JP4044306B2 - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 107
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 49
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 49
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 46
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 45
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 44
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 18
- -1 tungsten nitride Chemical class 0.000 claims description 14
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 10
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 7
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 7
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 claims description 4
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 claims description 4
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GPBUGPUPKAGMDK-UHFFFAOYSA-N azanylidynemolybdenum Chemical compound [Mo]#N GPBUGPUPKAGMDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N dioxoiridium Chemical compound O=[Ir]=O HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000457 iridium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 description 14
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 12
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 11
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 10
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 6
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 6
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 6
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 4
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 4
- OCGWQDWYSQAFTO-UHFFFAOYSA-N tellanylidenelead Chemical compound [Pb]=[Te] OCGWQDWYSQAFTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000673 Indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N indium antimonide Chemical compound [Sb]#[In] WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N indium arsenide Chemical compound [In]#[As] RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- WYUZTTNXJUJWQQ-UHFFFAOYSA-N tin telluride Chemical compound [Te]=[Sn] WYUZTTNXJUJWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- MFIWAIVSOUGHLI-UHFFFAOYSA-N selenium;tin Chemical class [Sn]=[Se] MFIWAIVSOUGHLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- GGYFMLJDMAMTAB-UHFFFAOYSA-N selanylidenelead Chemical compound [Pb]=[Se] GGYFMLJDMAMTAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N telluride(2-) Chemical compound [Te-2] XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002207 thermal evaporation Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/66545—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET using a dummy, i.e. replacement gate in a process wherein at least a part of the final gate is self aligned to the dummy gate
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置及びその製造方法、特にn型MISトランジスタとp型MISトランジスタとで異なるゲート材料を用いた半導体装置及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
MOSFETの微細化に伴って、ゲート酸化膜の薄膜化が進み、ゲート長50nm以下では1nm程度の極めて薄いゲート酸化膜厚が求められている。その要因の一つとして、ゲート電極に用いているポリシリコンの空乏化がある。このポリシリコンの空乏化がなくなると、ゲート酸化膜を0.5nm程度厚くすることができる。従って、ゲート空乏化のない金属をゲート電極に用いた、いわゆるメタルゲート電極のMOSFET(MISFET)が注目されている。
【0003】
しかし、ゲート電極として1種類の金属を用いた場合には、以下のような問題がある。ゲート電極の仕事関数がn型及びp型MISFETで同一になるため、ポリシリコンゲートのように仕事関数が異なるゲート電極をn型MISFETとp型MISFETとで作り分けることができず、しきい値電圧を適正化することが非常に難しくなる。特に、0.5V以下の低いしきい値を実現するためには、n型MISFETのゲート電極には仕事関数が4.6eV以下、望ましくは4.3eV以下の材料、p型MISFETのゲート電極には仕事関数が4.6eV以上、望ましくは4.9eV以上の材料が必要とされる。そのため、ゲート電極としてn型MISFETとp型MISFETとで異なる金属材料を用いた、いわゆるデュアルメタルゲートプロセスが必要とされる。
【0004】
デュアルメタルゲートプロセスでは、n型とp型MISFETとでゲート電極を作り分ける必要から、n型及びp型MISFETの形成領域を含む全面に一方のMISFET(例えばn型)用のゲート電極材料を形成した後、他方のMISFET(例えばp型)の形成領域に形成されたゲート電極材料のみを除去し、その後で他方のMISFET(例えばp型)用のゲート電極材料を形成する。
【0005】
例えば、n型MISFETのゲート電極材料としてハフニウム窒化物、p型MISFETのゲート電極材料としてタングステンを用いた場合、p型MISFET形成領域のハフニウム窒化物は、レジストをマスクとして、例えば過酸化水素水を用いてウエットエッチングによって除去する。
【0006】
しかしながら、ハフニウム窒化物等のゲート電極材料をウエットエッチングで除去する際に、p型MISFET形成領域のゲート絶縁膜がエッチング液に晒されてしまう。また、マスクとして用いたレジストを剥離する際に、剥離液として用いる有機溶剤などにもp型MISFET形成領域のゲート絶縁膜が晒されることになる。したがって、上述したデュアルメタルゲートプロセスでは、p型MISFETのゲート絶縁膜の信頼性が大幅に低下してしまう問題があった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
このように、n型MISFETとp型MISFETとで仕事関数等が異なるゲート電極材料を用いたデュアルメタルゲートプロセスが提案されているが、ゲート電極材料を除去する際のエッチング液やレジストを剥離する際の剥離液にゲート絶縁膜が晒されるため、ゲート絶縁膜の信頼性が大幅に低下するという問題があった。
【0008】
本発明は、上記従来の課題に対してなされたものであり、上述したデュアルメタルゲートプロセスの問題を改善し、素子の特性や信頼性を向上させることが可能な半導体装置及びその製造方法を提供することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明は、n型MISトランジスタ及びp型MISトランジスタを有する半導体装置であって、n型及びp型MISトランジスタの一方のトランジスタのゲート電極は、ゲート絶縁膜上に形成された第1のゲート材料膜、第1のゲート材料膜上に形成された第2のゲート材料膜及び第2のゲート材料膜上に形成された第3のゲート材料膜を含み、n型及びp型MISトランジスタの他方のトランジスタのゲート電極は、ゲート絶縁膜上に形成された第3のゲート材料膜を含み、前記第1のゲート材料膜は、アンチモン、ビスマス、インジウム、鉛、スズ又はテルルからなる金属膜、又はそれらの金属元素を含む金属化合物膜であることを特徴とする。
【0010】
また、本発明は、n型MISトランジスタ及びp型MISトランジスタを有する半導体装置の製造方法であって、半導体基板上にゲート絶縁膜を形成する工程と、前記ゲート絶縁膜上に第1のゲート材料膜を形成する工程と、第1のゲート材料膜上に第2のゲート材料膜を形成する工程と、n型及びp型MISトランジスタの一方のトランジスタが形成される第1の領域の第2のゲート材料膜を選択的に除去して、第1の領域の第1のゲート材料膜を露出させる工程と、露出した第1の領域の第1のゲート材料膜を熱処理により選択的に昇華させて、第1の領域のゲート絶縁膜を露出させる工程と、露出した第1の領域のゲート絶縁膜上と、n型及びp型MISトランジスタの他方のトランジスタが形成される第2の領域の第2のゲート材料膜上とに、第3のゲート材料膜を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。
【0011】
【作用】
本発明によれば、熱処理により第1のゲート材料膜を第2のゲート材料膜に対して選択的に昇華させることでゲート絶縁膜を露出させるので、従来のように、ゲート材料膜を除去する際のエッチング液やレジストを剥離する際の剥離液にゲート絶縁膜が晒されることがない。したがって、ゲート絶縁膜の信頼性の低下を防止することができる。特に、第1のゲート材料膜として、アンチモン、ビスマス、インジウム、鉛、スズ又はテルル、或いはそれらの化合物を用いた場合、それらの材料は一般に比較的低温で昇華するため、n型MISトランジスタとp型MISトランジスタとで異なるゲート材料を用いた半導体装置を容易に得ることができ、素子特性や信頼性に優れた半導体装置を得ることが可能となる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
【0013】
(実施形態1)
図1(a)〜図6(l)は、本発明の第1の実施形態に係るMISFET(MISトランジスタ)の製造工程を示した断面図である。本実施形態は、いわゆるダマシンゲート技術を用いてMISFETを作製する例である。
【0014】
まず、図1(a)に示すように、シリコン基板10の表面領域にSTI技術等を用いて素子分離領域11を形成する。続いて、将来除去されるダミーゲート構造として、例えば厚さ6nm程度のゲート酸化膜12、厚さ150nm程度のポリシリコン膜13、厚さ50nm程度のシリコン窒化膜14の積層構造を、酸化技術、CVD技術、リソグラフィー技術及びRIE技術を用いて形成する。続いて、イオン注入技術を用いて、エクステンション拡散層領域15を形成する。さらに、シリコン窒化膜からなる幅40nm程度のゲート側壁16をCVD技術とRIE技術を用いて形成する。
【0015】
次に、図1(b)に示すように、イオン注入技術によりソース・ドレイン拡散層17を形成する。その後、サリサイドプロセス技術を用いて、ダミーゲート構造及びゲート側壁16をマスクにして、ソース・ドレイン領域のみに厚さ40nm程度のシリサイド膜(例えばコバルトシリサイド膜)18を形成する。この時、ソース・ドレイン領域のドーパントとして、n型領域にはヒ素、p型領域にはガリウムを、いずれも1×1015/cm2以上のドーズ量でイオン注入しておく。これらのドーパントは、シリサイドの凝集を抑制し、熱耐性を大幅に向上させることが可能なものである。
【0016】
次に、図2(c)に示すように、層間膜19として例えばシリコン酸化膜をCVD法によって堆積する。さらに、このシリコン酸化膜をCMP技術によって平坦化することで、シリコン窒化膜14及びシリコン窒化膜16の上面を露出させる。
【0017】
次に、図2(d)に示すように、例えば燐酸を用いて、シリコン窒化膜14を層間膜19に対して選択的に除去する。この時に、ゲート側壁のシリコン窒化膜16もポリシリコン膜13の高さ程度までエッチングされる。続いて、例えばラジカル原子エッチング技術を用いて、ダミーゲートであるポリシリコン膜13を、層間膜19及びゲート側壁16に対して選択的に除去する。
【0018】
次に、図3(e)に示すように、弗酸等のウエット処理によってダミーゲート酸化膜12を除去することで、シリコン基板10の表面を露出させる。続いて、このようにして得られたゲート用溝部の少なくとも底部に、ゲート絶縁膜20を形成する。ゲート絶縁膜20には、例えばシリコン基板10を熱酸化したシリコン酸化膜を用いることができる。また、このシリコン酸化膜の表面を窒素プラズマでさらに窒化したものを用いてもよい。さらに、以下に述べるように、高誘電体膜をゲート絶縁膜20に用いてもよい。
【0019】
ゲート絶縁膜20に用いる高誘電体膜には、例えばハフニウム酸化膜があげられる。このハフニウム酸化膜は、例えば、HfCl4とNH3を用いたCVD法、有機系のHfガス等を用いたCVD法、或いはハフニウム窒化物のターゲットやハフニウムのターゲットを用いたスパッタリング法等を用いてハフニウム窒化膜を形成した後、ハフニウム窒化膜の酸化を行うことで形成することができる。酸化されるハフニウム窒化膜の厚さは、数nm程度の極薄であることが望ましい。ハフニウム窒化膜の膜厚が厚くなるにつれて、結晶化が起こりやすくなるためである。また、ハフニウム窒化物をスパッタリング法で形成する場合は、スパッタされたハフニウムやハフニウム窒化物の粒子のエネルギーを100eV以下、望ましくは50eV以下にすることが望ましい。スパッタ粒子のエネルギーが高くなるにつれて、シリコン基板へスパッタ粒子が食い込むようになり、チャネル表面のモフォロジーが劣化するためである。
【0020】
次に、図3(f)に示すように、仕事関数が4.6eV以下の電極材料として、アンチモン膜(第1のゲート材料膜)21を、10nm程度、望ましくはそれ以下の膜厚で、少なくともゲート用溝の底部に成膜する。成膜には、スパッタリング法、CVD法或いは蒸着法を用いればよい。アンチモンは融点が630℃と低いため、熱蒸着による成膜を簡単に行うことができる。
【0021】
スパッタリング法を用いる場合は、スパッタされたアンチモン粒子のエネルギーを100eV以下、望ましくは50eV以下に制御することが望ましい。アンチモン粒子のエネルギーをこのような低エネルギーにすることで、下地のゲート絶縁膜20へアンチモン粒子が食い込むことがなくなり、ゲート絶縁膜の信頼性が著しく向上する。
【0022】
なお、図4(g)に示すように、アンチモンを溶かした塗布液をウエハ全面に塗布し、ベーキングを行った後、ドライエッチング技術でアンチモンをエッチバックし、ゲート用溝の底部のみにアンチモン膜21を残すようにしてもよい。この場合にも、アンチモン膜21の膜厚は10nm以下にすることが望ましい。
【0023】
次に、図4(h)に示すように、タングステン膜(第2のゲート材料膜)22を全面に成膜する。成膜法には、スパッタリング法、CVD法或いは塗布法等を用いればよい。タングステン22の膜厚は特に限定されないが、望ましくは20nm以下程度がよく、その理由は後述する。
【0024】
次に、図5(i)の工程に移行する。なお、図5(i)からは、図の向かって左側はn型MISFET形成領域、右側はp型MISFET形成領域とする(以後の図も同様)。本工程では、リソグラフィー技術を用いて、p型MISFET領域のみを開口したレジスト23のパターンを形成する。
【0025】
次に、図5(j)に示すように、レジスト23をマスクとして、過酸化水素水によるウエットエッチングを行うことで、p型MISFET領域のみタングステン膜22を選択的に除去する。アンチモン膜21は過酸化水素水に不溶なため、タングステン膜22のみを選択的に除去することが可能である。また、ゲート絶縁膜20はアンチモン膜21に覆われているため、過酸化水素水に晒されないですむ。また、タングステン膜22の膜厚を20nm以下程度と薄くしておくことで、エッチング量が少なくてすむ。
【0026】
次に、図6(k)に示すように、レジスト23を有機溶剤などで除去するが、この時もゲート絶縁膜20はアンチモン膜21に覆われているため、有機溶剤などに晒されないですむ。その後、例えば窒素雰囲気中において500℃程度の温度で熱処理を行う。この熱処理により、p型MISFET領域の表面に露出していたアンチモン膜21が昇華してなくなり、p型MISFET領域のゲート絶縁膜20が露出する。一方、n型MISFET領域のアンチモン膜21はタングステン膜22に覆われているので昇華しない。熱処理時の雰囲気の圧力は、大気圧程度(1×105Pa程度)でもよいが、より効率的にアンチモンを昇華させたい場合は、大気圧以下の圧力で熱処理を行う。
【0027】
次に、図6(l)に示すように、タングステン膜(第3のゲート材料膜)24を、スパッタリング法或いはCVD法など用いて全面に堆積する。続いて、アンチモン膜21、タングステン膜22及びタングステン膜24のCMPを行うことで、n型MISFET領域のゲート用溝内にはアンチモン膜21、タングステン膜22及びタングステン膜24が、p型MISFET領域にはタングステン膜24が、それぞれ埋め込まれたゲート電極構造が得られる。
【0028】
なお、タングステン膜24の成膜にスパッタリング法を用いる場合は、スパッタされたタングステン粒子のエネルギーを100eV以下、望ましくは50eV以下に制御することが望ましい。タングステン粒子のエネルギーをこのような低エネルギーにすることで、下地のゲート絶縁膜20へタングステン粒子が食い込むことがなくなり、ゲート絶縁膜の信頼性が著しく向上する。
【0029】
以上のようにして、n型MISFETはアンチモン膜21、タングステン膜22及びタングステン膜24の積層膜からなるゲート電極構造、p型MISFETはタングステン膜24の単層膜からゲート電極構造のCMISFETが作製される。
【0030】
このように、本実施形態では、n型MISFETのゲート電極の最下層にアンチモン膜(仕事関数4.2eV程度)、p型MISFETのゲート電極にタングステン膜(仕事関数4.9eV程度)を用いることで、n型MISFET及びp型MISFETいずれもゲート電極の仕事関数を最適化することができる。したがって、n型MISFETとp型MISFETそれぞれのしきい値電圧を適正化することが可能となる。
【0031】
また、p型MISFETのゲート絶縁膜を露出させる際に、熱処理によってアンチモン膜を選択的に昇華させることから、ゲート絶縁膜の表面が従来のようにウエットエッチング溶液や有機溶剤などに晒されることがない。従って、ゲート絶縁膜の信頼性に優れたMISFETを作製することが可能となる。
【0032】
なお、ゲート絶縁膜の信頼性を高めるために、以下のような方法を適用することが望ましい。
【0033】
まず、ゲート絶縁膜20を成膜する工程からアンチモン膜21を成膜する工程までは、大気に晒すことなく行うことが望ましい。つまり、ゲート絶縁膜20の成膜装置とアンチモン膜21の成膜装置との間のウエハ搬送は、窒素を充満させて大気を追い出した空間、或いは真空の空間で行うことが望ましい。また、アンチモン膜21を昇華させるための熱処理装置とタングステン膜24の成膜装置との間のウエハ搬送についても、同様に行うことが望ましい。
【0034】
また、アンチモン膜21を昇華させるための熱処理装置とタングステン膜24の成膜装置を同じ装置としてもよい。具体的には、ウエハ1枚単位で成膜する、いわゆる枚葉式の成膜装置を用いればよい。この場合、まず、タングステン膜24の成膜を行うチャンバー内において、タングステン膜24を成膜する前に、シリコンウエハを例えば500℃程度に加熱してp型MISFET領域のアンチモン膜21を昇華させる。シリコンウエハの加熱は、例えば、光を照射して行う、或いはシリコンウエハの載置台であるウエハチャックを加熱することで行えばよい。その後、同一チャンバー内でウエハを大気に晒すことなくタングステン膜24を成膜する。
【0035】
以上のような方法を適用することにより、p型MISFET領域のゲート絶縁膜20が全く大気に晒されることなく、タングステン膜24を成膜することが可能となる。
【0036】
(実施形態2)
図7(a)〜図10(h)は、本発明の第2の実施形態に係るMISFET(MISトランジスタ)の製造工程を示した断面図である。
【0037】
まず、図7(a)に示すように、シリコン基板30の表面領域に素子分離領域31を形成し、続いてゲート絶縁膜32を成膜する。ゲート絶縁膜32の成膜方法等は第1の実施形態と同様であり、例えばハフニウム酸化膜からなるゲート絶縁膜32を全面に成膜する。さらに、第1の実施形態と同様に、ゲート絶縁膜32上にアンチモン膜(第1のゲート材料膜)33を10nm程度、望ましくはそれ以下の厚さで全面に成膜し、続いて厚さ20nm程度のタングステン膜(第2のゲート材料膜)34を全面に成膜する。
【0038】
次に、図7(b)の工程に移行する。なお、図7(b)からは、図の向かって左側はn型MISFET形成領域、右側はp型MISFET形成領域とする(以後の図も同様)。本工程では、リソグラフィー技術を用いて、p型MISFET領域のみを開口したレジスト35のパターンを形成する。
【0039】
次に、図8(c)に示すように、過酸化水素水によるウエットエッチングを行うことで、p型MISFET領域に形成されたタングステン膜34のみを選択的に除去する。ゲート絶縁膜32はアンチモン膜33に覆われているため、過酸化水素水に晒されないですむ。
【0040】
次に、図8(d)に示すように、レジスト35を有機溶剤などで除去するが、この時もゲート絶縁膜32はアンチモン膜33に覆われているため、有機溶剤などに晒されないですむ。その後、第1の実施形態と同様、例えば窒素雰囲気中において500℃程度の温度で熱処理を行う。この熱処理により、p型MISFET領域の表面に露出していたアンチモン膜33が昇華してなくなり、p型MISFET領域のゲート絶縁膜32が露出する。一方、n型MISFET領域のアンチモン膜33はタングステン膜34に覆われているので昇華しない。
【0041】
次に、図9(e)に示すように、タングステン膜(第3のゲート材料膜)36を、スパッタリング法或いはCVD法など用いて、全面に厚さ50nm程度堆積する。さらに、シリコン窒化膜37をCVD技術など用いて、全面に厚さ50nm程度堆積する。
【0042】
次に、図9(f)に示すように、リソグラフィー技術とRIE技術を用いて、シリコン窒化膜37、タングステン膜36、タングステン膜34及びアンチモン膜33のエッチングを行い、n型及びp型MISFET領域にゲート電極を形成する。ソース・ドレインが形成される領域のゲート絶縁膜32もRIE技術を用いて除去してもよい。ここでは除去した場合について図示している。
【0043】
次に、図10(g)に示すように、上記のようにして形成されたゲート電極をマスクにして、イオン注入技術によりエクステンション拡散層領域38を形成する。その後、シリコン窒化膜からなる幅が40nm程度のゲート側壁39を形成する。さらに、イオン注入技術によりソース・ドレイン拡散層40を形成した後、不純物活性化の熱処理を行う。なお、図9(f)の工程においてソース・ドレイン領域のゲート絶縁膜32を除去しなかった場合は、ゲート側壁39を形成するためのRIE技術を用いたエッチバック処理において、ソース・ドレイン領域のゲート絶縁膜32もエッチングする。
【0044】
次に、図10(h)に示すように、サリサイドプロセス技術を用いて、ソース・ドレイン領域のみに厚さ40nm程度のシリサイド膜(例えばコバルトシリサイド膜)41を形成する。
【0045】
以上のようにして、n型MISFETはアンチモン膜33、タングステン膜34及びタングステン膜36の積層膜からなるゲート電極構造、p型MISFETはタングステン膜36の単層膜からゲート電極構造のCMISFETが作製される。
【0046】
本実施形態においても、第1の実施形態と同様、n型及びp型MISFETのゲート電極の仕事関数の最適化、ゲート絶縁膜の信頼性の向上といった、素子特性及びに信頼性に優れたMISFETを得ることが可能となる。
【0047】
なお、以上説明した第1及び第2の実施形態では、第1のゲート材料膜としてアンチモン(Sb)、第2及び第3のゲート材料膜としてタングステン(W)を用いたが、以下に述べるように、これらの材料以外の導電性を有する材料を用いることも可能である。
【0048】
また、第1及び第2の実施形態では、n型MISFETのゲート電極を第1、第2及び第3のゲート材料膜で、p型MISFETのゲート電極を第3のゲート材料膜で構成したが、第1、第2及び第3のゲート材料膜の組み合わせを適当に選択することで、p型MISFETのゲート電極を第1、第2及び第3のゲート材料膜で、n型MISFETのゲート電極を第3のゲート材料膜で構成することも可能である。
【0049】
第1のゲート材料膜としては、n型MISFETのゲート電極に適用する場合には、仕事関数が4.6eV以下、望ましくは4.3eV以下の材料、p型MISFETのゲート電極に適用する場合には、仕事関数が4.6eV以上、望ましくは4.9eV以上の材料を用いることが望ましい。また、ゲート絶縁膜にダメージを与えない程度の温度、例えば800℃以下程度の温度で昇華が可能な材料であることが望ましい。
【0050】
具体的には、上述したアンチモンの他、ビスマス(Bi)、インジウム(In)、鉛(Pb)、スズ(Sn)及びテルル(Te)などの金属を用いることが可能である。アンチモン、ビスマス、インジウム、鉛及びスズは主としてn型MISFETのゲート電極に用いることが可能であり、テルルは主としてp型MISFETのゲート電極に用いることが可能である。
【0051】
ビスマス、インジウム、鉛、スズ及びテルルは、アンチモンよりも昇華しにくいが、蒸気圧を考慮して熱処理時の雰囲気の圧力を適当な値に下げれば、昇華するようになる。例えばビスマスでは、真空度を1×10-1Pa以下程度にして500℃程度で熱処理すれば、昇華させることが可能である。インジウムでは1×10-4Pa以下で600℃程度、鉛では1×10-2Pa以下で600℃程度で熱処理することで、昇華させることが可能である。
【0052】
また、アンチモン、ビスマス、インジウム、鉛、スズ及びテルルのなかから選択された1又は2以上の金属元素を含む金属化合物を、第1のゲート材料膜として用いることも可能である。これらの2以上の金属元素どうしの化合物でもよいし、これらの1以上の金属元素とその他の金属元素との化合物でもよい。
【0053】
具体的には、主としてn型MISFETのゲート電極に適した化合物として、インジウム・スズ酸化物があげられる。また、主としてp型MISFETのゲート電極に適した化合物として、砒素化インジウム、アンチモン化インジウム、テルル化ビスマス、砒素化インジウムとアンチモン化インジウムの化合物、テルル化鉛、テルル化スズ、テルル化鉛とテルル化スズの化合物、セレン化鉛とセレン化スズの化合物があげられる。
【0054】
上述した金属化合物のうち、アンチモン化インジウムや砒素化インジウムは半導体であるが、バンドギャップがそれぞれ0.17eV、0.35eV程度であり、シリコンのバンドギャップ(1.1eV)よりはるかに小さい値である。このような小さなバンドギャップの材料は、室温で多数の電子とホールが発生しているので、金属に近い電気伝導性を示す。従って、このような化合物を第1のゲート材料として用いることも可能である。
【0055】
また、バンドギャップを小さくすることも可能である。例えば、テルル化鉛とテルル化スズのバンドギャップは、それぞれ0.22eVと0.25eVであるが、テルル化鉛とテルル化スズを3:2程度のモル比で混ぜ合わせることで、バンドギャップをゼロにすることも可能である。これは、上述した他の半導体でも同様である。
【0056】
第2のゲート材料膜としては、所定の温度及び圧力下において、第1のゲート材料膜よりも昇華温度が高い材料を用いる。具体的には、第1のゲート材料を昇華させる工程の温度及び圧力において昇華しない材料であって、その工程の温度より融点が十分に高い材料を用いることが望ましい。例えば、第1のゲート材料膜としてアンチモンを用いた場合には、アンチモンを昇華させる工程での熱処理温度が800℃以下程度であることから、融点が1000℃程度以上であることが望ましい。具体的には、第2のゲート材料膜として、タングステン(W)或いはモリブデン(Mo)などの金属や、タングステン窒化物、モリブデン窒化物或いはチタン窒化物(TiN)などの金属窒化物を用いることが望ましい。これらはアンチモンと反応しにくいので、望ましい材料といえる。
【0057】
第3のゲート材料膜としては、n型MISFETに適用する場合(n型MISFETのゲート絶縁膜に接するゲート材料膜に適用する場合)には、仕事関数が4.6eV以下、望ましくは4.3eV以下の材料、p型MISFETのゲート電極に適用する場合(p型MISFETのゲート絶縁膜に接するゲート材料膜に適用する場合)には、仕事関数が4.6eV以上、望ましくは4.9eV以上の材料を用いることが望ましい。
【0058】
具体的には、第3のゲート材料膜として、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、白金(Pt)、イリジウム(Ir)或いはルテニウム(Ru)などの金属や、イリジウム酸化物或いはルテニウム酸化物などの導電性金属酸化物を用いることが望ましい。タングステン、モリブデン及び白金は、シリコン酸化膜中に拡散しにくいので、ゲート絶縁膜にシリコン酸化膜を用いた場合には、特に望ましい材料であるといえる。
【0059】
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施することが可能である。さらに、上記実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示された構成要件を適宜組み合わせることによって種々の発明が抽出され得る。例えば、開示された構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、所定の効果が得られるものであれば発明として抽出され得る。
【0060】
【発明の効果】
本発明によれば、従来のデュアルメタルゲートプロセスを用いた半導体装置の問題点が改善され、素子特性や信頼性に優れた半導体装置を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態に係るMISトランジスタの製造工程の一部を示した断面図。
【図2】本発明の第1の実施形態に係るMISトランジスタの製造工程の一部を示した断面図。
【図3】本発明の第1の実施形態に係るMISトランジスタの製造工程の一部を示した断面図。
【図4】本発明の第1の実施形態に係るMISトランジスタの製造工程の一部を示した断面図。
【図5】本発明の第1の実施形態に係るMISトランジスタの製造工程の一部を示した断面図。
【図6】本発明の第1の実施形態に係るMISトランジスタの製造工程の一部を示した断面図。
【図7】本発明の第2の実施形態に係るMISトランジスタの製造工程の一部を示した断面図。
【図8】本発明の第2の実施形態に係るMISトランジスタの製造工程の一部を示した断面図。
【図9】本発明の第2の実施形態に係るMISトランジスタの製造工程の一部を示した断面図。
【図10】本発明の第2の実施形態に係るMISトランジスタの製造工程の一部を示した断面図。
【符号の説明】
10、30…シリコン基板
11、31…素子分離領域
12…ゲート酸化膜
13…ポリシリコン膜
14…シリコン窒化膜
15、38…エクステンション拡散層領域
16、39…ゲート側壁
17、40…ソース・ドレイン拡散層
18、41…シリサイド膜
19…層間膜
20、32…ゲート絶縁膜
21、33…アンチモン膜(第1のゲート材料膜)
22、34…タングステン膜(第2のゲート材料膜)
23、35…レジスト
24、36…タングステン膜(第3のゲート材料膜)
37…シリコン窒化膜
Claims (11)
- n型MISトランジスタ及びp型MISトランジスタを有する半導体装置であって、
n型及びp型MISトランジスタの一方のトランジスタのゲート電極は、ゲート絶縁膜上に形成された第1のゲート材料膜、第1のゲート材料膜上に形成された第2のゲート材料膜及び第2のゲート材料膜上に形成された第3のゲート材料膜からなり、
n型及びp型MISトランジスタの他方のトランジスタのゲート電極は、ゲート絶縁膜上に形成された第3のゲート材料膜からなり、
前記第1のゲート材料膜は、アンチモン、ビスマス、インジウム、鉛、スズ又はテルルからなる金属膜、又はそれらの金属元素を含む金属化合物膜であり、
前記第2のゲート材料膜は、前記第1のゲート材料膜が昇華する条件において昇華しない材料からなり、
前記第3のゲート材料膜は、前記第1のゲート材料膜と仕事関数が異なる材料からなる
ことを特徴とする半導体装置。 - 前記第2のゲート材料膜は、タングステン膜、モリブデン膜、タングステン窒化膜、モリブデン窒化膜又はチタン窒化膜である
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第3のゲート材料膜は、タングステン膜、モリブデン膜、白金膜、イリジウム膜、ルテニウム膜、イリジウム酸化膜又はルテニウム酸化膜である
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置。 - 前記第2のゲート材料膜と前記第3のゲート材料膜の構成材料は同一である
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体装置。 - n型MISトランジスタ及びp型MISトランジスタを有する半導体装置の製造方法であって、
半導体基板上にゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記ゲート絶縁膜上に第1のゲート材料膜を形成する工程と、
第1のゲート材料膜上に第2のゲート材料膜を形成する工程と、
n型及びp型MISトランジスタの一方のトランジスタが形成される第1の領域の第2のゲート材料膜を選択的に除去して、第1の領域の第1のゲート材料膜を露出させる工程と、
露出した第1の領域の第1のゲート材料膜を熱処理により選択的に昇華させて、第1の領域のゲート絶縁膜を露出させる工程と、
露出した第1の領域のゲート絶縁膜上と、n型及びp型MISトランジスタの他方のトランジスタが形成される第2の領域の第2のゲート材料膜上とに、第3のゲート材料膜を形成する工程と、
を備え、
前記第1のゲート材料膜は、アンチモン、ビスマス、インジウム、鉛、スズ又はテルルからなる金属膜、又はそれらの金属元素を含む金属化合物膜であり、
前記第2のゲート材料膜は、前記第1のゲート材料膜が昇華する条件において昇華しない材料からなり、
前記第3のゲート材料膜は、前記第1のゲート材料膜と仕事関数が異なる材料からなる
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第2のゲート材料膜は、タングステン膜、モリブデン膜、タングステン窒化膜、モリブデン窒化膜又はチタン窒化膜である
ことを特徴とする請求項5に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第3のゲート材料膜は、タングステン膜、モリブデン膜、白金膜、イリジウム膜、ルテニウム膜、イリジウム酸化膜又はルテニウム酸化膜である
ことを特徴とする請求項5又は6に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第2のゲート材料膜と前記第3のゲート材料膜の構成材料は同一である
ことを特徴とする請求項5乃至7のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1、第2及び第3のゲート材料膜を加工して、n型及びp型MISトランジスタのゲート電極を形成する工程をさらに備えた
ことを特徴とする請求項5乃至8のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1のゲート材料膜を昇華させる工程から前記第3のゲート材料膜を形成する工程までを大気に晒さずに行う
ことを特徴とする請求項5乃至9のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1のゲート材料膜を昇華させる工程において、熱処理温度を800℃以下とし、且つ熱処理雰囲気を1×105 Pa以下とする
ことを特徴とする請求項5乃至10のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001226232A JP4044306B2 (ja) | 2001-07-26 | 2001-07-26 | 半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001226232A JP4044306B2 (ja) | 2001-07-26 | 2001-07-26 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003045995A JP2003045995A (ja) | 2003-02-14 |
JP4044306B2 true JP4044306B2 (ja) | 2008-02-06 |
Family
ID=19059085
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001226232A Expired - Fee Related JP4044306B2 (ja) | 2001-07-26 | 2001-07-26 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4044306B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100574358B1 (ko) * | 2003-12-29 | 2006-04-27 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 및 그 제조방법 |
TWI252539B (en) | 2004-03-12 | 2006-04-01 | Toshiba Corp | Semiconductor device and manufacturing method therefor |
JP2006086467A (ja) * | 2004-09-17 | 2006-03-30 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
US7381608B2 (en) * | 2004-12-07 | 2008-06-03 | Intel Corporation | Method for making a semiconductor device with a high-k gate dielectric and a metal gate electrode |
JP2006186276A (ja) | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
US7598545B2 (en) * | 2005-04-21 | 2009-10-06 | International Business Machines Corporation | Using metal/metal nitride bilayers as gate electrodes in self-aligned aggressively scaled CMOS devices |
JP4626411B2 (ja) | 2005-06-13 | 2011-02-09 | ソニー株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
KR101574107B1 (ko) * | 2010-02-11 | 2015-12-04 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 장치의 제조 방법 |
KR101912579B1 (ko) | 2012-09-07 | 2018-10-30 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 장치의 제조 방법 |
KR20140047920A (ko) | 2012-10-15 | 2014-04-23 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4237332B2 (ja) * | 1999-04-30 | 2009-03-11 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
JP2001176985A (ja) * | 1999-12-14 | 2001-06-29 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
-
2001
- 2001-07-26 JP JP2001226232A patent/JP4044306B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003045995A (ja) | 2003-02-14 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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