JP4120312B2 - 圧電振動片及びその加工方法 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電振動子等の圧電デバイスに搭載される圧電振動片及びその加工方法に関し、特に水晶等の圧電材料からなるウエハをフォトエッチングすることにより圧電振動片の外形を加工する技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、様々な圧電デバイスに搭載される音叉型水晶振動片やATカット水晶振動片等の圧電振動片は、水晶等の圧電ウエハにフォトエッチングで外形を加工しかつその表面に電極膜をパターニングすることにより製造される。具体的には、図9(A)(B)に例示するように、所定の厚さに研磨加工した水晶ウエハ1に多数の水晶素子片2を、その基端部2aで連結部3により該水晶ウエハの残部即ち枠部4と一体に連結・支持されるように、所望の音叉型水晶振動片の外形に加工する。次に、この状態で各水晶素子片2の表面に電極膜を形成した後、個々の水晶振動片を連結部3から折り取って切り離す。一般に連結部3は、所望の音叉型水晶振動片の外形線5に沿って折れ易くなるように、基端部2aとの接続部分を最も狭幅をなす台形に形成する。水晶振動片の折り取りは、例えば上方から吸引ノズル6を降下させ、その先端に吸着して上方に引き上げることにより行う。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、連結部3は、それに作用する力のかかり具合等によって、外形線5付近ではなくその途中で折り取られ、図9(B)に示すような突起7が基端部2aの端辺に残ることがある。このような水晶振動片は、突起7が折り取り後の取扱いを困難にし、圧電デバイスのパッケージに搭載しようとする際に正確な位置合わせ又は所定位置へのマウントを困難にし、位置精度を低下させる虞がある。
【0004】
かかる問題を解消するために、例えば実開昭62−112210号公報に記載される音叉型圧電素子は、その基部の幅方向両端にそれぞれ連結個所を有し、両連結個所間の枠体の幅が連結個所から離れるに従って徐々に小さくし、かつ連結個所を圧電素子片の長手方向に前記基部の底辺より上方に位置するように設けている。また、実開平2−98522号公報には、フォトエッチング加工により1枚のウエハから複数の水晶片を、該水晶片の底辺と枠体の水晶片支持部とを直径50μm以下の弧で連結するように形成した枠体付き水晶片が記載されている。更に同公報には、連結個所を2個所設けた構成が開示されている。
【0005】
ところが、最近は圧電デバイスについてより一層の小型化が要求され、これに対応して水晶振動片及びパッケージについてもより一層の小型化・薄型化が図られている。そのため、パッケージ内部の実装スペースも制限されるので、ウエハから折り取った水晶振動片に上述したような突起があると、従来以上に所定位置への正確な位置合わせが困難なだけでなく、場合によってはマウントできなくなる、という問題点がある。また、折り取った後の工程で水晶振動片の取扱いに支障を生じ、作業性・生産性を低下させる虞がある。
【0006】
他方、連結部を折れ易くするために、水晶振動片の基端部との接続部分における幅を狭くすると、却って水晶振動片の外形加工後の工程においてウエハの状態で取り扱う際に折れてしまい、円滑な作業の妨げや歩留まりの低下を招く、という問題を生じる。また、上記実開昭62−112210号及び実開平2−98522号各公報に記載されるように連結個所を2個所にすると、水晶振動片の微小化により、各連結個所はより一層狭幅で脆弱になり、同様にウエハ状態での取扱中に折れ易くなる虞がある。
【0007】
そこで本発明は、上述した従来の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、圧電デバイスの微小化に対応して、圧電振動片の外形加工後はウエハの状態で取り扱うのに十分な強度を有し、かつウエハから分離する際には、パッケージへのマウント、位置合わせ及び取扱いに支障となる突起を生じることなく、確実に圧電振動片の外形線に沿って所望の略一定の形状で折り取ることができ、それにより良好な作業性の確保、生産性・歩留まりの向上を実現し得る圧電振動片及びその加工方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、上記目的を達成するために、例えば水晶である圧電材料のウエハをフォトエッチングすることにより所望の圧電振動片の外形を、該ウエハとの連結部を残して加工し、該連結部に圧電振動片の外形に沿って薄肉部を設け、該薄肉部において連結部を折ることにより圧電振動片を切り離すことを特徴とする圧電振動片の加工方法が提供される。
【0009】
これにより、連結部は、ウエハ状態で取り扱う際には容易に折れない十分な強度を維持しつつ、強度が最も低い薄肉部において折れ易いので、折り取られる圧電振動片の端辺は、常に概ね一定の形状を得ることができ、かつ連結部が突起として残存する虞がない。
【0010】
或る実施例では、前記薄肉部が、圧電振動片と連結部との接続部分に沿ってその幅方向両端を部分的に残すように設けられる。前記薄肉部は強度が低下して折れ易くなるが、幅方向の両端部分を元のウエハ厚さのまま残すことによって、接続部分の強度が或る程度維持されるので、ウエハの取扱い中に誤って圧電振動片が折り取られてしまう虞が少なくなる。また、前記接続部分の幅方向両端部分は、圧電振動片を折り取ったとき、パッケージへのマウントや位置合わせ及び取扱いに支障を来す虞がない大きさの小突起となって、圧電振動片の端辺に残る。この小突起は、圧電振動片を導電性接着剤でパッケージにマウントする際に、導電性接着剤が不必要な部分にまで流れるのを防止するストッパとして機能する。
【0011】
別の実施例では、前記薄肉部が、圧電振動片と連結部との接続部分に沿ってその全幅に設けられる。この圧電振動片は、連結部から折り取ったとき、上述したように前記接続部分の幅方向両端を元のウエハ厚さのまま残す場合のような小突起が生じない。また、前記接続部分の強度を或る程度維持して、ウエハの取扱い中に誤って圧電振動片が折り取られてしまう虞を解消するためには、上述したように前記接続部分の幅方向両端を元のウエハ厚さのまま残す場合よりも、前記薄肉部の厚さを厚くすれば良い。
【0012】
或る実施例では、前記薄肉部がウエハ表面に凹設された条溝からなり、例えば前記ウエハをハーフエッチングすることにより形成することができる。
【0013】
この場合、前記条溝はウエハの両面に形成することが、圧電振動片をより正確に圧電振動片の外形に沿って容易に折り取るために好ましい。
【0014】
また、或る実施例では、ウエハ各面の前記条溝が、互いに連結部の幅方向と直交する向きに僅かにずらして設けられることにより、折り取られた圧電振動片の端辺に小突起を確実に残すことができる。別の実施例では、前記ウエハ両面の前記条溝が、互いに前記連結部の幅方向と直交する向きに整合させて設けられることにより、前記小突起が残る場合と残らない場合とに拘わらず、前記接続部分をより正確に所望の位置で切り離すことができる。
【0015】
また、本発明の別の側面によれば、上述した本発明の方法により加工された圧電振動片が提供される。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下に、添付図面を参照しつつ、本発明の実施例を詳細に説明する。
図1は、本発明の方法を適用して水晶ウエハ11に加工された水晶素子片12、連結部13及び枠部14の形状を示している。水晶素子片12の基端部12aは、その端辺31に沿って中央に浅い台形状の凹み32が形成され、その中央で連結部13と接続されている。連結部13は、上述した従来技術と同様に、水晶素子片12の基端部12aとの接続部分が最も狭幅をなす台形状に形成されている。基端部12aと連結部13との接続部分には、図1(B)及び(C)に示すように、水晶振動片の外形線15に沿って凹溝16a、16bが上下両面11a、11bに設けられている。凹溝16a、16bは、前記接続部分の幅方向両端に僅かな部分を残して、直線状に形成されている。
【0017】
更に本実施例では、図1(D)によく示すように、上面11aの凹溝16aはその中心を外形線15が通り、凹溝16bはその中心が外形線15に関して連結部13側を通るように、両凹溝を互いに前記幅方向と直交する向きに僅かにずらして配置する。また、前記接続部分の幅方向両端の各隅部17は、基端部12aの辺縁と連結部13の側辺とが直線状に鋭角に交差するのではなく、概ねその交点を中心とする円弧状に切り込まれている。
【0018】
本実施例の水晶振動片は、次のようにフォトエッチングを用いて加工する。先ず、両面を研磨した所定厚さの水晶ウエハ11の表面に、耐蝕膜としてCr、Au等からなる金属薄膜を蒸着、スパッタリング等により被着し、その上にレジスト膜を塗布してフォトリソグラフィ技術により所望の音叉型水晶振動片の外形をパターニングした後、フッ酸、フッ化アンモニウム等の適当なエッチング液でエッチングし、枠部14との連結部13を残した状態で、図9(A)に関連して上述したように多数の水晶素子片12を加工する。前記接続部分両端の各隅部17は、上述したように円弧状の切込みを設けたので、直線状に鋭角に交差させた場合のように奥の部分が完全にエッチングされずに残ることなく、所望の形状にほぼ完全にエッチング加工することができる。
【0019】
次に、前記レジスト膜を残したまま、同様に水晶ウエハ11両面に凹溝16a、16bの形状をそれぞれパターニングし、適当なエッチング液を用いて適当な深さにハーフエッチングして両凹溝16a、16bを形成する。このようにしてフォトエッチングした水晶素子片12の表面に電極材料を蒸着、スパッタリング等により成膜し、フォトリソグラフィ技術によりパターニングして所望の電極膜を形成すると、多数の水晶振動片を並べた水晶ウエハが完成する。
【0020】
この水晶ウエハから、例えば従来技術に関連して上述したように、図9(A)に示すような吸引ノズルを用いて折り取ることにより、個々の水晶振動片を分離させる。水晶振動片18は、連結部13との前記接続部分に凹溝16a、16bからなる薄肉部を設けたことにより、図2(A)及び(B)に示すように、基端部12aが連結部13から概ね外形線15に沿って切り離される。このとき、基端部12aの辺縁には、連結部13との前記接続部分にその幅方向両端に僅かに残した前記部分が、凹溝16a、16b両端に小突起19となって残存する。
【0021】
本実施例によれば、上述したように水晶ウエハ11の連結部13との接続部分に薄肉部を設け、かつこの部分で水晶振動片18を水晶ウエハから折り取ることによって、小突起19は、常に基端部12aの端辺31において完全に凹み32内に収まる、即ち凹み32の領域において端辺31の最外郭線31aを越えない程度の僅かな大きさしか残らない。従って、特に圧電デバイスの小型化・薄型化によりパッケージ及び水晶振動片が微小化しても、従来のようにパッケージへのマウントや位置合わせ及び取扱いに支障を来す虞はない。
【0022】
図3(A)は、図1及び図2に関連して上述した本発明の第1実施例に従って加工されかつ個片に切り離された音叉型水晶振動片18を搭載した水晶振動子を示している。パッケージ20は、例えばセラミック薄板を積層した矩形箱状のベース21を有し、その内部に画定される空所22の底部には、一方の端部付近に1対の接続端子23が設けられている。音叉型水晶振動片18は、その基端部12aに設けられた1対の引出電極24をそれぞれ対応する接続端子23に整合させて、導電性接着剤25で片持ちにマウントされかつ電気的に接続されている。パッケージ20は、ベース21上端に薄板状の蓋26を接合することにより気密に封止される。
【0023】
本実施例の水晶振動片18は、上述したように基端部12aが略外形線15に沿って切り離され、かつその切り離し部分に残存する小突起19が基端部12aの端辺31から外側へ突出しないので、これをパッケージ20にマウントする際に、図示するように基端部12aの端辺31を空所22の隣接する内壁33に近接させて配置することができる。従って、パッケージ20の長手寸法をより小さくでき、パッケージのより一層の小型化に対応することが可能である。
【0024】
また、水晶振動子の組立工程では、水晶ウエハから折り取った多数の音叉型水晶振動片18をトレーに並べて搬送し、該トレーから1個ずつ吸着してパッケージ20のベース21にマウントする。本実施例の水晶振動片18は、小突起19が基端部12aの端辺31から突出していないので、水晶振動片を取扱う際に引っ掛かる虞が無く、吸着・マウント等の組み立て作業が容易になる利点がある。このため、特に微小化されたパッケージ20においても、その制限された空所22内に何ら支障無く位置合わせしかつ所望の位置に高精度にマウントすることができる。
【0025】
更に本実施例の水晶振動片18をベース21にマウントする際に、各接続端子23に付着させた導電性接着剤25は、基端部12aの辺縁に沿って流れるが、図3(B)に示すように小突起19がストッパとなるので、それ以上反対側の接続端子23及び引出電極24へは流れない。従って、音叉型水晶振動片18及びパッケージ20が微小化されても、導電性接着剤25による両接続端子23間及び両引出電極24間のショートを有効に防止することができる。
【0026】
図4は、図1及び図2に示す第1実施例の変形例を示している。この変形例は、基端部12aと連結部13との接続部分に水晶振動片の外形線15に沿ってウエハ上下両面11a、11bに設けられる凹溝16a、16bが、図4(A)乃至(C)に示すように、いずれもその中心を外形線15が通るように位置を合わせて配置されている点において、図1及び図2の実施例と異なる。凹溝16a、16bは、図1及び図2の実施例と同様に、前記接続部分の幅方向両端に僅かな部分を残して直線状に形成され、また前記接続部分の幅方向両端の各隅部17には、円弧状の切り込みが設けられている。
【0027】
この水晶素子片12に電極膜を形成した後、水晶ウエハ11から折り取ると、水晶振動片18は、図4(D)に示すように、基端部12aが連結部13から略外形線15に沿って分離される。基端部12aの辺縁には、連結部13との前記接続部分の幅方向両端に僅かに残した前記部分が、凹溝16a、16bの両端に小突起19を残すが、凹溝16a、16bの位置を合わせたことにより図1及び図2の実施例の場合よりも更に小さくなる。従って、本実施例の小突起19も、図1及び図2の実施例の場合と同様に、常に基端部12aの端辺31において完全に凹み32内に収まり、端辺31の最外郭線31aを越えて突出することはないので、パッケージへのマウントや位置合わせ及び取扱いに支障を来す虞はない。
【0028】
図5は、上記第1実施例の別の変形例を示している。この変形例は、図5(A)乃至(C)に示すように、基端部12aと連結部13との接続部分でウエハ上面11aに設けられる凹溝16aが、その中心を水晶振動片の外形線15が通るように配置されるのに対し、ウエハ下面11bの凹溝16bは、その中心を外形線15よりも基端部12aの内側に配置して、両者を互いに前記幅方向と直交する向きに僅かにずらして設けられている点において、上記実施例と異なる。また凹溝16a、16bは、上記実施例と同様に、前記接続部分の幅方向両端に僅かな部分を残して直線状に形成され、前記接続部分の幅方向両端の各隅部17に、円弧状の切り込みが設けられている。
【0029】
この水晶素子片12に電極膜を形成した後、水晶ウエハ11から折り取ると、水晶振動片18は、図5(D)に示すように、基端部12aが連結部13から略外形線15に沿って分離される。このとき、基端部12aの辺縁には、連結部13との前記接続部分の幅方向両端に僅かに残した前記部分によって、凹溝16a、16bの両端に小突起19が残る。しかしながら、一方の凹溝16bの位置を外形線15より内側にしたことによって、小突起19は上記各実施例の場合よりも更に小さく又は実質的に無くなるので、水晶振動片18のパッケージへのマウントや位置合わせ等、その取扱いに支障を来す虞はない。
【0030】
本発明によれば、上述したように一方の凹溝16aをその中心を水晶振動片18の外形線15が通るように配置したとき、他方の凹溝16bの位置は、外形線15(又は一方の凹溝16a)に関して連結部13側、基端部12aの内側、又は一致する位置であって良く、いずれの場合にも、基端部12aの端辺が略一定の形状になって上述した本発明の作用効果が得られる。特に、低流動性又は低粘性の導電性接着剤25は、これを用いて水晶振動片18をマウントすると反対側の接続端子23及び引出端子24側に流れ難いので、有効である。また、凹溝16a、16bの位置を整合させた場合には、そうでない場合に比して、同じ溝幅及び深さで基端部12aと連結部13との接続部分の強度が幾分小さくなるので、水晶振動片18を水晶ウエハから折り取り易くなる。逆に、凹溝16a、16bの位置をいずれかの向きにずらした場合には、前記接続部分の強度が増すので、水晶ウエハの取り扱い中に誤って水晶振動片18が折り取られる虞が少ない。
【0031】
図6には、本発明の第2実施例による音叉型水晶振動片の要部が示されている。この第2実施例では、図6(A)に良く示すように、水晶振動片18の基端部12aと連結部13との接続部分に、その両隅部17を直線状に結ぶ凹溝26a、26bが、水晶振動片の外形線15に沿って上下両面11a、11bに形成されている。本実施例の凹溝26a、26bは、第1実施例の凹溝16a、16bよりもその幅が狭く、従ってその深さも浅く形成される。そのため、第1実施例の場合よりも前記接続部分の強度が増し、水晶ウエハの取り扱い中に不用意に水晶振動片18が折り取られてしまう事故の可能性が少なくなる。図6(B)に併せて示すように、一方即ち上面11aの凹溝26aがその中心を水晶振動片18の外形線15に概ね会わせて配置されるのに対し、他方即ち下面11側の凹溝26bは、図1及び図2の実施例と同様に、外形線15から連結部13側に幾分ずらして配置される。
【0032】
本実施例において水晶振動片18を連結部13から折り取ると、前記接続部分は、図6(C)に示すように外形線15に沿って直線状に切り離され、第1実施例のような小突起を生じない。その代わりに、前記接続部分が、全幅に亘って外形線15から外側に僅かに残る。この外形線15からの突出量は、上下面11a、11bにおける凹溝26a、26bのずれの大きさによって決まるが、第1実施例の小突起19よりも小さいことは言うまでもない。従って、本実施例の水晶振動片18は、水晶ウエハから折り取った後の取り扱いが第1実施例の場合よりも容易で、水晶振動子の組立工程における作業性が向上し、微小化されたパッケージ20において所望の位置に高精度に位置合わせしかつマウントすることができる。
【0033】
図7及び図8は、それぞれ図6に示す第2実施例の変形例を示している。図7の変形例は、上面11aの凹溝26aが図6の場合と同様に、その中心を水晶振動片18の外形線15に概ね会わせて配置され、かつ下面11bの凹溝26bがその位置を凹溝26aと一致させて配置されている。このため、水晶振動片18を水晶ウエハから折り取ると、基端部12aと連結部13との接続部分は、図7(C)に示すように略外形線15に沿って、第1実施例のような小突起19を残すことなく直線状に切り離される。従って、この切り離し部分の外形線15からの突出量は、図6の場合よりも小さくなる。また、前記接続部分の強度は、図6の場合よりも小さくなるので、水晶ウエハから折り取り易くなる。
【0034】
図8の変形例は、上面11aの凹溝26aが、同じくその中心を水晶振動片18の外形線15に概ね会わせて配置されるのに対し、下面11bの凹溝26bは外形線15よりも基端部12aの内側にずらして配置されている。このため、水晶振動片18を水晶ウエハから折り取ると、基端部12aと連結部13との接続部分は、図8(C)に示すように図6及び図7の場合よりも内側の位置で略外形線15に沿って、第1実施例のような小突起19を残すことなく直線状に切り離される。従って、この切り離し部分の外形線15からの突出量は、図7の場合よりも更に小さく、実質的に略0となる。このため、水晶ウエハから折り取った後の取り扱いが簡単で、水晶振動子を組み立てる際の作業性が向上し、特に微小化されたパッケージにおいても、高精度な位置合わせ及びマウントが可能である。
【0035】
以上、本発明の好適な実施例について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において上記実施例に様々な変更・変形を加えて実施することができる。例えば、直線状に連続する小さな凹みのように凹溝16a、16b以外の様々な形状・構造のものにより、基端部12aと連結部13との前記接続部分に薄肉部を設け、連結部との接続部分を常に略一定の形状で折り取ることができる。更に、本発明は、音叉型以外の水晶振動片、及びフォトエッチングにより外形加工される限り、水晶以外の圧電振動片についても同様に適用することができる。
【0036】
【発明の効果】
本発明は、上述したように圧電材料のウエハにフォトエッチングで外形加工した圧電振動片を、ウエハとの連結部に該圧電振動片の外形に沿って設けた、強度が最も低い薄肉部において折り取るので、圧電振動片を微小化しても、連結部がウエハの状態で取り扱うのに十分な強度を有しつつ、折り取られた圧電振動片の端辺がパッケージへのマウント、位置合わせ及び取扱いに支障となるような突起を生じることなく、略一定の形状になる。このため、圧電振動片の加工中及びウエハから分離後の工程において、取り扱いが容易で良好な作業性を確保でき、かつ生産性及び歩留まりの向上を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】A図は本発明の方法により水晶ウエハに加工された音叉型水晶素子片、連結部及び枠部を示す部分拡大平面図、B図は連結部の上面を示す部分拡大図、C図は連結部の下面を示す部分拡大図、D図はB図のD−D線における部分拡大断面図。
【図2】A図及びB図は、それぞれ水晶ウエハから折り取られた音叉型水晶振動片の基端部の上面及び下面を示す部分拡大図。
【図3】A図は本発明により加工された音叉型水晶振動片を搭載した水晶振動子を示す平面図、B図はそのマウント部分を示す部分拡大図。
【図4】A図は本発明の変形例において水晶ウエハに加工された音叉型水晶素子片との連結部の上面を示す部分拡大図、B図は連結部の下面を示す部分拡大図、C図はA図のC−C線における部分拡大断面図、D図は水晶ウエハから折り取られた音叉型水晶振動片の基端部の上面を示す部分拡大図。
【図5】A図は本発明の別の変形例において水晶ウエハに加工された音叉型水晶素子片との連結部の上面を示す部分拡大図、B図は連結部の下面を示す部分拡大図、C図はA図のC−C線における部分拡大断面図、D図は水晶ウエハから折り取られた音叉型水晶振動片の基端部の上面を示す部分拡大図。
【図6】A図は本発明の第2実施例において、水晶ウエハに加工された音叉型水晶素子片の連結部の上面を示す部分拡大図、B図はA図のB−B線における部分拡大断面図、C図は水晶ウエハから折り取られた水晶振動片の基端部の上面を示す部分拡大図。
【図7】A図は第2実施例の変形例において、水晶ウエハに加工された音叉型水晶素子片の連結部の上面を示す部分拡大図、B図はA図のB−B線における部分拡大断面図、C図は水晶ウエハから折り取られた水晶振動片の基端部の上面を示す部分拡大図。
【図8】A図は第2実施例の別の変形例において、水晶ウエハに加工された音叉型水晶素子片の連結部の上面を示す部分拡大図、B図はA図のB−B線における部分拡大断面図、C図は水晶ウエハから折り取られた水晶振動片の基端部の上面を示す部分拡大図。
【図9】A図は従来技術において水晶ウエハから音叉型水晶振動片を折り取る工程を説明するための概略斜視図、B図は水晶ウエハに加工された音叉型水晶素子片、連結部及び枠部を示す部分拡大平面図。
【符号の説明】
1、11 水晶ウエハ
2、12 水晶素子片
2a、12a 基端部
3、13 連結部
4、14 枠部
5、15 外形線
6 吸引ノズル
7 突起
11a 上面
11b 下面
16a、16b 凹溝
17 隅部
18 水晶振動片
19 小突起
20 パッケージ
21 ベース
22 空所
23 接続端子
24 引出電極
25 導電性接着剤
26 蓋
31 端辺
31a 最外郭線
32 凹み

Claims (6)

  1. 圧電材料のウエハをフォトエッチングすることにより、圧電振動片の外形を有する圧電素子片と、前記ウエハの枠部と、前記圧電素子片をその基端部において前記枠部に連結する連結部とを加工する過程を有し、
    前記フォトエッチングによる加工工程において、前記圧電素子片の基端部が、その端辺に沿って前記基端部の最外郭線よりも内側に凹みを設けた外形を有しかつ前記凹みにおいて前記連結部に接続されるように形成され、前記基端部と前記連結部との接続部分には、前記ウエハを両面からハーフエッチングすることにより、前記接続部分の幅方向両端を前記基端部及び前記連結部と同じ厚さで残して、前記基端部及び前記連結部の厚さよりも薄い薄肉部が、前記基端部の外形に沿って形成され、後の工程で前記薄肉部において前記連結部を折ることにより前記圧電素子片を前記枠部から切り離したときに、前記基端部及び前記連結部と同じ厚さで残した前記接続部分の幅方向両端部分が、前記基端部の最外郭線を越えない小突起を前記凹み内に形成するようにしたことを特徴とする圧電振動片の加工方法。
  2. 前記薄肉部が、前記ウエハ両面に凹設された条溝からなることを特徴とする請求項に記載の圧電振動片の加工方法。
  3. 前記ウエハ両面の前記条溝が、それぞれ前記連結部の幅方向と直交する向きに、一方の前記条溝を前記連結部側に僅かにずらして設けられることを特徴とする請求項に記載の圧電振動片の加工方法。
  4. 前記ウエハ両面の前記条溝が、互いに前記連結部の幅方向と直交する向きに前記ウエハ両面で位置を整合させて設けられることを特徴とする請求項に記載の圧電振動片の加工方法。
  5. 前記圧電材料が水晶であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の圧電振動片の加工方法。
  6. 請求項1乃至5のいずれかに記載の方法により加工されたことを特徴とする圧電振動片。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108735584A (zh) * 2018-05-29 2018-11-02 侯玉闯 一种半导体芯片生产工艺

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5353758B2 (ja) * 2003-06-23 2013-11-27 セイコーエプソン株式会社 振動型ジャイロスコープの製造方法
JP4525623B2 (ja) 2006-03-23 2010-08-18 エプソントヨコム株式会社 圧電振動片の製造方法
JP5071623B2 (ja) * 2007-01-22 2012-11-14 セイコーエプソン株式会社 音叉型圧電振動片集合体及び音叉型圧電振動片の製造方法
JP5138407B2 (ja) * 2008-02-14 2013-02-06 セイコーインスツル株式会社 ウエハ及びウエハ研磨方法
JP5402031B2 (ja) * 2009-02-02 2014-01-29 セイコーエプソン株式会社 水晶振動片の加工方法及び水晶ウェーハ
JP2010258790A (ja) * 2009-04-24 2010-11-11 Goto Seiko:Kk 水晶片の折り取り移載装置
JP5302776B2 (ja) * 2009-05-29 2013-10-02 京セラクリスタルデバイス株式会社 水晶片集合基板
JP5350101B2 (ja) * 2009-06-30 2013-11-27 京セラクリスタルデバイス株式会社 音叉型屈曲水晶振動子
JP5465992B2 (ja) * 2009-12-11 2014-04-09 エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 水晶振動子、電子部品および水晶振動子の製造方法
JP2012186709A (ja) * 2011-03-07 2012-09-27 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電振動片及び圧電デバイス
JP5847540B2 (ja) * 2011-10-31 2016-01-27 京セラクリスタルデバイス株式会社 水晶ウエハ
JP5877746B2 (ja) * 2012-03-28 2016-03-08 シチズンファインデバイス株式会社 圧電振動片およびその製造方法
JP6127495B2 (ja) 2012-12-19 2017-05-17 セイコーエプソン株式会社 振動片、振動子、発振器、電子機器、移動体、および振動片の製造方法
JP5725008B2 (ja) * 2012-12-27 2015-05-27 セイコーエプソン株式会社 圧電振動片の製造方法
US10224898B2 (en) * 2013-11-13 2019-03-05 Daishinku Corporation Piezoelectric wafer, piezoelectric vibration piece, and piezoelectric vibrator
JP5804029B2 (ja) * 2013-11-22 2015-11-04 株式会社大真空 圧電ウェハ、圧電振動片、及び圧電振動子
JP5804026B2 (ja) * 2013-11-13 2015-11-04 株式会社大真空 圧電ウェハ及び圧電振動片
JP2016146595A (ja) * 2015-02-09 2016-08-12 セイコーエプソン株式会社 振動片の製造方法、ウェハー、振動片、振動子、発振器、リアルタイムクロック、電子機器、および移動体
JP6525766B2 (ja) * 2015-06-29 2019-06-05 京セラ株式会社 水晶振動素子集合ウエハ
JP6678428B2 (ja) * 2015-10-26 2020-04-08 エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 圧電振動片の製造方法、圧電振動片及び圧電振動子
JP6620516B2 (ja) 2015-10-28 2019-12-18 セイコーエプソン株式会社 音叉型振動片の製造方法、振動デバイス、電子機器、および移動体

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108735584A (zh) * 2018-05-29 2018-11-02 侯玉闯 一种半导体芯片生产工艺
CN108735584B (zh) * 2018-05-29 2021-03-23 江苏永鼎股份有限公司 一种半导体芯片生产工艺

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