JP2000138339A - Electronic component - Google Patents
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Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、キャビティー部の
内部にチップ状電子部品素子を実装してなる電子部品に
属するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component having a chip-like electronic component mounted inside a cavity.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、同一のキャビティー内にＩＣチッ
プ及びチップ状電子部品素子を実装してなる電子部品と
しは、温度補償型水晶発振器などが例示できる。2. Description of the Related Art Conventionally, as an electronic component in which an IC chip and a chip-shaped electronic component element are mounted in the same cavity, a temperature-compensated crystal oscillator can be exemplified.
【０００３】例えば、温度補償型水晶発振器は、従来、
ガラスエポキシ樹脂基板上に、温度補償型水晶発振器を
構成する各電子部品素子、例えば水晶振動子、トランジ
スタ、感温素子、コンデンサ素子、抵抗素子などを所定
回路上に実装していた。また、表面に開口を有する筺体
状の容器に、これらの水晶振動子、トランジスタ、感温
素子、コンデンサ素子、抵抗素子などが収容して、１つ
の温度補償型水晶発振器としていた。For example, a temperature-compensated crystal oscillator has been
On a glass epoxy resin substrate, each electronic component element constituting the temperature-compensated crystal oscillator, for example, a crystal oscillator, a transistor, a temperature-sensitive element, a capacitor element, a resistance element, and the like has been mounted on a predetermined circuit. In addition, these crystal oscillators, transistors, temperature-sensitive elements, capacitor elements, resistance elements, and the like are housed in a housing-shaped container having an opening on the surface, thereby forming one temperature-compensated crystal oscillator.
【０００４】このような構造においては、容器体の１つ
のキャビティー内に、すべての部品を搭載するために、
小型化に限界があった。In such a structure, in order to mount all parts in one cavity of the container body,
There was a limit to miniaturization.
【０００５】このため、近似、トランジスタや感応素
子、抵抗素子などを集積化したＩＣチップし、容器体の
一方主面に開口したキャビティー部内に、ＩＣチップと
チップコンデンサなどのチップ状電子部品素子を実装
し、容器体の他方主面に水晶振動子を配置した構造の温
度補償型水晶発振器が提案されている。[0005] Therefore, an IC chip in which a transistor, a sensitive element, a resistive element and the like are integrated is integrated, and a chip-like electronic component element such as an IC chip and a chip capacitor is provided in a cavity opened on one main surface of the container. And a temperature-compensated crystal oscillator having a structure in which a crystal oscillator is arranged on the other main surface of the container body has been proposed.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかも、容器体の小型
化を考慮して、チップ状電子部品素子は、少なくとも１
００５サイズ（平面サイズ１ｍｍ×０．５ｍｍ）などを
用いて、半田を介して接合することは非常に困難とな
る。Further, in consideration of the miniaturization of the container, at least one chip-type electronic component element is required.
It is very difficult to join the 005 size (plane size 1 mm × 0.5 mm) or the like via solder.
【０００７】即ち、このチップ状電子部品素子は、ＩＣ
チップと同一のキャビティー部に収容されており、小型
化のためにＩＣチップとチップ状電子部品素子とが非常
に近接して配置されることになる。このため、チップ状
電子部品素子を接合する半田に含まれるフラックスが、
ＩＣチップの電極パッドに付着してＩＣチップとＩＣ電
極パッドとの接合信頼性の低下や半田ボールによるショ
一トなどが発生してしまう。That is, this chip-shaped electronic component element is an IC
Since the IC chip and the chip-shaped electronic component element are housed in the same cavity as the chip, the IC chip and the chip-shaped electronic component element are arranged very close for miniaturization. For this reason, the flux contained in the solder joining the chip-shaped electronic component elements,
It adheres to the electrode pad of the IC chip, and lowers the reliability of bonding between the IC chip and the IC electrode pad, and causes short-circuiting due to solder balls.
【０００８】よって、半田接合の代替として、導電性接
着剤が考えられる。導電性接着剤は、半田に比べると上
述の悪影響が解消されるものの、半田の溶融時の表面張
力に起因するセルフアライメントが充分に効かないこと
になり、その結果、キャビティー部の所定細部にチップ
状電子部品素子を載置することが非常に困難となる。Therefore, a conductive adhesive is considered as an alternative to the solder bonding. Although the conductive adhesive eliminates the above-mentioned adverse effects as compared with solder, self-alignment due to surface tension at the time of melting of solder is not sufficiently effective, and as a result, predetermined adhesive in the cavity portion is not provided. It becomes very difficult to mount the chip-shaped electronic component element.
【０００９】また同時に、一対の電極部の間に導電性樹
脂接着材が広がりやすく、その結果、一対の電極パッド
間で短絡を発生したり、また、電極パッドの表面がメッ
キ面であると、半田に比べ接合強度が低下してしまうと
いう問題があった。At the same time, the conductive resin adhesive easily spreads between the pair of electrode portions. As a result, if a short circuit occurs between the pair of electrode pads, or if the surface of the electrode pad is a plated surface, There is a problem that the bonding strength is lower than that of solder.
【００１０】本発明は、上記の問題点に鑑みて提案され
たものであり、その目的は、導電性樹脂接着材を介して
チップ状電子部品素子の搭載するにあたり、導電性接着
材の流れ方向を規制することより、一対の電極部の間の
短絡を防止するとともに、他の電子部品素子との間隔を
充分に狭くすることができる電子部品素子を提供する。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been proposed in view of the above problems, and has as its object to mount a chip-shaped electronic component element via a conductive resin adhesive in a flow direction of the conductive adhesive. By providing the electronic component element, a short circuit between the pair of electrode parts can be prevented, and the distance between the electronic component element and another electronic component element can be sufficiently reduced.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明は、底面に互いに
対向しあう一対の電極部を有する部品搭載用電極パッド
が形成されたキャビティー部を有する容器体に、前記一
対の電極部を跨ぐようにチップ状電子部品素子を搭載さ
せるとともに、チップ状電子部品素子の端子電極を導電
性樹脂接着材を介して一対の電極部に接続させて成る電
子部品であって、前記一対の電極部の各々に、両電極部
が対向する辺以外に切り欠き部が形成されていることを
特徴とする電子部品である。SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, there is provided a container having a cavity in which a component mounting electrode pad having a pair of electrode portions facing each other is formed on a bottom surface of the container body. An electronic component comprising a chip-shaped electronic component element mounted thereon and a terminal electrode of the chip-shaped electronic component element connected to a pair of electrode portions via a conductive resin adhesive, as described above. In each of the electronic components, a cutout portion is formed in a portion other than a side where both electrode portions face each other.
【００１２】[0012]
【作用】本発明では、チップ状電子部品素子を導電性樹
脂接着材によって接合される一対の電極部の各々に両電
極部が対向する辺以外に切り欠き部が形成されている。According to the present invention, a notch is formed in each of a pair of electrode portions where the chip-shaped electronic component element is joined by a conductive resin adhesive material, except for the sides where both electrode portions face each other.
【００１３】従って、この切り欠き部に、余剰の導電性
樹脂接着材を互いに対向している側ではなく、それ以外
の方向に逃がすことができる。Therefore, the excess conductive resin adhesive can escape to the notch in the other direction, not on the side facing each other.
【００１４】これは、電極表面に比較して、切り欠き部
から露出する容器表面の方が荒いたことに起因してい
る。即ち、導電性樹脂接着材が切り欠き部の容器表面側
に引きつけられることになることに起因する。This is because the surface of the container exposed from the cutout is rougher than the surface of the electrode. That is, the conductive resin adhesive is attracted to the container surface side of the cutout portion.
【００１５】これにより、一対の端子電極部間の導電性
樹脂接着材による短絡を有効に防止することができ、同
時に、導電性樹脂接着材の流れ方向を考慮して、近接し
あう他の電子部品素子との配置位置を考慮することがで
きるため、キャビティー部内の電子部品素子の実装効率
を高めることができる。[0015] This makes it possible to effectively prevent a short circuit between the pair of terminal electrode portions due to the conductive resin adhesive, and at the same time, to take into account the flow direction of the conductive resin adhesive, to allow other electronic devices to come close to each other. Since the arrangement position with the component element can be considered, the mounting efficiency of the electronic component element in the cavity can be improved.
【００１６】またチップ状電子部品素子の端子電極の下
部には、電極パッドの厚み相当分の凹みが発生し、この
樹脂だまりに樹脂のフィレットが形成され接合強度が強
まり、同時に、耐衝撃や耐振動などの信頼性が向上す
る。In addition, a depression corresponding to the thickness of the electrode pad is formed below the terminal electrode of the chip-shaped electronic component element, and a resin fillet is formed in the resin pool to increase the bonding strength, and at the same time, the impact resistance and the shock resistance are improved. Reliability such as vibration is improved.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】以下、本発明の電子部品素子を図
面に基づいて詳説する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an electronic component device according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００１８】図１は本発明の電子部品素子、例えば、水
晶発振器の外観斜視図であり、図２はその断面図であ
る。図３は容器体の底面図であり、図４は、容器体のキ
ャビティー部底面のパターンを示す図である。FIG. 1 is an external perspective view of an electronic component element of the present invention, for example, a crystal oscillator, and FIG. 2 is a sectional view thereof. FIG. 3 is a bottom view of the container body, and FIG. 4 is a diagram showing a pattern on the bottom surface of the cavity portion of the container body.
【００１９】図において、電子部品、例えば、温度補償
型水晶発振器は、上面（以下、表面という）が平坦で且
つ下面（以下、底面という）側に凹部状キャビティー部
１０が形成された概略直方体状の容器体１、矩形状の水
晶振動子２、制御回路を構成するＩＣチップ３及び２つ
のチップ状電子部品素子４、５、金属製蓋体６及び充填
樹脂７とから主に構成されている。In FIG. 1, an electronic component, for example, a temperature-compensated crystal oscillator has a substantially rectangular parallelepiped shape in which a top surface (hereinafter, referred to as a surface) is flat and a concave cavity portion 10 is formed on a lower surface (hereinafter, referred to as a bottom surface). It mainly comprises a container 1 having a rectangular shape, a rectangular crystal resonator 2, an IC chip 3 constituting a control circuit, two chip-like electronic component elements 4, 5, a metal lid 6, and a filling resin 7. I have.
【００２０】容器体１は、複数の略矩形状のセラミック
絶縁層１ａ、１ｂ、異形状の開口を有する概略枠状セラ
ミック絶縁層１ｃ、１ｄが一体的に積層されて構成され
ている。そして、セラミック絶縁層１ａ、１ｂは、水晶
振動子２が収容される領域とＩＣチップ３、チップ状電
子部品素子４、５が収容される領域をを仕切る仕切部と
なり、また、セラミック絶縁層１ｃ、１ｄは枠状となる
脚部となり、これにより、仕切部の底面と、該底面と枠
状脚部とに囲まれた凹部状のキャビティー部10が構成さ
れる。The container 1 is formed by integrally laminating a plurality of substantially rectangular ceramic insulating layers 1a and 1b and roughly frame-shaped ceramic insulating layers 1c and 1d having openings of different shapes. The ceramic insulating layers 1a and 1b serve as partitions for separating the area in which the crystal unit 2 is accommodated from the area in which the IC chip 3 and the chip-shaped electronic component elements 4 and 5 are accommodated. Reference numeral 1d denotes a frame-shaped leg, which forms a bottom surface of the partition portion and a concave cavity portion 10 surrounded by the bottom surface and the frame-shaped leg.
【００２１】そして、容器体１の底面の４つの隅部に
は、各々外部端子電極１１〜１４が形成されている。ま
た、容器体１の側面には、必要に応じて、ＩＣチップ3
の動作制御を行うための端子電極15〜18が形成されてい
る。External terminal electrodes 11 to 14 are formed at four corners on the bottom surface of the container 1. An IC chip 3 may be provided on the side of the container 1 if necessary.
The terminal electrodes 15 to 18 for controlling the operation of (1) are formed.
【００２２】また、容器体1 の表面の水晶振動子の収容
領域内には、水晶振動子用電極パッド20、21（21は図で
は現れない) が形成されており、容器体1 のキャビティ
ー部10の内部には、ＩＣ接続用電極パッド30、一対の電
極部40a 、40b から成る素子用電極パッド40、一対の電
極部50a 、50b から成る素子用電極パッド50、さらに、
これら電極パッド30、40、50と接続する配線パターンが
形成されている。Electrode pads 20 and 21 for the crystal unit (21 are not shown in the figure) are formed in the area for accommodating the crystal unit on the surface of the container unit 1 and the cavity of the container unit 1 is formed. Inside the part 10, an IC connection electrode pad 30, an element electrode pad 40 composed of a pair of electrode parts 40a and 40b, an element electrode pad 50 composed of a pair of electrode parts 50a and 50b,
A wiring pattern connected to these electrode pads 30, 40, 50 is formed.
【００２３】また、容器体を構成するセラミック層1a〜
1dの層間又はセラミック層1a〜1dの厚み方向には、上述
の電極パッド30、40、50と外部端子電極11〜14、端子電
極15〜18とを接続する配線パターンが形成されている。The ceramic layers 1a to 1c constituting the container body
A wiring pattern for connecting the above-mentioned electrode pads 30, 40, 50 with the external terminal electrodes 11 to 14, and the terminal electrodes 15 to 18 is formed in the interlayer of 1d or in the thickness direction of the ceramic layers 1a to 1d.
【００２４】上述の容器体１は、セラミック絶縁層１ａ
〜１ｄとなるセラミックグリーンを用いて形成する。具
体的には、絶縁層１ａ〜１ｄとなるセラミックグリーン
を所定形状に成型し、また、配線パターンに応じて貫通
孔を形成し、モリブデンやタングステンなどの高融点金
属ペーストで貫通孔を充填すると同時に、表面に各種電
極パッドや端子電極、配線パターンとなる導体膜を高融
点金属ペーストの印刷により形成する。The above-mentioned container 1 has a ceramic insulating layer 1a.
It is formed by using a ceramic green which becomes 〜1d. Specifically, a ceramic green to be the insulating layers 1a to 1d is molded into a predetermined shape, a through hole is formed in accordance with a wiring pattern, and the through hole is filled with a high melting point metal paste such as molybdenum or tungsten. On the surface, a conductor film to be various electrode pads, terminal electrodes, and wiring patterns is formed by printing a high melting point metal paste.
【００２５】次に、このようなグリーンシートを積層・
圧着した後、焼成処理を行う。Next, such green sheets are laminated and
After pressure bonding, a baking treatment is performed.
【００２６】次に、容器体１に表面に露出する各外部端
子電極、各電極パッド、各種配線パターンにＮｉメッ
キ、フラッシュ金メッキなどを施して容器体１が達成さ
れる。Next, the external terminal electrodes, each electrode pad, and various wiring patterns exposed on the surface of the container 1 are subjected to Ni plating, flash gold plating, or the like, thereby completing the container 1.
【００２７】即ち、容器体1 の表面に露出する各種電極
パッド、配線パターン、端子電極はは、Ａｕメッキ皮膜
されていることになる。That is, the various electrode pads, wiring patterns and terminal electrodes exposed on the surface of the container 1 are coated with Au plating.
【００２８】上述のような容器体1 の表面には、水晶振
動子2 が導電性接着材2a、2b( 図では現れない) を介し
て配置されている。水晶振動子2 は、所定カット、例え
ばＡＴカットされた矩形状の水晶板の両主面に形成され
た振動電極、該振動電極から一方他端部に延出された島
状の引出電極部とから構成されている。そして、水晶振
動子2 は、水晶振動子用電極パッド20、21とバンプ部材
22、23を介して導電性接着材2a、2bを介して接続され
る。On the surface of the container 1 as described above, a quartz oscillator 2 is disposed via conductive adhesives 2a and 2b (not shown). The crystal oscillator 2 includes a vibrating electrode formed on both main surfaces of a rectangular crystal plate cut at a predetermined cut, for example, an AT, and an island-shaped lead electrode portion extending from the vibrating electrode to one other end. It is composed of The crystal unit 2 is composed of the crystal unit electrode pads 20 and 21 and the bump members.
They are connected via conductive adhesives 2a, 2b via 22, 23.
【００２９】容器体1 の表面側に実装された水晶振動子
2 は金属製蓋体6 によって気密的に封止されている。金
属製蓋体6 は、コバールや４２アロイなどの金属材料か
らなり、例えば０．１ｍｍの厚みであり、容器体１の表
面の封止用導体パターンにろう付けされた枠状のシーム
リング61と密接されて溶接・接合される。A quartz oscillator mounted on the front side of the container 1
2 is hermetically sealed by a metal lid 6. The metal lid 6 is made of a metal material such as Kovar or 42 alloy, has a thickness of, for example, 0.1 mm, and has a frame-shaped seam ring 61 brazed to a sealing conductor pattern on the surface of the container 1. Closely welded and joined.
【００３０】電子部品素子４、５は、例えばコンデンサ
が例示できる。そして、電子部品素子4 は、図3 に示す
ように一対の電極部40a 、40b からなる素子用電極パッ
ド40に、また、電子部品素子５は、一対の電極部50a 、
50b からなる素子用電極パッド50に、Ａｇ粉末を含む導
電性樹脂接着材41、41を介して接合される。尚、導電性
樹脂接着材41、51は、例えばＡｇ粉末、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂などからなる導電性樹脂ペーストを供給
塗布し、約１５０℃程度の熱硬化によって、硬化・接合
する。The electronic component elements 4 and 5 are, for example, capacitors. As shown in FIG. 3, the electronic component element 4 has a pair of electrode portions 40a and 40b, and the electronic component element 5 has a pair of electrode portions 50a and 50b.
It is joined to the element electrode pad 50 made of 50b via conductive resin adhesives 41 containing Ag powder. The conductive resin adhesives 41 and 51 are, for example, Ag powder, epoxy resin,
A conductive resin paste made of a phenol resin or the like is supplied and applied, and cured and joined by heat curing at about 150 ° C.
【００３１】ＩＣチップ3 は、例えば発振器の制御を行
うものであり、例えば、増幅手段、温度補償手段、感応
手段を具備している。増幅手段として増幅用インバータ
などが例示でき、温度補償手段は、演算手段、温度補償
データの記憶手段、バリキャップダイオード、負荷容
量、抵抗手段などを具備している。The IC chip 3 controls, for example, an oscillator, and includes, for example, an amplifying unit, a temperature compensating unit, and a responsive unit. An amplification inverter and the like can be exemplified as the amplification means. The temperature compensation means includes a calculation means, a storage means for temperature compensation data, a varicap diode, a load capacitance, a resistance means, and the like.
【００３２】このようなＩＣチップ3 は、例えばＩＣチ
ップ3 の表面または底面の電極にバンプ部材を形成し、
このバンプ部材とＩＣ接続用電極パッド30との間に、超
音波ボンディングや導電性接着剤を介したフェースボン
ディングによって接合される。また、ＩＣチップ3 をダ
イ接続して、ワイヤでボンディングしても構わない。In such an IC chip 3, for example, a bump member is formed on an electrode on the surface or bottom surface of the IC chip 3,
The bump member and the IC connection electrode pad 30 are bonded by ultrasonic bonding or face bonding via a conductive adhesive. Alternatively, the IC chip 3 may be connected to a die and bonded with a wire.
【００３３】電子部品素子4 であるコンデンサは、例え
ば、ＩＣチップ３とOUT 外部端子電極12との間で、一方
がグランド電位となるように接続される。これは、出力
信号中にノイズとなる直流成分を除去するものである。The capacitor as the electronic component element 4 is connected, for example, between the IC chip 3 and the OUT external terminal electrode 12 so that one of them is at the ground potential. This is to remove a DC component that becomes noise in the output signal.
【００３４】また、電子部品素子5 であるコンデンサ
は、ＩＣチップ3 とVCC 外部端子電極11との間に接続さ
れ、VCC 外部端子電極11に供給される電源電圧に重畳す
る高周波ノイズを除去するものである。The capacitor as the electronic component element 5 is connected between the IC chip 3 and the VCC external terminal electrode 11 and removes high frequency noise superimposed on the power supply voltage supplied to the VCC external terminal electrode 11. It is.
【００３５】そして、これら電子部品素子４、５と、Ｉ
Ｃチップ3 は、容器体1 の矩形状の底面に対して概略十
字形状のキャビティー部10が形成されることによって発
生する容器体1 の４つの隅部の領域に外部端子電極11〜
14が配置されている。The electronic component elements 4, 5 and I
The C chip 3 has external terminal electrodes 11 to 4 at four corner regions of the container 1 which are generated by forming a substantially cross-shaped cavity portion 10 on the rectangular bottom surface of the container 1.
14 are located.
【００３６】これにより、電子部品素子4 、ＩＣチップ
3 、電子部品素子5 の配置及び外部端子電極11〜14との
配置関係により、容器体1 を非常にコンパクトなものと
している。Thus, the electronic component element 4, the IC chip
3. Due to the arrangement of the electronic component elements 5 and the arrangement relation with the external terminal electrodes 11 to 14, the container 1 is made very compact.
【００３７】また、キャビティー部10には、上述のＩＣ
チップ3 、電子部品素子4 、5 を強固に接合させ、ま
た、耐湿信頼性を向上させるために、充填樹脂7 が充填
形成されている。充填樹脂7 は、例えば、少なくとも２
種類の充填樹脂から成り、例えばキャビティー部10底面
側に主に充填・硬化される樹脂層と、該樹脂層上に充填
・硬化される樹脂層である。具体的に、キャビティー部
10の底面側に充填・硬化される収縮率が比較的大きい樹
脂材料で構成される。一般にアンダーフィル樹脂と言わ
れるエポキシ樹脂などの樹脂成分が多い材料である。こ
の樹脂層は、少なくともＩＣチップ3 の上面を完全に被
覆する程度に充填・硬化されている。The above-mentioned IC is provided in the cavity 10.
In order to firmly join the chip 3 and the electronic component elements 4 and 5 and to improve the moisture resistance reliability, a filling resin 7 is filled. The filling resin 7 is, for example, at least 2
For example, a resin layer mainly filled and cured on the bottom surface side of the cavity portion 10 and a resin layer filled and cured on the resin layer. Specifically, the cavity
It is composed of a resin material having a relatively large shrinkage ratio that is filled and hardened on the bottom surface side of 10. It is a material having a large resin component such as an epoxy resin generally called an underfill resin. The resin layer is filled and hardened so as to completely cover at least the upper surface of the IC chip 3.
【００３８】即ち、ＩＣチップ3 、電子部品素子4 、5
とキャビティー部４の底面との間に充填された樹脂層の
収縮によって発生する応力によって、両者の接合強度が
向上する。しかも、ＩＣチップ3 を完全に覆うように形
成された樹脂層の収縮によって発生する応力が、ＩＣチ
ップ3 に向かって発生する。これにより、応力がＩＣチ
ップ3 の上面側側からキャビティー部10の底面側に押し
つけるように働き、キャビティー部10の底面に接合した
ＩＣチップ3 の接合強度が向上する。That is, the IC chip 3, the electronic component elements 4, 5
Due to the stress generated by the shrinkage of the resin layer filled between the resin layer and the bottom surface of the cavity portion 4, the bonding strength between the two is improved. Moreover, the stress generated by the shrinkage of the resin layer formed so as to completely cover the IC chip 3 is generated toward the IC chip 3. Thereby, the stress acts to press the IC chip 3 from the upper surface side to the bottom surface side of the cavity portion 10, and the bonding strength of the IC chip 3 bonded to the bottom surface of the cavity portion 10 is improved.
【００３９】また、表面に充填する樹脂層は、ＩＣチッ
プ3 や電子部品素子4 、5 を被覆する樹脂層だけでは耐
湿性などが充分に得られないことを懸念して充填・硬化
されるものである。これにより、キャビティー部10内に
実装したＩＣチップ3 や電子部品素子4 、5 の接合強度
及び耐湿性信頼性が向上する。尚、充填樹脂は、キャビ
ティー部10の開口面から突出させないようにすることが
重要である。これは、表面実装型水晶発振器を安定して
プリント配線基板に配置するためである。The resin layer to be filled on the surface is filled and cured because there is a concern that the resin layer covering the IC chip 3 and the electronic component elements 4 and 5 alone cannot provide sufficient moisture resistance and the like. It is. As a result, the bonding strength and the moisture resistance reliability of the IC chip 3 and the electronic component elements 4, 5 mounted in the cavity 10 are improved. It is important that the filling resin does not protrude from the opening surface of the cavity 10. This is because the surface mount type crystal oscillator is stably arranged on the printed wiring board.
【００４０】本発明は、図３及び図４に示すように、電
子部品素子４を配置する部品搭載用電極パッド40を構成
する一対の電極部40a 、40b 及び電子部品素子５を配置
する部品搭載用電極パッド50を構成する一対の電極部50
a 、50b の外方側辺に、電極部４０ａ、40b 及び50a 、
50b 内部に向かって切り欠き部42(42a、42b)、52(52a、
52b)が形成されている。According to the present invention, as shown in FIGS. 3 and 4, a pair of electrode portions 40a and 40b constituting a component mounting electrode pad 40 on which the electronic component element 4 is disposed and a component mounting on which the electronic component element 5 is disposed. Pair of electrode parts 50 constituting the electrode pad 50 for
The electrode portions 40a, 40b and 50a,
50b Notches 42 (42a, 42b), 52 (52a,
52b) is formed.
【００４１】具体的には、例えば電子部品素子４が載置
される一対の電極部40a 、40b は、電子部品素子４の一
対の外部電極間の距離を考慮して、応じて互い所定間隔
ｘを有して互いに対向するように配置されている。尚、
対向しあう一辺を内方側辺といい、１つの電極部、例え
ば、４0aで内方側辺と対向する辺を図4 では外方側辺と
している。More specifically, for example, the pair of electrode portions 40a and 40b on which the electronic component element 4 is mounted is arranged at a predetermined distance x according to the distance between the pair of external electrodes of the electronic component element 4. And are disposed so as to face each other. still,
One side facing each other is referred to as an inner side, and a side facing the inner side at one electrode portion, for example, 40a, is referred to as an outer side in FIG.
【００４２】例えば、電極部40a は、配線パターンとの
接続より完全な矩形状ではないが、全体として概略矩形
状となっている。そして、この電極部40a の外方側辺に
は、概略矩形状の切り欠き部42a が形成されている。例
えば、矩形状の切り欠き部42a の形状の幅方向の寸法
は、電極部40a の外方側辺の長さに比較して短い寸法で
あり、矩形状の切り欠き部42a の形状の切り込みの寸法
は、電極部40a の対向方向の寸法に比較して短い寸法で
あり、電極部40a の外方側辺の中心線と切り欠き部42a
の形状の幅方向の中心線が略同一となっている。For example, the electrode portion 40a is not completely rectangular than the connection with the wiring pattern, but has a substantially rectangular shape as a whole. A substantially rectangular notch 42a is formed on the outer side of the electrode 40a. For example, the widthwise dimension of the shape of the rectangular cutout 42a is shorter than the length of the outer side of the electrode portion 40a, and the cutout of the shape of the rectangular cutout 42a is small. The dimension is shorter than the dimension of the electrode section 40a in the facing direction, and the center line of the outer side of the electrode section 40a and the cutout section 42a
Are substantially the same in the width direction.
【００４３】このような電極部40a 、40b 及び50a 、50
b に、電子部品素子4 、5 を導電性導電性樹脂接着剤4
1,51 となる導電性樹脂ペーストを供給・硬化して実装
される。The electrode portions 40a, 40b and 50a, 50
b.Electronic component elements 4 and 5 are electrically conductive resin adhesive 4
1,51 conductive resin paste is supplied and hardened and mounted.
【００４４】上述の構成により、例えば、電極部40a 、
40b に供給した導電性樹脂ペーストが、切り欠き部42a
、42b 側に引き寄せされて、互いの間隔ｘ側に導電性
樹脂ペーストが広がることを規制できる。With the above configuration, for example, the electrode section 40a,
The conductive resin paste supplied to the cutouts 42a
, 42b to prevent the conductive resin paste from spreading toward the space x between each other.
【００４５】これにより、電極部40a 、40b 上に導電性
樹脂ペーストを供給し、さらにその上に電子部品素子4
をに載置しても、導電性樹脂ペーストが広がっても、電
子部品素子4 の外部端子電極間を短絡させるようなこと
はない。As a result, the conductive resin paste is supplied onto the electrode portions 40a and 40b, and the electronic component element 4 is further placed thereon.
Even if the conductive resin paste spreads, no short circuit occurs between the external terminal electrodes of the electronic component element 4.
【００４６】上述の導電性樹脂ペーストが切り欠き部42
a 、42b 側に引き寄せされるのは、電極部40a 、40b の
表面がＡｕメッキが施されており、切り欠き部42a 、42
b から露出するキャビティー部10の底面はセラミック材
料が露出しているためである。従って、電極部40a 、40
b の表面に比較して、キャビティー部10の底面の表面状
態が荒いため、導電性樹脂ペーストが流れ易い環境にな
っているためである。The above-described conductive resin paste is cut into the notch 42
The surfaces of the electrode portions 40a and 40b are plated with Au, and the notch portions 42a and 42b
This is because the ceramic material is exposed on the bottom surface of the cavity portion 10 exposed from b. Therefore, the electrode portions 40a, 40
This is because the surface condition of the bottom surface of the cavity 10 is rougher than that of the surface b, and the environment in which the conductive resin paste flows easily is provided.
【００４７】これにより、電極部40a 、40b の表面に供
給した導電性樹脂ペーストの広がり方向を規制すること
ができることになる。Thus, the spreading direction of the conductive resin paste supplied to the surfaces of the electrode portions 40a and 40b can be restricted.
【００４８】上述の構造の電極部40a 、40b に導電性接
着材41を用いて電子部品素子4 を実装する構造に関して
は、キャビティー部の底面のように、効率的な半田の塗
布が困難な場合、即ち、半田を印刷手法で供給できない
場合や、キャビティー部のように洗浄が困難な構造であ
る場合、キャビティー部内に２００℃前後の熱の印加を
嫌う素子、例えばＩＣチップ3 と並設する構造の場合な
どで特に有用であり、導電性接着剤の流れ方向を規制す
ることができるため、キャビティー部１０のＩＣチップ
3 や電子部品素子４、５の配置設計次第で、導電性接着
材による短絡のない、効率的な配置設計が可能である。With respect to the structure in which the electronic component element 4 is mounted on the electrode portions 40a and 40b of the above-described structure using the conductive adhesive 41, it is difficult to apply solder efficiently as in the bottom surface of the cavity portion. In other words, when the solder cannot be supplied by the printing method or when the structure is difficult to clean such as the cavity, an element which dislikes the application of heat of about 200 ° C. in the cavity, such as the IC chip 3, is provided. It is particularly useful in the case of a structure in which the IC chip of the cavity portion 10 is formed because the flow direction of the conductive adhesive can be regulated.
Depending on the layout design of the electronic components 3 and the electronic component elements 4 and 5, an efficient layout design without a short circuit due to the conductive adhesive material is possible.
【００４９】また、電極部40a 、40b の外方側辺に形成
した切り欠き部42a 、42b は、電極部の厚み相当分のへ
こみが形成されることになる。The notches 42a and 42b formed on the outer sides of the electrode portions 40a and 40b have dents corresponding to the thickness of the electrode portions.
【００５０】従って、導電性樹脂ペーストを塗布し、電
子部品素子4 を搭載すると、電子部品素子4 の端子電極
部分の底面または側面にフレットが形成されることにな
り、接合強度を向上させることもできる。同時に、耐衝
撃や耐振動などの信頼性が向上させることができる。Therefore, when the conductive resin paste is applied and the electronic component element 4 is mounted, a fret is formed on the bottom surface or the side surface of the terminal electrode portion of the electronic component element 4, and the joining strength can be improved. it can. At the same time, reliability such as shock resistance and vibration resistance can be improved.
【００５１】次に、例えば、切り欠き部42a 、42b を有
する電極部40a 、40b また、従来の切り欠き部を有さな
い電極部100a、100bとにおける電子部品素子4 の接合に
ついて、図５、図６に用いて説明する。尚、図５は、本
発明の電極部40a 、40b に関し、(a) 、(c) 、(e) 、
(g) は平面図を示し、(b) 、(d) 、(f) 、(h) はその側
面図を示す。図６は、本発明の電極部100a、100bに関
し、(a) 、(c) 、(e) 、(g) は平面図を示し、(b) 、
(d) 、(f) 、(h) はその側面図を示す。Next, for example, the joining of the electronic component element 4 to the electrode portions 40a, 40b having the notches 42a, 42b and the conventional electrode portions 100a, 100b having no notches is shown in FIG. This will be described with reference to FIG. FIG. 5 relates to the electrode portions 40a, 40b of the present invention, and shows (a), (c), (e),
(g) shows a plan view, and (b), (d), (f) and (h) show side views. FIG. 6 relates to the electrode portions 100a and 100b of the present invention, wherein (a), (c), (e), and (g) show plan views, and (b),
(d), (f) and (h) show side views.
【００５２】図５（ａ）（ｂ）において、電極部４０
ａ、４０ｂ上に導電性樹脂ペースト41a 、41b を供給す
る。その供給方法は、例えばディスペンサを利用して供
給する。5A and 5B, the electrode portion 40
The conductive resin pastes 41a and 41b are supplied on the substrates a and 40b. The supply method is, for example, using a dispenser.
【００５３】図５（ｃ）、（ｄ）において、供給した導
電性樹脂ペースト41a 、41b は、切り欠き部42a 、42b
を伝って外方側に流れでる。これは、電極部４０ａ、40
b の表面（Ａｕメッキ）に比較してキャビティー部１０
の底面の方が表面状態が荒いためである。In FIGS. 5 (c) and 5 (d), the supplied conductive resin pastes 41a and 41b are notched portions 42a and 42b.
And flows outward. This is because the electrode portions 40a, 40
b compared to the surface (Au plating)
This is because the bottom surface is rougher.
【００５４】次に、図５（ｅ）（ｆ）において、電子部
品素子４（図５（ｅ）では点線で示す）を載置する。こ
れにより、電子部品素子４の端子電極が下向きに押圧す
ることにより、導電性樹脂ペースト41a 、41b の一部が
電子部品素子４を伝って中央部側に流れ込むが、同時に
外側へ引っ張られているため、中央部側に流れ込む量が
少なくなる。Next, in FIGS. 5E and 5F, the electronic component element 4 (indicated by a dotted line in FIG. 5E) is mounted. As a result, when the terminal electrodes of the electronic component element 4 are pressed downward, a part of the conductive resin pastes 41a and 41b flows along the electronic component element 4 and flows toward the center, but is simultaneously pulled outward. Therefore, the amount flowing into the central portion side is reduced.
【００５５】この状態で図５（ｇ）（ｈ）において、導
電性樹脂ペースト41a 、41b を、例えば１５０℃の温度
を与えて熱硬化して、導電性樹脂接着材41、41とする。
これにより、電子部品素子４の端子電極間の導電性樹脂
接着剤41、41は、充分な距離でもって維持されることに
なり、導電性樹脂接着剤どうしの短絡を有効に抑えた実
装が可能となる。In this state, as shown in FIGS. 5 (g) and 5 (h), the conductive resin pastes 41a and 41b are thermally cured by applying a temperature of, for example, 150 ° C., to form conductive resin adhesives 41 and 41.
As a result, the conductive resin adhesives 41 between the terminal electrodes of the electronic component element 4 are maintained at a sufficient distance, so that the mounting can be performed while effectively preventing a short circuit between the conductive resin adhesives. Becomes
【００５６】これに対して、矩形状の電極部100 を有す
る電子部品素子4 の実装メカニズムは図６（ａ）〜図６
（ｈ）のとおりである。On the other hand, the mounting mechanism of the electronic component element 4 having the rectangular electrode portion 100 is shown in FIGS.
(H).
【００５７】図６（ａ）（ｂ）において、電極部100a、
100b上に導電性樹脂ペースト101a、101bを供給する。6A and 6B, the electrode portions 100a,
The conductive resin pastes 101a and 101b are supplied on 100b.
【００５８】図６（ｃ）（ｄ）において、供給した導電
性樹脂ペースト101a、101bは、電極部100a、100b上に平
面的に等位方向に広がる。In FIGS. 6C and 6D, the supplied conductive resin pastes 101a and 101b are spread on the electrode portions 100a and 100b in a plane and isotropic.
【００５９】図６（ｅ）（ｆ）において、広がった導電
性樹脂ペースト101a、101b上に電子部品素子４を搭載し
た状態である。この状態においては、導電性樹脂ペース
ト101a、101bは電子部品素子４の端子電極を伝って中央
側に流れ込む。この時、導電性樹脂ペースト101a、101b
は外方側辺に引き寄せられないため、中央部側にも導電
性樹脂ペースト101a、101bがはみでてしまう。FIGS. 6E and 6F show a state in which the electronic component element 4 is mounted on the spread conductive resin pastes 101a and 101b. In this state, the conductive resin pastes 101a and 101b flow to the center side along the terminal electrodes of the electronic component element 4. At this time, the conductive resin paste 101a, 101b
Is not attracted to the outer side, the conductive resin pastes 101a and 101b protrude toward the center.
【００６０】図６（ｆ）（ｈ）において、この導電性樹
脂ペースト101a、101bを熱硬化し、導電性樹脂接着材10
1 となる。この時、電子部品素子４の端子電極間での短
絡が発生しやすい状態となってしまう。6 (f) and 6 (h), the conductive resin pastes 101a and 101b are thermally cured to form a conductive resin adhesive 10
It becomes 1. At this time, a short circuit between the terminal electrodes of the electronic component element 4 is likely to occur.
【００６１】以上のように、本発明では、電極部40a 、
40b 、50a 、50b に形成された切り欠き部42a 、42b 、
52a 、52b が導電性樹脂ペースト41a 、41b の流れ出し
方向を決定することになるため、この切り欠き部42a 、
42b 、52a 、52b を電極部40a 、40b 、50a 、50b の外
方側辺に形成することにより、電極部40a と40b 及び50
a と50b との間の短絡を有効に防止することができる。As described above, according to the present invention, the electrode portions 40a,
Notches 42a, 42b, formed in 40b, 50a, 50b
52a and 52b determine the flow direction of the conductive resin pastes 41a and 41b.
By forming 42b, 52a, 52b on the outer sides of the electrode portions 40a, 40b, 50a, 50b, the electrode portions 40a, 40b, 50
A short circuit between a and 50b can be effectively prevented.
【００６２】尚、上述の実施例では、例えば、電極部40
a 、40b が互いに対向しあう内方側辺と対をなす外方側
辺に切り欠き部42a 、42b を形成しているが、電極部40
a 、40b 以外の辺に切り欠き部を形成してもよい。In the above embodiment, for example, the electrode section 40
a and 40b are formed with cutouts 42a and 42b on the outer side paired with the inner side facing each other.
Notches may be formed on sides other than a and 40b.
【００６３】これは、切り欠き部42a 、42b の形成によ
って、導電性樹脂ペースト41a 、41b の流れ方向を規制
することができることから、近接しあう他の電子部品素
子、例えば、ＩＣチップ3 の配置方向によって、電極部
40a 、40b の内方側辺を除く他の辺に形成しても構わな
い。This is because the flow directions of the conductive resin pastes 41a and 41b can be regulated by the formation of the notches 42a and 42b. Depending on the direction, the electrode part
They may be formed on other sides except the inner sides of 40a and 40b.
【００６４】尚、上述のように、供給した導電性樹脂ペ
ーストが、電極部の外方側に引き寄せられるその他の電
極部の構造としては、図７〜図９の電極部４０ａ、４０
ｂの構造とすることができる。As described above, the structure of the other electrode portions to which the supplied conductive resin paste is drawn to the outer side of the electrode portions is as shown in FIG. 7 to FIG.
b.
【００６５】図７は、電極部40a 、40b の外方側辺より
と同等の径を有する概略半円形状の切り欠き部44a 、44
b を形成した例を示している。FIG. 7 shows cutouts 44a, 44 of substantially semicircular shapes having the same diameter as the outer sides of the electrodes 40a, 40b.
The example which formed b was shown.
【００６６】図８は、電極部40a 、40b の外方側辺より
も短い径を有する概略半円形状の切り欠き部45a 、45b
を形成した例を示している。これは、図７に比較して電
極部40a 、40b の面積を大きくすることができる。FIG. 8 shows cutouts 45a and 45b each having a substantially semicircular shape having a diameter shorter than the outer sides of the electrodes 40a and 40b.
Is formed. This can increase the area of the electrode portions 40a and 40b as compared with FIG.
【００６７】図９は、電極部40a 、40b の外方側辺に台
形状の切り欠き部46a 、46b を形成した例を示してい
る。尚、図示されていないが、楕円状であっても、ま
た、多角形状でであっても構わない。FIG. 9 shows an example in which trapezoidal notches 46a and 46b are formed on the outer sides of the electrode portions 40a and 40b. Although not shown, the shape may be elliptical or polygonal.
【００６８】また、外方側辺とは、対を成す電極部40a
、40b の互いに対向しあう内方側辺以外の3 つの辺の
いずれであっても構わない。また、電極部40a 、40b の
形状も、矩形上に限ることはない。The outer side is a pair of the electrode portion 40a
, 40b may be any of the three sides other than the inner sides facing each other. Further, the shapes of the electrode portions 40a and 40b are not limited to rectangular shapes.
【００６９】尚、上述の実施例では、容器体１のキャビ
ティー部10にＩＣチップ3 、電子部品素子４、５を実装
した水晶発振器で説明したが、水晶発振器に限らず、容
器体のキャビティー部底面に、電子部品素子など実装し
た電子部品全般に適用することができる。In the above-described embodiment, the crystal oscillator in which the IC chip 3 and the electronic component elements 4 and 5 are mounted in the cavity portion 10 of the container body 1 has been described. The present invention can be applied to all electronic components mounted on the bottom surface of the tee, such as electronic component elements.
【００７０】[0070]
【発明の効果】本発明では、容器体のキャビティー部内
に、導電性樹脂接着材を介してチップ状電子部品素子を
搭載するにあたり、導電性樹脂接着材の流れ方向を規制
できるため、一対の電極部の間の短絡を有効に防止で
き、接合強度を向上させ、さらに、近接しあう電子部品
素子との距離を短く設定することができる。According to the present invention, the flow direction of the conductive resin adhesive can be regulated in mounting the chip-shaped electronic component element in the cavity of the container via the conductive resin adhesive. A short circuit between the electrode portions can be effectively prevented, the bonding strength can be improved, and the distance between the adjacent electronic component elements can be set short.
【図１】本発明の電子部品、例えば水晶発振器の外観斜
視図である。FIG. 1 is an external perspective view of an electronic component of the present invention, for example, a crystal oscillator.
【図２】本発明の電子部品、例えば水晶発振器の断面図
である。FIG. 2 is a cross-sectional view of an electronic component of the present invention, for example, a crystal oscillator.
【図３】本発明の電子部品、例えば水晶発振器の樹脂を
省略した状態の底面図である。FIG. 3 is a bottom view of the electronic component of the present invention, for example, a state in which a resin of a crystal oscillator is omitted.
【図４】本発明の電子部品、キャビティー部底面となる
平面における配線パターンを説明する概略平面図であ
る。FIG. 4 is a schematic plan view illustrating a wiring pattern on a plane serving as a bottom surface of an electronic component of the present invention and a cavity portion.
【図５】電極部への電子部品素子の実装工程を説明する
図であり、（ａ）、（ｃ）、（ｅ）、（ｆ）は部分平面
図であり、（ｂ）、（ｄ）、（ｆ）、（ｇ）は部分側面
図である。5A and 5B are diagrams illustrating a process of mounting an electronic component element on an electrode portion, wherein FIGS. 5A, 5C, 5E, and 5F are partial plan views, and FIGS. , (F) and (g) are partial side views.
【図６】従来の実装工程を説明する図であり、（ａ）、
（ｃ）、（ｅ）、（ｆ）は部分平面図であり、（ｂ）、
（ｄ）、（ｆ）、（ｇ）は部分側面図である。FIG. 6 is a view for explaining a conventional mounting process,
(C), (e), (f) is a partial plan view, (b),
(D), (f), and (g) are partial side views.
【図７】本発明にかかる他の電極部の構造を示す平面図
である。FIG. 7 is a plan view showing the structure of another electrode section according to the present invention.
【図８】本発明にかかる他の電極部の構造を示す平面図
である。FIG. 8 is a plan view showing the structure of another electrode unit according to the present invention.
【図９】本発明にかかる他の電極部の構造を示す平面図
である。FIG. 9 is a plan view showing the structure of another electrode unit according to the present invention.
１・・容器体 ２・・水晶振動子 ３・・ＩＣチップ ４、５・・電子部品素子 ６・・・金属製蓋体 ４０、５０・・・部品搭載用電極パッド ４０ａ、４０ｂ、５０ａ、５０ｂ・・・・電極部 41a 、41b 、44a 、44b 、45a 、45b 、46a 、46b ・・
切り欠き部1, container 2, crystal oscillator 3, IC chip 4, 5, electronic component element 6, metal cover 40, 50, component mounting electrode pad 40a, 40b, 50a, 50b .... Electrode portions 41a, 41b, 44a, 44b, 45a, 45b, 46a, 46b
Notch
Claims (1)
有する部品搭載用電極パッドが形成されたキャビティー
部を有する容器体に、前記一対の電極部を跨ぐようにチ
ップ状電子部品素子を搭載させるとともに、チップ状電
子部品素子の端子電極を導電性樹脂接着材を介して一対
の電極部に接続させて成る電子部品であって、 前記一対の電極部の各々に、両電極部が対向する辺以外
に切り欠き部が形成されていることを特徴とする電子部
品。1. A chip-like electronic component element is mounted on a container body having a cavity in which a component mounting electrode pad having a pair of electrode portions facing each other on a bottom surface is formed so as to straddle the pair of electrode portions. An electronic component that is mounted and connected to a pair of electrode portions via a conductive resin adhesive and a terminal electrode of the chip-shaped electronic component element, wherein both electrode portions face each of the pair of electrode portions. An electronic component, wherein a cutout portion is formed in a portion other than a side to be cut.
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