JP4099475B2 - 導電性シリコンパウダーとその製造方法、並びにこれを適用した異方導電性フィルム及び導電性ペースト - Google Patents
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Description
15 金属パウダー
20 ニッケル層
30 金層
40 異方導電性フィルム
50 導電性シリコンパウダー
60 ポリマー樹脂
100 ガラス基板
110 ITO電極
200 FPC
210 電極
Claims (17)
- 金属メッキ時にシード(seed)の役割をする金属パウダーの少なくとも一部が表面外部に露出するように混合分散されたシリコンコア;
前記シリコンコアの表面全体にメッキされる第1金属層;及び、
前記第1金属層の表面全体にメッキされる第2金属層を含むことを特徴とする、導電性シリコンパウダー。 - 前記第1金属層はニッケルからなり、前記第2金属層は金、銀、すず−鉛及びすずからなる群から選択される何れか一つからなることを特徴とする、請求項1に記載の導電性シリコンパウダー。
- 前記第1金属層と第2金属層は、湿式無電解メッキで形成されることを特徴とする、請求項1に記載の導電性シリコンパウダー。
- 前記金属パウダーは、ニッケル、カーボン、銅、金及び銀からなる群から選択される何れか一つであることを特徴とする、請求項1に記載の導電性シリコンパウダー。
- 前記導電性シリコンパウダーのサイズは、4μm乃至1mmの範囲内であることを特徴とする、請求項1に記載の導電性シリコンパウダー。
- 液状のシリコンに金属パウダーを混合分散させる段階;
前記金属パウダーの少なくとも一部が表面外部に露出するように、前記液状のシリコンを硬化して固体状のシリコンコアを形成する段階;
前記シリコンコアの表面全体に第1金属層を形成する段階;及び、
前記第1金属層の表面全体に第2金属層を形成する段階を含むことを特徴とする、導電性シリコンパウダーの製造方法。 - 前記第1金属層はニッケルからなり、前記第2金属層は金、銀、すず−鉛及びすずからなる群から選択される何れか一つからなることを特徴とする、請求項6に記載の導電性シリコンパウダーの製造方法。
- 前記金属パウダーのサイズは50nm乃至30μmであり、形成された固体状のシリコンコアのサイズは2μm乃至950μmであることを特徴とする、請求項6に記載の導電性シリコンパウダーの製造方法。
- 前記固体状のシリコンコアは、超音波噴霧方式又は遠心噴霧方式により形成されることを特徴とする、請求項6に記載の導電性シリコンパウダーの製造方法。
- 非導電性ポリマー樹脂と、請求項1に記載の導電性シリコンパウダーとを含み、前記導電性シリコンパウダーが前記非導電性ポリマー樹脂に分散されてなることを特徴とする、異方導電性フィルム。
- 非導電性ポリマー樹脂と、請求項1に記載の導電性シリコンパウダーとを含み、前記導電性シリコンパウダーが前記非導電性ポリマー樹脂に分散されてなることを特徴とする、導電性ペースト。
- 非導電性かつ無電解メッキが可能なポリマーパウダー及び金属メッキ時にシード(seed)の役割をする導電性パウダーの中の何れか一つの少なくとも一部が、表面外部に露出するように混合分散されたシリコンコアと、前記シリコンコアの表面全体にメッキされる金属層とを含むことを特徴とする、導電性シリコンパウダー。
- 前記金属層は異種の金属により連続的に積層形成されることを特徴とする、請求項12に記載の導電性シリコンパウダー。
- 液状のシリコンに、非導電性かつ無電解メッキが可能なポリマーパウダーまたは導電性パウダーを混合分散させる段階;
前記ポリマーパウダーの少なくとも一部が表面外部に露出するように、前記液状のシリコンを硬化して固体状のシリコンコアを形成する段階;及び、
前記シリコンコアの表面全体に金属層を形成する段階を含むことを特徴とする、導電性シリコンパウダーの製造方法。 - 前記金属層は異種の金属により連続的に積層形成されることを特徴とする、請求項14に記載の導電性シリコンパウダーの製造方法。
- 非導電性ポリマー樹脂と、請求項12に記載の導電性シリコンパウダーとを含み、前記導電性シリコンパウダーが前記非導電性ポリマー樹脂に分散されてなることを特徴とする、異方導電性フィルム。
- 非導電性ポリマー樹脂と、請求項12に記載の導電性シリコンパウダーとを含み、前記導電性シリコンパウダーが前記非導電性ポリマー樹脂に分散されてなることを特徴とする、導電性ペースト。
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