に用いることのできる種々の粘着剤、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、又はゴム系粘着剤等を挙げることができる。金属イオンが混入し難いという点から、ウレタン系粘着剤又はアクリル系粘着剤が好ましく、粘着性能のバランスを確保し易いという点から、アクリル系粘着剤が更に好ましい。
【００３３】
アクリル系粘着剤は、通常のラジカル重合で合成することができる。合成方法には特に制限はなく、公知の重合法、例えば、溶液重合、塊状重合、又は乳化重合などで合成することができる。反応のコントロールが容易であることや直接次の操作に移れることから、溶液重合が好ましい。重合時の溶媒としては、アクリル系粘着剤が溶解するものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、セロソルブ、酢酸エチル、又は酢酸ブチルなどを、単独で、あるいは、混合して使用することができる。
【００３４】
また、重合反応の際に使用される重合開始剤も、特に限定されるものではなく、公知の重合開始剤、例えば、有機過酸化物（例えば、ベンゾイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、又はラウロイルパーオキサイド等）、又はアゾ系開始剤（例えば、アゾビスイソブチロニトリル等）等を用いることができる。アクリル系粘着剤は、硬化剤（例えば、イソシアネート又はエポキシ化合物等）を用いて部分的に架橋して、凝集力を向上させて使用することも可能である。
【００３５】
粘着剤を塗工する方法としては、例えば、コンマコーター、ダイコーター、リップコーター、キスコーター、又はグラビアコーター等を使用して行うことができる。例えば、コンマコーターを用いる場合、粘着剤の粘度は０．１〜１００Ｐａ・ｓ程度であることが好ましい。
【００３６】
本発明の研磨パッド積層体における粘着剤層は、厚み５〜１５０μｍ程度の粘着性アクリル系樹脂からなることが好ましい。粘着性アクリル系樹脂は、貼着時及び研磨に使用する時の温度範囲において、ゴム状領域にあることが重要であり、ＪＩＳ Ｚ０２３７に規定する粘着テープ・粘着シート試験方法による１８０度引き剥がしの粘着力が５０ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、室温における落下までの保持時間が６０分以上の粘着特性を発現するものである限り、特に限定されるものではない。粘着性アクリル系樹脂のガラス転移温度（以下、Ｔｇと称することがある）は、−１０℃以下であることが好ましく、−９０℃〜−２０℃の範囲にあることがより好ましい。
【００３７】
本発明の研磨パッド積層体における粘着剤層の内、研磨装置に貼着する粘着剤層［すなわち、研磨装置への固定用粘着剤層（例えば、図１又は図２における粘着剤層２ａ）］については、剥がす際に粘着剤が残り難くなるようにするためには薄膜である方が有利であるので、厚みを５〜５０μｍとして再剥離性能を向上させることが好ましい。
【００３８】
また、本発明の研磨パッド積層体における粘着剤層の内、研磨用部材と芯材とを貼り合わせるための粘着剤層（例えば、図１又は図２における粘着剤層２ｂ）については、例えば、研磨用部材の裏面側がスエード調の場合や、凹凸（不陸部）が多く充分な接着面積を確保し難い場合には、研磨用部材と粘着剤層とが強固に接着し難くなるので、研磨用部材と相性がよい粘着剤層とすると共に、厚みを２０〜１５０μｍとすることにより、研磨用部材との粘着力を向上させることが好ましい。
【００３９】
本発明の研磨パッド積層体における粘着剤層は、金属イオンが溶出しないか、あるいは、実質的に金属イオンを含有しないことが好ましく、具体的には、含有率が多くとも５０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、１０００ｐｐｍ以下であることがより好ましく、５００ｐｐｍ以下であることが更に好ましい。
【００４０】
本発明の研磨パッド積層体における非粘着性層は、被着体と接着した場合に実質的に接着性を発現しないか、あるいは、微弱な応力で剥離可能な接着性を有する層で、更に、非粘着性層の露出表面と固定用粘着剤層の露出表面とが、実質的に同一平面からなる研磨装置への固定用領域を形成し、前記固定用領域における非粘着性層の露出表面の形状が、固定用領域の周縁まで到達している形状である限り、特に限定されるものではない。具体的には、部分的に印刷するなどしてパターニングされた樹脂層などを挙げることができる。非粘着性層は、固定用粘着剤層表面と積層可能で、且つ積層後に被着体と接する面において前記粘着剤層の一部が全面にわたって露出することができる形状である。
【００４１】
前記非粘着性層がパターニングされた樹脂層である場合には、公知の印刷方法、例えば、グラビア印刷、シルクスクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット、又は感熱転写等の印刷方法を用いて、様々なパターン［例えば、幾何学模様（例えば、ストライプ模様、格子模様、亀の甲模様、水玉模様、又は千鳥模様等）、あるいは、情報を有するデザイン（例えば、文字又は記号等）等］で、樹脂を印刷することにより形成することができる。この際、ベタ印刷にならずに、粘着剤層と積層した場合に、粘着剤層の一部が全面にわたって露出するように非粘着性層が連続するように印刷することができる限り、前記パターン及び印刷方法は限定されるものではない。
【００４２】
非粘着性層を構成する樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、硝化綿、又はポリオレフィン樹脂等を用いることができる。特にアクリル樹脂は、構造及び分子量共に自在に設定して自在にＴｇを変化させることが可能であるため、非粘着性層を構成する樹脂として適している。また、複数の樹脂を混合して使用することもできる。
【００４３】
非粘着性層を構成する樹脂としては、被着体と接着した場合に実質的に接着性を発現しないか、あるいは、微弱な応力で剥離可能な接着性を有する層とするために、常温では硬質な固体であるか、あるいは、粘着性を示さない樹脂が好適である。このような性質を示す樹脂は、一般に、Ｔｇが０℃〜８０℃の範囲にあるか、あるいは、軟化点が５０℃〜１８０℃の範囲にある。更には、Ｔｇが１０℃〜５０℃の範囲にあるか、あるいは、軟化点が５５℃〜１５０℃の範囲にある樹脂が好ましい。Ｔｇが０℃未満になるか、あるいは、軟化点が５０℃未満になると、２０℃以上の環境下で貼着作業時にタックが発現して非粘着性層としての機能が損なわれることがある。また、Ｔｇが８０℃を超えるか、あるいは、軟化点が１８０℃を越えると、２０℃付近での柔軟性が不足して、屈曲させた場合にクラックが入るなどの現象が起きることがある。
【００４４】
更に、非粘着性層を構成する樹脂は、５０μｍ厚のＰＥＴフィルム上に乾燥膜厚５０μｍとなるように積層した場合に、ＪＩＳ Ｚ０２３７に規定される粘着テープ・粘着シート試験方法による１８０度引き剥がし粘着力が、貼り付け直後で０Ｎ／２５ｍｍ以上０．１Ｎ／２５ｍｍ未満であることが好ましい。１８０度引き剥がし粘着力が０．１Ｎ／２５ｍｍ以上であると、非粘着性層としての機能を充分に発現することが困難となる。
【００４５】
具体的には、非粘着性層を構成するアクリル樹脂として、例えば、三菱レイヨン株式会社製アクリル樹脂溶液のダイヤナールＬＲ−０１６（Ｔｇ：１９℃）、ＬＲ−１２１５（Ｔｇ：２０℃）、ＬＲ−１８８（Ｔｇ：２０℃）、ＬＲ−３３１（Ｔｇ：２０℃）、ＬＲ−２１６（Ｔｇ：２６℃）、ＬＲ−１９４（Ｔｇ：２９℃）、ＬＲ−５７４（Ｔｇ：３１℃）、ＬＲ−６８９（Ｔｇ：３３℃）、ＬＲ−６３７（Ｔｇ：４２℃）、ＬＲ−４７２（Ｔｇ：４６℃）、ＬＲ−１７０（Ｔｇ：４８℃）、ＬＲ−３９６（Ｔｇ：５０℃）、ＬＲ−１６７（Ｔｇ：５２℃）、ＬＲ−１６２（Ｔｇ：５２℃）、ＬＲ−１１７３（Ｔｇ：５３℃）、ＬＲ−１６３（Ｔｇ：５５℃）、ＬＲ−１３０７（Ｔｇ：５６℃）、ＬＲ−２１４（Ｔｇ：５７℃）、ＬＲ−１７７（Ｔｇ：６０℃）、ＬＲ−００１（Ｔｇ：６０℃）、ＬＲ−１５８（Ｔｇ：６５℃）、ＬＲ−５１０（Ｔｇ：６５℃）、ＬＲ−１４３（Ｔｇ：６６℃）、ＬＲ−４８５（Ｔｇ：６７℃）、ＬＲ−１８６（Ｔｇ：７７℃）、又はＬＲ−４６９（Ｔｇ：７７℃）等を挙げることができる。
【００４６】
また、三菱レイヨン株式会社製ビーズ状アクリル樹脂のビーズレジンＢＲ−６０（Ｔｇ：７５℃）、ＢＲ−６４（Ｔｇ：５５℃）、ＢＲ−７７（Ｔｇ：８０℃）、ＢＲ−７９（Ｔｇ：３５℃）、ＢＲ−９０（Ｔｇ：６５℃）、ＢＲ−９３（Ｔｇ：５０℃）、ＢＲ−９５（Ｔｇ：８０℃）、ＢＲ−１０１（Ｔｇ：５０℃）、ＢＲ−１０２（Ｔｇ：２０℃）、ＢＲ−１０５（Ｔｇ：５０℃）、ＢＲ−１０６（Ｔｇ：５０℃）、ＢＲ−１０７（Ｔｇ：５０℃）、ＢＲ−１１２（Ｔｇ：２０℃）、ＢＲ−１１３（Ｔｇ：７５℃）、ＢＲ−１１５（Ｔｇ：５０℃）、ＢＲ−１１６（Ｔｇ：５０℃）、ＢＲ−１１７（Ｔｇ：３５℃）、又はＢＲ−１１８（Ｔｇ：３５℃）等を挙げることができる。
【００４７】
非粘着性層を構成するポリエステル樹脂としては、例えば、東洋紡績株式会社製バイロン１３０（Ｔｇ：１３℃）、バイロン２００（Ｔｇ：６７℃）、バイロン３００、バイロン５００、バイロン５３０、バイロンＧＭ４００、バイロンＧＶ１００、又はバイロンＧＶ７００等を挙げることができる。ポリウレタン樹脂としては、例えば、旭化成工業株式会社製モルセン無黄変型ＴＰＵシリーズ等、硝化綿としては、例えば、旭化成工業株式会社製硝化綿、ポリオレフィン樹脂としては、例えば、住友化学工業株式会社製スミカセンシリーズ等を挙げることができる。また、グラビア印刷等の印刷適性の面から、東洋インキ製造（株）製のウレタン樹脂を含むグラビアインキ「ラミスターＲメジウム」、「ニューＬＰスーパー」、又は「ＬＰクィーン」シリーズ等を用いることもできる。
【００４８】
更に、これらの樹脂を印刷する場合、有機化合物（例えば、ポリイソシアネート等）又はシリコーン系レベリング剤などを添加して塗工適性等の諸特性を改善することが可能である。
【００４９】
本発明の研磨パッド積層体における非粘着性層（例えば、図１又は図２に示す態様において、固定用粘着剤層２ａと剥離シート６との境界面に配される非粘着性層３）は、前記固定用粘着剤層の一部が全面にわたって露出され、しかも、固定用領域における非粘着性層の露出表面の形状が、固定用領域の周縁まで到達している形状にパターニングされていることが重要である。本発明の研磨パッド積層体では、研磨装置貼着時に研磨装置定盤と固定用領域との間に気泡が混入したとしても、非粘着性層が固定用領域の周縁まで到達しているため、非粘着性層と固定用領域との間を通して、混入気泡を容易に除去することができる。従って、本発明の研磨パッド積層体において、非粘着性層は、固定用粘着剤層の表面と積層が可能であり、しかも、積層後に剥離シートと接する面、すなわち、貼着時に被着体と接する面において、固定用粘着剤層の一部が全面にわたって露出することができる形状であって、非粘着性層の露出表面の形状が、固定用領域の周縁まで到達している形状にパターニングされている限り、そのパターニングの方法及び形状等は特に限定されるものではない。
【００５０】
例えば、公知の印刷方法、例えば、グラビア印刷、シルクスクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット、又は感熱転写等の種々の印刷方法によって、非粘着性層を構成可能な樹脂（以下、非粘着性樹脂と称する）を剥離シート上に所望のパターンで部分的に印刷することにより、非粘着性層を形成することができる。具体的には、様々なパターン［例えば、幾何学模様（例えば、ストライプ模様、格子模様、亀の甲模様、水玉模様、又は千鳥模様等）、あるいは、情報を有するデザイン（例えば、文字又は記号等）等］で、非粘着性樹脂を印刷することができる。
【００５１】
例えば、非粘着性層をストライプ状に印刷する場合（例えば、図３参照）、例えば、図３に示すように、非粘着性層３と固定用粘着剤層２ａとをストライプ模様にする場合には、例えば、５０μｍ〜５ｍｍの線幅の非粘着性樹脂を５０μｍ〜５０ｍｍの間隔で印刷することが好ましい。
非粘着性層を格子状に印刷する場合（例えば、図４参照）、例えば、図４に示すように、格子に対応する領域を非粘着性層３とし、格子間の隙間領域を固定用粘着剤層２ａとする場合には、ストライプ状の場合と同様の線幅及び印刷間隔の複数のストライプを適当な角度で交差させることにより印刷することができる。
非粘着性層を亀の甲状に印刷する場合（例えば、図５参照）には、例えば、図５に示すように、六角形の各領域を固定用粘着剤層２ａとし、その間の隙間領域を非粘着性層３とすることができる。
【００５２】
これらのストライプ状、格子状、又は亀の甲状のいずれの場合も、非粘着性層の線幅及び間隔は、それぞれ一定であることもできるし、あるいは、それぞれ一定である必要はなく、複数種の異なる線幅の非粘着性層と複数種の異なる間隔とを組み合わせることもできる。複数の線巾と複数の間隔とを同時に用いることもできる。
【００５３】
また、非粘着性層を水玉模様に印刷する場合（例えば、図６参照）、例えば、図６に示すように、水玉の各領域を固定用粘着剤層２ａとし、その間の隙間領域を非粘着性層３とする場合には、水玉部分（固定用粘着剤層）の直径が５０μｍ〜１０ｍｍであり、しかも、その中心間距離が１００μｍ〜５０ｍｍとなるように、印刷することが好ましく、最密充填配列されたものがより好ましい。水玉のパターンは、一定の大きさの水玉のみを配置することもできるし、あるいは、複数の大きさの異なる水玉を組み合わせてランダムに配置することもできる。
【００５４】
千鳥模様の場合には、１単位となる模様が５０μｍ〜５０ｍｍの範囲にあるものが好ましい。
文字又は記号の場合には、例えば、文字又は記号の領域を固定用粘着剤層とし、その間の隙間領域を非粘着性層とすることができる。
【００５５】
これらの具体的な非粘着性層及び固定用粘着剤層のパターンからも明らかなように、本明細書において「非粘着性層の露出表面の形状が、固定用領域の周縁まで到達している形状」とは、非粘着性層及び固定用粘着剤層からなる固定用領域のパターンにおいて、非粘着性層の任意の１点を選択した場合、非粘着性層の領域のみを通って（すなわち、固定用粘着剤層の領域を通ることなく）、固定用領域の周縁の少なくとも１箇所に到達することができる形状を意味する。
【００５６】
固定用領域における固定用粘着剤層の露出表面と非粘着性層の露出表面との面積比は、９０：１０〜１０：９０であることが好ましく、８０：２０〜２０：８０であることがより好ましく、７０：３０〜４０：６０であることが更に好ましい。非粘着性層が１０％未満であると、閉じこめられた気泡を排出しにくくなることがあり、９０％を超えると、装置に対する粘着性能を維持しにくくなることがある。
【００５７】
固定用領域における固定用粘着剤層の露出表面の図柄は、円形状又は多角形（より好ましくは、四角形又は六角形）の繰り返し単位で構成されていることが好ましい。また、これらの繰り返し単位の面積は９００ｍｍ2以下であることがより好ましく、４００ｍｍ2以下であることがより好ましく、１００ｍｍ2以下であることが更に好ましい。繰り返し単位の面積が９００ｍｍ2を超えると、固定用粘着剤層の面積も広くなり、気泡を包含し易くなる場合がある。
【００５８】
本発明の研磨パッド積層体は、例えば、図１又は図２に示すように、その固定用粘着剤層２ａにおける研磨装置への固定用領域（すなわち、露出面側）に、剥離シート６を積層した状態で供することができる。用いることのできる剥離シートには、両面剥離処理した両面剥離シートと、片面剥離処理した片面剥離シートとが含まれる。固定用粘着剤層と接する界面において、容易に剥離シートを剥離可能であることが必要であり、しかも、剥離シート上に粘着剤の残留がないことが要求される。本明細書において、容易に剥離することが可能なレベルとは、一般的に１８０度引き剥がし粘着力が１Ｎ／２５ｍｍ未満であることを意味する。
【００５９】
前記剥離シートとしては、具体的には、各種プラスチックフィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート又は配向したポリプロピレン等）又は紙の上に、シリコーン系又は非シリコーン系の剥離剤を塗工した剥離シートを用いることができる。粘着剤層の厚み精度を確保するために、プラスチックフィルムをベースとした剥離シートを用いることが望ましい。
【００６４】
芯材として補強シート４を有する研磨パッド積層体（例えば、図１に示す態様）は、例えば、以下に示す各方法（イ）〜（ハ）により製造することができる。
【００６５】
方法（イ）
補強シート４の一方の面に固定用粘着剤層２ａを形成し、前記補強シート４の他方の面に別の粘着剤層２ｂを形成する。前記粘着剤層２ａの粘着剤面に、先述の種々の方法で種々のパターンの非粘着性層３を両面剥離シート６上に予め形成した側の面とを対向させ、必要に応じて加圧下に両層を接触させることによって積層する。次いで、前記粘着剤層２ｂと研磨用部材１の裏面側とを対向させ、必要に応じて加圧下に両層を接触させることによって積層体を得る。
【００６６】
方法（ロ）
両面剥離シート６上に、先述の種々の方法で種々のパターンの非粘着性層３を形成し、その上に固定用粘着剤層２ａを更に形成した後、補強シート４を積層する。次いで、前記固定用粘着剤層２ａが接していない方の補強シート４の面に、別の粘着剤層２ｂを形成し、前記粘着剤層２ｂの他方の面に、研磨用部材１の裏面側とを対向させ、必要に応じて加圧下に両層を接触させることによって積層体を得る。
【００６７】
方法（ハ）
両面剥離シート６上に、先述の種々の方法で種々のパターンの非粘着性層３を形成し、その上に固定用粘着剤層２ａを更に形成した後、補強シート４を積層する。研磨用部材１の裏面側に別の粘着剤層２ｂを形成し、前記固定用粘着剤層２ａが接していない方の補強シート４の面とを対向させ、必要に応じて加圧下に両層を接触させることによって積層体を得る。
【００６８】
芯材として補強シート４及び軟質ウレタン発泡体シート５を有する研磨パッド積層体（例えば、図２に示す態様）は、例えば、以下に示す各方法（ニ）〜（ヘ）により製造することができる。
【００６９】
方法（ニ）
補強シート４の一方の面に固定用粘着剤層２ａを形成し、前記補強シート４の他方の面に別の粘着剤層２ｃを形成する。前記固定用粘着剤層２ａの粘着剤面に、先述の種々の方法で種々のパターンの非粘着性層３を両面剥離シート６上に形成した側の面とを対向させ、必要に応じて加圧下に両層を接触させることによって積層する。次いで、前記粘着剤層２ｃと軟質ウレタン発泡体シート５とを対向させ、必要に応じて加圧下に両層を接触させる。
次いで、前記粘着剤層２ｃが接していない方の軟質ウレタン発泡体シート５の面に、更に別の粘着剤層２ｂを形成し、研磨用部材１の裏面側とを対向させ、必要に応じて加圧下に両層を接触させることによって積層体を得る。
【００７０】
方法（ホ）
両面剥離シート６上に、先述の種々の方法で種々のパターンの非粘着性層３を形成し、その上に固定用粘着剤層２ａを更に形成した後、補強シート４を積層する。次いで、前記固定用粘着剤層２ａが接していない方の補強シート４の面に別の粘着剤層２ｃを形成し、前記粘着剤層２ｃの他方の面に軟質ウレタン発泡体シート５とを対向させ、必要に応じて加圧下に両層を接触させる。
次いで、前記粘着剤層２ｃが接していない方の軟質ウレタン発泡体シート５の面に、更に別の粘着剤層２ｂを形成し、研磨用部材１の裏面側とを対向させ、必要に応じて加圧下に両層を接触させることによって積層体を得る。
【００７１】
方法（ヘ）
両面剥離シート６上に、先述の種々の方法で種々のパターンの非粘着性層３を形成し、その上に固定用粘着剤層２ａを更に形成した後、補強シート４を積層する。次いで、前記固定用粘着剤層２ａが接していない方の補強シート４の面に別の粘着剤層２ｃを形成し、前記粘着剤層２ｃの他方の面に軟質ウレタン発泡体シート５とを対向させ、必要に応じて加圧下に両層を接触させる。
研磨用部材１の裏面側に、更に別の粘着剤層２ｂを形成し、前記粘着剤層２ｃが接していない方の軟質ウレタン発泡体シート５の面とを対向させ、必要に応じて加圧下に両層を接触させることによって積層体を得る。
【００７２】
前記各方法の内、前記各方法（ロ）、（ハ）、（ホ）、及び（ヘ）の場合は、剥離シート６又は被着体と接する面において、固定用粘着剤層２ａと非粘着性層３とを実質的な同一平面とすることが容易であり、平滑性に優れるため、好ましい。なお、本発明の研磨パッド積層体は、これらの製造方法に限定されるものではなく、また、非粘着性層と固定用粘着剤層との積層方法も前記方法に限定されるものではない。
【００７３】
【実施例】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、これらは本発明の範囲を限定するものではない。
【塗工例１】
アクリル樹脂溶液（三菱レイヨン株式会社製「ＬＲ３３１」、金属イオン含有率２ｐｐｍ、Ｔｇ：２０℃、１８０度引き剥がし粘着力：０Ｎ／２５ｍｍ）を酢酸エチルで粘度調整して塗液（固形分２０重量％）を得た。両面剥離処理してなるポリエチレンテレフタレート剥離シートの剥離面に、図６に示すような水玉径２ｍｍφ、非水玉部面積率（水玉以外の印刷部分の全体に対する割合）３０％のパターンで、塗布量０．５ｇ／ｍ２となるように、得られた塗液をグラビア印刷し、非粘着性層を形成した。
【００７４】
【塗工例２】
アクリル樹脂溶液（三菱レイヨン株式会社製「ＬＲ３３１」、金属イオン含有率２ｐｐｍ、Ｔｇ：２０℃、１８０度引き剥がし粘着力：０Ｎ／２５ｍｍ）を酢酸エチルで粘度調整して塗液（固形分２０重量％）を得た。両面剥離処理してなるポリエチレンテレフタレート剥離シートの剥離面に、図７に示すような水玉径２ｍｍφ、水玉部面積率（水玉印刷部分の全体に対する割合）３０％のパターンで、塗布量０．５ｇ／ｍ２となるように、得られた塗液をグラビア印刷し、非粘着性層を形成した。
【００７５】
【塗工例３】
アクリル樹脂溶液（三菱レイヨン株式会社製「ＬＲ−３９６」、金属イオン含有率３ｐｐｍ、Ｔｇ：５０℃、１８０度引き剥がし粘着力：０Ｎ／２５ｍｍ）を酢酸エチルで粘度調整して塗液（固形分２０重量％）を得た。両面剥離処理してなるポリエチレンテレフタレート剥離シートの剥離面に、図５に示すような六角形対角線距離３ｍｍ、ネガ六角形部面積率（ネガ部分の全体に対する割合）３０％のパターンで、塗布量０．５ｇ／ｍ２となるように、得られた塗液をグラビア印刷し、非粘着性層を形成した。
【００７６】
【塗工例４】
アクリル樹脂溶液（三菱レイヨン株式会社製「ＬＲ−４８５（Ｔｇ：６７℃）」、金属イオン含有率２ｐｐｍ、Ｔｇ：６７℃、１８０度引き剥がし粘着力：０Ｎ／２５ｍｍ）を酢酸エチルで粘度調整して塗液（固形分２０重量％）を得た。両面剥離処理してなるポリエチレンテレフタレート剥離シートの剥離面に、図４に示すような正方形（一辺長さ２ｍｍ）、ネガ正方形部面積率（ネガ部分の全体に対する割合）３０％のパターンで、塗布量０．５ｇ／ｍ２となるように、得られた塗液をグラビア印刷し、非粘着性層を形成した。
【００７７】
【実施例１】
本実施例では、図２に示す構造を有する研磨パッド積層体を製造した。アクリル系粘着剤を含む粘着剤［東洋インキ製造（株）製、金属イオン含有率１１ｐｐｍ］１００部とイソシアネート誘導体系硬化剤［東洋インキ製造（株）製］３部とを攪拌混合した粘着剤組成物塗液を、コンマコーターで乾燥膜厚３０μｍとなるように、塗工例１で調製した剥離シート６の非粘着性層形成側全面に塗布し、粘着剤層２ａを形成した。補強シート４となる７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（金属イオン含有率１２ｐｐｍ）を、巻き取り時に前記粘着剤層２ａ側に０．３ＭＰａの圧力でラミネートして、剥離シート６／非粘着性層３＋粘着剤層２ａ／補強シート４からなる粘着シート（Ｄ−１）を得た。
【００７８】
次に、粘着シート（Ｄ−１）の補強シート４側に、前記と同様の粘着剤組成物塗液Ａを同様の方法で同様の乾燥膜厚となるように全面塗布し、粘着剤層２ｃを形成しつつ、巻き取り時に前記粘着剤層２ｃに、軟質ポリウレタン発泡体シート５ａ［１ｍ2内の平均厚さ：１５０２μｍ、１ｍ2内の最大厚みと最小厚みとの差：３０μｍ、２５％圧縮硬さ：０．４１ＭＰａ、金属イオン含有率：１２ｐｐｍ］を０．３ＭＰａの圧力でラミネートして、剥離シート６／非粘着性層３＋粘着剤層２ａ／補強シート４／粘着剤層２ｃ／発泡体シート５ａからなる粘着シート（Ｃ−１）を得た。
【００７９】
次に、ポリエチレンテレフタレート剥離シートを工程フィルムとして、前記と同様の粘着剤組成物塗液を同様の方法で同様の乾燥膜厚となるように全面塗布し、粘着剤層２ｂを形成しつつ、巻き取り時に前記粘着剤層２ｂに前記粘着シート（Ｃ−１）の発泡体シート５ａ側を０．３ＭＰａの圧力でラミネートした後、工程フィルムをはがし取り、剥離シート６／非粘着性層３＋粘着剤層２ａ／補強シート４／粘着剤層２ｃ／発泡体シート５ａ／粘着剤層２ｂからなる、粘着シート（Ｂ−１）［１ｍ2内の平均厚さ：１６６７μｍ、１ｍ2内の最大厚みと最小厚みとの差：３２μｍ、２５％圧縮硬さ：０．４４ＭＰａ］を得た。
【００８０】
最後に、前記粘着シート（Ｂ−１）の粘着剤層２ｂと硬質ウレタン発泡体シート１［ＩＣ１０００；ロデール・ニッタ社製］とを０．３ＭＰａの圧力でラミネートし、研磨パッド積層体（Ａ−１）を得た。
【００８１】
【実施例２】
実施例１で用いた軟質ポリウレタン発泡体シート５ａの代わりに、別の軟質ポリウレタン発泡体シート５ｂ［１ｍ2内の平均厚さ：１５６８μｍ、１ｍ2内の最大厚みと最小厚みとの差：７４μｍ、２５％圧縮硬さ：０．３６ＭＰａ、金属イオン含有率：１４ｐｐｍ］を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、剥離シート６／非粘着性層３＋粘着剤層２ａ／補強シート４／粘着剤層２ｃ／発泡体シート５ｂ／粘着剤層２ｂからなる、粘着シート（Ｂ−２）［１ｍ2内の平均厚さ：１７３３μｍ、１ｍ2内の最大厚みと最小厚みとの差：７５μｍ、２５％圧縮硬さ：０．３８ＭＰａ］を得た。
最後に、前記粘着シート（Ｂ−２）の粘着剤層２ｂと硬質ウレタン発泡体シート１［ＩＣ１０００；ロデール・ニッタ社製］とを０．３ＭＰａの圧力でラミネートし、研磨パッド積層体（Ａ−２）を得た。
【００８２】
【実施例３】
実施例１で用いた、塗工例１で調製した非粘着性層を有する剥離シートの代わりに、塗工例３で調製した非粘着性層を有する剥離シートを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、剥離シート６／非粘着性層３＋粘着剤層２ａ／補強シート４／粘着剤層２ｃ／発泡体シート５ａ／粘着剤層２ｂからなる、粘着シート（Ｂ−３）［１ｍ2内の平均厚さ：１６６７μｍ、１ｍ2内の最大厚みと最小厚みとの差：３２μｍ、２５％圧縮硬さ：０．４４ＭＰａ］を得た。
最後に、前記粘着シート（Ｂ−３）の粘着剤層２ｂと硬質ウレタン発泡体シート１［ＩＣ１０００；ロデール・ニッタ社製］とを０．３ＭＰａの圧力でラミネートし、研磨パッド積層体（Ａ−３）を得た。
【００８３】
【実施例４】
実施例１で用いた、塗工例１で調製した非粘着性層を有する剥離シートの代わりに、塗工例４で調製した非粘着性層を有する剥離シートを用いたこと、そして、実施例１で用いた軟質ポリウレタン発泡体シート５ａの代わりに、実施例２で用いたのと同じ軟質ポリウレタン発泡体シート５ｂ［１ｍ2内の平均厚さ：１５６８μｍ、１ｍ2内の最大厚みと最小厚みとの差：７４μｍ、２５％圧縮硬さ：０．３６ＭＰａ、金属イオン含有率：１４ｐｐｍ］を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、剥離シート６／非粘着性層３＋粘着剤層２ａ／補強シート４／粘着剤層２ｃ／発泡体シート５ｂ／粘着剤層２ｂからなる、粘着シート（Ｂ−４）［１ｍ2内の平均厚さ：１７３３μｍ、１ｍ2内の最大厚みと最小厚みとの差：７５μｍ、２５％圧縮硬さ：０．３８ＭＰａ］を得た。
最後に、前記粘着シート（Ｂ−４）の粘着剤層２ｂと硬質ウレタン発泡体シート１［ＩＣ１０００；ロデール・ニッタ社製］とを０．３ＭＰａの圧力でラミネートし、研磨パッド積層体（Ａ−４）を得た。
【００８４】
【比較例１】
実施例１で用いた発泡体シート５ａの代わりに、軟質ポリウレタン発泡体シート５ｃ［１ｍ2内の平均厚さ：１２８９μｍ、１ｍ2内の最大厚みと最小厚みとの差：２１０μｍ、２５％圧縮硬さ：０．５０ＭＰａ、金属イオン含有率：１８ｐｐｍ］を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、剥離シート６／非粘着性層３＋粘着剤層２ａ／補強シート４／粘着剤層（６）／発泡体シート５ｃ／粘着剤層（２）からなる、粘着シート（Ｂ−５）［１ｍ2内の平均厚さ：１４５４μｍ、１ｍ2内の最大厚みと最小厚みとの差：２１１μｍ、２５％圧縮硬さ：０．５５ＭＰａ］を得た。
最後に、前記粘着シート（Ｂ−５）の粘着剤層２ｂと硬質ウレタン発泡体シート１［ＩＣ１０００；ロデール・ニッタ社製］とを０．３ＭＰａの圧力でラミネートし、研磨パッド積層体（Ａ−５）を得た。
【００８５】
【比較例２】
実施例１で用いた、塗工例１で調製した非粘着性層を有する剥離シートの代わりに、塗工例２で調製した非粘着性層を有する剥離シートを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、剥離シート６／非粘着性層３＋粘着剤層２ａ／補強シート４／粘着剤層２ｃ／発泡体シート５ａ／粘着剤層２ｂからなる、粘着シート（Ｂ−６）［１ｍ2内の平均厚さ：１６６７μｍ、１ｍ2内の最大厚みと最小厚みとの差：３２μｍ、２５％圧縮硬さ：０．４４ＭＰａ］を得た。
最後に、前記粘着シート（Ｂ−６）の粘着剤層２ｂと硬質ウレタン発泡体シート１［ＩＣ１０００；ロデール・ニッタ社製］とを０．３ＭＰａの圧力でラミネートし、研磨パッド積層体（Ａ−６）を得た。
【００８６】
【比較例３】
比較例１で用いた、塗工例１で調製した非粘着性層を有する剥離シートの代わりに、非粘着性層を設けていない剥離シート６を用いたこと以外は、比較例１と同様にして、剥離シート６／粘着剤層２ａ／補強シート４／粘着剤層（６）／発泡体シート５ｃ／粘着剤層（２）からなる、粘着シート（Ｂ−７）［１ｍ2内の平均厚さ：１４５５μｍ、１ｍ2内の最大厚みと最小厚みとの差：２１０μｍ、２５％圧縮硬さ：０．５５ＭＰａ］を得た。
最後に、前記粘着シート（Ｂ−７）の粘着剤層２ｂと硬質ウレタン発泡体シート１［ＩＣ１０００；ロデール・ニッタ社製］とを０．３ＭＰａの圧力でラミネートし、研磨パッド積層体（Ａ−７）を得た。
【００８７】
【評価例１】
各実施例及び各比較例で得られた各粘着シート（Ｂ）を矩形状（５０ｍｍ×３００ｍｍ）に切断し、その粘着剤層２ｂ側に、ＪＩＳ Ｒ６２５３に規定する１０００番の耐水研摩紙を貼りあわせ、粘着剤層２ａ側を研磨装置（テスター産業社製）の定盤側に貼着した。
他方、前記研磨装置に、下記被研磨試料が前記耐水研摩紙と並行な位置に対向するように被研磨試料を装着し、前記耐水研磨紙と下記被研磨試料とを接触させ、荷重０．０２ＭＰａの圧力が掛かるようにし、２０ｍＬ／分の流量で純水を供給しながら、２０ｍ／分の速度で、１０分間研磨作業を行った。
ポリカーボネートの円形シート（ａ）［直径：３０．０ｍｍ、平均厚さ：０．１３０ｍｍ、一方の面の６０度反射光沢度：１４．７］を、０．０３０ｍｍ厚さの粘着剤層を介して、直径３０．０ｍｍの円柱状圧子に貼付し、被研磨試料とした。
厚さ測定は、プローブ直径１０ｍｍ、印加荷重５０ｇ／ｃｍ2において、１μｍ桁表示が可能なデジタル計測器にて行った。
【００８８】
被研磨試料のポリカーボネートシート（ａ）の厚さを１３箇所、研磨の前後でそれぞれ測定し、ばらつき度合いが良好なものを◎、ばらつき度合いが実用的なものを○、ばらつき度合いの大きいものを×、○と×の中間を△のように評価した。結果を表１に示す。
【００８９】
【評価例２】
各実施例及び各比較例で得られた円形の各研磨パッド積層体研磨部形状が、断面矩形状の溝加工が研磨パッドの中心から同心円状に多数本予め施されている研磨パッドによって構成される研磨パッド積層体を用いて、研磨時のスラリー流量を１００ｍＬ／ｍｉｎとし、シリコンウェーハ表面の熱酸化膜を加工圧が４８ｋＰａ、定盤回転速度が６０ｒｐｍ、非研磨物回転速度が４０ｒｐｍ、研磨時間が１２０ｓｅｃの条件で均一性評価を行った。
【００９０】
均一性の評価は、ウェーハ面内４９点の研磨レートのばらつき度合いで評価した。ばらつき度合いが非常に少ないものを◎、ばらつき度合いの少ないものを○、ばらつき度合いの大きいものを×のように３段階に分けた。結果を表１に示す。
【００９１】
【評価例３】
各実施例及び各比較例で得られた各研磨パッド積層体を正方形（３００ｍｍ×３００ｍｍ）に切断し、そのガラス（４００ｍｍ×４００ｍｍ×１０ｍｍ）への貼り付け試験をハンドローラー（ロール幅２００ｍｍ、重量６００ｇ）を用いて行った。
貼り付け評価は、気泡混入がなければ○、混入があれば×とした。結果を表１に示す。
【００９２】
表１に示すように、粘着シートの最大最小厚み差が大きい場合（比較例１及び３参照）、研磨量にばらつきが生じた。また、非粘着性層を有していない場合（比較例３参照）、研磨装置定盤と研磨パッド積層体界面に混入した気泡の除去が困難であった。更に、非粘着性層が固定用領域の周縁まで到達していない場合（比較例２参照）、気泡の除去が困難であった。
【００９３】
【表１】
【発明の効果】
本発明の研磨パッド積層体によれば、研磨装置定盤に貼り合せる際の空気混入除去が容易である。詳細には、研磨装置貼着時の気泡混入を効果的に防止することができ、仮に気泡混入したとしても、混入気泡を容易に除去することができるため、研磨装置への貼着作業を簡便化することができる。また、本発明の研磨パッド積層体によれば、研磨中に研磨スラリーによる膨潤変形を生じることなく、ウェーハ全面を均一に高低差を緩和するように研磨することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 芯材が１枚である、本発明の研磨パッド積層体の一態様の模式的断面図である。
【図２】 芯材が２枚である、本発明の研磨パッド積層体の別の一態様の模式的断面図である。
【図３】 非粘着性層をストライプ状に印刷する場合の、研磨装置への固定用領域における非粘着性層及び固定用粘着剤層のパターンを模式的に示す説明図である。
【図４】 非粘着性層を格子状に印刷する場合の、研磨装置への固定用領域における非粘着性層及び固定用粘着剤層のパターンを模式的に示す説明図である。
【図５】 非粘着性層を亀の甲状に印刷する場合の、研磨装置への固定用領域における非粘着性層及び固定用粘着剤層のパターンを模式的に示す説明図である。
【図６】 非粘着性層を水玉模様に印刷する場合の、研磨装置への固定用領域における非粘着性層及び固定用粘着剤層のパターンを模式的に示す説明図である。
【図７】 非粘着性層を水玉模様に印刷する場合の、研磨装置への固定用領域における非粘着性層及び固定用粘着剤層のパターンを模式的に示す説明図である。
【符号の説明】
１・・・硬質ウレタン発泡体シート；２ａ，２ｂ，２ｃ・・・粘着剤層；
３・・・非粘着性層；４・・・補強シート；
５・・・軟質ウレタン発泡体シート；６・・・剥離シート；
１０・・・研磨パッド積層体。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a polishing pad laminate. The polishing pad laminate of the present invention can be easily attached to, for example, a polishing apparatus surface plate. In addition, air bubbles can be effectively prevented from being mixed when the polishing apparatus is attached, and even if air bubbles are mixed, the mixed air bubbles can be easily removed.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, for example, in the field of automobiles, optical equipment, electronic materials, or various machine tools, various parts or members have been polished, and the precision and uniformity required for an object to be polished have become increasingly severe. ing. For example, in a conventional polishing method for a glass plate for liquid crystal display, a metal plate for hard disk, and a glass plate for hard disk, polishing is performed using a suede-like polishing cloth that is flexible with respect to bending, but in the case of semiconductor wafer polishing, It may be polished by a hard urethane foam. For example, polishing of a semiconductor wafer in chemical mechanical polishing (CMP) is mentioned. In CMP technology, in order to keep the film thickness distribution constant and remove minute irregularities on the film surface, the lower layer is made of a rubber elastic body in order to eliminate unevenness in polishing allowance due to warpage and waviness of the semiconductor wafer itself, A two-layer polishing pad laminate has been proposed in which the surface layer is a hard cloth for removing the surface irregularities generated in the semiconductor device process and flattening the surface layer (for example, see Non-Patent Document 1).
[0003]
However, the “mixing of the air layer” between the polishing pad and the polishing apparatus surface plate, which could not occur when the polishing apparatus surface plate is adhered when the polishing pad is flexible, is a polishing pad having a hard urethane foam as a constituent layer. Many have occurred when using laminates. If polishing is performed with the air layer mixed in, the mixed portion is raised and uniform polishing cannot be achieved. The polishing pad laminate has a disc shape with a thickness of about 1 mm or more and a diameter of about 50 cm to 1 m or more.2Since it becomes a rectangle or the like of the extent or more, there are problems such as performing re-attachment work and spending a lot of labor and time in order to attach the device so as not to mix the air layer over the entire surface.
[0004]
As a solution for the air-layer-containing pressure-sensitive adhesive layer, it has been proposed in the marking sheet field to form a continuous recess in the pressure-sensitive adhesive layer in contact with the adherend and remove the air layer (for example, a patent However, if this is applied to a polishing pad laminate, the adhesive slurry is deteriorated by the polishing slurry penetrating into the inside of the apparatus surface plate / adhesive layer through the recess forming portion, and the adhesive strength is increased. Because it drops, it is incomplete.
[0005]
[Non-Patent Document 1]
Junji Watanabe et al., “Pad Configuration in Surface Reference Polishing”, Proceedings of the JSPE Spring Conference, 1997, p.183
[Patent Document 1]
Registered Utility Model No. 3004684
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
The subject of this invention provides the polishing pad laminated body which can simplify the sticking operation | work to the polishing apparatus of the polishing pad [especially polishing pad laminated body which consists of hard materials (for example, hard urethane foam)]. There is. More specifically, it is possible to effectively prevent bubbles from being mixed at the time of attaching the polishing apparatus, and even if bubbles are mixed, the mixed bubbles can be easily removed, and a semiconductor wafer or circuit having undulations. It is an object of the present invention to provide a polishing pad laminate capable of polishing even a wafer having a local step in the formation process so that the entire surface of the wafer can be uniformly and leveled along the undulations and steps. is there.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
As a result of diligent research in view of the above problems, the present inventors have found that a non-adhesive layer (on the pressure-sensitive adhesive layer disposed on the opposite side of the polishing pad polishing surface) Preferably, by forming a non-adhesive layer exhibiting an appropriate Tg), it has been found that even if it does not have special skills, it can be easily attached to the polishing apparatus without air layer mixing, and the present invention has been achieved. . Furthermore, by arranging a sheet-like member having a small thickness variation (preferably, a flexible urethane foam sheet having an appropriate compression hardness) in the laminated body, even a wafer having undulations or steps can be uniformly polished. As a result, the inventors have found out that the present invention can be achieved.
[0008]
The objects are (1) polishing member, (2) 1 m according to the present invention.2The difference between the maximum thickness and the minimum thickness is 100 μm or less, including at least one sheet-like member, and (3) a pressure-sensitive adhesive layer for fixing to the polishing apparatus, and laminated in this order. A polishing pad laminate,
The entire surface of the fixing pressure-sensitive adhesive layer opposite to the sheet-like member is not in direct contact with the sheet-like member, and a part of the fixing pressure-sensitive adhesive layer is exposed. Further comprising an embedded non-adhesive layer;
The exposed surface of the non-adhesive layer and the exposed surface of the fixing pressure-sensitive adhesive layer form a region for fixing to a polishing apparatus that is substantially in the same plane,
The problem can be solved by the polishing pad laminate, wherein the shape of the exposed surface of the non-adhesive layer in the fixing region is a shape reaching the periphery of the fixing region.
[0009]
According to a preferred embodiment of the polishing pad laminate of the present invention, the non-adhesive layer is a patterned resin layer.
According to another preferred embodiment of the polishing pad laminate of the present invention, the area ratio of the exposed surface of the fixing pressure-sensitive adhesive layer to the exposed surface of the non-adhesive layer in the fixing region is 90:10 to 10: 90.
According to still another preferred aspect of the polishing pad laminate of the present invention, the exposed surface pattern of the fixing pressure-sensitive adhesive layer in the fixing region is composed of circular or polygonal repeating units. According to a more preferred embodiment, the area of the circular or polygonal repeating unit is 900 mm.2It is as follows. The polygon is more preferably a quadrangle or a hexagon.
[0010]
Moreover, according to the preferable aspect of the polishing pad laminated body of this invention, the non-adhesion layer is formed from resin with a glass transition temperature of 0-80 degreeC.
Moreover, according to another preferable aspect of the polishing pad laminate of the present invention, the polishing member is a hard urethane foam sheet.
According to still another preferred embodiment of the polishing pad laminate of the present invention, the sheet-like member includes at least one of a soft urethane foam sheet or a reinforcing sheet having a breaking strength of 40 MPa to 500 MPa. According to a more preferred embodiment, the sheet-like member includes a soft urethane foam sheet and a reinforcing sheet having a breaking strength of 40 MPa to 500 MPa. The 25% compression hardness of the flexible urethane foam sheet is more preferably 0.1 MPa to 1 MPa.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the details of the present invention will be described with reference to some preferred embodiments, but it goes without saying that the present invention is not limited to the following embodiments.
As an aspect of the polishing pad laminate of the present invention, 1 m2FIG. 1 shows an embodiment having one sheet-like member (hereinafter sometimes referred to as a core material) in which the difference between the maximum thickness and the minimum thickness is 100 μm or less. Moreover, the aspect which has two said core materials as another aspect of the polishing pad laminated body of this invention is shown in FIG.
[0012]
The embodiment shown in FIG. 1 includes a hard
[0013]
Moreover, the aspect shown in FIG. 2 is the hard
[0014]
The polishing member used in the polishing pad laminate of the present invention is not particularly limited, and a conventionally known polishing member made of a hard material or a soft material can be used. Examples of the polishing member made of a hard material include a hard urethane foam sheet (for example, IC1000 manufactured by Rodel Nitta). Examples of the polishing member made of a soft material include synthetic leather suede or velor.
[0015]
The core material used for the polishing pad laminate of the present invention is 1 m.2As long as it is a sheet-like member having a difference between the maximum thickness and the minimum thickness of 100 μm or less (that is, 0 μm to 100 μm), for example, a soft urethane foam sheet or a reinforcing sheet may be mentioned. Can do. In the polishing pad laminate of the present invention, one of these core materials can be used alone or in combination of two or more.
[0016]
When a soft urethane foam sheet is used as the core material, 1 m2It is most desirable that the difference between the maximum thickness and the minimum thickness is 0 μm. However, in reality, there is an allowable range. If the thickness is larger than 100 μm, the object to be polished can be polished to a uniform thickness. It tends to be difficult. That is, a pressure difference is generated between a thick part and a thin part when polishing is performed under pressure. For this reason, when polishing accuracy is required, 1 m of the flexible urethane foam sheet2The difference between the maximum thickness and the minimum thickness is preferably 0 to 100 μm, more preferably 0 to 80 μm, and still more preferably 0 to 60 μm.
[0017]
Also, 1m of soft urethane foam sheet2The average thickness is 150 μm to 2.4 mm in order to resist shear deformation caused by horizontal shearing force on the double-sided PSA sheet that degrades the polishing characteristics when pressure is applied during polishing. preferable.
The thickness of the foam sheet is measured by, for example, a probe diameter of 10 mm and an applied load of 50 g / cm.21 can be performed by a digital measuring instrument capable of displaying 1 μm digit.
[0018]
Furthermore, the flexible urethane foam sheet preferably has a 25% compression hardness of 0.1 MPa to 1.0 MPa, and more preferably 0.2 MPa to 0.5 MPa.
As used herein, “25% compression hardness of foam sheet” means that the foam sheet is subjected to the general conditions of the test described in JIS K 6400, that is, in an environment of a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50% for 24 hours. After standing still above, the foam sheet is punched out to 30 mm × 30 mm, the sheets are stacked so as to have a thickness of about 10 mm, and the entire surface of the stacked sheets is 50 mm / min in the same temperature and humidity environment as described above. The stress when compressed in parallel at a speed of 25% and compressed by 25% from the original thickness.
[0019]
If the 25% compression hardness of the flexible urethane foam sheet is less than 0.1 MPa, the polishing pad laminate is likely to be flexible, so the “unevenness” of the object to be polished can be easily erased, but the “undulation” Tends to be difficult to erase. On the other hand, if the 25% compression hardness of the soft urethane foam sheet exceeds 1.0 MPa, the polishing pad laminate tends to become hard, so it takes a long time to erase the “unevenness” and “swell”. There is a tendency.
[0020]
The flexible urethane foam sheet preferably does not elute metal ions or does not substantially contain metal ions. Specifically, the total amount of metal ions is preferably 5000 ppm or less, preferably 1000 ppm or less. More preferably, it is more preferably 500 ppm or less.
If the flexible urethane foam sheet contains metal ions and the metal ions elute during the polishing process, for example, the polishing surface of the object to be polished is contaminated, and the electrical characteristics inherent to the metal or semiconductor are changed. It is because formation may be inhibited. As will be described later, for example, a reinforcing sheet, a pressure-sensitive adhesive layer, or a non-adhesive layer other than the flexible urethane foam sheet preferably does not elute metal ions or substantially does not contain metal ions. .
[0021]
As used herein, the term “metal ion” means a metal ion that may adversely affect the polishing surface of the object to be polished, such as lithium, sodium, potassium, magnesium, calcium, aluminum, Mention may be made of ions of 13 kinds of metals, titanium, chromium, iron, nickel, copper, zinc and tungsten. Among these specifically exemplified metal ions, for example, metal ions contained in the object to be polished, or an aqueous solution, slurry, activator containing acid or base used for polishing, or A metal ion of the same type as that contained in the lubricating oil or the like may be contained even if it is contained.
[0022]
The total amount of the metal ions can be detected by, for example, a high-frequency inductively coupled plasma optical emission spectrometer after decomposing a sample (for example, an adhesive or a flexible urethane foam sheet) by an acid decomposition method using nitric acid and sulfuric acid. The total amount of the metal ions contained in the polishing pad laminate is preferably 15000 ppm or less, more preferably 3000 ppm or less, and even more preferably 1500 ppm or less.
[0023]
A flexible urethane foam sheet can be manufactured by a well-known manufacturing method. For example, polyurethane is produced by reacting isocyanates with a compound having a hydroxyl group. At this time, if water is added under appropriate conditions, carbon dioxide gas is generated. If this carbon dioxide gas is well stirred and finely dispersed in the material so that it does not dissipate from the material until it is cured, a polyurethane foam material can be obtained (Plastic Molding Handbook, 4th Edition, All Japan) (Plastic Molding Industry Federation).
[0024]
For flexible urethane foam sheets, a catalytic amount of a metal compound such as aluminum hydroxide is generally added to the polyurethane raw material, which becomes the core of the foam cell during foaming, and makes the foam cell fine and stable. it can. However, for the reasons described above, as the flexible urethane foam sheet used in the polishing pad laminate of the present invention, it is possible to select a sheet to which no metal compound is added even if the uniformity of the foam cell is somewhat impaired. preferable.
[0025]
The flexible urethane foam sheet can be formed by a conventionally known general method. For example, in JP-A-51-67396 or JP-A-53-6365, an unfoamed composition capable of forming a flexible urethane sheet by reacting on a process film from an extrusion die is developed. There has been proposed a method of curing by passing through an oven while foaming.
[0026]
When a peeling process is applied to the process film, the process film is peeled off after the sheet is formed, and a flexible urethane foam sheet can be obtained alone.
In addition, when the process film is not subjected to a release treatment, the soft urethane foam sheet and the process film are firmly bonded in the process of foaming and curing of the soft urethane. 2 can be used as the reinforcing sheet 4) shown in FIG. In this case, both sheets can be laminated without particularly providing an adhesive layer or a pressure-sensitive adhesive layer between the flexible urethane foam sheet and the reinforcing sheet. For example, in the embodiment shown in FIG. 2, the pressure-
[0027]
Moreover, when using the process film formed by a release treatment, the composition is expanded and foamed and cured on the release treatment surface of one process film, or between the release treatment surfaces of two process films. Although there is a method of foaming and curing after sandwiching the composition, the latter method is preferred. That is, when a soft urethane foam sheet is formed using two process films and both process films are peeled off, a foam sheet having smooth skin layers on both sides of the sheet is formed. This skin layer has an effect of improving adhesion between layers when an adhesive layer or a pressure-sensitive adhesive layer (for example, pressure-sensitive
[0028]
As a process film used for forming a flexible urethane foam sheet, for example, a film having heat resistance and smoothness that does not melt and cut even when heat of about 100 ° C. is applied for several minutes, for example, polyethylene terephthalate (PET ) Or polyethylene naphthalate (PEN).
[0029]
Since the breaking strength of the flexible urethane foam sheet described so far is generally relatively small (for example, 5 MPa or less), a reinforcing sheet having a breaking strength of 40 MPa or more (preferably 40 MPa to 500 MPa) is used as a core material. Like the aspect shown in 2, the intensity | strength of an adhesive sheet can be enlarged by providing between the flexible
[0030]
The reinforcing sheet that can be used as the core material in the polishing pad laminate of the present invention is preferably various plastic sheets, and more preferably polyethylene terephthalate from the viewpoint of thickness variation accuracy.
The thickness of the reinforcing sheet is preferably 12 to 250 μm, and more preferably 25 to 100 μm.
Further, the metal ion content of the reinforcing sheet is preferably 5000 ppm or less, more preferably 1000 ppm or less, and even more preferably 500 ppm or less for the same reason as in the case of the flexible urethane foam sheet.
[0031]
In addition to a soft urethane foam, a urethane resin impregnated sheet or the like can also be used. Examples of the urethane resin-impregnated sheet include SUBA400, SUBA600, or SUBA800 manufactured by Rodel Nitta.
[0032]
Pressure-sensitive adhesive layer in the polishing pad laminate of the present invention [pressure-sensitive adhesive layer for fixing to a polishing apparatus (for example, pressure-
[0033]
The acrylic pressure-sensitive adhesive can be synthesized by ordinary radical polymerization. There is no restriction | limiting in particular in a synthesis method, It can synthesize | combine by a well-known polymerization method, for example, solution polymerization, block polymerization, or emulsion polymerization. Solution polymerization is preferred because the reaction can be easily controlled and the next operation can be performed directly. The solvent at the time of polymerization is not particularly limited as long as the acrylic pressure-sensitive adhesive is soluble. For example, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, toluene, cellosolve, ethyl acetate, or butyl acetate can be used alone. Alternatively, they can be used in combination.
[0034]
Further, the polymerization initiator used in the polymerization reaction is not particularly limited, and a known polymerization initiator such as an organic peroxide (for example, benzoyl peroxide, acetyl peroxide, methyl ethyl ketone peroxide, Or lauroyl peroxide) or an azo initiator (for example, azobisisobutyronitrile) can be used. The acrylic pressure-sensitive adhesive can be used by partially cross-linking with a curing agent (for example, an isocyanate or an epoxy compound) to improve the cohesive force.
[0035]
As a method for applying the pressure-sensitive adhesive, for example, a comma coater, a die coater, a lip coater, a kiss coater, a gravure coater, or the like can be used. For example, when a comma coater is used, the viscosity of the pressure-sensitive adhesive is preferably about 0.1 to 100 Pa · s.
[0036]
The pressure-sensitive adhesive layer in the polishing pad laminate of the present invention is preferably made of a pressure-sensitive acrylic resin having a thickness of about 5 to 150 μm. It is important that the adhesive acrylic resin is in the rubber-like region in the temperature range at the time of sticking and when used for polishing, and it is peeled off by 180 ° by the adhesive tape / adhesive sheet test method specified in JIS Z0237. The adhesive strength is not particularly limited as long as the adhesive strength is 50 mN / 25 mm or more, and the adhesive property of the holding time until dropping at room temperature is 60 minutes or more. The glass transition temperature of the adhesive acrylic resin (hereinafter sometimes referred to as Tg) is preferably −10 ° C. or lower, and more preferably in the range of −90 ° C. to −20 ° C.
[0037]
Among the pressure-sensitive adhesive layers in the polishing pad laminate of the present invention, a pressure-sensitive adhesive layer to be attached to a polishing apparatus [that is, a pressure-sensitive adhesive layer for fixing to a polishing apparatus (for example, pressure-
[0038]
Moreover, about the adhesive layer (for example,
[0039]
The pressure-sensitive adhesive layer in the polishing pad laminate of the present invention preferably does not elute metal ions or does not substantially contain metal ions. Specifically, the content is at most 5000 ppm or less. Preferably, it is 1000 ppm or less, more preferably 500 ppm or less.
[0040]
The non-adhesive layer in the polishing pad laminate of the present invention is a layer that does not substantially exhibit adhesiveness when adhered to an adherend, or has an adhesive property that can be peeled off by weak stress. The exposed surface of the non-adhesive layer and the exposed surface of the fixing pressure-sensitive adhesive layer form an area for fixing to the polishing apparatus that is substantially flush with the exposed surface of the non-adhesive layer in the fixing area. The shape is not particularly limited as long as the shape reaches the periphery of the fixing region. Specifically, the resin layer etc. which were patterned by printing partially etc. can be mentioned. The non-adhesive layer has a shape that can be laminated with the surface of the fixing pressure-sensitive adhesive layer and that part of the pressure-sensitive adhesive layer can be exposed over the entire surface in contact with the adherend after lamination.
[0041]
When the non-adhesive layer is a patterned resin layer, using a known printing method such as gravure printing, silk screen printing, offset printing, flexographic printing, ink jet, or thermal transfer, Various patterns [for example, geometric patterns (for example, stripe patterns, lattice patterns, tortoise shell patterns, polka dot patterns, zigzag patterns, etc.), or designs with information (for example, letters or symbols), etc.] It can be formed by printing. At this time, as long as the non-adhesive layer can be continuously printed so that a part of the adhesive layer is exposed over the entire surface when laminated with the adhesive layer without solid printing, the pattern The printing method is not limited.
[0042]
As the resin constituting the non-adhesive layer, for example, an acrylic resin, a polyester resin, a polyurethane resin, a silicone resin, an epoxy resin, a vinyl resin, nitrified cotton, or a polyolefin resin can be used. In particular, the acrylic resin is suitable as a resin constituting the non-adhesive layer because the Tg can be freely changed by setting both the structure and the molecular weight. Also, a plurality of resins can be mixed and used.
[0043]
As the resin constituting the non-adhesive layer, when it adheres to the adherend, it does not substantially exhibit adhesiveness, or in order to make it a layer having adhesiveness that can be peeled off by weak stress, A resin that is a hard solid or does not exhibit tackiness is preferred. Resins exhibiting such properties generally have a Tg in the range of 0 ° C to 80 ° C or a softening point in the range of 50 ° C to 180 ° C. Further, a resin having a Tg in the range of 10 ° C. to 50 ° C. or a softening point in the range of 55 ° C. to 150 ° C. is preferable. If Tg is less than 0 ° C. or the softening point is less than 50 ° C., tack may appear during the pasting operation in an environment of 20 ° C. or more, and the function as a non-adhesive layer may be impaired. Also, if Tg exceeds 80 ° C. or the softening point exceeds 180 ° C., the flexibility near 20 ° C. may be insufficient, and a phenomenon such as cracking may occur when bent.
[0044]
Furthermore, when the resin constituting the non-adhesive layer is laminated on a 50 μm-thick PET film so as to have a dry film thickness of 50 μm, the resin is peeled off 180 ° by the adhesive tape / adhesive sheet test method specified in JIS Z0237. The adhesive strength is preferably 0 N / 25 mm or more and less than 0.1 N / 25 mm immediately after pasting. When the 180-degree peeling adhesive strength is 0.1 N / 25 mm or more, it becomes difficult to sufficiently exhibit the function as the non-adhesive layer.
[0045]
Specifically, as an acrylic resin constituting the non-adhesive layer, for example, an acrylic resin solution Dianal LR-016 (Tg: 19 ° C.), LR-1215 (Tg: 20 ° C.), LR manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd. -188 (Tg: 20 ° C), LR-331 (Tg: 20 ° C), LR-216 (Tg: 26 ° C), LR-194 (Tg: 29 ° C), LR-574 (Tg: 31 ° C), LR -689 (Tg: 33 ° C), LR-637 (Tg: 42 ° C), LR-472 (Tg: 46 ° C), LR-170 (Tg: 48 ° C), LR-396 (Tg: 50 ° C), LR -167 (Tg: 52 ° C), LR-162 (Tg: 52 ° C), LR-1173 (Tg: 53 ° C), LR-163 (Tg: 55 ° C), LR-1307 (Tg: 56 ° C), LR -214 (Tg: 57 ° C), LR-1 7 (Tg: 60 ° C), LR-001 (Tg: 60 ° C), LR-158 (Tg: 65 ° C), LR-510 (Tg: 65 ° C), LR-143 (Tg: 66 ° C), LR- 485 (Tg: 67 ° C.), LR-186 (Tg: 77 ° C.), or LR-469 (Tg: 77 ° C.).
[0046]
In addition, beads resin BR-60 (Tg: 75 ° C.), BR-64 (Tg: 55 ° C.), BR-77 (Tg: 80 ° C.), BR-79 (Tg: Mitsubishi Rayon Co., Ltd.). 35 ° C.), BR-90 (Tg: 65 ° C.), BR-93 (Tg: 50 ° C.), BR-95 (Tg: 80 ° C.), BR-101 (Tg: 50 ° C.), BR-102 (Tg: 20 ° C), BR-105 (Tg: 50 ° C), BR-106 (Tg: 50 ° C), BR-107 (Tg: 50 ° C), BR-112 (Tg: 20 ° C), BR-113 (Tg: 75 ° C), BR-115 (Tg: 50 ° C), BR-116 (Tg: 50 ° C), BR-117 (Tg: 35 ° C), or BR-118 (Tg: 35 ° C). .
[0047]
Examples of the polyester resin constituting the non-adhesive layer include Toyobo Co., Ltd. Byron 130 (Tg: 13 ° C.), Byron 200 (Tg: 67 ° C.), Byron 300, Byron 500, Byron 530, Byron GM400, Byron. Examples thereof include GV100 and Byron GV700. Examples of the polyurethane resin include Molsen non-yellowing type TPU series manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd., and examples of the nitrified cotton include Nitrified cotton manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd., and examples of the polyolefin resin include Sumikasen manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. Series etc. can be mentioned. In addition, gravure printing "Lamistor R Medium", "New LP Super", or "LP Queen" series containing urethane resin manufactured by Toyo Ink Mfg. Co., Ltd. can be used from the aspect of printability such as gravure printing. .
[0048]
Furthermore, when printing these resins, it is possible to improve various properties such as coating suitability by adding an organic compound (for example, polyisocyanate) or a silicone leveling agent.
[0049]
The non-adhesive layer in the polishing pad laminate of the present invention (for example, the
[0050]
For example, a resin capable of forming a non-adhesive layer by various printing methods such as gravure printing, silk screen printing, offset printing, flexographic printing, ink jet, or thermal transfer (hereinafter referred to as non-adhesive layer). A non-adhesive layer can be formed by partially printing a resin in a desired pattern on the release sheet. Specifically, various patterns [for example, geometric patterns (for example, stripe patterns, lattice patterns, turtle shell patterns, polka dot patterns, zigzag patterns, etc.), information designs (for example, characters or symbols, etc.), etc. ], Non-adhesive resin can be printed.
[0051]
For example, when printing non-adhesive layers in stripes (for example,3See for example)3When the
When printing non-adhesive layers in a grid (for example, figure4See for example)4As shown in FIG. 4, when the region corresponding to the lattice is the
When printing non-adhesive layers on turtle shells (for example, figure5For example, see Figure5As shown in FIG. 3, each of the hexagonal regions can be used as the fixing
[0052]
In any of these stripes, lattices, or turtle shells, the line width and spacing of the non-adhesive layer can be constant, respectively, or need not be constant. It is also possible to combine non-adhesive layers having different line widths and a plurality of different intervals. A plurality of line widths and a plurality of intervals can be used simultaneously.
[0053]
Also, when printing a non-adhesive layer on a polka dot pattern (for example,6See for example)6As shown in the above, when each area of the polka dots is the fixing
[0054]
In the case of a staggered pattern, a pattern in which one unit is in a range of 50 μm to 50 mm is preferable.
In the case of characters or symbols, for example, the region of the characters or symbols can be a fixing adhesive layer, and the gap region between them can be a non-adhesive layer.
[0055]
As is clear from these specific patterns of the non-adhesive layer and the fixing pressure-sensitive adhesive layer, in the present specification, “the shape of the exposed surface of the non-adhesive layer reaches the periphery of the fixing region”. “Shape” means that when any one point of the non-adhesive layer is selected in the pattern of the fixing region consisting of the non-adhesive layer and the fixing adhesive layer, only through the region of the non-adhesive layer (that is, Means a shape that can reach at least one of the periphery of the fixing region without passing through the region of the fixing adhesive layer.
[0056]
The area ratio of the exposed surface of the fixing adhesive layer to the exposed surface of the non-adhesive layer in the fixing region is preferably 90:10 to 10:90, and preferably 80:20 to 20:80. More preferably, it is more preferably 70:30 to 40:60. If the non-adhesive layer is less than 10%, it may be difficult to discharge the trapped bubbles, and if it exceeds 90%, it may be difficult to maintain the adhesion performance to the device.
[0057]
It is preferable that the pattern of the exposed surface of the fixing adhesive layer in the fixing region is composed of repeating units of a circular shape or a polygonal shape (more preferably, a square shape or a hexagonal shape). The area of these repeating units is 900 mm.2More preferably, it is 400 mm2More preferably, it is 100 mm2More preferably, it is as follows. The area of the repeating unit is 900mm2If it exceeds, the area of the fixing pressure-sensitive adhesive layer is increased, and bubbles may be easily included.
[0058]
For example, as shown in FIG. 1 or FIG. 2, the polishing pad laminate of the present invention has a
[0059]
Specifically, as the release sheet, a release sheet obtained by applying a silicone-based or non-silicone-based release agent on various plastic films (for example, polyethylene terephthalate or oriented polypropylene) or paper is used. it can. In order to ensure the thickness accuracy of the pressure-sensitive adhesive layer, it is desirable to use a release sheet based on a plastic film.
[0064]
The polishing pad laminate (for example, the embodiment shown in FIG. 1) having the reinforcing
[0065]
Method(I)
A fixing pressure-
[0066]
Method(B)
The
[0067]
Method(C)
The
[0068]
The polishing pad laminate (for example, the embodiment shown in FIG. 2) having the reinforcing
[0069]
Method(D)
A fixing pressure-
Next, another pressure-
[0070]
Method(Ho)
The
Next, another pressure-
[0071]
Method(F)
The
Further, another pressure-
[0072]
Among the methods, the methods (b) and (C), (Ho),as well as(F), It is easy to make the fixing
[0073]
【Example】
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically described by way of examples, but these do not limit the scope of the present invention.
[Coating example 1]
The viscosity of an acrylic resin solution (“LR331” manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., metal ion content 2 ppm, Tg: 20 ° C., 180 ° peel-off adhesive strength: 0 N / 25 mm) is adjusted with ethyl acetate to give a coating solution (solid content 20 weight) %). On the release surface of the polyethylene terephthalate release sheet that has been subjected to double-sided release treatment,6With a polka dot diameter of 2 mmφ and a non-polka dot area ratio (ratio to the entire printed portion other than polka dots) of 30%, with a coating amount of 0.5 g / m2The obtained coating liquid was subjected to gravure printing so that a non-adhesive layer was formed.
[0074]
[Coating example 2]
The viscosity of an acrylic resin solution (“LR331” manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., metal ion content 2 ppm, Tg: 20 ° C., 180 ° peel-off adhesive strength: 0 N / 25 mm) is adjusted with ethyl acetate to give a coating solution (solid content 20 weight) %). On the release surface of the polyethylene terephthalate release sheet that has been subjected to double-sided release treatment,7With a polka dot diameter of 2 mmφ, a polka dot area ratio (ratio to the entire polka dot printed portion) of 30%, and a coating amount of 0.5 g / m2The obtained coating liquid was subjected to gravure printing so that a non-adhesive layer was formed.
[0075]
[Coating example 3]
The viscosity of an acrylic resin solution (“LR-396” manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.,
[0076]
[Coating example 4]
Viscosity adjustment of acrylic resin solution (“LR-485 (Tg: 67 ° C.) manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.”, metal ion content 2 ppm, Tg: 67 ° C., 180 ° peel-off adhesive strength: 0 N / 25 mm) with ethyl acetate Thus, a coating liquid (solid content 20% by weight) was obtained. On the release surface of the polyethylene terephthalate release sheet that has been peeled from both sides,4As shown in the pattern with a square (one side length of 2 mm) and a negative square part area ratio (ratio to the whole negative part) of 30%, the coating amount is 0.5 g / m.2The obtained coating liquid was subjected to gravure printing so that a non-adhesive layer was formed.
[0077]
[Example 1]
In this example, a polishing pad laminate having the structure shown in FIG. 2 was produced. An adhesive composition comprising 100 parts of an adhesive containing an acrylic adhesive [manufactured by Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd., metal ion content 11 ppm] and 3 parts of an isocyanate derivative curing agent [manufactured by Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd.] The material coating solution was applied to the entire non-adhesive layer forming side of the
[0078]
Next, the same pressure-sensitive adhesive composition coating liquid A as described above was applied to the reinforcing
[0079]
Next, using the polyethylene terephthalate release sheet as a process film, the same pressure-sensitive adhesive composition coating liquid as above was applied to the same dry film thickness by the same method to form a pressure-
[0080]
Finally, the pressure-sensitive adhesive layer (B-1) pressure-
[0081]
[Example 2]
Instead of the flexible polyurethane foam sheet 5a used in Example 1, another flexible polyurethane foam sheet 5b [1 m2Average thickness inside: 1568 μm, 1 m2The difference between the maximum thickness and the minimum thickness is 74 μm, 25% compression hardness: 0.36 MPa, metal ion content: 14 ppm]. Adhesive sheet (B-2) [1m consisting of
Finally, the
[0082]
[Example 3]
Example except that the release sheet having the non-adhesive layer prepared in Application Example 3 was used instead of the release sheet having the non-adhesive layer prepared in Application Example 1 used in Example 1. 1. Adhesive sheet (B-3) [1m consisting of
Finally, the
[0083]
[Example 4]
The release sheet having the non-adhesive layer prepared in Application Example 4 was used in place of the release sheet having the non-adhesive layer prepared in Application Example 1 used in Example 1, and Example 1 instead of the flexible polyurethane foam sheet 5a used in Example 1, the same flexible polyurethane foam sheet 5b [1m as used in Example 2 was used.2Average thickness inside: 1568 μm, 1 m2The difference between the maximum thickness and the minimum thickness is 74 μm, 25% compression hardness: 0.36 MPa, metal ion content: 14 ppm]. Adhesive sheet (B-4) [1m consisting of
Finally, the
[0084]
[Comparative Example 1]
Instead of the foam sheet 5a used in Example 1, a flexible polyurethane foam sheet 5c [1 m2Average thickness inside: 1289 μm, 1 m2The difference between the maximum thickness and the minimum thickness is 210 μm, 25% compression hardness: 0.50 MPa, metal ion content: 18 ppm]. Adhesive sheet (B-5) consisting of
Finally, the pressure-
[0085]
[Comparative Example 2]
Example except that the release sheet having the non-adhesive layer prepared in Application Example 2 was used in place of the release sheet having the non-adhesive layer prepared in Application Example 1 used in Example 1. 1. Adhesive sheet (B-6) [1m consisting of
Finally, the
[0086]
[Comparative Example 3]
Instead of the release sheet having the non-adhesive layer prepared in Application Example 1 used in Comparative Example 1, the same procedure as in Comparative Example 1 was used except that the
Finally, the pressure-sensitive adhesive sheet (B-7) pressure-
[0087]
[Evaluation Example 1]
Each pressure-sensitive adhesive sheet (B) obtained in each example and each comparative example is cut into a rectangular shape (50 mm × 300 mm), and No. 1000 water-resistant abrasive paper defined in JIS R6253 is pasted on the pressure-
On the other hand, the sample to be polished is mounted on the polishing apparatus so that the sample to be polished faces the position parallel to the water-resistant abrasive paper, the water-resistant abrasive paper and the sample to be polished are brought into contact with each other, and the load is 0.02 MPa. The polishing operation was performed at a speed of 20 m / min for 10 minutes while supplying pure water at a flow rate of 20 mL / min.
A polycarbonate circular sheet (a) [diameter: 30.0 mm, average thickness: 0.130 mm, 60 degree reflective glossiness of one surface: 14.7] is passed through a 0.030 mm thick adhesive layer. A sample to be polished was attached to a cylindrical indenter having a diameter of 30.0 mm.
Thickness measurement was performed using a probe diameter of 10 mm and an applied load of 50 g / cm.2The measurement was performed with a digital measuring instrument capable of displaying 1 μm digit.
[0088]
The thickness of the polycarbonate sheet (a) of the sample to be polished was measured at 13 locations before and after polishing, and ◎ indicates that the degree of variation is good, ○ indicates that the degree of variation is practical, and x indicates that the degree of variation is large. The middle of ○ and × was evaluated as Δ. The results are shown in Table 1.
[0089]
[Evaluation Example 2]
Each of the circular polishing pad laminates obtained in each example and each comparative example has a polishing part shape constituted by a polishing pad in which a plurality of grooves having a rectangular cross section are concentrically formed in advance from the center of the polishing pad. Using a polishing pad laminate, the slurry flow rate during polishing is 100 mL / min, the thermal oxide film on the silicon wafer surface has a processing pressure of 48 kPa, a platen rotation speed of 60 rpm, a non-polishing object rotation speed of 40 rpm, and a polishing time. Was evaluated under the condition of 120 sec.
[0090]
The uniformity was evaluated by the degree of variation in the polishing rate at 49 points in the wafer surface. A sample having a very small variation degree was divided into three stages, such as ◎, a sample having a small variation level, and a sample having a large variation degree. The results are shown in Table 1.
[0091]
[Evaluation Example 3]
Each polishing pad laminated body obtained in each Example and each Comparative Example was cut into a square (300 mm × 300 mm), and an adhesion test to the glass (400 mm × 400 mm × 10 mm) was conducted with a hand roller (roll width 200 mm, weight). 600 g).
The sticking evaluation was evaluated as ◯ when there was no bubble mixing and x when there was mixing. The results are shown in Table 1.
[0092]
As shown in Table 1, when the maximum and minimum thickness difference of the pressure-sensitive adhesive sheet was large (see Comparative Examples 1 and 3), the polishing amount varied. Moreover, when it did not have a non-adhesive layer (refer to Comparative Example 3), it was difficult to remove bubbles mixed in the interface between the polishing apparatus surface plate and the polishing pad laminate. Furthermore, when the non-adhesive layer did not reach the periphery of the fixing region (see Comparative Example 2), it was difficult to remove the bubbles.
[0093]
[Table 1]
【The invention's effect】
According to the polishing pad laminate of the present invention, it is easy to remove aeration when being bonded to the polishing apparatus surface plate. Specifically, it is possible to effectively prevent bubbles from being mixed at the time of attaching the polishing apparatus, and even if bubbles are mixed, the mixed bubbles can be easily removed. Can be Further, according to the polishing pad laminate of the present invention, the entire surface of the wafer can be polished so as to alleviate the height difference without causing swelling deformation due to the polishing slurry during polishing.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of one embodiment of a polishing pad laminate of the present invention having one core material.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of another embodiment of the polishing pad laminate of the present invention having two core members.
[Fig. 3]It is explanatory drawing which shows typically the pattern of the non-adhesive layer and fixing adhesive layer in the area | region for fixing to a grinding | polishing apparatus in the case of printing a non-adhesive layer in stripe form.
[Fig. 4]It is explanatory drawing which shows typically the pattern of the non-adhesive layer and fixing adhesive layer in the area | region for fixing to a grinding | polishing apparatus in the case of printing a non-adhesive layer in a grid | lattice form.
[Figure 5]It is explanatory drawing which shows typically the pattern of the non-adhesive layer and fixing adhesive layer in the area | region for fixing to a grinding | polishing apparatus in the case of printing a non-adhesive layer in the shape of a tortoise.
[Fig. 6]It is explanatory drawing which shows typically the pattern of the non-adhesive layer and fixing adhesive layer in the area | region for fixing to a grinding | polishing apparatus in the case of printing a non-adhesive layer on a polka dot pattern.
[Fig. 7]It is explanatory drawing which shows typically the pattern of the non-adhesive layer and fixing adhesive layer in the area | region for fixing to a grinding | polishing apparatus in the case of printing a non-adhesive layer on a polka dot pattern.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
3 ... non-adhesive layer; 4 ... reinforcing sheet;
5 ... soft urethane foam sheet; 6 ... release sheet;
10: Polishing pad laminate.
Claims (11)
前記固定用粘着剤層における前記シート状部材と反対側の表面の全面に亘って、前記シート状部材とは直接接触することなく、しかも、前記固定用粘着剤層の一部が露出するように、埋め込まれた非粘着性層を更に含み、
前記非粘着性層の露出表面と前記固定用粘着剤層の露出表面とが、実質的に同一平面からなる研磨装置への固定用領域を形成しており、
前記固定用領域における非粘着性層の露出表面の形状が、固定用領域の周縁まで到達している形状であることを特徴とする、前記研磨パッド積層体。(1) A polishing member, (2) One or a plurality of sheet-like members whose difference between the maximum thickness and the minimum thickness in 1 m 2 is 100 μm or less, and (3) an adhesive layer for fixing to a polishing apparatus A polishing pad laminate that includes at least and is laminated in this order,
The entire surface of the fixing pressure-sensitive adhesive layer opposite to the sheet-like member is not in direct contact with the sheet-like member, and a part of the fixing pressure-sensitive adhesive layer is exposed. Further comprising an embedded non-adhesive layer;
The exposed surface of the non-adhesive layer and the exposed surface of the fixing pressure-sensitive adhesive layer form a region for fixing to a polishing apparatus that is substantially in the same plane,
The said polishing pad laminated body characterized by the shape of the exposed surface of the non-adhesive layer in the said area | region for fixation reaching the periphery of the area | region for fixation.
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