JP4070208B2 - Light emitting element storage package and light emitting device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光ダイオード等の発光素子を用いた液晶表示装置等のバックライト等に用いられる、発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージおよび発光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、発光ダイオード等の発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージ(以下、単にパッケージともいう)として、セラミック製のパッケージが用いられており、その一例を図7に示す(例えば、下記の特許文献1参照)。同図に示すように、従来のパッケージは、上面に発光素子13を搭載するための導体層から成る搭載部11aを有する直方体状や平板状のセラミック製の基体11と、発光素子13を収容するための貫通穴12aを有する四角枠状のセラミック製の枠体12とから主に構成されている。
【0003】
そして、基体11の上面の一方のメタライズ配線導体14aが接続された搭載部11a上に発光素子13を導電性接合材を介して固着するとともに発光素子13の電極と他方のメタライズ配線導体14bとをボンディングワイヤ15を介して電気的に接続し、しかる後、枠体12の貫通穴12a内に透明樹脂(図示せず)を充填して発光素子13を封止することによって、発光装置が作製される。この発光装置を外部電気回路基板の配線導体に半田を介して接続することによって、発光装置が外部電気回路基板に実装されるとともに搭載する発光素子13の電極が外部電気回路に電気的に接続され発光素子13へ電力が供給されることとなる。
【0004】
このようなセラミック製のパッケージにおいては、枠体12の貫通穴12a内に収容する発光素子13が発光する光を枠体12の貫通穴12aの内周面で反射させてパッケージの上方に光を放射させて、発光装置の発光効率を良好なものとするために、貫通穴12aの内周面にニッケル(Ni)や金(Au)等の金属から成るめっき金属層16bを表面に有するメタライズ金属層16aを被着させて成る反射層16を形成していることもある。
【0005】
また、上記のパッケージはセラミックグリーンシート積層法により以下のようにして製作される。基体11用のセラミックグリーンシート(以下、グリーンシートともいう)と、枠体12用のグリーンシートとを準備し、これらのグリーンシートにメタライズ配線導体14a,14bを導出させるための貫通孔や貫通穴12となる貫通孔を打ち抜き法法で形成する。
【0006】
次に、基体11用のグリーンシートの上面から下面にかけてメタライズ配線導体14a,14b用のタングステン(W)やモリブデン(Mo)等の高融点金属粉末から成る金属ペーストを従来周知のスクリーン印刷法等により塗布し、枠体12用のグリーンシートの貫通穴12aとなる貫通孔の内周面にメタライズ金属層16a用のWやMo等の高融点金属粉末から成る金属ペーストをスクリーン印刷法等により塗布する。基体11用のグリーンシートと枠体12用のグリーンシートとを上下に重ねて接合し、これらを高温で焼成して焼結体と成す。その後、搭載部11a、メタライズ配線導体14a,14bおよびメタライズ金属層16aの露出表面に、NiやAu等の金属からめっき金属層16bを無電解めっき法や電解めっき法により被着させることにより、パッケージが製作される。
【0007】
【特許文献1】
特開2002−232017号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のパッケージにおいては、貫通穴12aの内周面の傾斜角度が一定とされているため、液晶表示装置等のバックライトのように光を拡散させて広領域の外部に均一かつ効率良く放射させる場合には、光が一定方向に収束してしまい、光を広領域の外部に均一かつ効率良く拡散できないという問題点を有していた。
【0009】
また、貫通穴12aの内周面の傾斜角度を大きくして広領域の外部に放射しようとすると、パッケージが大型化してしまうという問題点を有していた。
【0010】
従って、本発明は上記従来の技術の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、枠体の貫通穴に収容された発光素子が発光する光を枠体の内周面で効率よく反射させて広領域の外部に均一かつ効率よく放出することができる小型の発光素子収納用パッケージおよび発光装置を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明の発光素子収納用パッケージは、上面に発光素子を搭載するための搭載部を有する基体の上面に、内周面が上側に向かって外側に広がるように傾斜している貫通孔を有する枠体を前記搭載部を囲繞するように接合して成る発光素子収納用パッケージであって、前記枠体は、複数の枠状部材がそれらの貫通穴が上下に重なるように積層されて成るとともに、積層位置の上側の枠状部材の内周面の前記上面に対する傾斜角度が前記積層位置の下側の枠状部材の内周面の前記上面に対する傾斜角度よりも小さいことを特徴とする。
【0012】
本発明の発光素子収納用パッケージは、枠体は、複数の枠状部材がそれらの貫通穴が上下に重なるように積層されて成るとともに、積層位置の上側の枠状部材の内周面の基体上面に対する傾斜角度が積層位置の下側の枠状部材の内周面の基体上面に対する傾斜角度よりも小さいことから、上方に向かうにつれて貫通穴の内周面の角度をより小さくして発光素子の光を広領域の外部に均一かつ効率よく拡散して放射させることができるとともに発光素子収納用パッケージを小型化することができる。また、貫通穴の内周面にめっき金属層等の反射層を形成することによって、発光素子が発光する光を効率良く反射して広領域の外部により均一かつ効率よく拡散して放射させることができる
本発明の発光装置は、半発明の発光素子収納用パッケージと、前記搭載部に搭載された発光素子と、該発光素子を覆う透明樹脂とを具備していることを特徴とする。
【0013】
本発明の発光装置は、上記の構成により、発光素子の光を良好に反射し、広領域の外部に均一かつ効率良く放射することができる、発光効率の高い高性能の小型化されたものとなり、液晶表示装置等のバックライト等に好適なものとなる。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明の発光素子収納用パッケージを以下に詳細に説明する。図1は本発明のパッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。図1において、1は基体、2は枠体であり、主としてこれらで発光素子3を収容するためのパッケージが構成されている。
【0015】
本発明の発光素子収納用パッケージは、上面に発光素子を搭載するための搭載部1aを有する基体1の上面に、内周面が上側に向かって外側に広がるように傾斜している貫通孔2aを有する枠体2を搭載部1aを囲繞するように接合して成るものであって、枠体2は、複数の枠状部材がそれらの貫通穴が上下に重なるように積層されて成るとともに、積層位置の上側の枠状部材が基体1の上面に対する傾斜角度が積層位置の下側の枠状部材の内周面の基体1の上面に対する傾斜角度よりも小さくなっている。
【0016】
なお、図1においては、枠体2は、積層位置の下側の枠状部材2bと積層位置の上側の枠状部材2cとが積層されて成る2層のものであり、枠状部材2bの内周面の基体1の上面に対する傾斜角度はθ1であり、枠状部材2cの内周面の基体1の上面に対する傾斜角度はθ2である。
【0017】
本発明における基体1は、セラミックスや樹脂等から成る直方体状や四角平板状のものであり、セラミックスからなる場合、酸化アルミニウム質焼結体(アルミナセラミックス),窒化アルミニウム質焼結体,ムライト質焼結体,ガラスセラミックス質焼結体等のセラミックスから成り、発光素子3を支持する支持体であり、その上面に発光素子3を搭載する搭載部1aを有している。基体1が酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー、溶剤等を添加混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してグリーンシート(セラミック生シート)を得、しかる後、グリーンシートに適当な打ち抜き加工を施して、これを高温(約1600℃)で焼成することによって製作される。
【0018】
また、基体1は、その搭載部1aから下面にかけて導出するメタライズ配線導体4aおよび搭載部1aの周辺から下面にかけて導出するメタライズ配線導体4bが被着形成されている。搭載部1aおよびメタライズ配線導体4a,4bはタングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成り、内部に収容する発光素子3を外部に電気的に接続するための導電路として機能する。そして、搭載部1aには発光ダイオード等の発光素子3が金−シリコン合金や銀−エポキシ樹脂等の導電性接合材により固着されるとともにメタライズ配線導体4bには発光素子3の電極がボンディングワイヤ5を介して電気的に接続される。また、発光素子3は、搭載部1aおよびメタライズ配線導体4bにフリップチップ実装されていても構わない。
【0019】
搭載部1aおよびメタライズ配線導体4a,4bは、例えばWやMo等の金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して得た金属ペーストを基体1となるグリーンシートに予めスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって、基体1の所定位置に被着形成される。
【0020】
なお、搭載部1aおよびメタライズ配線導体4a,4bの露出する表面にニッケルや金等の耐蝕性に優れる金属を1〜20μm程度の厚みに被着させておくと、搭載部1aおよびメタライズ配線導体4a,4bが酸化腐蝕するのを有効に防止することができるとともに、搭載部1aと発光素子3との固着およびメタライズ配線導体4bとボンディングワイヤ5との接合を強固にすることができる。したがって、メタライズ配線導体4a,4bの露出表面には、好ましくは厚さ1〜10μm程度のニッケルめっき層と厚さ0.1〜3μm程度の金メッキ層とが電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されているのがよい。
【0021】
本発明の枠体2は、基体1と実質的に同じ組成のセラミックス等から成り、例えば基体1の上面に積層されて焼結一体化されて接合されている。枠体2は、その中央部に発光素子3を収容するための横断面形状が円形や四角形の貫通穴2aを有しており、この貫通穴2a内に搭載部1aに搭載された発光素子3が収容される。
【0022】
本発明において、枠体2は、複数の枠部材がそれらの貫通穴が上下に重なるように積層されて成るとともに、積層位置の上側の枠状部材の内周面の基体1の上面に対する傾斜角度が積層位置の下側の枠状部材の内周面の基体1の上面に対する傾斜角度よりも小さくなっている。これにより、例えば上方に向かうにつれて貫通穴の内面の角度を小さくして発光素子3の光を広領域の外部に均一かつ効率よく拡散して放射させることができるとともに発光素子収納用パッケージを小型化することができる。
【0023】
また、枠体2は、複数の枠状部材により形成されるが、2層の枠状部材2b,2cからなる場合は、下層の枠状部材2bは基体1の上面に対する傾斜角度θ1が40〜90°、上層の枠状部材2cは基体1の上面に対する傾斜角度θ2が35〜70°が好ましい。
【0024】
枠体2の下側の枠状部材2bの傾斜角度が40°未満であると、枠体2が大型化してしまい、パッケージが大型化してしまう。90°を超えると、枠体2の下側が発光素子3側に突出することになり、枠状部材2b,2cの積層面が発光素子3よりも上側にある場合には、発光素子3の光を遮断し、発光素子3が発光する光を広領域の外部に均一かつ効率よく拡散して放射させることが困難となる傾向にある。
【0025】
枠体2の上側の枠状部材2cの傾斜角度が70°を超えると、貫通穴2aに収容された発光素子3の光を広領域の外部に均一かつ効率よく拡散して放射させることが困難となる傾向にあり、傾斜角度が35°未満であると、貫通穴2aの内面をそのような角度で打ち抜き法で安定かつ効率良く形成することが困難となる傾向にあるとともに、パッケージが大型化してしまう。
【0026】
また、発光素子3の光を貫通穴2aの内周面の反射層6で反射して広領域の外部に光を効率良く放射するために、枠状部材2b,2cの積層面は、搭載部1aに搭載された発光素子3の上面よりも下側にあるのが好ましい。また、枠状部材の数が多い場合、貫通穴の内面の角度が同じ枠状部材が含まれていても構わない。さらに、基体1の上面に対する貫通穴の内周面の傾斜角度が70°以下となる枠状部材が、発光素子3の上面よりも下側から形成されているのが好ましい。
【0027】
なお、枠体2が2層の枠状部材2b,2cからなる場合の貫通穴2aは、枠状部材2b,2c用のグリーンシートに貫通穴を打ち抜き金型を用いて打ち抜くことによって形成される。このとき、枠状部材2b用のグリーンシートに形成される貫通穴の内面をそのグリーンシートの一方の主面から他方の主面に向けて40〜90度の角度で広がるように形成し、枠状部材2c用のグリーンシートに形成される貫通穴の内面をグリーンシートの一方の主面から他方の主面に向けて35〜70度の角度で広がるように形成する。基体1が枠体2と同様のセラミックスより成る場合、基体1用のセラミックグリーンシート上に枠状部材2b,2c用のグリーンシートを、貫通穴2aの内面がグリーンシートの一方の主面から他方の主面に向けて広がるように順に積層することにより、枠体2の貫通穴2a内周面が基体1の上面に対して外側に広がるとともに、徐々に基体1の上面に対する角度が小さくなるように形成される。
【0028】
また、貫通穴2aはその横断面形状が円形状、長円形状、楕円形状、四角形状等であっても良いが、特に円形状であるのが好ましい。この場合、貫通穴2aに収容された発光素子3が発光する光を円形状の貫通穴2aの内周面で満遍なく反射させて外部に極めて均一に放射することができる。
【0029】
貫通穴2aの内周面の全面には反射層6が形成されており、この反射層6は、例えばWやMo等の金属粉末のメタライズ金属層6a上にNi,Au,Ag等のめっき金属層6bが被着されて成る。そして、めっき金属層6bは、発光素子3が発光する光に対する反射率が80%未満であると、枠体2の貫通穴2aに収容された発光素子3が発光する光を良好に反射することが困難となることから、発光素子3が発光する光に対する反射率が80%以上であることが好ましい。
【0030】
また、枠体2の貫通穴2aの内周面の表面の算術平均粗さRaは3μm以下が好ましい。3μmを超えると、貫通穴2aに収容された発光素子3の光が散乱し、反射光を高い反射率で外部に均一に放射することが困難になる。
【0031】
また、枠体2の貫通穴2aの内寸法は、図1に示すように、上側の枠状部材2cの下端の内寸法と下側の枠状部材2bの上端の内寸法とが同じであるか、または図2に示すように、枠状部材2b,2c間の積層ずれにより発光素子3の光が貫通穴2a内周面で反射するのが妨げられるのを防止するために、上側の枠状部材2cの下端の内寸法を下側の枠状部材2bの上端の内寸法よりも大きくし、積層ずれが発生してもその影響を受けにくくすることもできる。
【0032】
また図3に示すように、図2の構成において、枠状部材2b,2c間の段差部の表面に反射層6を形成しても良い。これにより、段差部の反射率が低下して外部から発光装置をみた際に段差部が円形の暗部等となるのを防ぐことができる。
【0033】
また、図4に示すように、基体1の上面と枠体2の下面との間に枠体2の下面と略同じ平面視形状の絶縁層2dを形成してもよく、この場合、貫通穴2a内周面に被着した反射層6、搭載部1a、メタライズ配線導体4a,4bが短絡するのを有効に防止することができる。また、この絶縁層2dは、積層性を向上させて枠体2の強度を高めるためには、基体1の上面に対する絶縁層2dの内側側面の角度が90°未満である、すなわち絶縁層2dの内側側面が枠体2の内周面と同様に傾斜していることが好ましい。また、絶縁層2dの内側側面は発光素子3の光を反射する反射部としては使用されないので、絶縁層2dの内側側面の角度は枠状部材2bの貫通穴2a内周面の角度よりも大きくなっても構わない。また、絶縁層2dの厚みは、絶縁層2dが搭載部1aに搭載された発光素子3の発光部よりも低い位置に形成されるように設定するのが良い。
【0034】
また、メタライズ配線導体4a,4bを枠体2の貫通穴2aよりも枠体2の外周面方向に延出する場合、絶縁層2dの高さを搭載部1a、メタライズ配線導体4a,4bの厚さよりも高くしておくとよく、その場合、反射層6、搭載部1a、メタライズ配線導体4a,4bが短絡するのを有効に防止できる。図5のパッケージの断面図は、このような場合の一例を示すものであり、メタライズ配線導体4a,4bを基体1の側面に延出し、基体1の側面または角部に切欠き部を形成し、切欠き部内面においては側面導体として形成している例である。
【0035】
さらに、発光素子3から遠い側の枠状部材2cの貫通穴内周面に、発光素子3に近い側の枠状部材2bの反射層6よりも高反射率の反射層6を形成して、発光素子3の光をより効果的に反射することもできる。
【0036】
本発明の発光装置は、本発明のパッケージと、搭載部1aに搭載された発光素子3と、発光素子3を覆うシリコーン樹脂等の透明樹脂とを具備しているものである。これにより、発光素子3の光を良好に反射し、広領域の外部に均一かつ効率良く放射することができる、発光効率の高い高性能の小型なものとなり、液晶表示装置等のバックライト等に好適なものとなる。発光素子3を覆う透明樹脂は、発光素子3およびその周囲のみを覆っていてもよいし、枠体2の貫通穴2aに充填されて発光素子3を覆っていてもよい。
【0037】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等差し支えない。例えば、図6のパッケージの断面図に示すように、搭載部1aを導体層として形成せずに、発光素子3が基体1上に直接搭載される搭載領域とし、その周囲に発光素子3と電気的に接続されるメタライズ配線導体4a,4bを形成し、基体1の上面に枠体2を接合している構成等であってもよい。この場合、メタライズ配線導体4a,4bともにボンディングワイヤ5a,5b等で発光素子3に電気的に接続される。また、複数の発光素子3が搭載されたり、より多数のメタライズ配線導体が形成されたものや、反射層6が蒸着法やスパッタリング法等の薄膜形成法によって被着されたものであっても良い。
【0038】
【発明の効果】
本発明の発光素子収納用パッケージは、枠体は、複数の枠状部材がそれらの貫通穴が上下に重なるように積層されて成るとともに、積層位置の上側の枠状部材の内周面の基体上面に対する傾斜角度が積層位置の下側の枠状部材の内周面の基体上面に対する傾斜角度よりも小さいことから、上方に向かうにつれて貫通穴の内周面の角度をより小さくして発光素子の光を広領域の外部に均一かつ効率よく拡散して放射させることができるとともに発光素子収納用パッケージを小型化することができる。また、貫通穴の内周面にめっき金属層等の反射層を形成することにより、発光素子が発光する光を効率良く反射して広領域の外部により均一かつ効率よく拡散して放射させることができる
本発明の発光装置は、半発明の発光素子収納用パッケージと、搭載部に搭載された発光素子と、発光素子を覆う透明樹脂とを具備していることにより、発光素子の光を良好に反射し、広領域の外部に均一かつ効率良く放射することができる、発光効率の高い高性能の小型化されたものとなり、液晶表示装置等のバックライト等に好適なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の発光素子収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図2】本発明の発光素子収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図3】本発明の発光素子収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図4】本発明の発光素子収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図5】本発明の発光素子収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図6】本発明の発光素子収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図7】従来の発光素子収納用パッケージの断面図である。
【符号の説明】
1:基体
1a:搭載部
2:枠体
2a:貫通穴
2b,2c:枠状部材
3:発光素子
4a,4b:メタライズ配線導体[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a light-emitting element storage package and a light-emitting device for storing light-emitting elements, which are used in backlights and the like of liquid crystal display devices using light-emitting elements such as light-emitting diodes.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a ceramic package has been used as a light-emitting element storage package (hereinafter also simply referred to as a package) for storing light-emitting elements such as light-emitting diodes, and an example thereof is shown in FIG. Patent Document 1). As shown in the figure, the conventional package accommodates a
[0003]
Then, the
[0004]
In such a ceramic package, the light emitted from the
[0005]
The above package is manufactured by the ceramic green sheet lamination method as follows. A ceramic green sheet for the substrate 11 (hereinafter also referred to as a green sheet) and a green sheet for the
[0006]
Next, a metal paste made of a refractory metal powder such as tungsten (W) or molybdenum (Mo) for the
[0007]
[Patent Document 1]
JP 2002-232017 Gazette [0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional package described above, since the inclination angle of the inner peripheral surface of the through hole 12a is constant, the light is diffused like a backlight of a liquid crystal display device or the like, and uniform and efficient outside the wide area. In the case of radiating well, there is a problem that the light converges in a certain direction and the light cannot be diffused uniformly and efficiently outside the wide area.
[0009]
Further, if the inclination angle of the inner peripheral surface of the through hole 12a is increased to radiate outside the wide region, there is a problem that the package becomes large.
[0010]
Accordingly, the present invention has been completed in view of the above-mentioned problems of the prior art, and its purpose is to efficiently transmit the light emitted from the light emitting element accommodated in the through hole of the frame body on the inner peripheral surface of the frame body. An object of the present invention is to provide a small light emitting element storage package and a light emitting device that can be reflected and uniformly and efficiently emitted to the outside of a wide area.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The light emitting element storage package according to the present invention has a frame having a through hole inclined on the upper surface of a base having a mounting portion for mounting the light emitting element on the upper surface so that the inner peripheral surface extends outward. A light emitting element storage package formed by bonding a body so as to surround the mounting portion, and the frame body is formed by laminating a plurality of frame-shaped members so that their through holes overlap vertically, The inclination angle of the inner peripheral surface of the frame-shaped member on the upper side of the stacking position with respect to the upper surface is smaller than the tilt angle of the inner peripheral surface of the frame-shaped member on the lower side of the stacking position with respect to the upper surface.
[0012]
In the light emitting element storage package according to the present invention, the frame body is formed by laminating a plurality of frame members so that their through holes overlap vertically, and the base body on the inner peripheral surface of the frame member above the stack position Since the angle of inclination with respect to the upper surface is smaller than the angle of inclination of the inner peripheral surface of the lower frame-shaped member with respect to the upper surface of the substrate, the angle of the inner peripheral surface of the through-hole is further decreased toward the upper side, and Light can be diffused and radiated uniformly and efficiently to the outside of a wide area, and the light emitting element storage package can be downsized. Moreover, by forming a reflective layer such as a plated metal layer on the inner peripheral surface of the through hole, the light emitted from the light emitting element can be efficiently reflected and diffused and radiated uniformly and efficiently outside the wide area. A light-emitting device according to the present invention includes a light-emitting element storage package according to a semi-invention, a light-emitting element mounted on the mounting portion, and a transparent resin that covers the light-emitting element.
[0013]
The light-emitting device of the present invention has a high-performance, compact size with high luminous efficiency, which can reflect light of the light-emitting element well and radiate uniformly and efficiently to the outside of a wide area by the above configuration. It is suitable for a backlight of a liquid crystal display device or the like.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The light emitting element storage package of the present invention will be described in detail below. FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of an embodiment of a package of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a base body, and
[0015]
The light emitting element storage package of the present invention has a through
[0016]
In FIG. 1, the
[0017]
The substrate 1 in the present invention has a rectangular parallelepiped shape or a rectangular flat plate shape made of ceramics, resin, or the like, and when made of ceramics, an aluminum oxide sintered body (alumina ceramic), an aluminum nitride sintered body, a mullite sintered body. It is made of ceramics such as a bonded body and a glass ceramic sintered body, and is a support for supporting the light emitting element 3, and has a
[0018]
Further, the base 1 is formed with a metallized
[0019]
The mounting
[0020]
If a metal having excellent corrosion resistance such as nickel or gold is deposited on the exposed surfaces of the mounting
[0021]
The
[0022]
In the present invention, the
[0023]
Further, the
[0024]
When the inclination angle of the frame-
[0025]
If the inclination angle of the frame-like member 2c on the upper side of the
[0026]
In addition, in order to reflect the light of the light emitting element 3 by the
[0027]
In addition, the through-
[0028]
The through
[0029]
A
[0030]
The arithmetic average roughness Ra of the inner peripheral surface of the through
[0031]
Moreover, as shown in FIG. 1, the inner dimension of the lower end of the upper frame-shaped member 2c is the same as the inner dimension of the upper end of the lower frame-shaped
[0032]
As shown in FIG. 3, in the configuration of FIG. 2, the
[0033]
Further, as shown in FIG. 4, an insulating
[0034]
When the metallized
[0035]
Further, a
[0036]
The light emitting device of the present invention includes the package of the present invention, the light emitting element 3 mounted on the mounting
[0037]
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. For example, as shown in the cross-sectional view of the package in FIG. 6, the mounting
[0038]
【The invention's effect】
In the light emitting element storage package according to the present invention, the frame body is formed by laminating a plurality of frame members so that their through holes overlap vertically, and the base body on the inner peripheral surface of the frame member above the stack position Since the angle of inclination with respect to the upper surface is smaller than the angle of inclination of the inner peripheral surface of the lower frame-shaped member with respect to the upper surface of the substrate, the angle of the inner peripheral surface of the through-hole is further decreased toward the upper side, and Light can be diffused and radiated uniformly and efficiently to the outside of a wide area, and the light emitting element storage package can be downsized. Also, by forming a reflective layer such as a plated metal layer on the inner peripheral surface of the through hole, the light emitted from the light emitting element can be efficiently reflected and diffused and radiated uniformly and efficiently outside the wide area. The light-emitting device of the present invention, which includes the light-emitting element storage package of the semi-invention, the light-emitting element mounted on the mounting portion, and the transparent resin covering the light-emitting element, improves the light of the light-emitting element. It is reflected and can be uniformly and efficiently radiated to the outside of a wide area and has a high performance and a small size with high luminous efficiency, and is suitable for a backlight of a liquid crystal display device or the like.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of an embodiment of a light emitting element storage package according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing another example of the embodiment of the light emitting element storage package of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing another example of the embodiment of the light emitting element storage package of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing another example of the embodiment of the light emitting element storage package of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing another example of the embodiment of the light emitting element storage package of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing another example of the embodiment of the light emitting element storage package of the present invention.
FIG. 7 is a cross-sectional view of a conventional light emitting element storage package.
[Explanation of symbols]
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Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003116397A JP4070208B2 (en) | 2003-04-21 | 2003-04-21 | Light emitting element storage package and light emitting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003116397A JP4070208B2 (en) | 2003-04-21 | 2003-04-21 | Light emitting element storage package and light emitting device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004327503A JP2004327503A (en) | 2004-11-18 |
JP4070208B2 true JP4070208B2 (en) | 2008-04-02 |
Family
ID=33496607
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003116397A Expired - Fee Related JP4070208B2 (en) | 2003-04-21 | 2003-04-21 | Light emitting element storage package and light emitting device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4070208B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USRE47444E1 (en) * | 2011-11-17 | 2019-06-18 | Lumens Co., Ltd. | Light emitting device package and backlight unit comprising the same |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1720386B1 (en) * | 2005-04-25 | 2015-06-03 | NGK Spark Plug Company Limited | Wiring board |
KR100610650B1 (en) | 2005-06-17 | 2006-08-09 | (주) 파이오닉스 | Light emitting diode package and manufacturing method thereof |
KR100836210B1 (en) * | 2006-03-22 | 2008-06-09 | (주) 아모센스 | Semiconductor package and method of manufacturing thereof |
KR100820529B1 (en) | 2006-05-11 | 2008-04-08 | 엘지이노텍 주식회사 | Lighting apparatus and manufacturing method thereof, surface lighting apparatus |
JP5055837B2 (en) * | 2006-05-26 | 2012-10-24 | 日亜化学工業株式会社 | Light emitting device |
KR200461195Y1 (en) | 2007-02-02 | 2012-06-28 | 렉스타 일렉트로닉스 코포레이션 | Light emitting diode |
KR100992778B1 (en) | 2008-05-23 | 2010-11-05 | 엘지이노텍 주식회사 | Light emitting device package and method for manufacturing the same |
KR100956143B1 (en) | 2008-09-11 | 2010-05-06 | (주) 아모엘이디 | Reflector capable of removing yellow ring and semiconductor package using the reflector |
KR101646663B1 (en) * | 2010-04-02 | 2016-08-08 | 엘지이노텍 주식회사 | light emitting diode package |
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-
2003
- 2003-04-21 JP JP2003116397A patent/JP4070208B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004327503A (en) | 2004-11-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110125 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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