JP4179060B2 - Electronic component mounting system and electronic component mounting method - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装システムおよび電子部品実装方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品を基板に実装する電子部品実装システムは、複数の電子部品実装装置を連結して構成され、実装対象の基板が各電子部品実装装置を上流側から下流側へ通過することによって基板には順次電子部品が実装される。このとき、同一基板に実装される複数種類の電子部品の間に、実装位置や電子部品の形状などの実装動作上の制約条件によって電子部品の実装順序が制約される場合がある。
【0003】
例えば、小さな電子部品の実装後にその上方を覆った形でシールド部などの大型部品が実装される場合(例えば特許文献1参照)や、実装位置が近接していて後続部品の実装動作が妨げられる場合などにはそれらの電子部品は所定の先行・後続関係に従って実装を行う必要がある。
【0004】
【特許文献1】
特開平10−335869号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、電子部品実装システムにおいては、電子部品が実装された基板が半田接合のためのリフロー装置に送られる前に実装済み基板に対して外観検査を実行する場合がある。外観検査においては、基板上の電子部品を撮像する必要があるため、前述のシールド部品など他の電子部品の上方を覆って撮像を妨げる部品が実装される前に外観検査を行う必要がある。このため、シールド部品で覆われる電子部品の中に外観検査を必須とするような電子部品が存在する場合には、シールド部品の実装を実行する電子部品実装装置の上流に外観検査のための検査装置を配置することが行われる。
【0006】
しかしながら上述の構成の電子部品実装システムにおいては、外観検査において不良が検出された場合には次のような不都合が生じる。すなわち、不良が検出された基板については、補修が必要とされるため、次工程の電子部品実装装置においてシールド部品を実装することができず、この基板は不良排出機構によって実装ラインから排出される。
【0007】
そして排出された基板に対して、オフラインにて補修作業が行われるが、この補修作業に際しては検査装置から出力される検査データを対照して不良部品を特定し、この不良部品に対して必要な処置を施した後に改めてリフロー装置に送る処理を行っていた。このため、不良検出基板に対する後処理の負荷が大きく手間と時間を要していた。
【0008】
そこで本発明は、不良検出基板の後処理負荷を低減することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の電子部品実装システムは、直列に配置された複数の電子部品実装装置を含み、一の電子部品実装装置とこの一の電子部品実装装置よりも下流側に位置する他の電子部品実装装置との間に、前記一の電子部品実装装置から上流側で実行された上流側作業についての検査を行う検査装置を介在させて構成された電子部品実装システムであって、前記上流側作業の対象となる上流側電子部品をこの上流側作業と前記他の電子部品実装装置で行われる下流側作業との実装動作上の制約条件に由来する先行・後続関係および前記検査装置での検査作業実行可否条件に基づいて前記下流側作業の対象となる下流側電子部品と関連づける部品関連データを作成する部品関連づけ手段と、前記検査装置の検査結果および部品関連データに基づいて前記他の電子部品実装装置における下流側作業の実行可否を判定し前記他の電子部品実装装置に指令する作業実行可否指令手段とを備え、前記上流側電子部品は基板上に実装される電子部品であり、前記下流側電子部品は基板上に実装された電子部品を覆って実装されるシールド部品であり、前記先行・後続関係は基板のシールドエリアに属する電子部品の実装後でなければシールド部品を実装できない関係であり、また前記検査作業実行可否条件は、検査に際して電子部品を覆ってシールド部品が実装された後は検査が行えないという条件である。
【0010】
請求項2記載の電子部品実装装置は、直列に配置された複数の電子部品実装装置を含み、一の電子部品実装装置とこの一の電子部品実装装置よりも下流側に位置する他の電子部品実装装置との間に、前記一の電子部品実装装置から上流側で実行された上流側作業についての検査を行う検査装置を介在させて構成された電子部品実装システムによる電子部品実装方法であって、前記上流側作業の対象となる上流側電子部品をこの上流側作業と前記他の電子部品実装装置で行われる下流側作業との実装動作上の制約条件に由来する先行・後続関係および前記検査装置での検査作業実行可否条件に基づいて前記下流側作業の対象となる下流側電子部品と関連づける部品関連データを作成しておき、前記検査装置による検査が行われたならば、この検査結果および前記部品関連データに基づいて前記他の電子部品実装装置における下流側作業の実行可否を判定し前記他の電子部品実装装置に指令するものであり、前記上流側電子部品は基板上に実装される電子部品であり、前記下流側電子部品は基板上に実装された電子部品を覆って実装されるシールド部品であり、前記先行・後続関係は基板のシールドエリアに属する電子部品の実装後でなければシールド部品を実装できない関係であり、また前記検査作業実行可否条件は、検査に際して電子部品を覆ってシールド部品が実装された後は検査が行えないという条件である。
【0011】
本発明によれば、上流側作業の対象となる上流側電子部品を下流側作業との実装動作上の制約条件に由来する先行・後続関係および検査装置での検査作業実行可否条件に基づいて、下流側電子部品と上流側電子部品とを関連づける部品関連データを作成しておき、検査装置による検査が行われたならば、この検査結果および部品関連データに基づいて他の電子部品実装装置における下流側作業の実行可否を判定し他の電子部品実装装置に指令することにより、実行して差し支えのない電子部品についての作業を可能にし、不良検出基板の後処理負荷を低減することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの構成説明図、図2は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムによる実装基板製造の工程説明図、図3、図6は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにより製造される実装基板の断面図、図4は本発明の一実施の形態の電子部品実装システム制御系の構成を示すブロック図、図5は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにより製造される実装基板の平面図、図7は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムによる実装基板製造のフロー図、図8は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムによる実装基板製造の工程説明図である。
【0013】
まず図1を参照して電子部品実装システムの構成について説明する。図1において、電子部品実装システムは、5台の電子部品実装用装置(MA,MB,MC,MD,ME)を直列に配置して構成されており、これらの電子部品実装用装置はLANシステム9によって相互に接続されるとともに、ホストコンピュータ10に接続されている。
【0014】
各電子部品実装用装置の基台1A,1B,1C,1D,1Eは、上面に搬送コンベア2A,2B,2C,2D,2Eを備えており、これらの搬送コンベアは直列に連結されて連続した搬送路を構成している。この電子部品実装システムの実装作業の対象となる基板3は、この搬送路を上流側(図1において左側)から下流に向かって各装置を順次通過して搬送される。基板3の接続用電極には、上流の半田印刷工程において既に半田が供給されている。
【0015】
次に電子部品実装システムを構成する各電子部品実装用装置の機能について説明する。これらの電子部品実装用装置のうち、MA,MB,MDは電子部品実装装置であり、それぞれ実装ヘッドヘッド5A,5B,5Dを有する部品実装機構4A,4B,4Dを備えている。搬送コンベア2A,2B,2Dに搬入された基板3には、実装ヘッド5A,5B,5Dによって部品供給部(図示省略)から取り出された電子部品が実装される。
【0016】
MCは検査装置であり、カメラ7を有する撮像機構6を備えている。電子部品実装装置MA,MBによって電子部品が実装された基板3は、検査装置MCの搬送コンベア2Cに搬入され、ここでカメラ7によって基板3を撮像する実装検査が行われる。そして撮像結果を認識処理部(図示省略)によって認識処理することにより、基板3に実装された電子部品の実装状態、すなわち電子部品の有無や位置ずれが検査される。
【0017】
MEはリフロー装置であり、基板3を加熱するためのリフロー炉8を備えている。電子部品実装装置MDによって実装が完了した基板3は搬送コンベア2Eによってリフロー炉8内に搬入され、ここで加熱されることにより既に供給されていた半田が溶融し、電子部品が接続用電極に半田接合される。
【0018】
次に図2、図3を参照して、電子部品実装システムによって製造される実装基板および上述の各装置によって実行される作業内容について説明する。この実装基板は、基板3上に多数の電子部品11を実装し、これらの電子部品11を3つのシールド部品13A,13B,13Cで覆った構造(図3参照)となっている。図2は、この実装部品を製造するために、基板3に対して順次行われる作業を示している。
【0019】
電子部品実装装置MA,MBにおいては、基板3に対し電子部品11が実装される。ここで、電子部品11は2つのシールド部品13A,13Bによって覆われる範囲、すなわちシールドエリア12A,12Bに属する電子部品11が実装される。また電子部品実装装置MBでは、シール部材13Cによって覆われるシールドエリア12Cに属する電子部品11が実装される。
【0020】
そしてすべてのシールドエリア12A,12B,12Cに電子部品11が実装された基板3は、検査装置MCによって電子部品11の実装状態が検査される。電子部品実装装置MDでは、検査後の基板3に対してシールド部品13A、13B、13Cが実装され、この後の基板3はリフロー装置MEに送られる。
【0021】
すなわち、上記構成の電子部品実装システムは、直列に配置された複数の電子部品実装装置MA,MB,MDを含み、電子部品実装装置MB(一の電子部品実装装置)と電子部品実装装置MBよりも下流側に位置する電子部品実装装置MD(他の電子部品実装装置)との間に、電子部品実装装置MBから上流側で実行された上流側作業(シールドエリア12A、12B、12Cに属する電子部品11の実装作業)についての検査を行う検査装置MCを介在させて構成された電子部品実装システムとなっている。このような構成とすることにより、下流側作業(シールド部品13A、13B、13Cの実装作業)の前に基板3上の電子部品11の実装検査が可能となる。
【0022】
次に図4を参照して、電子部品実装システムの制御系の構成を説明する。図4において、電子部品実装装置MA,MB,MCは、実装制御部21A、21B、21Cおよび通信部22A、22B、22Cを備えており、通信部22A、22B、22Cは、LANシステム9を介してホストコンピュータ10と接続されている。実装制御部21A、21B、21Cは、ホストコンピュータ10の指令に従って部品実装機構4A,4B,4C(図1参照)を制御する。
【0023】
検査装置MC、リフロー装置MEは、それぞれ検査制御部23,リフロー制御部24および通信部22D,22Eを備えており、通信部22A、22B、22Cは、LANシステム9を介してホストコンピュータ10と接続されている。検査制御部23,リフロー制御部24は、ホストコンピュータ10の指令に従って撮像機構6、リフロー炉8(図1参照)を制御する。
【0024】
ホストコンピュータ10の機能を説明する。通信部15は、LANシステム9を介して電子部品実装システムを構成する各装置と信号の授受を行う。演算部16はCPUであり、プログラム記憶部19に記憶された部品関連データ作成プログラム19a、作業実行可否指令プログラム19bを実行することにより、後述する部品関連データ作成処理および作業実行可否指令処理を実行する。
【0025】
データ記憶部20には、実装データ20a、部品関連データ20bが記憶されている。実装データ20aは、基板3に実装される部品、すなわち電子部品11やシールド部品13A,13B,13Cの種類・サイズ、基板3上における実装位置などを示すデータである。部品関連データ20bは、3つの電子部品実装装置MA,MB,MDが、検査装置MCによって上流側の電子部品実装装置MA,MBと下流側の電子部品実装装置MDに分断された構成において、上流側で実装された電子部品11の検査装置MCにおける検査結果に応じて、下流側でのシールド部品13A,13B,13Cの実装作業実行可否を自動的に判断するためのデータである。
【0026】
すなわち、基板3上に実装される電子部品11と、これらの電子部品11を覆って実装されるシールド部品13A、13B、13Cとの間には、図5に示すように、対応するシールドエリア12A,12B,12Cに属する電子部品11の実装後でなければシールド部品13A、13B、13Cを実装することが出来ないという実装動作上の制約条件に由来する先行・後続関係が存在する。
【0027】
そして、検査装置MCでの電子部品11の実装検査に際しては、図3に示すように電子部品11を覆ってシールド部品が実装された後には、カメラ7での撮像が不可能で検査が行えないという検査作業実行可否条件が存在する。前述の各電子部品実装装置MA,MB,MDへの実装作業の割付は、このような先行・後続関係と、検査作業実行可否条件とに基づいて決定されたものである。これらの先行・後続関係と検査作業実行可否条件は、当該基板の実装データ20aに基づいて導き出される。
【0028】
そして先行・後続関係と検査作業実行可否条件が導き出されると、これらの先行・後続関係および検査作業実行可否条件に基づいて、上流側作業の対象となる上流側電子部品(電子部品11)を、下流側作業の対象となる下流側電子部品(シールド部品13A、13B、13C)と関連づける部品関連データが作成される。
【0029】
本実施の形態に示す実装基板の例では、図5に示すシールドエリア12A、12B、12Cを介して、電子部品11とシールド部品13A、13B、13Cとが関連づけられる。すなわち部品関連データ上において、シールドエリア12Aに属する電子部品11がシールド部品13Aと関連づけられ、同様にシールドエリア12B,12Cに属する電子部品11が、それぞれシールド部品13B,13Cと関連づけられる。
【0030】
この部品関連データ20bは、演算部16が実装データ20aを参照しながら部品関連データ作成プログラム19aを実行することによって作成され、データ記憶部20に記憶される。したがって、部品関連データ作成プログラム19aを実行する演算部16は、上流側作業の対象となる上流側電子部品を、この上流側作業と電子部品実装装置MDで行われる下流側作業との実装動作上の制約条件に由来する先行・後続関係および検査装置での検査作業実行可否条件に基づいて、下流側作業の対象となる下流側電子部品と関連づける部品関連データを作成する部品関連付け手段を構成する。
【0031】
そして実装基板の製造過程においては、部品関連データ20bが読み出され、検査装置MCの検査結果と読み出された部品関連データ20bに基づいて、電子部品実装装置MDにおけるシールド部品13A、13B、13Cの実装作業の実行可否を判定し、電子部品実装装置MDに対して実行可否を指令する作業実行可否指令処理が実行される。すなわち、上流側作業において実装された電子部品11を検査装置MCで検査した結果、電子部品11のいずれかが検査不合格となった場合には、下流側作業において当該不合格部品に関連づけられた下流側電子部品の実装作業は実行不可である旨の指令が下流側装置である電子部品実装装置MDに伝達される。
【0032】
この処理は、ホストコンピュータ10の演算部16が作業実行可否指令プログラム19bを実行することにより行われ、処理結果は通信部15を介して電子部品実装装置MDに伝達される。したがって、作業実行可否指令プログラム19bを実行する演算部16は、検査装置の検査結果および部品関連データに基づいて電子部品実装装置MDにおける下流側作業の実行可否を判定し、電子部品実装装置MDに指令する作業実行可否指令手段を構成する。
【0033】
なお、ここでは部品関連データおよび作業実行可否指令処理の対象として、電子部品11とこれらの電子部品11を覆って実装されるシールド部品13A、13B、13Cとの関連を例にとって説明しているが、図6に示すような関連、すなわち小型の電子部品11に重ねて大型の電子部品11aを実装するような場合であって、同様な先行・後続関係および検査作業実行可否条件が存在するような場合にも、同様に適用することができる。
【0034】
この電子部品実装システムは上記のように構成されており、次にこの電子部品実装システムによる電子部品実装方法について、図7のフローに沿って図8を参照して説明する。この実装作業の開始に先立って、前述の部品関連データ20bが既に作成されている。
【0035】
まず、電子部品実装装置MA,MBによる部品実装が行われる(ST1)。これにより、図8(a)に示すように、基板3の3つのシールドエリア12A,12B,12Cには電子部品11が実装される。次に部品実装後の基板3は検査装置MCに搬入され、電子部品の実装状態を検査する実装検査が行われる(ST2)。そしてこの実装検査において、シールドエリア毎の検査合否を判定する(ST4)。ここで全シールドエリアが検査合格であるか否かを判断し、全シールドエリアが検査合格であれば、電子部品実装装置MDによって図8(b)に示すように、基板3の全シールドエリアにシールド部品を実装し(ST5)、その後リフロー装置MEによって半田のリフローが行われる(ST6)。
【0036】
また(ST4)において、全シールドエリアが検査合格でなければ、前述のように、ホストコンピュータ10はこの検査結果と予め作成された部品関連データ20bとに基づいて、電子部品実装装置MDにおけるシールド部品実装作業(下流側作業)の実行可否を判定し、電子部品実装装置MDに指令する。図8(c)に示す例では、シールドエリア12Bに属する電子部品11のいずれかに実装不良が検出されて検査不合格となっており、部品関連データ20bにおいてこの電子部品11に関連づけられたシールド部品13Bの実装が不可である旨指令される。
【0037】
そしてこの指令に従って電子部品実装装置MDが実装作業を行うことにより、合格したシールドエリア12A,12Cのみにシールド部品13A、13Cを実装する(ST7)。すなわち、ここでは検査結果から判断して実行して差し支えのない範囲の作業については、基板3をオフラインに排出することなくオンラインで実行するようにしている。
【0038】
その後リフロー装置MEによって半田のリフローが行われる(ST8)。そしてこの後、基板3はリカバリ工程に送られ、実装不良が検出されたシールドエリア12B内の電子部品について補修を行った後に、未実装のシールド部品12Bを実装するリカバリ処理を実行する(ST9)。
【0039】
このリカバリ処理においては、検査装置MCによって実装不良が検出された部分のみを対象として作業を行えばよい。したがって同様の実装基板を製造する従来装置において不良検出基板に対して必要とされた処理、すなわち、不良排出機構によって実装ラインから排出された基板を対象として、まず検査データを対照して不良部品を特定し、この不良部品に対して必要な処置を施した後に改めてリフロー装置に送る一連の処理と比較して、不良検出基板の後処理負荷を大幅に低減することが可能となっている。
【0040】
なお上記実施の形態においては、電子部品実装システム全体をホストコンピュータ10によって制御する例を示したが、上述のホストコンピュータ10の機能を、電子部品実装システムを構成する各装置またはいずれか1つの装置に持たせた形態であってもよい。
【0041】
【発明の効果】
本発明によれば、上流側作業の対象となる上流側電子部品を下流側作業との実装動作上の制約条件に由来する先行・後続関係および検査装置での検査作業実行可否条件に基づいて、下流側電子部品と上流側電子部品とを関連づける部品関連データを作成しておき、検査装置による検査が行われたならば、この検査結果および部品関連データに基づいて他の電子部品実装装置における下流側作業の実行可否を判定し他の電子部品実装装置に指令するようにしたので、実行して差し支えのない電子部品についての作業を可能にし、不良検出基板の後処理負荷を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの構成説明図
【図2】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムによる実装基板製造の工程説明図
【図3】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにより製造される実装基板の断面図
【図4】本発明の一実施の形態の電子部品実装システム制御系の構成を示すブロック図
【図5】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにより製造される実装基板の平面図
【図6】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにより製造される実装基板の断面図
【図7】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムによる実装基板製造のフロー図
【図8】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムによる実装基板製造の工程説明図
【符号の説明】
3 基板
4A,4B,4D 部品実装機構
6 撮像機構
8 リフロー炉
10 ホストコンピュータ
11 電子部品
12A,12B,12C シールドエリア
13A,13B,13C シールド部品
19a 部品関連データ作成プログラム
19b 作業実行可否指令プログラム
20b 部品関連データ
MA,MB,MD 電子部品実装装置[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component mounting system and an electronic component mounting method for mounting electronic components on a substrate.
[0002]
[Prior art]
An electronic component mounting system that mounts electronic components on a substrate is configured by connecting a plurality of electronic component mounting devices, and the substrate to be mounted passes through each electronic component mounting device from the upstream side to the downstream side. The electronic components are sequentially mounted. At this time, there is a case where the mounting order of electronic components is restricted between a plurality of types of electronic components mounted on the same substrate depending on the mounting operation constraints such as the mounting position and the shape of the electronic components.
[0003]
For example, after mounting a small electronic component, a large component such as a shield portion is mounted so as to cover the upper part (for example, see Patent Document 1), or the mounting position is close and the mounting operation of the subsequent component is hindered. In some cases, these electronic components need to be mounted according to a predetermined preceding / following relationship.
[0004]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 10-335869
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in an electronic component mounting system, an appearance inspection may be performed on a mounted substrate before the substrate on which the electronic component is mounted is sent to a reflow apparatus for solder bonding. In the appearance inspection, it is necessary to image an electronic component on the substrate. Therefore, it is necessary to perform an appearance inspection before a component that covers the other electronic components such as the shield component described above and prevents the imaging is mounted. For this reason, when there is an electronic component that requires an appearance inspection among the electronic components covered with the shield component, an inspection for an appearance inspection is performed upstream of the electronic component mounting apparatus that executes the mounting of the shield component. Arranging the device is done.
[0006]
However, in the electronic component mounting system configured as described above, the following inconvenience occurs when a defect is detected in the appearance inspection. In other words, since a repair is required for a substrate in which a defect is detected, the shield component cannot be mounted in the electronic component mounting apparatus in the next process, and this substrate is discharged from the mounting line by the defect discharge mechanism. .
[0007]
Then, repair work is performed off-line on the ejected board. In this repair work, a defective part is identified by comparing inspection data output from the inspection apparatus, and necessary for the defective part. After the treatment was performed, the process was sent again to the reflow device. For this reason, the post-processing load on the defect detection substrate is large, and time and effort are required.
[0008]
Accordingly, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting system and an electronic component mounting method that can reduce the post-processing load of a defect detection substrate.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The electronic component mounting system according to
[0010]
The electronic component mounting apparatus according to
[0011]
According to the present invention, based on the preceding / following relationship derived from the restrictions on the mounting operation of the upstream electronic component that is the target of the upstream work and the inspection work execution availability condition in the inspection device, If component-related data for associating the downstream electronic component with the upstream electronic component is created and inspection is performed by the inspection device, the downstream in other electronic component mounting devices is based on this inspection result and component-related data. By determining whether or not the side work can be performed and instructing another electronic component mounting apparatus, it is possible to perform an operation on an electronic component that can be safely performed, and to reduce the post-processing load on the defect detection board.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an explanatory diagram of a configuration of an electronic component mounting system according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an explanatory diagram of a process of manufacturing a mounting board by the electronic component mounting system according to an embodiment of the present invention, and FIGS. FIG. 4 is a cross-sectional view of a mounting board manufactured by the electronic component mounting system according to the embodiment of the present invention, FIG. 4 is a block diagram showing the configuration of the electronic component mounting system control system according to the embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 7 is a plan view of a mounting board manufactured by the electronic component mounting system according to the embodiment of the present invention, FIG. 7 is a flowchart of mounting board manufacturing by the electronic component mounting system according to the embodiment of the present invention, and FIG. It is process explanatory drawing of the mounting board manufacture by the electronic component mounting system of one embodiment.
[0013]
First, the configuration of the electronic component mounting system will be described with reference to FIG. In FIG. 1, the electronic component mounting system is configured by arranging five electronic component mounting devices (MA, MB, MC, MD, ME) in series, and these electronic component mounting devices are LAN systems. 9 and the
[0014]
The
[0015]
Next, the function of each electronic component mounting apparatus constituting the electronic component mounting system will be described. Among these electronic component mounting apparatuses, MA, MB, and MD are electronic component mounting apparatuses, and include component mounting mechanisms 4A, 4B, and 4D having mounting heads 5A, 5B, and 5D, respectively. Electronic components taken out from a component supply unit (not shown) are mounted on the
[0016]
MC is an inspection device and includes an
[0017]
The ME is a reflow apparatus and includes a
[0018]
Next, with reference to FIG. 2 and FIG. 3, the mounting board manufactured by the electronic component mounting system and the work contents executed by each of the above-described apparatuses will be described. This mounting board has a structure in which a large number of
[0019]
In the electronic component mounting apparatuses MA and MB, the
[0020]
The
[0021]
That is, the electronic component mounting system having the above configuration includes a plurality of electronic component mounting apparatuses MA, MB, MD arranged in series, and includes an electronic component mounting apparatus MB (one electronic component mounting apparatus) and an electronic component mounting apparatus MB. The upstream work (electrons belonging to shield
[0022]
Next, the configuration of the control system of the electronic component mounting system will be described with reference to FIG. In FIG. 4, the electronic component mounting apparatuses MA, MB, and MC include mounting
[0023]
The inspection device MC and the reflow device ME each include an
[0024]
The function of the
[0025]
The
[0026]
That is, between the
[0027]
Then, in mounting inspection of the
[0028]
Then, when the preceding / following relationship and the inspection work execution availability condition are derived, based on the preceding / following relationship and the inspection work execution availability condition, the upstream electronic component (electronic component 11) that is the target of the upstream work is Component-related data associated with downstream electronic components (
[0029]
In the example of the mounting substrate shown in the present embodiment, the
[0030]
The component-related data 20b is created by the
[0031]
In the manufacturing process of the mounting board, the component-related data 20b is read out, and the
[0032]
This processing is performed by the
[0033]
Here, as an example of the component-related data and the work execution permission / inhibition command processing, the relationship between the
[0034]
The electronic component mounting system is configured as described above. Next, an electronic component mounting method by the electronic component mounting system will be described with reference to FIG. 8 along the flow of FIG. Prior to the start of the mounting operation, the component-related data 20b is already created.
[0035]
First, component mounting is performed by the electronic component mounting apparatuses MA and MB (ST1). Thus, as shown in FIG. 8A, the
[0036]
In (ST4), if all the shield areas do not pass the inspection, as described above, the
[0037]
Then, the electronic component mounting apparatus MD performs a mounting operation in accordance with this command, so that the
[0038]
Thereafter, solder reflow is performed by the reflow device ME (ST8). After that, the
[0039]
In this recovery process, it is only necessary to work on only a portion where a mounting failure is detected by the inspection apparatus MC. Therefore, the processing required for the defect detection board in the conventional apparatus for manufacturing the same mounting board, that is, for the board discharged from the mounting line by the defect discharge mechanism, first, the defective parts are compared with the inspection data. It is possible to significantly reduce the post-processing load of the defect detection board as compared with a series of processes that are specified and performed on the defective part and then sent to the reflow apparatus again.
[0040]
In the above-described embodiment, an example in which the entire electronic component mounting system is controlled by the
[0041]
【The invention's effect】
According to the present invention, based on the preceding / following relationship derived from the restrictions on the mounting operation of the upstream electronic component that is the target of the upstream work and the inspection work execution availability condition in the inspection device, If component-related data for associating the downstream electronic component with the upstream electronic component is created and inspection is performed by the inspection device, the downstream in other electronic component mounting devices is based on this inspection result and component-related data. Since it is determined whether or not the side work can be performed and commands are given to other electronic component mounting apparatuses, it is possible to perform work on an electronic component that can be safely executed, and to reduce the post-processing load on the defect detection board. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram of a configuration of an electronic component mounting system according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an explanatory diagram of a process of manufacturing a mounting board by the electronic component mounting system according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view of a mounting board manufactured by an electronic component mounting system according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of an electronic component mounting system control system according to an embodiment of the present invention. FIG. 6 is a plan view of a mounting board manufactured by the electronic component mounting system according to the embodiment. FIG. 6 is a cross-sectional view of the mounting board manufactured by the electronic component mounting system according to the embodiment of the invention. FIG. 8 is a flow chart of manufacturing a mounting board by the electronic component mounting system according to the embodiment. FIG. 8 is a process explanatory diagram of mounting board manufacturing by the electronic component mounting system according to the embodiment of the invention.
3 Substrate 4A, 4B, 4D
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