JP4176723B2

JP4176723B2 - 電磁波シールドガスケット及びその製造方法

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Publication number: JP4176723B2
Application number: JP2005024963A
Authority: JP
Inventors: 平明大塚; 玄齋藤; 元康馬場; 茂樹松岡
Original assignee: NIPPON ZIPPER TUBING KABUSHIKI KAISHA
Current assignee: NIPPON ZIPPER TUBING KABUSHIKI KAISHA
Priority date: 2004-02-10
Filing date: 2005-02-01
Publication date: 2008-11-05
Anticipated expiration: 2025-02-01
Also published as: JP2005340764A

Description

本発明は、電子機器や計測機器等から発生する電磁波ないしは外部から侵入する不要電磁波を遮蔽するための電磁波シールドガスケットとその製造方法に関する。

電磁波を発生する電子機器や計測機器等の筐体、又は医療機器等には、各種の電磁波シールドガスケットが装備されている。これらのシールドガスケットとしては、電子機器類の小型化、軽量化に伴う省スペースの要求から、シート状のものも多く使用されている。

従来、このようなシート状の電磁波シールドガスケットとしては、金属粉入りの導電性シートや、薄いスポンジ状発泡体に導電性フィルムあるいは導電性繊維を巻回し、電気的導通性を備えたもの、また、特許文献１に記載のように、ウレタンフォームに無電解メッキを施したもの、また、特許文献２に記載のように、合成樹脂多孔体シートの両面に繊維状織物を積層しその全体に無電解メッキを施したもの等が一般的である。

特許文献３には、クッション性を有するガスケット本体の片面または両面に、多数の穿孔を有し表裏の両面に導電性材料が蒸着された導電性フィルムを接合し、この導電性フィルムの表裏の両面が互いに電気的に導通するよう穿孔の壁部にも導電層を形成した電磁波シールドガスケットが記載されている。

特許文献４には、金属箔を張り合わせた合成樹脂製フィルムに鋭利な針で多数の穴を形成後蒸着膜を形成することにより、多数の穴の内面の蒸着膜を介して前記フィルムの両面が電気的に導通するように構成したシールドテープが記載されている。
特許文献５には、多数の貫通孔を形成した合成樹脂製の薄物成形物（フィルム又はシート）の表面に導電性の金属薄膜を被覆した電磁波シールド対策製品が記載されている。

特開平１１−２１４８８６号公報特開平１１−２２０２８３号公報特開２００３−５１６９１号公報特開平９−２７６９５号公報特開２０００−６８６７８号公報

特許文献１，２に記載の電磁波シールドガスケットにおいては、金属粉入り導電性シートは一般に高価となるうえ、材料自体に導電性材料を充填配合されているので、本来の弾力性（クッション性）が失われるおそれがある。また、スポンジ状発泡体に導電性のフィルムや繊維を巻き付けたガスケットにおいては、電磁波シールドガスケットを極めて薄くすると芯材の剛性低下で極端に成型が困難になり、生産効率が低下するという問題がある。また、素材に起因するスポンジくずや織物の毛羽、繊維くず、それにメッキ品からはメッキくず等が発生し、電子機器に実装した場合に回路を短絡させるという問題がある。

他方、特許文献３に記載のシールドガスケットは、表面側の導電性フィルムの両面間、又は裏面側の導電性フィルムの両面間で導通性があるだけで、ガスケット本体の片面から反対側面にかけての導電路が形成されていないため、面方向の導通性があるだけで厚み方向の導通性はほとんどが得られない。しかも、ガスケット本体に適用するクッション性材料として導電性を付与した不織布を用いているため、この種のシールドガスケットに必要な十分な弾力性が得られないという問題がある。

次に、特許文献４に記載の導電性テープでは、合成樹脂製フィルムの弾力性が十分でなく、テープ状のものであるので、電子機器のケースの内面などに使用するのには適していない。また、フィルムに金属箔を貼り合わせてから針先で多数の突起を形成し、真空蒸着時の輻射熱や潜熱で突起に穴を形成するため、温度条件が厳しく、製造工程が複雑化し製作費が高価になる。

特許文献５に記載の電磁波シールド対策製品では、合成樹脂製の薄物成形物の表面に直接無電解メッキにより金属薄膜を形成するが、薄物成形物として発泡体シートを採用する場合にメッキ液が発泡体シートに浸透して弾力性が低下する。しかも、電磁波シールド対策製品に形成する孔数１０〜５００００個／ｃｍ²は、現実性に乏しい値を含んでいる。

本発明の目的は、表面と裏面との間で確実な導電性を有する電磁波シールドガスケットとその製造方法を提供することである。本発明のもう１つの目的は、弾力性を確保でき且つ回路を短絡させるスポンジくず、メッキくず、毛羽等を発生することのない電磁波シールドガスケットとその製造方法を提供することである。本発明の他の目的は、安価な手段により高い生産効率で製造できる電磁波シールドガスケットとその製造方法を提供することである。

請求項１の電磁波シールドガスケットは、シート状の電磁波シールド用のガスケットにおいて、独立気泡を有する合成樹脂製シ−ト状発泡体と、このシ−ト状発泡体の少なくとも片面に接合された可撓性のある合成樹脂製フィルムと、前記シ−ト状発泡体と前記フィルムとを厚み方向に貫通する複数の貫通孔と、前記合成樹脂製フィルムの表面に形成された導電被膜と、複数の貫通孔に形成され少なくとも前記導電被膜に接続された複数の導電路とを備え、前記導電被膜と複数の導電路は導電塗料層又は無電解メッキ層で形成されると共に、前記合成樹脂フィルムは導電被膜と複数の導電路の形成時に導電塗料又はメッキ液がシート状発泡体の内部へ浸透しないように遮断することを特徴とするものである。

上記の請求項１に次のような構成を採用してもよい。
前記合成樹脂製フィルムが前記シ−ト状発泡体の両面に夫々接合され、前記両面の合成樹脂製フィルムの表面の導電被膜と複数の導電路が導電塗料層で構成される（請求項１に従属の請求項２）。

前記合成樹脂製フィルムが前記シ−ト状発泡体の片面に接合され、その合成樹脂製フィルムの表面の導電被膜と複数の導電路が導電塗料層で構成され、前記シート状発泡体の前記フィルムのない表面のうちの複数の貫通孔の開口部付近に形成された複数の導電被膜片を有し、これら複数の導電被膜片は複数の導電路に夫々接続された（請求項１に従属の請求項３）。

前記合成樹脂製フィルムがシ−ト状発泡体の両面に夫々接合され、前記両面の合成樹脂製フィルムの表面の導電被膜と複数の導電路が無電解メッキ層で構成された（請求項１に従属の請求項４）。
貫通孔形成前の前記シ−ト状発泡体の厚みが０．１〜５．０ｍｍである（請求項１〜５のいづれかに従属の請求項５）。

前記貫通孔の孔径が０．１〜１．５mmであり、複数の貫通孔は２〜１００個／ｃｍ² の密度で設けられた（請求項６に従属の請求項６）。
前記電磁波シ−ルドガスケットの少なくとも片面に粘着材料が塗着された（請求項５に従属の請求項７）。

請求項８の電磁波シールドガスケットの製造方法は、シート状の電磁波シールド用のガスケットの製造方法において、連続気泡または独立気泡を有する合成樹脂製シ−ト状発泡体の少なくとも片面に可撓性のある合成樹脂製フィルムを接合する第１工程と、前記シ−ト状発泡体と前記フィルムに厚み方向に貫通する複数の貫通孔を形成する第２工程と、前記合成樹脂製フィルムの表面に導電被膜を形成すると共に、複数の貫通孔に複数の導電路を夫々形成する第３工程とを備えたことを特徴とする。

請求項８に次のような構成を採用してもよい。
前記第３工程において、前記合成樹脂製フィルムの表面と複数の貫通孔に導電塗料を塗布することにより、前記導電被膜と複数の導電路を形成する（請求項８に従属の請求項９）。

前記第１工程において前記シ−ト状発泡体の少なくとも片面に可撓性のある合成樹脂製フィルムを接合し、前記第３工程において前記合成樹脂製フィルムの表面と複数の貫通孔に無電解メッキを施すことにより前記導電被膜と複数の導電路を形成する（請求項８に従属の請求項１０）。

請求項１の発明によれば、電磁波シールドガスケットの少なくとも片面の導電被膜に沿う面方向の導電性だけでなく、複数の導電路により少なくとも片面の導電被膜から反対側の面への確実な導電性を有するため、安定し且つ優れた電磁波シールド性能を発揮するうえ、回路を短絡させるようなスポンジくず、メッキくず、毛羽等を発生することもない電磁波シールドガスケットが得られる。

合成樹脂製シ−ト状発泡体自体に導電性材料を充填配合しないので、材料本来の弾力性を損なうことなく、きわめて薄型で、簡単に能率よく低コストで製造することができる電磁波シールドガスケットが得られる。特に、シート状発泡体の少なくとも片面に合成樹脂製フィルムを接合するため、独立気泡を有するシート状発泡体の少なくとも片面の気泡を確実に塞いだ状態にして導電被膜を形成することができるから、少なくとも片面の気泡内へ導電被膜を形成する被膜材料が侵入しないから、弾力性が損なわれることがない。

さらに、シ−ト状発泡体や合成樹脂製フィルムの材質、厚み、形状、孔部の位置、間隔、径を自由に変更することができるので、各種の製品や、高周波の電磁波シールドに対応することができ、装着する機器によって制約を受けることなく広範囲の用途に適用可能な電磁波シールドガスケットが得られる。

請求項２の発明によれば、シート状発泡体の両面に前記フィルムが接合され、それらフィルムの表面に導電被膜が形成され、これら導電被膜と複数の導電路が導電塗料層で形成されるため、電磁波シールド性能に優れた電磁波シールドガスケットとなるうえ、導電被膜と複数の導電路を簡単に形成することができる。

請求項３の発明によれば、シート状発泡体の片面のフィルム及び導電被膜と、シート状発泡体の反対側の面の複数の導電被膜片（複数の導電路に接続されている）とを有するため、製造コストを低減できる。このガスケットは、複数の導電被膜片をアース接続した形態で使用するに好適である。

請求項４の発明によれば、独立気泡を有するシート状発泡体の両面に前記フィルムと導電被膜を有し、これら導電被膜と導電路が無電解メッキ層で構成されるため、前記フィルムでシート状発泡体の両面の気泡を塞いだ状態で導電被膜を形成できるから、シート状発泡体内へメッキ材料が侵入することがなく、ガスケットの弾力性を確保できる。

請求項８の発明によれば、請求項１と同様の電磁波シールドガスケットを簡単な第１，２，３の工程を経て簡単に製造することができる。
請求項９の発明によれば、導電被膜と複数の導電路を導電塗料を塗布することにより導電被膜と複数の導電路を簡単に形成することができる。

請求項１０の発明によれば、シート状発泡体の少なくとも片面に前記フィルムを接合してから、無電解メッキを施すため、メッキ材料がシート状発泡体の少なくとも片面から侵入するのを防止し、弾力性に優れる電磁波シールドガスケットを製作できる。

本発明の電磁波シールドガスケットは、シート状の電磁波シールド用のガスケットにおいて、独立気泡を有する合成樹脂製シ−ト状発泡体と、このシ−ト状発泡体の少なくとも片面に接合された可撓性のある合成樹脂製フィルムと、前記シ−ト状発泡体と前記フィルムとを厚み方向に貫通する複数の貫通孔と、前記合成樹脂製フィルムの表面に形成された導電被膜と、複数の貫通孔に形成され少なくとも前記導電被膜に接続された複数の導電路とを備え、前記導電被膜と複数の導電路は導電塗料層又は無電解メッキ層で形成されると共に、前記合成樹脂フィルムは導電被膜と複数の導電路の形成時に導電塗料又はメッキ液がシート状発泡体の内部へ浸透しないように遮断することを特徴とするものである。

図１，２に示すように、この実施例１のシート状の電磁波シールドガスケット１は、独立気泡を有する合成樹脂製シ−ト状発泡体２と、このシ−ト状発泡体２の両面に接着材料３で接合された可撓性のある合成樹脂製フィルム４，４と、シ−ト状発泡体２と両面のフィルム４とを厚み方向に貫通する多数の貫通孔５と、両面のフィルム４，４の表面に形成された導電材層６，６（導電被膜）と、多数の貫通孔５に形成され両面の導電材層６，６を電気的に接続する多数の導電路６ａとを備えたものである。

図１，２に示すように、表面の合成樹脂製フィルム４とシ−ト状発泡体２と裏面の合成樹脂製フィルム４とを厚み方向に貫通する多数の貫通孔５が形成されている。両面のフィルム４，４の表面には導電材層６が形成され、導電材層６を形成する導電材と同じ導電材が貫通孔５内に充填されて導電路６ａが形成され、両面の導電材層６，６が多数の導電路６ａにより電気的に接続されている。

合成樹脂製のシート状発泡体２は、例えばポリウレタン樹脂、ポリエチレン樹脂、または合成ゴム又は天然ゴム等の弾力性のある発泡体でもって構成する。シート状発泡体２の厚みは０．１〜１０．０ｍｍ程度に形成できるが、薄型の電磁波シールドガスケットの場合は、０．１〜５．０ｍｍ程度の厚さのシート状発泡体２を採用するのが望ましい。貫通孔５の孔径は０．３〜３．０ｍｍ程度が望ましく、多数の貫通孔５は、２〜１００個／ｃｍ²の密度で形成することが望ましい。

しかし後述するように、シート状発泡体２に合成樹脂フィルム４，４を接合した後、それらに多数の貫通孔５を穿孔する際、シート状発泡体２の厚みが２．０ｍｍより厚い場合には貫通孔５の形状の乱れを防止する為に穿孔速度を遅くしなければならない。また、シート状発泡体２の厚みが０．３ｍｍ以下の場合は電磁波シールドガスケット１の弾性が損なわれる場合もある。従って、導電性を付与する前のシ−ト状発泡体２の厚みは０．３〜２．０ｍｍ程度とするのが更に好ましい。

シート状発泡体２にフィルム４を接着する接着剤３としては、特にポリウレタン樹脂系、アクリル樹脂系、エポキシ樹脂系の接着剤、ホットメルトなどが好ましい。可撓性を有する合成樹脂製フィルム４としては、ポリエチレンテレフタレ−ト樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ナイロン樹脂、ポリエ−テルスルホン樹脂等で製作されたフィルムを適用することができ、そのフィルム４の厚みは１０〜１５０μｍが好適である。

この電磁波シールドガスケット１の作用、効果について説明する。
電磁波シールドガスケット１の両面の導電材層６，６に沿う面方向の導電性だけでなく、複数の導電路６ａにより表裏両面の導電材層６，６の間で確実な導電性を有するため、安定し且つ優れた電磁波シールド性能を発揮するうえ、回路を短絡させるようなスポンジくず、メッキくず、毛羽等を発生することもない電磁波シールドガスケットが得られる。

しかも、独立気泡を有するシート状発泡体２の両面にフィルム４，４を接合するため、導電材層６，６を形成する際に、シート状発泡体１の気泡内へ導電材が侵入しないため、シート状発泡体２の弾力性（クッション性）、つまり電磁波シールドガスケット１の弾力性を確保することができる。シ−ト状発泡体２に導電材料を充填配合しないので、材料本来の弾力性（クッション性）を損なうことなく、きわめて薄型の電磁波シールドガスケット１であって、簡単に能率よく低コストで製造することができる電磁波シールドガスケット１が得られる。

シ−ト状発泡体２やフィルム４の材質、厚み、形状、孔部の位置、間隔、径を自由に変更することができるので、各種の製品や、高周波の電磁波シールドに対応することができ、装着する機器によって制約を受けることなく広範囲の用途に適用可能な電磁波シールドガスケット１が得られる。

次に、電磁波シールドガスケット１を製造する方法について説明する。
第１の工程において、所定のサイズの前記シ−ト状発泡体２および２枚の前記フィルム４，４を準備し、シ−ト状発泡体２の両面に接着剤３を塗布し、シ−ト状発泡体２の両面にフィルム４，４を重ねて接合する。この接合の際、ラミネ−ト加工機によって接合することもできる。

次に、第２の工程において、シ−ト状発泡体２と両面のフィルム４，４に厚み方向に貫通する多数の貫通孔５を形成する。貫通孔５は、通常の場合複数の針状片を用いて図示の上側から下方向に向けて突き抜くが、予め加熱した複数の針状片を用いて貫通させることによりさらに安定した状態で穿設することもできる。
次に、第３の工程において、貫通孔５が形成された表面側のフィルム４と裏面側のフィルム４の両面にそれぞれ導電材層６を形成すると共に、多数の貫通孔５に形成され両面の導電材層６，６を電気的に接続する多数の導電路６ａとを形成する。

導電材層６と導電路６ａを構成する導電材としては、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）等の金属又はこれら金属の複合体と、および粘度調整用の充填材を含有する導電塗料が適しており、その導電塗料をローラーまたは吹付け等によって塗布する。その際、導電塗料が表面側と裏面側から貫通孔５内に浸透し、貫通孔５内で合流して連続した導電路６ａが形成され、表裏両面間の導電性が付与される。前記導電塗料の塗膜の厚さは１０〜１５０μｍが好ましい。

前記の導電塗料により導電材層６，６と多数の導電路６ａを形成したシートを乾燥させることによって電磁波シールドガスケット１が完成する。乾燥方法は自然乾燥、加熱乾燥、あるいはその他の公知の手段によって行うことができる。
こうして、以上の簡単な工程を踏んで形成された電磁波シールドガスケット１は、表面の導電材層６と裏面の導電材層６とが多数の導電路６ａにより電気的に接続され、導電材層６に沿う面方向の導電性と、表裏両面間の導電性を有するものとなる。

そして、前記のように製作した電磁波シールドガスケット１の両面又は片面の所要部位には、電子機器等に固定し取付けるための両面粘着テ−プを貼り付ける。または、電磁波シールドガスケット１の片面に粘着剤を塗布して剥離紙でカバーする。使用に際しては、剥離紙を剥離し、その粘着材料を介して電磁波シールドガスケット１を電子機器等に取付けることができる。

次に、複数種類の電磁波シールドガスケット１を実際に製作し、その導電性の性能を評価する為に行った実験とその結果について説明する。
シ−ト状発泡体２として厚さ０．５ｍｍの軟質ポリウレタン樹脂系発泡体を使用し、その両面にポリウレタン樹脂系接着剤により厚さ１２μｍのポリフェニレンスルフィド樹脂系フィルム４を重ね合わせて接合後、この接合シートのＸＹ方向に４．８ｍｍ間隔となるよう表面側から裏面側にかけて孔径１．２ｍｍの多数の貫通孔５を設けた。

多数の貫通孔５を設けた接合シートの表面と裏面に、導電材層を形成するための導電塗料として、大日本インキ（株）製タイフォースＡＤ−８６５ＨＶ（ウレタン樹脂系、樹脂分＝
５０％）と、銀粉（平均粒子径＝６μｍ）と、粘度調整用有機溶剤としての酢酸エチルとを、表１に示す配合で均一に混合した導電塗料を準備した。このときの導電塗料の粘度は４０００ｍＰａ・ｓであった。この導電塗料を、前記接合シートの両面に塗布し、多数の貫通孔５内に充填した。乾燥後の塗膜の厚みは２０〜２５μｍであった。

こうして製作した電磁波シールドガスケット１について、電磁波シールド性能の指標となる電気抵抗値を測定した。その際の電気抵抗値は面方向と厚み方向について各々測定した。面方向電気抵抗値の測定には、三菱化学（株）製ロレスタＭＣＰ−Ｔ６００を用いた。
また、厚み方向抵抗値の測定は、電磁波シールドガスケット片の表面と裏面とに、２５ｍｍ×２５ｍｍの真鍮製導電体片を２つそれぞれ重ね合わせ、ガスケットの厚み方向に所定の荷重をかけた状態で、２つの真鍮製導電体片間の電気抵抗値を求めた。このとき、電気抵抗計は日置電機（株）製ミリオームハイテスター３４５０を用いて測定した。その結果を
表１に示す。

(表１)
実験No. 配合（重量% ）電気抵抗値＊1 電気抵抗値＊2 （厚み方向）
樹脂分銀粉（面方向） 100g荷重時 500g荷重時 1000g荷重時
1 20 80 0.2 0.07 0.04 0.02
2 25 75 0.3 0.2 0.08 0.06
3 30 70 0.9 0.4 0.1 0.08
4 35 65 3.0 0.8 0.3 0.2
5 40 60 8.0 1.1 0.7 0.5
〔注〕＊1 単位：Ω／□
＊2 単位：Ω／２５ｍｍＳＱ

以上の表１に示す実験結果より、導電塗料中の銀粉の配合割合を７０％以上とすることにより、低い抵抗値が得られ、電磁波シールドガスケットとしての効果が期待できる。

この実施例２の電磁波シールドガスケット１Ａは、図３に示すものであり、前記実施例の電磁波シールドガスケット１の構成要素と同様のものに同一符号を付してある。なお、電磁波シールドガスケット１Ａの斜視図は図１と同様である。

この電磁波シールドガスケット１Ａは、独立気泡を有する弾力性のある合成樹脂製シ−ト状発泡体２と、このシ−ト状発泡体２の片面に接着材料３で接合された可撓性のある合成樹脂製フィルム４と、シ−ト状発泡体２と前記フィルム４とを厚み方向に貫通する多数の貫通孔５と、合成樹脂製フィルム４の表面に形成された導電材層６Ａ（導電被膜）と、シート状発泡体２の前記フィルム４のない表面のうちの複数の貫通孔５Ａの開口部付近に形成された多数の導電被膜片６ｂと、多数の貫通孔５Ａに形成され導電材層６Ａと複数の導電被膜片６ｂとを電気的に接続する複数の導電路６ｃとを備えたものである。
なお、弾力性のある合成樹脂製のシート状発泡体２、接着材料３、合成樹脂製フィルム４の材料、接合の方法、貫通孔５Ａについては、実施例１と同様である。

この電磁波シールドガスケット１Ａの作用、効果について説明する。
この電磁波シールドガスケット１Ａでは、フィルム４と導電材層６Ａが片面だけに設けられるが、基本的に実施例１の電磁波シールドガスケット１と同様の作用、効果が得られる。この電磁波シールドガスケット１Ａは、フィルム４と導電材層６Ａを片面だけに設けるため製造コストを低減できる。なお、この電磁波シールドガスケット１Ａは、複数の導電被膜片６ｂをアース接続した形態で使用するに好適である。

この電磁波シールドガスケット１Ａを製造する方法について説明する。
第１の工程において、シ−ト状発泡体２とフィルム４を準備し、シ−ト状発泡体２の片面に合成樹脂製フィルム４を接着剤３により接合する。第２の工程においてシ−ト状発泡体２と前記フィルム４に厚み方向に貫通する多数の貫通孔５Ａを形成する。第３の工程においてフィルム４の表面に形成される導電材層６Ａと、シ−ト状発泡体２の前記フィルム４のない表面（裏面）のうちの多数の貫通孔５Ａの開口部付近に形成される多数の導電被膜片６ｃと、多数の貫通孔５Ａに形成されて導電材層６Ａと多数の導電被膜片６ｂとを電気的に接続する多数の導電路６ｃとを形成する。

この導電材層６Ａと多数の導電被膜片６ｂと多数の導電路６ｃは、実施例１と同様に導電塗料を塗布することにより形成することができる。この場合、導電塗料が表面側から貫通孔５Ａ内を通り裏面側に浸入して貫通孔５Ａ内に連続した導電路６ｃが形成され、裏面の貫通孔５Ａの開口部付近に浸出した浸出導電材溜により、多数の貫通孔５Ａの開口部付近に多数の導電被膜片６ｂが形成される。

導電材層６Ａと多数の導電被膜片６ｂは、多数の導電路６ｃにより電気的に接続され、表裏両面間の導電性が付与されると同時に、多数の導電被膜片６ｂにより裏面に多数の接点が形成される。導電塗料を塗布してから乾燥させることにより、電磁波シールドガスケット１Ａが完成する。乾燥方法は実施例１の場合と同様である。尚、導電塗料の塗膜の厚さは１０〜１５０μｍが好ましい。

この電磁波シールドガスケット１Ａは、表面と裏面とが多数の貫通孔５Ａ内の多数の導電路６ｃを通じて電気的に接続され、導電材層６Ａに沿う面方向と厚み方向に導電性を有するものとなる。なお、電磁波シールドガスケット１Ａは裏面の多数の導電被膜片６ｂを介してアース接続が比較的容易な構造であり、製造コストも安価となる。

複数種類の電磁波シールドガスケット１Ａを実際に製作し、その導電性の性能を評価する為に行った実験とその結果について説明する。
シート状発泡体２、フィルム４、接着剤３、導電塗料については、実施例１の実際に製作した実施例と同様である。尚、シート状発泡体２の裏面側には表面側から多数の貫通孔５Ａを通って浸出した導電塗料の一部が付着して、多数の導電被膜片６ｂが形成された。

以上のように製作した電磁波シールドガスケット１Ａについて、実施例１と同様に電磁波シールド性能の指標となる電気抵抗値を測定した。電気抵抗値は面に沿う方向（面平行方向）と厚み方向について、実施例１と同様の方法で測定した。その結果を表２に示す。(表２)
実験No. 配合（重量% ）電気抵抗値＊1 電気抵抗値＊2 （厚み方向）
樹脂分銀粉（表面のみ） 100g荷重時 500g荷重時 1000g荷重時
1 20 80 0.2 0.1 0.07 0.04
2 25 75 0.3 0.3 0.1 0.08
3 30 70 0.9 0.5 0.2 0.2
4 35 65 3.0 1.0 0.3 0.3
5 40 60 8.0 1.3 0.8 0.6
〔注〕＊1 単位：Ω／□
＊2 単位：Ω／２５ｍｍＳＱ

表２の実験結果より、導電塗料中の銀粉の配合割合を７０％以上とすることにより、低い抵抗値が得られ、電磁波シールドガスケットとしての効果が期待できる。この実験の電磁波シールドガスケット１Ａでは、接合シートの片面のみに導電塗料を塗布したが、両に導電塗布した電磁波シールドガスケット１との有意差は見られなかった。

なお、実施例２では導電材層６Ａなどを形成する導電材料として導電塗料を用いたが、他の例としては無電解メッキによるメッキ材によって導電材層６Ａと導電被膜片６ｂと導電路６ｃを構成することもできる。また、電磁波シールドガスケット１Ａを構成する材料、ガスケットの形状によっては金属蒸着により付着させる導電材によって導電材層６Ａと導電被膜片６ｂと導電路６ｃを構成することもできる。

この実施例３のシート状の電磁波シールドガスケット１１は、図４に示すものであり、このシールドガスケット１１の斜視図は図１と同様である。
この電磁波シールドガスケット１１は、独立気泡を有する弾力性のある合成樹脂製シ−ト状発泡体１２と、このシ−ト状発泡体１２の両面に接着材料１３により接合された可撓性のある合成樹脂製フィルム１４，１４と、シ−ト状発泡体１２とフィルム１４，１４とを厚み方向に貫通する多数の貫通孔１５と、両面のフィルム１４，１４の表面に形成された導電材層１６，１６（導電被膜）と、多数の貫通孔１５に形成され両面の導電材層１６，１６を電気的に接続する多数の導電路１６ａとを備えたものである。

シート状発泡体１２は、弾力性のある合成樹脂製の発泡体ブロックを薄くスライスして形成されたものであり、シート状発泡体１２は合成樹脂又は合成ゴム又は天然ゴムで構成されるが、例えばウレタン樹脂、エチレン樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂、塩素化ポリエチレンゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、ＮＢＲゴム、ＥＰＤＭゴム、ＳＢＲゴム、ハイパロンゴム、ブタジエンゴム、アクリルゴム等の中から選定することができる。

シート状発泡体１２の厚さは０．３〜３．０ｍｍ程度とするのが好ましい。なお、シート状発泡体１２を構成する発泡体としては連続気泡を有するものでもよく、独立気泡を有するでもよい。接着材料１３は、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、又はエポキシ樹脂等の材料で構成された、溶剤型、エマルジョン型、ホットメルト型の中のいずれの接着剤でもよい。

フィルム１４を構成する合成樹脂材料は、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ナイロン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリカ樹脂等の中から選定することができ、フィルム１４の厚さは１０〜１５０μｍ程度が好適である。但し、この接着材料１３とフィルム１４，１４の代わりに、合成樹脂製の塗工液を塗布して形成した伸び易いフィルム状の膜を採用してもよい。

比較例として、連続気泡を有するシ−ト状発泡体１２を採用した場合は、後述するメッキ処理の際にメッキ液がシ−ト状発泡体１２の気泡の部分に含浸し、メッキ液の金属成分を多量に消費し、完成した電磁波シールドガスケットの弾力性、柔軟性が失われるのを防止するため、シ−ト状発泡体１２の表裏両面に含浸防止用のフィルム１４を接合しておく必要がある。この場合、たとえ高倍率に圧縮加工しても毛細管現象により微細な隙間からメッキ液が浸透するため、こうしたフィルム１４が必要である。

独立気泡を有するシ−ト状発泡体１２を採用した場合は、シ−ト状発泡体１２の両面にフィルム１４を接合することが好ましい。しかし、独立気泡を有するシ−ト状発泡体１２の場合は、シ−ト状発泡体１２の気泡のごく一部にしかメッキ液が含浸しないので、シ−ト状発泡体１２の強度等を考慮したうえで、フィルム１４の代わりに合成樹脂製の塗工液を塗布して形成した伸び易いフィルム状の膜を採用することができる。

この電磁波シールドガスケット１１によれば、基本的には実施例１の電磁波シールドガスケット１と同様の作用、効果が得られるが、シ−ト状発泡体１２の両面にフィルム１４，１４を接合して導電材層１６，１６を形成するため、ガスケット１１の弾力性を確保できるうえ、導電材層１６，１６と多数の導電路１６ａをメッキ材（メッキ層）で構成するため、導電性の面で優れたものとなる。

前記の構造の電磁波シールドガスケット１１を製作する方法について説明する。
第１の工程において、所定のサイズのシ−ト状発泡体１２と、フィルム１４，１４を準備し、シ−ト状発泡体１２の両面に接着剤１３を介してフィルム１４，１４を重ねて接合する。この接合はラミネート加工機によって行うことができる。
材質的に硬くて伸びの少ないフィルム１４をシ−ト状発泡体１２の両面に貼付けると、ロール状に巻取ったときに小じわが発生して電気的な導通が得られない場合があるので、シ−ト状発泡体１２の片面に硬くて伸びの少ないフィルム１４を、他面に柔らかくて伸びの多いフィルム１４を接合することが望ましい。

第２の工程において、シ−ト状発泡体１２にフィルム１４，１４を接合した接合シートの表面から裏面にかけて多数の貫通孔１５を形成する。貫通孔１５は、予め加熱した複数の針状片を用いて接合シートの厚み方向に（図４の上側から下方向に向けて）溶融させながら突き抜くことにより形成する。その際の針状片の加熱温度は、シ−ト状発泡体１２とフィルム１４，１４の溶融温度や厚みによって異なるが概ね２５０℃以上にする。
尚、前記とは別の貫通孔形成手段として、複数の針状のポンチと、これらポンチに対応する複数の孔を有するダイスをプレス機械にセットして穿孔する穿孔装置を採用することもできる。

貫通孔１５を加熱した針状片により形成する場合、穿孔装置等により機械的に形成した貫通孔のように弾性で塞がってしまうことがなく、ほぼ針径に等しい孔径が維持される。そして、孔の内面で気泡の部分が溶融して閉じられ平滑になるため、無電解メッキ処理を施した際にメッキ液の含浸量がきわめて少なくなるため、特に連続気泡を有するシ−ト状発泡体１２を採用した場合にメッキ液の消費量を大幅に少なくすることができる。

貫通孔１４を形成する際に針状片の進入する上面側と反対側の下面に突起部分が生じやすくなるが、シ−ト状発泡体１２の両面に異なる硬さのフィルム１４を接合し、硬質のフィルム１４の側から軟質のフィルム１４に向けて穿孔すると、貫通孔１５の突起部分が小さくなり、より平滑な表面を確保することができる。

さらに、前記接合シートに設ける複数の貫通孔１５の孔径は、後工程でメッキ処理する場合にメッキ液が十分に浸透し得る程度のものが好ましいが、あまり孔径が大きくなると単位面積当りの孔数を少なくしなければならず、厚み方向における導通性が低下し強度の低下を招くことになる。繰返し行った実験結果では適用可能で好ましい孔径は０．１〜１．５ｍｍであるが、より好ましい孔径は０．３〜１．０ｍｍ程度である。

多数の貫通孔１５は、１００個／ｃｍ²程度の密度に形成可能であるが、少なくとも２個／ｃｍ²以上の密度にすれば、電磁波シールドガスケット１１の表裏両面間の電気抵抗値を１Ω以下とすることができる。さらに、６個／ｃｍ²以上の密度にすれば０．１Ω以下の好適な電気抵抗値が得られることが判明した。貫通孔１５の開孔形状は丸形、正方形、その他の形状から適宜選ぶことができ、多数の貫通孔１５の配列はイゲタ状、千鳥状、その他いずれでもよいが均一に配置することが好ましい。

次に、第３の工程において、フィルム１４，１４の表面の導電材層１６，１６と多数の導電路１６ａを形成するが、この場合、多数の貫通孔１５を形成した接合シートに無電解メッキ処理を施すことにより行う。メッキ浴としては、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）等の金属が適し、これらの金属を用いて1 層または多層のメッキ処理を行う。例えば多層メッキでは下層に銅メッキを施し、上層にニッケルメッキを施すのが望ましい。メッキ層の厚さは０．１〜１０μｍ程度、好ましくは１〜５μｍ程度である。尚、多層メッキする場合は２層以降に電解メッキ施してもよく、電磁波シールドガスケットを構成する材料や形状によっては金属蒸着を施することによって導電材層１６，１６と多数の導電路１６ａを形成することもできる。

本発明に係る電磁波シールドガスケットは、電磁波を遮蔽する必要のある電子機器や計測機器等、内部で発生する電磁波や外部から侵入する不要電磁波を遮蔽するため、省スペースを図りながら広範囲の機器に装着して利用することができる。

本願の実施例１の電磁波シールドガスケットの斜視図である。実施例１の電磁波シールドガスケットの断面図である。実施例２の電磁波シールドガスケットの断面図である。実施例３の電磁波シールドガスケットの断面図である。

符号の説明

１，１Ａ，１１電磁波シールドガスケット
２，１２合成樹脂製シ−ト状発泡体
３，１３接着剤
４，１４合成樹脂製フィルム
５，５Ａ，１５貫通孔
６，６Ａ導電材層（導電被膜）
６ａ，６ｃ導電路
６ｂ導電被膜片
１６導電材層（導電被膜）
１６ａ導電路

Claims

シート状の電磁波シールド用のガスケットにおいて、
独立気泡を有する合成樹脂製シ−ト状発泡体と、
このシ−ト状発泡体の少なくとも片面に接合された可撓性のある合成樹脂製フィルムと、前記シ−ト状発泡体と前記フィルムとを厚み方向に貫通する複数の貫通孔と、
前記合成樹脂製フィルムの表面に形成された導電被膜と、
複数の貫通孔に形成され少なくとも前記導電被膜に接続された複数の導電路とを備え、前記導電被膜と複数の導電路は導電塗料層又は無電解メッキ層で形成されると共に、前記合成樹脂フィルムは導電被膜と複数の導電路の形成時に導電塗料又はメッキ液がシート状発泡体の内部へ浸透しないように遮断する
ことを特徴とする電磁波シールドガスケット。
前記合成樹脂製フィルムが前記シ−ト状発泡体の両面に夫々接合され、前記両面の合成樹脂製フィルムの表面の導電被膜と複数の導電路が導電塗料層で構成されたことを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールドガスケット。
前記合成樹脂製フィルムが前記シ−ト状発泡体の片面に接合され、その合成樹脂製フィルムの表面の導電被膜と複数の導電路が導電塗料層で構成され、
前記シート状発泡体の前記フィルムのない表面のうちの複数の貫通孔の開口部付近に形成された複数の導電被膜片を有し、これら複数の導電被膜片は複数の導電路に夫々接続されたことを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールドガスケット。
前記合成樹脂製フィルムが前記シ−ト状発泡体の両面に夫々接合され、前記両面の合成樹脂製フィルムの表面の導電被膜と複数の導電路が無電解メッキ層で構成されたことを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールドガスケット。
貫通孔形成前の前記シ−ト状発泡体の厚みが０．１〜５．０ｍｍであることを特徴とする請求項１〜４のいづれかに記載の電磁波シ−ルドガスケット。
前記貫通孔の孔径が０．１〜１．５mmであり、複数の貫通孔は２〜１００個／ｃｍ² の密度で設けられたことを特徴とする請求項５に記載の電磁波シールドガスケット。
前記電磁波シ−ルドガスケットの少なくとも片面に粘着材料が塗着されたことを特徴とする請求項５に記載の電磁波シールドガスケット。
シート状の電磁波シールド用のガスケットの製造方法において、
独立気泡を有する合成樹脂製シ−ト状発泡体の少なくとも片面に可撓性のある合成樹脂製フィルムを接合する第１工程と、
前記シ−ト状発泡体と前記フィルムに厚み方向に貫通する複数の貫通孔を形成する第２工程と、
前記合成樹脂製フィルムの表面に導電被膜を形成すると共に、複数の貫通孔に複数の導電路を夫々形成する第３工程と、
を備えたことを特徴とする電磁波シールドガスケットの製造方法。
前記第３工程において、前記合成樹脂製フィルムの表面と複数の貫通孔に導電塗料を塗布することにより、前記導電被膜と複数の導電路を形成することを特徴とする請求項８に記載の電磁波シールドガスケットの製造方法。
前記第１工程において前記シ−ト状発泡体の少なくとも片面に可撓性のある合成樹脂製フィルムを接合し、前記第３工程において前記合成樹脂製フィルムの表面と複数の貫通孔に無電解メッキを施すことにより前記導電被膜と複数の導電路を形成することを特徴とする請求項８に記載の電磁波シールドガスケットの製造方法。