JP4096304B2 - 表面実装型アンテナ装置及びそれを搭載した通信機器 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、スピーカ、バイブレータ、小型CCDカメラなどの金属機能部品が金属筐体に収納されるか、非金属筐体であってもコイルなどから電磁界を発生して動作する金属機能部品の近くに配設される表面実装型アンテナ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
携帯電話や簡易型携帯電話,モバイル用の情報通信端末装置などに用いられるアンテナ素子は、ロッドアンテナから携帯電話内に収容する表面実装型アンテナに代わりつつある。デザイン重視の観点からも、高性能を保ちつつ薄型、小型化しなければならないからである。
本発明者らによる表面実装型アンテナに関する多くの出願が公開されている。大別して、背面に給電点を有する放射電極を基板の主面に形成し、他の主面に接地電極を設けるパッチアンテナ(例えば特許文献1)、螺旋状に巻回された放射電極を具備するヘリカルアンテナ(例えば特許文献2)、平面電極パターンを具備するチップアンテナ(例えば特許文献3)、の3タイプである。
【0003】
特許文献2記載のパッチアンテナは、図7に示すように、給電点13を有する放射電極11を誘電体基板の一方の主面に形成し、他の主面に接地電極14を設けたパッチアンテナであって、スルーホール導体15を給電点13に接続する。さらに、スルーホール導体15と導通するパターン導体16を接地電極14の主面に設け、誘電体基板の外部から給電するものである。
【0004】
特許文献1記載のヘリカルアンテナは、図8に示すように、螺旋状の第1の放射電極111と、給電電極12から第1の放射電極111に信号を伝達する第2の放射電極112を絶縁基板の外表面に配設する。さらに、第1の放射電極111は給電電極12から所要の長さをもって離隔される。また、第1の放射電極111と第2の放射電極112は静電結合できる構成をとっている。
【0005】
特許文献3記載のチップアンテナは、図9に示すように、誘電体よりなる直方体状の基体の上面(C面)及び隣り合う側面(D面)に基体の一方端から長手方向の他方端に向かって幅を狭めながら延びる放射電極111を形成し、この放射電極11の先端側の幅の狭い領域にミアンダ状の放射電極112を設け、放射電極111の幅の広い側は基体の端面(E面)に設けた接地電極14と接続し、基体の側面(B面)には放射電極111に非接触で励振する給電電極12を形成した表面実装型アンテナである。
チップアンテナについて、本発明者らは更に改良を重ね、図10や図11に一例を示すように高性能の表面実装型アンテナを出願中である(特願2002−173810号)。なお、図10では、放射電極11と、放射電極11の一端に接続された接地電極14と、側面に放射電極11と所定間隔を介して形成された給電電極12を有し、放射電極11の他端は開放端となっている。図11のチップアンテナは上記の構成を組み合わせたような構造となっている。
【0006】
これらの表面実装型アンテナ装置は、携帯電話等の主アンテナとしてだけではなく、最近では無線LAN用やGPS (Global Positioning System)用のチップアンテナとしての用途も多く、携帯電話等のごく限られた小空間内に搭載する必要がある。
この場合、狭小な空間に通話用アンテナとGPS情報受信アンテナを組み込んだものとなる。表面実装型アンテナ装置で通話するときに使用する電波の周波数帯と、GPS電波の周波数帯(800〜900GHz帯、1700〜1900MHz帯)とが異なるためである。
【0007】
また、表面実装型アンテナ装置にはスピーカやバイブレータ、最近では小型CCDカメラ等のように電磁界を発生する機器で金属ケースに収納されたものが搭載されることが多い。この場合、アンテナと金属ケースなどとの距離を離して金属機能部品が配されるのを禁じた領域を設けた発明がある(例えば、特許文献4参照)。
しかし、設計寸法の制約上、スピーカやバイブレータの近くにアンテナを配設せざるを得ないことも多い。従って、アンテナの周辺に金属機能部品が配設されるのを禁止するわけにはいかない場合が多く、このような場合、通話用アンテナとGPS情報受信アンテナとの相互干渉、スピーカやバイブレータや小型CCDカメラとアンテナとの相互干渉を防止する手段として、電波吸収体を配設して不要電波を吸収する発明がなされている(例えば、特許文献5参照)。
【0008】
【特許文献1】
特開2000−332521号公報
【特許文献2】
特開2002−111367号公報
【特許文献3】
特開2002−368528号公報
【特許文献4】
特開2002−16418号公報
【特許文献5】
特開2001−268190号公報
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
電波吸収体でスピーカやバイブレータや小型CCDカメラとアンテナとの相互干渉を防止する場合、下記の問題の少なくとも1つ以上が生じる。
(1)GPS情報受信アンテナとスピーカやバイブレータや小型CCDカメラとの相互干渉を防止できたとしても、電波吸収体が通話用アンテナの機能を妨害して、通話不良となる。
(2)電波吸収体を配設する適切な場所が無いことが多い。
(3)電波吸収体を配設する適切な場所があったとしても、材料費や配設の手間によりコスト高となる。
【0010】
そこで本発明は、狭小な内部空間で通話性能をそのまま確保しつつ、スピーカやバイブレータや小型CCDカメラとアンテナとの相互干渉を防止した表面実装型アンテナ装置と、それを搭載することにより低コストで高性能な通信機器の提供を目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明の第1手段は、金属機能部品(60,70)と、当該金属機能部品の電源部(40)と、前記金属機能部品(60,70)と前記電源部(40)との間に設けたフィルタ回路(21,22)と、前記金属機能部品(60,70)の電源部(40)側端子と前記電源部(40)とを前記フィルタ回路(21,22)を介して接続する線路(81,82,83,84)と、前記金属機能部品(60,70)の近くに配設される表面実装型アンテナ素子(10)とを有し、前記金属機能部品(60,70)の電源部(40)側端子と前記電源部(40)とを前記フィルタ回路(21,22)を介して接続する線路(81,82,83,84)は、前記表面実装型アンテナ素子(10)に接続する線路(85)とは異なる線路となし、前記フィルタ回路(21,22)によって前記アンテナ素子(10)の送受信周波数帯域の信号を遮断することを特徴とする通信機器(90)である。
【0012】
本発明の第2手段は、金属機能部品(60,70)が、スピーカ(60)、バイブレータ(70)、小型CCDカメラ(図示せず)のうち少なくとも1つである第1手段記載の通信機器である。
【0013】
本発明の第3手段は、第1手段または第2手段記載の表面実装型アンテナ装置を搭載した通信機器である。
【0014】
本発明によると、電波吸収体を配設した従来の表面実装型アンテナ装置とは違って、GPS情報受信アンテナとスピーカやバイブレータなどの相互干渉を防止し、且つ通話用アンテナの機能を妨害することも無い。あるいは、電波吸収体のように配設場所の制約を受けない。または、材料費や配設の手間は無く、コスト高にならない効果がある。また、その効果は、本発明の表面実装型アンテナ装置を搭載した通信機器にも及ぶ。
【0015】
以下、実施例を示しながら本発明に係る表面実装型アンテナ装置及びそれを用いた通信機器について例示する。図1は、本発明に係る表面実装型アンテナ装置を用いた携帯電話である通信機器90の部分模式図である。スピーカ60やバイブレータ70などの金属機能部品の近くに配設される表面実装型のアンテナ素子10と、金属機能部品の電源部40側端子に表面実装型アンテナ素子10に接続する線路85とは異なる線路で接続したアンテナ素子10の送受信周波数帯域の信号を遮断するフィルタ回路21,22とでなる。図1ではアンテナ素子10とフィルタ回路21,22とは別体に設けた例を示すが、一体に設けてモジュールにすることもできる。アンテナ素子とフィルタを一体化したモジュールや、フィルタと金属機能部品を一体化したモジュールを構築することもできる。通信機器90の通信と制御を司る通信・制御部50には、電源部40が線路86,87で接続され、アンテナ素子10の送受信周波数帯域の信号を遮断するフィルタ回路21,22を介して接続する線路81,82,83,84を経てスピーカ60やバイブレータ70に駆動電流を供給する。また、アンテナ素子10が線路85を介して接続される。図1に示す実施形態では、プリント基板30の上に通信・制御部50や電源部40のICが配設され、線路83〜87はプリント配線されている。フィルタ回路21,22は、後述するようにLCフィルタで構成される。プリント基板30は、切欠きを設けてスピーカ60やバイブレータ70を別体に配設している。そして、スピーカ60やバイブレータ70とアンテナ素子10の送受信周波数帯域の信号を遮断するフィルタ回路21,22との接続は、リード線(線路)81,82による。このように別体に配設することにより低背化できる。更に通信機器90の厚み(Z方向の寸法)を減らす工夫として、アンテナ素子10はプリント基板30の裏面に配設している。
【0016】
図2は、アンテナ素子10の一例を示す。幅W:3mm,長さL:10mm,高さH:3mmで、放射電極の幅w:1mm、ピッチp:1mmである。また誘電率εは8である。
アンテナ素子10の基体は、通常、セラミックスからなり、セラミックスのブロックから直方体状のチップを複数個切り出し、所定の寸法に研削加工する。次いでこのチップを複数個並べて治具の中に設置し、多数チップの一表面毎にAg電極をスクリーン印刷して形成する。各表面に電極を形成した後、850℃で焼成している。
この例では、アンテナ素子10はプリント基板30の裏面に配設されている。プリント基板30の厚み方向、すなわちZ方向の実装高さを低減できる効果がある。
【0017】
図3は、金属機能部品であるスピーカ60及び/またはバイブレータ70の電源側端子にノッチフィルタを挿入した回路図を示す。
図4は、図3に示した1.575GHzを中心としたノッチフィルタのコンデンサCを0.5pF、インダクタLを18nHとした場合の周波数特性をスペクトラムアナライザで測定した結果を示す。VSWRの測定は、給電端子にネットワークアナライザを接続し、端子側からみたインピーダンスを測定した。
図4(A)はS11パラメータを示すスミスチャート、図4(B)はS21パラメータ(電圧定在波比VSWR)の周波数特性である。電圧定在波比(VSWR)3の時の帯域幅を示す。なお、S11パラメータとは入力反射係数、S21パラメータとは通過係数のことである。
図4(A)において、マーカー1は14.555−j209.29(Ω)で1.575GHz、マーカー2は2.7227−j78.645(Ω)で1.514GHzである。図4(B)において、マーカー1の中心周波数は1.575GHz、マーカー2周波数は1.514GHz、周波数スパンは0.4GHzである。
このような1.575GHzを中心とした周波数特性のフィルタを用いることにより、アンテナの共振周波数1.575GHzの共振電流が金属機能部品に流れるのを防止できる。
【0018】
図5に、本発明に係る表面実装型アンテナ装置の平均利得の周波数特性を示す。測定器はネットワークアナライザである。利得の測定に際しては、電波無響暗室内で送信用アンテナとして用いた被試験アンテナからの放射電力を受信用基準アンテナで受信し、この受信電力と送信用アンテナとして基準アンテナを用いた場合の受信電力に対する比として評価した。単位dBicは、円偏波をすべての方向に一様に電力を放射する仮想的なアンテナに対する利得の表示を示すデシベル値である。実線は本発明、破線は比較例を示す。曲線Aは金属機能部品としてスピーカ60のみを搭載してアンテナの送受信周波数帯域の信号を遮断するフィルタ回路21を設けた場合、曲線Bはスピーカ60とバイブレータ70を搭載してアンテナの送受信周波数帯域の信号を遮断するフィルタ回路21,22を設けた場合である。比較例は、フィルタ回路21,22のいずれも使用しない場合で、曲線Cはスピーカ60とバイブレータ70を搭載しない場合である。図5から、本発明に係る表面実装型アンテナ装置においてアンテナの送受信周波数帯域の信号を遮断するフィルタ回路21,22を設けた効果が分かる。比較例の曲線Cに比べて、本発明によってフィルタを入れた曲線Bは、平均利得で1dB以上の改善が見られる。
【0019】
表1に本発明(曲線A対応、曲線B対応)と比較例(曲線C対応)に対するアンテナの平均利得を、表2に本発明(曲線A対応、曲線B対応)と比較例(曲線C対応)に対するアンテナのピーク利得を、XY平面,YZ平面,ZX平面について示す。単位は、円偏波を全ての方向に一様に電力を放射する仮想的なアンテナに対する利得の表示であるdBicである。
本発明によると、平均利得で2dBic以上、YZ平面でのピーク利得は3dBic以上も改善されることが分かる。
【0020】
【表1】
【0021】
【表2】
【0022】
図6は、本発明(曲線B対応)に係る表面実装型アンテナ装置を携帯電話機に搭載して、XY面,YZ面,ZX面(図1参照)の輻射パターンを測定した結果である。円線図の軸方向に示した数字は利得(単位はdBic)、円周方向の数字は回転角(単位は度)である。
輻射パターンは、被試験アンテナ素子を回転テーブルに搭載し、回転させながら放射電界の強度を利得の測定と同じ手順で各回転角度における利得を測定した。
図6から、本発明に係る表面実装型アンテナ装置を携帯電話機に搭載すると、ほぼ無指向性の携帯電話機が得られることが分かる。
【0023】
本発明において、アンテナ素子の基体材料は誘電体に限定されるものではなく、磁性体、樹脂体、またこれらの積層基板としても良い。
また、単純な形状の図2に示すヘリカルアンテナを金属機能部品に近接配置した実施例に用いて本発明を説明したが、本発明は、実施例で具体的に開示したヘリカルアンテナ素子に限定されるものではなく、本発明者らが既に公にしてきたパッチアンテナ(例えば特許文献1)、ヘリカルアンテナ(例えば特許文献2)チップアンテナ(例えば特許文献3)、その他の種々の表面実装型アンテナのいずれにでも実施可能なことは、当業者に自明のことであろう。
【0024】
【発明の効果】
本発明によれば、狭小な内部空間で通話性能をそのまま確保しつつ、スピーカやバイブレータや小型CCDカメラとアンテナとの相互干渉を防止した表面実装型アンテナ装置と、それを搭載することにより低コストで高性能通信機器の提供が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る通信機器の一実施例を示す部分図である。
【図2】本発明に係る通信機器に用いたヘリカルアンテナをプリント板に搭載した部分図である。
【図3】本発明に係る通信機器内の金属機能部品にフィルタを設けた回路図である。
【図4】図4(A)は本発明に用いたノッチフィルタのスミスチャート図、図4(B)は定在波比S21の周波数特性図を示す。
【図5】本発明に係る表面実装型アンテナ装置の平均利得を比較例と共に示した周波数特性図である。
【図6】本発明に係る通信機器の輻射パターン図である。
【図7】本発明に係る通信機器に用いる一例としての表面実装型アンテナ素子の斜視図である。
【図8】本発明に係る通信機器に用いる別例としての表面実装型アンテナ素子の斜視図である。
【図9】本発明に係る通信機器に用いる別例としての表面実装型アンテナ素子の斜視図である。
【図10】本発明に係る通信機器に用いる別例としての表面実装型アンテナ素子の斜視図である。
【図11】本発明に係る通信機器に用いる別例としての表面実装型アンテナ素子の斜視図である。
【符号の説明】
81,82:リード線(線路)
Claims (2)
- 金属機能部品と、当該金属機能部品の電源部と、前記金属機能部品と前記電源部との間に設けたフィルタ回路と、前記金属機能部品の電源部側端子と前記電源部とを前記フィルタ回路を介して接続する線路と、前記金属機能部品の近くに配設される表面実装型アンテナ素子とを有し、前記金属機能部品の電源側端子と前記電源部とを前記フィルタ回路を介して接続する線路は、前記表面実装型アンテナ素子に接続する線路とは異なる線路となし、前記フィルタ回路によって前記アンテナ素子の送受信周波数帯域の信号を遮断することを特徴とする通信機器。
- 前記金属機能部品が、スピーカ、バイブレータ、小型CCDカメラのうち少なくとも1つであることを特徴とする請求項1記載の通信機器。
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