JP4063429B2 - 半導体圧力センサの調整方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、自動車や民生機器に広く用いられている半導体圧力センサおよびその調整方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体圧力センサは小型、軽量で、耐環境性がよく、高精度に圧力を検知および計測できるセンサである。そのため、自動車のエンジンに最適条件で燃料を供給するシステムに使用されたり、また各種空気圧やガス圧などを計測するシステムに使用されている。
【0003】
この半導体圧力センサは、周囲の環境条件に左右されず、センサに加わる圧力に応じて精度良く出力電圧を出力することが求められている。そのために、半導体圧力センサの製造プロセスで、圧力に応じて目標の出力電圧が出力されるように、調整することが重要となる。
【0004】
図2は従来の半導体圧力センサの要部構成図である。この構成図は主要部の概略図である。半導体圧力センサは、センシング部21と信号処理回路部2で構成される。センシング部21は4個の半導体歪みゲージ4でブリッジ回路3が構成されている。このブリッジ回路3の入力点がa点、b点で、出力点がc点、d点である。a点、b点には電源電圧のVCCとVGND がVCC端子5およびVGND 端子7から入力され、c点の電位とd点の電位の差の電圧、つまり、ブリッジ回路3の出力電圧がセンシング部21の出力電圧で信号処理回路部2の入力電圧VINとなる。以後、センシング部21の出力電圧、ブリッジ回路3の出力電圧もVINと表示する。このセンシング部21の出力電圧はブリッジ回路3の出力電圧そのものである。また、信号処理回路部2は2個の演算増幅回路OP1、OP2および抵抗R1、抵抗R2、抵抗R3および抵抗R4で構成される。ブリッジ回路3の出力点であるc点とOP1の+入力端子と接続し、OP1の−入力端子とOP1の出力端子と接続し、インピーダンス変換のバッファ回路となる。d点はOP2の+入力端子と接続し、−入力端子はR4を介して出力端子と接続し、反転増幅回路となる。また、OP2の出力電圧VOUT がVOUT 端子6から出力される。
【0005】
OP1の出力端子とR1と接続し、R1はR2とR3の接続点に接続する。この接続点はOP2の−入力端子に接続する。またR2はVCCと接続し、R3はVGND に接続する。
ブリッジ回路3のc点、d点にはリード線24、25を介して調整用端子22、23と接続する。この調整用端子22、23はブリッジ回路3の出力電圧を測定するための端子で、半導体圧力センサの出力電圧が、圧力に対して目標通りの電圧値になるように、調整する場合に用いる調整用端子である。
【0006】
この半導体圧力センサの調整方法について概略を説明する。センシング部21の出力電圧VINは、R1、R2、R3、R4およびOP1、OP2で構成された信号処理回路部2で増幅され、出力端子からVOUT として出力される。この信号処理回路部2の増幅度は、R1の値を変化させることで、おおよそ−(R4/R1)という値で調整される。また、信号処理回路部2のオフセット調整はR2、R3の値を変化させて調整される。
【0007】
つぎに、従来の半導体圧力センサにおいて、信号処理回路部2の増幅度を調整する手順ついて具体的に説明する。
1.圧力P1の場合のブリッジ回路3の出力電圧VIN1 と半導体圧力センサの出力電圧VOUT51 を測定する。
2.圧力P2の場合のブリッジ回路の出力電圧VIN2 と半導体圧力センサの出力電圧VOUT52 を測定する。
3.P1、P2、VIN1 、VIN2 、VOUT51 、VOUT52 の値を基に、圧力P2において、信号処理回路部2の増幅度を調整し、出力電圧を目標値VOAの値にする。その式は次式で表される。
【0008】
【数1】
VOA=VOUT52 −〔((VOUT52 −VOUT51 )/(VIN2 −VIN1 ))−(VSO/(VIN2 −VIN1 ))×VIN2 ・・・・ (1)
〔ただし、VSOは(VOUT52 −VOUT51 )の調整目標値〕
4.上記の目標値VOAになるように、(VOUT52 −VOUT51 )の値をVSOとなるように、調整抵抗であるR1をトリミングなどの手法で調整する。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この調整方法では、直接、ブリッジ回路3の出力電圧VINを求める必要がある。これは、調整精度が高いという利点はあるが、つぎのような、問題点もある。
1.ブリッジ回路3の出力信号VINを直接測定し、且つ、R1を調整するために使用される調整用端子22、23を設ける必要があり、ブリッジ回路3のC点およびD点と調整用端子22、23とをリード線24、25で接続する必要がある。
2.この調整用端子22、23とリード線24、25を半導体チップ上に設ける必要があるために、半導体チップが大きくなる。また、このリード線24、25にノイズが乗り、信号処理回路部2が誤動作して、高精度の圧力測定および検出ができない。
【0010】
この発明の目的は、前記の課題を解決して、調整用端子を不要とし、チップサイズの小さな、耐ノイズ性の高い半導体圧力センサおよびその調整方法を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するために、複数の半導体歪みゲージを半導体ダイヤフラムの表面層に分散形成したセンシング部と、圧力変化に応じて該センシング部から発生する電気信号を増幅し、且つ、増幅度の調整を抵抗体のトリミングにより行う信号処理回路部とを、同一半導体基板に集積し、前記信号処理回路部の出力を外部へ出力する信号出力端子、電源電圧端子およびグランド端子以外の外部接続端子が前記半導体基板上にない半導体圧力センサの調整方法において、値が異なる2つの圧力(P1、P2)を前記センシング部に加え、その値の異なる2つの圧力に相当する、1回目の半導体圧力センサの出力電圧(VOUT11、VOUT12)を測定し、1回目の増幅度の調整を行った後で、再度、前記と同一の値の異なる2つの圧力(P1、P2)を前記センシング部に加え、該圧力に相当する2回目の半導体圧力センサの出力電圧(VOUT21、VOUT22)を測定し、1回目の半導体圧力センサの出力電圧の値と、2回目の半導体圧力センサの出力電圧の値を基に、下記(イ)式より、半導体圧力センサの目標出力電圧を算出し、半導体圧力センサの出力が該目標出力値となるように2回目の増幅度の調整を行う構成とする。
VOUT=KN×P+B×G(R)+C・・・(イ)
(ここで、VOUTは目標出力電圧、Pは既知の圧力、KNは目標感度、Bは定数、G(R)は増幅度、Cはオフセット成分、
B×G(R)=RSP1×B×G(R11)・・・(ロ)
RSP1=KN×(P2−P1)÷(VOUT22−VOUT21)・・・(ハ)
である。
上記CおよびB×G(R11)については、(ニ.1)式ないし(ニ.4)式から導く。
VOUT11=A×G(R10)×P1+B×G(R10)+C・・・(ニ.1)
VOUT12=A×G(R10)×P2+B×G(R10)+C・・・(ニ.2)
VOUT21=A×G(R11)×P1+B×G(R11)+C・・・(ニ.3)
VOUT22=A×G(R11)×P2+B×G(R11)+C・・・(ニ.4)
ここで、A×G(R10)は1回目の感度、A×G(R11)は2回目の感度、G(R10)は1回目の増幅度、G(R11)は2回目の増幅度、
上記(ニ.1)式から(ニ.4)式より、
A×G(R10)=(VOUT12−VOUT11)÷(P2−P1)・・・(ホ.1)
A×G(R11)=(VOUT22−VOUT21)÷(P2−P1)・・・(ホ.2)
ここでスパン比率RSP=(VOUT22−VOUT21)/(VOUT12−VOUT11)であるため、G(R11)は次式で表される。
G(R11)=G(R10)×RSP・・・(へ)
また、(ホ.1)式を(ホ.1)式に、(ニ.2)式を(ニ.3)式に代入すると、圧力Pに関係しない項Z(R10)、Z(R11)は次式で求められる。
Z(R10)=(VOUT11−A×G(R10)×P1)=B×G(R10)+C・・・(ト)
Z(R11)=(VOUT21−A×G(R11)×P1)=B×G(R11)+C・・・(チ)
さらに、(ヘ)式、(ト)式、(チ)式を連立することにより、次式が得られる。
B×G(R10)=(Z(R10)―Z(R10)÷(RSP−1)・・・(リ)
B×G(R11)=B×G(R10)×RSP・・・(ヌ)
C=Z(R10)−(Z(R11)−Z(R10))÷RSP−1)・・・(ル))
【0013】
前記の調整方法を採用することで、調整端子を削除できる。また、調整端子を削除することで、半導体チップの大きさを小型化でき、また、耐ノイズ性を高めることができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
図1は、この発明の第1実施例の半導体圧力センサの要部構成図である。この構成図は主要部の概略図である。半導体圧力センサは、センシング部1と信号処理回路部2で構成される。センシング部1は4個の半導体歪みゲージ4でブリッジ回路3が構成されている。このブリッジ回路3の入力点がa点、b点で、出力点がc点、d点である。a点、b点には電源電圧のVCCとVGND がVCC端子5およびVGND 端子7から入力され、c点の電位とd点の電位の差の電圧がセンシング部1の出力電圧となり、この出力電圧が信号処理回路部2の入力電圧VINとなる。尚、この信号処理回路部2の入力電圧VINは、センシング部1の出力電圧やブリッジ回路3の出力電圧と同一となるために、以後、これらの出力電圧もVINと表示する。また、信号処理回路部2は2個の演算増幅回路OP1、OP2と抵抗R1、抵抗R2、抵抗R3および抵抗R4で構成される。ブリッジ回路3の一方の出力点であるc点とOP1の+入力端子と接続し、OP1の−入力端子とOP1の出力端子と接続し、インピーダンス変換のバッファ回路9とする。d点とOP2の+入力端子と接続し、OP2の−入力端子と出力端子とを、R4を介して接続する。R1、R4およびOP2で反転増幅回路8を構成し、OP2の出力電圧VOUT が信号処理回路部2の出力電圧として、VOUT 端子6から出力される。
【0015】
OP1の出力端子とR1と接続し、R1はR2とR3の接続点に接続する。この接続点はOP2の−入力端子に接続する。またR2はVCC端子5と接続し、R3はVGND 端子7に接続する。前記のブリッジ回路3のc点、d点には、従来のように、リード線24、25を介して接続される調整用端子22、23は設置していない。
【0016】
つぎに、この発明の第2実施例で、半導体圧力センサの調整方法について説明する。半導体圧力センサの調整とは、図1における信号処理回路部2の増幅度を調整することである。
1.既知の異なる圧力P1、P2を与えて、半導体圧力センサの出力電圧VOUT1、VOUT2を測定する。
2.増幅度の調整用であるR1をトリミングなどで粗調整する。この粗調整は小さなトリミング量にして、目標値に達する前(R1の目標値より小さな値)で止める。
3.再度、前記した圧力P1、P2を与えて、半導体圧力センサの出力電圧VOUT3、VOUT4を測定する。
4.測定されたP1、P2、VOUT1、VOUT2、VOUT3、VOUT4のデータを用いて、下記の式に基づいて、半導体圧力センサの出力電圧の目標値VO を求める。
半導体圧力センサの出力電圧VOUT は一般的に次式で求められる。
【0017】
【数2】
VOUT =VIN×G(R1)+C・・・・(2)
ここで、VINはブリッジ回路の出力電圧、G(R1)はR1の関数となる信号処理回路部2の増幅度、CはR1に依存しないオフセット成分である。
さらに、前記のVINは次式で表される。
【0018】
【数3】
VIN=A×P+B・・・・・・・・・・(3)
ここで、Pは圧力で、Bは定数である。
(3)式を(2)式に代入すると、半導体圧力センサの出力電圧VOUT は次式で表される。
【0019】
【数4】
VOUT =A×G(R1)×P+B×G(R1)+C・・・・(4)
第1調整前の抵抗R1の値をR10とし、第1調整後の抵抗をR11とすると、第1調整前と第1調整後の半導体圧力センサの出力電圧VOUT1, VOUT2は次式で表される。また、値の異なる2つの圧力P1、P2を与えた場合の第1調整前の出力電圧をVOUT11 、VOUT12 、第1調整後の出力電圧をVOUT21 、VOUT22 とする。
【0020】
【数5】
VOUT11 =A×G(R10)×P1+B×G(R10)+C・・・・(5.1)
VOUT12 =A×G(R10)×P2+B×G(R10)+C・・・・(5.2)
VOUT21 =A×G(R11)×P1+B×G(R11) +C・・・・(5.3)
VOUT22 =A×G(R11)×P2+B×G(R11)+C・・・・(5.4)
(5.1)式から(5.4)式により、第1調整前後におけるはっ導体圧力センサの出力感度A×G(R10)、A×G(R11)は次式で求められる。
【0021】
【数6】
A×G(R10)=(VOUT12 −VOUT11 )÷(P2−P1)・・・(6.1)
A×G(R11)=(VOUT22 −VOUT21 )÷(P2−P1)・・・(6.2)
ここでスパン比率RSP=(VOUT22 −VOUT21 )/(VOUT12 −VOUT11 )であるため、G(R11) は次式で表される。
【0022】
【数7】
G(R11) =G(R10) ×RSP・・・・・・(7)
また、(6.1)式を(5.1)式に、(6.2)式を(5.3)式に代入すると、圧力Pに関係しない項であるZ(R10)、Z(R11) は次式で求められる。
【0023】
【数8】
更に(7)式、(8)式、(9)式を連立することにより、次式が得られる。
【0024】
【数9】
B×G(R10)=(Z(R11) −Z(R10))÷(RSP−1)・・・(10)
B×G(R11) =B×G(R10)×RSP・・・・・・・・・・・・・(11)
C=Z(R10)−(Z(R11) −Z(R10))÷(RSP−1)・・・(12)
となり、(5.1)式から(5.4)式の全ての項を求めることができる。
【0025】
さらに、この後、抵抗R1を再調整、つまり第2調整をして抵抗をR12とすると、半導体圧力センサの感度を最終値KN(目標感度)にしたときの、半導体圧力センサの出力値VOUT31 を求めると、次式のようになる。
【0026】
【数10】
VOUT31 =KN×P1+B×G(R12)+C・・・(13)
ここで、
【0027】
【数11】
B×G(R12) =RSP1×B×G(R11) ・・・・(14)
RSP1=KN×(P2−P1)÷(VOUT22−VOUT21)・・・(15)
である。5.圧力P1をかけた状態で、半導体圧力センサの出力電圧VOUT が(13)式のVOUT31 になるように抵抗R1の調整をする。つまり、R1をR12になるように調整する。
【0028】
こうすることで、ブリッジ回路3の出力電圧、つまり、c点およびd点の電位を直接測定しなくても半導体圧力センサの信号処理回路部2の増幅度の調整が可能となる。その結果、図2の回路で必要とした調整用端子22、23を削除できて、ノイズに強く、また、チップサイズの小さな半導体圧力センサと製作することができる。
【0029】
【発明の効果】
この発明によれば、値の異なる2つの圧力を半導体圧力センサに与えて、信号処理回路の抵抗R1の値を調整し、調整前後の半導体圧力センサの出力電圧の電圧値から、信号処理回路の増幅度を目標値を決定し、この目標値になるように、再度、抵抗R1の値を調整することで、信号処理回路の増幅度を的確に調整できる。この一連の操作では、センシング部の出力電圧を直接測定する必要がないために、調整端子が削除できる。その結果、半導体チップの大きさを小さくでき、且つ、耐ノイズ性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例の半導体圧力センサの要部構成図
【図2】従来の半導体圧力センサの要部構成図
【符号の説明】
1 センシング部
2 信号処理回路部
3 ブリッジ回路
4 半導体歪みゲージ
5 VCC端子
6 VOUT 端子
7 VGND 端子
8 反転増幅回路
9 バッファ回路
21 センシング部
22、23 調整用端子
24、25 リード線
Claims (1)
- 複数の半導体歪みゲージを半導体ダイヤフラムの表面層に分散形成したセンシング部と、圧力変化に応じて該センシング部から発生する電気信号を増幅し、且つ、増幅度の調整を抵抗体のトリミングにより行う信号処理回路部とを、同一半導体基板に集積し、前記信号処理回路部の出力を外部へ出力する信号出力端子、電源電圧端子およびグランド端子以外の外部接続端子が前記半導体基板上にない半導体圧力センサの調整方法において、値が異なる2つの圧力(P1、P2)を前記センシング部に加え、その値の異なる2つの圧力に相当する、1回目の半導体圧力センサの出力電圧(VOUT11、VOUT12)を測定し、1回目の増幅度の調整を行った後で、再度、前記と同一の値の異なる2つの圧力(P1、P2)を前記センシング部に加え、該圧力に相当する2回目の半導体圧力センサの出力電圧(VOUT21、VOUT22)を測定し、1回目の半導体圧力センサの出力電圧の値と、2回目の半導体圧力センサの出力電圧の値を基に、下記(イ)式より、半導体圧力センサの目標出力電圧を算出し、半導体圧力センサの出力が該目標出力値となるように2回目の増幅度の調整を行うことを特徴とする半導体圧力センサの調整方法。
VOUT=KN×P+B×G(R)+C・・・(イ)
(ここで、VOUTは目標出力電圧、Pは既知の圧力、KNは目標感度、Bは定数、G(R)は増幅度、Cはオフセット成分、
B×G(R)=RSP1×B×G(R11)・・・(ロ)
RSP1=KN×(P2−P1)÷(VOUT22−VOUT21)・・・(ハ)
である。
上記CおよびB×G(R11)については、(ニ.1)式ないし(ニ.4)式から導く。
VOUT11=A×G(R10)×P1+B×G(R10)+C・・・(ニ.1)
VOUT12=A×G(R10)×P2+B×G(R10)+C・・・(ニ.2)
VOUT21=A×G(R11)×P1+B×G(R11)+C・・・(ニ.3)
VOUT22=A×G(R11)×P2+B×G(R11)+C・・・(ニ.4)
ここで、A×G(R10)は1回目の感度、A×G(R11)は2回目の感度、G(R10)は1回目の増幅度、G(R11)は2回目の増幅度、
上記(ニ.1)式から(ニ.4)式より、
A×G(R10)=(VOUT12−VOUT11)÷(P2−P1)・・・(ホ.1)
A×G(R11)=(VOUT22−VOUT21)÷(P2−P1)・・・(ホ.2)
ここでスパン比率RSP=(VOUT22−VOUT21)/(VOUT12−VOUT11)であるため、G(R11)は次式で表される。
G(R11)=G(R10)×RSP・・・(へ)
また、(ホ.1)式を(ホ.1)式に、(ニ.2)式を(ニ.3)式に代入すると、圧力Pに関係しない項Z(R10)、Z(R11)は次式で求められる。
Z(R10)=(VOUT11−A×G(R10)×P1)=B×G(R10)+C・・・(ト)
Z(R11)=(VOUT21−A×G(R11)×P1)=B×G(R11)+C・・・(チ)
さらに、(ヘ)式、(ト)式、(チ)式を連立することにより、次式が得られる。
B×G(R10)=(Z(R10)―Z(R10)÷(RSP−1)・・・(リ)
B×G(R11)=B×G(R10)×RSP・・・(ヌ)
C=Z(R10)−(Z(R11)−Z(R10))÷RSP−1)・・・(ル))
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