JP4107267B2 - Stacked cooler - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品を両面から冷却するための積層型冷却器に関する。   The present invention relates to a stacked cooler for cooling an electronic component from both sides.

従来より、図１７に示すごとく、電子部品４を両面から挟持するように、複数の冷却管９２を積層配置してなり、上記電子部品４を両面から冷却する積層型冷却器９がある（特許文献１参照）。
該積層型冷却器９は、上記冷却管９２に冷却媒体を供給する供給ヘッダ９４と、上記冷却管９２から冷却媒体を排出する排出ヘッダ９５とを有する。積層配置された上記複数の冷却管９２は、その一端において上記供給ヘッダ９４に接続され、他端において上記排出ヘッダ９５に接続されている。 Conventionally, as shown in FIG. 17, there is a laminated cooler 9 in which a plurality of cooling pipes 92 are stacked so as to sandwich the electronic component 4 from both sides, and the electronic component 4 is cooled from both sides (patent). Reference 1).
The stacked cooler 9 includes a supply header 94 that supplies a cooling medium to the cooling pipe 92 and a discharge header 95 that discharges the cooling medium from the cooling pipe 92. The plurality of cooling pipes 92 arranged in a stacked manner are connected to the supply header 94 at one end and to the discharge header 95 at the other end.

しかしながら、上記従来の積層型冷却器９においては、上記冷却管９２とは別部材の上記供給ヘッダ９４及び排出ヘッダ９５に、上記冷却管２が接続されている。そのため、上記積層型冷却器９を製造するに当り、部材点数が多く、製造コストが高くなるおそれがある。
また、上記積層型冷却器９においては、複数の冷却管９２が供給ヘッダ９４及び排出ヘッダ９５に固定されているため、上記複数の冷却管９２の間の間隔を変更することが困難である。それ故、電子部品４を冷却管９２の間に挿入して、該冷却管９２を上記電子部品４の両主面に確実に密着させることが困難となる。 However, in the conventional stacked cooler 9, the cooling pipe 2 is connected to the supply header 94 and the discharge header 95 which are separate members from the cooling pipe 92. For this reason, in manufacturing the stacked cooler 9, the number of members is large and the manufacturing cost may be increased.
In the stacked cooler 9, since the plurality of cooling pipes 92 are fixed to the supply header 94 and the discharge header 95, it is difficult to change the interval between the plurality of cooling pipes 92. Therefore, it becomes difficult to insert the electronic component 4 between the cooling pipes 92 and to ensure that the cooling pipes 92 are in close contact with both main surfaces of the electronic component 4.

また、図１８に示すごとく、電子部品４を両面から挟持するように複数の冷却管９２を配設してなると共に、該複数の冷却管９２を連通部材９３によって連通して、冷却媒体が各冷却管９２に流通するよう構成した積層型冷却器９０がある（特許文献２参照）。
しかしながら、この積層型冷却器９０においても、冷却管９２とは別部材である連通部材９３を冷却管９２に接合して、積層型冷却器９０を組み立てる必要がある。そのため、製造コストが高くなると共に生産性の向上が困難となるという問題がある。 Further, as shown in FIG. 18, a plurality of cooling pipes 92 are provided so as to sandwich the electronic component 4 from both sides, and the cooling pipes 92 are communicated by a communication member 93 so that the cooling medium is provided for each cooling medium. There is a stacked cooler 90 configured to flow through the cooling pipe 92 (see Patent Document 2).
However, also in this laminated cooler 90, it is necessary to assemble the laminated cooler 90 by joining the communication member 93, which is a separate member from the cooling pipe 92, to the cooling pipe 92. For this reason, there are problems that the manufacturing cost increases and it is difficult to improve productivity.

特開２００１−３２０００５号公報JP 2001-320005 A 特開２００２−２６２１５号公報JP 2002-26215 A

本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたものであり、製造コストの低減を図ることができる積層型冷却器を提供しようとするものである。   The present invention has been made in view of such conventional problems, and an object of the present invention is to provide a stacked cooler capable of reducing the manufacturing cost.

本発明は、電子部品を両面から冷却するための積層型冷却器であって、
該積層型冷却器は、冷却媒体を流通させる冷媒流路を設けた扁平形状の複数の冷却管を、上記電子部品を両面から挟持できるように積層配置してなると共に、上記各冷媒流路に上記冷却媒体を供給する供給ヘッダ部と、上記各冷媒流路から上記冷却媒体を排出する排出ヘッダ部とを有し、
上記冷却管は、積層方向に開口すると共に突出した突出管部を設けてなり、
隣合う上記冷却管は、上記突出管部同士を嵌合させると共に該突出管部の側壁同士を接合することにより、互いの上記冷媒流路を連通させて、上記供給ヘッダ部及び上記排出ヘッダ部を形成していることを特徴とする積層型冷却器にある（請求項１）。 The present invention is a stacked cooler for cooling an electronic component from both sides,
The laminated cooler is formed by laminating a plurality of flat cooling pipes provided with a refrigerant flow path for circulating a cooling medium so that the electronic component can be sandwiched from both sides. A supply header portion for supplying the cooling medium, and a discharge header portion for discharging the cooling medium from each refrigerant flow path,
The cooling pipe is provided with a protruding pipe portion that opens in the stacking direction and protrudes,
The adjacent cooling pipes connect the protruding pipe parts to each other and join the side walls of the protruding pipe parts to each other to connect the refrigerant flow paths, thereby supplying the supply header part and the discharge header part. Is formed in a stacked type cooler (claim 1).

次に、本発明の作用効果につき説明する。
上記積層型冷却器においては、冷却管に形成された上記突出管部同士を嵌合させることにより、隣合う冷却管における互いの冷媒流路を連通させている。そのため、複数の冷却管は、特に別部材を介して接続する必要がなく、部品点数を少なくすることができると共に、製造が容易である。 Next, the effects of the present invention will be described.
In the stacked cooler, the refrigerant pipes in adjacent cooling pipes are connected to each other by fitting the protruding pipe portions formed in the cooling pipes together. Therefore, it is not necessary to connect the plurality of cooling pipes via separate members, the number of parts can be reduced, and manufacturing is easy.

また、隣合う冷却管における上記突出管部は、該突出管部の側壁同士を接合することにより接続されている。そのため、上記供給ヘッダ部及び排出ヘッダ部は、突出管部の内径と略同等の流路径を確保することができる。これにより、供給ヘッダ部及び排出ヘッダ部における通水抵抗を低減すると共に、圧力損失を抑制することができる。それ故、複数の冷却管へ冷却媒体を均等に流通させることができ、ひいては、電子部品を均等に冷却することができる。   Moreover, the said protruding pipe part in an adjacent cooling pipe is connected by joining the side walls of this protruding pipe part. Therefore, the supply header part and the discharge header part can ensure a flow path diameter substantially equal to the inner diameter of the protruding pipe part. Thereby, while reducing the water flow resistance in a supply header part and a discharge header part, a pressure loss can be suppressed. Therefore, the cooling medium can be evenly circulated through the plurality of cooling pipes, and thus the electronic components can be uniformly cooled.

以上のごとく、本発明によれば、製造コストの低減を図ることができる積層型冷却器を提供することができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to provide a stacked type cooler capable of reducing the manufacturing cost.

本発明（請求項１）において、上記電子部品は、例えば、ＩＧＢＴ等の半導体素子とダイオードとを内蔵した半導体モジュールとすることができる。そして、該半導体モジュールは、自動車用インバータ、産業機器のモータ駆動インバータ、ビル空調用のエアコンインバータ等に用いるものとすることができる。
また、上記電子部品として、上記半導体モジュール以外にも、例えば、パワートランジスタ、パワーＦＥＴ、ＩＧＢＴ等を用いることもできる。 In the present invention (claim 1), the electronic component may be a semiconductor module including a semiconductor element such as an IGBT and a diode, for example. And this semiconductor module can be used for the inverter for motor vehicles, the motor drive inverter of industrial equipment, the air conditioner inverter for building air conditioning, etc.
In addition to the semiconductor module, for example, a power transistor, a power FET, or an IGBT can be used as the electronic component.

また、上記冷却媒体としては、例えば、エチレングリコール系の不凍液が混入した水、水やアンモニア等の自然冷媒、フロリナート等のフッ化炭素系冷媒、ＨＣＦＣ１２３、ＨＦＣ１３４ａ等のフロン系冷媒、メタノール、アルコール等のアルコール系冷媒、アセトン等のケトン系冷媒などを用いることができる。   Examples of the cooling medium include water mixed with ethylene glycol antifreeze, natural refrigerants such as water and ammonia, fluorocarbon refrigerants such as fluorinate, chlorofluorocarbon refrigerants such as HCFC123 and HFC134a, methanol, alcohol, and the like. Alcohol-based refrigerants such as acetone and ketone-based refrigerants such as acetone can be used.

また、上記冷却管は、積層方向に変形するダイヤフラム部を、上記突出管部の周囲に形成してなることが好ましい（請求項２）。
この場合には、隣合う冷却管の間の間隔を容易に調整することができ、上記電子部品を隣合う上記冷却管の間に容易かつ確実に配設することができる。そして、上記電子部品を上記冷却管に確実に密着させ、或いは両者の間に介在させる伝熱部材等に、電子部品及び冷却管を確実に密着させることができる。 Moreover, it is preferable that the said cooling pipe forms the diaphragm part which deform | transforms in the lamination direction around the said protrusion pipe part (Claim 2).
In this case, the interval between the adjacent cooling pipes can be easily adjusted, and the electronic component can be easily and reliably disposed between the adjacent cooling pipes. Then, the electronic component and the cooling pipe can be reliably brought into close contact with the cooling pipe or the heat transfer member interposed between them.

なお、上記積層型冷却器に電子部品を配設するに当っては、例えば、上記ダイヤフラム部を冷却管の内側に向かって変形させることにより、冷却管の間に電子部品を挟持させることができる。また、一旦、上記ダイヤフラム部を冷却管の外側に向かって変形させることにより隣合う冷却管の間の間隔を拡げて、その間に電子部品を挿入した後、冷却管の間の間隔を狭めることにより、電子部品を挟持させてもよい。   In arranging the electronic component in the stacked cooler, for example, the electronic component can be sandwiched between the cooling pipes by deforming the diaphragm portion toward the inside of the cooling pipe. . Also, once the diaphragm part is deformed toward the outside of the cooling pipe, the interval between adjacent cooling pipes is expanded, and after inserting electronic components between them, the interval between the cooling pipes is reduced. An electronic component may be sandwiched.

また、上記冷却管は、対向配置された一対の上記突出管部のうちの一方の周囲に上記ダイヤフラム部を形成してなり、他方の周囲には形成していないことが好ましい（請求項３）。
この場合には、電子部品を挟持させた状態において一定の形状となるように積層型冷却器を製造することが容易となる。 Preferably, the cooling pipe is formed with the diaphragm portion around one of the pair of protruding pipe portions arranged opposite to each other, and is not formed around the other. .
In this case, it is easy to manufacture the stacked cooler so as to have a certain shape in a state where the electronic component is sandwiched.

即ち、双方の上記突出管部の周囲にダイヤフラム部を設けて変形させると、それぞれの変形量にばらつきが生ずるおそれがある。そして、この場合に、ダイヤフラム部の変形量を調整しようとすると、冷却管のプレス成形の絞り率や板厚など、種々の条件を正確に管理する必要が生ずる。
そこで、上記のごとくダイヤフラム部を一方にのみ設けることにより、冷却管によって電子部品を挟持させる際の変形を、略設計どおりに行うことが容易となる。 That is, if the diaphragm portions are provided around the projecting tube portions and deformed, there is a possibility that variations in the respective deformation amounts occur. In this case, if the deformation amount of the diaphragm portion is to be adjusted, it is necessary to accurately manage various conditions such as the drawing ratio and plate thickness of the press forming of the cooling pipe.
Therefore, by providing the diaphragm portion only on one side as described above, it becomes easy to perform the deformation when the electronic component is held by the cooling pipe as substantially designed.

また、上記冷却管は、上記一対の突出管部のうち、上記供給ヘッダ部における下流側に形成された突出管部の周囲に、上記ダイヤフラム部を形成してなることが好ましい（請求項４）。
この場合には、供給ヘッダ部から冷却管への冷却媒体の円滑な供給が上記ダイヤフラム部によって妨げられることを防ぐことができる。 Preferably, the cooling pipe is formed by forming the diaphragm part around a protruding pipe part formed downstream of the supply header part among the pair of protruding pipe parts. .
In this case, it can prevent that the smooth supply of the cooling medium from a supply header part to a cooling pipe is prevented by the said diaphragm part.

また、上記冷却管は、上記冷媒流路の入口部において、上記冷媒流路の幅を狭める絞り部を設けてなることが好ましい（請求項５）。
この場合には、上記複数の冷媒流路における最小流路断面積の均一化が容易となり、各冷媒流路への冷却媒体の流量を均一化することができる。 Preferably, the cooling pipe is provided with a constriction that narrows the width of the refrigerant flow path at the inlet of the refrigerant flow path.
In this case, the minimum flow path cross-sectional area in the plurality of refrigerant flow paths can be easily made uniform, and the flow rate of the cooling medium to each refrigerant flow path can be made uniform.

また、上記冷却管は、一対の外殻プレートと、該一対の外殻プレートの間に配された中間プレートと、該中間プレートと上記外殻プレートとの間に配された波形状のインナフィンとを有することが好ましい（請求項６）。
この場合には、上記外殻プレートと中間プレートとインナフィンとをそれぞれ別個にプレス成形等した後、これらを接合することにより、いわゆるドロンカップ構造の冷却管を得ることができる。それ故、上記冷却管を容易に製造することができる。 The cooling pipe includes a pair of outer shell plates, an intermediate plate disposed between the pair of outer shell plates, a wave-shaped inner fin disposed between the intermediate plate and the outer shell plate, (Claim 6).
In this case, the outer shell plate, the intermediate plate, and the inner fin are separately press-molded, and then joined together to obtain a so-called drone cup structure cooling pipe. Therefore, the cooling pipe can be easily manufactured.

また、上記インナフィンを所望の部分に形成することが容易となる。これによって、例えば、供給ヘッダ部や排出ヘッダ部となる部分にはインナフィンを配置しないようにして、供給ヘッダ部や排出ヘッダ部の加工を容易にすることができる。
また、この場合には、上記冷媒流路が、冷却管の積層方向に２段形成されることとなる。そのため、冷却管の両側に配設される電子部品の間における熱の移動を抑制することができる。これにより、例えば、一方の電子部品の急激な温度上昇による他方の電子部品への影響を抑制することができる。 Moreover, it becomes easy to form the said inner fin in a desired part. Thus, for example, inner fins are not disposed in the portions that become the supply header portion and the discharge header portion, and the processing of the supply header portion and the discharge header portion can be facilitated.
In this case, the refrigerant flow path is formed in two stages in the stacking direction of the cooling pipes. Therefore, the movement of heat between electronic components arranged on both sides of the cooling pipe can be suppressed. Thereby, for example, the influence on the other electronic component due to the rapid temperature rise of the one electronic component can be suppressed.

また、上記外殻プレートは、芯材と、該芯材の内側面に配したろう材とを有するブレージングシートからなり、上記中間プレート及び上記インナフィンは、上記外殻プレートの上記芯材よりも卑な金属を含む金属板からなり、かつ、上記一対の外殻プレートは、端部における内側面を互いに接合してなることが好ましい（請求項７）。
この場合には、上記インナフィン及び上記中間プレートを、上記外殻プレートに対して優先的に腐食させ、外殻プレートの腐食を防ぐことができる。これにより、冷却管からの冷却媒体の漏れを防止することができる。 The outer shell plate includes a brazing sheet having a core material and a brazing material disposed on the inner surface of the core material, and the intermediate plate and the inner fin are lower than the core material of the outer shell plate. Preferably, the pair of outer shell plates are formed by joining the inner side surfaces at the end portions to each other (Claim 7).
In this case, the inner fin and the intermediate plate can be preferentially corroded with respect to the outer shell plate, and corrosion of the outer shell plate can be prevented. Thereby, leakage of the cooling medium from the cooling pipe can be prevented.

また、一対の外殻プレートの接合面に上記ろう材が配されることとなるため、一対の外殻プレートを容易にろう付け接合することができ、冷却管の作製を容易に行うことができる。
なお、「芯材よりも卑な金属」とは、芯材とする金属よりも腐食電位が低い金属をいう。例えば、上記芯材及びろう材としてアルミニウム（Ａｌ）を用いた場合、上記中間プレート及びインナフィンに用いる金属板として、アルミニウムに亜鉛（Ｚｎ）を添加した金属材料を用いることができる。 Further, since the brazing material is disposed on the joining surfaces of the pair of outer shell plates, the pair of outer shell plates can be easily brazed and joined, and the cooling pipe can be easily manufactured. .
The “base metal than the core material” refers to a metal having a lower corrosion potential than the metal used as the core material. For example, when aluminum (Al) is used as the core material and the brazing material, a metal material obtained by adding zinc (Zn) to aluminum can be used as the metal plate used for the intermediate plate and the inner fin.

また、上記外殻プレートは、芯材と、該芯材の内側面に配した犠牲陽極材と、該犠牲陽極材の内側面に配した上記ろう材とを有するブレージングシートからなることが好ましい（請求項８）。
この場合には、上記外殻プレート内においても芯材に対して犠牲陽極材を優先的に腐食させ、芯材の腐食を防ぐことができる。これにより、該外殻プレートの厚み方向に腐食が進むことがなく、上記冷却管に孔が開くことを防ぐことができる。
例えば、上記芯材としてアルミニウム（Ａｌ）を用いた場合、上記犠牲陽極材としてアルミニウムに亜鉛（Ｚｎ）を添加した金属材料を用いることができる。 The outer shell plate is preferably composed of a brazing sheet having a core material, a sacrificial anode material disposed on the inner surface of the core material, and the brazing material disposed on the inner surface of the sacrificial anode material ( Claim 8).
In this case, the sacrificial anode material can be preferentially corroded with respect to the core material even in the outer shell plate, and corrosion of the core material can be prevented. Thereby, corrosion does not advance in the thickness direction of the outer shell plate, and it is possible to prevent the cooling pipe from opening a hole.
For example, when aluminum (Al) is used as the core material, a metal material obtained by adding zinc (Zn) to aluminum can be used as the sacrificial anode material.

また、上記外殻プレートは、芯材と、該芯材の内側面に配した犠牲陽極材とを有するブレージングシートからなり、上記中間プレートは、芯材と、該芯材の両面に配したろう材とを有するブレージングシートからなり、上記インナフィンは、上記外殻プレートの上記芯材よりも卑な金属を含む金属板からなり、かつ、上記一対の外殻プレートは、端部における内側面を、上記中間プレートの端部における両面に接合してなることが好ましい（請求項９）。
この場合には、上記冷却管の内面を全て犠牲陽極材により覆うことが可能となり、外殻プレートの芯材の腐食を防いで、冷却管に孔が開くことを防ぐことができる。
また、両面にろう材を配した中間プレートの両面の端部に、上記一対の外殻プレートを接合している。そのため、一対の外殻プレートを中間プレートに容易にろう付け接合することができ、冷却管の作製を容易に行うことができる。 The outer shell plate is composed of a brazing sheet having a core material and a sacrificial anode material disposed on the inner surface of the core material, and the intermediate plate is disposed on both surfaces of the core material and the core material. The inner fin is made of a metal plate containing a base metal than the core material of the outer shell plate, and the pair of outer shell plates has an inner surface at an end portion thereof, Preferably, the intermediate plate is bonded to both surfaces at the end of the intermediate plate.
In this case, the inner surface of the cooling pipe can be entirely covered with the sacrificial anode material, so that the core material of the outer shell plate can be prevented from being corroded and the cooling pipe can be prevented from opening a hole.
Further, the pair of outer shell plates are joined to the end portions on both sides of the intermediate plate having the brazing material on both sides. Therefore, the pair of outer shell plates can be easily brazed and joined to the intermediate plate, and the cooling pipe can be easily manufactured.

また、上記複数の冷却管のうち積層方向の一端に配された第１冷却管は、上記冷却媒体を上記供給ヘッダ部に導入するための冷媒導入口と、上記冷却媒体を上記排出ヘッダ部から排出するための冷媒排出口とを有すると共に、上記冷媒導入口及び上記冷媒排出口は、上記第１冷却管の外側に突出した突出開口部を設けてなり、上記冷媒導入口及び上記冷媒排出口における上記突出開口部に、それぞれ冷媒導入パイプ及び冷媒排出パイプを嵌合していることが好ましい（請求項１０）。   The first cooling pipe disposed at one end in the stacking direction of the plurality of cooling pipes includes a refrigerant inlet for introducing the cooling medium into the supply header section, and the cooling medium from the discharge header section. A refrigerant discharge port for discharging, and the refrigerant introduction port and the refrigerant discharge port are provided with projecting openings protruding outside the first cooling pipe, and the refrigerant introduction port and the refrigerant discharge port. It is preferable that a refrigerant introduction pipe and a refrigerant discharge pipe are fitted into the projecting openings in the above (claim 10).

この場合には、上記冷媒導入パイプ或いは冷媒排出パイプによって、供給ヘッダ部或いは排出ヘッダ部と冷媒流路との間の流路を遮蔽しないようにすることができる。これにより、上記第１冷却管についても、他の冷却管と同様の流路断面積を確保することができ、電子部品を均等に冷却することが可能となる。
上記突出開口部は、例えば、バーリング加工により、冷却管の主面から略垂直に立ち上げて形成することができる。また、上記突出開口部は、例えば２ｍｍ突出させることができる。 In this case, it is possible to prevent the flow path between the supply header section or the discharge header section and the refrigerant flow path from being blocked by the refrigerant introduction pipe or the refrigerant discharge pipe. Thereby, also about the said 1st cooling pipe, the flow-path cross-sectional area similar to another cooling pipe can be ensured, and it becomes possible to cool an electronic component equally.
The protruding opening can be formed, for example, by being raised substantially vertically from the main surface of the cooling pipe by burring. Further, the projecting opening can project 2 mm, for example.

（実施例１）
本発明の実施例にかかる積層型冷却器につき、図１〜図５を用いて説明する。
本例の積層型冷却器１は、図１に示すごとく、大電力を制御するパワー素子などを収容し板状に形成された電子部品４をその両面から冷却する。電子部品４は扁平な直方体形状に形成され、その一方の長辺側外周面から電力用電極が延び出し、その他方の長辺側外周面から制御用電極が延びだしている。 (Example 1)
A stacked cooler according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 1, the laminated cooler 1 of this example accommodates a power element that controls high power and cools an electronic component 4 formed in a plate shape from both sides. The electronic component 4 is formed in a flat rectangular parallelepiped shape, and a power electrode extends from one long side outer peripheral surface, and a control electrode extends from the other long side outer peripheral surface.

電子部品４の一方の主平面に接して冷却管２を配置するとともに、電子部品４の他の主平面にも接して冷却管２が配置される。これら冷却管２は、冷却管２の両端に設けられる供給ヘッダ部１１および排出ヘッダ部１２に接続されている。この実施例では、複数の電子部品４を両面から冷却する。そのため、複数の電子部品４と、複数の冷却管２とが、交互に配置される。複数の電子部品４と複数の冷却管２とを積層配置した組み立て体における積層方向の両端には冷却管２が配置される。   The cooling pipe 2 is arranged in contact with one main plane of the electronic component 4, and the cooling pipe 2 is arranged in contact with the other main plane of the electronic component 4. These cooling pipes 2 are connected to a supply header part 11 and a discharge header part 12 provided at both ends of the cooling pipe 2. In this embodiment, the plurality of electronic components 4 are cooled from both sides. Therefore, the plurality of electronic components 4 and the plurality of cooling pipes 2 are alternately arranged. The cooling pipes 2 are disposed at both ends in the stacking direction in an assembly in which a plurality of electronic components 4 and a plurality of cooling pipes 2 are stacked.

積層型冷却器１は、冷却媒体５を流通させる冷媒流路２１を設けた扁平形状の複数の冷却管２を、上記電子部品４を両面から挟持できるように積層配置してなる。積層型冷却器１は、各冷媒流路２１に冷却媒体５を供給する供給ヘッダ部１１と、各冷媒流路２１から冷却媒体５を排出する排出ヘッダ部１２とを有する。   The multilayer cooler 1 is formed by laminating and arranging a plurality of flat cooling tubes 2 provided with a refrigerant flow path 21 through which a cooling medium 5 flows so that the electronic component 4 can be sandwiched from both sides. The stacked cooler 1 includes a supply header portion 11 that supplies the cooling medium 5 to each refrigerant flow path 21 and a discharge header portion 12 that discharges the cooling medium 5 from each refrigerant flow path 21.

図１、図２に示すごとく、上記冷却管２は、積層方向に開口すると共に突出した突出管部２２を設けてなる。冷却管２は、図４に示すごとく、アルミあるいは銅などの高い熱伝導性をもつ金属板製のプレートを積層し、これらプレートをろう付けなどの接合技術により接合して構成されている。プレートは、全体がほぼ長方形状である。冷却管２の外殻を構成する外殻プレート２７は、電子部品４と接して熱を奪うための扁平管を構成する部分と、供給ヘッダ部１１と排出ヘッダ部１２とを構成する部分とを有する。この供給ヘッダ部１１と排出ヘッダ部１２とを構成する部分は、外殻プレート２７の両端部に形成される。   As shown in FIGS. 1 and 2, the cooling pipe 2 is provided with a protruding pipe portion 22 that opens in the stacking direction and protrudes. As shown in FIG. 4, the cooling pipe 2 is configured by laminating plates made of a metal plate having high thermal conductivity such as aluminum or copper, and joining these plates by a joining technique such as brazing. The plate is generally rectangular in shape. The outer shell plate 27 constituting the outer shell of the cooling pipe 2 includes a portion constituting a flat tube for contacting the electronic component 4 and taking heat away, and a portion constituting the supply header portion 11 and the discharge header portion 12. Have. Portions constituting the supply header portion 11 and the discharge header portion 12 are formed at both end portions of the outer shell plate 27.

外殻プレート２７における、供給ヘッダ部１１と排出ヘッダ部１２とを構成する部分は、外殻プレート２７の板状面から垂直方向に突出する突出管部２２と、この突出管部２２の付け根部周辺に所定の径方向幅をもって環状に形成されたダイヤフラム部２３とにより特徴づけられる。突出管部２２は、隣接する冷却管２の間を積層方向に連結し、供給ヘッダ部１１及び排出ヘッダ部１２を構成し、積層方向に関して坐屈しない程度の強度を提供する。   In the outer shell plate 27, the portions constituting the supply header portion 11 and the discharge header portion 12 are a protruding tube portion 22 protruding vertically from the plate-like surface of the outer shell plate 27, and a base portion of the protruding tube portion 22. It is characterized by a diaphragm portion 23 formed in an annular shape around the periphery with a predetermined radial width. The protruding pipe part 22 connects the adjacent cooling pipes 2 in the stacking direction, constitutes the supply header part 11 and the discharge header part 12, and provides strength that does not buckle in the stacking direction.

冷却管２としては、扁平管部分と、ダイヤフラム部２３と、積層方向へ延びる突出管部２２とにより構成することができる。突出管部２２は、別体の管状部材によって構成してもよい。
また、突出管部２２は、インロー接続される。即ち、突出管部２２としては、外側に配置される段付き大径突出管部２２３と、大径突出管部２２３の内側に挿入配置される小径突出管部２２２とがある。このため、積層型冷却器１は、少なくとも２種類の外殻プレート２７を備える。ひとつの外殻プレート２７は、大径突出管部２２３を有し、残るひとつの外殻プレート２７は、小径突出管部２２２を有する。これら２種類の外殻プレート２７は、交互に、かつ表裏に、積層される。 The cooling pipe 2 can be constituted by a flat pipe part, a diaphragm part 23, and a protruding pipe part 22 extending in the stacking direction. The protruding tube portion 22 may be constituted by a separate tubular member.
In addition, the protruding tube portion 22 is connected in-lay. That is, as the protruding tube portion 22, there are a stepped large diameter protruding tube portion 223 disposed on the outside and a small diameter protruding tube portion 222 inserted and disposed inside the large diameter protruding tube portion 223. For this reason, the stacked cooler 1 includes at least two types of outer shell plates 27. One outer shell plate 27 has a large-diameter protruding tube portion 223, and the remaining one outer shell plate 27 has a small-diameter protruding tube portion 222. These two types of outer shell plates 27 are laminated alternately and on the front and back.

積層型冷却器１は、その両端に、さらに端部用の外殻プレート２７を備える。即ち、一方の端部用の外殻プレート２７は、突出管部２２を形成せず、開口していない。他方の端部用の外殻プレート２７は、後述する冷却管２０用の外殻プレート２７であり、突出管部２２の代わりに、図５に示すごとく、冷媒導入パイプ３１及び冷媒排出パイプ３２を接続する突出開口部２４を形成してなる。   The stacked cooler 1 further includes outer shell plates 27 for end portions at both ends thereof. That is, the outer shell plate 27 for one end portion does not form the protruding tube portion 22 and is not open. The outer shell plate 27 for the other end is an outer shell plate 27 for the cooling pipe 20 described later. Instead of the protruding pipe part 22, a refrigerant introduction pipe 31 and a refrigerant discharge pipe 32 are provided as shown in FIG. A projecting opening 24 to be connected is formed.

大径突出管部２２３は、その内部に小径突出管部２２２を受け容れる。大径突出管部２２３内に形成された段部は、小径突出管部２２２の挿入長さを規制するための規制部分として機能する。小径突出管部２２２の先端は、段部に当接して、軸方向への挿入長さが規制される。規制部分は、小径突出管部２２２の外周面に突出して形成した膨出部又はバルジ部により形成することができる。大径突出管部２２３の内面と、小径突出管部２２２の外面との間には、その組み付け過程では挿入可能な程度の隙間があるが、両者はろう付けにより接合され、隙間は閉じられ、密封される。   The large-diameter protruding tube portion 223 receives the small-diameter protruding tube portion 222 therein. The step portion formed in the large-diameter protruding tube portion 223 functions as a restricting portion for restricting the insertion length of the small-diameter protruding tube portion 222. The tip of the small-diameter protruding tube portion 222 is in contact with the stepped portion, and the insertion length in the axial direction is restricted. The restricting portion can be formed by a bulging portion or a bulge portion that is formed to protrude from the outer peripheral surface of the small-diameter protruding tube portion 222. Between the inner surface of the large-diameter protruding tube portion 223 and the outer surface of the small-diameter protruding tube portion 222, there is a gap that can be inserted in the assembly process, but both are joined by brazing, and the gap is closed, Sealed.

接合後の突出管部２２は、それらの軸方向、すなわち積層方向に関してダイヤフラム部２３が塑性変形する程度の加圧力を受けても坐屈しない程度の剛性を提供する。
外殻プレート２７の外側縁部には、図２、図３に示すごとく、積層方向に立ち上がる外周壁面２７４と、外周壁面から外側へ広がる細い幅のフランジ部２７５と、フランジ部２７５の先端から更に斜めに伸び出す縁部２７６とが形成されている。フランジ部２７５は、積層方向と垂直な方向に広がる平面を提供している。 The projecting tube portion 22 after joining provides a rigidity that does not buckle even when the diaphragm portion 23 is subjected to a pressing force that causes the plastic deformation of the diaphragm portion 23 in the axial direction, that is, the stacking direction.
As shown in FIGS. 2 and 3, an outer peripheral wall surface 274 that rises in the stacking direction, a narrow flange portion 275 that spreads outward from the outer peripheral wall surface, and a distal end of the flange portion 275 are further provided on the outer edge of the outer shell plate 27. An edge portion 276 extending obliquely is formed. The flange portion 275 provides a flat surface extending in a direction perpendicular to the stacking direction.

一対の外殻プレート２７は、それらのフランジ部２７５を平行に接触させて配置され、ろう付けにより接合されている。従って、外殻プレート２７は、その外側縁部においては、フランジ部２７５によって積層方向と垂直な平面の間で積層され接合される。その一方で、外殻プレート２７は、供給ヘッダ部１１及び排出ヘッダ部１２を構成する部分においては、突出管部２２をインロー継ぎして、積層方向と平行な筒状面の間で積層され接合される。なお、対向して延びる突出管部２２の先端にフランジ部を設けて積層方向と垂直な平面の間で積層し接合する構成を採用してもよい。   The pair of outer shell plates 27 are arranged with their flange portions 275 in parallel contact and joined by brazing. Therefore, the outer shell plate 27 is laminated and joined between the planes perpendicular to the laminating direction by the flange portion 275 at the outer edge portion thereof. On the other hand, the outer shell plate 27 is laminated and joined between the cylindrical surfaces parallel to the laminating direction by connecting the protruding pipe portions 22 in the portions constituting the supply header portion 11 and the discharge header portion 12. Is done. A configuration may be adopted in which a flange portion is provided at the tip of the projecting tube portion 22 that extends oppositely and is laminated and joined between planes perpendicular to the laminating direction.

突出管部２２のインロー継ぎを採用する構成は、積層方向と垂直な平面間での積層構造と比べて、軸方向長さ調節の自由度が大きいこと、外殻プレート２７の加工工程における製造が容易であること、コストが低いことといった利点がある。   Compared with the laminated structure between the planes perpendicular to the laminating direction, the configuration using the spigot joint of the projecting pipe part 22 has a greater degree of freedom in adjusting the axial length, and the manufacturing process of the outer shell plate 27 is easier. There are advantages such as ease and low cost.

上述のごとく、隣合う上記冷却管２は、上記突出管部２２同士を嵌合させると共に該突出管部２２の側壁同士を接合することにより、互いの冷媒流路２１を連通させている。これにより、上記供給ヘッダ部１１及び上記排出ヘッダ部１２を形成している。
また、図２に示すごとく、上記冷却管２は、積層方向に変形するダイヤフラム部２３を、上記突出管部２２の周囲に形成してなる。上記ダイヤフラム部２３は、積層型冷却器１に電子部品４を配設するに当って、隣合う冷却管２の間の間隔を狭める際に、冷却管２の内側に向かって変形する。 As described above, the adjacent cooling pipes 2 are connected to each other by connecting the protruding pipe parts 22 to each other and joining the side walls of the protruding pipe parts 22 to each other. Thereby, the supply header portion 11 and the discharge header portion 12 are formed.
As shown in FIG. 2, the cooling pipe 2 is formed by forming a diaphragm portion 23 that deforms in the stacking direction around the protruding tube portion 22. The diaphragm 23 is deformed toward the inside of the cooling pipe 2 when the interval between the adjacent cooling pipes 2 is narrowed when the electronic component 4 is disposed in the multilayer cooler 1.

即ち、電子部品４を挟持させる前においては、図３に示すごとく、上記積層型冷却器１は、電子部品４の厚みよりも若干広い間隔をもって複数の冷却管２を積層して、該冷却管２の突出管部２２において接続されている。この状態にある積層型冷却器１の冷却管２の間に、複数の電子部品４を配置する。その後、積層型冷却器１を積層方向に挟圧する。これにより、突出管部２２を通じてダイヤフラム部２３に押圧力が加えられ、図２に示すごとく、該ダイヤフラム部２３が冷却管２の内側に向かって変形する。これにより、隣合う冷却管２の間の間隔が狭められ、冷却管２と電子部品４とが密着して、該電子部品４が冷却管２によって挟持される状態となる。   That is, before sandwiching the electronic component 4, as shown in FIG. 3, the stacked cooler 1 stacks a plurality of cooling pipes 2 at intervals slightly wider than the thickness of the electronic component 4, and The two protruding pipe portions 22 are connected. A plurality of electronic components 4 are arranged between the cooling pipes 2 of the stacked cooler 1 in this state. Thereafter, the stacked cooler 1 is pressed in the stacking direction. Thereby, a pressing force is applied to the diaphragm portion 23 through the protruding tube portion 22, and the diaphragm portion 23 is deformed toward the inside of the cooling tube 2 as shown in FIG. 2. Thereby, the space | interval between the adjacent cooling pipes 2 is narrowed, the cooling pipe 2 and the electronic component 4 closely_contact | adhere, and the electronic component 4 will be in the state clamped by the cooling pipe 2. FIG.

また、図４に示すごとく、上記冷却管２は、一対の外殻プレート２７と、該一対の外殻プレート２７の間に配された中間プレート２８と、該中間プレート２８と上記外殻プレート２７との間に配された波形状のインナーフィン２９とを有する。
そして、中間プレート２８と外殻プレート２７との間に、冷媒流路２１が形成されている。
また、上記外殻プレート２７、中間プレート２８、及びインナーフィン２９は、互いにろう付け接合されることにより、冷却管２を構成している。
中間プレート２８は、長方形の板状である。中間プレート２８は、その両端部に供給ヘッダ部１１及び排出ヘッダ部１２に対応して円形の開口部２８４を有する。また、中間プレート２８の外側縁部は、外殻プレート２７の間に挟持されていてもよい。 As shown in FIG. 4, the cooling pipe 2 includes a pair of outer shell plates 27, an intermediate plate 28 disposed between the pair of outer shell plates 27, the intermediate plate 28 and the outer shell plate 27. And a wave-shaped inner fin 29 disposed between the two.
A refrigerant flow path 21 is formed between the intermediate plate 28 and the outer shell plate 27.
Further, the outer shell plate 27, the intermediate plate 28, and the inner fin 29 are brazed and joined together to constitute the cooling pipe 2.
The intermediate plate 28 has a rectangular plate shape. The intermediate plate 28 has circular openings 284 corresponding to the supply header portion 11 and the discharge header portion 12 at both ends thereof. Further, the outer edge portion of the intermediate plate 28 may be sandwiched between the outer shell plates 27.

また、図１に示すごとく、上記複数の冷却管２のうち積層方向の一端に配された第１冷却管２０は、冷却媒体５を供給ヘッダ部１１に導入するための冷媒導入口１３と、冷却媒体５を排出ヘッダ部１２から排出するための冷媒排出口１４とを有する。この冷媒導入口１３及び冷媒排出口１４は、図５に示すごとく、第１冷却管２０の外側に突出した突出開口部２４を設けてなる。そして、冷媒導入口１３及び冷媒排出口１４における突出開口部２４に、それぞれ冷媒導入パイプ３１及び冷媒排出パイプ３２を嵌合している。   Moreover, as shown in FIG. 1, the 1st cooling pipe 20 distribute | arranged to the end of the lamination direction among the said several cooling pipes 2 is the refrigerant | coolant inlet 13 for introducing the cooling medium 5 into the supply header part 11, It has a refrigerant discharge port 14 for discharging the cooling medium 5 from the discharge header portion 12. As shown in FIG. 5, the refrigerant inlet 13 and the refrigerant outlet 14 are provided with a projecting opening 24 that projects outward from the first cooling pipe 20. Then, the refrigerant introduction pipe 31 and the refrigerant discharge pipe 32 are fitted into the protruding openings 24 in the refrigerant introduction port 13 and the refrigerant discharge port 14, respectively.

上記突出開口部２４は、バーリング加工により、第１冷却管２０の主面から略垂直に立ち上がると共に、約２ｍｍ突出している。
また、上記冷媒導入パイプ３１及び冷媒排出パイプ３２は、それぞれの開口先端部３３の端面から約２ｍｍ後退した部分にツバ部３４を設けてなる。 The protruding opening 24 rises substantially perpendicularly from the main surface of the first cooling pipe 20 by burring and protrudes by about 2 mm.
The refrigerant introduction pipe 31 and the refrigerant discharge pipe 32 are each provided with a brim portion 34 at a portion retreated by about 2 mm from the end face of each opening tip 33.

そして、冷媒導入パイプ３１及び冷媒排出パイプ３２の開口先端部３３は、それぞれ突出開口部２４の内側に嵌合すると共に、ツバ部３４が、突出開口部２４の先端に当接する。これにより、上記冷媒導入パイプ３１あるいは冷媒排出パイプ３２の開口先端部３３が、冷却管２における外殻プレート２７の内側にまで入り込むことがなく、冷媒流路２１を遮蔽することがない。   And the opening front-end | tip part 33 of the refrigerant | coolant introduction pipe 31 and the refrigerant | coolant discharge pipe 32 is fitted inside the protrusion opening part 24, respectively, and the collar part 34 contact | abuts the front-end | tip of the protrusion opening part 24. FIG. As a result, the opening tip 33 of the refrigerant introduction pipe 31 or the refrigerant discharge pipe 32 does not enter the inside of the outer shell plate 27 in the cooling pipe 2 and does not shield the refrigerant flow path 21.

上記電子部品４は、ＩＧＢＴ等の半導体素子とダイオードとを内蔵した半導体モジュールである。そして、該半導体モジュールは、自動車用インバータの一部を構成する。
また、上記冷却媒体５としてはエチレングリコール系の不凍液が混入した水を用いる。
また、上記電子部品４は、冷却管２に直接接触させた状態で配設することができる。ただし、場合によっては、電子部品４と冷却管２との間に、セラミック等の絶縁板や、熱伝導性グリス等を介在させることもできる。 The electronic component 4 is a semiconductor module including a semiconductor element such as an IGBT and a diode. And this semiconductor module comprises a part of inverter for motor vehicles.
The cooling medium 5 is water mixed with an ethylene glycol antifreeze.
Further, the electronic component 4 can be disposed in a state of being in direct contact with the cooling pipe 2. However, depending on the case, an insulating plate such as ceramic, thermally conductive grease, or the like may be interposed between the electronic component 4 and the cooling pipe 2.

次に、本例の作用効果につき説明する。
上記積層型冷却器１においては、図１、図２に示すごとく、冷却管２に形成された上記突出管部２２同士を嵌合させることにより、隣合う冷却管における互いの冷媒流路２１を連通させている。そのため、複数の冷却管２は、特に別部材を介して接続する必要がなく、部品点数を少なくすることができると共に、製造が容易である。 Next, the function and effect of this example will be described.
In the laminated cooler 1, as shown in FIGS. 1 and 2, the projecting pipe portions 22 formed in the cooling pipe 2 are fitted to each other so that the refrigerant flow paths 21 in adjacent cooling pipes are formed. Communicate. Therefore, it is not necessary to connect the plurality of cooling pipes 2 through separate members, and the number of parts can be reduced and the manufacture is easy.

また、隣合う冷却管２における上記突出管部２２は、図２に示すごとく、該突出管部２２の側壁同士を接合することにより接続されている。そのため、上記供給ヘッダ部１１及び排出ヘッダ部１２は、突出管部２２の内径と略同等の流路径を確保することができる。これにより、供給ヘッダ部１１及び排出ヘッダ部１２における通水抵抗を低減すると共に、圧力損失を抑制することができる。それ故、複数の冷却管２へ冷却媒体５を均等に流通させることができ、ひいては、複数の電子部品４を均等に冷却することができる。   Moreover, the said protruding pipe part 22 in the adjacent cooling pipe 2 is connected by joining the side walls of this protruding pipe part 22, as shown in FIG. Therefore, the supply header portion 11 and the discharge header portion 12 can ensure a flow path diameter substantially equal to the inner diameter of the protruding tube portion 22. Thereby, while reducing the water flow resistance in the supply header part 11 and the discharge header part 12, a pressure loss can be suppressed. Therefore, the cooling medium 5 can be evenly distributed to the plurality of cooling pipes 2, and thus the plurality of electronic components 4 can be evenly cooled.

また、図２に示すごとく、上記冷却管２は、上記ダイヤフラム部２３を突出管部２２の周囲に形成してなる。そのため、隣合う冷却管２の間の間隔を容易に調整することができ、電子部品４を隣合う冷却管２の間に容易かつ確実に配設することができる。そして、電子部品４を冷却管２に確実に密着させることができる。   As shown in FIG. 2, the cooling pipe 2 is formed by forming the diaphragm portion 23 around the protruding pipe portion 22. Therefore, the interval between the adjacent cooling pipes 2 can be easily adjusted, and the electronic component 4 can be easily and reliably disposed between the adjacent cooling pipes 2. In addition, the electronic component 4 can be securely attached to the cooling pipe 2.

また、上記冷却管２は、一対の外殻プレート２７と、中間プレート２８と、インナーフィン２９とを有する。そのため、外殻プレート２７と中間プレート２８とインナーフィン２９とをそれぞれ別個にプレス成形等した後、これらを接合することにより、いわゆるドロンカップ構造の冷却管２を得ることができる。それ故、冷却管２を容易に製造することができる。   The cooling pipe 2 has a pair of outer shell plates 27, an intermediate plate 28, and inner fins 29. Therefore, the outer shell plate 27, the intermediate plate 28, and the inner fin 29 are separately press-molded, and then joined together to obtain the cooling pipe 2 having a so-called drone cup structure. Therefore, the cooling pipe 2 can be easily manufactured.

また、インナーフィン２９を所望の部分に形成することが容易となる。これによって、供給ヘッダ部１１や排出ヘッダ部１２となる部分にはインナーフィン２９を配置しないようにして、供給ヘッダ部１１や排出ヘッダ部１２の加工を容易にすることができる。
また、この場合には、図４に示すごとく、上記冷媒流路２１が、冷却管２の積層方向に２段形成されることとなる。そのため、冷却管２の両側に配設される電子部品４の間における熱の移動を抑制することができる。これにより、例えば、一方の電子部品４の急激な温度上昇による他方の電子部品４への影響を抑制することができる。 Moreover, it becomes easy to form the inner fin 29 in a desired part. Thereby, it is possible to facilitate the processing of the supply header portion 11 and the discharge header portion 12 without arranging the inner fins 29 in the portions that become the supply header portion 11 and the discharge header portion 12.
In this case, as shown in FIG. 4, the refrigerant flow path 21 is formed in two stages in the stacking direction of the cooling pipes 2. Therefore, the movement of heat between the electronic components 4 disposed on both sides of the cooling pipe 2 can be suppressed. Thereby, the influence on the other electronic component 4 by the rapid temperature rise of one electronic component 4 can be suppressed, for example.

また、上記第１冷却管２０における冷媒導入口１３及び上記冷媒排出口１４は、図５に示すごとく、上記突出開口部２４を設けてなる。そのため、上記冷媒導入パイプ３１或いは冷媒排出パイプ３２によって、供給ヘッダ部１１或いは排出ヘッダ部１２と冷媒流路２１との間の流路を遮蔽しないようにすることができる。これにより、第１冷却管２０についても、他の冷却管２と同様の流路断面積を確保することができ、電子部品４を均等に冷却することが可能となる。   The refrigerant inlet 13 and the refrigerant outlet 14 in the first cooling pipe 20 are provided with the protruding openings 24 as shown in FIG. Therefore, the refrigerant introduction pipe 31 or the refrigerant discharge pipe 32 can prevent the flow path between the supply header part 11 or the discharge header part 12 and the refrigerant flow path 21 from being blocked. Thereby, also about the 1st cooling pipe 20, the flow-path cross-sectional area similar to the other cooling pipe 2 can be ensured, and it becomes possible to cool the electronic component 4 equally.

以上のごとく、本例によれば、製造コストの低減を図ることができると共に、複数の冷却管へ冷却媒体を均等に流通させることができる積層型冷却器を提供することができる。   As described above, according to this example, it is possible to provide a stacked type cooler that can reduce the manufacturing cost and can evenly distribute the cooling medium to the plurality of cooling pipes.

（実施例２）
本例は、図６〜図８に示すごとく、冷却管２が、対向配置された一対の突出管部２２のうちの一方の周囲にダイヤフラム部２３を形成してなり、他方の周囲には形成していない例である。
上記冷却管２は、上記一対の突出管部２２のうち、供給ヘッダ部１１における下流側に形成された突出管部２２の周囲に、ダイヤフラム部２３を形成してなる。
また、上記冷却管２の入口部には、中間プレート２８の一部を供給ヘッダ部１１の上流側に変形させた整流部２５が設けてある。該整流部２５は、中間プレート２８を挟んだ２段の冷媒流路２１の入口部における流路断面積が均等になるようにしている。 (Example 2)
In this example, as shown in FIGS. 6 to 8, the cooling pipe 2 is formed by forming a diaphragm portion 23 around one of the pair of protruding pipe portions 22 arranged to face each other, and around the other. This is not an example.
The cooling pipe 2 is formed by forming a diaphragm portion 23 around the protruding tube portion 22 formed on the downstream side of the supply header portion 11 among the pair of protruding tube portions 22.
In addition, a rectifying unit 25 in which a part of the intermediate plate 28 is deformed upstream of the supply header unit 11 is provided at the inlet of the cooling pipe 2. The rectifying unit 25 is configured such that the cross-sectional area of the flow path at the inlet of the two-stage refrigerant flow path 21 with the intermediate plate 28 interposed therebetween is uniform.

上記整流部２５は、中間プレート２８の開口部２８４の縁に形成されている。整流部２５は、中間プレート２８によって区画される上下の流路への冷媒流体の分配を調節する。冷却対象物である電子部品４の冷却要求などに応じて、冷媒流体の分配量は、整流部２５の形状によって、均等または不均等に調節可能である。整流部２５は、中間プレート２８の開口部における縁部を、冷却管２の一方にのみ設けたダイヤフラム部２３の変形方向と同方向へ所定量だけ変形させて形成される。   The rectifying unit 25 is formed at the edge of the opening 284 of the intermediate plate 28. The rectifying unit 25 adjusts the distribution of the refrigerant fluid to the upper and lower flow paths defined by the intermediate plate 28. The distribution amount of the refrigerant fluid can be adjusted uniformly or non-uniformly depending on the shape of the rectifying unit 25 according to the cooling request of the electronic component 4 that is the cooling target. The rectifying unit 25 is formed by deforming the edge of the opening of the intermediate plate 28 by a predetermined amount in the same direction as the deformation direction of the diaphragm 23 provided only on one side of the cooling pipe 2.

上記のごとく、一方の突出管部２２の周囲にのみダイヤフラム部２３を形成する方法、即ち一方のみを変形させる方法としては、例えば、図７、図８に示すごとく、他方の突出管部２２の立ち上がり部を補強して、積層方向の押圧力に対して変形しないようにする方法がある。即ち、図７に示す方法は、他方の突出管部２２の立ち上がり部において、外殻プレート２７の曲率半径を大きくする方法である。また、図８に示す方法は、隣合う冷却管２２の突出管部２２とのろう付け接合により形成されるろう材のフィレット２２１を、上記他方の突出管部２２の立上り部にかかるようにする方法である。
その他は、実施例１と同様である。 As described above, as a method of forming the diaphragm portion 23 only around one protruding tube portion 22, that is, a method of deforming only one, for example, as shown in FIGS. There is a method of reinforcing the rising portion so as not to be deformed by the pressing force in the stacking direction. That is, the method shown in FIG. 7 is a method of increasing the radius of curvature of the outer shell plate 27 at the rising portion of the other protruding tube portion 22. Further, in the method shown in FIG. 8, the fillet 221 of the brazing material formed by brazing and joining with the protruding tube portion 22 of the adjacent cooling tube 22 is applied to the rising portion of the other protruding tube portion 22. Is the method.
Others are the same as in the first embodiment.

本例の場合には、電子部品４を挟持させた状態において一定の形状となるように積層型冷却器１を製造することが容易となる。
即ち、実施例１の場合（図２参照）のように、双方の突出管部２２の周囲にダイヤフラム部２３を設けて変形させると、それぞれの変形量にばらつきが生ずるおそれがある。そして、この場合に、ダイヤフラム部２３の変形量を調整しようとすると、冷却管２のプレス成形の絞り率や板厚など、種々の条件を正確に管理する必要が生ずる。
そこで、上記のごとく、ダイヤフラム部２３を一方にのみ設けることにより、冷却管２によって電子部品４を挟持させる際の変形を、略設計どおりに行うことが容易となる。 In the case of this example, it becomes easy to manufacture the multilayer cooler 1 so as to have a certain shape in a state where the electronic component 4 is sandwiched.
That is, as in the case of the first embodiment (see FIG. 2), if the diaphragm portions 23 are provided around the projecting tube portions 22 to be deformed, there is a possibility that variations in the respective deformation amounts occur. In this case, if the amount of deformation of the diaphragm portion 23 is to be adjusted, it is necessary to accurately manage various conditions such as the drawing ratio and the plate thickness of the press forming of the cooling pipe 2.
Therefore, as described above, by providing the diaphragm portion 23 only on one side, it becomes easy to perform the deformation when the electronic component 4 is clamped by the cooling pipe 2 as substantially designed.

また、上記冷却管２は、上記一対の突出管部２２のうち、供給ヘッダ部１１における下流側に形成された突出管部２２の周囲に、ダイヤフラム部２３を形成してなる。それ故、供給ヘッダ部１１から冷却管２への冷却媒体５の円滑な供給がダイヤフラム部２３によって妨げられることを防ぐことができる。   Further, the cooling pipe 2 is formed by forming a diaphragm portion 23 around the protruding tube portion 22 formed on the downstream side of the supply header portion 11 among the pair of protruding tube portions 22. Therefore, the smooth supply of the cooling medium 5 from the supply header portion 11 to the cooling pipe 2 can be prevented from being hindered by the diaphragm portion 23.

即ち、仮に図９に示すごとく、ダイヤフラム部２３を、一対の突出管部２２のうち、供給ヘッダ部１１における上流側に形成された突出管部２２の周囲に設けた場合、供給ヘッダ部１１から冷却管２への冷却媒体５の円滑な供給が妨げられるおそれがある。即ち、供給ヘッダ部１１から冷却管２へ冷却媒体５が供給される際に、ダイヤフラム部２３付近で冷却媒体５の流れが剥離するおそれがある。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。 That is, as shown in FIG. 9, when the diaphragm portion 23 is provided around the protruding tube portion 22 formed on the upstream side of the supply header portion 11 among the pair of protruding tube portions 22, the supply header portion 11 The smooth supply of the cooling medium 5 to the cooling pipe 2 may be hindered. That is, when the cooling medium 5 is supplied from the supply header part 11 to the cooling pipe 2, the flow of the cooling medium 5 may be separated in the vicinity of the diaphragm part 23.
In addition, the same effects as those of the first embodiment are obtained.

（実施例３）
本例は、図１０に示すごとく、冷却管２が、冷媒流路２１の入口部において、冷媒流路２１の幅を狭める絞り部２６を設けてなる例である。
上記冷却管２においては、実施例２と同様にダイヤフラム部２３及び整流部２５が設けてある。 (Example 3)
In this example, as shown in FIG. 10, the cooling pipe 2 is an example in which a throttle portion 26 that narrows the width of the refrigerant flow path 21 is provided at the inlet of the refrigerant flow path 21.
The cooling pipe 2 is provided with a diaphragm portion 23 and a rectifying portion 25 as in the second embodiment.

上記絞り部２６は、外殻プレート２７のプレス成形時に同時に形成される。
絞り部２６は、外殻プレート２７のうち、冷却管２の扁平部分を構成する部分の幅方向に渡って連続して延びる。絞り部２６は、外殻プレート２７に、外側から見て溝状に形成されている。絞り部２６は、冷媒流路２１の積層方向に関する高さを絞る。絞り部２６は、断続的に配置された凹部として形成することができる。 The narrowed portion 26 is formed at the same time as the outer shell plate 27 is press-formed.
The throttle part 26 extends continuously over the width direction of the part of the outer shell plate 27 that forms the flat part of the cooling pipe 2. The throttle part 26 is formed in the outer shell plate 27 in a groove shape when viewed from the outside. The restricting portion 26 restricts the height of the coolant channel 21 in the stacking direction. The throttle part 26 can be formed as a concave part arranged intermittently.

絞り部２６は、ダイヤフラム部２３より下流側に配置され、冷却管２のうち電子部品４と接触する部位と、ダイヤフラム部２３との間に配置される。また、絞り部２６は、冷却管２のうち電子部品４と接触する部位より上流側に配置される。
絞り部２６は、冷却管２のうち電子部品４と接触する部位より下流側に配置することもでき、冷却管２のうち電子部品４と接触する部位の上流側と、下流側との両側に配置されることができる。 The throttle part 26 is disposed downstream of the diaphragm part 23 and is disposed between the diaphragm part 23 and a part of the cooling pipe 2 that contacts the electronic component 4. In addition, the throttle portion 26 is disposed on the upstream side of the portion of the cooling pipe 2 that contacts the electronic component 4.
The throttle part 26 can also be arranged on the downstream side of the portion of the cooling pipe 2 that contacts the electronic component 4, and on both sides of the upstream side of the portion of the cooling pipe 2 that contacts the electronic component 4 and the downstream side. Can be arranged.

また、絞り部２６は、ダイヤフラム部２３より高い剛性を有する。ダイヤフラム部２３の範囲は、相対的に剛性が低く、積層方向に関して塑性変形しやすい部分として把握される。
また、絞り部２６において、冷媒流路２１の流路断面積が最小となるように絞り部２６の形状を設定する。そして、この最小流路断面積が、全ての冷却管２において均等となるようにしている。
その他は、実施例１と同様である。 Further, the diaphragm portion 26 has higher rigidity than the diaphragm portion 23. The range of the diaphragm portion 23 is grasped as a portion that has relatively low rigidity and is easily plastically deformed in the stacking direction.
Further, in the throttle portion 26, the shape of the throttle portion 26 is set so that the cross-sectional area of the refrigerant channel 21 is minimized. The minimum channel cross-sectional area is made uniform in all the cooling pipes 2.
Others are the same as in the first embodiment.

本例の場合には、ダイヤフラム部２３の変形によってヘッダ部と冷媒流路との間の連通面積が変化しても、冷媒流路への流量を絞り部２６によって所望の値に調節できる。この構成は、複数のダイヤフラム部２３の変形量がばらつく場合に有利な効果を発揮する。即ち、ダイヤフラム部２３の変形量にばらつきがあっても、上記複数の冷媒流路２１における最小流路断面積の均一化が容易となり、各冷媒流路２１への冷却媒体５の流量を均一化することができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。 In the case of this example, even if the communication area between the header portion and the coolant channel changes due to the deformation of the diaphragm portion 23, the flow rate to the coolant channel can be adjusted to a desired value by the throttle portion 26. This configuration exhibits an advantageous effect when the amount of deformation of the plurality of diaphragm portions 23 varies. That is, even if the deformation amount of the diaphragm portion 23 varies, it is easy to make the minimum flow passage cross-sectional areas of the plurality of refrigerant flow passages 21 uniform, and the flow rate of the cooling medium 5 to each refrigerant flow passage 21 is made uniform. can do.
In addition, the same effects as those of the first embodiment are obtained.

（実施例４）
本例は、図１１、図１２に示すごとく、冷却管２を構成する外殻プレート２７、中間プレート２８、及びインナーフィン２９として、以下のような金属板を用いた例である。
即ち、外殻プレート２７は、芯材２７１と、該芯材２７１の内側面に配したろう材２７２とを有するブレージングシートからなる。
中間プレート２８及びインナフィン２９は、外殻プレート２７の芯材２７１よりも卑な金属（腐食電位が低い金属）を含む金属板からなる。 Example 4
In this example, as shown in FIGS. 11 and 12, the following metal plates are used as the outer shell plate 27, the intermediate plate 28, and the inner fin 29 constituting the cooling pipe 2.
That is, the outer shell plate 27 is composed of a brazing sheet having a core material 271 and a brazing material 272 disposed on the inner surface of the core material 271.
The intermediate plate 28 and the inner fin 29 are made of a metal plate containing a base metal (a metal having a lower corrosion potential) than the core material 271 of the outer shell plate 27.

また、一対の外殻プレート２７は、端部における内側面を互いに接合している。
また、本例の場合、図１２に示すごとく、突出管部２２は、内側面にろう材２７２が配された状態となる。そして、隣合う冷却管２の突出管部２２同士が嵌合したとき、一方の突出管部２２の内側面に配されたろう材２７２が、他方の突出管部２２の芯材２７１の外側面に接触する状態となる。それ故、この状態において接触部を加熱することにより、上記ろう材２７２によって突出管部２２同士が接合される。 In addition, the pair of outer shell plates 27 join the inner side surfaces at the end portions to each other.
In the case of this example, as shown in FIG. 12, the protruding tube portion 22 is in a state in which a brazing material 272 is disposed on the inner surface. When the protruding tube portions 22 of adjacent cooling tubes 2 are fitted to each other, the brazing material 272 disposed on the inner surface of one protruding tube portion 22 is placed on the outer surface of the core material 271 of the other protruding tube portion 22. It will be in contact. Therefore, the projecting tube portions 22 are joined to each other by the brazing material 272 by heating the contact portion in this state.

外殻プレート２７における芯材２７１及びろう材２７２としては、アルミニウム（Ａｌ）を用い、中間プレート２８及びインナフィン２９に用いる金属板としては、アルミニウムに亜鉛（Ｚｎ）を添加した金属材料を用いることができる。
その他は、実施例１と同様である。
なお、図１２は、ダイヤフラム部２３の変形前の状態を示している。後述する図１４、図１６についても同様である。 As the core material 271 and the brazing material 272 in the outer shell plate 27, aluminum (Al) is used, and as the metal plate used for the intermediate plate 28 and the inner fin 29, a metal material in which zinc (Zn) is added to aluminum is used. it can.
Others are the same as in the first embodiment.
FIG. 12 shows a state before the diaphragm portion 23 is deformed. The same applies to FIGS. 14 and 16 described later.

本例の場合には、インナフィン２９及び中間プレート２８を、外殻プレート２７に対して優先的に腐食させ、外殻プレート２７の腐食を防ぐことができる。これにより、冷却管２からの冷却媒体５の漏れを防止することができる。
また、一対の外殻プレート２７の接合面にろう材２７２が配されることとなるため、一対の外殻プレート２７を容易にろう付け接合することができ、冷却管２の作製を容易に行うことができる。 In the case of this example, the inner fin 29 and the intermediate plate 28 can be preferentially corroded with respect to the outer shell plate 27, and corrosion of the outer shell plate 27 can be prevented. Thereby, the leakage of the cooling medium 5 from the cooling pipe 2 can be prevented.
Further, since the brazing material 272 is disposed on the joining surfaces of the pair of outer shell plates 27, the pair of outer shell plates 27 can be easily brazed and joined, and the cooling pipe 2 is easily manufactured. be able to.

また、図１２に示すごとく、突出管部２２は、内側面にろう材２７２が配されるため、隣合う冷却管２の突出管部２２同士が嵌合したとき、一方の突出管部２２の内側面に配されたろう材２７２が、他方の突出管部２２の芯材２７１の外側面に接触する。これにより、上記ろう材２７２により突出管部２２同士を容易に接合することができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。 Further, as shown in FIG. 12, since the protruding pipe part 22 is provided with the brazing material 272 on the inner side surface, when the protruding pipe parts 22 of the adjacent cooling pipes 2 are fitted to each other, The brazing material 272 disposed on the inner side surface contacts the outer side surface of the core member 271 of the other protruding pipe part 22. Thereby, the protruding tube portions 22 can be easily joined to each other by the brazing material 272.
In addition, the same effects as those of the first embodiment are obtained.

（実施例５）
本例は、図１３、図１４に示すごとく、外殻プレート２７として、芯材２７１と、該芯材２７１の内側面に配した犠牲陽極材２７３と、該犠牲陽極材２７３の内側面に配したろう材２７２とを有するブレージングシートを用いた例である。
上記犠牲陽極材２７３としては、アルミニウム（Ａｌ）に亜鉛（Ｚｎ）を添加した金属材料を用いることができる。
その他は、実施例４と同様である。 (Example 5)
In this example, as shown in FIGS. 13 and 14, as the outer shell plate 27, a core material 271, a sacrificial anode material 273 disposed on the inner surface of the core material 271, and an inner surface of the sacrificial anode material 273 are arranged. This is an example using a brazing sheet having a brazing filler metal 272.
As the sacrificial anode material 273, a metal material in which zinc (Zn) is added to aluminum (Al) can be used.
Others are the same as in the fourth embodiment.

本例の場合には、上記外殻プレート２７内においても芯材２７１に対して犠牲陽極材２７３を優先的に腐食させ、芯材２７１の腐食を防ぐことができる。これにより、該外殻プレート２７の厚み方向に腐食が進むことがなく、上記冷却管２に孔が開くことを防ぐことができる。
その他、実施例４と同様の作用効果を有する。 In the case of this example, the sacrificial anode material 273 is preferentially corroded with respect to the core material 271 even in the outer shell plate 27, and corrosion of the core material 271 can be prevented. Thereby, corrosion does not advance in the thickness direction of the outer shell plate 27, and it is possible to prevent the cooling pipe 2 from opening a hole.
In addition, the same effects as those of the fourth embodiment are obtained.

（実施例６）
本例は、図１５、図１６に示すごとく、外殻プレート２７として、芯材２７１と、該芯材２７１の内側面に配した犠牲陽極材２７３とを有するブレージングシートを用いた例である。
また、中間プレート２８は、芯材２８１と、該芯材２８１の両面に配したろう材２８２とを有するブレージングシートからなる。インナフィン２９は、外殻プレート２７の芯材２７１よりも卑な金属（腐食電位が低い金属）を含む金属板からなる。
上記インナフィン２９を構成する金属板及び上記犠牲陽極材２７３としては、アルミニウム（Ａｌ）に亜鉛（Ｚｎ）を添加した金属材料を用いることができる。 (Example 6)
In this example, as shown in FIGS. 15 and 16, a brazing sheet having a core material 271 and a sacrificial anode material 273 disposed on the inner surface of the core material 271 is used as the outer shell plate 27.
The intermediate plate 28 is made of a brazing sheet having a core material 281 and a brazing material 282 disposed on both surfaces of the core material 281. The inner fin 29 is made of a metal plate containing a base metal (a metal having a low corrosion potential) than the core material 271 of the outer shell plate 27.
As the metal plate constituting the inner fin 29 and the sacrificial anode material 273, a metal material in which zinc (Zn) is added to aluminum (Al) can be used.

また、一対の外殻プレート２７は、端部における内側面を、中間プレート２８の端部における両面に接合してなる。
また、図１６に示すごとく、突出管部２２は、ろう材が配されていない外殻プレート２７によって構成される。そのため、隣合う冷却管２の突出管部２２における接合は、新たにペーストろう材やリングろう材等を配置することにより行う（図示略）。
その他は、実施例１と同様である。 The pair of outer shell plates 27 are formed by joining the inner side surfaces at the end portions to both surfaces at the end portions of the intermediate plate 28.
Further, as shown in FIG. 16, the protruding tube portion 22 is constituted by an outer shell plate 27 on which no brazing material is disposed. Therefore, the joining in the protruding pipe part 22 of the adjacent cooling pipe 2 is performed by newly arranging a paste brazing material, a ring brazing material or the like (not shown).
Others are the same as in the first embodiment.

本例の場合には、上記冷却管２の内面を全て犠牲陽極材２７３により覆うことが可能となり、外殻プレート２７の芯材２７１の腐食を防いで、冷却管２に孔が開くことを防ぐことができる。
また、両面にろう材２８２を配した中間プレート２８の両面の端部に、上記一対の外殻プレート２７を接合している。そのため、一対の外殻プレート２７を中間プレート２８に容易にろう付け接合することができ、冷却管２の作製を容易に行うことができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。 In the case of this example, it becomes possible to cover all the inner surfaces of the cooling pipe 2 with the sacrificial anode material 273, thereby preventing the core material 271 of the outer shell plate 27 from being corroded and preventing the cooling pipe 2 from opening a hole. be able to.
In addition, the pair of outer shell plates 27 are joined to both end portions of the intermediate plate 28 in which the brazing material 282 is disposed on both surfaces. Therefore, the pair of outer shell plates 27 can be easily brazed and joined to the intermediate plate 28, and the cooling pipe 2 can be easily manufactured.
In addition, the same effects as those of the first embodiment are obtained.

実施例１における、積層型冷却器の平面図。FIG. 3 is a plan view of the stacked cooler in the first embodiment. 実施例１における、積層型冷却器の供給ヘッダ部付近の断面図。Sectional drawing of the supply header part vicinity of a laminated | stacked cooler in Example 1. FIG. 実施例１における、ダイヤフラム部を変形させる前の供給ヘッダ部付近の断面図。Sectional drawing of the supply header part vicinity before deform | transforming a diaphragm part in Example 1. FIG. 実施例１における、冷却管の断面斜視図。FIG. 3 is a cross-sectional perspective view of the cooling pipe in the first embodiment. 実施例１における、冷媒導入パイプ（冷媒排出パイプ）と冷媒導入口（冷媒排出口）との接続部の断面図。Sectional drawing of the connection part of a refrigerant introduction pipe (refrigerant discharge pipe) and a refrigerant introduction port (refrigerant discharge port) in Example 1. FIG. 実施例２における、積層型冷却器の供給ヘッダ部付近の断面図。Sectional drawing of the supply header part vicinity of a laminated | stacked cooler in Example 2. FIG. 実施例２における、突出管部の立上り部の曲率半径を大きくした供給ヘッダ部付近の断面図。Sectional drawing of the supply header part vicinity which enlarged the curvature radius of the rising part of the protrusion pipe | tube part in Example 2. FIG. 実施例２における、突出管部の立上り部をろう材のフィレットにより補強した供給ヘッダ部付近の断面図。Sectional drawing of the supply header part vicinity which reinforced the rising part of the protrusion pipe part in Example 2 with the fillet of the brazing material. 比較例における、積層型冷却器の供給ヘッダ部付近の断面図。Sectional drawing of the supply header part vicinity of a laminated | stacked cooler in a comparative example. 実施例３における、積層型冷却器の供給ヘッダ部付近の断面図。Sectional drawing of the supply header part vicinity of a laminated | stacked cooler in Example 3. FIG. 実施例４における、冷媒流路に直交する断面による冷却管の断面図。Sectional drawing of the cooling pipe by the cross section orthogonal to a refrigerant flow path in Example 4. FIG. 実施例４における、供給ヘッダ部（排出ヘッダ部）の断面図。Sectional drawing of the supply header part (discharge header part) in Example 4. FIG. 実施例５における、冷媒流路に直交する断面による冷却管の断面図。Sectional drawing of the cooling pipe by the cross section orthogonal to a refrigerant flow path in Example 5. FIG. 実施例５における、供給ヘッダ部（排出ヘッダ部）の断面図。Sectional drawing of the supply header part (discharge header part) in Example 5. FIG. 実施例６における、冷媒流路に直交する断面による冷却管の断面図。Sectional drawing of the cooling pipe by the cross section orthogonal to a refrigerant flow path in Example 6. FIG. 実施例６における、供給ヘッダ部（排出ヘッダ部）の断面図。Sectional drawing of the supply header part (discharge header part) in Example 6. FIG. 従来例における、積層型冷却器の平面図。The top view of a laminated | stacked cooler in a prior art example. 他の従来例における、積層型冷却器の断面図。Sectional drawing of the laminated | stacked cooler in another prior art example.

符号の説明Explanation of symbols

１ 積層型冷却器
１１ 供給ヘッダ部
１２ 排出ヘッダ部
２ 冷却管
２１ 冷媒流路
２２ 突出管部
２３ ダイヤフラム部
２７ 外殻プレート
２８ 中間プレート
２９ インナーフィン
４ 電子部品
５ 冷却媒体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Stack type cooler 11 Supply header part 12 Discharge header part 2 Cooling pipe 21 Refrigerant flow path 22 Protrusion pipe part 23 Diaphragm part 27 Outer shell plate 28 Intermediate plate 29 Inner fin 4 Electronic component 5 Cooling medium

Claims (10)

電子部品を両面から冷却するための積層型冷却器であって、
該積層型冷却器は、冷却媒体を流通させる冷媒流路を設けた扁平形状の複数の冷却管を、上記電子部品を両面から挟持できるように積層配置してなると共に、上記各冷媒流路に上記冷却媒体を供給する供給ヘッダ部と、上記各冷媒流路から上記冷却媒体を排出する排出ヘッダ部とを有し、
上記冷却管は、積層方向に開口すると共に突出した突出管部を設けてなり、
隣合う上記冷却管は、上記突出管部同士を嵌合させると共に該突出管部の側壁同士を接合することにより、互いの上記冷媒流路を連通させて、上記供給ヘッダ部及び上記排出ヘッダ部を形成していることを特徴とする積層型冷却器。 A laminated cooler for cooling electronic components from both sides,
The laminated cooler is formed by laminating a plurality of flat cooling pipes provided with a refrigerant flow path for circulating a cooling medium so that the electronic component can be sandwiched from both sides, and in each of the refrigerant flow paths. A supply header portion for supplying the cooling medium, and a discharge header portion for discharging the cooling medium from each refrigerant flow path,
The cooling pipe is provided with a protruding pipe portion that opens in the stacking direction and protrudes,
The adjacent cooling pipes connect the protruding pipe parts to each other and join the side walls of the protruding pipe parts to each other to connect the refrigerant flow paths, thereby supplying the supply header part and the discharge header part. A stacked type cooler characterized by forming 請求項１において、上記冷却管は、積層方向に変形するダイヤフラム部を、上記突出管部の周囲に形成してなることを特徴とする積層型冷却器。   2. The stacked cooler according to claim 1, wherein the cooling pipe is formed with a diaphragm portion that is deformed in a stacking direction around the protruding pipe portion. 請求項２において、上記冷却管は、対向配置された一対の上記突出管部のうちの一方の周囲に上記ダイヤフラム部を形成してなり、他方の周囲には形成していないことを特徴とする積層型冷却器。   3. The cooling pipe according to claim 2, wherein the diaphragm part is formed around one of the pair of protruding pipe parts arranged opposite to each other, and is not formed around the other. Stacked cooler. 請求項３において、上記冷却管は、上記一対の突出管部のうち、上記供給ヘッダ部における下流側に形成された突出管部の周囲に、上記ダイヤフラム部を形成してなることを特徴とする積層型冷却器。   4. The cooling pipe according to claim 3, wherein the diaphragm part is formed around a protruding pipe part formed downstream of the supply header part among the pair of protruding pipe parts. Stacked cooler. 請求項１〜４のいずれか一項において、上記冷却管は、上記冷媒流路の入口部において、上記冷媒流路の幅を狭める絞り部を設けてなることを特徴とする積層型冷却器。   5. The stacked cooler according to claim 1, wherein the cooling pipe is provided with a throttle portion that narrows a width of the refrigerant flow path at an inlet of the refrigerant flow path. 請求項１〜５のいずれか一項において、上記冷却管は、一対の外殻プレートと、該一対の外殻プレートの間に配された中間プレートと、該中間プレートと上記外殻プレートとの間に配された波形状のインナフィンとを有することを特徴とする積層型冷却器。   6. The cooling pipe according to claim 1, wherein the cooling pipe includes a pair of outer shell plates, an intermediate plate disposed between the pair of outer shell plates, the intermediate plate, and the outer shell plate. A laminated type cooler having a wave-shaped inner fin arranged therebetween. 請求項６において、上記外殻プレートは、芯材と、該芯材の内側面に配したろう材とを有するブレージングシートからなり、上記中間プレート及び上記インナフィンは、上記外殻プレートの上記芯材よりも卑な金属を含む金属板からなり、かつ、上記一対の外殻プレートは、端部における内側面を互いに接合してなることを特徴とする積層型冷却器。   In Claim 6, the said outer shell plate consists of a brazing sheet which has a core material and the brazing material distribute | arranged to the inner surface of this core material, The said intermediate | middle plate and the said inner fin are the said core materials of the said outer shell plate. A laminated type cooler comprising a metal plate containing a base metal, and the pair of outer shell plates are formed by joining inner side surfaces at end portions to each other. 請求項７において、上記外殻プレートは、芯材と、該芯材の内側面に配した犠牲陽極材と、該犠牲陽極材の内側面に配した上記ろう材とを有するブレージングシートからなることを特徴とする積層型冷却器。   In Claim 7, the said outer shell plate consists of a brazing sheet | seat which has a core material, the sacrificial anode material distribute | arranged to the inner surface of this core material, and the said brazing | wax material distribute | arranged to the inner surface of this sacrificial anode material. A laminated cooler characterized by. 請求項６において、上記外殻プレートは、芯材と、該芯材の内側面に配した犠牲陽極材とを有するブレージングシートからなり、上記中間プレートは、芯材と、該芯材の両面に配したろう材とを有するブレージングシートからなり、上記インナフィンは、上記外殻プレートの上記芯材よりも卑な金属を含む金属板からなり、かつ、上記一対の外殻プレートは、端部における内側面を、上記中間プレートの端部における両面に接合してなることを特徴とする積層型冷却器。   In Claim 6, the said outer shell plate consists of a brazing sheet | seat which has a core material and the sacrificial anode material distribute | arranged to the inner surface of this core material, The said intermediate | middle plate is on both surfaces of a core material and this core material. The inner fin is made of a metal plate containing a base metal than the core material of the outer shell plate, and the pair of outer shell plates are formed at the inner ends. A laminated cooler characterized in that side surfaces are joined to both surfaces of the end portion of the intermediate plate. 請求項１〜９のいずれか一項において、上記複数の冷却管のうち積層方向の一端に配された第１冷却管は、上記冷却媒体を上記供給ヘッダ部に導入するための冷媒導入口と、上記冷却媒体を上記排出ヘッダ部から排出するための冷媒排出口とを有すると共に、上記冷媒導入口及び上記冷媒排出口は、上記第１冷却管の外側に突出した突出開口部を設けてなり、上記冷媒導入口及び上記冷媒排出口における上記突出開口部に、それぞれ冷媒導入パイプ及び冷媒排出パイプを嵌合していることを特徴とする積層型冷却器。   In any 1 paragraph of Claims 1-9, the 1st cooling pipe arranged at one end of the laminating direction among a plurality of above-mentioned cooling pipes is a refrigerant inlet for introducing the above-mentioned cooling medium into the above-mentioned supply header part. And a coolant discharge port for discharging the cooling medium from the discharge header portion, and the coolant introduction port and the coolant discharge port are provided with projecting openings protruding outside the first cooling pipe. A stacked type cooler, wherein a refrigerant introduction pipe and a refrigerant discharge pipe are fitted in the projecting openings of the refrigerant introduction port and the refrigerant discharge port, respectively.
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4552805B2 (en) * 2005-08-19 2010-09-29 株式会社デンソー Laminated heat exchanger and manufacturing method thereof
JP5024600B2 (en) * 2007-01-11 2012-09-12 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 Heating element cooling structure and driving device having the structure
JP5784267B2 (en) * 2009-08-25 2015-09-24 臼井国際産業株式会社 Flat heat transfer tube for EGR cooler and EGR cooler using this flat heat transfer tube
JP5299364B2 (en) * 2010-06-23 2013-09-25 株式会社デンソー Stacked cooler
JP6060747B2 (en) * 2013-03-13 2017-01-18 株式会社デンソー Power converter
CN105518855B (en) * 2013-08-30 2018-07-06 株式会社电装 Laminated type cooler
JP6191414B2 (en) * 2013-11-27 2017-09-06 株式会社デンソー Laminate heat exchanger
JP6191540B2 (en) * 2014-05-16 2017-09-06 株式会社デンソー Laminate heat exchanger
JP6286543B2 (en) * 2014-06-25 2018-02-28 株式会社日立製作所 Power module device, power conversion device, and method of manufacturing power module device
JP6314726B2 (en) * 2014-07-28 2018-04-25 株式会社Ｓｏｋｅｎ Semiconductor module
JP6344340B2 (en) * 2014-09-23 2018-06-20 株式会社デンソー COOLER MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING COOLER MODULE
WO2016047117A1 (en) * 2014-09-23 2016-03-31 株式会社デンソー Cooler module, and method for manufacturing cooler module
JP6350336B2 (en) * 2015-02-23 2018-07-04 株式会社デンソー Cooler
KR102413829B1 (en) * 2015-12-30 2022-06-29 한온시스템 주식회사 heat exchanger for cooling electric element
JP6610505B2 (en) * 2016-11-01 2019-11-27 株式会社デンソー Laminated heat exchanger and method for producing laminated heat exchanger
JP6658710B2 (en) 2016-11-21 2020-03-04 株式会社デンソー Stacked heat exchanger
WO2018092608A1 (en) * 2016-11-21 2018-05-24 株式会社デンソー Laminated heat exchanger
JP6763787B2 (en) * 2017-01-05 2020-09-30 株式会社ユタカ技研 Heat exchanger
JP2019021872A (en) * 2017-07-21 2019-02-07 株式会社デンソー Multilayer heat exchanger
KR102067208B1 (en) * 2017-12-28 2020-01-17 주식회사 고산 Heat exchanger for power semiconductor cooling of eco-friendly vehicle
WO2020013348A1 (en) * 2018-07-09 2020-01-16 엘지전자 주식회사 Cooling apparatus

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