JP4146037B2 - 感光性樹脂組成物及び回路基板 - Google Patents
感光性樹脂組成物及び回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4146037B2 JP4146037B2 JP19258399A JP19258399A JP4146037B2 JP 4146037 B2 JP4146037 B2 JP 4146037B2 JP 19258399 A JP19258399 A JP 19258399A JP 19258399 A JP19258399 A JP 19258399A JP 4146037 B2 JP4146037 B2 JP 4146037B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensitive resin
- resin composition
- polyamic acid
- group
- general formula
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Materials For Photolithography (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポリアミド酸を含有する感光性樹脂組成物及びそれを用いて得られる電気絶縁層を有する回路基板に関する。
【0002】
【従来の技術】
ポリアミド酸を含有する感光性樹脂組成物は、例えば、特開平6−75376号公報、特開平7−271034号公報、特開平10−39510号公報等に記載されているように、これを基材に塗布し、所定のフォトマスクを介して活性光線を照射し、露光、現像、さらに、加熱によりイミド化して、ポリイミド樹脂から成る所定のパターンを形成することができる。このようなポリアミド酸を含有する感光性樹脂組成物は、感度、解像度に優れ、得られるパターンも耐熱性が良好であるので、回路基板の電気絶縁層の形成に用いられている。
【0003】
ところで、近年、電子技術の発達に伴い、種々の形状の回路基板が必要とされており、例えば、ハードディスクドライブ用の回路付きサスペンション基板のように、回路基板を曲げ加工する場合がある。従って、回路基板の電気絶縁層にも、曲げ加工に対する十分な強度が要求されている。
【0004】
しかしながら、従来の上記のような感光性樹脂組成物では、得られるポリイミド樹脂の強度が十分でなく、とりわけ、引っ張り伸びが小さく、例えば、これを用いて回路基板の電気絶縁層を形成して、回路基板を曲げ加工した場合、電気絶縁層が損傷する場合が生じる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、従来の感光性樹脂組成物における上述したような問題を解決するためになされたものであって、感度、解像度が良好で、得られるポリイミド樹脂が耐熱性及び曲げ加工に対する十分な強度を有し、実用的な製造プロセスに好適に用いることができる感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明の感光性樹脂組成物は、下記の(A)〜(D)成分を含むことを特徴とする。
(A)ポリアミド酸。
(B1)下記の一般式(1)で表わされる1,4−ジヒドロピリジン誘導体。
【0007】
【化4】
【0008】
(式中、Arは、オルソ位にニトロ基を有する芳香族基を示し、R1は炭素数1〜5のアルキレン基、R2、R3、R4及びR5は、水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を示す。)
【0009】
(C)イミダゾール化合物。
(D)p−ジメチルアミノ安息香酸またはp−ジメチルアミノ安息香酸エステル。
【0010】
また、本発明の感光性樹脂組成物は、下記の(A)〜(D)成分を含むことを特徴とする。
(A)ポリアミド酸。
(B1)下記の一般式(1)で表わされる1,4−ジヒドロピリジン誘導体。
【0011】
【化5】
【0012】
(式中、Arは、オルソ位にニトロ基を有する芳香族基を示し、R1は炭素数1〜5のアルキレン基、R2、R3、R4及びR5は、水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を示す。)
(B2)下記の一般式(2)で表わされる1,4−ジヒドロピリジン誘導体。
【0013】
【化6】
【0014】
(式中、Arは、オルソ位にニトロ基を有する芳香族基を示し、R6は炭素数1〜5のアルキル基、R7、R8、R9及びR10は、水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を示す。)
【0015】
(C)イミダゾール化合物。
(D)p−ジメチルアミノ安息香酸またはp−ジメチルアミノ安息香酸エステル。
【0016】
また、本発明の回路基板は、上記(A)〜(D)成分を含む感光性樹脂組成物を用いて得られる電気絶縁層を有することを特徴とする。
【0017】
【発明の実施の形態】
本発明において、(A)成分のポリアミド酸は、加熱によってポリイミドを生成することが知られているものであれば、特に限定されるものではないが、通常、下記一般式(5)
【0018】
【化7】
【0019】
(式中、R11は4価の有機基を示し、R12は2価の有機基を示す。)で表わされる構造単位を有する。
【0020】
上記構造単位において、4価の有機基であるR11の具体例としては、例えばベンゼン、ナフタレン、ペリレン、ジフェニル、ジフェニルエーテル、ジフェニルスルホン、ジフェニルプロパン、ジフェニルヘキサフルオロプロパン、ベンゾフェノン、ブタン、シクロブタン等の骨格を有する芳香族、脂肪族または環状脂肪族の4価基をあげることができるが、これらのなかでも、特に、ベンゼン、ジフェニル、ジフェニルヘキサフルオロプロパンまたはベンゾフェノンの骨格を有する4価基が好ましい。しかし、これらに限定されるものではない。なお、必要に応じてR11として上記に例示した有機基の二種類以上を含有させることもできる。
【0021】
また、前記構造単位において、2価の有機基であるR12の具体例としては、例えば、ジフェニルエーテル、ベンゾフェノン、ジフェニルメタン、ジフェニルプロパン、ジフェニルヘキサフルオロプロパン、ジフェニルスルホキシド、ジフェニルスルホン、ジフェニル、ベンゼン、ジフェノキシベンゼン等の骨格を有する芳香族、脂肪族または環状脂肪族の2価基をあげることができるが、これらのなかでも、特に、ジフェニルエーテル、ベンゼンまたはジフェノキシベンゼンの骨格を有する2価基が好ましい。しかし、これらに限定されるものではない。なお、必要に応じてR12として上記に例示した基の二種類以上を含有させることもできる。
【0022】
前記構造単位を有するポリアミド酸は前記4価基を骨格として有するテトラカルボン酸二無水物と前記2価基を骨格として有するジアミンとをほぼ等モル比にて、N−メチルー2ーピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルアミド等の適宜の有機溶媒中にて反応させることによって得ることができる。特に、テトラカルボン酸二無水物としては、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物等を、ジアミンとしては、ジアミノジフェニルエーテル、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン等を反応させてポリアミド酸を得ることが好ましい。
【0023】
本発明において、(B1)成分、(B2)成分は、それぞれ、下記一般式(1)または下記一般式(2)で表わされる1,4−ジヒドロピリジン誘導体である。
【0024】
【化8】
【0025】
(式中、Arは、オルソ位にニトロ基を有する芳香族基を示し、R1は炭素数1〜5のアルキレン基、R2、R3、R4及びR5は、水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を示す。)
【0026】
【化9】
【0027】
(式中、Arは、オルソ位にニトロ基を有する芳香族基を示し、R6は炭素数1〜5のアルキル基、R7、R8、R9及びR10は、水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を示す。)
【0028】
上記一般式(1)で表される1,4−ジヒドロピリジン誘導体において、Arは、オルソ位にニトロ基を有する芳香族基、好ましくは、o−ニトロフェニル基を示し、R1は炭素数1〜5のアルキレン基、好ましくは、メチレン基、エチレン基またはプロピレン基を示し、R2、R3、R4及びR5は、水素原子または炭素数1〜4のアルキル基、好ましくは、水素原子、メチル基またはエチル基を示す。特に、R2及びR3としては、水素原子が好ましい。
【0029】
従って、本発明において、前記一般式(1)で表される1,4−ジヒドロピリジン誘導体の好ましい具体例としては、例えば、1−カルボキシエチル−3,5−ジメトキシカルボニル−4−(2−ニトロフェニル)−1,4−ジヒドロピリジン、1−カルボキシメチル−3,5−ジメトキシカルボニル−4−(2−ニトロフェニル)−1,4−ジヒドロピリジン、1−カルボキシプロピル−3,5−ジメトキシカルボニル−4−(2−ニトロフェニル)−1,4−ジヒドロピリジン、1−カルボキシプロピル−3,5−ジエトキシカルボニル−4−(2−ニトロフェニル)−1,4−ジヒドロピリジンを挙げることができるが、中でも、下記一般式(3)で表わされる1−カルボキシエチル−3,5−ジメトキシカルボニル−4−(2−ニトロフェニル)−1,4−ジヒドロピリジンが特に好ましい。
【0030】
【化10】
【0031】
また、上記一般式(2)で表される1,4−ジヒドロピリジン誘導体において、Arは、オルソ位にニトロ基を有する芳香族基、好ましくは、o−ニトロフェニル基を示し、R6は炭素数1〜4のアルキル基、好ましくは、メチル基、エチル基またはプロピル基を示し、R7、R8、R9及びR10は、水素原子または炭素数1〜4のアルキル基、好ましくは、水素原子、メチル基またはエチル基を示す。特に、R7及びR8としては、水素原子が好ましい。
【0032】
従って、本発明において、前記一般式(2)で表される1,4−ジヒドロピリジン誘導体の好ましい具体例としては、例えば、1−エチル−3,5−ジメトキシカルボニル−4−(2−ニトロフェニル)−1,4−ジヒドロピリジン、1−メチル−3,5−ジメトキシカルボニル−4−(2−ニトロフェニル)−1,4−ジヒドロピリジン、1−プロピル−3,5−ジメトキシカルボニル−4−(2−ニトロフェニル)−1,4−ジヒドロピリジン、1−プロピル−3,5−ジエトキシカルボニル−4−(2−ニトロフェニル)−1,4−ジヒドロピリジンを挙げることができるが、中でも、下記一般式(4)で表わされる1−エチル−3,5−ジメトキシカルボニル−4−(2−ニトロフェニル)−1,4−ジヒドロピリジンが特に好ましい。
【0033】
【化11】
【0034】
このような、1,4−ジヒドロピリジン誘導体は、例えば、置換ベンズアルデヒドとその2倍モル量のアルキルプロピオレート(プロパギル酸アルキルエステル)と相当する第一級アミンとを氷酢酸中で還流下に反応させることによって得ることができる。(Khim. Geterotsikl. Soed., pp. 1067-1071,1982)
【0035】
なお、一般式(1)で表わされる1,4−ジヒドロピリジン誘導体を使用すると、感光性樹脂組成物を現像する際に、アルコール等の有機溶媒を用いなくても、アルカリ水溶液による現像を容易にする効果がある。また、一般式(2)のものを使用すると、感光性樹脂組成物を基材上に塗布し、例えば、回路基板の電気絶縁層を形成する場合、基材への接着性が向上する効果がある。また、両者を併用した場合は、上記両方の効果が同時にある。本発明においては、上記一般式(1)のものを単独で使用するか、または、一般式(1)のもの及び一般式(2)のもの併用する。一般式(2)のものを単独で使用することは、感光性樹脂組成物を現像する際に、アルカリ水溶液による現像が困難になるので、好ましくない。
【0036】
そして、このような1,4−ジヒドロピリジン誘導体は、前記一般式(1)と前記一般式(2)で表わされるものの合計量が、前記ポリアミド酸((A)成分)100重量部に対して通常5〜50重量部、好ましくは、10〜30重量部の範囲で配合される。前記ポリアミド酸100重量部に対して1,4−ジヒドロピリジン誘導体の配合量が5重量部よりも少ないときは、得られる感光性樹脂組成物に活性光線を照射したときに、アルカリ性現像剤に対する露光部の溶解性の低減効果が乏しく、形成されるパターンが不鮮明になり易い。一方、1,4−ジヒドロピリジン誘導体の配合量が50重量部よりも多いときは、得られる感光性樹脂組成物を溶液として保存する際に固形分が析出し、保存性やパターン形成性に悪影響を与え、さらに、ネガ型パターンの形成後に熱処理を施すとき、膜の重量減少が大きく、機械的強度を低下させることがある。
【0037】
なお、前記一般式(1)で表わされる1,4−ジヒドロピリジン誘導体と前記一般式(2)で表わされる1,4−ジヒドロピリジン誘導体を併用する場合、混合重量比率は、1:5から5:1の範囲が好ましく、より好ましくは1:3から3:1の範囲である。この範囲をはずれて、前記一般式(1)のものの割合が少なすぎる場合は、現像性が悪くなり、前記一般式(2)のものの割合が少なすぎる場合は、基材との接着性が悪くなる傾向がある。
【0038】
本発明において、(C)成分のイミダゾール化合物としては、イミダゾール、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾールなどが挙げられるが、N位に置換基を有するイミダゾールがより好ましく、例えば、N−メチルイミダゾール、N−メチル−2−エチルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、N−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、N−シアノエチル−2−フェニルイミダゾールなどが挙げられる。
【0039】
これらイミダゾール化合物の使用量が増えるに従い、感光性樹脂組成物から最終的に得られるポリイミド樹脂の引っ張り伸びが増大するが、使用量が多すぎると現像時間が遅延する傾向がある。この点、N位に置換基を有するイミダゾール化合物は、引っ張り伸びの増大効果に比較し、現像時間の遅延作用がより少ないので好ましく用いられ、中でも、N−メチルイミダゾールが特に好ましい。
従って、これらイミダゾール化合物の使用量は前記ポリアミド酸((A)成分)100重量部に対して、通常、0.5〜2重量部の範囲で使用されるが、N位に置換基を有するイミダゾール化合物の場合は、それ以上の範囲、例えば0.5〜5重量部の範囲で使用することが可能である。
【0040】
本発明において、(D)成分は、p−ジメチルアミノ安息香酸またはp−ジメチルアミノ安息香酸エステルである。p−ジメチルアミノ安息香酸エステルとしては、p−ジメチルアミノ安息香酸エチル、p−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、p−ジメチルアミノ安息香酸−2−エチルヘキシル、p−ジメチルアミノ安息香酸−2−n−ブトキシエチル等が挙げられる。
【0041】
これらのp−ジメチルアミノ安息香酸またはp−ジメチルアミノ安息香酸エステルの添加は、感光性樹脂組成物の現像を促進する効果がある。中でも、p−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルが現像の促進効果が特に大きく、特に好適に使用できる。
【0042】
従って、本発明においては、上記イミダゾール化合物((C)成分)とp−ジメチルアミノ安息香酸またはp−ジメチルアミノ安息香酸エステル((D)成分)を併用することにより、(D)成分が、上記(C)成分の添加による現像時間の遅延作用を緩和することができるので、現像時間が短く、かつ、感光性樹脂組成物から最終的に得られるポリイミド樹脂の引っ張り伸びを増大させることができる。
【0043】
(D)成分の好ましい使用量は、(C)成分の使用量と関連があり、(C)成分の使用量が多い場合は現像時間が長くなるので多めにすることが好ましいが、通常、前記ポリアミド酸((A)成分)100重量部に対して5〜30重量部の範囲で使用される。
【0044】
さらに、本発明の感光性樹脂組成物においては、感光性樹脂組成物の未露光部の現像液に対する溶解性を向上するために、溶解促進剤を配合することができる。このような溶解促進剤として、ニトロベンズアルデヒド類、ジニトロベンズアルデヒド類、ジアノンベンズアルデヒド類、イソフタルアルデヒド等の芳香族アルデヒドや、グリオキサール等の高沸点の脂肪族アルデヒドを挙げることができる。これらのなかでも、特に、o−、m−またはp−ニトロベンズアルデヒドが好ましい。これらは、単独で、または2種以上の混合物として用いられる。これらの溶解促進剤は、ポリアミド酸(固形分)100重量部に対して、通常、1.5〜20重量部の範囲で用いられる。感光性樹脂組成物への配合量が多すぎるときは、得られるポリイミド樹脂膜が物性に劣ることがあり、また、後述する露光後加熱後や現像時、現像後の乾燥時、高温加熱時等にクラックが生じることがある。
【0045】
本発明の感光性樹脂組成物は、例えば、前述したようにして、適宜の有機溶媒中にてテトラカルボン酸二無水物とジアミンとからポリアミド酸((A)成分)を調整した後、これに前述した1,4−ジヒドロピリジン誘導体((B1)、(B2)成分)、イミダゾール化合物((C)成分)、p−ジメチルアミノ安息香酸またはp−ジメチルアミノ安息香酸エステル((D)成分)と、さらに、必要に応じて、前記溶解促進剤を配合することによって得ることができる。
【0046】
次に、本発明の感光性樹脂組成物を用いて、ポリイミド樹脂から成るパターンを形成する方法について説明する。本発明の感光性樹脂組成物は、ポジ型でもネガ型でも良いが、一般に、感度、解像度が良好という点から、ネガ型が好ましい。従って、以下の説明は主にネガ型の場合について行うが、これに限定されるものではない。
【0047】
本発明の感光性樹脂組成物は、これを適宜の基材上に塗布し、乾燥させ、これに活性光線を照射して露光させた後、加熱(露光後加熱)することによって、ネガ型の潜像を形成し、これを現像して、ネガ型の画像、即ち所望のパターンを得ることができる。そして、上記所望のパターンを最終的に高温に加熱して、ポリアミド酸をイミド化すれば、ポリイミド樹脂から成るパターン画像を得ることができる。なお、上記活性光線としては、通常、紫外線が好ましく用いられる。
【0048】
より詳細には、用いる感光剤の種類によって幾らか異なるものの、露光後加熱を約120℃以上の温度で行うことによって、現像液に対する露光部分の溶解性を低減させ、相対的に未露光部分の現像剤に対する溶解性を増大させ、かくして、現像によって、ネガ型画像を形成することができる。なお、露光後加熱をより低い温度にすることにより、ポジ型にすることも可能である。
【0049】
本発明の感光性樹脂組成物を用いて、ネガ型パターンを得る方法は、より具体的には、例えば、次のようである。即ち、本発明の感光性樹脂組成物を適宜の基材上に乾燥膜厚が1〜50μm、好ましくは、10〜30μmとなるように塗布した後、50〜100℃の範囲の温度に加熱して、乾燥し、次いで、所要のパターンに応じて、適宜のフォトマスクを通して活性光線を照射して、露光させ、この後、120〜200℃、好ましくは、130〜180℃の温度範囲にて加熱(露光後加熱)した後、浸漬法やスプレー法等を用いて、現像剤による現像処理を行って、未露光部分を除去すれば、ネガ型パターンを得ることができる。
【0050】
上記現像剤としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリ水溶液を用いることができる。また、必要に応じて、プロピルアミン、ブチルアミン、モノエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド、コリン等の有機アルカリ性水溶液を用いることもできる。これらのアルカリ性溶液に、必要に応じて、アルコール類等の有機溶剤や種々の界面活性剤を含有させてもよい。このような現像剤を用いることによって、感光性樹脂膜の未露光部分を実用的な時間内に完全に溶解除去することができる。このようにして、感光性樹脂膜を露光させ、現像した後、水で洗浄することによって所望のネガ型パターンを有する樹脂皮膜を得ることができる。
【0051】
なお、ポリアミド酸の種類によって、あるいは、アルカリ現像液のアルカリ濃度によっては、現像中に形成されたポリアミド酸の塩が現像液中に拡散、溶解し難い場合があるが、このような場合は、引き続き行う水洗浄、好ましくは40℃以上の温水洗浄で容易にポリアミド酸の塩が溶解してパターンを得る事ができる。
【0052】
次いで、上記樹脂皮膜を最終的に300〜500℃程度の高温度に加熱すれば、ポリアミド酸が脱水閉環してイミド化し、耐熱性を有するポリイミド樹脂から成るネガ画像を得ることができる。
【0053】
従って、本発明の感光性樹脂組成物を銅、SUS、アルミニウム等から成る適宜の金属箔基材上に塗布し、乾燥し、フォトマスクを介して活性光線を照射し、露光させた後、120〜200℃の範囲の温度に加熱し、次いで、アルカリ性現像液にて未露光部分を溶解、除去し、現像して、ネガ型パターンを形成した後、これを300℃以上の温度に加熱して、ポリアミド酸をイミド化すれば、所望のパターンから成るポリイミド樹脂膜を電気絶縁層として有する回路基板を得ることができる。より具体的には、このように、金属箔基材上にポリイミド樹脂から成る電気絶縁層を形成し、次いで、この電気絶縁層の上に導体層から成る所定のパターン回路を形成することによって、例えば、回路付きサスペンション基板を得ることができる。
【0054】
また、電気絶縁層(例えば、ポリイミドフィルム)上に、パターン化した導電層(例えば、銅箔)を形成して成る回路基板の導電層側に、本発明の感光性樹脂組成物を用いて、上記と同様に、ネガ型パターンを形成することにより、所定の開口を有する電気絶縁層を形成することも可能である。この開口部に上記導電層を露出させ、さらに、開口に導電層と電気的に接続するように導電性物質(例えば、銅やニッケルなどの金属めっき)を充填することによって、電子部品搭載用の回路板を作製することができる。より具体的には、例えば、半導体実装用インターポーザの電気絶縁層として、本発明のネガ型感光性樹脂組成物を利用することが挙げられる。
【0055】
【実施例】
以下に実施例と比較例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない、
【0056】
(実施例1)
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物1モルに対し、パラフェニレンジアミン0.95モル及び1,3−ビス(γ−アミノプロピル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン0.05モルの比率で、N−メチル−2−ピロリドン中に、モノマー合計濃度18重量%となるように溶解させ、室温下で12時間、さらに75℃に加温して24時間反応させ、ポリアミド酸の溶液を得た。
【0057】
この溶液に、ポリアミド酸(固形分)100重量部に対して、1−カルボキシエチル−3,5−ジメトキシカルボニル−4−(2−ニトロフェニル)−1,4−ジヒドロピリジン20重量部と1−エチル−3,5−ジメトキシカルボニル−4−(2−ニトロフェニル)−1,4−ジヒドロピリジン10重量部とN−メチルイミダゾール2重量部及びp−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル20重量部を加え、均一に溶解させて、感光性樹脂組成物の溶液を得た。
【0058】
この感光性樹脂組成物の溶液をSUS箔上にスピンコーターを用いて塗布し、90℃のオーブン中で15分間乾燥して、厚み15μmの塗膜を得た。この後、ガラスマスクを通して、250W超高圧水銀灯で15秒間コンタクト露光を行った。
この露光後、160℃のオーブン中で5分間加熱した後、5重量%濃度のテトラメチルアンモニウムハイドロオキシド水溶液(現像液)に、40℃で5分間浸漬し、引続いて水でリンスすることによって、未露光部が溶解し、露光部分のみが鮮明にSUS箔上に残存する良好なネガ型パターンを得た。現像後の残膜率は90%であった。
【0059】
さらに、このパターンを窒素雰囲気下380℃で2時間加熱して、ポリアミド酸をイミド化した。イミド化後の膜の残存率は加熱イミド化前の60%で、膜厚は8μmであった。
【0060】
次に、上記露光において、ガラスマスクを介さずに、全面露光する以外は同様の操作で全面イミド化した後、SUSをエッチング除去することにより、ポリイミドフィルムを作製し、破断伸び測定用の試料とした。この試料を用い、幅5mm、支点間距離50mm、引っ張り速度5mm/分の条件で測定した破断伸び率は20%であった。
【0061】
(実施例2)
実施例1において、N−メチルイミダゾール2重量部の代わりにイミダゾール1重量部とした以外は同様にして、ポリアミド酸の溶液を得た。
【0062】
このポリアミド酸の溶液を用いて、実施例1と同様にしてSUS箔に良好なネガパターンを得た。現像後の残膜率は90%であった。ただし、N−メチルイミダゾールの代わりにイミダゾールを用いたので、現像時間は8分で実施例1と比べるとやや遅くなった。
【0063】
さらに、実施例1と同様にして、ポリアミド酸をイミド化した。イミド化後の膜の残存率は加熱イミド化前の60%で、膜厚は8μmであった。
【0064】
また、実施例1と同様にして測定した、ポリイミドフィルムの破断伸び率は18%であった。
【0065】
(実施例3)
実施例1において、p−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル20重量部の代わりに、p−ジメチルアミノ安息香酸20重量部とした以外は同様にして、ポリアミド酸の溶液を得た。
【0066】
このポリアミド酸の溶液を用いて、実施例1と同様にしてSUS箔に良好なネガパターンを得た。現像後の残膜率は90%であった。ただし、p−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルの代わりに、p−ジメチルアミノ安息香酸を用いたので、現像時間は8分で実施例1と比べるとやや遅くなった。
【0067】
さらに、実施例1と同様にして、ポリアミド酸をイミド化した。イミド化後の膜の残存率は加熱イミド化前の60%で、膜厚は8μmであった。
【0068】
また、実施例1と同様にして測定した、ポリイミドフィルムの破断伸び率は17%であった。
【0069】
(実施例4)
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物1モルに対し、パラフェニレンジアミン1モルの比率で、N−メチル−2−ピロリドン中に、モノマー合計濃度15重量%となるように溶解させ、室温下で12時間、さらに75℃に加温して24時間反応させ、ポリアミド酸の溶液を得た。
【0070】
この溶液に、ポリアミド酸(固形分)100重量部に対して、1−カルボキシエチル−3,5−ジメトキシカルボニル−4−(2−ニトロフェニル)−1,4−ジヒドロピリジン20重量部と1−エチル−3,5−ジメトキシカルボニル−4−(2−ニトロフェニル)−1,4−ジヒドロピリジン10重量部とN−メチルイミダゾール2重量部及びp−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル10重量部を加え、均一に溶解させて、感光性樹脂組成物の溶液を得た。
【0071】
この感光性樹脂組成物の溶液をSUS箔上にスピンコーターを用いて塗布し、90℃のオーブン中で15分間乾燥して、厚み15μmの塗膜を得た。この後、ガラスマスクを通して、250W超高圧水銀灯で15秒間コンタクト露光を行った。
この露光後、160℃のオーブン中で5分間加熱した後、5重量%濃度のテトラメチルアンモニウムハイドロオキシド水溶液(現像液)に、40℃で5分間浸漬し(この時点で、未露光部が白化膨潤する。)、引続いて50℃の温水でリンスすることによって、未露光部が溶解し、露光部分のみが鮮明にSUS箔上に残存する良好なネガ型パターンを得た。現像後の残膜率は90%であった。
【0072】
さらに、実施例1と同様にして、ポリアミド酸をイミド化した。イミド化後の膜の残存率は加熱イミド化前の60%で、膜厚は8μmであった。
【0073】
また、実施例1と同様にして測定した、ポリイミドフィルムの破断伸び率は18%であった。
【0074】
(実施例5)
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物1モルに対し、パラフェニレンジアミン0.85モル及び4,4’−ジアミノフェニルエーテル0.15モルの比率で、N−メチル−2−ピロリドン中に、モノマー合計濃度15重量%となるように溶解させ、室温下で12時間、さらに75℃に加温して24時間反応させ、ポリアミド酸の溶液を得た。
【0075】
この溶液に、ポリアミド酸(固形分)100重量部に対して、1−カルボキシエチル−3,5−ジメトキシカルボニル−4−(2−ニトロフェニル)−1,4−ジヒドロピリジン10重量部と1−エチル−3,5−ジメトキシカルボニル−4−(2−ニトロフェニル)−1,4−ジヒドロピリジン10重量部とN−メチルイミダゾール1重量部及びp−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル20重量部を加え、均一に溶解させて、感光性樹脂組成物の溶液を得た。
【0076】
この感光性樹脂組成物の溶液をSUS箔上にスピンコーターを用いて塗布し、90℃のオーブン中で15分間乾燥して、厚み15μmの塗膜を得た。この後、ガラスマスクを通して、250W超高圧水銀灯で15秒間コンタクト露光を行った。
この露光後、170℃のオーブン中で5分間加熱した後、2重量%濃度の水酸化ナトリウム水溶液(現像液)に、50℃で5分間浸漬し(この時点で、未露光部が白化膨潤する。)、引続いて50℃の温水でリンスすることによって、未露光部が溶解し、露光部分のみが鮮明にSUS箔上に残存する良好なネガ型パターンを得た。現像後の残膜率は85%であった。
【0077】
さらに、実施例1と同様にして、ポリアミド酸をイミド化した。イミド化後の膜の残存率は加熱イミド化前の65%で、膜厚は8μmであった。
【0078】
また、実施例1と同様にして測定した、ポリイミドフィルムの破断伸び率は25%であった。
【0079】
(比較例1)
実施例1において、N−メチルイミダゾール及びp−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルを加えない以外は同様にして、ポリアミド酸の溶液を得た。
【0080】
このポリアミド酸の溶液を用いて、実施例1と同様にしてSUS箔に良好なネガパターンを得た。現像後の残膜率は90%であった。
【0081】
さらに、実施例1と同様にして、ポリアミド酸をイミド化した。イミド化後の膜の残存率は加熱イミド化前の70%で、膜厚は9μmであり、実施例1と同様であった。
【0082】
しかしながら、実施例1と同様にして測定した、ポリイミドフィルムの破断伸び率は、わずかに5%であり、実施例1に比べて劣っていた。
【0083】
(比較例2)
実施例1において、p−ジメチルアミノ安息香酸を加えない以外は同様にして、ポリアミド酸の溶液を得た。
【0084】
このポリアミド酸の溶液を用いて、実施例1と同様にしてSUS箔にネガパターンの作製を試みた。しかしながら、20分以上現像液に浸漬しても、未露光部が十分に溶解せず、パターンを得ることができなかった。これは、N−メチルイミダゾールが現像時間を遅延したためと考えられる。
【0085】
また、実施例1と同様にして測定した、ポリイミドフィルムの破断伸び率は、20%であった。
【0086】
(比較例3)
実施例4において、N−メチルイミダゾール及びp−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルを加えない以外は同様にして、ポリアミド酸の溶液を得た。
【0087】
このポリアミド酸の溶液を用いて、実施例4と同様にしてSUS箔に良好なネガパターンを得た。現像後の残膜率は90%であった。
【0088】
さらに、実施例4と同様にして、ポリアミド酸をイミド化した。イミド化後の膜の残存率は加熱イミド化前の70%で、膜厚は9μmであり、実施例4とほぼ同様であった。
【0089】
しかしながら、実施例1と同様にして測定した、ポリイミドフィルムの破断伸び率は、わずかに5%であり、実施例4に比べて劣っていた。
【0090】
(比較例4)
実施例5において、N−メチルイミダゾール及びp−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルを加えない以外は同様にして、ポリアミド酸の溶液を得た。
【0091】
このポリアミド酸の溶液を用いて、実施例5と同様にしてSUS箔に良好なネガパターンを得た。現像後の残膜率は85%であった。
【0092】
さらに、実施例1と同様にして、ポリアミド酸をイミド化した。イミド化後の膜の残存率は加熱イミド化前の70%で、膜厚は9μmであり、実施例5とほぼ同様であった。
【0093】
しかしながら、実施例1と同様にして測定した、ポリイミドフィルムの破断伸び率は、わずかに5%であり、実施例5に比べて劣っていた。
【0094】
(回路基板の電気絶縁層の曲げ強度評価)
実施例1〜5及び比較例1〜4の感光性樹脂組成物を用いて、SUS基板上に電気絶縁層のパターンを形成し、その上に導体層パターンを形成し、さらにその上にカバーレイとしての電気絶縁層のパターンを、同じく上記感光性樹脂組成物を用いて形成するという、一連の常法手段によって、回路付きサスペンション基板を作製した。そして、その回路付きサスペンション基板に折り曲げ加工を施したところ、実施例のものについては、電気絶縁層の損傷は全く生じなかったが、比較例のものは、上記のように、破断伸び率が小さいので、電気絶縁層の損傷が生じる場合があった。
【0095】
【発明の効果】
本発明の感光性樹脂組成物によれば、高感度で高解像度のパターンを形成することができる。さらに、本発明の感光性樹脂組成物を用いて、最終的に得られるポリイミド樹脂から成るパターンは、引っ張り強度に優れるので、例えば、回路付きサスペンション基板のような曲げ加工を要する回路基板の電気絶縁層を形成するための材料として好適に用いることがでる。
Claims (5)
- 下記の(A)〜(D)成分を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
(A)ポリアミド酸。
(B1)下記の一般式(1)で表わされる1,4−ジヒドロピリジン誘導体。
(B2)下記の一般式(2)で表わされる1,4−ジヒドロピリジン誘導体。
(C)イミダゾール化合物。
(D)p−ジメチルアミノ安息香酸またはp−ジメチルアミノ安息香酸エステル。 - 上記(C)成分のイミダゾール化合物がN位に置換基を有するイミダゾールである請求項1または2に記載の感光性樹脂組成物。
- 上記(D)成分がp−ジメチル安息香酸イソアミルである請求項1〜3のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
- 上記請求項1〜4のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を用いて得られる電気絶縁層を有する回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19258399A JP4146037B2 (ja) | 1999-07-07 | 1999-07-07 | 感光性樹脂組成物及び回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19258399A JP4146037B2 (ja) | 1999-07-07 | 1999-07-07 | 感光性樹脂組成物及び回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001022063A JP2001022063A (ja) | 2001-01-26 |
JP4146037B2 true JP4146037B2 (ja) | 2008-09-03 |
Family
ID=16293706
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19258399A Expired - Fee Related JP4146037B2 (ja) | 1999-07-07 | 1999-07-07 | 感光性樹脂組成物及び回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4146037B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4014519B2 (ja) * | 2002-07-17 | 2007-11-28 | 日東電工株式会社 | ポリマー光導波路の製造方法 |
JP2006143996A (ja) | 2004-10-19 | 2006-06-08 | Nitto Denko Corp | 耐熱性樹脂 |
JP4564439B2 (ja) * | 2005-03-07 | 2010-10-20 | 日東電工株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
US9028582B2 (en) | 2008-01-23 | 2015-05-12 | Taiho Kogyo Co., Ltd. | Process for production of sintered copper alloy sliding material and sintered copper alloy sliding material |
JP5100716B2 (ja) * | 2009-07-27 | 2012-12-19 | 住友電気工業株式会社 | ネガ型感光性樹脂組成物及びそれを用いたポリイミド樹脂膜、フレキシブルプリント配線板 |
JP5984633B2 (ja) | 2012-11-16 | 2016-09-06 | 大同メタル工業株式会社 | 複層摺動部材 |
-
1999
- 1999-07-07 JP JP19258399A patent/JP4146037B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001022063A (ja) | 2001-01-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4663720B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物およびパターン形成方法 | |
EP0119719B1 (en) | Radiation sensitive polymer composition | |
US6746816B2 (en) | Photosensitive resin composition and circuit board | |
JP2024019341A (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物及びその製造方法 | |
JP3709997B2 (ja) | 耐熱性ネガ型フォトレジスト組成物および感光性基材、ならびにネガ型パターン形成方法 | |
JP4146037B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及び回路基板 | |
US7642018B2 (en) | Photosensitive resin composition, pattern forming method and electronic parts using the photosensitive resin composition | |
JP4513170B2 (ja) | 感光性重合体組成物 | |
US6132930A (en) | Negative photoresist composition | |
JPH1039510A (ja) | ネガ型フォトレジスト組成物及びその利用 | |
JP2000221677A (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物およびポジ型感光性樹脂のパターン形成法 | |
JP3078175B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JPH06295063A (ja) | 化学線感応性重合体組成物 | |
JPH10193510A (ja) | 樹脂被覆基板の製造方法およびパターン形成方法 | |
JPH10260531A (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
JP2005309215A (ja) | 感光性重合体組成物及びそれを用いたレリ−フパターンの製造法、電子部品。 | |
JPH11102069A (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物 | |
JP2001019847A (ja) | 感光性ポリイミド前駆体組成物および金属箔−ポリイミド複合体 | |
JP4837085B2 (ja) | 絶縁層、表面保護層および回路基板の製造方法 | |
JP2013120344A (ja) | 感光性樹脂組成物の製造方法、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP5053650B2 (ja) | ポリイミド共重合体、ポジ型感光性樹脂組成物、およびパターン形成方法 | |
JP2010139931A (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物およびパターン形成方法 | |
JP3449858B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物 | |
JP2003021897A (ja) | 感光性樹脂組成物および回路基板 | |
JPH11212258A (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物とそのワニスおよびこれを用いた電子装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051114 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080617 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080619 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110627 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140627 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |