JP4172501B2 - 発光ダイオード点灯回路、照明装置及び液晶表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、開放不良（オープン不良）時の保護機能を備えた発光ダイオード点灯回路、照明装置及び液晶表示装置に関する。

液晶表示装置のバックライト装置に用いられる発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）は、例えば寿命を迎えるなどして故障が発生すると不点灯になる。個々の素子の壊れ方には（１）断線してしまう開放（オープン）モードによる不良と、（２）短絡してしまう短絡（ショート）モードによる不良と、そのいずれでもなく、（３）光量の低下を伴うモードの３種類に大きく分類される。

これらの不良に対しては、種々の対策が試みられている。例えば、開放モードによる不良の対策として、少なくとも発光層にＧａを有する窒化物半導体を用いた発光素子と、発光素子と並列接続され発光素子を電気的に保護するための半導体保護素子とを有する発光ダイオードであり、特に、発光素子と並列接続された半導体保護素子は、順方向及び逆方向とも発光素子の順方向電圧以上の電圧において導通する技術が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。

特開２００２−３３５０１２号公報

従来、これらの故障を検出するためには、１つ１つの発光ダイオード素子を独立した駆動回路で駆動する方法を採用するとともに、個々の素子の動作状態を常にフィードバックするシステムを構築しなければならなかった。しかし、費用（コスト）がかさみ実際の機器にあっては実現が困難であった。

発光ダイオードを液晶表示装置のバックライト（照明）として使用する場合、個々の発光ダイオードの電力が大きく、かつ個数が比較的少ない。そのため、不良等によりバックライト装置に不点灯箇所が生じると、ムラなどが発生し、画質が劣化する。

また、照明用途の発光ダイオード駆動装置においては、大電力駆動用のマトリクス駆動ＬＳＩ（Large Scale Integration）等は作成されておらず、現実的にはコスト面で不利であるため、直列駆動接続方式が用いられていると考えられるが、直列接続方式では、個々の発光ダイオードの不良が発生し、その不良が断線である場合、一列全てが不点灯となり著しい色ムラを生じてしまう等の問題がある。またこの発光ダイオードの保護をサイリスタ等で行う場合、回路の大規模化（配置スペースの拡大）及び高コスト化という問題が発生する。

本発明は斯かる点に鑑みてなされたものであり、発光ダイオードの開放不良（オープン不良）時に、直列接続された発光ダイオードの一列全てが不点灯となってしまうことを簡単な構成により回避することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の発光ダイオード点灯回路は、複数の発光ダイオードが直列に接続されている発光ダイオード点灯回路において、前記複数の発光ダイオードの各々に対して各個に並列接続された保護素子を有し、前記発光ダイオードに開放不良が発生した場合、該当発光ダイオードに並列に接続されている保護素子が絶縁破壊を起こすことを特徴とする。
なお、上記構成において、前記保護素子は、基板上に固定された発光ダイオードチップと前記基板に形成された配線パターンとの間に成膜された絶縁層から形成する。そして、前記発光ダイオードに開放不良が発生した場合、該当発光ダイオードに対応する絶縁層が絶縁破壊し、当該絶縁層を介して前記基板の配線パターンと前記発光ダイオードチップに形成されたリード端子が導通するようにすることが好適である。

上記構成によれば、発光ダイオードの開放不良時にその発光ダイオードに印加される電位差で保護素子を絶縁破壊させて短絡させることができ、直列接続された発光ダイオードの不点灯を回避できる。

本発明の照明装置は、複数の発光ダイオードが直列に接続されている発光ダイオード点灯回路を備えるとともに、前記複数の発光ダイオードの各々に対して各個に並列接続された保護素子を有し、前記発光ダイオードに開放不良が発生した場合、該当発光ダイオードに並列に接続されている保護素子が絶縁破壊を起こすことを特徴とする。
なお、上記構成において、前記保護素子は、基板上に固定された発光ダイオードチップと前記基板に形成された配線パターンとの間に成膜された絶縁層から形成する。そして、前記発光ダイオードに開放不良が発生した場合、該当発光ダイオードに対応する絶縁層が絶縁破壊し、当該絶縁層を介して前記基板の配線パターンと前記発光ダイオードチップに形成されたリード端子が導通するようにすることが好適である。

上記構成によれば、発光ダイオードの開放不良時にその発光ダイオードに印加される電位差で保護素子を絶縁破壊させて短絡させることができ、直列接続された発光ダイオードの不点灯を回避できる。

本発明の液晶表示装置は、複数の発光ダイオードが直列に接続されている発光ダイオード点灯回路を備えたバックライト装置により照明される液晶表示装置において、前記複数の発光ダイオードの各々に対して各個に並列接続された保護素子を有し、前記発光ダイオードに開放不良が発生した場合、該当発光ダイオードに並列に接続されている保護素子が絶縁破壊を起こすことを特徴とする。
なお、上記構成において、前記保護素子は、基板上に固定された発光ダイオードチップと前記基板に形成された配線パターンとの間に成膜された絶縁層から形成する。そして、前記発光ダイオードに開放不良が発生した場合、該当発光ダイオードに対応する絶縁層が絶縁破壊し、当該絶縁層を介して前記基板の配線パターンと前記発光ダイオードチップに形成されたリード端子が導通するようにすることが好適である。

上記構成によれば、発光ダイオードの開放不良時にその発光ダイオードに印加される電位差で保護素子を絶縁破壊させて短絡させることができ、直列接続された発光ダイオードの不点灯を回避できる。

本発明の発光ダイオード点灯回路によれば、絶縁破壊という簡単な構成により、直列接続された発光ダイオードの一列全てが不点灯となる事態を避けることができるので、常に発光ダイオードの点灯状態を安定させることができるという効果がある。
また、上記発光ダイオード点灯回路からなる照明装置を液晶表示装置のバックライト装置に適用した場合、液晶表示パネルに対して安定した照明を供給することができるという効果がある。
さらに、上記バックライト装置を用いた液晶表示装置によれば、液晶表示パネルに対して安定した照明が供給されるので、画質が安定するという効果がある。

以下、本発明を実施するための最良の形態について、添付図面を参照して説明する。

まず、本発明の第１実施形態の例を、図１〜図１２を参照しながら説明する。図１は、本発明による発光ダイオード点灯回路から構成される照明装置が適用されたバックライト装置を有する液晶表示装置の概略分解構成を示す図である。

本発明による液晶表示装置は、例えば図１に示すような構成の透過型のカラー液晶表示装置に適用することができる。この透過型カラー液晶表示装置は、透過型のカラー液晶表示パネル（ＬＣＤパネル）１０と、このカラー液晶表示パネル１０の背面側に設けられたバックライト装置２０とからなる。また、図示しないが、この透過型カラー液晶表示装置は、地上波や衛星波を受信するアナログチューナー、デジタルチューナーといった受信部、この受信部で受信した映像信号、音声信号をそれぞれ処理する映像信号処理部、音声信号処理部、音声信号処理部で処理された音声信号を出力するスピーカといった音声信号出力部などを備えていてもよい。

透過型のカラー液晶表示パネル１０は、ガラス等で構成された２枚の透明な基板（ＴＦＴ基板１１、対向電極基板１２）を互いに対向配列させ、その間隙に、例えば、ツイステッドネマチック（ＴＮ）液晶を封入した液晶層１３を設けた構成となっている。ＴＦＴ基板１１には、マトリックス状に配列された信号線１４と、走査線１５と、この信号線１４、走査線１５の交点に配列されたスイッチング素子としての薄膜トランジスタ１６と、画素電極１７とが形成されている。薄膜トランジスタ１６は、走査線１５により、順次選択されると共に、信号線１４から供給される映像信号を、対応する画素電極１７に書き込む。一方、対向電極基板１２の内表面には、対向電極１８及びカラーフィルタ１９が形成されている。

透過型カラー液晶表示装置は、このような構成の透過型のカラー液晶表示パネル（ＬＣＤパネル）１０を２枚の偏光板３１，３２で挟み、バックライト装置２０により背面側から白色光を照射した状態で、アクティブマトリックス方式で駆動することによって、所望のフルカラー映像を表示させることができる。

図１に示すように、バックライト装置２０は、透過型のカラー液晶表示パネル１０の背面に配設された光拡散板２２と、複数の発光素子（発光ダイオード）により照射する方式を採用している光源２１から構成される。光拡散板２２は、バックライト筐体から出射された光を内部拡散させることで、面発光における輝度の均一化を行うものである。画質を向上させるため、光拡散板２２の上に、拡散シート、プリズムシート、偏光変換シートといった光学機能シート群を重ねて配置する構成としてもよい。

次に、このバックライト装置２０の光源２１における発光ダイオードの配置について、図２を参照して説明する。図２における配置は、光源基板４０上に、赤色（Ｒ）の発光ダイオード４１、緑色（Ｇ）の発光ダイオード４２、青色（Ｂ）の発光ダイオード４３をそれぞれ６個合計１８個、配列した例である。なお、これは一例であり、使用する発光ダイオードの定格、発光効率などにより混色性のバランスがよい配置、組み合わせ等のバリエーションを採用し得る。

図３は、図２のように配置されている発光ダイオード４１〜４３を、色毎に直列に接続した配線例を示したものである。

次に、上記バックライト装置２０の光源２１における実際の発光ダイオードの配置例を図４の表記に基づき説明する。本例の光源２１は、図４に示すように、縦２列、横６行に配置された合計１２組の光源基板（発光ダイオード列）４０から構成されている。

図４に示した光源基板４０の配置に対して、図５に示すような駆動回路構成をバックライト装置２０に採用する。図５において、直列接続された発光ダイオードｍ１、ｍ２にそれぞれ、直流電力の電圧変換を行うＤＣ−ＤＣコンバータ７が接続されており、それぞれに定電流が供給される構成となっている。６行のそれぞれに対応するＲＧＢの発光ダイオードのペア（組）ｇ１〜ｇ６は、各色毎にＤＣ−ＤＣコンバータ７を備えているとともに、ｇ１〜ｇ６の各々が、直列接続された発光ダイオードｍ１，ｍ２のＲＧＢの各発光ダイオードに接続されている。例えば、１行目（ｇ１）において、赤色発光ダイオード用のＤＣ−ＤＣコンバータ７からｍ１，ｍ２の各直列接続された発光ダイオードに対し定電流が供給される。以下、Ｇ１，Ｂ１についても同様であり、さらに、ｇ２〜ｇ６についても同様であり、説明を省略する。

次に、各直列接続された発光ダイオードに対して定電流を流すための具体的な構成例を説明する。図６は、発光ダイオードの直列回路例を示すものである。図６において、複数の発光ダイオードが直列接続された発光ダイオード列５０のアノード側が抵抗素子５（Ｒ）を介してＤＣ−ＤＣコンバータ７の一端に接続され、また発光ダイオード列５０のカソード側が接地端子及びＤＣ−ＤＣコンバータ７の他端に接続されている。このＤＣ−ＤＣコンバータ７は、出力電圧Ｖｃｃの設定に対して抵抗素子５による電圧降下を検出して、直列接続された発光ダイオード列５０に所定の電流Ｉ１が流れるようにフィードバックループを構成している。図６に示した発光ダイオード列５０は、図５に示した６行のそれぞれに対応するＲＧＢのペアｇ１〜ｇ６の１列（ｍ１又はｍ２）に対応している。したがって本例では、同様の回路が、６行（ｇ１〜ｇ６）×３倍（ＲＧＢ）必要となる。

続いて、このバックライト装置２０において、直列接続された複数の発光ダイオードを定電流駆動するにあたり、素子のオープン（開放）モードの不良時にその素子に印加される電位差で保護素子の絶縁破壊等により素子を短絡させることにより不点灯モードを回避するための構成について、図７〜８を参照して説明する。

図７は、本発明の第１実施形態に係る発光ダイオード点灯回路を示す図である。本実施形態では、図６の発光ダイオード列５０に対応する直列接続されたｎ個（ｎは自然数）の発光ダイオード５１Ａ〜５１ｎに、各々保護素子５２Ａ〜５２ｎを並列に接続する。この発光ダイオード列５０の全体にかかる電位差［Ｖ］は、各発光ダイオードの順方向電圧降下の電圧値をＶｆとすると、
Ｖ＝Ｖｆ×ｎ
である。

図７に示す発光ダイオード点灯回路において、正常動作時、各保護素子はオープンで電流が流れていない状態である。一方、上記発光ダイオード５１Ａ〜５１ｎのいずれかにオープン（開放）モード不良が発生した場合、上記保護素子のいずれかにＶｆ×ｎ〔Ｖ〕にほぼ等しい電圧が印加されることになる。この印加電圧により上記保護素子が絶縁破壊等により短絡状態となって通電するため、直列接続された発光ダイオード列５０が点灯状態に復帰する。

次に、この保護素子の絶縁破壊電圧と保護素子の通電電流の関係について説明する。図８は、保護素子の印加電圧と電流の関係を示す図であり、横軸は保護素子の印加電圧［Ｖ］、縦軸は保護素子の通電電流［ｍＡ］を表す。この図８の例では、通常時、発光ダイオードが１個点灯時の印加電圧（Ｖｆ）２〜３Ｖ程度では、保護素子はオープン状態すなわち電流は流れていない状態であるが、印加電圧が５０［Ｖ］を超えると絶縁破壊等が起こり短絡することを示している。仮に、発光ダイオードの順方向電圧降下の電圧値を２［Ｖ］程度とすると、図８の例のように５０Ｖ程度から絶縁破壊等を開始する保護素子の場合、５０〔Ｖ〕÷２〔Ｖ〕（Ｖｆ電圧）＝２５個以上の発光ダイオードを直列に接続することにより保護が可能となる。この時の保護動作のマージン（スレッシュホールド電圧）を大きく取りたい場合は、直列接続する発光ダイオード数を増加させる。すなわち、発光ダイオード数に応じて保護動作が開始される電圧の閾値を設定することができる。

ここで、本発明の第１実施形態に係る発光ダイオード点灯回路に使用される発光ダイオードの構造について説明する。図９は、発光ダイオードの構成例を示す模式図であり、Ａは発光ダイオードが載置された光源基板の上面図、ＢはＡ−Ａ断面図である。図９Ｂにおいて、光源基板６１の上面に所定の間隔で空隙６３を備える配線パターン６２が形成され、その上にリード端子６４，６５を備えた発光ダイオードチップ６６が実装される。配線パターン６２と各リード端子６４，６５は、それぞれ半田６４ａ，６５ａにより固着される。この発光ダイオードチップ６６は透明樹脂等で形成された発光ダイオードキャップ６７により封止されている。また、発光ダイオードチップ６６と配線パターン６２との間には、例えばＳｉＯ_２等の絶縁材料からなる絶縁層６８が設けられ、この絶縁層６８は配線パターン６２に形成されている空隙６３を埋めるように形成される。

発光ダイオードに電圧を印加したときの保護素子の動作について説明する。図１０は、発光ダイオード通常時（点灯）の電流の流れを示す模式図であり、図１１は、発光ダイオード開放時（不点灯）の電流の流れを示す模式図である。

通常時は、図１０に示すように、発光ダイオードの順方向電圧降下Ｖｆでは保護素子６８の絶縁破壊は発生しないので、ＤＣ−ＤＣコンバータ７（図６参照）から供給された電流は、配線パターン６２から発光ダイオードチップ６６の一方に形成されたリード端子６５、発光ダイオードチップ６６、他方のリード端子６４、そして、配線パターン６２へと流れる。

しかしながら、発光ダイオードがオープンモード不良の場合、保護素子６８に絶縁破壊が発生し、ショート（短絡）モードとなる。このとき、図１１に示すように、ＤＣ−ＤＣコンバータ７（図６参照）から供給された電流は、配線パターン６２から絶縁破壊された絶縁層６８、リード端子６４、そして、配線パターン６２へと流れる。

なお、絶縁材料は、ＳｉＯ２に限らず、種々の適切な材料を選択することができる。また絶縁層の膜厚を可変して、絶縁破壊が開始される電圧値を調整するようにしてもよい。

次に、図１２を参照して、図７に示した回路の変形例を説明する。図１２において、図７と対応する部分については同一符号を付し、詳細な説明を省略する。本変形例は、直列接続した発光ダイオード複数個に対して、保護素子１個を並列接続するというものである。図１２に示す回路では、直列接続した発光ダイオード２個に対して保護素子１個を並列接続して、発光ダイオード５１Ａ，５１Ｂに保護素子５３Ａを、また発光ダイオード５１Ｃ，５１Ｄに保護素子５３Ｂを、さらに発光ダイオード５１Ｅ，５１Ｆに保護素子５３Ｃをそれぞれ並列接続している。図１２に示すように、発光ダイオード１個毎に対してではなく、発光ダイオードの混色の問題がないレベルで複数個に対して直列に複数のバイパスダイオードを構成することでも対応が可能である。このようにすることにより、一つの発光ダイオード点灯回路に必要となる保護素子の数を削減することができる。勿論、図１２に示した２個の例に限るものではない。

以上説明した第１実施形態及びその変形例によれば、直列接続された複数の発光ダイオードを定電流駆動するにあたり、発光ダイオードのオープンモードの不良時にその発光ダイオードに印加される電位差で保護素子を絶縁破壊させて短絡させることにより不点灯モードを回避することができる。

また、発光ダイオードマウントの放熱基板（光源基板）に構成しているので、発光ダイオードの温度上昇という問題の回避が可能となる。

また、絶縁破壊設定電圧は、直列接続された発光ダイオードの順方向電圧降下Ｖｆ及び直列接続数により任意に設定することが可能である。

このように、発光ダイオードチップに対して絶縁破壊を起こす保護素子を設けるという簡単な構成により、直列接続された発光ダイオード列の一列全て不点灯となる事態を避けることができるので、常に発光ダイオードの点灯状態を安定させることができ、発光ダイオード点灯回路の信頼性が向上する。
さらに、このような発光ダイオード点灯回路から構成された照明装置を液晶表示装置のバックライト装置に適用した場合、バックライト装置の安定した点灯動作が実現するため、液晶表示装置の画質を安定させることができる。

なお、本発明の照明装置として液晶表示装置のバックライト装置に適用した例について説明したが、本発明の照明装置はこれに限らず、表示装置としても利用することができる。

次に、本発明の第２実施形態の例について説明する。本例は、バックライト装置２０において、直列接続された複数の発光ダイオードを定電流駆動するにあたり、発光ダイオードのオープン（開放）モードの不良時にその箇所の素子電流を迂回し、自動的に回避する構成としたものである。本発明の第２実施形態に係る回路図を図１３に示すとともに、本発明の第２実施形態に係る、発光ダイオード及びｎ個ダイオードのＶｆ特性を示す図を、図１４に示す。なお、図１３及び図１４において、図１〜図１２に対応する部分については同一符号を付し、詳細な説明は省略する。

図１３に示す回路において、直列接続された５個の発光ダイオード５１Ａ〜５１Ｅには、別個に並列に接続されたダイオード８１Ａ〜８１Ｅからなるバイパス回路８０Ａ〜８０Ｅが設けられている。各ダイオード８１Ａ〜８１Ｅは、それぞれに３個の直列接続のダイオードＤａ１〜Ｄａ３が接続されている。この図１３の例では、ＤＣ−ＤＣコンバータ７（図６参照）は、出力電圧Ｖｃｃの設定に対して抵抗素子５による電圧降下を検出して、直列接続された発光ダイオード列５０に所定の電流Ｉ２が流れるようにフィードバックループを構成している。

上記ダイオード８１Ａ〜８１Ｅにおいて各々のダイオードの順方向電圧降下Ｖｆの合計（Ｄａ１，Ｄａ２，Ｄａ３のＶｆの合計）は直列に接続された発光ダイオード５１Ａ〜５１Ｅの順方向電圧降下（Ｖｆ−ａ 〜 Ｖｆ−ｅ）より高く設定されており、正常動作時にはダイオード８１Ａ〜８１Ｅに電流が流れない状態にある。そして、上記発光ダイオード５１Ａ〜５１Ｅがオープン（開放）状態になった場合に、上記ダイオード８１Ａ〜８１Ｅに電流が流れるような順方向電圧降下Ｖｆの値が設定されている。

次に、発光ダイオード５１Ａ〜５１Ｅとダイオード８１Ａ〜８１Ｅの順方向電圧降下Ｖｆの関係について、図１４を用いて説明する。発光ダイオードのＶｆ曲線９１はダイオードを直列にｎ個（本例では３個）接続したＶｆ曲線９２と比較すると順方向電圧降下Ｖｆの電圧値が低く設定される。すなわち、発光ダイオードが正常時に流れる電流は、ダイオードのＶｆ曲線から求めると０．０１［ｍＡ］以下となる。

ところが発光ダイオードがオープン不良になるとｎ個ダイオードのＶｆ曲線における設定電流の値での通電を開始する。これにより不良となった発光ダイオードを効果的にバイパスし、他の直列接続されている発光ダイオードはそのまま点灯することが可能となる。ただし、このとき、バイパス用ダイオードにはバックライトの輝度を得るための大電流が流れる。

そこで、発光ダイオードの放熱を行っている、図２に示した放熱基板としても機能する光源基板（例えばメタル基板）内にこのバイパス用ダイオードを構成し、大電流による素子の温度上昇を回避する。本システムは定電流駆動との組み合わせで構成されているので熱的な設計も容易となる。

なお、本例では外付けのバイパス用のダイオードについて説明したが、この応用例として、発光ダイオードチップ内部にこのバイパス用ダイオードの機能を盛り込むことにより実施することも可能である。

また、この変形例として、図１５に示すように発光ダイオード１個毎に対してではなく、発光ダイオードの混色の問題がないレベルで複数個に対して直列に複数のバイパスダイオードを構成することでも対応が可能である。図１５において、図１３と対応する部分については同一符号を付し、詳細な説明を省略する。図１５に示す回路では、直列接続した発光ダイオード２個（５１Ａ，５１Ｂ）に対してバイパス用ダイオードｎ個（Ｄ１〜Ｄｎ）個を接続している。勿論、図１５に示した２個の例に限るものではない。

以上説明した第２実施形態及びその変形例によれば、発光ダイオードの順方向電圧降下よりも高い電圧で動作するパイパス回路を発光ダイオードに並列に接続する構成としたので、直列接続された複数の発光ダイオードを定電流駆動するにあたり、発光ダイオードのオープンモードの不良時に、パイパス回路が動作し不点灯モードを回避する。

このように、直列接続された発光ダイオード列が一列全て不点灯となる事態を避けることができるので、常に発光ダイオードの点灯状態を安定させることができ、ひいてはバックライト装置動作、液晶表示装置の画質を安定させることができるので、各回路及び装置の信頼性が向上する。

液晶表示装置の概略分解構成を示す図である。 バックライト装置における発光ダイオードの配列例を示す図である。 バックライト装置における発光ダイオードの配線例を示す図である。 バックライト装置における光源基板の配置例を示す図である。 バックライト装置の駆動回路の構成例を示す図である。 バックライト装置における発光ダイオードの直列回路例を示す図である。 本発明の第１実施形態に係る回路図である。 本発明の第１実施形態に係る保護素子の印加電圧と電流の関係を示す図である。 本発明の第１実施形態に係る発光ダイオードの構成例を示す図であり、Ａは上面図、ＢはＡ−Ａ断面図である。 本発明の第１実施形態に係る発光ダイオード通常時（点灯）の電流の流れを示す模式図である。 本発明の第１実施形態に係る発光ダイオード開放時（不点灯）の電流の流れを示す模式図である。 図７に示した回路図の変形例である。 本発明の第２実施形態に係る回路図である。 本発明の第２実施形態に係る、発光ダイオード及びｎ個ダイオードのＶｆ特性を示す図である。 図１３に示した回路図の変形例である。

符号の説明

５…抵抗素子、７…ＤＣ−ＤＣ変換器、１０…ＬＣＤパネル、２０…バックライト装置、２１…光源、４０…光源基板、４１…発光ダイオード（Ｒ）、４２…発光ダイオード（Ｇ）、４３…発光ダイオード（Ｂ）、５０…発光ダイオード列、５１Ａ〜５１ｎ…発光ダイオード、５２Ａ〜５２ｎ…保護素子、５３Ａ〜５３Ｃ…保護素子、６１…光源基板（放熱基板）、６２…配線パターン、６３…空隙、６４，６５…リード端子、６４ａ，６５ａ…半田、６６…ＬＥＤチップ、６７…ＬＥＤパッケージ、６８…絶縁層、８０Ａ〜８０Ｅ…バイパス回路、８１Ａ〜８１Ｅ…発光ダイオード、９１…発光ダイオードのＶｆ曲線、９２…ｎ個ダイオードのＶｆ曲線

Claims (5)

1. 複数の発光ダイオードが直列に接続されている発光ダイオード点灯回路において、
   基板上に固定された発光ダイオードチップと前記基板に形成された配線パターンとの間に成膜された絶縁層からなり、前記複数の発光ダイオードの各々に対して各個に並列接続された保護素子を有し、
   前記発光ダイオードに開放不良が発生した場合、該当発光ダイオードに対応する絶縁層が絶縁破壊し、当該絶縁層を介して前記基板の配線パターンと前記発光ダイオードチップに形成されたリード端子が導通する
   発光ダイオード点灯回路。
2. 前記保護素子は、当該保護素子にかかる電位差が前記発光ダイオードの順方向電圧降下の電圧値と比較して大きくなった時に絶縁破壊を起こす
   請求項１に記載の発光ダイオード点灯回路。
3. 前記発光ダイオードに開放不良が発生した場合、該当発光ダイオードに並列に接続されている保護素子にかかる電位差をＶ、前記発光ダイオードの順方向電圧降下の電圧値をＶｆ、直列接続されている発光ダイオードの個数をｎと定義すると、
   Ｖ≒Ｖｆ×ｎ
   で表される
   請求項２に記載の発光ダイオード点灯回路。
4. 複数の発光ダイオードが直列に接続されている発光ダイオード点灯回路を備える照明装置において、
   基板上に固定された発光ダイオードチップと前記基板に形成された配線パターンとの間に成膜された絶縁層からなり、前記複数の発光ダイオードの各々に対して各個に並列接続された保護素子を有し、
   前記発光ダイオードに開放不良が発生した場合、該当発光ダイオードに対応する絶縁層が絶縁破壊し、当該絶縁層を介して前記基板の配線パターンと前記発光ダイオードチップに形成されたリード端子が導通する
   照明装置。
5. 複数の発光ダイオードが直列に接続されている発光ダイオード点灯回路を備えたバックライト装置により照明される液晶表示装置において、
   基板上に固定された発光ダイオードチップと前記基板に形成された配線パターンとの間に成膜された絶縁層からなり、前記複数の発光ダイオードの各々に対して各個に並列接続された保護素子を有し、
   前記発光ダイオードに開放不良が発生した場合、該当発光ダイオードに対応する絶縁層が絶縁破壊し、当該絶縁層を介して前記基板の配線パターンと前記発光ダイオードチップに形成されたリード端子が導通する
   液晶表示装置。

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