JP4134850B2 - Resin tape application method - Google Patents

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Description

本発明は、異方性導電樹脂テープ、絶縁性樹脂テープ等の樹脂テープを用いて回路基板上にＩＣのベアチップやその他の電子部品を実装する際に用いられる樹脂テープ貼付装置及び貼付方法に関する。   The present invention relates to a resin tape sticking apparatus and a sticking method used when an IC bare chip or other electronic component is mounted on a circuit board using a resin tape such as an anisotropic conductive resin tape or an insulating resin tape.

従来から、回路基板に熱硬化性の異方性導電樹脂を貼り付け、導電樹脂上にＩＣのベアチップを加圧及び加熱して実装する手法が利用されている。このような実装において、異方性導電樹脂のテープを回路基板に貼付する際に、例えば、特許文献１に開示されているように、ベーステープの下面に保持された状態で回路基板上に樹脂テープを供給し、ベーステープ上から押圧して樹脂テープを回路基板上に貼付する手法が知られている。
特開２００２−１８４８０９号公報 Conventionally, a technique has been used in which a thermosetting anisotropic conductive resin is attached to a circuit board, and an IC bare chip is pressed and heated on the conductive resin for mounting. In such mounting, when the anisotropic conductive resin tape is applied to the circuit board, for example, as disclosed in Patent Document 1, the resin is held on the circuit board while being held on the lower surface of the base tape. A technique is known in which a tape is supplied and pressed from above a base tape to attach a resin tape onto a circuit board.
JP 2002-184809 A

ところが、回路基板の裏面にも配線パターンが形成されている場合には、裏面の凹凸に起因するエア漏れにより、回路基板を十分にテーブル上に吸引吸着することができず、樹脂テープを貼付した後にベーステープを樹脂テープから高速に剥離する際に回路基板が過剰に浮き上がってしまい、回路基板の位置がずれて後続の処理（例えば、回路基板の他の部位への樹脂テープの貼付やＩＣチップの装着等）に問題が生じることがある。その結果、生産性が低下してしまう。   However, when a wiring pattern is also formed on the back side of the circuit board, the circuit board cannot be sufficiently sucked and adsorbed on the table due to air leakage caused by unevenness on the back side, and a resin tape is stuck. When the base tape is later peeled off from the resin tape at a high speed, the circuit board is excessively lifted, and the position of the circuit board is shifted and subsequent processing (for example, application of the resin tape to other parts of the circuit board or IC chip) May cause problems. As a result, productivity decreases.

特に、多層基板であり、かつ、両面実装が行われる表面の段差の大きい回路基板の場合、回路基板が非常に薄い若しくは可撓性を有する場合、あるいは、ＩＣのベアチップのように実装される電子部品が大きいために回路基板に貼付される樹脂テープが大きく、ベーステープの剥離に要する力が大きい場合には、回路基板の浮き上がりの問題は顕著となる。   In particular, in the case of a circuit board which is a multilayer board and has a large step on the surface where double-sided mounting is performed, if the circuit board is very thin or flexible, or is mounted like an IC bare chip When the resin tape to be attached to the circuit board is large due to the large parts and the force required to peel off the base tape is large, the problem of the circuit board floating becomes significant.

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、比較的簡単な構成により、ベーステープを回路基板に貼付された樹脂テープから高速に剥離する際の回路基板の過剰な浮き上がりを防止することを目的としている。   The present invention has been made in view of the above problems, and prevents the circuit board from being lifted excessively when the base tape is peeled off from the resin tape affixed to the circuit board at a high speed with a relatively simple configuration. It is aimed.

請求項１記載の発明は、ベーステープに保持された状態で供給される樹脂テープを回路基板上に貼付する樹脂テープ貼付方法であって、
ベーステープの樹脂テープが保持されていた面とは反対側の面に側面が接する略円筒状の小径部、及び、前記小径部と同心の円盤状であって前記小径部よりも直径が大きく、前記樹脂テープを剥離する場合に、テーブル上に保持された回路基板が浮き上がったとしても前記回路基板との間の当接により抑える大径部を有する剥離ローラを、前記ベーステープの回収側に位置させる工程と、
前記回路基板の表面に対して略平行に、前記ベーステープの前記回路基板側の面に保持された状態で樹脂テープを供給する工程と、
前記ベーステープに保持された樹脂テープを所定の寸法の樹脂テープ片に切断する工程と、
前記ベーステープに保持された状態で前記樹脂テープ片を前記回路基板に貼付し、所定の圧力を前記ベーステープ側から加える工程と、
前記剥離ローラよりも前記ベーステープの回収側において、前記ベーステープを前記回路基板の表面から離れる方向に引き上げつつ前記剥離ローラを、前記大径部と前記回路基板との間に所定の隙間が生じるだけ前記大径部を前記テーブルから離し、前記テーブルに前記回路基板が接する状態において、前記樹脂テープの供給方向とは逆の方向に、前記樹脂テープ片毎に移動させることにより、前記回路基板に貼付された樹脂テープ片から前記ベーステープを剥離させる工程と、
を有することを特徴とする樹脂テープ貼付方法である。 The invention according to claim 1 is a resin tape affixing method for affixing a resin tape supplied in a state held by a base tape on a circuit board,
A substantially cylindrical small-diameter portion whose side surface is in contact with the surface opposite to the surface on which the resin tape of the base tape is held, and a disk shape concentric with the small-diameter portion and having a diameter larger than the small-diameter portion, When peeling the resin tape, even if the circuit board held on the table floats up , a peeling roller having a large diameter portion to be suppressed by contact with the circuit board is positioned on the collection side of the base tape. A process of
Supplying a resin tape in a state of being held on the surface of the base tape on the side of the circuit board substantially parallel to the surface of the circuit board;
Cutting the resin tape held on the base tape into resin tape pieces of a predetermined size;
A step of applying the predetermined pressure from the base tape side, affixing the resin tape piece to the circuit board while being held by the base tape;
A predetermined gap is formed between the large-diameter portion and the circuit board while pulling the base tape away from the surface of the circuit board while pulling the base tape away from the surface of the circuit board. In the state where the large-diameter portion is separated from the table and the circuit board is in contact with the table, the circuit board is moved to the circuit board by moving the resin tape in a direction opposite to the resin tape supply direction. Peeling the base tape from the affixed resin tape piece;
It is the resin tape sticking method characterized by having.

請求項２記載の発明は、請求項１に記載の樹脂テープ貼付方法であって、前記所定の隙間を、０．０５ｍｍ以上０．１ｍｍ以下とすることを特徴とする樹脂テープ貼付方法を用いる。 The invention according to claim 2 is the resin tape sticking method according to claim 1, wherein the predetermined gap is 0.05 mm or more and 0.1 mm or less.

請求項３記載の発明は、請求項１に記載の樹脂テープ貼付方法であって、前記剥離させる工程において、前記大径部が、前記回路基板の表面上を転動することを特徴とする樹脂テープ貼付方法を用いる。 Invention of Claim 3 is the resin tape sticking method of Claim 1, Comprising: In the said peeling process, the said large diameter part rolls on the surface of the said circuit board, It is characterized by the above-mentioned. Use the tape application method.

請求項４記載の発明は、請求項３に記載の樹脂テープ貼付方法であって、前記小径部と前記大径部とが、それぞれ独立して回転することを特徴とする樹脂テープ貼付方法を用いる。 Invention of Claim 4 is the resin tape sticking method of Claim 3, Comprising: The said small diameter part and the said large diameter part rotate independently, respectively, The resin tape sticking method characterized by the above-mentioned is used. .

請求項５記載の発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載の樹脂テープ貼付方法であって、前記剥離させる工程において、前記回路基板に貼付された樹脂テープ片に沿う領域にて前記回路基板が前記テーブルに押さえつけられることを特徴とする樹脂テープの貼付方法である。 Invention of Claim 5 is the resin tape sticking method in any one of Claim 1 thru | or 4, Comprising: In the said process to peel, in the area | region along the resin tape piece stuck on the said circuit board, the said circuit A method of applying a resin tape, wherein a substrate is pressed against the table.

本発明によれば、ベーステープを回路基板表面に貼付された樹脂テープ片から剥離する際に、剥離ローラの大径部により回路基板の過剰な浮き上がりを防止することができる。   According to the present invention, when the base tape is peeled from the resin tape piece affixed to the surface of the circuit board, excessive lifting of the circuit board can be prevented by the large diameter portion of the peeling roller.

本発明は、ベーステープを回路基板に貼付された樹脂テープ片から剥離する際に回路基板の過剰な浮き上がりを防止することができる樹脂テープ貼付装置及び貼付方法に関する。以下、本発明の一の実施の形態に係る樹脂テープ貼付装置及び貼付方法について、図面を参照しつつ説明する。   The present invention relates to a resin tape applying apparatus and an application method that can prevent excessive lifting of a circuit board when a base tape is peeled from a resin tape piece attached to a circuit board. Hereinafter, a resin tape sticking device and a sticking method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明の一の実施の形態に係る樹脂テープ貼付装置１の全体構成を示す正面図であり、図２は樹脂テープが貼付される回路基板２近傍を示す平面図である。図１及び図２に示すように、複数の回路基板２が樹脂テープ貼付装置１の中央の下部に設けられたＸＹテーブル３上に整列されて保持される。   FIG. 1 is a front view showing an overall configuration of a resin tape attaching apparatus 1 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view showing the vicinity of a circuit board 2 to which the resin tape is attached. As shown in FIGS. 1 and 2, a plurality of circuit boards 2 are aligned and held on an XY table 3 provided at the lower center of the resin tape applicator 1.

なお、ＸＹテーブル３による回路基板２の保持は、例えば、ＸＹテーブル３上に形成された吸引口からの吸引、あるいは、ＸＹテーブル３上の粘着性材料により行われる。また、回路基板２は個片に分離される前の大型基板であってもよく、この場合、大型基板の隅が機械的に保持されてもよい。回路基板２は、裏面（ＸＹテーブル３側）に回路が形成されたものであってもよい。   The circuit board 2 is held by the XY table 3 by, for example, suction from a suction port formed on the XY table 3 or an adhesive material on the XY table 3. The circuit board 2 may be a large board before being separated into individual pieces. In this case, the corners of the large board may be mechanically held. The circuit board 2 may have a circuit formed on the back surface (XY table 3 side).

ＸＹテーブル３は、水平面上で互いに直交するＸ方向及びＹ方向に駆動され、その上に保持されている各回路基板２を樹脂テープ貼付装置１内の固定位置である所定のテープ貼付位置Ａに順次移動させる。   The XY table 3 is driven in the X and Y directions orthogonal to each other on a horizontal plane, and each circuit board 2 held on the XY table 3 is placed at a predetermined tape application position A which is a fixed position in the resin tape application device 1. Move sequentially.

樹脂テープの貼付に利用される未使用のテープ４は、ベーステープ４１とカバーテープ４２の間に、例えば、熱硬化性の樹脂に金属微粒子を分散させた異方性導電樹脂テープ等の樹脂テープ４３をラミネートした３層構造となっている。   The unused tape 4 used for attaching the resin tape is, for example, a resin tape such as an anisotropic conductive resin tape in which metal fine particles are dispersed in a thermosetting resin between the base tape 41 and the cover tape 42. It has a three-layer structure in which 43 is laminated.

ＸＹテーブル３の上方（図１中の（＋Ｚ側））には、未使用のテープ４を巻きつけた供給リール５、複数のガイドローラ６、使用済みのテープであるベーステープ４１を巻き取るための第１回収リール７、テープ４から剥がされたカバーテープ４２を巻き取るための第２回収リール８、テープ４をフィードするためのフィードチャック６１及び固定チャック６２等で構成されたテープ供給機構１０が設けられている。   Above the XY table 3 ((+ Z side in FIG. 1)) is for winding a supply reel 5 around which an unused tape 4 is wound, a plurality of guide rollers 6, and a base tape 41 which is a used tape. A tape supply mechanism 10 including a first recovery reel 7, a second recovery reel 8 for winding the cover tape 42 peeled off from the tape 4, a feed chuck 61 and a fixed chuck 62 for feeding the tape 4. Is provided.

テープ供給機構１０により、テープ４は回路基板２の表面に略平行なＸ方向に張架されるとともにベーステープ４１の回路基板２側の面に保持された状態で樹脂テープ４３が（−Ｘ）方向に順次供給される。テープ供給機構１０は、１つのフレーム上に構築されており、昇降機構３０によりフレームが昇降することにより、テープ供給機構１０全体およびテープ４（剥離後のベーステープ４１を含む。）が回路基板２の表面に垂直な方向（Ｚ方向）に昇降される。   The tape 4 is stretched in the X direction substantially parallel to the surface of the circuit board 2 by the tape supply mechanism 10, and the resin tape 43 is (−X) while being held on the surface of the base tape 41 on the circuit board 2 side. Sequentially supplied in the direction. The tape supply mechanism 10 is constructed on a single frame, and the entire tape supply mechanism 10 and the tape 4 (including the peeled base tape 41) are moved up and down by the elevating mechanism 30. Is lifted and lowered in the direction perpendicular to the surface (Z direction).

昇降機構３０により昇降するフレーム上には、さらに剥離機構２０が設けられており、テープ供給機構１０と共にＺ方向に上下動される。剥離機構２０は、樹脂テープ４３が剥離された後のベーステープ４１の両面のうち樹脂テープ４３が保持されていた面の背面（すなわち、回路基板２とは反対側の面）に当接する剥離ローラ２１、剥離ローラ２１に対してベーステープ４１の回収側にてベーステープ４１の樹脂テープ４３が保持されていた面（すなわち、回路基板２側の面）に当接する補助ローラ２２、剥離ローラ２１及び補助ローラ２２を回転自在にＹ方向（回路基板２の表面に平行であってテープ４の供給方向に垂直な方向）を向く軸を中心に支持すると共に、Ｘ方向に移動させるためのスライダ２３、スライダ２３をＸ方向に往復駆動するローラ移動機構２５等で構成されている。   A peeling mechanism 20 is further provided on the frame that is lifted and lowered by the lifting mechanism 30 and is moved up and down in the Z direction together with the tape supply mechanism 10. The peeling mechanism 20 is a peeling roller that comes into contact with the back surface of the surface of the base tape 41 after the resin tape 43 is peeled, on which the resin tape 43 is held (that is, the surface opposite to the circuit board 2). 21. Auxiliary roller 22 that contacts the surface on which the resin tape 43 of the base tape 41 is held on the recovery side of the base tape 41 with respect to the separation roller 21 (that is, the surface on the circuit board 2 side), the separation roller 21 and A slider 23 for rotatably supporting the auxiliary roller 22 around an axis that faces the Y direction (a direction parallel to the surface of the circuit board 2 and perpendicular to the supply direction of the tape 4), and moves in the X direction; A roller moving mechanism 25 that reciprocates the slider 23 in the X direction is used.

図２に示すように、補助ローラ２２は、直径が略均一な円筒状のローラであるが、剥離ローラ２１は、ベーステープ４１と当接する部分が略円筒状の小径部２１２となっており、その両側の部分が小径部２１２よりも直径が大きい円盤状の大径部２１１とされた、いわゆる鍔付ローラである。なお、剥離ローラ２１構造の詳細については後述する。   As shown in FIG. 2, the auxiliary roller 22 is a cylindrical roller having a substantially uniform diameter, but the peeling roller 21 has a substantially cylindrical small-diameter portion 212 at a portion in contact with the base tape 41. This is a so-called brazing roller in which the portions on both sides thereof are disk-shaped large-diameter portions 211 having a diameter larger than that of the small-diameter portion 212. Details of the structure of the peeling roller 21 will be described later.

図１に示すように、所定のテープ貼付位置Ａの上方（テープ４よりも上方）には、加圧ヘッド駆動機構３５により、テープ供給機構１０及び剥離機構２０とは独立してＺ方向に上下動される加圧ヘッド１１が設けられている。加圧ヘッド１１及び加圧ヘッド駆動機構３５によりベーステープ４１の回路基板２側の面に保持された樹脂テープ４３をベーステープ４１側から回路基板２に加圧する加圧機構が構成される。加圧ヘッド１１は、Ｘ方向及びＹ方向に対しては固定されており、Ｚ方向にのみ駆動される。   As shown in FIG. 1, above the predetermined tape application position A (above the tape 4), the pressure head drive mechanism 35 moves up and down in the Z direction independently of the tape supply mechanism 10 and the peeling mechanism 20. A pressure head 11 to be moved is provided. The pressure head 11 and the pressure head drive mechanism 35 constitute a pressure mechanism that presses the resin tape 43 held on the surface of the base tape 41 on the circuit board 2 side from the base tape 41 side to the circuit board 2. The pressure head 11 is fixed in the X direction and the Y direction and is driven only in the Z direction.

さらに、加圧ヘッド１１よりもテープ４の上流側においてテープ４の（＋Ｙ）側にはカッタ移動機構３６によりＹ方向に進退可能とされたカッタ１２が設けられている。カッタ１２は、カバーテープ４２が剥がされたテープ４へとカッタ移動機構３６により移動した後、ベーステープ４１を切断せずに、樹脂テープ４３のみを回路基板２側から切断する。カッタ１２は、樹脂テープ４３の切断時に、ベーステープ４１と当接する上部材１２１と、樹脂テープ４３及びベーステープ４１の極一部に刃を食い込ませてベーステープ４１に保持された状態で樹脂テープ４３のみを所定の寸法に切断する下部材１２２とを有する。   Further, on the upstream side of the tape 4 with respect to the pressure head 11, a cutter 12 is provided on the (+ Y) side of the tape 4, which can be advanced and retracted in the Y direction by the cutter moving mechanism 36. After the cutter 12 moves to the tape 4 from which the cover tape 42 has been peeled off by the cutter moving mechanism 36, the cutter 12 cuts only the resin tape 43 from the circuit board 2 side without cutting the base tape 41. When the resin tape 43 is cut, the cutter 12 holds the upper member 121 in contact with the base tape 41, and the resin tape 43 and the base tape 41 so that the blades are bitten into the pole tape and held by the base tape 41. And a lower member 122 that cuts only 43 into a predetermined dimension.

次に、上記樹脂テープ貼付装置の動作、すなわち樹脂テープ貼付方法について、図３ないし図９の動作図並びに図１０のフローチャートを参照しつつ説明する。なお、図３に示すように、例えば右端の回路基板２に所定寸法に切断された樹脂テープ片４４が貼付されており、次に中央の回路基板２に樹脂テープ片４４が貼付されるものとする。   Next, the operation of the resin tape applying apparatus, that is, the resin tape applying method will be described with reference to the operation diagrams of FIGS. 3 to 9 and the flowchart of FIG. As shown in FIG. 3, for example, a resin tape piece 44 cut to a predetermined size is affixed to the circuit board 2 at the right end, and then the resin tape piece 44 is affixed to the circuit board 2 at the center. To do.

まず、ＸＹテーブル３を駆動して、中央の回路基板２をテープ貼付位置Ａに移動させる（ステップＳ１）。このとき、後述するように昇降機構３０によりテープ供給機構１０及び剥離機構２０が所定のテープ切断位置まで上昇しており、加圧ヘッド１１は（＋Ｚ）方向の所定の位置に退避している。さらに、剥離ローラ２１及び補助ローラ２２がベーステープ４１の回収側に位置している。   First, the XY table 3 is driven to move the central circuit board 2 to the tape application position A (step S1). At this time, as will be described later, the elevation mechanism 30 raises the tape supply mechanism 10 and the peeling mechanism 20 to a predetermined tape cutting position, and the pressure head 11 is retracted to a predetermined position in the (+ Z) direction. Further, the peeling roller 21 and the auxiliary roller 22 are located on the collecting side of the base tape 41.

次に、カッタ１２の上部材１２１と下部材１２２が互いに離反した状態でテープ４を挟む位置まで（−Ｙ）方向に前進し、上部材１２１を（−Ｚ）方向に下降させ、下部材１２２を（＋Ｚ）方向に上昇させて、テープ４を上部材１２１と下部材１２２との間に挟持し、下部材１２２に設けられている刃を樹脂テープ４３及びベーステープ４１の極一部に食い込ませて、樹脂テープ４３を切断して樹脂テープ片４４を得る（ステップＳ２）。このとき、下部材１２２の刃はテープ４のベーステープ４１を完全に切断する深さまでは食い込まないことから、ベーステープ４１は切断されない。   Next, the cutter 12 moves forward in the (−Y) direction to the position where the tape 4 is sandwiched while the upper member 121 and the lower member 122 are separated from each other, the upper member 121 is lowered in the (−Z) direction, and the lower member 122 is moved. Is raised in the (+ Z) direction, the tape 4 is sandwiched between the upper member 121 and the lower member 122, and the blade provided on the lower member 122 is bitten into the pole portions of the resin tape 43 and the base tape 41. The resin tape 43 is cut to obtain the resin tape piece 44 (step S2). At this time, since the blade of the lower member 122 does not bite deep enough to completely cut the base tape 41 of the tape 4, the base tape 41 is not cut.

ベーステープ４１に保持された状態で樹脂テープ４３から樹脂テープ片４４が切断されると、カッタ１２は元の位置まで（−Ｙ）方向に退避し、図４に示すように、テープ供給機構１０及び剥離機構２０は、ＸＹテーブル３（又はその上に保持された回路基板２）に対して所定の距離（例えば、数ｍｍ）だけ隔てて対向するように、図１に示す昇降機構３０により（−Ｚ）方向に下降される（ステップＳ３）。また、テープ供給機構１０及び剥離機構２０の下降動作とは別に、加圧ヘッド１１が加圧ヘッド駆動機構３５により（−Ｚ）方向に下降され（ステップＳ４）、図５に示すように、中央の回路基板２上に切断された樹脂テープ片４４がベーステープ４１上から所定の時間だけ所定の圧力で押し付けられる。その結果、樹脂テープ片４４が回路基板２に付着する。   When the resin tape piece 44 is cut from the resin tape 43 while being held by the base tape 41, the cutter 12 is retracted in the (−Y) direction to the original position, and as shown in FIG. The separation mechanism 20 is moved by an elevating mechanism 30 shown in FIG. 1 so as to face the XY table 3 (or the circuit board 2 held thereon) by a predetermined distance (for example, several mm) ( -Z) direction (step S3). In addition to the lowering operation of the tape supply mechanism 10 and the peeling mechanism 20, the pressure head 11 is lowered in the (−Z) direction by the pressure head drive mechanism 35 (step S4), as shown in FIG. The resin tape piece 44 cut on the circuit board 2 is pressed from the base tape 41 with a predetermined pressure for a predetermined time. As a result, the resin tape piece 44 adheres to the circuit board 2.

次に、図６及び図７に示すように、加圧ヘッド１１が（＋Ｚ）方向に上昇し（ステップＳ５）、ローラ移動機構２５（図１参照）を駆動して、スライダ２３に回転自在に軸支された剥離ローラ２１及び補助ローラ２２が回路基板２に沿って（＋Ｘ）方向に移動する（ステップＳ６）。剥離ローラ２１及び補助ローラ２２はベーステープ４１に当接しているため、ベーステープ４１との摩擦により、スライダ２３の移動に伴って適宜回転する。   Next, as shown in FIGS. 6 and 7, the pressure head 11 is raised in the (+ Z) direction (step S5), and the roller moving mechanism 25 (see FIG. 1) is driven to rotate the slider 23 freely. The axially supported peeling roller 21 and auxiliary roller 22 move in the (+ X) direction along the circuit board 2 (step S6). Since the peeling roller 21 and the auxiliary roller 22 are in contact with the base tape 41, the peeling roller 21 and the auxiliary roller 22 rotate appropriately as the slider 23 moves due to friction with the base tape 41.

図７に示すように補助ローラ２２は剥離ローラ２１に関してベーステープ４１の回収側に位置し、さらに、ベーステープ４１の樹脂テープ４３を保持していた面に当接することから、ステップＳ６において剥離ローラ２１及び補助ローラ２２が樹脂テープ４３の供給方向とは逆の方向（（＋Ｘ）方向）に移動すると、補助ローラ２２により剥離ローラ２１よりもベーステープ４１の回収側にてベーステープ４１が回路基板２から離れる方向に引き上げられ、ベーステープ４１が回路基板２に貼付された樹脂テープ片４４から確実に剥離される。すなわち、補助ローラ２２及びローラ移動機構により、ベーステープ４１を（＋Ｚ）方向に引き上げる引上機構が簡単に構成される。   As shown in FIG. 7, the auxiliary roller 22 is located on the collecting side of the base tape 41 with respect to the peeling roller 21, and further contacts the surface of the base tape 41 that holds the resin tape 43. Therefore, in step S6, the peeling roller 22 21 and the auxiliary roller 22 move in the direction opposite to the direction in which the resin tape 43 is supplied (the (+ X) direction), the base tape 41 is moved closer to the recovery side of the base tape 41 than the peeling roller 21 by the auxiliary roller 22. The base tape 41 is reliably peeled off from the resin tape piece 44 affixed to the circuit board 2. That is, a pulling mechanism for pulling up the base tape 41 in the (+ Z) direction is simply configured by the auxiliary roller 22 and the roller moving mechanism.

このとき、回路基板２が浮き上がったとしても剥離ローラ２１の大径部２１１に当接して過剰な浮き上がりが防止されるため、ＸＹテーブル３上で回路基板２の位置がずれることはほとんどない。特に、裏面に回路が形成された両面実装用の、あるいは、多層の回路基板の場合には、回路基板２を吸引吸着や粘着等によりＸＹテーブル３に保持する力が弱くなるが、このような場合であっても回路基板２の浮き上がりを適切に抑制することが実現される。これにより、簡単な構成で高速な剥離を安定して行うことが実現され、生産性の向上および品質の向上が実現される。   At this time, even if the circuit board 2 is lifted, the circuit board 2 is hardly displaced on the XY table 3 because it is in contact with the large-diameter portion 211 of the peeling roller 21 to prevent excessive lifting. In particular, in the case of a double-sided circuit board having a circuit formed on the back surface or a multilayer circuit board, the force for holding the circuit board 2 on the XY table 3 by suction suction or adhesion is weakened. Even in this case, it is possible to appropriately suppress the floating of the circuit board 2. Thereby, it is possible to stably perform high-speed peeling with a simple configuration, thereby improving productivity and quality.

図８に示すように、剥離ローラ２１及び補助ローラ２２の（＋Ｘ）方向への移動は、補助ローラ２２がベーステープ４１上に保持された樹脂テープ４３に接触しない位置で停止される。そして、ローラ移動機構２５の動作を逆転させて、剥離ローラ２１及び補助ローラ２２を（−Ｘ）方向に移動して元の位置に復帰させる（ステップＳ７）。   As shown in FIG. 8, the movement of the peeling roller 21 and the auxiliary roller 22 in the (+ X) direction is stopped at a position where the auxiliary roller 22 does not contact the resin tape 43 held on the base tape 41. Then, the operation of the roller moving mechanism 25 is reversed, and the peeling roller 21 and the auxiliary roller 22 are moved in the (−X) direction to return to the original positions (step S7).

さらに、図９に示すように、剥離ローラ２１及び補助ローラ２２の（−Ｘ）方向への移動と並行して、昇降機構３０によりテープ供給機構１０及び剥離機構２０が所定のテープ切断位置まで上昇し（ステップＳ８）、テープ供給機構１０により樹脂テープ４３が給送される（ステップＳ９）。樹脂テープ４３の供給は、具体的には、図１に示す固定チャック６２が閉じた状態でフィードチャック６１を開いて（＋Ｘ）方向に移動させ、固定チャック６２を開いた上でフィードチャック６１を閉じて（−Ｘ）方向に移動することにより、テープ貼付位置Ａにベーステープ４１の回路基板２側の面に保持された樹脂テープ４３が供給される。   Further, as shown in FIG. 9, in parallel with the movement of the peeling roller 21 and the auxiliary roller 22 in the (−X) direction, the tape supply mechanism 10 and the peeling mechanism 20 are raised to a predetermined tape cutting position by the lifting mechanism 30. Then, the resin tape 43 is fed by the tape supply mechanism 10 (step S9). Specifically, the resin tape 43 is supplied by opening the feed chuck 61 with the fixed chuck 62 shown in FIG. 1 closed and moving the feed chuck 61 in the (+ X) direction. By closing and moving in the (−X) direction, the resin tape 43 held on the surface of the base tape 41 on the circuit board 2 side is supplied to the tape application position A.

その後、既述のようにＸＹテーブル３を駆動して次の回路基板２をテープ貼付位置Ａに位置させるステップＳ１へと戻る。これにより、図３に示す状態に復帰する。上記各ステップを繰り返すことにより、ＸＹテーブル３上に保持された全ての回路基板２に対して所定寸法に切断された樹脂テープ片４４を貼付することができる。   Thereafter, as described above, the XY table 3 is driven to return to step S1 where the next circuit board 2 is positioned at the tape application position A. As a result, the state shown in FIG. 3 is restored. By repeating the above steps, the resin tape pieces 44 cut to a predetermined size can be attached to all the circuit boards 2 held on the XY table 3.

次に、剥離ローラ２１の詳細について説明する。図１１は剥離ローラ２１の一構成例を示す断面図である。剥離ローラ２１は、ベーステープ４１が側面に接する略円筒状の小径部２１２と、小径部２１２と同心の円盤状であって小径部２１２の両側に設けられ、小径部２１２よりも直径の大きな大径部（鍔部）２１１、及び、軸２３１に取り付けられた軸受け２１３等で構成されている。小径部２１２の幅Ｗ２は、ベーステープ４１の幅Ｗ１よりも若干大きくなるように設定されている。大径部２１１の直径及び位置は、ＸＹテーブル３の上に保持されてＸＹテーブル３に回路基板２が接する状態において、回路基板２の表面に対して所定の隙間ｔが生じるだけ大径部２１１がＸＹテーブル３から離れて移動するように設定されている。   Next, details of the peeling roller 21 will be described. FIG. 11 is a cross-sectional view showing a configuration example of the peeling roller 21. The peeling roller 21 has a substantially cylindrical small-diameter portion 212 in contact with the side surface of the base tape 41, a disk shape concentric with the small-diameter portion 212, and is provided on both sides of the small-diameter portion 212. It is comprised by the diameter part (ridge part) 211, the bearing 213 attached to the axis | shaft 231, etc. FIG. The width W2 of the small diameter portion 212 is set to be slightly larger than the width W1 of the base tape 41. The diameter and position of the large diameter portion 211 are such that a predetermined gap t is generated with respect to the surface of the circuit board 2 when the circuit board 2 is in contact with the XY table 3 while being held on the XY table 3. Is set to move away from the XY table 3.

所定の隙間ｔは、ベーステープ４１を回路基板２の上に貼付された樹脂テープ片４４から剥離する際に、剥離抵抗により回路基板２が持ち上げられたとしても、剥離ローラ２１の大径部２１１に当接して過剰な浮き上がりが抑えられ、ＸＹテーブル３上での回路基板２の位置ずれがほとんど生じない程度の隙間とされる必要があり、０．１ｍｍ以下が好ましい。また、回路基板２の厚さの製造誤差やその他の装置内の誤差を考慮すると、所定の隙間ｔは０．０５ｍｍ以上であることが好ましい。   Even if the circuit board 2 is lifted by the peeling resistance when the base tape 41 is peeled from the resin tape piece 44 affixed on the circuit board 2, the predetermined gap t is the large diameter portion 211 of the peeling roller 21. It is necessary to make the clearance so that excessive lifting is suppressed by contact with the substrate, and the positional displacement of the circuit board 2 on the XY table 3 hardly occurs, and 0.1 mm or less is preferable. In consideration of manufacturing errors in the thickness of the circuit board 2 and other errors in the apparatus, the predetermined gap t is preferably 0.05 mm or more.

剥離ローラ２１の大径部２１１と回路基板２の表面との間に所定の隙間ｔを設けることにより、剥離ローラ２１の大径部２１１と回路基板２の表面との間に大きな摩擦が生じることが防止される。例えば、ベーステープ４１と剥離ローラ２１との間に滑りが生じない場合、大径部２１１と回路基板２とが接すると滑りが生じるが、このような場合であっても大径部２１１が回路基板２に強くは当接しないため、大径部２１１が回路基板２を傷つける等の問題が生じることはない。   By providing a predetermined gap t between the large-diameter portion 211 of the peeling roller 21 and the surface of the circuit board 2, a large friction is generated between the large-diameter portion 211 of the peeling roller 21 and the surface of the circuit board 2. Is prevented. For example, when no slip occurs between the base tape 41 and the peeling roller 21, slip occurs when the large-diameter portion 211 and the circuit board 2 come into contact with each other. Since the substrate 2 is not strongly contacted, there is no problem that the large diameter portion 211 damages the circuit substrate 2.

図１２は、剥離ローラ２１の他の構成例を示す断面図である。図１２に示す構成例では、剥離ローラ２１の大径部２１１と小径部２１２とはそれぞれ図１１の場合と同様の形状であるあるが、それぞれ独立して回転するように分離されている。そして、大径部２１１の直径及び位置は、ＸＹテーブル３の上に保持された回路基板２に接触して転動するように設定されている。この場合、剥離ローラ２１の大径部２１１が直接回路基板２の表面に当接して浮き上がりを確実に抑えるので、ＸＹテーブル３上での回路基板２の位置ずれを確実に防止することができ、さらに高速かつ安定した剥離が実現される。また、大径部２１１と小径部２１２とが独立して回転するので、ベーステープ４１及び回路基板２と剥離ローラ２１との間に相対的な滑りは生じない。   FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating another configuration example of the peeling roller 21. In the configuration example shown in FIG. 12, the large-diameter portion 211 and the small-diameter portion 212 of the peeling roller 21 have the same shape as in FIG. 11, but are separated so as to rotate independently. The diameter and position of the large diameter portion 211 are set so as to roll in contact with the circuit board 2 held on the XY table 3. In this case, the large-diameter portion 211 of the peeling roller 21 directly contacts the surface of the circuit board 2 and reliably suppresses the floating, so that the position shift of the circuit board 2 on the XY table 3 can be reliably prevented, Further, high speed and stable peeling is realized. Further, since the large diameter portion 211 and the small diameter portion 212 rotate independently, no relative slip occurs between the base tape 41 and the circuit board 2 and the peeling roller 21.

図１３は、図１１に示す剥離ローラ２１近傍に、回路基板２をＸＹテーブル３に押さえつけるアーム５０を樹脂テープ貼付装置１にさらに設けた例を示す。アーム５０は、剥離ローラ２１の移動を妨げないように、例えば図１のテープ貼付位置Ａにおいて、加圧ヘッド１１に対して（−Ｙ）方向側に設けられており、テープ供給機構１０、ベーステープ４１、剥離機構２０等と共に、昇降機構３０によりＺ方向に上下動される。アーム５０の先端には、回路基板２に貼付された樹脂テープ片４４に沿う領域を押さえる押さえ部材５１が設けられており、押さえ部材５１により回路基板２をＸＹテーブル３に押さえつける。   FIG. 13 shows an example in which an arm 50 for pressing the circuit board 2 against the XY table 3 is further provided in the resin tape applying device 1 in the vicinity of the peeling roller 21 shown in FIG. The arm 50 is provided on the (−Y) direction side with respect to the pressure head 11, for example, at the tape application position A in FIG. 1 so as not to hinder the movement of the peeling roller 21. Along with the tape 41, the peeling mechanism 20 and the like, it is moved up and down in the Z direction by the lifting mechanism 30. A pressing member 51 is provided at the tip of the arm 50 to press the region along the resin tape piece 44 affixed to the circuit board 2, and the circuit board 2 is pressed against the XY table 3 by the pressing member 51.

上記のように、図１１に示す剥離ローラ２１では、回路基板２をＸＹテーブル３に直接押さえつけていないので、回路基板２が非常に薄い場合や可撓性に富む場合（特に、貼付される樹脂テープの幅も大きい場合）、ベーステープ４１を回路基板２の上に貼付された樹脂テープ片４４から剥離する際に、剥離抵抗により回路基板２が持ち上げられ、回路基板２の位置ずれが生じる可能性がある。このような場合であっても図１３に示す構成では、剥離抵抗によって回路基板２の全体が持ち上げられることが防止され、高速かつ安定したベーステープ４１の剥離が実現される。なお、図１２に示す剥離ローラ２２においても２つの大径部２１１が独立して回転するため、場合によってはアーム５０が利用されることが好ましい。   As described above, in the peeling roller 21 shown in FIG. 11, the circuit board 2 is not directly pressed against the XY table 3, so that the circuit board 2 is very thin or flexible (particularly, the resin to be applied). When the width of the tape is large), when the base tape 41 is peeled from the resin tape piece 44 affixed on the circuit board 2, the circuit board 2 is lifted by the peeling resistance, and the circuit board 2 may be displaced. There is sex. Even in such a case, in the configuration shown in FIG. 13, the entire circuit board 2 is prevented from being lifted by the peeling resistance, and high-speed and stable peeling of the base tape 41 is realized. In addition, in the peeling roller 22 shown in FIG. 12, since the two large diameter portions 211 rotate independently, it is preferable to use the arm 50 in some cases.

以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。   Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made.

例えば、上記実施の形態では、剥離ローラ２１と共に補助ローラ２２を用いたが、少なくとも剥離ローラ２１により回路基板２の浮き上がりを抑えながらベーステープ４１の回収側（剥離ローラ２１よりも第１回収リール７側）を（＋Ｚ）方向に引き上げれば、ＸＹテーブル３上での回路基板２の過剰な浮き上がりを防止しつつ、ベーステープ４１を回路基板２に貼付された樹脂テープ片４４から剥離することができる。   For example, in the above embodiment, the auxiliary roller 22 is used together with the peeling roller 21, but at least the lifting side of the circuit board 2 is suppressed by the peeling roller 21 while the base tape 41 is recovered (the first collection reel 7 than the peeling roller 21 is. Side) is pulled up in the (+ Z) direction, the base tape 41 can be peeled off from the resin tape piece 44 affixed to the circuit board 2 while preventing the circuit board 2 from being lifted excessively on the XY table 3. it can.

また、図１１に示す剥離ローラ２１の場合であっても、問題が生じない範囲で剥離ローラ２１が回路基板２に付勢されてよい。この場合、通常、ベーステープ４１の表面が滑らかであることから、ベーステープ４１と小径部２１２との間において滑りが生じることとなる。   Further, even in the case of the peeling roller 21 shown in FIG. 11, the peeling roller 21 may be urged to the circuit board 2 as long as no problem occurs. In this case, since the surface of the base tape 41 is usually smooth, a slip occurs between the base tape 41 and the small diameter portion 212.

さらに、小径部２１２におけるベーステープ４１のずれがほとんど生じない場合には大径部２１１は小径部２１２の一方側のみに設けられてもよい。特に、図１３に示すようにアーム５０が設けられる場合、アーム５０とは反対側にのみ大径部２１１が設けられてもよい。   Further, when the base tape 41 is hardly displaced in the small diameter portion 212, the large diameter portion 211 may be provided only on one side of the small diameter portion 212. In particular, when the arm 50 is provided as shown in FIG. 13, the large-diameter portion 211 may be provided only on the side opposite to the arm 50.

上記実施の形態では、樹脂テープ４３として異方性導電樹脂テープを用いる場合について説明したが、樹脂テープはこれに限定されるものではなく、金属粒子を含まない絶縁性の樹脂テープであってもよい。   In the above embodiment, the case where an anisotropic conductive resin tape is used as the resin tape 43 has been described. However, the resin tape is not limited to this and may be an insulating resin tape that does not include metal particles. Good.

以上のように、本発明にかかる樹脂テープ貼付装置及び貼付方法は、異方性導電樹脂テープ、絶縁性樹脂テープ等の樹脂テープを用いて回路基板上にＩＣのベアチップやその他の電子部品など実装する際に利用可能である。 As described above, the resin tape affixing device and the affixing method according to the present invention can be used to mount an IC bare chip or other electronic components on a circuit board using a resin tape such as an anisotropic conductive resin tape or an insulating resin tape. It is available when you do.

本発明の一の実施の形態に係る樹脂テープ貼付装置の全体構成を示す正面図The front view which shows the whole structure of the resin tape sticking apparatus which concerns on one embodiment of this invention 樹脂テープが貼付される回路基板近傍を示す平面図Top view showing the vicinity of the circuit board to which the resin tape is affixed 樹脂テープ貼付装置の動作図Operational diagram of resin tape applicator 樹脂テープ貼付装置の動作図Operational diagram of resin tape applicator 樹脂テープ貼付装置の動作図Operational diagram of resin tape applicator 樹脂テープ貼付装置の動作図Operational diagram of resin tape applicator 樹脂テープ貼付装置の動作図Operational diagram of resin tape applicator 樹脂テープ貼付装置の動作図Operational diagram of resin tape applicator 樹脂テープ貼付装置の動作図Operational diagram of resin tape applicator 樹脂テープ貼付装置の動作（貼付方法）を示すフローチャートFlow chart showing the operation (sticking method) of the resin tape sticking device 剥離ローラの一構成例を示す断面図Sectional drawing which shows one structural example of peeling roller 剥離ローラの他の構成例を示す断面図Sectional drawing which shows the other structural example of a peeling roller 樹脂テープ貼付装置の他の例を示す部分断面図Partial sectional view showing another example of resin tape attaching device

符号の説明Explanation of symbols

１ 樹脂テープ貼付装置
２ 回路基板
３ ＸＹテーブル
４ テープ
５ 供給リール
７ 第１回収リール
１０ テープ供給機構
１１ 加圧ヘッド
１２ カッタ
２１ 剥離ローラ
２２ 補助ローラ
２５ ローラ移動機構
３０ 昇降機構
４１ ベーステープ
４３ 樹脂テープ
４４ 樹脂テープ片
５０ アーム
２１１ 大径部
２１２ 小径部
Ｓ２，Ｓ４，Ｓ６，Ｓ７，Ｓ９ ステップ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Resin tape sticking apparatus 2 Circuit board 3 XY table 4 Tape 5 Supply reel 7 1st collection reel 10 Tape supply mechanism 11 Pressure head 12 Cutter 21 Peeling roller 22 Auxiliary roller 25 Roller moving mechanism 30 Lifting mechanism 41 Base tape 43 Resin tape 44 Resin tape piece 50 Arm 211 Large diameter part 212 Small diameter part S2, S4, S6, S7, S9 Step

Claims (5)

ベーステープに保持された状態で供給される樹脂テープを回路基板上に貼付する樹脂テープ貼付方法であって、
ベーステープの樹脂テープが保持されていた面とは反対側の面に側面が接する略円筒状の小径部、及び、前記小径部と同心の円盤状であって前記小径部よりも直径が大きく、前記樹脂テープを剥離する場合に、テーブル上に保持された回路基板が浮き上がったとしても前記回路基板との間の当接により抑える大径部を有する剥離ローラを、前記ベーステープの回収側に位置させる工程と、
前記回路基板の表面に対して略平行に、前記ベーステープの前記回路基板側の面に保持された状態で樹脂テープを供給する工程と、
前記ベーステープに保持された樹脂テープを所定の寸法の樹脂テープ片に切断する工程と、
前記ベーステープに保持された状態で前記樹脂テープ片を前記回路基板に貼付し、所定の圧力を前記ベーステープ側から加える工程と、
前記剥離ローラよりも前記ベーステープの回収側において、前記ベーステープを前記回路基板の表面から離れる方向に引き上げつつ前記剥離ローラを、前記大径部と前記回路基板との間に所定の隙間が生じるだけ前記大径部を前記テーブルから離し、前記テーブルに前記回路基板が接する状態において、前記樹脂テープの供給方向とは逆の方向に、前記樹脂テープ片毎に移動させることにより、前記回路基板に貼付された樹脂テープ片から前記ベーステープを剥離させる工程と、
を有することを特徴とする樹脂テープ貼付方法。 A resin tape affixing method for affixing a resin tape supplied in a state held by a base tape on a circuit board,
A substantially cylindrical small-diameter portion whose side surface is in contact with the surface opposite to the surface on which the resin tape of the base tape is held, and a disk shape concentric with the small-diameter portion and having a diameter larger than the small-diameter portion, When peeling the resin tape, even if the circuit board held on the table floats up , a peeling roller having a large diameter portion to be suppressed by contact with the circuit board is positioned on the collection side of the base tape. A process of
Supplying a resin tape in a state of being held on the surface of the base tape on the side of the circuit board substantially parallel to the surface of the circuit board;
Cutting the resin tape held on the base tape into resin tape pieces of a predetermined size;
A step of applying the predetermined pressure from the base tape side, affixing the resin tape piece to the circuit board while being held by the base tape;
A predetermined gap is formed between the large-diameter portion and the circuit board while pulling the base tape away from the surface of the circuit board while pulling the base tape away from the surface of the circuit board. In the state where the large-diameter portion is separated from the table and the circuit board is in contact with the table, the circuit board is moved to the circuit board by moving the resin tape in a direction opposite to the resin tape supply direction. Peeling the base tape from the affixed resin tape piece;
A method for applying a resin tape, comprising: 請求項１に記載の樹脂テープ貼付方法であって、
前記所定の隙間を、０．０５ｍｍ以上０．１ｍｍ以下とすることを特徴とする樹脂テープ貼付方法。 It is the resin tape sticking method of Claim 1, Comprising:
The resin tape sticking method, wherein the predetermined gap is 0.05 mm or more and 0.1 mm or less. 請求項１に記載の樹脂テープ貼付方法であって、
前記剥離させる工程において、前記大径部が、前記回路基板の表面上を転動することを特徴とする樹脂テープ貼付方法。 It is the resin tape sticking method of Claim 1, Comprising:
In the peeling step, the large-diameter portion rolls on the surface of the circuit board. 請求項３に記載の樹脂テープ貼付方法であって、
前記小径部と前記大径部とが、それぞれ独立して回転することを特徴とする樹脂テープ貼付方法。 It is the resin tape sticking method of Claim 3, Comprising:
The resin tape affixing method, wherein the small diameter portion and the large diameter portion rotate independently of each other. 請求項１ないし４のいずれかに記載の樹脂テープ貼付方法であって、
前記剥離させる工程において、前記回路基板に貼付された樹脂テープ片に沿う領域にて前記回路基板が前記テーブルに押さえつけられることを特徴とする樹脂テープ貼付方法。 It is the resin tape sticking method in any one of Claim 1 thru | or 4, Comprising:
In the step of the peeling method pasting resin tape the circuit board at regions along the resin tape piece affixed to the circuit board is characterized in that it is pressed against the said table.
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