JP4127198B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
また、請求項4に記載する如く、請求項1乃至3の何れか一項記載の半導体装置において、前記接合部は、幅が略一定である直線部と、前記直線部同士の交点に形成した曲線部と、からなる方形状が並んだメッシュ部が隣接するメッシュ部と互い違いに配置されたメッシュ構造により形成されていることとすれば、接合部の基板側下方に位置する犠牲層を等方性エッチングにより確実に除去することができるため、接合部での基板電極の基板への接合を確実に実現することができる。
22 基板
24 犠牲層
26 枠体
28 可動部
34 基板電極
52 パッド部
54 変形部
56 基板接合部
58 電極パッド
80,82 支持部
84,86,92,94 横方向ストッパ
90 延長部
Claims (5)
- 基板の電位を外部に取り出すために設けられ、電極パッドが配設されるパッド部と、該パッド部から所定方向に延設し、中途から前記基板側へ変形する棒状の変形部と、該変形部に接続すると共に該変形部の変形により前記基板に接合する接合部と、からなる基板電極を備える半導体装置であって、
前記パッド部から前記変形部の延設方向に延びる支持部に該変形部側へ突起するように設けられ、前記接合部の前記基板への接合が行われる過程で前記変形部又は前記接合部が前記変形部の前記基板側への変形方向に対して直交する方向へ変位するのを規制する第1の規制部材を備えることを特徴とする半導体装置。 - 前記基板電極が、更に、前記接合部から前記変形部の延設方向と同方向に延設する延長部を有すると共に、
前記支持部に前記変形部側へ突起するように設けられ、前記接合部の前記基板への接合が行われる過程で前記延長部が前記変形部の前記基板側への変形方向に対して直交する方向へ変位するのを規制する第2の規制部材を備えることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。 - 前記第1又は第2の規制部材を、前記変形部又は前記接合部と同電位となるように前記パッド部に接続したことを特徴とする請求項1又は2記載の半導体装置。
- 前記接合部は、幅が略一定である直線部と、前記直線部同士の交点に形成した曲線部と、からなる方形状が並んだメッシュ部が隣接するメッシュ部と互い違いに配置されたメッシュ構造により形成されていることを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項記載の半導体装置。
- 前記接合部の、前記変形部の延設方向に直交する方向における幅を、前記変形部のものよりも大きくすると共に、
前記変形部の延設方向における長さを前記変形部と前記接合部との全長の0.4〜0.75倍としたことを特徴とする請求項1乃至4の何れか一項記載の半導体装置。
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