JP4134765B2

JP4134765B2 - Induction heating cooker

Info

Publication number: JP4134765B2
Application number: JP2003063297A
Authority: JP
Inventors: 隆二永田; 清義高田; 直昭石丸
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-03-10
Filing date: 2003-03-10
Publication date: 2008-08-20
Anticipated expiration: 2023-03-10
Also published as: JP2004273302A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、誘導加熱調理器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の誘導加熱調理器として、本体のトッププレート裏面に設けた温度センサと、トッププレートの一部に設けた赤外線透過材と、調理容器内に設けた赤外線センサと、前記温度センサと赤外線センサの温度情報を受けて加熱量を制御する制御手段とを備え、調理容器からトッププレートに伝達される温度を温度センサで検知し、同時に赤外線センサで赤外線透過材を介して調理容器の温度変化を検出する誘導加熱調理器が記載されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図８は従来の赤外線センサ誘導加熱調理器の構成図である。本体１内に鍋２を加熱する加熱コイル５と、温度を検出する赤外線センサ６と温度センサ４を設け、本体上面にはトッププレート３を設けている。
【０００４】
【特許文献１】
特許第２８９７３０６号公報（第１図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、赤外線センサ自身の使用温度は約１００℃であり、調理容器を空焚きするなど異常な加熱時、トッププレートが高温になる状態では、異常加熱検知をして加熱停止しても、赤外線センサの使用温度を超えてしまい、再使用時の赤外線センサの精度が悪化するという課題を有していた。
【０００６】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、調理容器の空焚きなど、異常加熱時の赤外線センサへの熱影響を、赤外線センサより上方でより調理容器に近い位置で、温度センサにより検知し、赤外線センサの使用温度保証内で加熱停止して赤外線センサを保護することにより、異常加熱後も、赤外線センサにより精度よく調理容器の温度を測定できる誘導加熱調理器を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記従来の課題を解決するために、本発明の誘導加熱調理器は、トッププレートの下面に近接して配置され高周波電流が供給されることにより高周波磁界を発生して前記トッププレート上面に置かれた調理容器を誘導加熱するドーナツ状の加熱コイルと、前記トッププレート下方で前記加熱コイル中央部の内径の内側に設けられ前記調理容器の温度を検知する温度センサと、前記加熱コイル中央部の内径の内側に設けられ前記トッププレートを介して前記調理容器から放射される赤外線を検知する赤外線センサと、前記温度センサおよび前記赤外線センサより得た情報を基に演算判定し、前記加熱コイルへの電流の通電停止などを行う回路部と、を備え、前記赤外線センサは前記加熱コイルの中心に配され、前記温度センサは前記赤外線センサより上方でかつ前記赤外線センサから円周方向に離れた位置に配されて前記加熱コイルの中心の調理容器の温度より高い前記調理容器の温度を検知するとともに、前記赤外線センサと前記温度センサの間に壁を設け、前記回路部は、前記温度センサの温度を基に前記赤外線センサの使用温度保証内で加熱停止するようにしたものである。
【０００８】
これによって、調理容器の空焚きなど、異常加熱時の赤外線センサへの熱影響を、赤外線センサより上方でより調理容器に近い位置で、温度センサにより検知し、赤外線センサの使用温度保証内で加熱停止して赤外線センサを保護することにより、異常加熱後も、赤外線センサにより精度よく調理容器の温度を測定することができるとともに、赤外線センサの検知を温度センサの配線が阻害することがなく、温度センサを、より赤外線センサ直上近傍に配置して的確に赤外線への熱影響を検知することができ、コンパクトに構成することができる。また、より調理容器の温度を検知しやすい円周方向へ離れた位置に温度センサを配することにより、調理容器の空焚きなど、異常加熱時の赤外線センサへの熱影響を、より速く温度センサにより検知することができ、赤外線センサを保護し、異常加熱後も、赤外線センサにより精度よく調理容器の温度を測定することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
請求項１に記載の発明は、トッププレートの下面に近接して配置され高周波電流が供給されることにより高周波磁界を発生して前記トッププレート上面に置かれた調理容器を誘導加熱するドーナツ状の加熱コイルと、前記トッププレート下方で前記加熱コイル中央部の内径の内側に設けられ前記調理容器の温度を検知する温度センサと、前記加熱コイル中央部の内径の内側に設けられ前記トッププレートを介して前記調理容器から放射される赤外線を検知する赤外線センサと、前記温度センサおよび前記赤外線センサより得た情報を基に演算判定し、前記加熱コイルへの電流の通電停止などを行う回路部と、を備え、前記赤外線センサは前記加熱コイルの中心に配され、前記温度センサは前記赤外線センサより上方でかつ前記赤外線センサから円周方向に離れた位置に配されて前記加熱コイルの中心の調理容器の温度より高い前記調理容器の温度を検知するとともに、前記赤外線センサと前記温度センサの間に壁を設け、前記回路部は、前記温度センサの温度を基に前記赤外線センサの使用温度保証内で加熱停止するようにしたものである。
【００１０】
これによって、調理容器の空焚きなど、異常加熱時の赤外線センサへの熱影響を、赤外線センサより上方でより調理容器に近い位置で、温度センサにより検知し、赤外線センサの使用温度保証内で加熱停止して赤外線センサを保護することにより、異常加熱後も、赤外線センサにより精度よく調理容器の温度を測定することができるとともに、加熱コイルの内径の内側で、赤外線センサの検知を温度センサの配線が阻害することがなく、温度センサを、より赤外線センサ直上近傍に配置して的確に赤外線への熱影響を検知することができ、コンパクトに構成することができる。
【００１２】
また、誘導加熱調理器はドーナツ状の加熱コイルから発生する磁界によって加熱するため、加熱コイル中央部よりも、外周の方が、調理容器の温度上昇は大きくなり、使用温度が低い赤外線センサを中央に配し、より調理容器の温度を検知しやすい円周方向へ離れた位置に温度センサを配することにより、調理容器の空焚きなど、異常加熱時の赤外線センサへの熱影響を、より速く温度センサにより検知することができ、赤外線センサを保護し、異常加熱後も、赤外線センサにより精度よく調理容器の温度を測定することができる。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の構成において、温度センサのリードを、赤外線センサを中心とする接線方向に配した構成としたものである。
【００１４】
これによって、リードの熱伝導による温度センサへの温度検知感度を高めることができ、より赤外線センサの保護性能を高めることができる。また、リードが法線方向ではなく接線方向であることで、より赤外線直上近傍に配置でき、的確に赤外線への熱影響を検知することができるとともに、コンパクトに構成することができる。
【００１５】
請求項３に記載の発明は、請求項１記載の構成において、温度センサの配線を、赤外線センサと反対方向へ配したものである。
【００１６】
これによって、赤外線センサの検知を温度センサの配線が阻害することがなく、温度センサを、より赤外線直上近傍に配置でき、的確に赤外線への熱影響を検知することができるとともに、コンパクトに構成することができる。
【００２３】
【実施例】
以下本発明の実施例、参考例について、図面を参照しながら説明する。
【００２４】
（参考例１）
図１は本発明の参考例における誘導加熱調理器の概略図である。
【００２５】
図において、１は誘導加熱調理器本体、２はトッププレート３上に載置された調理容器である鍋である。４はトッププレート３下方に配した温度センサであり、本参考例においてはサーミスタを使用している。５は高周波磁界を発生することにより、鍋２を加熱するドーナツ状の加熱コイルである。６は、トッププレート３を介して鍋２から放射される赤外線を検知する赤外線センサであり、本参考例においてはサーモパイルを用いていている。７は、温度センサおよび赤外線センサより得た情報を基に演算判定し、加熱コイルへの電流の通電停止などを行う回路部である。調理容器の温度を検知する温度センサ４と赤外線センサ６は加熱コイル中央部に、温度センサが赤外線センサより上方に配した構成としている。
【００２６】
以上のように構成された誘導加熱調理器についてその動作を説明する。
【００２７】
加熱コイル５で加熱された鍋２はその温度が上昇する。赤外線センサ６は、鍋２から放射される赤外線を検知する。ここで、本参考例においては赤外線センサとしてサーモパイルを用いていており、最高使用温度は約１００℃と低くこの温度を超えると、検知精度が悪化する。サーモパイルは熱型の赤外線センサであるため受光した赤外線の昇温効果で受光面の温度が上がると微小な受光面に配置された複数の熱電対から電圧が発生し、これを増幅して対象物の温度を検知する。鍋２の材質により鍋から放射される赤外線の放射率が異なるため、鍋２の温度が一定であっても赤外線センサ６の出力は異なったものとなる。しかし鍋２の温度が急激に変化すると、この赤外線センサの出力も急激な変化を示し、素早く反応する。すなわち急激な温度変化には即応するが、その温度絶対値を知るには不適である。
【００２８】
一方、鍋の加熱と同時に、鍋２の温度はトッププレート３に伝わり、さらに赤外線センサよりも上方にある温度センサ４によって検知される。温度センサの最高使用温度は高温使用のものとして約３００℃まで保証できるものがあり、高温部の絶対温度の検知には適しているが、素子自身の熱容量や伝わる熱によって、急激な温度変化を瞬時に検知するのは不適である。
【００２９】
また、赤外線センサの感度は鍋からの放射をより受けやすくするためできるだけ鍋に近い位置に配した方がよい。しかし、フライパン調理時フライパンの温度は約２５０℃となり、トッププレート下方でも直下は大変高温となる。したがって、赤外線センサはフライパン使用時でも赤外線センサの最高使用温度約１００℃を超えないよう配慮設置しなければならない。
【００３０】
しかし、空焚き時鍋は約５００℃の高温になることもあり、異常時にも赤外線センサが最高使用温度１００℃を超えないように構成するためには、より赤外線センサを下方へ配して熱影響を受けなくしなければならないが、赤外線センサの検知は距離が離れれば離れるほど悪化するとともに、赤外線センサを配すことができる上下方向のスペースは限られており、構成が大変困難である。したがって、あらかじめ、構成のなかで、赤外線センサの温度と温度センサの温度とのさまざまな加熱条件での温度相関を記憶し、温度センサの温度によって赤外線センサへ異常な熱影響が及ぼされようとしているかを判定して、通電加熱を停止する。
【００３１】
特に温度センサが、赤外線センサ上方で、加熱対象である鍋に近い位置に設けてあるため、赤外線センサが鍋からの熱影響を大きく受ける前に通電停止の判定をすることができ、最高使用温度が約１００℃と低い赤外線センサを、最高使用温度を超える前に保護することができる。これにより、赤外線センサの位置も感度よく検知できる上方へ配することができる。
【００３２】
また、通常使用時には、温度センサによる絶対値と赤外線センサによる温度変化検知により、より高度な加熱調理をおこなうことも可能である。
【００３３】
（参考例２）
図２は本発明の参考例における誘導加熱調理器の概略図である。
【００３４】
参考例１の構成と異なるところは、赤外線センサを加熱コイル中心に配し、温度センサ４を、赤外線センサ６を中心とする円周部に配した点である。
【００３５】
以上のように構成された誘導加熱調理器について異なる点以外の構成による動作は前述の参考例と同じであり、異なる点の動作を説明する。
【００３６】
赤外線センサを中心に配することで、より確実に鍋の温度変化を検知することができる。また、誘導加熱調理器による鍋の加熱は、ドーナツ状の加熱コイルにより高周波磁界を発生させることで、鍋にジュール熱を発生させるものである。ここで、加熱コイルによる鍋加熱には加熱分布があり、ドーナツ状のコイルの内径と外径の半分の位置が最も高周波磁界が発生し、鍋の温度上昇も大きい。したがって、赤外線センサを中心に置くことは、より高温となる部分から遠く赤外線センサ自身への熱影響は少なく、鍋の中央であるため、なべ底を確実に温度変化検知できることとなる。
【００３７】
また、円周上に温度センサを配すことにより、より鍋からの高い熱を検知することができ、早い段階で、赤外線センサへの熱影響を予測することができ、赤外線センサの温度を最高使用温度内で保護することができる。
【００３８】
また、通常使用時においても、温度センサがより確実に鍋の高い温度を検知することができ、より調理性能を向上させることができる。
【００３９】
（参考例３）
図３は本発明の参考例における誘導加熱調理器の概略図である。
【００４０】
参考例２の構成と異なるところは、温度センサのリードを、赤外線センサを中心とする接線方向に配した点である。以上のように構成された誘導加熱調理器について異なる点以外の構成による動作は前述の参考例と同じであり、異なる点のみの動作を説明する。
【００４１】
円周上に温度センサを配しリードを接線方向へのばすことにより、より鍋からの高い熱を検知することができ、早い段階で、赤外線センサへの熱影響を予測することができ、赤外線センサの温度を最高使用温度内で保護することができる。また、リードが法線方向ではなく接線方向であることで、より赤外線直上近傍に配置でき、的確に赤外線への熱影響を検知することができるとともに、コンパクトに構成することができる。
【００４２】
（参考例４）
図４は本発明の参考例における誘導加熱調理器の概略図である。
【００４３】
参考例１の構成と異なるところは、温度センサの配線９を、温度センサを中心として、赤外線センサと反対方向へ配した点である。以上のように構成された誘導加熱調理器について異なる点以外の構成による動作は前述の参考例と同じであり、異なる点のみの動作を説明する。
【００４４】
誘導加熱調理器による鍋の加熱は、ドーナツ状の加熱コイルにより高周波磁界を発生させることで、鍋にジュール熱を発生させるものである。したがって、ドーナツ状の内径内は加熱がほとんどない。しかし、鍋を効率よく加熱する、加熱むらを低減するためにはできるだけ内径を小さくする必要がある。参考例では内径はφ５０ｍｍである。この狭いなかに温度センサと赤外線センサを構成し、温度センサが上方で赤外線センさが下方の位置であるためには、上方に配した温度センサの配線が赤外線センサの光路を遮るなどの不具合をおよぼす可能性があり、また配線の赤外線センサへの当接により素子をいためることがある。
【００４５】
したがって、赤外線センサの温度的保護および素子破損や光路妨害をとりのぞくため、温度センサの配線を、温度センサを中心として、赤外線センサと反対方向へ配することで赤外線センサの検知を温度センサの配線が阻害することがなく、温度センサを、より赤外線直上近傍に配置でき、的確に赤外線への熱影響を検知することができるとともに、コンパクトに構成することができる。
【００４６】
（実施例１）
図５は本発明の実施例における誘導加熱調理器の概略図である。
【００４７】
参考例４の構成と異なるところは、赤外線センサ６と温度センサ４の間に壁１０を配した点である。
【００４８】
以上のように構成された誘導加熱調理器について異なる点以外の構成による動作は前述の参考例と同じであり、異なる点のみの動作を説明する。
【００４９】
加熱コイルの内径はφ５０ｍｍのなかに温度センサと赤外線センサを構成し、温度センサが上方で赤外線センさが下方の位置であるためには、上方に配した温度センサの配線が赤外線センサの光路を遮るなどの不具合をおよぼす可能性があり、また配線の赤外線センサへの当接により素子をいためることがある。
【００５０】
したがって、赤外線センサと温度センサの間に壁１０を配することで、赤外線センサの温度的保護および素子破損や光路妨害をとりのぞくため、温度センサの配線を、温度センサを中心として、赤外線センサと反対方向へ配することで赤外線センサの検知を温度センサの配線が阻害することがなく、温度センサを、より赤外線直上近傍に配置でき、的確に赤外線への熱影響を検知することができるとともに、コンパクトに構成することができる。
【００５１】
（参考例５）
図６は本発明の参考例における誘導加熱調理器の概略図である。
【００５２】
参考例１の構成と異なるところは、温度センサはトッププレート下面に接するように配した点である。以上のように構成された誘導加熱調理器について異なる点以外の構成による動作は前述の参考例と同じであり、異なる点のみの動作を説明する。
【００５３】
加熱コイル５により加熱された鍋２の温度はトッププレート３に伝わり、温度センサはトッププレート下面に接しているため、より温度センサへの温度検知感度を高めることができ、より赤外線センサの保護性能を高めることができる。
【００５４】
（参考例６）
図７は本発明の参考例における誘導加熱調理器の概略図である。
【００５５】
参考例５の構成と異なるところは、温度センサとトッププレート下面の間に固体もしくはゲル状の熱伝導物１１を配した点である。本参考例では、熱伝導シートを使用した。
【００５６】
以上のように構成された誘導加熱調理器について異なる点以外の構成による動作は前述の参考例と同じであり、異なる点のみの動作を説明する。
【００５７】
加熱コイル５により加熱された鍋２の温度はトッププレート３に伝わり、温度センサとトッププレート下面の間に熱伝導シートを配しているため、より温度センサへの温度検知感度を高めることができ、より赤外線センサの保護性能を高めることができる。
【００５８】
また、従来、誘導加熱調理器では、温度センサにシリコンコンパウンドを塗り、温度検知精度をたかめているものがあるが、シリコンコンパウンドはセット時、トッププレートと温度センサの圧接によりひろがり、赤外線センサの光路を阻害してしまう可能性があるが、熱伝導シートは大きさ幅がセットにより大きく予想以上に広がることがないため、赤外線センサの受光路を確実に確保し、検知を精度よくおこなうことができる。
【００５９】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、加熱コイル中央部に、調理容器の温度を検知する温度センサと赤外線センサを設け、温度センサは赤外線センサより上方に配することによって、調理容器の空焚きなど、異常加熱時の赤外線センサへの熱影響を、赤外線センサより上方でより調理容器に近い位置で、温度センサにより検知し、赤外線センサの使用温度保証内で加熱停止して赤外線センサを保護することにより、異常加熱後も、赤外線センサにより精度よく調理容器の温度を測定することができるとともに、加熱コイル内径の内側で赤外線センサの検知を温度センサの配線が阻害することがなく、温度センサを、より赤外線センサ直上近傍に配置して的確に赤外線への熱影響を検知することができかつコンパクトに構成することができる。また通常使用時には、温度センサによる絶対値と赤外線センサによる温度変化検知により、より高度な加熱調理をおこなうことも可能である。また、より調理容器の温度を検知しやすい円周方向へ離れた位置に温度センサを配することにより、調理容器の空焚きなど、異常加熱時の赤外線センサへの熱影響を、より速く温度センサにより検知することができ、赤外線センサを保護し、異常加熱後も、赤外線センサにより精度よく調理容器の温度を測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の参考例１における誘導加熱調理器の概略図
【図２】本発明の参考例２における誘導加熱調理器の概略図
【図３】本発明の参考例３における誘導加熱調理器の概略図
【図４】本発明の参考例４における誘導加熱調理器の概略図
【図５】本発明の実施例１における誘導加熱調理器の概略図
【図６】本発明の参考例５における誘導加熱調理器の概略図
【図７】本発明の参考例６における誘導加熱調理器の概略図
【図８】従来の誘導加熱調理器の概略図
【符号の説明】
１本体
２鍋
３トッププレート
４温度センサ
５加熱コイル
６赤外線センサ
７回路部
８リード
９配線
１０壁
１１熱伝導物[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an induction heating cooker.
[0002]
[Prior art]
As a conventional induction heating cooker, a temperature sensor provided on the back surface of the top plate of the main body, an infrared transmitting material provided on a part of the top plate, an infrared sensor provided in a cooking container, the temperature sensor and the infrared sensor Control means to control the amount of heating in response to the temperature information, the temperature transmitted from the cooking container to the top plate is detected by the temperature sensor, and at the same time the temperature change of the cooking container is detected by the infrared sensor through the infrared transmitting material. An induction heating cooker is described (for example, see Patent Document 1).
[0003]
FIG. 8 is a block diagram of a conventional infrared sensor induction heating cooker. A heating coil 5 for heating the pan 2, an infrared sensor 6 for detecting the temperature, and a temperature sensor 4 are provided in the main body 1, and a top plate 3 is provided on the upper surface of the main body.
[0004]
[Patent Document 1]
Japanese Patent No. 2897306 (FIG. 1)
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, the operating temperature of the infrared sensor itself is about 100 ° C., and when the heating is abnormal, such as when the cooking container is emptied, when the top plate is at a high temperature, even if the heating is stopped by detecting abnormal heating, the infrared sensor The use temperature of the sensor is exceeded, and the accuracy of the infrared sensor at the time of reuse deteriorates.
[0006]
The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and detects the thermal effect on the infrared sensor at the time of abnormal heating, such as emptying the cooking container, by the temperature sensor at a position above the infrared sensor and closer to the cooking container. The purpose of the present invention is to provide an induction heating cooker that can accurately measure the temperature of a cooking container with an infrared sensor even after abnormal heating by protecting the infrared sensor by stopping heating within the guaranteed temperature of the infrared sensor. To do.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described conventional problems, the induction heating cooker of the present invention is disposed close to the lower surface of the top plate and generates a high-frequency magnetic field by being supplied with a high-frequency current, and is placed on the upper surface of the top plate. A donut-shaped heating coil for inductively heating the cooking container, a temperature sensor for detecting the temperature of the cooking container provided inside the inner diameter of the heating coil center below the top plate, and an inner diameter of the heating coil center An infrared sensor that detects infrared rays radiated from the cooking container via the top plate, and calculates and determines based on information obtained from the temperature sensor and the infrared sensor, and supplies current to the heating coil. and a circuit section for performing such de-energization of said infrared sensor is arranged in the center of the heating coil, the temperature sensor is the infrared sensor Thereby detecting a more upward at and the temperature of the cooking container is higher than the temperature of the cooking container in the center of said heating coil is disposed at a position apart in the circumferential direction from the infrared sensor, between the temperature sensor and the infrared sensor A wall is provided, and the circuit unit is configured to stop heating within the guaranteed operating temperature of the infrared sensor based on the temperature of the temperature sensor.
[0008]
As a result, the thermal effect on the infrared sensor during abnormal heating, such as emptying the cooking container, is detected by the temperature sensor at a position above the infrared sensor and closer to the cooking container, and heating is performed within the guaranteed operating temperature of the infrared sensor. By stopping and protecting the infrared sensor, the temperature of the cooking container can be measured with high accuracy by the infrared sensor even after abnormal heating, and the temperature sensor wiring does not hinder the detection of the infrared sensor. The sensor can be arranged in the vicinity immediately above the infrared sensor to accurately detect the thermal effect on the infrared ray, and can be configured compactly. In addition, by disposing the temperature sensor at a position in the circumferential direction that makes it easier to detect the temperature of the cooking container, the temperature sensor can quickly detect the thermal effect on the infrared sensor during abnormal heating, such as cooking of the cooking container. The infrared sensor can be protected, and the temperature of the cooking container can be accurately measured by the infrared sensor even after abnormal heating.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The invention according to claim 1 is a donut-like shape that is arranged in the vicinity of the lower surface of the top plate and generates a high-frequency magnetic field by supplying a high-frequency current to inductively heat the cooking vessel placed on the top surface of the top plate. A heating coil, a temperature sensor that is provided inside the inner diameter of the heating coil central portion below the top plate and detects the temperature of the cooking container, and is provided inside the inner diameter of the heating coil central portion via the top plate. An infrared sensor that detects infrared rays emitted from the cooking container, and a circuit unit that performs operation determination based on information obtained from the temperature sensor and the infrared sensor, and stops energization of the current to the heating coil, and the like . wherein the infrared sensor is arranged in the center of the heating coil, the temperature sensor is either above a and the infrared sensor from the infrared sensor With detecting the temperature of high the cooking vessel than the temperature of the cooking container in the center of the heating coil is arranged at a position apart in the circumferential direction, the wall provided between the infrared sensor the temperature sensor, the circuit section The heating is stopped within the guaranteed operating temperature of the infrared sensor based on the temperature of the temperature sensor.
[0010]
As a result, the thermal effect on the infrared sensor during abnormal heating, such as emptying the cooking container, is detected by the temperature sensor at a position above the infrared sensor and closer to the cooking container, and heating is performed within the guaranteed operating temperature of the infrared sensor. By stopping and protecting the infrared sensor, it is possible to accurately measure the temperature of the cooking container with the infrared sensor even after abnormal heating , and the infrared sensor detection is performed inside the inner diameter of the heating coil. Therefore, it is possible to accurately detect the thermal effect on the infrared rays by arranging the temperature sensor in the vicinity immediately above the infrared sensor, and to achieve a compact configuration .
[0012]
In addition , since the induction heating cooker is heated by the magnetic field generated from the donut-shaped heating coil, the temperature rise of the cooking container is larger at the outer periphery than at the center of the heating coil, and an infrared sensor with a lower operating temperature is placed in the center. By placing the temperature sensor at a position in the circumferential direction that makes it easier to detect the temperature of the cooking container, the thermal effect on the infrared sensor during abnormal heating, such as emptying of the cooking container, can be made faster. It can detect with a temperature sensor, protects an infrared sensor, and can measure the temperature of a cooking container with an infrared sensor accurately after abnormal heating.
[0013]
The invention according to claim 2 is the structure according to claim 1 , wherein the lead of the temperature sensor is arranged in a tangential direction centering on the infrared sensor.
[0014]
Thereby, the temperature detection sensitivity to the temperature sensor by heat conduction of the lead can be increased, and the protection performance of the infrared sensor can be further improved. In addition, since the lead is in the tangential direction instead of the normal direction, the lead can be arranged in the vicinity immediately above the infrared ray, the thermal influence on the infrared ray can be accurately detected, and a compact configuration can be achieved.
[0015]
According to a third aspect of the invention, in the configuration of claim 1, wherein the wire of the temperature sensor, in which arranged to the infrared sensor in the opposite direction.
[0016]
As a result, the temperature sensor wiring does not hinder the detection of the infrared sensor, the temperature sensor can be arranged in the vicinity immediately above the infrared ray, the influence of heat on the infrared ray can be accurately detected, and a compact configuration is achieved. be able to.
[0023]
【Example】
Hereinafter, examples and reference examples of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0024]
( Reference Example 1)
FIG. 1 is a schematic view of an induction heating cooker in a reference example of the present invention.
[0025]
In the figure, 1 is an induction heating cooker body, and 2 is a pan which is a cooking container placed on a top plate 3. Reference numeral 4 denotes a temperature sensor disposed below the top plate 3, and a thermistor is used in this reference example. A donut-shaped heating coil 5 heats the pan 2 by generating a high-frequency magnetic field. Reference numeral 6 denotes an infrared sensor that detects infrared rays radiated from the pan 2 through the top plate 3. In this reference example, a thermopile is used. Reference numeral 7 denotes a circuit unit that performs arithmetic determination based on information obtained from the temperature sensor and the infrared sensor, and stops energization of the current to the heating coil. The temperature sensor 4 and the infrared sensor 6 for detecting the temperature of the cooking container are configured such that the temperature sensor is arranged above the infrared sensor in the center of the heating coil.
[0026]
The operation | movement is demonstrated about the induction heating cooking appliance comprised as mentioned above.
[0027]
The temperature of the pan 2 heated by the heating coil 5 rises. The infrared sensor 6 detects infrared rays emitted from the pan 2. Here, in this reference example, a thermopile is used as an infrared sensor, and when the maximum operating temperature is as low as about 100 ° C. and exceeds this temperature, the detection accuracy deteriorates. The thermopile is a thermal infrared sensor, so when the temperature of the light receiving surface rises due to the temperature rise effect of the received infrared light, voltage is generated from multiple thermocouples placed on the minute light receiving surface, which are amplified and the target object Detect the temperature of Since the emissivity of infrared rays radiated from the pan differs depending on the material of the pan 2, the output of the infrared sensor 6 varies even if the temperature of the pan 2 is constant. However, when the temperature of the pan 2 changes suddenly, the output of the infrared sensor also shows a sudden change and reacts quickly. That is, it responds quickly to a rapid temperature change but is not suitable for knowing its absolute temperature value.
[0028]
On the other hand, simultaneously with the heating of the pot, the temperature of the pot 2 is transmitted to the top plate 3 and further detected by the temperature sensor 4 located above the infrared sensor. The maximum operating temperature of the temperature sensor can be guaranteed up to about 300 ° C for high temperature use, and it is suitable for detecting the absolute temperature of the high temperature part, but sudden temperature changes are caused by the heat capacity of the element itself and the heat transmitted. It is unsuitable to detect instantaneously.
[0029]
The sensitivity of the infrared sensor should be as close to the pan as possible to make it easier to receive radiation from the pan. However, during frying pan cooking, the temperature of the frying pan is about 250 ° C., and the temperature directly below the top plate is very high. Therefore, the infrared sensor must be installed so that the maximum use temperature of the infrared sensor does not exceed about 100 ° C. even when the frying pan is used.
[0030]
However, the pan may become as high as about 500 ° C when airing, and in order to prevent the infrared sensor from exceeding the maximum operating temperature of 100 ° C even in the event of an abnormality, the infrared sensor is placed further downward and heat is applied. Although it is necessary to eliminate the influence, the detection of the infrared sensor becomes worse as the distance increases, and the vertical space in which the infrared sensor can be arranged is limited, and the configuration is very difficult. Therefore, in the configuration, whether the temperature correlation between the temperature of the infrared sensor and the temperature sensor under various heating conditions is memorized in advance, and whether the temperature of the temperature sensor is causing an abnormal thermal effect on the infrared sensor. And the energization heating is stopped.
[0031]
In particular, since the temperature sensor is located above the infrared sensor and close to the pan to be heated, it is possible to determine whether to stop energization before the infrared sensor is greatly affected by the heat from the pan. Can be protected before exceeding the maximum service temperature. Thereby, the position of the infrared sensor can be arranged upward so that it can be detected with high sensitivity.
[0032]
Further, at the time of normal use, it is possible to perform more sophisticated cooking by detecting the absolute value by the temperature sensor and the temperature change detection by the infrared sensor.
[0033]
( Reference Example 2)
FIG. 2 is a schematic view of an induction heating cooker in a reference example of the present invention.
[0034]
The difference from the configuration of Reference Example 1 is that the infrared sensor is disposed at the center of the heating coil, and the temperature sensor 4 is disposed at a circumferential portion centered on the infrared sensor 6.
[0035]
The operation of the induction heating cooker configured as described above is the same as that of the reference example described above except for the differences, and the operation of the differences will be described.
[0036]
By arranging the infrared sensor at the center, the temperature change of the pan can be detected more reliably. Moreover, the heating of the pan by the induction heating cooker generates Joule heat in the pan by generating a high-frequency magnetic field with a donut-shaped heating coil. Here, there is a heating distribution in the pot heating by the heating coil, the highest frequency magnetic field is generated at a position half the inner diameter and outer diameter of the donut-shaped coil, and the temperature rise of the pot is also large. Therefore, when the infrared sensor is placed at the center, the thermal influence on the infrared sensor itself is small, away from the part where the temperature is higher, and since the center of the pan is, the temperature change can be reliably detected at the pan bottom.
[0037]
In addition, by placing a temperature sensor on the circumference, it is possible to detect higher heat from the pan, and at the early stage, the thermal effect on the infrared sensor can be predicted , and the temperature of the infrared sensor is maximized. It can be protected within the operating temperature.
[0038]
Further, even during normal use, the temperature sensor can more reliably detect the high temperature of the pan, and cooking performance can be further improved.
[0039]
( Reference Example 3)
FIG. 3 is a schematic view of an induction heating cooker in a reference example of the present invention.
[0040]
The difference from the configuration of Reference Example 2 is that the lead of the temperature sensor is arranged in the tangential direction centering on the infrared sensor. The operation of the induction heating cooker configured as described above is the same as that of the reference example described above except for the differences, and only the differences will be described.
[0041]
By arranging a temperature sensor on the circumference and extending the lead in the tangential direction, it is possible to detect higher heat from the pan, and at the early stage, it is possible to predict the thermal effect on the infrared sensor, and the infrared sensor Can be protected within the maximum operating temperature. In addition, since the lead is in the tangential direction instead of the normal direction, the lead can be arranged in the vicinity immediately above the infrared ray, the thermal influence on the infrared ray can be accurately detected, and a compact configuration can be achieved.
[0042]
( Reference Example 4)
FIG. 4 is a schematic view of an induction heating cooker in a reference example of the present invention.
[0043]
The difference from the configuration of Reference Example 1 is that the wiring 9 of the temperature sensor is arranged in the opposite direction from the infrared sensor with the temperature sensor as the center. The operation of the induction heating cooker configured as described above is the same as that of the reference example described above except for the differences, and only the differences will be described.
[0044]
The heating of the pan by the induction heating cooker generates Joule heat in the pan by generating a high-frequency magnetic field with a donut-shaped heating coil. Therefore, there is almost no heating within the inner diameter of the donut shape. However, it is necessary to reduce the inner diameter as much as possible in order to efficiently heat the pan and reduce the uneven heating. In the reference example, the inner diameter is 50 mm. Since the temperature sensor and the infrared sensor are configured in this narrow space and the temperature sensor is located at the upper position and the infrared sensor is located at the lower position, problems such as the temperature sensor wiring arranged above blocking the optical path of the infrared sensor are required. There is a possibility that the element is damaged due to the contact of the wiring with the infrared sensor.
[0045]
Therefore, in order to protect the temperature of the infrared sensor and to prevent element damage and optical path obstruction, the temperature sensor wiring is arranged in the opposite direction from the infrared sensor, centering on the temperature sensor. Without being hindered, the temperature sensor can be arranged in the vicinity of the infrared light directly, can accurately detect the thermal influence on the infrared light, and can be configured compactly.
[0046]
(Example 1 )
FIG. 5 is a schematic view of an induction heating cooker in an embodiment of the present invention.
[0047]
The difference from the configuration of Reference Example 4 is that a wall 10 is arranged between the infrared sensor 6 and the temperature sensor 4.
[0048]
The operation of the induction heating cooker configured as described above is the same as that of the reference example described above except for the differences, and only the differences will be described.
[0049]
The inner diameter of the heating coil is comprised of a temperature sensor and an infrared sensor within a diameter of 50 mm. In order for the temperature sensor to be at the upper position and the infrared sensor to be at the lower position, the wiring of the temperature sensor disposed above the optical path of the infrared sensor. There is a possibility of causing troubles such as blocking, and the element may be damaged by contact of the wiring with the infrared sensor.
[0050]
Therefore, by arranging the wall 10 between the infrared sensor and the temperature sensor, the temperature sensor wiring is opposite to the infrared sensor, centering on the temperature sensor, in order to remove the thermal protection of the infrared sensor and to remove element damage and optical path obstruction. By arranging in the direction, the temperature sensor wiring does not hinder the detection of the infrared sensor, the temperature sensor can be placed closer to the infrared, and the thermal effect on the infrared can be detected accurately and compactly Can be configured.
[0051]
( Reference Example 5 )
FIG. 6 is a schematic view of an induction heating cooker in a reference example of the present invention.
[0052]
The difference from the configuration of Reference Example 1 is that the temperature sensor is arranged so as to be in contact with the lower surface of the top plate. The operation of the induction heating cooker configured as described above is the same as that of the reference example described above except for the differences, and only the differences will be described.
[0053]
Since the temperature of the pan 2 heated by the heating coil 5 is transmitted to the top plate 3 and the temperature sensor is in contact with the lower surface of the top plate, the temperature detection sensitivity to the temperature sensor can be further increased, and the protection performance of the infrared sensor is further increased. Can be increased.
[0054]
( Reference Example 6 )
FIG. 7 is a schematic view of an induction heating cooker in a reference example of the present invention.
[0055]
The difference from the configuration of Reference Example 5 is that a solid or gel-like heat conductive material 11 is disposed between the temperature sensor and the lower surface of the top plate. In this reference example, a heat conductive sheet was used.
[0056]
The operation of the induction heating cooker configured as described above is the same as that of the reference example described above except for the differences, and only the differences will be described.
[0057]
Since the temperature of the pan 2 heated by the heating coil 5 is transmitted to the top plate 3 and a heat conductive sheet is arranged between the temperature sensor and the lower surface of the top plate, the temperature detection sensitivity to the temperature sensor can be further increased. Therefore, the protection performance of the infrared sensor can be improved.
[0058]
In addition, in the past, induction heating cookers have a silicon compound applied to the temperature sensor to increase the accuracy of temperature detection, but the silicon compound is spread by pressing the top plate and the temperature sensor when set, and the optical path of the infrared sensor However, since the thermal conductive sheet does not spread larger than expected due to the size of the heat conductive sheet, it is possible to reliably secure the light receiving path of the infrared sensor and perform detection accurately. .
[0059]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the temperature sensor for detecting the temperature of the cooking container and the infrared sensor are provided at the center of the heating coil, and the temperature sensor is disposed above the infrared sensor, so that the cooking container can be cooked empty. The thermal effect on the infrared sensor during abnormal heating is detected by the temperature sensor at a position above the infrared sensor and closer to the cooking container, and the heating is stopped within the guaranteed operating temperature of the infrared sensor to protect the infrared sensor. Thus, even after abnormal heating, the temperature of the cooking container can be measured with high accuracy by the infrared sensor, and the temperature sensor wiring is not hindered by the temperature sensor wiring inside the heating coil inner diameter. Therefore, it is possible to accurately detect the thermal effect on the infrared rays by arranging it in the vicinity immediately above the infrared sensor, and to make it compact. Further, during normal use, more sophisticated cooking can be performed by detecting the absolute value by the temperature sensor and the temperature change detection by the infrared sensor. In addition, by disposing the temperature sensor at a position in the circumferential direction that makes it easier to detect the temperature of the cooking container, the temperature sensor can quickly detect the thermal effect on the infrared sensor during abnormal heating, such as cooking of the cooking container. The infrared sensor can be protected, and the temperature of the cooking container can be accurately measured by the infrared sensor even after abnormal heating.
[Brief description of the drawings]
1 is a schematic diagram of an induction heating cooker in Reference Example 1 of the present invention. FIG. 2 is a schematic diagram of an induction heating cooker in Reference Example 2 of the present invention. FIG. 3 is an induction heating cooking in Reference Example 3 of the present invention. Fig. 4 is a schematic diagram of an induction heating cooker in Reference Example 4 of the present invention. Fig. 5 is a schematic diagram of an induction heating cooker in Example 1 of the present invention. Fig. 6 is a reference example 5 of the present invention. FIG. 7 is a schematic diagram of an induction heating cooker in Reference Example 6 of the present invention. FIG. 8 is a schematic diagram of a conventional induction heating cooker.
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Main body 2 Pan 3 Top plate 4 Temperature sensor 5 Heating coil 6 Infrared sensor 7 Circuit part 8 Lead 9 Wiring 10 Wall 11 Thermal conductor

Claims

トッププレートの下面に近接して配置され高周波電流が供給されることにより高周波磁界を発生して前記トッププレート上面に置かれた調理容器を誘導加熱するドーナツ状の加熱コイルと、前記トッププレート下方で前記加熱コイル中央部の内径の内側に設けられ前記調理容器の温度を検知する温度センサと、前記加熱コイル中央部の内径の内側に設けられ前記トッププレートを介して前記調理容器から放射される赤外線を検知する赤外線センサと、前記温度センサおよび前記赤外線センサより得た情報を基に演算判定し、前記加熱コイルへの電流の通電停止などを行う回路部と、を備え、前記赤外線センサは前記加熱コイルの中心に配され、前記温度センサは前記赤外線センサより上方でかつ前記赤外線センサから円周方向に離れた位置に配されて前記加熱コイルの中心の前記調理容器の温度より高い前記調理容器の温度を検知するとともに、前記赤外線センサと前記温度センサの間に壁を設け、前記回路部は、前記温度センサの温度を基に前記赤外線センサの使用温度保証内で加熱停止する誘導加熱調理器。A donut-shaped heating coil that is disposed in proximity to the bottom surface of the top plate and generates a high-frequency magnetic field by supplying a high-frequency current to induction-heat the cooking vessel placed on the top plate, and below the top plate A temperature sensor that is provided inside the inner diameter of the heating coil central portion and detects the temperature of the cooking vessel; and an infrared ray that is provided inside the inner diameter of the heating coil central portion and is emitted from the cooking vessel via the top plate and an infrared sensor for detecting the temperature sensor and the calculated judged based on information obtained from the infrared sensor, and a circuit section for performing such deenergization of current to the heating coil, wherein the infrared sensor the heating disposed in the center of the coil, the temperature sensor at a position spaced circumferentially from above a and the infrared sensor from the infrared sensor With which to detect the temperature of the cooking the cooking container above the temperature of the vessel at the center of the heating coil is, the wall is provided with an infrared sensor between the temperature sensor, the circuit portion, the temperature of the temperature sensor An induction heating cooker that stops heating within the guaranteed operating temperature of the infrared sensor.

温度センサのリードを、赤外線センサを中心とする接線方向に配した請求項１に記載の誘導加熱調理器。The induction heating cooker according to claim 1 , wherein the lead of the temperature sensor is arranged in a tangential direction centering on the infrared sensor.

温度センサの配線を、赤外線センサと反対方向へ配した請求項１に記載の誘導加熱調理器。The induction heating cooker according to claim 1 , wherein wiring of the temperature sensor is arranged in a direction opposite to the infrared sensor.