JP5215429B2 - 電子回路モジュール、およびこれに用いられる表面実装用コネクタ - Google Patents
電子回路モジュール、およびこれに用いられる表面実装用コネクタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5215429B2 JP5215429B2 JP2011055476A JP2011055476A JP5215429B2 JP 5215429 B2 JP5215429 B2 JP 5215429B2 JP 2011055476 A JP2011055476 A JP 2011055476A JP 2011055476 A JP2011055476 A JP 2011055476A JP 5215429 B2 JP5215429 B2 JP 5215429B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- connector
- electronic circuit
- circuit module
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 82
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 10
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 7
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
11 第1LCD
12 第2LCD
13 タッチパネル
14 操作スイッチ部
15 音抜き孔
16 スティック
17 ゲームカートリッジ
18 ハウジング
21 表面実装用コネクタ
22 電子回路基板
31 本体部
32 つば部
33 ピン端子
34 挿入部
35 段差部
36 支持部
37 長辺
38 補強部
39 上面
40 短辺
41 実装面
42 非実装面
43 カット部
44 縁部
45 突起部
46 窪み部
Claims (16)
- 基板と、当該基板に少なくとも表面実装用コネクタを実装してなる電子回路モジュールであって、
前記基板は、
外周に向かって開口する形状の第1の凹部が形成され、
前記第1の凹部の周縁部に導電パターンが設けられ、
前記コネクタは、
本体部と、当該本体部から突出する表面実装の端子を備え、
前記端子は、その底部が前記本体部の最底部よりも所定高さだけ高くなるように配置され、
前記本体部が前記第1の凹部に位置するように、かつ、前記端子が前記基板上で前記導電パターンに当接するように、前記コネクタが前記基板に実装され、
前記所定の高さは、前記基板の底面と前記本体部の底面とが均一となる高さであり、
前記電子回路モジュールは、前記本体部の底面側が当該電子回路モジュールが収納されるハウジングで押止された状態で収納される、
電子回路モジュール。 - 前記本体部の最底部と前記端子の底部の間に形成される前記本体部の外面が前記第1の凹部における基板側面に当接するように、前記コネクタが前記基板に実装される、請求項1に記載の電子回路モジュール。
- 前記本体部には、その底部が前記最底部よりも前記所定高さだけ高くなるように形成されたつば部が設けられ、
前記つば部が前記基板に当接するように、前記コネクタが前記基板に実装される、請求項1に記載の電子回路モジュール。 - 前記つば部は、前記端子の突出位置に設けられ、
前記端子は前記つば部から突出する、請求項3に記載の電子回路モジュール。 - 前記第1の凹部における基板外周は、3つの辺によって形成され、
前記導電パターンは、前記3つの辺のうち中央の辺の近傍の周縁部に設けられ、
前記つば部は、実装状態において前記中央の辺の近傍の基板に当接する位置に設けられる、請求項4に記載の電子回路モジュール。 - 前記本体部には、前記つば部の両端から上方に伸びる補強部が設けられる、請求項4に記載の電子回路モジュール。
- 前記補強部は、前記端子の突出位置を挟んだ左右に設けられる、請求項3または4に記載の電子回路モジュール。
- 前記第1の凹部における基板外周は、3つの辺によって形成され、
前記導電パターンは、前記3つの辺のうち中央の辺の近傍の外縁部に設けられ、
前記つば部は、実装状態において前記3つの辺のうち左右の2辺の近傍の基板に当接する位置にそれぞれ設けられる、請求項5に記載の電子回路モジュール。 - 前記第1の凹部における基板外周は、3つの辺によって形成され、かつ、中央の辺は左右の辺よりも長く形成され、
前記導電パターンは、前記中央の辺の近傍の周縁部に、当該中央の辺の略全長にわたって設けられ、
前記本体部は、実装状態において前記中央の辺に対応する面の、当該中央の辺が延びる方向の長さが、当該中央の辺の略全長に等しく、
前記端子は、実装状態において各前記導電パターンに対応する位置にそれぞれ設けられる、請求項1に記載の電子回路モジュール。 - 前記凹部は、前記コネクタが嵌合可能に当該基板の一辺の少なくとも略半分を切り欠いたものであり、当該凹部に前記コネクタを嵌合して実装することを特徴とする、請求項1に記載の電子回路モジュール。
- 前記第1の凹部は、前記コネクタが嵌合された後、当該コネクタが水平方向にずれないようにするための第2の凹部を有し、
前記コネクタは、実装状態において前記第2の凹部に対応する位置に、当該第2の凹部に対応する形状の凸部を有することを特徴とする、請求項1に記載の電子回路モジュール。 - 前記第1の凹部における基板外周は、3つの辺によって形成され、
前記第2の凹部は、前記3つの辺のうち左右の辺にそれぞれ形成される、請求項11に記載の電子回路モジュール。 - 前記電子回路モジュールは、前記基板上の前記コネクタの左右方向それぞれに、ユーザが当該電子回路モジュールを操作するためのスイッチ部品が配置されることを特徴とする、請求項1に記載の電子回路モジュール。
- 前記コネクタは、ゲーム装置のカートリッジ用のコネクタであることを特徴とする、請求項1に記載の電子回路モジュール。
- 所定の基板に表面実装される表面実装用コネクタであって、
本体部と、当該本体部から突出される表面実装の端子を備え、
前記端子は、その底部が前記本体部の最底部よりも所定高さだけ高くなるように配置され、
前記本体部が前記基板に設けられる凹部に位置するように、かつ、前記端子が前記基板上に設けられた導電パターンに当接するように、前記基板に実装され、
前記所定の高さは、前記基板の底面と前記本体部の底面とが均一となる高さであり、
所定の基板に表面実装された状態で、かつ前記本体部の底面側がハウジングで押止された状態で収納される、表面実装用コネクタ。 - 基板と、当該基板に少なくとも表面実装用コネクタを実装してなる電子回路モジュールを備えた装置であって、
前記基板は、
外周に向かって開口する形状の第1の凹部が形成され、
前記第1の凹部の周縁部に導電パターンが設けられ、
前記コネクタは、
本体部と、当該本体部から突出する表面実装の端子を備え、
前記端子は、その底部が前記本体部の最底部よりも所定高さだけ高くなるように配置され、
前記本体部が前記第1の凹部に位置するように、かつ、前記端子が前記基板上で前記導電パターンに当接するように、前記コネクタが前記基板に実装され、
前記所定の高さは、前記基板の底面と前記本体部の底面とが均一となる高さであり、
前記電子回路モジュールは、前記本体部の底面側が当該電子回路モジュールが収納されるハウジングで押止された状態で収納される、装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011055476A JP5215429B2 (ja) | 2011-03-14 | 2011-03-14 | 電子回路モジュール、およびこれに用いられる表面実装用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011055476A JP5215429B2 (ja) | 2011-03-14 | 2011-03-14 | 電子回路モジュール、およびこれに用いられる表面実装用コネクタ |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005371909A Division JP4977367B2 (ja) | 2005-12-26 | 2005-12-26 | 電子回路モジュール、およびこれに用いられる表面実装用コネクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011119281A JP2011119281A (ja) | 2011-06-16 |
JP5215429B2 true JP5215429B2 (ja) | 2013-06-19 |
Family
ID=44284321
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011055476A Active JP5215429B2 (ja) | 2011-03-14 | 2011-03-14 | 電子回路モジュール、およびこれに用いられる表面実装用コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5215429B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5129402B1 (ja) * | 2012-05-17 | 2013-01-30 | ムーブオン株式会社 | コネクタ接続構造及び電子機器 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2833903B2 (ja) * | 1992-02-14 | 1998-12-09 | 京セラ株式会社 | 画像装置 |
JP2845118B2 (ja) * | 1994-01-18 | 1999-01-13 | 松下電器産業株式会社 | コネクタの実装構造 |
JP3594434B2 (ja) * | 1997-01-08 | 2004-12-02 | ヒロセ電機株式会社 | 回路基板への電気コネクタ取付構造 |
-
2011
- 2011-03-14 JP JP2011055476A patent/JP5215429B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011119281A (ja) | 2011-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
AU2012200432B2 (en) | Portable electronic device | |
US6342009B1 (en) | Input device for game machine | |
JP5638484B2 (ja) | 電子機器 | |
CN105637574B (zh) | 具有弯曲的显示模块的电子设备 | |
US11224800B2 (en) | Game controller | |
JP5925484B2 (ja) | 接続部品 | |
US20170354867A1 (en) | Game controller | |
JP4055311B2 (ja) | 携帯型情報端末 | |
JP4357579B1 (ja) | 電子機器 | |
US20170354868A1 (en) | Game controller | |
JP5518806B2 (ja) | 電子機器 | |
JP4977367B2 (ja) | 電子回路モジュール、およびこれに用いられる表面実装用コネクタ | |
JP5215429B2 (ja) | 電子回路モジュール、およびこれに用いられる表面実装用コネクタ | |
JP2011119280A (ja) | 電子回路モジュール、およびこれに用いられる表面実装用コネクタ | |
JP2012212613A (ja) | フローティング機能付きカードエッジコネクタ | |
JP5314740B2 (ja) | 電子機器 | |
JP6357400B2 (ja) | ソケット及びカードコネクタ | |
JP2010034442A (ja) | 電子回路ユニット及びこのユニットの製造方法 | |
JP6705997B1 (ja) | コネクタおよび電子機器 | |
JP2020136221A (ja) | コネクタおよび電子機器 | |
JP4891980B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2014044843A (ja) | 携帯端末装置 | |
KR20060134626A (ko) | 액정표시장치용 연성 인쇄 회로기판 및 연성 인쇄 회로기판어셈블리 | |
JP2004094540A (ja) | メモリカード |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110324 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110324 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120723 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120726 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120924 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130228 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5215429 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160308 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |