JP4142417B2 - 電子装置 - Google Patents
電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4142417B2 JP4142417B2 JP2002346014A JP2002346014A JP4142417B2 JP 4142417 B2 JP4142417 B2 JP 4142417B2 JP 2002346014 A JP2002346014 A JP 2002346014A JP 2002346014 A JP2002346014 A JP 2002346014A JP 4142417 B2 JP4142417 B2 JP 4142417B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rib
- half case
- case
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は電子装置に係り、特に、プリント基板に電子部品が実装してあるプリント基板ユニットを一対のハーフケースが組み合わされて構成するケースの内部に収容してなる構造の電子装置に関する。
【0002】
近年、携帯電話、デジタルカメラ等の携帯電子機器において、使用する情報量が増えており、これに対応するべくメモリ量を増やすためのカード型メモリが使用されている。このカード型メモリは、厚さが1mm程度と非常に薄型であり曲げに対する強度が弱くなり易いので、取り扱っているときに容易には湾曲しないように適宜補強が施されている構造としてある。不用意に湾曲されると、内部の電子部品及びプリント基板に曲げ応力が作用して、電子部品が部分的にプリント基板から剥離したり、電子部品及びプリント基板にクラックが入ったりして、カード型メモリの故障となるからである。この補強構造はカード型メモリの組立て性及び生産性を損なわない構造であることが必要である。
【0003】
【従来の技術】
図1(A),(B)は従来のカード型メモリ10を示す。このカード型メモリ10は、プリント基板11に電子部品12等が実装してあるプリント基板ユニット13が下ケース14と上ケース15とよりなるケース16の内部に収まっており、プリント基板11と上ケース15との間の隙間18が硬化した熱硬化性樹脂17によって埋められている構成である。下ケース14と上ケース15とは超音波溶着されている。硬化した熱硬化性樹脂17がプリント基板11と上ケース15とを接着している。カード型メモリ10は、硬化した膜状の熱硬化性樹脂17自身の剛性、及び硬化した膜状の熱硬化性樹脂17によってプリント基板11と上ケース15とが接着されている構造によって、曲げに対して補強されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
このカード型メモリ10では、電子部品12等へ悪影響が及ばないように、熱硬化性樹脂の加熱硬化の温度プロファイルをなだらかなものにしてあり、加熱硬化工程に30分から1時間の時間をかけている。このことが、カード型メモリ10を量産する場合には弊害となっていた。
【0005】
また、下ケース14と上ケース15とを超音波溶着する場合に、塗布された直後で硬化前の熱硬化性樹脂が接続端子及びスイッチの部分に回り込んで、機能障害や外観不良を起こすことが発生しやく、歩留まりが悪くなっていた。
【0006】
そこで、本発明は、上記課題を解決した電子装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、電子部品が実装してあるプリント基板を一のハーフケースと他方のハーフケースとよりなるケースの内部に収容してなる電子装置において、
前記ハーフケースと前記プリント基板とによって、偏平な中空の箱部がその側壁を共通にして複数個並んだハニカム構造部を形成しており、
前記ハニカム構造部は、
前記一のハーフケースの内面に形成してあり、平面図上多角形であって上方が開口である箱部がその側壁を共通にして複数個並んで集合しているリブ構造部と、
該リブ構造部が形成する各箱部の上方開口を覆って、前記一のハーフケースに固定してある上記プリント基板とよりなり、
且つ、前記一のハーフケースは、前記リブ構造部の周囲に複数の凸部を有し、
前記プリント基板は、前記複数の凸部に対応した複数の孔を有し、該孔が前記凸部に嵌合してあり、
且つ、前記複数の凸部の先端が前記他方のハーフケースの内面と溶着してある構成としたものである。
【0008】
ハニカム構造部は、電子装置の曲げ強度を向上させる。ハニカム構造部は、二次加工を一切せずに形成することが可能であり、電子装置は、熱硬化性樹脂を加熱硬化させている場合に比べて、量産性が良く、且つ歩留まりも良い。また、ハニカム構造部は特別の部材を使用しないで構成することが可能である。また、ハニカム構造部はリブ構造部を有するハーフケースにプリント基板を固定するようにするだけで構成することが可能である。
【0011】
請求項2の発明は、請求項1記載の電子装置において、
前記一のハーフケースと前記他方のハーフケースは、夫々、周囲のリブと、前記ハニカム構造部の外側の部位に前記周囲のリブと平行に延在するリブとを有し、
前記一のハーフケースの前記周囲のリブと前記他方のハーフケースの前記周囲のリブとが溶着され、前記一のハーフケースの前記リブと前記他方のハーフケースの前記リブとが溶着されて形成された中空のパイプ構造部を、前記ハニカム構造部の外側の部位に、更に有する構成としたものである。
【0012】
中空のパイプ構造部は、電子装置の曲げ強度を向上させる。また、中空のパイプ構造部は、特別の部材を使用しないで構成することが可能である。
【0013】
請求項3の発明は、請求項1の一つのハーフケースを成形するハーフケース成形金型であって、平面図上多角形であって上方が開口である箱部がその側壁を共通にして複数個並んで集合しているリブ構造部を成形する部分を、前記一つの箱部に対応する大きさを有する駒が複数並んで固定してある構成であって取り外し可能である金型部によって構成したものである。
【0014】
清掃等は金型部を取り外した状態で行うことによって、清掃等のメインテナンス作業を容易に行うことが可能となる。駒と駒との間にガスの逃げ道が形成され、リブ構造部は焼け、ショート(充填不足)を発生させないで良好に成形される。
【0015】
【発明の実施の形態】
図2乃至図5は本発明の一実施例になるカード型メモリ装置30を示す。このカード型メモリ装置30は、カード状の薄いケース31の内部にプリント基板ユニット100が収まっており、後述するように、下ケースとプリント基板とによってハニカム構造が構成されている構造である。X1−X2がカード型メモリ装置30の幅方向、Y1−Y2が長手方向であり、Z1−Z2が厚み方向であり、Y1がカード型メモリ装置30を電子機器へ装着するときの挿入方向である。
【0016】
プリント基板ユニット100は、プリント基板101と、この上面101aに実装してある半導体メモリ部品102、電子部品103、104、スイッチ部品105等よりなる。プリント基板101の下面のY1側には端子106が複数並んでいる。また、プリント基板101には、プリント基板101を下ケースに固定するための複数の孔111〜116が、Y1側に二つ、Y2の側に二つ、X1側に一つ、X2側に一つと、周囲に分散して形成してある。
【0017】
なお、本願明細書において、ハニカム構造とは、側壁によって四角、六角等の多角形が形成してあり、隣り合う多角形が側壁を共通にして並んでおり、底板が側壁に対して横にずれないようになっており、且つ天板が側壁に対して横にずれないようになっており、中空の完全な箱体が側壁を共通にして並んでいる構造をいう。箱体の平面形状は、六角形に限らず、四角形でもよい。底板及び天板と側壁との関係は、底板及び天板に側壁がリブ状に形成されていてもよく、底板に側壁がリブ状に形成されており、天板は底板に対して固定してある構成も含む。
【0018】
ケース31は、共に合成樹脂の成形部品であり、且つ共に略板状であり薄肉である下ケース32と上ケース80とよりなる。
【0019】
下ケース32は、薄肉の板部33の上面に、リブ構造部34を有し、この正方形集合リブ構造部34の周囲に円柱形状の凸部41〜46を有し、周囲に周囲リブ50を有し、Y1側にスリット60を有し、X1側にリブ70、X2側にリブ71を有する。
【0020】
リブ構造部34は、板部33とX,Y方向に碁盤目状に延びているリブ35とが形成するものであり、正方形であり、偏平であり、上方が開口である箱部36がその側壁を共通にしてX,Y方向に隙間無く整列して並んで集合している構成である。この状態では、箱部36の上方が開口であるので、未だハニカム構造とはなっていない。
【0021】
凸部41〜46は、Y1側に凸部41、42、Y2側に凸部43、44、X1側に凸部45、X1側に凸部46が分散している。凸部41〜46の高さhは、プリント基板101の厚さtよりも大きい。また、超音波溶着を考慮して、各凸部41〜46の先端は尖っている。
【0022】
周囲リブ50は、Y1側の辺リブ51と、Y2側の辺リブ52と、X1側の辺リブ53と、X2側の辺リブ54とよりなる。
【0023】
リブ70は、辺リブ53に近い位置にあり、辺リブ53と平行である。リブ71は、辺リブ54に近い位置にあり、辺リブ54と平行である。72はスイッチ部品105のノブのための開口である。
【0024】
上ケース80は、板部81の下面に偏平な凹部82を有し、且つ、Y1側に辺リブ83、Y2側に辺リブ84、X1側に辺リブ85、X2側に辺リブ86を有し、且つ、リブ87、リブ88を有する。リブ87は、辺リブ85に近い位置にあり、辺リブ85と平行である。リブ88は、辺リブ86に近い位置にあり、辺リブ86と平行である。辺リブ83〜86及びリブ87、88は、超音波溶着を考慮して下面が尖った形状を有している。
【0025】
カード型メモリ装置30は、下ケース32の上に、プリント基板ユニット100を載せ、上ケース80をかぶせ、その三段積み重ね構造のものを超音波溶着装置にセットして、上ケース80と下ケース32との当接してある部分を溶着することによって組立てられる。時間のかかる工程がないため、カード型メモリ装置30は生産性良く量産される。また、歩留まりもよい。
【0026】
図4及び図5に示すように、上ケース80と下ケース32とは、辺リブ51〜54が辺リブ83〜86と溶着され一体化されている。また、リブ70、71が夫々リブ87、88と溶着されている。更には、凸部41〜46の先端が上ケース80の下面と溶着されている。ケース31は、このように上ケース80と下ケース32とが周縁部の他に複数の個所で溶着されて構成してあり、この構造だけでも曲げに対する強度が補強されている。
【0027】
図2、図4及び図5に示すように、下ケース32と上ケース80とがプリント基板ユニット100を厚さ方向に挟んでいる。半導体メモリ部品102、電子部品103、104、スイッチ部品105は、上ケース80の偏平な凹部82内に収まっている。
【0028】
図6に併せて示すように、プリント基板101は、リブ構造部34を覆っており、その下面101bがリブ構造部34の上側端面に押し当って箱部36の上方の開口を塞いでおり、且つ、孔111〜116を夫々凸部41〜46に嵌合させて、位置決めされ且つ下ケース32に対してX方向及びY方向のずれを制限されて固定された状態にある。即ち、プリント基板101は下ケース32に対して固定してある。このように、リブ構造部34とプリント基板101とが組合わされることによって、Z1側からみた形状が正方形であり、横方から見て、偏平であり、上方及び下方が塞がれ、内部が空間である完全な箱部36AがX,Y方向に隙間無く整列して並んで集合したハニカム構造の部分120がケース31のうち周囲の部分を除いた中央の広い部分に形成される。
【0029】
カード型メモリ装置30は、中央の広い部分に形成されているハニカム構造部120によって、図4中力FXを加えたときに起こるX方向の曲げ、及び図5中力FYを加えたときに起こるY方向の曲げの両方に対して補強が施されているため、曲げ及びねじれに対する剛性が高められており、取り扱っているときに湾曲はしない。
【0030】
また、溶着されている辺リブ85と辺リブ51及び溶着されているリブ87とリブ70とが、ハニカム構造部120よりX1側の部位に、Y方向に延在する中空のパイプ構造部130を形成している。また、溶着されている辺リブ86と辺リブ55及び溶着されているリブ88とリブ71とが、ハニカム構造部120よりX2側の部位に、Y方向に延在する中空のパイプ構造部131を形成している。このハニカム構造部120の両側に配置してあるパイプ構造部130、131によって、カード型メモリ装置30は、図5に示すY方向の曲げに対して更に補強されている。
【0031】
上記より分かるように、カード型メモリ装置30は、何らの二次加工を行わないで、且つ、外観に影響を及ぼすことなく補強されている。
【0032】
なお、中空のパイプ構造部130,131は、リブ同士を溶着させた場合に横にはみ出した樹脂を受け入れる役割も有する。
【0033】
なお、ハニカム構造部120はリブ35の延在する方向等を変えることによって、図7(A)に示すように、上方開口の菱形の形状の箱部が並んだリブ構造部34Aとプリント基板101とよりなるハニカム構造部120Aとすることもでき、図7(B)に示すように、上方開口の六角形の箱部が並んだリブ構造部34Bとプリント基板101とよりなるハニカム構造部120Bとすることもできる。
【0034】
また、図8に示すように、X方向に延在する中空のパイプ構造部132を追加して形成して、中空のパイプ構造部130,131、132がハニカム構造部120をU字形状に囲むようにしてもよい。
【0035】
また、凸部41〜46が上ケース80とは溶着されていない構成でもよい。
【0036】
次に、下ケース32のうち特にリブ構造部34を成形する金型について説明する。
【0037】
図9は、下ケース32を成形する金型200を示す。金型200は下金型201と上金型202とよりなる。上金型202は、本体203に、図10(B)に示すカセット式金型部204が取り外し可能に取り付けてある構成である。カセット式金型部204は、リブ構造部34を成形するためのものであり、図10(A)に示す駒210を複数並べて固定具220によって固定してある構造である。駒210は、断面形状が正方形である角柱体であり、先端に角柱体より僅かに小さい角柱部211を有する形状である。隣り合う角柱部211の間に格子状の溝230が形成され、この溝230がX,Y方向に延びているリブ35を成形する。
【0038】
240は隣り合う駒210が突き合わされている部分であり、この部分240が成形時に発生するガスの逃げ道となる。よって、成形時に溝230の奥部にガスが溜まりことがなく、板部33のように厚さが薄いものである場合にガス溜まりが原因で起き易い焼け及びショートが起きず、リブ構造部34は良好に成形される。
【0039】
また、上記の溝230のクリーニングは、カセット式金型部204を本体203から取り外すことによって簡単に行うことができ、メインテナンス性が良い。
【0040】
なお、曲げに対する補強を図った本発明は、ケース内に記憶機能ユニットを収容している上記の実施例に限らず、ケース内に通信機能ユニット等を収容している装置にも適用が可能である。
【0041】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項1の発明は、電子部品が実装してあるプリント基板を一のハーフケースと他方のハーフケースとよりなるケースの内部に収容してなる電子装置において、前記ハーフケースと前記プリント基板とによって、偏平な中空の箱部がその側壁を共通にして複数個並んだハニカム構造部を形成しており、前記ハニカム構造部は、前記一のハーフケースの内面に形成してあり、平面図上多角形であって上方が開口である箱部がその側壁を共通にして複数個並んで集合しているリブ構造部と、該リブ構造部が形成する各箱部の上方開口を覆って、前記一のハーフケースに固定してある上記プリント基板とよりなり、且つ、前記一のハーフケースは、前記リブ構造部の周囲に複数の凸部を有し、
前記プリント基板は、前記複数の凸部に対応した複数の孔を有し、該孔が前記凸部に嵌合してあり、且つ、前記複数の凸部の先端が前記他方のハーフケースの内面と溶着してある構成としたものであるため、二次加工を一切行わずにしかも特別の部材を使用しないで曲げ強度が向上された電子装置であって、且つ、熱硬化性樹脂を加熱硬化させている場合に比べて、量産性が良く且つ歩留まりも良い電子装置を実現することが出来、また、ハニカム構造部をリブ構造部を有するハーフケースにプリント基板を固定するようにするだけで簡単に構成すること出来る。
【0043】
請求項2の発明は、請求項1記載の電子装置において、前記一のハーフケースと前記他方のハーフケースは、夫々、周囲のリブと、前記ハニカム構造部の外側の部位に前記周囲のリブと平行に延在するリブとを有し、前記一のハーフケースの前記周囲のリブと前記他方のハーフケースの前記周囲のリブとが溶着され、前記一のハーフケースの前記リブと前記他方のハーフケースの前記リブとが溶着されて形成された中空のパイプ構造部を、前記ハニカム構造部の外側の部位に更に有する構成としたものであるため、曲げ強度が更に向上された電子装置を実現することが出来る。
【0044】
請求項3の発明は、請求項1の一つのハーフケースを成形するハーフケース成形金型であって、平面図上多角形であって上方が開口である箱部がその側壁を共通にして複数個並んで集合しているリブ構造部を成形する部分を、前記一つの箱部に対応する大きさを有する駒が複数並んで固定してある構成であって取り外し可能である金型部によって構成したものであるので、清掃等は金型部を取り外した状態で行うことによって、清掃等のメインテナンス作業を容易に行うことが出来る。また、駒と駒との間にガスの逃げ道が形成され、リブ構造部は焼け、ショートを発生させないで良好に成形することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来例を示す図である。
【図2】本発明の一実施例になるカード型メモリ装置の分解斜視図である。
【図3】図2のカード型メモリ装置の平面図である。
【図4】図3中、IV-IV線に沿う断面図である。
【図5】図3中、V-V線に沿う断面図である。
【図6】図1及び図2のカード型メモリ装置の内部のハニカム構造部を示す斜視図である。
【図7】ハニカム構造部の変形例を示す図である。
【図8】パイプ構造部の変形例を示す図である。
【図9】下ケースの成形金型を示す図である。
【図10】図9中のカセット式金型部を示す図である。
【符号の説明】
30 カード型メモリ装置
31 カード状の薄いケース
32 下ケース
33 板部
34、34A,34B リブ構造部
36,36A 箱部
41〜46 凸部
70,71 リブ
80 上ケース
87,88 リブ
102 半導体メモリ部品
100 プリント基板ユニット
101 プリント基板
111〜116 孔
120,120A,120B ハニカム構造部
130、131,132 中空のパイプ構造部
200 金型
201 下金型
203 本体
204 カセット式金型部
210 駒
211 角柱部
220 固定具
230 格子状の溝
240 突き合わされている部分
Claims (3)
- 電子部品が実装してあるプリント基板を一のハーフケースと他方のハーフケースとよりなるケースの内部に収容してなる電子装置において、
前記ハーフケースと前記プリント基板とによって、偏平な中空の箱部がその側壁を共通にして複数個並んだハニカム構造部を形成しており、
前記ハニカム構造部は、
前記一のハーフケースの内面に形成してあり、平面図上多角形であって上方が開口である箱部がその側壁を共通にして複数個並んで集合しているリブ構造部と、
該リブ構造部が形成する各箱部の上方開口を覆って、前記一のハーフケースに固定してある上記プリント基板とよりなり、
且つ、前記一のハーフケースは、前記リブ構造部の周囲に複数の凸部を有し、
前記プリント基板は、前記複数の凸部に対応した複数の孔を有し、該孔が前記凸部に嵌合してあり、
且つ、前記複数の凸部の先端が前記他方のハーフケースの内面と溶着してある電子装置。 - 請求項1記載の電子装置において、
前記一のハーフケースと前記他方のハーフケースは、夫々、周囲のリブと、前記ハニカム構造部の外側の部位に前記周囲のリブと平行に延在するリブとを有し、
前記一のハーフケースの前記周囲のリブと前記他方のハーフケースの前記周囲のリブとが溶着され、前記一のハーフケースの前記リブと前記他方のハーフケースの前記リブとが溶着されて形成された中空のパイプ構造部を、前記ハニカム構造部の外側の部位に、更に有する電子装置。 - 請求項1の一つのハーフケースを成形するハーフケース成形金型であって、
平面図上多角形であって上方が開口である箱部がその側壁を共通にして複数個並んで集合しているリブ構造部を成形する部分を、前記一つの箱部に対応する大きさを有する駒が複数並んで固定してある構成であって取り外し可能である金型構造部によって構成したことを特徴としたハーフケース成形金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002346014A JP4142417B2 (ja) | 2002-11-28 | 2002-11-28 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002346014A JP4142417B2 (ja) | 2002-11-28 | 2002-11-28 | 電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004178425A JP2004178425A (ja) | 2004-06-24 |
JP4142417B2 true JP4142417B2 (ja) | 2008-09-03 |
Family
ID=32707047
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002346014A Expired - Fee Related JP4142417B2 (ja) | 2002-11-28 | 2002-11-28 | 電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4142417B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11056416B2 (en) | 2018-09-05 | 2021-07-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100392674C (zh) * | 2005-03-04 | 2008-06-04 | 威刚科技股份有限公司 | 存储卡模块 |
DE102005041980B4 (de) * | 2005-09-05 | 2015-01-15 | Robert Bosch Gmbh | Elektro-optisches Messgerät |
JP5125852B2 (ja) * | 2008-07-28 | 2013-01-23 | トヨタ紡織株式会社 | 成形型 |
US8730657B2 (en) | 2011-06-24 | 2014-05-20 | Blackberry Limited | Mobile computing devices |
CN104285505B (zh) | 2012-05-22 | 2016-10-26 | 旭化成株式会社 | 提高板状部分的强度的构造和大致长方体形状的构件 |
JP5984529B2 (ja) * | 2012-06-25 | 2016-09-06 | 旭化成株式会社 | 筐体及び金型 |
-
2002
- 2002-11-28 JP JP2002346014A patent/JP4142417B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11056416B2 (en) | 2018-09-05 | 2021-07-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
US11688661B2 (en) | 2018-09-05 | 2023-06-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004178425A (ja) | 2004-06-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100689568B1 (ko) | 메모리카드용 어댑터 | |
JP4379288B2 (ja) | 電子装置の筐体構造 | |
JP4142417B2 (ja) | 電子装置 | |
JP4191794B2 (ja) | 携帯電子機器 | |
JP2006053532A (ja) | Lcdモジュール及び携帯電話機 | |
JP5223617B2 (ja) | 携帯端末 | |
KR100555232B1 (ko) | 휴대단말기용 내장 배터리팩의 피시엠 기판 | |
JP7220384B2 (ja) | バッテリーホルダー及び無線装置 | |
JP5219313B2 (ja) | 接触端子および電子機器 | |
JP5394207B2 (ja) | スイッチ装置 | |
KR101097374B1 (ko) | 이동통신 단말기의 사이드 키 모듈 | |
JP4977367B2 (ja) | 電子回路モジュール、およびこれに用いられる表面実装用コネクタ | |
JPH0818640A (ja) | 電子機器の筐体構造 | |
JP4972717B2 (ja) | 機器筐体 | |
JP6468649B2 (ja) | 押釦スイッチ | |
JP5392072B2 (ja) | 吸着フレーム部材、これを用いたシールドフレーム部材及びプリント基板の製造方法 | |
JP2005327933A (ja) | 樹脂製ケース | |
JP5759812B2 (ja) | カバーの接続構造およびカバーの接続方法 | |
JP5215429B2 (ja) | 電子回路モジュール、およびこれに用いられる表面実装用コネクタ | |
JP2003017197A (ja) | プリント基板用コネクタ | |
CN209390239U (zh) | 扬声器箱 | |
JP4182175B2 (ja) | カード型装置 | |
KR101417802B1 (ko) | 전자제품의 배터리 커버 개폐 장치 | |
JP4519067B2 (ja) | 筐体 | |
JP2007026813A (ja) | 端子板およびそれを備えた二次電池の保護回路ユニット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051006 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071024 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071113 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080109 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080603 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080612 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110620 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110620 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130620 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |