JP4129194B2 - 高周波回路用同軸コネクタ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、通信用送受信機等に使用する高周波回路用同軸コネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、高周波回路用同軸コネクタは、広く高周波機器に用いられているが、例えば特開平９−２８３９６２号公報（特許文献１）に見られるように、マイクロ波回路を実装した基板を筐体内に設けたマイクロ波装置にも用いられている。
【０００３】
上記のように、筐体内の基板上に形成された高周波回路と接続される同軸コネクタの接続構造の従来例を図５及び図６に示す。
【０００４】
これらの図中、１は筐体、２は基板、３は接地導体、５は内部導体、６は外部導体、８はフランジ、９は止めねじ、１２及び１４はそれぞれ同軸コネクタ、１５は雄ねじ部を示す。
【０００５】
図５の同軸コネクタ１２はフランジ式のコネクタであり、外部導体６はそれと一体に形成されたフランジ８を止めねじ９で締め付けることにより筐体１に接続、固定される。一方、内部導体５と基板２上の伝送線路配線とは、はんだ付けにより接続される。
【０００６】
図６の同軸コネクタ１４はねじ込み式のコネクタであり、外部導体６の外面には、雄ねじ部１４が加工されており、筐体１に加工された雌ねじ部にねじ込んで外部導体接続が行われる。内部導体５は上記と同様、はんだ付けにより接続される。
【０００７】
【特許文献１】
特開平９−２８３９６２号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上述のような従来の同軸コネクタを用いて筐体内の高周波回路と接続する場合、以下のような問題点があった。
【０００９】
図５のコネクタ接続の場合、基板２上の伝送線路配線と同軸コネクタ１２の内部導体５とは空中配線で直接接続されるが、基板２の接地導体３と外部導体６とは筐体１を介しての接続となる。しかも、接地導体３は筐体１に直接固定、接続されるが、筐体１と外部導体６とは、図示のように、空隙１３をはさんだ状態での接続となる。この空隙１３は機械加工の精度上不可避のものであるが、その存在のため、高周波的に問題を生じる。すなわち、空隙１３が存在するためインピーダンスの不整合が発生し、無視できない透過損失（リターンロス）を生じる。
【００１０】
上記透過損失は、基板２の接地導体３から、筐体１を介してのコネクタの外部導体６の先端までの導通距離が、長いほど大きく、また不整合の度合いが大きくなる。また、この悪影響は周波数が高いほど顕著となる。したがって、高周波での透過損失を低減するためには筐体１を介しての導通距離を短くする必要があるが、図５のような接続構造では短縮化はできない。
【００１１】
一方、図６のようなねじ込み式の接続構造の場合、上記導通距離は前者に比べ短くなり透過損失は少なくなるが、ねじが緩む方向に力が加わった場合、コネクタが回転し、はんだ付けされた配線パターンを破損してしまうおそれがある。
【００１２】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、その目的は筐体内の基板上に形成された高周波伝送線路と接続される高周波回路用同軸コネクタであって、整合性が優れ、且つ安定した強固な接続が可能なコネクタを提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するために、請求項１に係る本発明は、筐体内の基板上に形成された高周波回路と接続される高周波回路用同軸コネクタであって、前記基板上の高周波伝送線路と接続する内部導体と、該内部導体の外側に周設された誘電体と、該誘電体の外側に周設された外部導体と、該外部導体と前記筐体内の基板の接地導体とを前記筐体に設けた当接面に接続して短絡するためのばね状の部材とを備えた高周波回路用同軸コネクタにおいて、前記ばね状の部材は、外部導体の先端面に、前記当接面に押し当てられる弾性部を備えていることを特徴とするものである。
【００１４】
また、請求項２に係る発明は、請求項１記載の高周波回路用同軸コネクタにおいて、前記ばね状の部材が前記外部導体の先端面に、前記外部導体と一体に形成されていることを特徴とするものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の高周波回路用同軸コネクタの第１の実施形態の側面図及び正面図、図２は、図１の同軸コネクタを接続した状態の説明図である。図中、４は本発明の同軸コネクタで、その外部導体６の先端には、先端を分割した弾性部７が設けられ、また外部導体には４個の取付孔を有するフランジ８が設けられている。
【００１６】
図２に示すように、同軸コネクタ４の外部導体６は、筐体１に設けた、当接面を有する外部導体接続部に挿入し、弾性部７の先端を該当接面に押し当て、フランジ８を止めねじ９を用いて筐体１に固定する。
【００１７】
上記のようにして取り付けられるので、コネクタ４の外部導体６は直接、強固に筐体１に接続され、同時に、導通距離の短い接続が実現する。
【００１８】
次に、第２の実施形態について述べる。図３は、同軸コネクタの接続方法の説明図、図４は、該コネクタを接続した状態の説明図である。本実施形態の同軸コネクタは、図５の従来例と同様な形式のフランジ式同軸コネクタ本体１０と、皿ばね座金１１とにより構成される。
【００１９】
本実施形態では、外部導体６の先端面とこれに相対する筐体１の対面との間に、図示のように皿ばね座金１１が挿入される。上記対面間の間隙寸法はばね座金１１に適すように設定されており、コネクタの取付はフランジ８を止めねじ９で締め付けて行う。
【００２０】
上記のようにして取り付けられるので、同軸コネクタ本体１０の外部導体６は、皿ばね座金１１を介して、筐体１に強固に接続され、同時に、導通距離の短い接続が実現する。図７に、図４に示す本発明の同軸コネクタ（Ａ）と図４に示す同軸コネクタ（Ｂ）とのリターンロスの測定結果を示す。図７より、１．０〜１．５ｄＢ特性が改善していることがわかる。
【００２１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明は、筐体内の基板上に形成された高周波回路と接続される高周波回路用同軸コネクタにおいて、コネクタの構成を通常構成の内部導体、誘電体、外部導体に加え、外部導体と筐体内の基板の接地導体とを筐体を介して短絡するためのばね状の部材とを備えたものとしたものであり、本発明の同軸コネクタを筐体側に接続した場合、外部導体はばね状の部材を介して対面する筐体に導通距離短く接続されることになり、従来構成の同軸コネクタの場合のような空隙の存在によるインピーダンス不整合の発生を抑制することができ、整合性が優れた高周波回路用同軸コネクタを実現することができる。
【００２２】
ばね状の部材は、外部導体の先端への弾性部の一体形成や、皿ばね座金の使用により実現でき、ばね状部材の効果により温度変化による同軸コネクタの膨張、収縮を吸収させることができ、安定した接続が可能となる。なお、一体成形することで組立工程は、より簡便となる。
【００２３】
また、本発明の同軸コネクタの構成は、ねじ込み式によらず、フランジ式接続で実現できるため、コネクタ回転による配線パターンの破損のようなおそれはまったくなく、安定した強固なコネクタ接続を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施形態の側面図及び正面図である。
【図２】 図１の同軸コネクタを接続した状態の説明図である。
【図３】 本発明の第２の実施形態の接続方法の説明図である。
【図４】 図３の同軸コネクタを接続した状態の説明図である。
【図５】 従来の同軸コネクタの接続構造の説明図である。
【図６】 従来の別の同軸コネクタの接続構造の説明図である。
【図７】 本発明と従来例の同軸コネクタのリターンロスの測定結果を示す図である。
【符号の説明】
１：筐体、２：基板、３：接地導体、４：同軸コネクタ、５：内部導体、６：外部導体、７：弾性部、８：フランジ、９：止めねじ、１０：同軸コネクタ本体、１１：皿ばね座金、１２：同軸コネクタ、１３：空隙、１４：同軸コネクタ、１５：雄ねじ部
【発明の属する技術分野】
本発明は、通信用送受信機等に使用する高周波回路用同軸コネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、高周波回路用同軸コネクタは、広く高周波機器に用いられているが、例えば特開平９−２８３９６２号公報（特許文献１）に見られるように、マイクロ波回路を実装した基板を筐体内に設けたマイクロ波装置にも用いられている。
【０００３】
上記のように、筐体内の基板上に形成された高周波回路と接続される同軸コネクタの接続構造の従来例を図５及び図６に示す。
【０００４】
これらの図中、１は筐体、２は基板、３は接地導体、５は内部導体、６は外部導体、８はフランジ、９は止めねじ、１２及び１４はそれぞれ同軸コネクタ、１５は雄ねじ部を示す。
【０００５】
図５の同軸コネクタ１２はフランジ式のコネクタであり、外部導体６はそれと一体に形成されたフランジ８を止めねじ９で締め付けることにより筐体１に接続、固定される。一方、内部導体５と基板２上の伝送線路配線とは、はんだ付けにより接続される。
【０００６】
図６の同軸コネクタ１４はねじ込み式のコネクタであり、外部導体６の外面には、雄ねじ部１４が加工されており、筐体１に加工された雌ねじ部にねじ込んで外部導体接続が行われる。内部導体５は上記と同様、はんだ付けにより接続される。
【０００７】
【特許文献１】
特開平９−２８３９６２号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上述のような従来の同軸コネクタを用いて筐体内の高周波回路と接続する場合、以下のような問題点があった。
【０００９】
図５のコネクタ接続の場合、基板２上の伝送線路配線と同軸コネクタ１２の内部導体５とは空中配線で直接接続されるが、基板２の接地導体３と外部導体６とは筐体１を介しての接続となる。しかも、接地導体３は筐体１に直接固定、接続されるが、筐体１と外部導体６とは、図示のように、空隙１３をはさんだ状態での接続となる。この空隙１３は機械加工の精度上不可避のものであるが、その存在のため、高周波的に問題を生じる。すなわち、空隙１３が存在するためインピーダンスの不整合が発生し、無視できない透過損失（リターンロス）を生じる。
【００１０】
上記透過損失は、基板２の接地導体３から、筐体１を介してのコネクタの外部導体６の先端までの導通距離が、長いほど大きく、また不整合の度合いが大きくなる。また、この悪影響は周波数が高いほど顕著となる。したがって、高周波での透過損失を低減するためには筐体１を介しての導通距離を短くする必要があるが、図５のような接続構造では短縮化はできない。
【００１１】
一方、図６のようなねじ込み式の接続構造の場合、上記導通距離は前者に比べ短くなり透過損失は少なくなるが、ねじが緩む方向に力が加わった場合、コネクタが回転し、はんだ付けされた配線パターンを破損してしまうおそれがある。
【００１２】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、その目的は筐体内の基板上に形成された高周波伝送線路と接続される高周波回路用同軸コネクタであって、整合性が優れ、且つ安定した強固な接続が可能なコネクタを提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するために、請求項１に係る本発明は、筐体内の基板上に形成された高周波回路と接続される高周波回路用同軸コネクタであって、前記基板上の高周波伝送線路と接続する内部導体と、該内部導体の外側に周設された誘電体と、該誘電体の外側に周設された外部導体と、該外部導体と前記筐体内の基板の接地導体とを前記筐体に設けた当接面に接続して短絡するためのばね状の部材とを備えた高周波回路用同軸コネクタにおいて、前記ばね状の部材は、外部導体の先端面に、前記当接面に押し当てられる弾性部を備えていることを特徴とするものである。
【００１４】
また、請求項２に係る発明は、請求項１記載の高周波回路用同軸コネクタにおいて、前記ばね状の部材が前記外部導体の先端面に、前記外部導体と一体に形成されていることを特徴とするものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の高周波回路用同軸コネクタの第１の実施形態の側面図及び正面図、図２は、図１の同軸コネクタを接続した状態の説明図である。図中、４は本発明の同軸コネクタで、その外部導体６の先端には、先端を分割した弾性部７が設けられ、また外部導体には４個の取付孔を有するフランジ８が設けられている。
【００１６】
図２に示すように、同軸コネクタ４の外部導体６は、筐体１に設けた、当接面を有する外部導体接続部に挿入し、弾性部７の先端を該当接面に押し当て、フランジ８を止めねじ９を用いて筐体１に固定する。
【００１７】
上記のようにして取り付けられるので、コネクタ４の外部導体６は直接、強固に筐体１に接続され、同時に、導通距離の短い接続が実現する。
【００１８】
次に、第２の実施形態について述べる。図３は、同軸コネクタの接続方法の説明図、図４は、該コネクタを接続した状態の説明図である。本実施形態の同軸コネクタは、図５の従来例と同様な形式のフランジ式同軸コネクタ本体１０と、皿ばね座金１１とにより構成される。
【００１９】
本実施形態では、外部導体６の先端面とこれに相対する筐体１の対面との間に、図示のように皿ばね座金１１が挿入される。上記対面間の間隙寸法はばね座金１１に適すように設定されており、コネクタの取付はフランジ８を止めねじ９で締め付けて行う。
【００２０】
上記のようにして取り付けられるので、同軸コネクタ本体１０の外部導体６は、皿ばね座金１１を介して、筐体１に強固に接続され、同時に、導通距離の短い接続が実現する。図７に、図４に示す本発明の同軸コネクタ（Ａ）と図４に示す同軸コネクタ（Ｂ）とのリターンロスの測定結果を示す。図７より、１．０〜１．５ｄＢ特性が改善していることがわかる。
【００２１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明は、筐体内の基板上に形成された高周波回路と接続される高周波回路用同軸コネクタにおいて、コネクタの構成を通常構成の内部導体、誘電体、外部導体に加え、外部導体と筐体内の基板の接地導体とを筐体を介して短絡するためのばね状の部材とを備えたものとしたものであり、本発明の同軸コネクタを筐体側に接続した場合、外部導体はばね状の部材を介して対面する筐体に導通距離短く接続されることになり、従来構成の同軸コネクタの場合のような空隙の存在によるインピーダンス不整合の発生を抑制することができ、整合性が優れた高周波回路用同軸コネクタを実現することができる。
【００２２】
ばね状の部材は、外部導体の先端への弾性部の一体形成や、皿ばね座金の使用により実現でき、ばね状部材の効果により温度変化による同軸コネクタの膨張、収縮を吸収させることができ、安定した接続が可能となる。なお、一体成形することで組立工程は、より簡便となる。
【００２３】
また、本発明の同軸コネクタの構成は、ねじ込み式によらず、フランジ式接続で実現できるため、コネクタ回転による配線パターンの破損のようなおそれはまったくなく、安定した強固なコネクタ接続を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施形態の側面図及び正面図である。
【図２】 図１の同軸コネクタを接続した状態の説明図である。
【図３】 本発明の第２の実施形態の接続方法の説明図である。
【図４】 図３の同軸コネクタを接続した状態の説明図である。
【図５】 従来の同軸コネクタの接続構造の説明図である。
【図６】 従来の別の同軸コネクタの接続構造の説明図である。
【図７】 本発明と従来例の同軸コネクタのリターンロスの測定結果を示す図である。
【符号の説明】
１：筐体、２：基板、３：接地導体、４：同軸コネクタ、５：内部導体、６：外部導体、７：弾性部、８：フランジ、９：止めねじ、１０：同軸コネクタ本体、１１：皿ばね座金、１２：同軸コネクタ、１３：空隙、１４：同軸コネクタ、１５：雄ねじ部
Claims (2)
- 筐体内の基板上に形成された高周波回路と接続される高周波回路用同軸コネクタであって、前記基板上の高周波伝送線路と接続する内部導体と、該内部導体の外側に周設された誘電体と、該誘電体の外側に周設された外部導体と、該外部導体と前記筐体内の基板の接地導体とを前記筐体に設けた当接面に接続して短絡するためのばね状の部材とを備えた高周波回路用同軸コネクタにおいて、前記ばね状の部材は、外部導体の先端面に、前記当接面に押し当てられる弾性部を備えていることを特徴とする高周波回路用同軸コネクタ。
- 請求項１記載の高周波回路用同軸コネクタにおいて、前記ばね状の部材が前記外部導体の先端面に、前記外部導体と一体に形成されていることを特徴とする高周波回路用同軸コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003061346A JP4129194B2 (ja) | 2003-03-07 | 2003-03-07 | 高周波回路用同軸コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003061346A JP4129194B2 (ja) | 2003-03-07 | 2003-03-07 | 高周波回路用同軸コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004273236A JP2004273236A (ja) | 2004-09-30 |
| JP4129194B2 true JP4129194B2 (ja) | 2008-08-06 |
Family
ID=33123594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003061346A Expired - Fee Related JP4129194B2 (ja) | 2003-03-07 | 2003-03-07 | 高周波回路用同軸コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4129194B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
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|---|---|---|---|---|
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| JP6480243B2 (ja) | 2015-04-10 | 2019-03-06 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
| KR101992258B1 (ko) | 2017-10-13 | 2019-06-25 | 주식회사 케이엠더블유 | 동축 커넥터 |
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-
2003
- 2003-03-07 JP JP2003061346A patent/JP4129194B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004273236A (ja) | 2004-09-30 |
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