JP4116607B2 - 映像センサの実装方法およびそれに用いる粘着テープ - Google Patents
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Description
上記条件によって作製したテープについて、下記の項目について評価を行った。
(1)加熱後のテープの形状
ガラス面に上記実施例・比較例のサンプルを貼り合せた後、180℃の温度条件下に一時間放置した後のテープの形状。
(2)テープ剥離後のガラス表面の状態
テープ剥離後のガラス表面の状態を目視にて確認した。
(3)剥離性
CCDパッケージの表面ガラスに下記実施例・比較例のサンプルを貼り合せた後、これを最高温度180℃×5秒(余熱等も含めたリフロー炉の投入時間は約90秒)の半田リフロー炉へ投入して基板へ実装した後の剥離の容易性。
ポリイミドフィルム(東レデュポン社製カプトン100H:厚さ25μm、170℃における熱伝導率が約4.1×10-4cal/cm・sec・℃)に、シリコーン系粘着剤(東レダウコーニング社製SD−4580)を厚さ10μmに塗布した粘着テープを作製し、CCDパッケージの表面ガラスに貼り合わせた。これを最高温度180℃×5秒(余熱等も含めたリフロー炉の投入時間は約90秒)の半田リフロー炉へ投入して基板へ実装した。なお実装完了後テープを剥離した。その結果、テープ剥離後の表面は傷や付着異物など確認されず、またCCDとしての正常動作が確認された。
上述の図2(A)に示すように、粘着テープを11mm×12mm角の被覆部分から、R=2(mm)の円弧形状の側部を経て、突出長さが4mmの突起部を有するテープ形状とした以外は、実施例1と同様の粘着テープを作製した。このテープをCCDパッケージの表面ガラスに貼り合わせ、実施例1と同様に180℃の半田リフロー炉へ投入して基板へ実装した。その後、テープの突起部からテープを剥離したところ、テープが切れることなく突起部から容易に剥離することができた。テープ剥離後のCCDパッケージのガラス表面は傷や付着異物など確認されず、またCCDとしての正常動作が確認された。
上述の図2(C)に示すように、粘着テープを6mm×7mm角の被覆部分から、両端外側に各々1mm(図2(C)の3bおよび3fが1mmとなる)開いたハの字型の傾斜を有する側部を経て、突出長さが2.5mmの突起部を有するテープ形状とした以外は、実施例2と同様の粘着テープを作製した。このテープをCCDパッケージの表面ガラスに貼り合わせ、実施例1と同様に180℃の半田リフロー炉へ投入して基板へ実装した。その後、テープの突起部からテープを剥離したところ、テープが切れることなく突起部から容易に剥離することができた。テープ剥離後のCCDパッケージのガラス表面は傷や付着異物など確認されず、またCCDとしての正常動作が確認された。
厚さが25μmのナイロンフィルム(東レ社製6ナイロン:熱伝導度約5.5×10-4cal/cm・sec・℃)に、貯蔵弾性率が2.0×103N/cm2のゴム系粘着剤を厚さ10μmに塗布した粘着テープを用いた以外は、実施例1と同様に行った。その結果、テープの熱収縮により貼りあわせ部分に位置ズレが発生し、また剥離した面には熱劣化した粘着剤が表面に残って汚染していた。また、リフローの温度により、CCD内部のカラーフィルタが破損しているためか、CCD自体も正常に作動しなかった。
突起部の側部が、直角状の末底形状(図2(A)の破線に示すような形状3e)を有する以外は、実施例4と同様の粘着テープを作製した。このテープをCCDパッケージの表面ガラスに貼り合わせ、実施例1と同様に180℃の半田リフロー炉へ投入して基板へ実装した。その後、テープの突起部からテープを剥離したところ、突起部末底の角の部分から亀裂が生じテープが切れて、突起部からテープ全体を容易に剥離することができなかった。
厚さが2μmのポリエチレンナフタレートからなる基材上に、アクリル系粘着剤の溶液を幅10mmの塗布部と幅10mmの未塗布部を交互にストライプ状に塗布、乾燥して、厚さが5μmの粘着層を形成した粘着シートを作製した。この粘着シートを未塗布部分がテープの中央になる様に20mm幅でスリットして粘着テープを得た。図1におけるa=10mm、b=5mmの粘着テープとなる。この粘着テープを180℃の加熱を1時間程実施した後、JIS Z0237に準じて粘着力を測定すると1.0N/19mmであり、熱収縮率は0.15%であった。加熱後のテープの形状は、テープのガラス面からの浮き・剥離が確認されなかった。
アクリル系粘着剤の溶液をストライプ状に塗布しない以外は、参考例1と同様な方法にて作製した粘着テープを得た。この粘着テープを180℃の加熱を1時間程実施した後、JIS Z0237に準じて粘着力を測定すると2.0N/19mmであり、熱収縮率は0.15%であった。加熱後のテープは、テープ剥離後のガラス表面に粘着剤に由来する異物が確認された。
以上の結果より、耐熱性、作業性、かつ剥離性に優れたCCDパッケージ成型時に使用される表面保護粘着テープを提供することができた。
2 受光部
3 粘着テープ
3a 突起部
3b 辺部
3c 側部
3d 先端
4 基材
5 粘着層
X 中心線
Claims (8)
- 固体撮像デバイスを用いた映像センサの実装工程において、ポリイミドフィルムを基材とし、その外周の少なくとも一部に剥離用の突起部を有し、かつ、少なくとも片面に粘着層を有する粘着テープであって、映像センサの端面と平行し、前記突起部の末底と繋がる辺部を有するとともに、突起部の先端から末底に繋がる側部が、斜線状、折れ線状、曲線状あるいはこれらの組み合わせのいずれかの形状を有するものを、前記映像センサの受光部に貼りあわせた状態で、170℃以上に加熱することで映像センサの端子部を基板側と半田接続リフローすることを特徴とする映像センサの実装方法。
- 前記粘着テープが、映像センサの受光部全体を被覆するとともに、その外周部の少なくとも一部が映像センサの端面から中心側に所定の距離を有するように、前記受光部に貼り合せることを特徴とする請求項1記載の映像センサの実装方法。
- 前記粘着テープの粘着剤構成材として、少なくともシリコーン系材料を用いることを特徴とする請求項1又は2記載の映像センサの実装方法。
- 前記粘着テープにおいて、前記映像センサの受光部に掛かる部分に粘着層を設けないことを特徴とする請求項1〜3いずれかに記載の映像センサの実装方法。
- 170℃における前記基材の熱伝導率が、5×10-4cal/cm・sec・℃以下であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の映像センサの実装方法。
- 180℃の加熱を1時間実施した後の前記粘着テープの熱収縮率が、1.0%以下であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の映像センサの実装方法。
- 180℃の加熱を1時間実施した後の前記粘着テープの粘着力が、0.1〜8.0N/19mm幅であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の映像センサの実装方法。
- 請求項1〜7のいずれか記載の映像センサの実装方法に用いる粘着テープであって、
ポリイミドフィルムを基材とし、その外周の少なくとも一部に剥離用の突起部を有し、かつ、少なくとも片面に粘着層を有すると共に、前記映像センサの端面と平行し、前記突起部の末底と繋がる辺部を有するとともに、突起部の先端から末底に繋がる側部が、斜線状、折れ線状、曲線状あるいはこれらの組み合わせのいずれかの形状を有することを特徴とする粘着テープ。
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