JP4175192B2 - Multilayer substrate manufacturing method - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムと導電材料からなる導体パターンとを多層に積層してなる多層基板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、多層基板の製造方法として、導体パターンを形成した樹脂フィルムを積層し、それらを加熱しつつ加圧することにより樹脂フィルムを相互に接着し、多層基板を製造する方法が知られている。
【0003】
例えば、特許文献1に開示された多層基板の製造方法によれば、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの両面に導体パターンを備える両面基板と熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを積層し、積層した樹脂フィルムに熱プレス板を押し当て、熱可塑性樹脂を軟化させて接着させる。しかしながら、プレス板を直接樹脂フィルムに押し当て加熱・加圧した場合、例えば積層された樹脂フィルムの表面凹凸によってプレス板から樹脂フィルム各部が受ける圧力に差が生じるため、樹脂の流動量に差が生じ、導体パターンの位置ずれが発生しやすい。
【0004】
そこで、本出願人は特願2002−100113号にて出願したように、積層された樹脂フィルムとプレス板との間に緩衝効果を有するプレス用部材を配置した。これにより、樹脂フィルム表面に凹凸があってもプレス用部材がその凹凸に応じて変形するため、樹脂フィルム各部における圧力差を縮小でき導体パターンの位置ずれを防止することができる。
【0005】
【特許文献1】
特開2000−38464号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、積層された樹脂フィルムは積層方向の上下からプレス板により加熱・加圧されるため、軟化した樹脂は自由度の高い樹脂フィルムの平面方向に流動する。上述のプレス用部材は樹脂フィルムの表面凹凸により樹脂フィルムに部分的に生じる圧力差(それに伴う樹脂の流動量差)を縮小させるものであるので、平面方向への樹脂の流動による導体パターンの位置ずれまでは低減することはできない。
【0007】
本発明は上記問題点に鑑み、平面方向への樹脂の流動に伴う導体パターンの位置ずれを低減できる多層基板の製造方法を提供することを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する為に請求項1に記載の多層基板の製造方法は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムと導電性材料からなる導体パターンとを多層に積層し、積層体を形成する積層工程と、積層体を熱プレス板によって加熱しつつ加圧することにより、樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程とを備える。そして、加熱・加圧工程において、積層体表面と熱プレス板との間に、積層体表面の凹凸に合わせて変形しつつ熱プレス板から積層体に加圧力を伝達する第1の緩衝部材を配置し、積層体の周辺部と熱プレス板との間に、積層体表面の凹凸に合わせて変形する加圧補助部材としての第2の緩衝部材を配置した状態で、熱プレス板により積層体を加熱しつつ加圧することにより、積層体の周辺部と該周辺部に囲まれた中央部における加熱・加圧条件に差を持たせ、第1の緩衝部材及び第2の緩衝部材を、積層体の端部から中央部とは反対方向に伸延された大きさとすることにより、熱プレス板の加圧によって第1の緩衝部材又は前記第2の緩衝部材を変形させて、その一部を積層体の側面に接触させることを特徴とする。
【0017】
このように本発明によれば、積層体の周辺部と熱プレス板との間に加圧補助部材としての第2の緩衝部材を配置することにより、第2の緩衝部材の厚さ分、積層体の周辺部が中央部よりも早く加圧されて周辺部が圧縮される。また、第2の緩衝部材を配置することにより、積層体の周辺部が熱プレス板から受ける加圧力が増すので、積層体の周辺部と中央部における加熱・加圧条件に差が生じ、積層方向における積層体の周辺部の変形量(樹脂の圧縮量)が中央部の変形量よりも大きくなる。すなわち、中央部から周辺部への樹脂の流動を抑制することができる。また、第1の緩衝部材及び第2の緩衝部材を、積層体の端部から中央部とは反対方向に伸延された大きさとする。したがって、熱プレス板の加圧によって第1の緩衝部材又は第2の緩衝部材が変形して積層体の側面に接し、軟化した樹脂の平面方向への流動に対する抵抗となる。これにより、平面方向への樹脂の流動をより抑制することができる。
【0018】
また、加熱・加圧工程において、積層体表面と熱プレス板との間には、積層体表面の凹凸に合わせて変形しつつ熱プレス板から積層体に加圧力を伝達する第1の緩衝部材を配置する。この第1の緩衝部材により、樹脂フィルムの表面凹凸により樹脂フィルムに部分的に生じる圧力差(それに伴う樹脂の流動量差)を縮小させることができるので、上述の平面方向の導体パターンの位置ずれ低減とともに、部分的な圧力差に伴う導体パターンの位置ずれを防止することもできる。
【0019】
なお、請求項2に記載のように、第2の緩衝部材を、積層体と第1の緩衝部材との間に配置し、第2の緩衝部材の一部を、熱プレス板の加圧によって積層体の側面に接触させても良い。また、請求項3に記載のように、第2の緩衝部材を、第1の緩衝部材と熱プレス板との間に配置し、第1の緩衝部材の一部を、熱プレス板の加圧によって積層体の側面に接触させても良い。
【0020】
次に、請求項4に記載の多層基板の製造方法は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムと導電性材料からなる導体パターンとを多層に積層し、積層体を形成する積層工程と、積層体を熱プレス板によって加熱しつつ加圧することにより、樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程とを備える。そして、加熱・加圧工程において、積層体表面と熱プレス板との間に、積層体表面の凹凸に合わせて変形しつつ熱プレス板から積層体に加圧力を伝達する第1の緩衝部材を配置した状態で、熱プレス板により積層体を加熱しつつ加圧すると共に、第1の緩衝部材における積層体の周辺部に対応する部位に、第1の緩衝部材と同一材料からなる加圧補助部材を一体に設けて他の部位よりも肉厚の加圧補助部とすることにより、積層体の周辺部と該周辺部に囲まれた中央部における加熱・加圧条件に差を持たせ、第1の緩衝部材を積層体の端部から中央部とは反対方向に伸延された大きさとすることにより、熱プレス板の加圧によって第1の緩衝部材を変形させて、その一部を積層体の側面に接触させることを特徴とする。
【0021】
このように本発明は、加圧補助部材を第1の緩衝部材と一体とした点以外は、請求項1に記載の発明と同じであるので、請求項1に記載の発明と同様の効果を期待することができる。
【0022】
次に、請求項5に記載の多層基板の製造方法は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムと導電性材料からなる導体パターンとを多層に積層し、積層体を形成する積層工程と、積層体を熱プレス板によって加熱しつつ加圧することにより、樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程とを備える。そして、加熱・加圧工程において、積層体表面と熱プレス板との間に、積層体表面の凹凸に合わせて変形しつつ熱プレス板から積層体に加圧力を伝達する第1の緩衝部材を配置し、積層体の周辺部と熱プレス板との間に、加熱・加圧時に軟化しない樹脂フィルムからなる加圧補助部材を配置した状態で、熱プレス板により積層体を加熱しつつ加圧することにより、積層体の周辺部と該周辺部に囲まれた中央部における加熱・加圧条件に差を持たせ、第1の緩衝部材を、積層体の端部から中央部とは反対方向に伸延された大きさとし、積層体と加圧補助部材との間に配置することにより、熱プレス板の加圧によって第1の緩衝部材を変形させて、その一部を積層体の側面に接触させることを特徴とする。
【0023】
このように本発明は、加圧補助部材として加熱・加圧時に軟化しない樹脂フィルムを採用し、第1の緩衝部材を加圧により変形させて積層体の側面に接触させる点を限定する以外は、請求項1に記載の発明と同じであるので、請求項1に記載の発明と同様の効果を期待することができる。
【0024】
次に、請求項6に記載の多層基板の製造方法は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムと導電性材料からなる導体パターンとを多層に積層し、積層体を形成する積層工程と、積層体を熱プレス板によって加熱しつつ加圧することにより、樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程とを備える。そして、加熱・加圧工程において、積層体表面と熱プレス板との間に、積層体表面の凹凸に合わせて変形しつつ熱プレス板から積層体に加圧力を伝達する第1の緩衝部材を配置した状態で、熱プレス板により積層体を加熱しつつ加圧すると共に、熱プレス板における積層体の周辺部に対応する部位に、加圧補助部材を一体に設けて他の部位よりも積層体側に突出した加圧補助部とすることにより、積層体の周辺部と該周辺部に囲まれた中央部における加熱・加圧条件に差を持たせ、第1の緩衝部材を積層体の端部から中央部とは反対方向に伸延された大きさとすることにより、熱プレス板の加圧によって、第1の緩衝部材の一部を積層体の側面に接触させることを特徴とする。
【0025】
このように本発明は、加圧補助部材を熱プレス板と一体とした点以外は、請求項1に記載の発明と同じであるので、請求項1に記載の発明と同様の効果を期待することができる。
【0026】
ここで、加圧補助部材は、積層体の周辺部と熱プレス板との間に非連続的に設けられても良い。しかしながら、加圧補助部材間の隙間が大きいほど、当該隙間を通して中央部から周辺部方向へ樹脂が流動することとなる。従って、請求項7に記載のように、加圧補助部材は、積層体の周辺部の形状に対応して環状に設けられることが好ましい。
【0027】
周辺部及び中央部の設定としては、請求項8に記載のように、多層基板としての電気的な接続機能を提供しない領域を周辺部とし、電気的な接続機能を提供する領域を中央部とすることが好ましい。多層基板において、導体パターンの形成されている領域は電気的な接続機能を提供する領域であるので、当該領域を中央部とすることで、導体パターンの位置ずれを低減することができる。
【0028】
なお、本発明の製造方法により形成される多層基板は、積層方向における周辺部の厚さが中央部よりも薄くなるので、周辺部を予め不要領域(例えば電気的な接続機能を提供しない領域)として設定し、請求項9に示すように削除工程において削除することもできる。
【0029】
その際、請求項22に記載のように、周辺部は多層基板において電気的な接続機能を提供しない領域であり、中央部は電気的な接続機能を提供する領域であることが好ましい。請求項20に記載の多層基板において、その断面を調査することにより、本発明の多層基板であることを識別することも可能である。
【0030】
また、請求項23に記載のように、熱可塑性樹脂は、熱可塑性樹脂からなる複数の樹脂フィルムにより構成され、周辺部と中央部における樹脂フィルムの積層数が同じであることが好ましい。請求項19又は請求項20に記載の多層基板において、厚さの異なる周辺部と中央部の積層枚数を調査することにより、本発明の多層基板であることを識別することも可能である。
【0031】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
(第1の実施の形態)
図1は、本実施の形態における多層基板の製造工程を示す工程別断面図である。
【0032】
図1(a)に示すように、片面導体パターンフィルム1は、樹脂フィルム2と当該樹脂フィルム2の片面に形成された導体パターン3とにより構成される。導体パターン3は、例えば樹脂フィルム2の片面に貼着された導体箔を所望のパターンにエッチングすることにより形成される。ここで、樹脂フィルム2としては、例えば熱可塑性樹脂であるポリエーテルエーテルケトン(PEEK)65〜35重量%とポリエーテルイミド(PEI)35〜65重量%とからなる厚さ25〜100μmの樹脂フィルムを用いることができる。また、導体箔としては、例えばAu、Ag、Cu、Alの少なくとも1種を含む低抵抗金属箔を用いることができ、本実施の形態においては安価でマイグレーションの心配のないCu箔を用いている。尚、導体パターン3の形成は、導体箔のエッチング以外にも、印刷法を用いて行われても良い。
【0033】
導体パターン3の形成後、図1(b)に示すように導体パターン3のない樹脂フィルム2の表面側から例えば炭酸ガスレーザを照射して、導体パターン3を底面とする有底孔のビアホール4を形成する。ビアホール4の形成には、炭酸ガスレーザ以外にもUV−YAGレーザやエキシマレーザ等を用いることが可能である。その他にもドリル加工等により機械的にビアホールを形成することも可能であるが、小径でかつ導体パターン3を傷つけないように加工することが必要とされるため、レーザによる加工法を選択することが好ましい。
【0034】
ビアホール4の形成が完了すると、図1(c)に示すように、ビアホール4内に層間接続材料である導電性ペースト5を充填する。導電性ペースト5は、Cu、Ag、Sn等の金属粒子に有機溶剤を加え、これを混練しペースト化したものである。尚、導電性ペースト5には、その他にも適宜低融点ガラスフリットや有機樹脂、或いは無機フィラーを添加混合しても良い。この、導電性ペースト5は、図示されないスクリーン印刷機やディスペンサ等を用いてビアホール4内に充填される。
【0035】
ビアホール4への導電性ペースト5の充填が完了すると、図1(d)に示すように、片面導体パターンフィルム1を複数枚(本例では4枚)位置決めして積層し、積層体10を形成する。このとき、4枚の片面導体パターンフィルム1の内、積層の中心を境にして、上の2枚は導体パターン3が形成された面が上側に、下の2枚は導体パターン3が形成された面が下側になるように積層する。
【0036】
このように、本実施の形態では、片面導体パターンフィルム1のみにより多層基板を構成する。従って、製造設備及び製造工程を簡素化でき、製造コストの低減に寄与できる。また、多層基板の上下両表面に導体パターン3による電極が形成されるので、高密度実装或いは多層基板の小型化を図ることができる。しかしながら、積層体10の一方の表面にのみ導体パターン3が露出するように積層しても良い。
【0037】
図1(d)に示すように4枚の片面導体パターンフィルム1を積層する積層工程がなされた後、積層体10の上下両面から加熱プレス機により加熱しつつ加圧する加熱・加圧工程がなされる。そして、加熱プレス後の冷却工程を経て、図1(e)に示される多層基板20が形成される。尚、多層基板20は、加熱プレス機により、所定の温度勾配をもって冷却されるように管理される。この加熱・加圧工程については、以下に図2を用いて詳細に説明する。尚、図2は本実施形態の加熱・加圧工程を説明するための概略断面図である。
【0038】
図2において、一対の熱プレス板30は、複数枚(本実施形態では4枚)の片面導体パターンフィルム1を積層してなる積層体10を、上下両側から挟むように配置される。この熱プレス板30は、例えば、チタン等の導電性金属から構成されており、電流を通電することにより発熱する。それ以外にも、熱プレス板30内にヒータを埋設して、そのヒータにより加熱したり、熱プレス板30内に流体の流通経路を設け、その流通経路内に加熱された流体を流すことにより熱プレス板30を加熱しても良い。
【0039】
この熱プレス板30の積層体10への圧力印加面は平坦であり、直接熱プレス板30が積層体10を加熱・加圧すると、熱プレス板30に接する積層体10表面の凹凸や、積層体10の内層の凹凸により、積層体10の各部に印加される圧力に差が生じる場合がある。その結果、圧力を強く受けた部分の樹脂の流動量が他の部分の流動量よりも増加して、導体パターン3の位置ずれが生じることとなる。さらに、上記流動により、片面導体パターンフィルム1間に隙間が生じ、形成された多層基板20にボイドが発生すると、層間剥離等の問題も生じる恐れがある。
【0040】
このため、本実施の形態においては熱プレス板30と積層体10表面との間に、緩衝効果及び通気効果を有する第1の緩衝部材40を設け、この第1の緩衝部材40を介して、熱プレス板30により加熱・加圧を行った。第1の緩衝部材40として用いられる材料としては、ステンレス等の金属を繊維状に裁断し、その繊維状金属を不織布として板状に形成したものや、織布としてニット、クロスとしたもの(所謂ナスロン(登録商標))を用いることができる。それ以外にも、第1の緩衝部材40は、後述する加熱・加圧工程条件以上の耐性を有し、熱プレス板30の加圧面と積層体10との形状差を緩衝できる形状に弾性変形可能な柔軟性を有するものであれば、他の材質及び構成のものを使用できる。例えば、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ケブラー(登録商標)及びポリテトラフルオロエチレン樹脂を特殊加工したハイパーシート(登録商標)ガスケット等の樹脂をフィルム或いは繊維化したもの、ガラス繊維などを用いることができる。さらに、減圧容器などに保管するなどして、予め片面導体パターンフィルム1間のエアが排除してある場合には、緩衝効果のみ発揮すれば良いので、耐熱性のゴムシート等を使用することもできる。
【0041】
このように、緩衝効果を有する第1の緩衝部材40を用いることにより、積層体10の表面に凹凸があっても、その凹凸に応じて第1の緩衝部材40が変形するため、積層体10を構成する片面導体パターンフィルム1にほぼ均等に圧力が印加され、その結果、導体パターン3の位置ずれを防止することができる。
【0042】
また、積層体10はその積層方向の上下から熱プレス板30により加熱・加圧されることにより、積層体10を構成する樹脂フィルム2が軟化して塑性変形する。このとき、積層体10の積層方向は熱プレス板30により固定されているため、軟化した樹脂は自由度の高い片面導体パターンフィルム1の平面方向に流動する。従って、この平面方向(積層体10の側面方向)への樹脂の流動によっても導体パターン3に位置ずれが生じる。
【0043】
そこで、本実施形態においては、積層体10の第1領域としての周辺部11と熱プレス板30との間に、加圧補助部材として一対の第2の緩衝部材50を配置(図2においては積層体10と第1の緩衝部材40との間に配置)することにより、周辺部11と当該周辺部11に囲まれた中央部12における加熱・加圧条件に差をもたせ、中央部12から周辺部11方向(平面方向)への樹脂の流動を抑制することとした。ここで、第1領域とは積層体10に設けられた第2領域を取り囲む領域である。本実施形態においては、電気的な接続機能を提供する領域(導体パターン3及びビアホール4形成領域)である積層体10の中央部12を第2領域とし、電気的な接続機能を提供しない領域である周辺部11を第1領域としている。また、積層体10から1つの多層基板20が形成されるものとする。
【0044】
第2の緩衝部材50は、第1の緩衝部材40同様、緩衝効果を発揮できる材料を用いて形成されており、図3(a)に示すように、積層体10の周辺部11の形状に対応して環状に設けられている。また、積層体10の周辺部11を圧縮しすぎると(高い加圧力を与えすぎると)、周辺部11の樹脂が中央部12側に逆に流動し、周辺部11近辺の導体パターン3に位置ずれが生じる恐れが有る。従って、樹脂の逆流動により中央部12の導体パターン3に位置ずれが生じない程度の厚さ及び硬さをもって第2の緩衝部材50が形成されている。本実施形態においては、第2の緩衝部材50として、不織布のナスロン(登録商標)フェルト材を用いた。尚、図3(a)は第2の緩衝部材50を説明するための平面図である。
【0045】
このような第2の緩衝部材50を配置し、平坦なプレス面をもつ熱プレス板30により加圧した場合、第2の緩衝部材50の厚さ分、積層体10の周辺部11が中央部12よりも早く加圧され、周辺部11の樹脂が先に圧縮される。また、第2の緩衝部材50を配置することにより、積層体10の周辺部11が熱プレス板30から受ける加圧力が増すので、周辺部11の変形量(樹脂の圧縮量)が中央部12の変形量よりも大きくなる。従って、所謂パッキンと同様の効果により、積層体10の中央部12から周辺部11方向(片面導体パターンフィルム1の平面方向)への樹脂の流動が抑制される。すなわち、本実施の形態に示す多層基板20の製造方法によれば、平面方向への樹脂の流動に伴う導体パターン3の位置ずれを低減することができる。尚、熱プレス板30により積層体10に印加される加熱・加圧条件は、例えば、温度は200〜350℃の範囲の値であり、圧力は0.1〜10MPaの範囲の値である。
【0046】
また、本実施形態において、加圧補助部材として変形可能な第2の緩衝部材50を用いている。従って、図4の概略断面図に示すように、加熱・加圧時に第2の緩衝部材50の一部が積層体10の側面に接し、軟化した樹脂の平面方向への流動に対する抵抗となることも可能である。第2の緩衝部材50において積層体10の周辺部11に対応する部位は、熱プレス板30からの圧力を受けて積層体10の周辺部11と第1の緩衝部材40との間で圧縮変形されつつ、積層体10の周辺部11に中央部12よりも高い加圧力を伝達する。
【0047】
それに対し、第2の緩衝部材50において積層体10の周辺部11に対応する部位から中央部12とは反対方向に伸延する伸延部51は、熱プレス板30からの加圧力を伝達すべき対象が無いので圧縮変形されず、積層体10の側面に沿って伸びて積層体10の側面に接することとなる。そして、軟化した樹脂の平面方向への流動に対する抵抗となる。このように、第2の緩衝部材50が伸延部51を有すると、積層体10における平面方向への樹脂の流動をさらに抑制することができるので好ましい。尚、図4においては、積層体10の両表面に配置した第2の緩衝部材50の両伸延部51により、積層体10の側面が上面から下面まで塞がれた状態となっているが、一方の積層体10表面に設けた第2の緩衝部材50の伸延部51が、積層体10側面の上面から下面まで接しても良い。
【0049】
また、本実施の形態において、第2の緩衝部材50が図3(a)に示すように環状に設けられる例を示した。しかしながら、図3(b)に示すように、所定の隙間52をもって形成されても良い。しかしながら、隙間52が大きいほど軟化した樹脂が第2領域から当該隙間52を通して流出することとなるので、図3(a)に示すように環状に設けられることが好ましい。尚、図3(b)は図3(a)の変形例を示す平面図である。
【0050】
また、本実施の形態において、図2に示すように、第2の緩衝部材50を積層体10と第1の緩衝部材40との間に配置する例を示した。しかしながら、第1の緩衝部材40と熱プレス板30との間に配置しても良い。
【0051】
また、本実施の形態において、第2の緩衝部材50は積層体10の両表面上に設けられる例を示したが、いずれか一方にのみ設けられても良い。また、第1の緩衝部材40も積層体10の両表面上に設けられる例を示した。しかしながら、第1の緩衝部材40はいずれか一方の表面上にのみ設けても良い。
【0052】
また、本実施形態に示す製造方法により形成される多層基板20は、周辺部11と中央部12における樹脂フィルム2の積層数が同じでありながらも、図1(e)に示すように、周辺部11(破線より側面側の部分)が中央部12より薄肉の形状を有している。また、電気的な接続機能を提供しない領域を周辺部11とし、電気的な接続機能を提供する領域を中央部12としている。従って、その外観及び断面形状から本発明の多層基板20であることを識別することも可能である。
【0053】
尚、本実施形態において、周辺部11は予め電気的な接続機能を提供しない不要領域としてパターン設計がなされているので、多層基板20形成後に削除工程にて周辺部11の削除を行っても良い。
【0054】
(第2の実施の形態)
次に、本発明の第2の実施の形態を図5に基づいて説明する。図5は、本実施の形態における加熱・加圧工程を説明するための概略断面図であり、第1の実施形態の図2に対応している。
【0055】
第2の実施の形態における多層基板20の製造方法は、第1の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【0056】
第2の実施の形態において、第1の実施の形態と異なる点は、加圧補助部材が第1の緩衝部材40の一部として一体に設けられた点である。
【0057】
図5に示すように、本実施形態における加圧補助部材は、第1の緩衝部材40の一部(加圧補助部41)として、積層体10の周辺部11に対応する第1の緩衝部材40の部位に一体に設けられている。
【0058】
加圧補助部41は、第1の緩衝部材40と同一の材料により構成されており、第1の緩衝部材40の加圧補助部41形成部位は、第1の緩衝部材40の他の部位よりも厚みを有している。また、図5に示すように、第1の緩衝部材40は積層体10の両表面とそれに対する熱プレス板30との間に夫々配置され、加圧補助部41は第1の緩衝部材40から対向する第1の緩衝部材40方向に突出した構造を有している。
【0059】
このような加圧補助部41を有する第1の緩衝部材40を熱プレス板30と積層体10との間に配置し、平坦なプレス面をもつ熱プレス板30により加圧した場合、積層体10の周辺部11が中央部12よりも早く加圧され、周辺部11の樹脂が先に圧縮される。また、第1の緩衝部材40の加圧補助部41形成部位は、他の部位よりも厚みを有しているので、積層体10の周辺部11が熱プレス板30から受ける加圧力が増し、周辺部11の変形量が中央部12の変形量よりも大きくなる。従って、第1実施形態同様、積層体10の中央部12から周辺部11方向(平面方向)への樹脂の流動が抑制される。すなわち、本実施形態に示す多層基板20の製造方法によっても、平面方向への樹脂の流動に伴う導体パターン3の位置ずれを低減することができる。
【0060】
尚、本実施形態においても、加圧補助部41(を有する第1の緩衝部材40)が積層体10の周辺部11に対応する部位と当該部位から中央部12とは反対方向に伸延する伸延部とにより構成されることが好ましい。熱プレス板30からの圧力を受けた際に、当該伸延部が積層体10の側面に接して平面方向への樹脂の流動に対する抵抗となることことで、平面方向への樹脂の流動をさらに抑制することができる。
【0061】
また、本実施の形態において、加圧補助部41は周辺部11の形状に応じて環状に設けられても良いし、第1の実施形態で示した第2の緩衝部材50同様、所定の隙間をもって設けられても良い。しかしながら、環状に設けられる方が平面方向への樹脂の流動を抑制することに対して効果的である。
【0062】
また、本実施の形態において、図5に示すように、第1の緩衝部材40が積層体10の両表面上に配置され、夫々に加圧補助部41が有する例を示した。しかしながら、加圧補助部41が一方の第1の緩衝部材40にのみ設けられても良い。また、積層体10の一方の表面上にのみ第1の緩衝部材40が配置され、当該第1の緩衝部材40が加圧補助部41を有しても良い。
【0063】
また、本実施の形態において、図5に示すように、加圧補助部41は第1の緩衝部材40から対向する第1の緩衝部材40方向に突出し、第1の緩衝部材40の他の部位よりも厚みをもって設けられる例を示した。しかしながら、第1の緩衝部材40は柔軟性を有しているので、対向する第1の緩衝部材40方向に突出していなくとも良い。例えば、加圧補助部41が第1の緩衝部材40の他の部位よりも厚みを有しつつ、当該第1の緩衝部材40が接する熱プレス板30方向に突出した構造であっても良い。この場合、積層体10の周辺部11が中央部12よりも早く圧縮されることによる樹脂の流動抑制効果は得られないが、第1の緩衝部材40は柔軟性を有しており、加圧補助部41形成部位が肉厚であるので、積層体10の周辺部11には中央部12より高い加圧力が印加され、その変形量は大きくなる。従って、平面方向への樹脂の流動を抑制することができる。
【0064】
(第3の実施の形態)
次に、本発明の第3の実施の形態を図6に基づいて説明する。図6は、本実施形態における加熱・加圧工程を説明するための概略断面図であり、第1の実施形態の図2に対応している。
【0065】
第3の実施の形態における多層基板20の製造方法は、第1の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【0066】
第3の実施の形態において、第1の実施の形態と異なる点は、加圧補助部材が積層体10の表面に積層される樹脂フィルムである点である。
【0067】
本実施形態における加圧補助部材は、積層体10の周辺部11に応じた形状を有する環状の樹脂フィルム51であり、図6に示すように4層の片面導体パターンフィルム1が積層されてなる積層体10の両表面上に積層される。
【0068】
この樹脂フィルム51は、片面導体パターンフィルム1を構成する樹脂フィルム2と同一の熱可塑性樹脂であっても良いし、それ以外の熱可塑性樹脂、或いは熱硬化性樹脂であっても良い。しかしながら、加熱・加圧時に軟化する樹脂を用いると、樹脂フィルム51自体が軟化して積層体10の平面方向に流動する。積層体10の周辺部11に中央部12よりも高い加圧力をかけるためには、その流動を見越してある程度の厚さが必要となる。従って、加熱・加圧時において軟化しない樹脂を樹脂フィルム51として用いたほうが良い。
【0069】
このような樹脂フィルム51を積層体10表面に積層し、平坦なプレス面をもつ熱プレス板30により加圧した場合、積層体10の周辺部11が中央部12よりも早く加圧され、周辺部11の樹脂が先に圧縮される。また、樹脂フィルム51は所定の厚みを有しているので、積層体10の周辺部11が熱プレス板30から受ける加圧力が増し、周辺部11の変形量が中央部12の変形量よりも大きくなる。従って、第1実施形態同様、積層体10の中央部12から周辺部11方向(平面方向)への樹脂の流動が抑制される。すなわち、本実施形態に示す多層基板20の製造方法によっても、平面方向への樹脂の流動に伴う導体パターン3の位置ずれを低減することができる。
【0070】
尚、本実施形態においても、樹脂フィルム51が積層体10の周辺部11に対応する部位と当該部位から中央部12とは反対方向に伸延する伸延部とにより構成され、熱プレス板30からの圧力を受けた際に、当該伸延部が積層体10の側面に接することができる材料をもって形成されることが好ましい。伸延部が平面方向への樹脂の流動に対する抵抗となることことで、平面方向への樹脂の流動をさらに抑制することができる。
【0071】
また、本実施の形態において、樹脂フィルム51が環状に設けられる例を記載したが、第1の実施形態で示した第2の緩衝部材50同様、所定の隙間をもって形成されても良い。
【0072】
また、図6において、樹脂フィルム51は積層体10の両表面上に設けられる例を示した。しかしながら、樹脂フィルム51を積層体10の少なくとも一方の表面上にのみ積層しても良い。
【0073】
(第4の実施の形態)
次に、本発明の第4の実施の形態を図7に基づいて説明する。図7は、本実施形態における加熱・加圧工程を説明するための概略断面図であり、第1の実施形態の図2に対応している。
【0074】
第4の実施の形態における多層基板20の製造方法は、第1の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【0075】
第4の実施の形態において、第1の実施の形態と異なる点は、加圧補助部材が熱プレス板30の一部として一体に設けられた点である。
【0076】
図7に示すように、本実施形態の熱プレス板30は、積層体10の周辺部11に対応する部分に、中央部12に対応する部分よりも積層体10方向に突出した環状の加圧補助部31を有している。
【0077】
このような加圧補助部31を有する熱プレス板30用いて積層体10を加圧した場合、積層体10の周辺部11が中央部12よりも早く加圧され、周辺部11の樹脂が先に圧縮される。また、加圧補助部31の厚さ分、積層体10の周辺部11が熱プレス板30から受ける加圧力が増し、周辺部11の変形量が中央部12の変形量よりも大きくなる。従って、第1実施形態同様、積層体10の中央部12から周辺部11方向(平面方向)への樹脂の流動が抑制される。すなわち、本実施形態に示す多層基板20の製造方法によっても、平面方向への樹脂の流動に伴う導体パターン3の位置ずれを低減することができる。
【0078】
尚、本実施の形態において、加圧補助部31が環状に設けられる例を記載したが、第1の実施形態で示した第2の緩衝部材50同様、所定の隙間をもって形成されても良い。
【0079】
また、本実施の形態において、図7に示すように一対の熱プレス板30の両方に加圧補助部31が設けられる例を示した。しかしながら、一方の熱プレス板30のみに加圧補助部31が形成されても良いことは言うまでもない。
【0080】
以上本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態のみに限定されず、種々変更して実施する事ができる。
【0081】
本実施の形態において、樹脂フィルムはPEEK樹脂65〜35%とPEI樹脂35〜65%とからなる熱可塑性樹脂フィルムであったが、PEEK及びPEIを単独で用いることも可能である。更に、ポリエーテルサルフォン(PES)、ポリフェニレンエーテル(PPE)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、液晶ポリマー、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂等を単独で用いても良いし、或いはPEEK、PEIを含めそれぞれの内、いずれかを混合して用いても良い。要するに加熱・加圧工程において、樹脂フィルム同士の接着が可能であり、後工程であるはんだ付け等で必要な耐熱性を有する樹脂フィルムであれば好適に用いる事ができる。
【0082】
また、本実施の形態において、樹脂フィルムとして、片面に導体パターンの形成された片面導体パターンフィルムを積層する例を示したが、それ以外にもコア基板を用いその上下に片面導体パターンフィルムを配置したり、コア基板の代わりに両面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる加工樹脂フィルムを用いても良い。また、積層される樹脂フィルムの中には、その表面に導体パターンを有していない樹脂フィルムを含んでも良い。
【0083】
また、本実施の形態において、ビアホール内に導電性ペースト充填する印刷法の例を示したが、それ以外にも無電解メッキ、電解メッキ、蒸着法、金属コート等を用いても良い。
【0084】
また、本実施の形態において、有底のビアホールを形成し、この有底ビアホールに層間接続材料である導電性ペーストを充填したが、ビアホール形成時に貫通穴を形成し、この貫通ビアホールに層間接続材料を充填するものであっても良い。
【0085】
また、本実施の形態において、樹脂フィルムを含む片面導体パターンフィルムを4枚積層する例を示したが、2枚以上であれば層数が限定されるものではないことは言うまでもない。
【0086】
また、本実施の形態において、積層体の第2領域(中央部)から第1領域(周辺部)方向への樹脂の流動を抑制するような第1領域の加熱・加圧条件の具体例として、積層体の第1領域と熱プレス板との間に加圧補助部材(或いは加圧補助部)を配置する例を示した。しかしながら、加熱・加圧条件は上記例に限定されるものではない。それ以外にも、積層体の第1領域を第2領域よりも高い加圧力をもって加圧しても良い。例えば熱プレス板が分割構成され、積層体の周辺部に該当する部分を中央部に該当する部分よりも高い圧力設定とし、第1領域及び第2領域を同時に加圧しても良い。この場合、高い加圧力を受けた積層体の第1領域が第2領域よりも圧縮されるので、第2領域から第1領域方向への樹脂の流動を抑制することができる。
【0087】
また、積層体の第1領域を第2領域よりも早い加圧開始タイミングをもって加圧しても良い。第1領域と第2領域に印加される圧力が同じであっても、先に第1領域を加圧することにより、第2領域の樹脂が流動する際に既に第1領域の樹脂が圧縮されていれば、第2領域から第1領域方向への樹脂の流動を抑制することができる。
【0088】
また、加圧による第1領域の変形量が第2領域の変形量よりも大きくなるような加熱・加圧条件としても良い。加圧による変形量が大きいということは、積層方向における樹脂の圧縮量が大きいということである。すなわち第1領域における樹脂が第2領域よりも圧縮されるので、第2領域から第1領域方向への樹脂の流動を抑制することができる。
【0089】
また、上述の加熱・加圧条件は、いずれも加圧条件を変更することで第2領域から第1領域方向への樹脂の流動を抑制するものであった。しかしながら、加熱条件を変更することにより、樹脂の流動を抑制しても良い。例えば、第1領域を第2領域よりも低い加熱温度をもって加熱することにより、第1領域の樹脂の流動量を第2領域の樹脂の流動量よりも小さくし、第2領域の樹脂の流動を抑制することができる。その際、第1領域の加熱温度は、第1領域の樹脂が塑性変形しない温度としても良い。
【0090】
また、本実施形態において、第1の緩衝部材及び第2の緩衝部材は緩衝効果を発揮するために積層体の表面凹凸に合わせて変形可能に設けられており、加熱・加圧後に積層体及び熱プレス板から引き剥がしにくい場合がある。従って、第1の緩衝部材及び/又は第2の緩衝部材と当該緩衝部材が接する他の部材(積層体、熱プレス板)との間にポリイミド等からなる離型シートを配置すると良い。その際、緩衝部材全体を包み込むように離型シートを配置しても良い。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施形態における多層基板の製造工程を示す工程別断面図であり、(a)は導体パターン形成、(b)はビアホール形成、(c)は層間接続材料充填、(d)は積層工程、(e)は加熱・加圧工程後の多層基板を示す図である。
【図2】 第1の実施形態における加熱・加圧工程を説明するための概略断面図である。
【図3】 第2の緩衝部材の形状を説明するための補足図であり、(a)は平面図、(b)は(a)の変形例を示す平面図である。
【図4】 第2の緩衝部材の効果を説明するための概略断面図である。
【図5】 第2の実施形態における加熱・加圧工程を説明するための概略断面図である。
【図6】 第3の実施形態における加熱・加圧工程を説明するための概略断面図である。
【図7】 第4の実施形態における加熱・加圧工程を説明するための概略断面図である。
【符号の説明】
2・・・樹脂フィルム
3・・・導体パターン
10・・・積層体
11・・・周辺部
12・・・中央部
20・・・多層基板
30・・・熱プレス板
40・・・第1の緩衝部材
50・・・第2の緩衝部材[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
In the present invention, a resin film made of a thermoplastic resin and a conductor pattern made of a conductive material are laminated in multiple layers.Multilayer substrate manufacturing methodIt is about.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, as a method for producing a multilayer substrate, a method of producing a multilayer substrate by laminating resin films on which conductor patterns are formed and applying pressure while heating them is known.
[0003]
For example, according to the method for producing a multilayer substrate disclosed in
[0004]
Therefore, the applicant has arranged a press member having a buffering effect between the laminated resin film and the press plate, as filed in Japanese Patent Application No. 2002-100113. Thereby, even if there is unevenness on the surface of the resin film, the pressing member is deformed according to the unevenness, so that the pressure difference in each part of the resin film can be reduced and the displacement of the conductor pattern can be prevented.
[0005]
[Patent Document 1]
JP 2000-38464 A
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the laminated resin film is heated and pressurized by the press plate from above and below in the lamination direction, the softened resin flows in the plane direction of the resin film having a high degree of freedom. Since the above-mentioned pressing member reduces the pressure difference partially generated in the resin film due to the surface unevenness of the resin film (the resin flow amount difference associated therewith), the position of the conductor pattern due to the resin flow in the plane direction The deviation cannot be reduced.
[0007]
In view of the above problems, the present invention can reduce the displacement of the conductor pattern due to the resin flow in the planar direction.Multilayer substrate manufacturing methodThe purpose is to provide.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, claim 1The multilayer substrate manufacturing method described in 1 is a method of laminating a resin film made of a thermoplastic resin and a conductive pattern made of a conductive material in multiple layers, forming a laminated body, and heating the laminated body with a hot press plate. And a heating / pressurizing step in which the resin films are bonded to each other to form a multilayer substrate. And in the heating and pressurizing process,Between the laminate surface and the hot press plate, a first buffer member that transmits pressure from the hot press plate to the laminate while being deformed according to the irregularities of the laminate surface is disposed, By placing the second buffer member as a pressure auxiliary member that deforms according to the unevenness of the surface of the laminate between the hot press plate and pressurizing while heating the laminate with the hot press plate, The heating and pressurizing conditions in the peripheral part of the laminated body and the central part surrounded by the peripheral part have a difference, and the first buffer member and the second buffer member are separated from the end part of the laminated body to the central part. By making the size extended in the opposite direction, the first buffer member or the second buffer member is deformed by pressurization of the hot press plate, and a part thereof is brought into contact with the side surface of the laminate.It is characterized by that.
[0017]
Thus, according to the present invention,LaminatedPeripheralPressurizing auxiliary member between the heat press plateAs a second cushioning memberBy placingSecond buffer memberThe thickness of the laminatePeripheralButCenterPressurized faster thanPeripheralIs compressed. Also,Second buffer memberOf the laminate by placingPeripheralIncreases the pressure applied from the hot press plate,Differences occur in the heating and pressurization conditions at the periphery and center of the laminateOf the laminate in the stacking directionPeripheralDeformation amount (resin compression amount)CenterIt becomes larger than the deformation amount. That is,CenterFromPeripheralIt is possible to suppress the flow of resin to the surface.Moreover, let the 1st buffer member and the 2nd buffer member be the magnitude | size extended in the direction opposite to a center part from the edge part of a laminated body. Therefore, the first buffer member or the second buffer member is deformed by pressurization of the hot press plate and comes into contact with the side surface of the laminate, thereby providing resistance to the flow of the softened resin in the planar direction. Thereby, the flow of the resin in the planar direction can be further suppressed.
[0018]
Also,In the heating / pressurizing step, a first buffer member that transmits a pressing force from the hot press plate to the laminate while being deformed according to the unevenness of the laminate surface between the laminate surface and the hot press platePlace.By this first buffer member,Since the pressure difference partially generated in the resin film due to the unevenness of the surface of the resin film (the resin flow amount difference accompanying it) can be reduced, the displacement of the conductor pattern in the planar direction is reduced and the partial pressure difference To prevent misalignment of the conductor patternAlsoit can.
[0019]
In addition, as described in
[0020]
Next, a method for manufacturing a multilayer substrate according to
[0021]
As described above, the present invention is the same as the invention according to
[0022]
Next, a method for manufacturing a multilayer substrate according to
[0023]
As described above, the present invention employs a resin film that does not soften during heating and pressurization as a pressure assisting member, except that the first buffer member is deformed by pressurization and is in contact with the side surface of the laminate. Since the present invention is the same as that of the first aspect of the invention, the same effect as that of the first aspect of the invention can be expected.
[0024]
Next, a manufacturing method of a multilayer substrate according to claim 6 includes a lamination step of laminating a resin film made of a thermoplastic resin and a conductive pattern made of a conductive material in multiple layers to form a laminate, A heating / pressurizing step in which the resin films are bonded to each other to form a multilayer substrate by applying pressure while heating with a hot press plate. In the heating / pressurizing step, a first buffer member that transmits pressure from the hot press plate to the laminate while being deformed according to the unevenness of the laminate surface between the laminate surface and the hot press plate is provided. In the state where it is placed, the laminated body is pressed while being heated by a hot press plate, and a pressure assisting member is provided integrally in a portion corresponding to the peripheral portion of the laminated body in the hot pressed plate so that the laminated body side is more than the other portions. By providing the pressure assisting part protruding to the center, the heating / pressurizing conditions in the peripheral part of the laminate and the central part surrounded by the peripheral part are different, and the first buffer member is provided at the end of the laminate. The size of the first buffer member is made to contact with the side surface of the laminated body by pressurizing the hot press plate.
[0025]
Thus, since this invention is the same as that of the invention of
[0026]
Here, the pressure assisting member may be discontinuously provided between the peripheral portion of the laminate and the hot press plate. However, the larger the gap between the pressure assisting members, the more the resin flows from the central portion toward the peripheral portion through the gap. Therefore, as described in claim 7, it is preferable that the pressure assisting member is provided in an annular shape corresponding to the shape of the peripheral portion of the laminate.
[0027]
As the setting of the peripheral portion and the central portion, as described in claim 8, a region that does not provide an electrical connection function as a multilayer substrate is a peripheral portion, and a region that provides an electrical connection function is a central portion. It is preferable to do. In the multilayer substrate, the region where the conductor pattern is formed is a region that provides an electrical connection function. Therefore, the position shift of the conductor pattern can be reduced by setting the region as the central portion.
[0028]
In the multilayer substrate formed by the manufacturing method of the present invention, the thickness of the peripheral portion in the stacking direction is thinner than that of the central portion, so that the peripheral portion is preliminarily an unnecessary region (for example, a region that does not provide an electrical connection function). And can be deleted in the deletion step as shown in claim 9.
[0029]
In that case, as described in claim 22, it is preferable that the peripheral portion is a region that does not provide an electrical connection function in the multilayer substrate, and the central portion is a region that provides an electrical connection function. It is also possible to identify the multilayer substrate according to the present invention by examining the cross section of the multilayer substrate according to
[0030]
In addition, as described in claim 23, the thermoplastic resin is preferably composed of a plurality of resin films made of a thermoplastic resin, and the number of laminated resin films in the peripheral part and the central part is preferably the same. In the multilayer substrate according to claim 19 or 20, it is possible to identify the multilayer substrate of the present invention by investigating the number of stacked peripheral portions and central portions having different thicknesses.
[0031]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(First embodiment)
FIG. 1 is a cross-sectional view for each process showing the manufacturing process of the multilayer substrate in the present embodiment.
[0032]
As shown in FIG. 1A, the single-sided
[0033]
After the formation of the
[0034]
When the formation of the via
[0035]
When the filling of the
[0036]
Thus, in this Embodiment, a multilayer substrate is comprised only with the single-sided
[0037]
After the lamination process of laminating four single-sided
[0038]
In FIG. 2, the pair of
[0039]
The pressure application surface of the
[0040]
For this reason, in the present embodiment, a
[0041]
In this way, by using the
[0042]
Moreover, the
[0043]
Therefore, in the present embodiment, a pair of
[0044]
The
[0045]
When the
[0046]
In the present embodiment, the deformable
[0047]
On the other hand, in the
[0049]
Moreover, in this Embodiment, the
[0050]
Moreover, in this Embodiment, as shown in FIG. 2, the example which arrange | positions the
[0051]
Moreover, in this Embodiment, although the
[0052]
Further, the
[0053]
In the present embodiment, since the
[0054]
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a schematic cross-sectional view for explaining the heating / pressurizing step in the present embodiment, and corresponds to FIG. 2 of the first embodiment.
[0055]
Since the manufacturing method of the
[0056]
The second embodiment is different from the first embodiment in that a pressure assisting member is integrally provided as a part of the
[0057]
As shown in FIG. 5, the pressure assisting member in the present embodiment is a first buffering member corresponding to the
[0058]
The
[0059]
When the
[0060]
In the present embodiment, the pressure assisting portion 41 (having the first buffer member 40) extends in a direction corresponding to the
[0061]
Further, in the present embodiment, the
[0062]
Moreover, in this Embodiment, as shown in FIG. 5, the
[0063]
Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 5, the
[0064]
(Third embodiment)
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a schematic cross-sectional view for explaining the heating / pressurizing step in the present embodiment, and corresponds to FIG. 2 of the first embodiment.
[0065]
Since the manufacturing method of the
[0066]
The third embodiment is different from the first embodiment in that the pressure auxiliary member is a resin film laminated on the surface of the laminate 10.
[0067]
The pressurizing auxiliary member in the present embodiment is an
[0068]
The
[0069]
When such a
[0070]
Also in this embodiment, the
[0071]
In the present embodiment, the example in which the
[0072]
Moreover, in FIG. 6, the example in which the
[0073]
(Fourth embodiment)
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a schematic cross-sectional view for explaining the heating / pressurizing process in the present embodiment, and corresponds to FIG. 2 of the first embodiment.
[0074]
Since the manufacturing method of the
[0075]
The fourth embodiment is different from the first embodiment in that the pressure auxiliary member is integrally provided as a part of the
[0076]
As shown in FIG. 7, the
[0077]
When the
[0078]
In the present embodiment, the example in which the
[0079]
Moreover, in this Embodiment, as shown in FIG. 7, the example in which the
[0080]
The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made.
[0081]
In the present embodiment, the resin film is a thermoplastic resin film composed of 65 to 35% PEEK resin and 35 to 65% PEI resin, but PEEK and PEI can be used alone. Furthermore, polyethersulfone (PES), polyphenylene ether (PPE), polyethylene naphthalate (PEN), liquid crystal polymer, styrenic resin having a syndiotactic structure or the like may be used alone, or PEEK and PEI may be used. Any one of them may be mixed and used. In short, in the heating / pressurizing step, resin films can be bonded to each other, and any resin film having heat resistance necessary for soldering or the like, which is a subsequent step, can be suitably used.
[0082]
Moreover, in this Embodiment, although the example which laminates | stacks the single-sided conductor pattern film in which the conductor pattern was formed on one side was shown as a resin film, a single-sided conductor pattern film is arrange | positioned on the upper and lower sides using a core board | substrate other than that Alternatively, a processed resin film made of a thermoplastic resin having a conductor pattern formed on both sides may be used instead of the core substrate. Moreover, in the resin film laminated | stacked, you may include the resin film which does not have a conductor pattern on the surface.
[0083]
In the present embodiment, an example of a printing method in which a conductive paste is filled in a via hole is shown. However, electroless plating, electrolytic plating, vapor deposition, metal coating, or the like may be used.
[0084]
Further, in the present embodiment, a bottomed via hole is formed, and the bottomed via hole is filled with a conductive paste which is an interlayer connection material. A through hole is formed at the time of forming the via hole, and the interlayer connection material is formed in the through via hole. May be used.
[0085]
Moreover, in this Embodiment, although the example which laminates | stacks four single-sided conductor pattern films containing a resin film was shown, it cannot be overemphasized that the number of layers will not be limited if it is two or more.
[0086]
Moreover, in this Embodiment, as a specific example of the heating / pressurizing condition of the first region that suppresses the flow of resin from the second region (central portion) to the first region (peripheral portion) of the laminate. An example in which a pressure assisting member (or a pressure assisting part) is disposed between the first region of the laminate and the hot press plate has been shown. However, the heating / pressurizing conditions are not limited to the above examples. In addition, the first region of the laminate may be pressurized with a higher pressing force than the second region. For example, the heat press plate may be divided and the portion corresponding to the peripheral portion of the laminate may be set to a higher pressure than the portion corresponding to the central portion, and the first region and the second region may be pressurized simultaneously. In this case, since the first region of the laminate that has received a high pressure is compressed more than the second region, the flow of resin from the second region toward the first region can be suppressed.
[0087]
Moreover, you may pressurize the 1st area | region of a laminated body with the pressurization start timing earlier than a 2nd area | region. Even if the pressure applied to the first region and the second region is the same, the resin in the first region is already compressed when the resin in the second region flows by pressurizing the first region first. Then, the flow of resin from the second region toward the first region can be suppressed.
[0088]
Moreover, it is good also as a heating and pressurizing condition that the deformation amount of the 1st area | region by pressurization becomes larger than the deformation amount of a 2nd area | region. A large amount of deformation due to pressurization means that the amount of compression of the resin in the stacking direction is large. That is, since the resin in the first region is compressed more than in the second region, the flow of resin from the second region toward the first region can be suppressed.
[0089]
Moreover, all the above-mentioned heating and pressurizing conditions suppressed the flow of resin from the second region toward the first region by changing the pressurizing conditions. However, the flow of the resin may be suppressed by changing the heating conditions. For example, by heating the first region at a lower heating temperature than the second region, the flow amount of the resin in the first region is made smaller than the flow amount of the resin in the second region, and the flow of the resin in the second region is reduced. Can be suppressed. At that time, the heating temperature in the first region may be a temperature at which the resin in the first region does not undergo plastic deformation.
[0090]
In the present embodiment, the first buffer member and the second buffer member are provided so as to be deformable in accordance with the surface irregularities of the laminate in order to exert a buffering effect. It may be difficult to peel off from the hot press plate. Therefore, a release sheet made of polyimide or the like is preferably disposed between the first buffer member and / or the second buffer member and another member (laminated body, hot press plate) in contact with the buffer member. In that case, you may arrange | position a release sheet so that the whole buffer member may be wrapped.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A and 1B are cross-sectional views showing a manufacturing process of a multilayer substrate in a first embodiment of the present invention, where FIG. 1A is a conductor pattern formation, FIG. 1B is a via hole formation, and FIG. 1C is an interlayer connection material filling; (D) is a lamination process, (e) is a figure which shows the multilayer substrate after a heating and pressurizing process.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining a heating / pressurizing step in the first embodiment.
FIG. 3 is a supplementary view for explaining the shape of a second buffer member, where (a) is a plan view and (b) is a plan view showing a modification of (a).
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining the effect of a second buffer member.
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view for explaining a heating / pressurizing step in the second embodiment.
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view for explaining a heating / pressurizing step in the third embodiment.
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view for explaining a heating / pressurizing step in the fourth embodiment.
[Explanation of symbols]
2 ... Resin film
3 ... Conductor pattern
10 ... Laminated body
11 ... Peripheral part
12 ... Central part
20 ... Multilayer substrate
30 ... Hot press plate
40: First buffer member
50: Second buffer member
Claims (9)
前記積層体を一対の熱プレス板で挟んで加熱しつつ加圧することにより、前記樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程とを備える多層基板の製造方法であって、
前記加熱・加圧工程において、
前記積層体表面と前記熱プレス板との間に、前記積層体表面の凹凸に合わせて変形しつつ前記熱プレス板から前記積層体に加圧力を伝達する第1の緩衝部材を配置し、前記積層体の周辺部と前記熱プレス板との間に、前記積層体表面の凹凸に合わせて変形する加圧補助部材としての第2の緩衝部材を配置した状態で、前記熱プレス板により前記積層体を加熱しつつ加圧することにより、前記積層体の周辺部と該周辺部に囲まれた中央部における加熱・加圧条件に差を持たせ、
前記第1の緩衝部材及び前記第2の緩衝部材を、前記積層体の端部から前記中央部とは反対方向に伸延された大きさとすることにより、前記熱プレス板の加圧によって前記第1の緩衝部材又は前記第2の緩衝部材を変形させて、その一部を前記積層体の側面に接触させることを特徴とする多層基板の製造方法。A laminating step of laminating a resin film made of a thermoplastic resin and a conductive pattern made of a conductive material in multiple layers to form a laminate;
By pressurizing with heating across the stack by a pair of hot press plates, a method of manufacturing the multilayer board Ru and a heat-pressing step of forming a multilayer substrate by bonding the resin film to each other And
In the heating / pressurizing step,
Between the laminate surface and the hot press plate, a first buffer member that transmits pressure force from the hot press plate to the laminate while being deformed according to the unevenness of the laminate surface is disposed, In the state where a second buffer member as a pressure assisting member that deforms in accordance with the unevenness of the surface of the laminate is disposed between the peripheral portion of the laminate and the hot press plate, the laminate is formed by the hot press plate. By applying pressure while heating the body, the heating and pressurizing conditions in the peripheral part of the laminate and the central part surrounded by the peripheral part have a difference,
The first buffer member and the second buffer member have a size that extends from the end of the laminated body in the direction opposite to the central portion, and thereby the first press member is pressed by the hot press plate. A method of manufacturing a multilayer substrate, comprising deforming the buffer member or the second buffer member and bringing a part of the buffer member into contact with a side surface of the laminate .
前記第2の緩衝部材の一部を、前記熱プレス板の加圧によって前記積層体の側面に接触させることを特徴とする請求項1に記載の多層基板の製造方法。 The second buffer member is disposed between the stacked body and the first buffer member,
The method for producing a multilayer substrate according to claim 1 , wherein a part of the second buffer member is brought into contact with a side surface of the multilayer body by pressurization of the hot press plate .
前記第1の緩衝部材の一部を、前記熱プレス板の加圧によって前記積層体の側面に接触させることを特徴とする請求項1に記載の多層基板の製造方法。 The second buffer member is disposed between the first buffer member and the hot press plate,
The method for producing a multilayer substrate according to claim 1, wherein a part of the first buffer member is brought into contact with a side surface of the multilayer body by pressurization of the hot press plate .
前記積層体を一対の熱プレス板で挟んで加熱しつつ加圧することにより、前記樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程とを備える多層基板の製造方法であって、
前記加熱・加圧工程において、
前記積層体表面と前記熱プレス板との間に、前記積層体表面の凹凸に合わせて変形しつつ前記熱プレス板から前記積層体に加圧力を伝達する第1の緩衝部材を配置した状態で、前記熱プレス板により前記積層体を加熱しつつ加圧すると共に、
前記第1の緩衝部材における前記積層体の周辺部に対応する部位に、前記第1の緩衝部材と同一材料からなる加圧補助部材を一体に設けて他の部位よりも肉厚の加圧補助部とすることにより、前記積層体の周辺部と該周辺部に囲まれた中央部における加熱・加圧条件に差を持たせ、
前記第1の緩衝部材を前記積層体の端部から前記中央部とは反対方向に伸延された大きさとすることにより、前記熱プレス板の加圧によって前記第1の緩衝部材を変形させて、その一部を前記積層体の側面に接触させることを特徴とする多層基板の製造方法。 A laminating step of laminating a resin film made of a thermoplastic resin and a conductive pattern made of a conductive material in multiple layers to form a laminate;
A method for producing a multilayer substrate comprising: a heating / pressurizing step for bonding the resin films to each other to form a multilayer substrate by pressing the laminated body while being sandwiched between a pair of hot press plates and heating. ,
In the heating / pressurizing step,
In a state where a first buffer member is disposed between the surface of the laminate and the hot press plate, and the first buffer member transmits pressure from the hot press plate to the laminate while being deformed according to the unevenness of the surface of the laminate. , While pressurizing while heating the laminate by the hot press plate,
A pressure assisting member made of the same material as that of the first buffering member is integrally provided at a portion corresponding to the peripheral portion of the laminate in the first buffering member, and the pressure assisting member is thicker than other portions. By having a part, the heating and pressurizing conditions in the peripheral part of the laminate and the central part surrounded by the peripheral part have a difference,
By changing the size of the first buffer member from the end of the laminated body in the direction opposite to the central portion, the first buffer member is deformed by pressurization of the hot press plate, A method for producing a multilayer substrate, wherein a part thereof is brought into contact with a side surface of the laminate .
前記積層体を一対の熱プレス板で挟んで加熱しつつ加圧することにより、前記樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程とを備える多層基板の製造方法であって、
前記加熱・加圧工程において、
前記積層体表面と前記熱プレス板との間に、前記積層体表面の凹凸に合わせて変形しつつ前記熱プレス板から前記積層体に加圧力を伝達する第1の緩衝部材を配置し、前記積層体の周辺部と前記熱プレス板との間に、加熱・加圧時に軟化しない樹脂フィルムからなる加圧補助部材を配置した状態で、前記熱プレス板により前記積層体を加熱しつつ加圧することにより、前記積層体の周辺部と該周辺部に囲まれた中央部における加熱・加圧条件に差を持たせ、
前記第1の緩衝部材を、前記積層体の端部から前記中央部とは反対方向に伸延された大きさとし、前記積層体と前記加圧補助部材との間に配置することにより、前記熱プレス板の加圧によって前記第1の緩衝部材を変形させて、その一部を前記積層体の側面に接触させることを特徴とする多層基板の製造方法。 A laminating step of laminating a resin film made of a thermoplastic resin and a conductive pattern made of a conductive material in multiple layers to form a laminate;
A method for producing a multilayer substrate comprising: a heating / pressurizing step for bonding the resin films to each other to form a multilayer substrate by pressing the laminated body while being sandwiched between a pair of hot press plates and heating. ,
In the heating / pressurizing step,
Between the laminate surface and the hot press plate, a first buffer member that transmits pressure force from the hot press plate to the laminate while being deformed according to the unevenness of the laminate surface is disposed, In a state where a pressurizing auxiliary member made of a resin film that does not soften during heating and pressurization is disposed between the peripheral portion of the laminate and the hot press plate, the hot press plate is pressed while heating the laminate. By giving a difference in the heating and pressure conditions in the peripheral part of the laminate and the central part surrounded by the peripheral part,
The first pressurizing member has a size extending from the end of the laminate in the direction opposite to the central portion, and is disposed between the laminate and the pressure assisting member, so that the hot press A method for producing a multilayer substrate, comprising: deforming the first buffer member by pressurizing a plate; and contacting a part of the first buffer member with a side surface of the laminate .
前記積層体を一対の熱プレス板で挟んで加熱しつつ加圧することにより、前記樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程とを備える多層基板の製造方法であって、
前記加熱・加圧工程において、
前記積層体表面と前記熱プレス板との間に、前記積層体表面の凹凸に合わせて変形しつつ前記熱プレス板から前記積層体に加圧力を伝達する第1の緩衝部材を配置した状態で、前記熱プレス板により前記積層体を加熱しつつ加圧すると共に、
前記熱プレス板における前記積層体の周辺部に対応する部位に、加圧補助部材を一体に設けて他の部位よりも前記積層体側に突出した加圧補助部とすることにより、前記積層体の周辺部と該周辺部に囲まれた中央部における加熱・加圧条件に差を持たせ、
前記第1の緩衝部材を前記積層体の端部から前記中央部とは反対方向に伸延された大きさとすることにより、前記熱プレス板の加圧によって、前記第1の緩衝部材の一部を前記積層体の側面に接触させることを特徴とする多層基板の製造方法。 A laminating step of laminating a resin film made of a thermoplastic resin and a conductive pattern made of a conductive material in multiple layers to form a laminate;
A method for producing a multilayer substrate comprising: a heating / pressurizing step for bonding the resin films to each other to form a multilayer substrate by pressing the laminated body while being sandwiched between a pair of hot press plates and heating. ,
In the heating / pressurizing step,
In a state where a first buffer member is disposed between the surface of the laminate and the hot press plate, and the first buffer member transmits pressure from the hot press plate to the laminate while being deformed according to the unevenness of the surface of the laminate. , While pressurizing while heating the laminate by the hot press plate,
By providing a pressure assisting member integrally at a portion corresponding to the peripheral portion of the laminate in the hot press plate and forming a pressure assisting portion projecting toward the laminate from the other portion, Have a difference in heating and pressurizing conditions in the peripheral part and the central part surrounded by the peripheral part,
By setting the first buffer member to a size that extends in the direction opposite to the center portion from the end of the laminate, a part of the first buffer member is formed by pressing the hot press plate. A method for producing a multilayer substrate, comprising contacting the side surface of the laminate .
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