JP2000304809A - Ic試験装置 - Google Patents
Ic試験装置Info
- Publication number
- JP2000304809A JP2000304809A JP11113462A JP11346299A JP2000304809A JP 2000304809 A JP2000304809 A JP 2000304809A JP 11113462 A JP11113462 A JP 11113462A JP 11346299 A JP11346299 A JP 11346299A JP 2000304809 A JP2000304809 A JP 2000304809A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test
- carrier
- under test
- tray
- bar code
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ICトレイの搬送経路中の異なる複数箇所に
おいて、ICトレイに関する各種の情報を、高効率的に
且つ誤検出なく検出するとともに、装置の小型化、低コ
スト化を図ることである。 【解決手段】 被試験ICを搬送する複数のICトレイ
CRのそれぞれにID番号などを含む情報が設定された
バーコードマークBCを表示する。バーコードリーダ3
11は、回転テーブル312,モータ313を有する回
転装置に支持されている。バーコードリーダ311を挟
んで両側の第1および第2のポジションCR6,CR6
に位置されたICトレイCRのそれぞれのバーコードマ
ークBCを、回転装置312,313を作動してバーコ
ードリーダ311の姿勢を制御することにより、単一の
バーコードリーダ311により読み取る。
おいて、ICトレイに関する各種の情報を、高効率的に
且つ誤検出なく検出するとともに、装置の小型化、低コ
スト化を図ることである。 【解決手段】 被試験ICを搬送する複数のICトレイ
CRのそれぞれにID番号などを含む情報が設定された
バーコードマークBCを表示する。バーコードリーダ3
11は、回転テーブル312,モータ313を有する回
転装置に支持されている。バーコードリーダ311を挟
んで両側の第1および第2のポジションCR6,CR6
に位置されたICトレイCRのそれぞれのバーコードマ
ークBCを、回転装置312,313を作動してバーコ
ードリーダ311の姿勢を制御することにより、単一の
バーコードリーダ311により読み取る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路素
子(以下、ICと略す。)をテストするためのIC試験
装置に関し、特に、複数のICトレイを用いて被試験I
Cを搬送するようにしたIC試験装置に関する。
子(以下、ICと略す。)をテストするためのIC試験
装置に関し、特に、複数のICトレイを用いて被試験I
Cを搬送するようにしたIC試験装置に関する。
【0002】
【従来の技術】IC製造工程を経て製造されたICの機
能、性能、耐久性等を検査するため、ハンドラ (handle
r)等とも称されるIC試験装置が使用される。IC試験
装置においては、試験対象としてのICは複数個まとめ
てトレイに搭載した状態で搬送され、テストヘッドに適
宜に移載して電気的に接触させた状態で、各種の試験を
行う。試験が終了したICはテストヘッドから搬出さ
れ、試験結果に応じたトレイに載せ替えることで、良品
や不良品といったカテゴリへの仕分けが行われる。
能、性能、耐久性等を検査するため、ハンドラ (handle
r)等とも称されるIC試験装置が使用される。IC試験
装置においては、試験対象としてのICは複数個まとめ
てトレイに搭載した状態で搬送され、テストヘッドに適
宜に移載して電気的に接触させた状態で、各種の試験を
行う。試験が終了したICはテストヘッドから搬出さ
れ、試験結果に応じたトレイに載せ替えることで、良品
や不良品といったカテゴリへの仕分けが行われる。
【0003】ハンドラには、試験前のICを収納したり
試験済のICを収納するためのトレイ(以下、カスタマ
トレイともいう)以外に、ハンドラ内を循環搬送させる
トレイ(以下、テストトレイともいう)を備えたタイプ
のものがある。この種のハンドラでは、試験の前後にお
いてカスタマトレイとテストトレイとの間で被試験IC
の載せ替えが行われる。複数の被試験ICをトレイに搭
載して搬送するのは、搬送中の被試験ICの保護と処理
の効率化のためである。
試験済のICを収納するためのトレイ(以下、カスタマ
トレイともいう)以外に、ハンドラ内を循環搬送させる
トレイ(以下、テストトレイともいう)を備えたタイプ
のものがある。この種のハンドラでは、試験の前後にお
いてカスタマトレイとテストトレイとの間で被試験IC
の載せ替えが行われる。複数の被試験ICをトレイに搭
載して搬送するのは、搬送中の被試験ICの保護と処理
の効率化のためである。
【0004】また、テストヘッドを温調可能なチャンバ
内に収容し、チャンバ内部を高温または低温状態とし
て、被試験ICに温度ストレスを加えた状態で、試験を
行うようにしたIC試験装置も知られている。
内に収容し、チャンバ内部を高温または低温状態とし
て、被試験ICに温度ストレスを加えた状態で、試験を
行うようにしたIC試験装置も知られている。
【0005】ところで、このようなIC試験装置におい
ては、各処理部において、被試験ICの受け渡しやその
他の処理を効率的に行うなどのために、搬送中のトレイ
の位置やトレイに収納されている被試験ICの品種や数
等の情報を必要とする場合がある。このため従来は、ト
レイの表面(側面等)に、必要な情報が設定されたデー
タシートを貼着し、これを送光部および受光部を有する
反射型または透過型の光学センサにより検出するように
している。
ては、各処理部において、被試験ICの受け渡しやその
他の処理を効率的に行うなどのために、搬送中のトレイ
の位置やトレイに収納されている被試験ICの品種や数
等の情報を必要とする場合がある。このため従来は、ト
レイの表面(側面等)に、必要な情報が設定されたデー
タシートを貼着し、これを送光部および受光部を有する
反射型または透過型の光学センサにより検出するように
している。
【0006】データシートは、一定間隔で一列に配列的
に表示又は穿孔(以下、単に表示という)された複数の
トリガマークを有し、該トリガマークのそれぞれに対応
する位置にデータマークを表示するか否かにより、二進
数で必要な情報を設定するようにしたものである。トリ
ガマーク検出用の光学センサと、データマーク検出用の
光学センサにより、トリガマークとデータマークを走査
して、トリガマークに対応する位置のデータマークの有
無を検出することにより、当該データシートに設定され
た情報を検出する。
に表示又は穿孔(以下、単に表示という)された複数の
トリガマークを有し、該トリガマークのそれぞれに対応
する位置にデータマークを表示するか否かにより、二進
数で必要な情報を設定するようにしたものである。トリ
ガマーク検出用の光学センサと、データマーク検出用の
光学センサにより、トリガマークとデータマークを走査
して、トリガマークに対応する位置のデータマークの有
無を検出することにより、当該データシートに設定され
た情報を検出する。
【0007】光学センサによるデータシートの走査は、
該センサを該データシートが貼着されたトレイに対して
移動し、あるいは該データシートが貼着されたトレイを
該センサに対して移動することにより行う。データマー
クを検出する光学センサをトリガマークの数と同数設け
て、走査することなくデータの検出を行えるようにした
ものもある。
該センサを該データシートが貼着されたトレイに対して
移動し、あるいは該データシートが貼着されたトレイを
該センサに対して移動することにより行う。データマー
クを検出する光学センサをトリガマークの数と同数設け
て、走査することなくデータの検出を行えるようにした
ものもある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術によると、二進データにより情報を設定するものであ
ることなどから、設定できる情報量が少ないわりにデー
タシートが長く(大きく)なり、情報の設定量に制限が
多いとともに、走査・検出に要する時間も多いという問
題がある。
術によると、二進データにより情報を設定するものであ
ることなどから、設定できる情報量が少ないわりにデー
タシートが長く(大きく)なり、情報の設定量に制限が
多いとともに、走査・検出に要する時間も多いという問
題がある。
【0009】また、データシートのマークと光学センサ
との位置関係を厳密に設定しないと、高精度な読み取り
ができず、誤検出を生じる場合があるという問題もあ
る。
との位置関係を厳密に設定しないと、高精度な読み取り
ができず、誤検出を生じる場合があるという問題もあ
る。
【0010】さらに、トレイの搬送経路中の異なる複数
箇所において、かかる情報の検出を行う場合には、それ
ぞれの箇所に光学センサを含む読取装置を設ける必要が
あり、効率が悪くコストの上昇を招くという問題もあ
る。
箇所において、かかる情報の検出を行う場合には、それ
ぞれの箇所に光学センサを含む読取装置を設ける必要が
あり、効率が悪くコストの上昇を招くという問題もあ
る。
【0011】また、データシートに穿孔によりデータマ
ークを表示する場合には、そのような作業が繁雑である
という問題もある。
ークを表示する場合には、そのような作業が繁雑である
という問題もある。
【0012】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑みてなされたものであり、ICトレイの搬送経路中の
異なる複数箇所において、ICトレイに関する各種の情
報を、高効率的に且つ誤検出なく検出できるようにする
ことを目的とする。
鑑みてなされたものであり、ICトレイの搬送経路中の
異なる複数箇所において、ICトレイに関する各種の情
報を、高効率的に且つ誤検出なく検出できるようにする
ことを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によれば、被試験ICを搬送する複数のIC
トレイのそれぞれに各種の情報が設定されたバーコード
マークを設け、互いに異なる第1のポジションおよび第
2のポジションにあるICトレイのそれぞれのバーコー
ドマークを、単一のバーコードリーダにより読み取るよ
うにしたことを特徴とするIC試験装置が提供される。
に、本発明によれば、被試験ICを搬送する複数のIC
トレイのそれぞれに各種の情報が設定されたバーコード
マークを設け、互いに異なる第1のポジションおよび第
2のポジションにあるICトレイのそれぞれのバーコー
ドマークを、単一のバーコードリーダにより読み取るよ
うにしたことを特徴とするIC試験装置が提供される。
【0014】本発明によると、ICトレイにバーコード
マークにより各種の情報を設定して、これをバーコード
リーダにより読み取るようにしており、バーコードマー
クは比較的に狭い領域に多くの情報を表示することがで
きるから、設定する情報量を従来よりも多くすることが
できるとともに、バーコードリーダにより当該バーコー
ドマークを一括的に読み取ることができるので、検出に
要する時間を大幅に短縮することができる。
マークにより各種の情報を設定して、これをバーコード
リーダにより読み取るようにしており、バーコードマー
クは比較的に狭い領域に多くの情報を表示することがで
きるから、設定する情報量を従来よりも多くすることが
できるとともに、バーコードリーダにより当該バーコー
ドマークを一括的に読み取ることができるので、検出に
要する時間を大幅に短縮することができる。
【0015】また、バーコードリーダとバーコードマー
クの位置関係は比較的にラフでよいので、誤検出の発生
が少なくなるとともに、情報検出のための位置決めをそ
れほど高精度に行う必要がなくなり、コスト低減を図る
こともできる。
クの位置関係は比較的にラフでよいので、誤検出の発生
が少なくなるとともに、情報検出のための位置決めをそ
れほど高精度に行う必要がなくなり、コスト低減を図る
こともできる。
【0016】さらに、本発明によると、搬送経路中の互
いに異なるポジションにあるICトレイのバーコードマ
ークを単一のバーコードリーダにより読み取るようにし
たので、互いに異なるポジションにあるICトレイのバ
ーコードマークを読み取るために、それぞれに対応した
バーコードリーダを設ける場合と比較して、構成を簡略
化でき、装置の小型化、低コスト化を図ることができ
る。
いに異なるポジションにあるICトレイのバーコードマ
ークを単一のバーコードリーダにより読み取るようにし
たので、互いに異なるポジションにあるICトレイのバ
ーコードマークを読み取るために、それぞれに対応した
バーコードリーダを設ける場合と比較して、構成を簡略
化でき、装置の小型化、低コスト化を図ることができ
る。
【0017】特に限定されないが、前記バーコードリー
ダが前記第1のポジションおよび前記第2のポジション
にある被試験ICのバーコードマークの一方を選択的に
指向するように、該バーコードリーダの姿勢を変更する
支持手段を設けることができ、この場合において、前記
第1のポジションと前記第2のポジションを、前記バー
コードリーダを挟んで両側に配置して、前記支持手段と
して、該バーコードリーダを回転させる手段を採用する
ことができる。
ダが前記第1のポジションおよび前記第2のポジション
にある被試験ICのバーコードマークの一方を選択的に
指向するように、該バーコードリーダの姿勢を変更する
支持手段を設けることができ、この場合において、前記
第1のポジションと前記第2のポジションを、前記バー
コードリーダを挟んで両側に配置して、前記支持手段と
して、該バーコードリーダを回転させる手段を採用する
ことができる。
【0018】前記バーコードマークに設定される情報と
しては、当該ICトレイを他のICトレイから識別する
ための識別情報、当該ICトレイに収容される被試験I
Cの品種情報、同時に試験すべき被試験ICの個数情
報、その他の情報のうちの一又は複数を含むことができ
る。
しては、当該ICトレイを他のICトレイから識別する
ための識別情報、当該ICトレイに収容される被試験I
Cの品種情報、同時に試験すべき被試験ICの個数情
報、その他の情報のうちの一又は複数を含むことができ
る。
【0019】前記バーコードマークを前記ICトレイに
対して着脱可能な部材に表示して、該ICトレイに取り
付けるようにでき、被試験ICに温度ストレスを加える
ために高温または低温環境下で使用されるICトレイに
適用する場合には、該バーコードマークを表示する部材
として、当該温度ストレスに耐性を有する金属板やラベ
ル等を用いることが望ましい。
対して着脱可能な部材に表示して、該ICトレイに取り
付けるようにでき、被試験ICに温度ストレスを加える
ために高温または低温環境下で使用されるICトレイに
適用する場合には、該バーコードマークを表示する部材
として、当該温度ストレスに耐性を有する金属板やラベ
ル等を用いることが望ましい。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図1は本発明が適用されたIC試験
装置の一態様を示す一部破断斜視図、図2は同IC試験
装置における被試験ICの取り廻し方法を示す概念図、
図3は同IC試験装置に設けられた各種の移送手段を模
式的に示す平面図、図4は同IC試験装置のICストッ
カの構造を示す斜視図、図5は同IC試験装置で用いら
れるカスタマトレイを示す斜視図、図18はテストチャ
ンバにおける被試験ICの取り廻し方法を説明するため
の断面図(図3の XVIII-XVIII線に沿う断面図)であ
り、図19はアンローダ部における被試験ICの取り廻
し方法を説明するための断面図(図3の XIX-XIX線に沿
う断面図)である。
基づいて説明する。図1は本発明が適用されたIC試験
装置の一態様を示す一部破断斜視図、図2は同IC試験
装置における被試験ICの取り廻し方法を示す概念図、
図3は同IC試験装置に設けられた各種の移送手段を模
式的に示す平面図、図4は同IC試験装置のICストッ
カの構造を示す斜視図、図5は同IC試験装置で用いら
れるカスタマトレイを示す斜視図、図18はテストチャ
ンバにおける被試験ICの取り廻し方法を説明するため
の断面図(図3の XVIII-XVIII線に沿う断面図)であ
り、図19はアンローダ部における被試験ICの取り廻
し方法を説明するための断面図(図3の XIX-XIX線に沿
う断面図)である。
【0021】なお、図2および図3は本実施形態のIC
試験装置における被試験ICの取り廻し方法および移送
手段の動作範囲を理解するための図であって、実際には
上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した
部分もある。したがって、その機械的(三次元的)構造
は図1を参照して説明する。
試験装置における被試験ICの取り廻し方法および移送
手段の動作範囲を理解するための図であって、実際には
上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した
部分もある。したがって、その機械的(三次元的)構造
は図1を参照して説明する。
【0022】本実施形態のIC試験装置1は、被試験I
Cに高温または低温の温度ストレスを与えた状態でIC
が適切に動作するかどうかを試験(検査)し、当該試験
結果に応じてICを分類する装置であって、こうした温
度ストレスを与えた状態での動作テストは、試験対象と
なる被試験ICが多数搭載されたトレイ(以下、カスタ
マトレイKTともいう。図5参照)から当該IC試験装
置1内を搬送されるICキャリア(ICトレイ、テスト
トレイ)CR(図7および図8参照)に被試験ICを載
せ替えて実施される。
Cに高温または低温の温度ストレスを与えた状態でIC
が適切に動作するかどうかを試験(検査)し、当該試験
結果に応じてICを分類する装置であって、こうした温
度ストレスを与えた状態での動作テストは、試験対象と
なる被試験ICが多数搭載されたトレイ(以下、カスタ
マトレイKTともいう。図5参照)から当該IC試験装
置1内を搬送されるICキャリア(ICトレイ、テスト
トレイ)CR(図7および図8参照)に被試験ICを載
せ替えて実施される。
【0023】このため、本実施形態のIC試験装置1
は、図1および図2に示すように、これから試験を行な
う被試験ICを格納し、また試験済のICを分類して格
納するIC格納部100と、IC格納部100から送ら
れる被試験ICをチャンバ部300に送り込むローダ部
200と、テストヘッドを含むチャンバ部300と、チ
ャンバ部300で試験が行なわれた試験済のICを分類
して取り出すアンローダ部400とから構成されてい
る。
は、図1および図2に示すように、これから試験を行な
う被試験ICを格納し、また試験済のICを分類して格
納するIC格納部100と、IC格納部100から送ら
れる被試験ICをチャンバ部300に送り込むローダ部
200と、テストヘッドを含むチャンバ部300と、チ
ャンバ部300で試験が行なわれた試験済のICを分類
して取り出すアンローダ部400とから構成されてい
る。
【0024】IC格納部100 IC格納部100には、試験前の被試験ICを格納する
試験前ICストッカ101と、試験の結果に応じて分類
された被試験ICを格納する試験済ICストッカ102
とが設けられている。
試験前ICストッカ101と、試験の結果に応じて分類
された被試験ICを格納する試験済ICストッカ102
とが設けられている。
【0025】これらの試験前ICストッカ101および
試験済ICストッカ102は、図4に示すように、枠状
のトレイ支持枠103と、このトレイ支持枠103の下
部から侵入して上部に向って昇降可能とするエレベータ
104とを具備して構成されている。トレイ支持枠10
3には、図5の拡大図に示すようなカスタマトレイKT
が複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカ
スタマトレイKTのみがエレベータ104によって上下
に移動される。
試験済ICストッカ102は、図4に示すように、枠状
のトレイ支持枠103と、このトレイ支持枠103の下
部から侵入して上部に向って昇降可能とするエレベータ
104とを具備して構成されている。トレイ支持枠10
3には、図5の拡大図に示すようなカスタマトレイKT
が複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカ
スタマトレイKTのみがエレベータ104によって上下
に移動される。
【0026】そして、試験前ICストッカ101には、
これから試験が行われる被試験ICが格納されたカスタ
マトレイKTが積層されて保持される一方で、試験済I
Cストッカ102には、試験を終えた被試験ICが適宜
に分類されたカスタマトレイKTが積層されて保持され
ている。
これから試験が行われる被試験ICが格納されたカスタ
マトレイKTが積層されて保持される一方で、試験済I
Cストッカ102には、試験を終えた被試験ICが適宜
に分類されたカスタマトレイKTが積層されて保持され
ている。
【0027】なお、これら試験前ICストッカ101と
試験済ICストッカ102とは同じ構造とされているの
で、試験前ICストッカ101と試験済ICストッカ1
02とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定する
ことができる。
試験済ICストッカ102とは同じ構造とされているの
で、試験前ICストッカ101と試験済ICストッカ1
02とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定する
ことができる。
【0028】図1および図2に示す例では、試験前スト
ッカ101に1個のストッカLDを設け、またその隣に
アンローダ部400へ送られる空ストッカEMPを1個
設けるとともに、試験済ICストッカ102に5個のス
トッカUL1,UL2,…,UL5を設けて試験結果に
応じて最大5つの分類に仕分けして格納できるように構
成されている。つまり、良品と不良品の別の外に、良品
の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のも
の、あるいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分
けされる。
ッカ101に1個のストッカLDを設け、またその隣に
アンローダ部400へ送られる空ストッカEMPを1個
設けるとともに、試験済ICストッカ102に5個のス
トッカUL1,UL2,…,UL5を設けて試験結果に
応じて最大5つの分類に仕分けして格納できるように構
成されている。つまり、良品と不良品の別の外に、良品
の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のも
の、あるいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分
けされる。
【0029】ローダ部200 上述したカスタマトレイKTは、IC格納部100と装
置基板201との間に設けられたトレイ移送アーム(図
示省略)によってローダ部200の窓部202に装置基
板201の下側から運ばれる。そして、このローダ部2
00において、カスタマトレイKTに積み込まれた被試
験ICを第1の移送装置204によって一旦ピッチコン
バーションステージ203に移送し、ここで被試験IC
の相互の位置を修正するとともにそのピッチを変更した
のち、さらにこのピッチコンバーションステージ203
に移送された被試験ICを第2の移送装置205を用い
て、チャンバ部300内の位置CR1(図6参照)に停
止しているICキャリアCRに積み替える。
置基板201との間に設けられたトレイ移送アーム(図
示省略)によってローダ部200の窓部202に装置基
板201の下側から運ばれる。そして、このローダ部2
00において、カスタマトレイKTに積み込まれた被試
験ICを第1の移送装置204によって一旦ピッチコン
バーションステージ203に移送し、ここで被試験IC
の相互の位置を修正するとともにそのピッチを変更した
のち、さらにこのピッチコンバーションステージ203
に移送された被試験ICを第2の移送装置205を用い
て、チャンバ部300内の位置CR1(図6参照)に停
止しているICキャリアCRに積み替える。
【0030】窓部202とチャンバ部300との間の装
置基板201上に設けられたピッチコンバーションステ
ージ203は、比較的深い凹部を有し、この凹部の周縁
が傾斜面で囲まれた形状とされたICの位置修正および
ピッチ変更手段であり、この凹部に第1の移送装置20
4に吸着された被試験ICを落し込むと、傾斜面で被試
験ICの落下位置が修正されることになる。これによ
り、たとえば4個の被試験ICの相互の位置が正確に定
まるとともに、カスタマトレイKTとICキャリアCR
との搭載ピッチが相違しても、位置修正およびピッチ変
更された被試験ICを第2の移送装置205で吸着して
ICキャリアCRに積み替えることで、ICキャリアC
Rに形成されたIC収容部14に精度良く被試験ICを
積み替えることができる。
置基板201上に設けられたピッチコンバーションステ
ージ203は、比較的深い凹部を有し、この凹部の周縁
が傾斜面で囲まれた形状とされたICの位置修正および
ピッチ変更手段であり、この凹部に第1の移送装置20
4に吸着された被試験ICを落し込むと、傾斜面で被試
験ICの落下位置が修正されることになる。これによ
り、たとえば4個の被試験ICの相互の位置が正確に定
まるとともに、カスタマトレイKTとICキャリアCR
との搭載ピッチが相違しても、位置修正およびピッチ変
更された被試験ICを第2の移送装置205で吸着して
ICキャリアCRに積み替えることで、ICキャリアC
Rに形成されたIC収容部14に精度良く被試験ICを
積み替えることができる。
【0031】カスタマトレイKTからピッチコンバーシ
ョンステージ203へ被試験ICを積み替える第1の移
送装置204は、図3に示すように、装置基板201の
上部に架設されたレール204aと、このレール204
aによってカスタマトレイKTとピッチコンバーション
ステージ203との間を往復する(この方向をY方向と
する)ことができる可動アーム204bと、この可動ア
ーム204bによって支持され、可動アーム204bに
沿ってX方向に移動できる可動ヘッド204cとを備え
ている。
ョンステージ203へ被試験ICを積み替える第1の移
送装置204は、図3に示すように、装置基板201の
上部に架設されたレール204aと、このレール204
aによってカスタマトレイKTとピッチコンバーション
ステージ203との間を往復する(この方向をY方向と
する)ことができる可動アーム204bと、この可動ア
ーム204bによって支持され、可動アーム204bに
沿ってX方向に移動できる可動ヘッド204cとを備え
ている。
【0032】この第1の移送装置204の可動ヘッド2
04cには、吸着ヘッド204dが下向きに装着されて
おり、この吸着ヘッド204dが空気を吸引しながら移
動することで、カスタマトレイKTから被試験ICを吸
着し、その被試験ICをピッチコンバーションステージ
203に落とし込む。こうした吸着ヘッド204dは、
可動ヘッド204cに対してたとえば4本程度装着され
ており、一度に4個の被試験ICをピッチコンバーショ
ンステージ203に落とし込むことができる。
04cには、吸着ヘッド204dが下向きに装着されて
おり、この吸着ヘッド204dが空気を吸引しながら移
動することで、カスタマトレイKTから被試験ICを吸
着し、その被試験ICをピッチコンバーションステージ
203に落とし込む。こうした吸着ヘッド204dは、
可動ヘッド204cに対してたとえば4本程度装着され
ており、一度に4個の被試験ICをピッチコンバーショ
ンステージ203に落とし込むことができる。
【0033】一方、ピッチコンバーションステージ20
3からチャンバ部300内のICキャリアCR1へ被試
験ICを積み替える第2の移送装置205も同様の構成
であり、図1および図3に示すように、装置基板201
およびテストチャンバ301の上部に架設されたレール
205aと、このレール205aによってピッチコンバ
ーションステージ203とICキャリア(CR1に位置
するICキャリア)との間を往復することができる可動
アーム205bと、この可動アーム205bによって支
持され、可動アーム205bに沿ってX方向に移動でき
る可動ヘッド205cとを備えている。
3からチャンバ部300内のICキャリアCR1へ被試
験ICを積み替える第2の移送装置205も同様の構成
であり、図1および図3に示すように、装置基板201
およびテストチャンバ301の上部に架設されたレール
205aと、このレール205aによってピッチコンバ
ーションステージ203とICキャリア(CR1に位置
するICキャリア)との間を往復することができる可動
アーム205bと、この可動アーム205bによって支
持され、可動アーム205bに沿ってX方向に移動でき
る可動ヘッド205cとを備えている。
【0034】この第2の移送装置205の可動ヘッド2
05cには、吸着ヘッド205dが下向に装着されてお
り、この吸着ヘッド205dが空気を吸引しながら移動
することで、ピッチコンバーションステージ203から
被試験ICを吸着し、テストチャンバ301の天井に開
設された入口303を介して、その被試験ICをCR1
に位置するICキャリアCRに積み替える。こうした吸
着ヘッド205dは、可動ヘッド205cに対してたと
えば4本程度装着されており、一度に4個の被試験IC
をCR1に位置するICキャリアCRへ積み替えること
ができる。
05cには、吸着ヘッド205dが下向に装着されてお
り、この吸着ヘッド205dが空気を吸引しながら移動
することで、ピッチコンバーションステージ203から
被試験ICを吸着し、テストチャンバ301の天井に開
設された入口303を介して、その被試験ICをCR1
に位置するICキャリアCRに積み替える。こうした吸
着ヘッド205dは、可動ヘッド205cに対してたと
えば4本程度装着されており、一度に4個の被試験IC
をCR1に位置するICキャリアCRへ積み替えること
ができる。
【0035】チャンバ部300 本実施形態に係るチャンバ部300は、ICキャリアC
Rに積み込まれた被試験ICに目的とする高温又は低温
の温度ストレスを与える恒温機能(温調機能)を備えて
おり、熱ストレスが与えられた状態にある被試験ICを
恒温状態でテストヘッド302のコンタクト部302a
に接触させる。
Rに積み込まれた被試験ICに目的とする高温又は低温
の温度ストレスを与える恒温機能(温調機能)を備えて
おり、熱ストレスが与えられた状態にある被試験ICを
恒温状態でテストヘッド302のコンタクト部302a
に接触させる。
【0036】ちなみに、本実施形態のIC試験装置1で
は、被試験ICに低温の温度ストレスを与えた場合には
後述するホットプレート401で除熱するが、被試験I
Cに高温の温度ストレスを与えた場合には、自然放熱に
よって除熱する。ただし、別途の除熱槽または除熱ゾー
ンを設けて、高温を印加した場合は被試験ICを送風に
より冷却して室温に戻し、また低温を印加した場合は被
試験ICを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じな
い程度の温度まで戻すように構成しても良い。
は、被試験ICに低温の温度ストレスを与えた場合には
後述するホットプレート401で除熱するが、被試験I
Cに高温の温度ストレスを与えた場合には、自然放熱に
よって除熱する。ただし、別途の除熱槽または除熱ゾー
ンを設けて、高温を印加した場合は被試験ICを送風に
より冷却して室温に戻し、また低温を印加した場合は被
試験ICを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じな
い程度の温度まで戻すように構成しても良い。
【0037】コンタクト部302aを有するテストヘッ
ド302は、テストチャンバ301の中央下部の右側
(+X側)に設けられており、このテストヘッド302
の両側にICキャリアCRの静止位置CR5が設けられ
ている。そして、この位置CR5に搬送されてきたIC
キャリアCRに載せられた被試験ICを第3の移送装置
304によってテストヘッド302上に直接的に運び、
被試験ICをコンタクト部302aに電気的に接触させ
ることにより試験が行われる。
ド302は、テストチャンバ301の中央下部の右側
(+X側)に設けられており、このテストヘッド302
の両側にICキャリアCRの静止位置CR5が設けられ
ている。そして、この位置CR5に搬送されてきたIC
キャリアCRに載せられた被試験ICを第3の移送装置
304によってテストヘッド302上に直接的に運び、
被試験ICをコンタクト部302aに電気的に接触させ
ることにより試験が行われる。
【0038】また、試験を終了した被試験ICは、IC
キャリアCRには戻されずに、テストヘッド302の両
側の位置CR5に出没移動するイグジットキャリアEX
Tに載せ替えられ、チャンバ部300の外に搬出され
る。高温の温度ストレスを印加した場合には、このチャ
ンバ部300から搬出されてから自然に除熱される。
キャリアCRには戻されずに、テストヘッド302の両
側の位置CR5に出没移動するイグジットキャリアEX
Tに載せ替えられ、チャンバ部300の外に搬出され
る。高温の温度ストレスを印加した場合には、このチャ
ンバ部300から搬出されてから自然に除熱される。
【0039】ここでICキャリア(ICトレイ)の詳細
について説明する。図6は本実施形態のIC試験装置で
用いられるICキャリアの搬送経路を説明するための斜
視図、図7は同じくICキャリアを示す斜視図、図8は
同じくICキャリアを示す平面図であり、(A)はシャ
ッタを閉じた状態、(B)はシャッタを開いた状態を示
している。図9は図8の IX-IX線に沿う断面図、図10
は図8の X-X線に沿う断面図である。
について説明する。図6は本実施形態のIC試験装置で
用いられるICキャリアの搬送経路を説明するための斜
視図、図7は同じくICキャリアを示す斜視図、図8は
同じくICキャリアを示す平面図であり、(A)はシャ
ッタを閉じた状態、(B)はシャッタを開いた状態を示
している。図9は図8の IX-IX線に沿う断面図、図10
は図8の X-X線に沿う断面図である。
【0040】また、図11は同じくICキャリアに設け
たバーコードマークを示す図、図12(A)〜(C)は
同じくICキャリアのバーコードマークを設ける位置の
バリエーションの例を示す図である。図13(A)およ
び(B)、並びに図14(A)および(B)は、本実施
形態のIC試験装置のバーコード検出部の概略構成を示
す図であり、これらの図において、(A)はチャンバ部
の一部を水平面(XY平面)で切断した断面図、(B)
はチャンバ部の一部を鉛直面(YZ平面)で切断した断
面図である。図15は図7に示すICキャリアのIC収
容部を示す平面図、図16はICキャリアに設けたバー
コードマークの他の例を示す図、図17は同IC試験装
置のテストチャンバにおける被試験ICのテスト順序を
説明するための平面図である。
たバーコードマークを示す図、図12(A)〜(C)は
同じくICキャリアのバーコードマークを設ける位置の
バリエーションの例を示す図である。図13(A)およ
び(B)、並びに図14(A)および(B)は、本実施
形態のIC試験装置のバーコード検出部の概略構成を示
す図であり、これらの図において、(A)はチャンバ部
の一部を水平面(XY平面)で切断した断面図、(B)
はチャンバ部の一部を鉛直面(YZ平面)で切断した断
面図である。図15は図7に示すICキャリアのIC収
容部を示す平面図、図16はICキャリアに設けたバー
コードマークの他の例を示す図、図17は同IC試験装
置のテストチャンバにおける被試験ICのテスト順序を
説明するための平面図である。
【0041】まず、本実施形態のICキャリアCRは、
チャンバ部300内を循環して搬送される。この取り廻
しの様子を図6に示す。本実施形態では、まずチャンバ
部300のY方向の手前と奥とのそれぞれの位置(入口
303,303に対応する位置)CR1,CR1に空の
ICキャリアCRが搬送され、この位置CR1にてロー
ダ部200から送られてきた被試験ICが積み込まれ、
被試験ICが積み込まれた位置CR1のICキャリアC
Rは、図外の水平搬送装置によって水平方向の位置CR
2に搬送される。
チャンバ部300内を循環して搬送される。この取り廻
しの様子を図6に示す。本実施形態では、まずチャンバ
部300のY方向の手前と奥とのそれぞれの位置(入口
303,303に対応する位置)CR1,CR1に空の
ICキャリアCRが搬送され、この位置CR1にてロー
ダ部200から送られてきた被試験ICが積み込まれ、
被試験ICが積み込まれた位置CR1のICキャリアC
Rは、図外の水平搬送装置によって水平方向の位置CR
2に搬送される。
【0042】なお、第2の移送装置205から被試験I
Cを受け取る位置は、厳密にいえば同図に示す位置CR
1より僅かに上部とされている(この位置を図6に二点
鎖線で示す)。これは、テストチャンバ301の天井に
開設された入口303にICキャリアCRを下方から臨
ませて、当該入口303をICキャリアCRで遮蔽し、
チャンバ部300内の熱放出を防止するためであり、こ
のためにICキャリアCRは、被試験ICを受け取る際
に位置CR1から少しだけ上昇する。
Cを受け取る位置は、厳密にいえば同図に示す位置CR
1より僅かに上部とされている(この位置を図6に二点
鎖線で示す)。これは、テストチャンバ301の天井に
開設された入口303にICキャリアCRを下方から臨
ませて、当該入口303をICキャリアCRで遮蔽し、
チャンバ部300内の熱放出を防止するためであり、こ
のためにICキャリアCRは、被試験ICを受け取る際
に位置CR1から少しだけ上昇する。
【0043】位置CR2に搬送されたICキャリアCR
は、図外の垂直搬送装置によって鉛直方向の下に向かっ
て幾段にも積み重ねられた状態で搬送され、位置CR5
のICキャリアが空くまで待機したのち、最下段の位置
CR3からテストヘッド302とほぼ同一レベルの位置
CR4へ図外の水平搬送装置によって搬送される。主と
してこの搬送中に、被試験ICに高温または低温の温度
ストレスが与えられる。
は、図外の垂直搬送装置によって鉛直方向の下に向かっ
て幾段にも積み重ねられた状態で搬送され、位置CR5
のICキャリアが空くまで待機したのち、最下段の位置
CR3からテストヘッド302とほぼ同一レベルの位置
CR4へ図外の水平搬送装置によって搬送される。主と
してこの搬送中に、被試験ICに高温または低温の温度
ストレスが与えられる。
【0044】さらに、図外の水平搬送装置によって、位
置CR4からテストヘッド302側へ向かって水平方向
の位置CR5に搬送され、ここで被試験ICのみがテス
トヘッド302のコンタクト部302a(図2参照)へ
送られる。被試験ICがコンタクト部302aへ送られ
たあとのICキャリアCRは、その位置CR5から水平
方向の位置CR6へ搬送される。ここで、後に詳述する
バーコード検出部310により、その側面に設けられた
バーコードマークが読み取られたのち、鉛直方向の上に
向かって搬送され、元の位置CR1に戻る。
置CR4からテストヘッド302側へ向かって水平方向
の位置CR5に搬送され、ここで被試験ICのみがテス
トヘッド302のコンタクト部302a(図2参照)へ
送られる。被試験ICがコンタクト部302aへ送られ
たあとのICキャリアCRは、その位置CR5から水平
方向の位置CR6へ搬送される。ここで、後に詳述する
バーコード検出部310により、その側面に設けられた
バーコードマークが読み取られたのち、鉛直方向の上に
向かって搬送され、元の位置CR1に戻る。
【0045】このように、ICキャリアCRは、チャン
バ部300内のみを循環して搬送されるので、一旦昇温
または降温してしまえば、ICキャリア自体の温度はそ
のまま維持され、その結果、チャンバ部300における
熱効率が向上することになる。
バ部300内のみを循環して搬送されるので、一旦昇温
または降温してしまえば、ICキャリア自体の温度はそ
のまま維持され、その結果、チャンバ部300における
熱効率が向上することになる。
【0046】図7および図8は本実施形態のICキャリ
アCRの構造を示す斜視図および平面図であり、短冊状
のプレート11の上面に8つの凹部12が形成され、こ
の凹部12のそれぞれに被試験ICを載せるためのIC
収容部14が2つずつ形成されている。
アCRの構造を示す斜視図および平面図であり、短冊状
のプレート11の上面に8つの凹部12が形成され、こ
の凹部12のそれぞれに被試験ICを載せるためのIC
収容部14が2つずつ形成されている。
【0047】プレート11の長手方向に沿う側面の一方
の略中央部には、バーコードマークBCが表示されたマ
ーク部材19が取り付けられている。バーコードマーク
BCは、たとえば図11に示されているように、各種の
情報をバーコードで表記したものである。ここでは、こ
のバーコードマークBCには、当該ICキャリアCRを
他のICキャリアCRから識別するための識別情報が設
定されているものとする。識別情報としては、ID番号
を採用することができ、ID番号は、たとえば、このチ
ャンバ部300内で循環される全てのICキャリアCR
に通し番号を付与して、当該番号を用いることができ
る。
の略中央部には、バーコードマークBCが表示されたマ
ーク部材19が取り付けられている。バーコードマーク
BCは、たとえば図11に示されているように、各種の
情報をバーコードで表記したものである。ここでは、こ
のバーコードマークBCには、当該ICキャリアCRを
他のICキャリアCRから識別するための識別情報が設
定されているものとする。識別情報としては、ID番号
を採用することができ、ID番号は、たとえば、このチ
ャンバ部300内で循環される全てのICキャリアCR
に通し番号を付与して、当該番号を用いることができ
る。
【0048】このバーコードマークBCを用いて表示さ
れる情報としては、該識別情報に限られず、他の情報で
もよく、たとえば、当該ICキャリアに収容される被試
験ICの品種情報、同時に試験すべき被試験ICの個数
情報などでもよい。また、バーコードマークBCに設定
される情報は単一である必要はなく、同時に複数の情報
を設定することができる。
れる情報としては、該識別情報に限られず、他の情報で
もよく、たとえば、当該ICキャリアに収容される被試
験ICの品種情報、同時に試験すべき被試験ICの個数
情報などでもよい。また、バーコードマークBCに設定
される情報は単一である必要はなく、同時に複数の情報
を設定することができる。
【0049】マーク部材19は、本実施形態では矩形状
の板状体からなり、チャンバ部300内での温度ストレ
スに十分耐えうる耐熱性の材料から形成されたものを用
いている。マーク部材19としては、たとえば、厚さ
0.5mmのアルミニウム(Al)などの金属板を用い
ることができる。但し、耐熱性の樹脂板などを用いても
よい。バーコードマークBCは、レーザ光線や電子ビー
ム線などのエネルギー線によって描画することにより表
示することができ、あるいはエッチングや印刷などによ
って表示するようにしてもよい。
の板状体からなり、チャンバ部300内での温度ストレ
スに十分耐えうる耐熱性の材料から形成されたものを用
いている。マーク部材19としては、たとえば、厚さ
0.5mmのアルミニウム(Al)などの金属板を用い
ることができる。但し、耐熱性の樹脂板などを用いても
よい。バーコードマークBCは、レーザ光線や電子ビー
ム線などのエネルギー線によって描画することにより表
示することができ、あるいはエッチングや印刷などによ
って表示するようにしてもよい。
【0050】バーコードマークBCが表示されたマーク
部材19は、ネジ止め、その他の取付手段により着脱自
在にプレート11に取り付けられる。マーク部材19を
プレート11に対して着脱可能とすることにより、この
ICキャリアCR内に収容する被試験ICの種類の変更
などに応じて、それに関連する情報を変更することがで
きるという利点がある。但し、情報を変更する必要がな
い場合には、マーク部材19は溶接や接着などにより固
着するようにしてもよく、あるいは、そのようなマーク
部材19を用いずに、バーコードマークBCをプレート
11の側面に直接表示するようにしてもよい。
部材19は、ネジ止め、その他の取付手段により着脱自
在にプレート11に取り付けられる。マーク部材19を
プレート11に対して着脱可能とすることにより、この
ICキャリアCR内に収容する被試験ICの種類の変更
などに応じて、それに関連する情報を変更することがで
きるという利点がある。但し、情報を変更する必要がな
い場合には、マーク部材19は溶接や接着などにより固
着するようにしてもよく、あるいは、そのようなマーク
部材19を用いずに、バーコードマークBCをプレート
11の側面に直接表示するようにしてもよい。
【0051】また、バーコードマークBCを表示するた
めのマーク部材19としては、上記のような板状体のみ
ならず、耐熱性のシートを用い、これをプレート11の
側面に接着するようにしてもよい。
めのマーク部材19としては、上記のような板状体のみ
ならず、耐熱性のシートを用い、これをプレート11の
側面に接着するようにしてもよい。
【0052】バーコードマークBCのプレート11上に
おける表示位置としては、上述したようにプレート11
の長手方向に沿う側面のうちの一方の側面の略中央部に
限られない。たとえば、プレート11の長手方向に沿う
側面のうちの他方の側面、プレート11の短手方向に沿
う両側面のうちの一方又は他方にのみ設けるようにする
ことができる。
おける表示位置としては、上述したようにプレート11
の長手方向に沿う側面のうちの一方の側面の略中央部に
限られない。たとえば、プレート11の長手方向に沿う
側面のうちの他方の側面、プレート11の短手方向に沿
う両側面のうちの一方又は他方にのみ設けるようにする
ことができる。
【0053】また、バーコードマークBCはICキャリ
アCRにつき一箇所である必要はなく、二箇所以上に設
けることができる。たとえば、図12(A)に示されて
いるように、プレート11の長手方向に沿う両側面の両
方にそれぞれ設け、図12(B)に示されているよう
に、プレート11の一の側面に二箇所設け、あるいは図
12(C)に示されているように、プレート11の一の
側面に三箇所設けるようにすることができる。複数箇所
にバーコードマークBCを設ける場合には、各バーコー
ドマークBCには、同一の内容の情報を設定し、あるい
は異なる内容の情報を設定することができる。さらに、
バーコードマークBCの位置は、プレート11の側面に
限られず、上面又は下面に設けることもできる。
アCRにつき一箇所である必要はなく、二箇所以上に設
けることができる。たとえば、図12(A)に示されて
いるように、プレート11の長手方向に沿う両側面の両
方にそれぞれ設け、図12(B)に示されているよう
に、プレート11の一の側面に二箇所設け、あるいは図
12(C)に示されているように、プレート11の一の
側面に三箇所設けるようにすることができる。複数箇所
にバーコードマークBCを設ける場合には、各バーコー
ドマークBCには、同一の内容の情報を設定し、あるい
は異なる内容の情報を設定することができる。さらに、
バーコードマークBCの位置は、プレート11の側面に
限られず、上面又は下面に設けることもできる。
【0054】バーコードマークBCは、図11に示され
ているように、一段に表示したもののみならず、図16
に示されているように、二段に表示することができ、あ
るいはさらに複数段とすることもできる。
ているように、一段に表示したもののみならず、図16
に示されているように、二段に表示することができ、あ
るいはさらに複数段とすることもできる。
【0055】プレート11に形成されているIC収容部
14は、図15に示すように同一形状をなす2つのブロ
ック13,13を向かい合わせた状態で、プレート11
の凹部12にネジ止めすることにより構成されている。
ここでは、被試験ICを載せるためのIC収容部14が
プレート11の長手方向に沿って16個形成され、プレ
ート11の長手方向における被試験ICの搭載ピッチP
1 (図17参照)が等間隔に設定されている。
14は、図15に示すように同一形状をなす2つのブロ
ック13,13を向かい合わせた状態で、プレート11
の凹部12にネジ止めすることにより構成されている。
ここでは、被試験ICを載せるためのIC収容部14が
プレート11の長手方向に沿って16個形成され、プレ
ート11の長手方向における被試験ICの搭載ピッチP
1 (図17参照)が等間隔に設定されている。
【0056】プレート11の凹部12に対するブロック
13,13の取付位置は、搭載すべき被試験ICの大き
さや形状に応じて適宜決定される。たとえば、図15
(A)に示すIC収容部14に搭載される被試験ICよ
りも大きい被試験ICを搭載する場合には、同図(B)
に示すように同じブロック13,13を用いてその取付
位置のみを変更すればよい。このとき、ネジ止めの位置
が変わるので、プレート11をその被試験ICの専用品
としても、あるいはネジ止め部を長孔としてプレート1
1も共用しても良い。この種のブロック13を適宜組み
合わせることにより、あらゆる大きさの被試験ICに対
応することができる。
13,13の取付位置は、搭載すべき被試験ICの大き
さや形状に応じて適宜決定される。たとえば、図15
(A)に示すIC収容部14に搭載される被試験ICよ
りも大きい被試験ICを搭載する場合には、同図(B)
に示すように同じブロック13,13を用いてその取付
位置のみを変更すればよい。このとき、ネジ止めの位置
が変わるので、プレート11をその被試験ICの専用品
としても、あるいはネジ止め部を長孔としてプレート1
1も共用しても良い。この種のブロック13を適宜組み
合わせることにより、あらゆる大きさの被試験ICに対
応することができる。
【0057】IC収容部14には、プレート11の凹部
12とブロック13,13との間にガイド孔(ガイド手
段)171が形成されたガイド用プレート17が挟持さ
れている。一つのIC収容部14に被試験ICを収容し
た状態を図15(C)に示すが、被試験ICがチップサ
イズパッケージのBGA型ICのようにパッケージモー
ルドの外周によっては位置決め精度が確保できない場合
等においては、ガイド用プレート17のガイド孔171
の周縁によって被試験ICの半田ボールHBを位置決め
し、これによりコンタクトピンへの接触精度を高めるこ
ととしている。
12とブロック13,13との間にガイド孔(ガイド手
段)171が形成されたガイド用プレート17が挟持さ
れている。一つのIC収容部14に被試験ICを収容し
た状態を図15(C)に示すが、被試験ICがチップサ
イズパッケージのBGA型ICのようにパッケージモー
ルドの外周によっては位置決め精度が確保できない場合
等においては、ガイド用プレート17のガイド孔171
の周縁によって被試験ICの半田ボールHBを位置決め
し、これによりコンタクトピンへの接触精度を高めるこ
ととしている。
【0058】図7および図8に示すように、ICキャリ
アCRには、当該ICキャリアCRのIC収容部14に
収納された被試験ICの位置ずれや飛び出し防止のた
め、その上面の開口面を開閉するためのシャッタ15が
設けられている。
アCRには、当該ICキャリアCRのIC収容部14に
収納された被試験ICの位置ずれや飛び出し防止のた
め、その上面の開口面を開閉するためのシャッタ15が
設けられている。
【0059】このシャッタ15は、スプリング16によ
ってプレート11に対して開閉自在とされており、被試
験ICをIC収容部14に収容する際またはIC収容部
14から取り出す際に、後述するシャッタ開閉機構(開
閉駆動手段)18を用いて図8(B)のように当該シャ
ッタ15を開くことで、被試験ICの収容または取り出
しが行われる。一方、シャッタ開閉機構18を解除する
と、当該シャッタ15はスプリング16の弾性力により
元の状態に戻り、同図(A)に示すようにプレート11
のIC収容部14の開口面はシャッタ15によって蓋を
され、これにより当該IC収容部14に収容された被試
験ICは、高速搬送中においても位置ズレや飛び出しが
生じることなく保持されることになる。
ってプレート11に対して開閉自在とされており、被試
験ICをIC収容部14に収容する際またはIC収容部
14から取り出す際に、後述するシャッタ開閉機構(開
閉駆動手段)18を用いて図8(B)のように当該シャ
ッタ15を開くことで、被試験ICの収容または取り出
しが行われる。一方、シャッタ開閉機構18を解除する
と、当該シャッタ15はスプリング16の弾性力により
元の状態に戻り、同図(A)に示すようにプレート11
のIC収容部14の開口面はシャッタ15によって蓋を
され、これにより当該IC収容部14に収容された被試
験ICは、高速搬送中においても位置ズレや飛び出しが
生じることなく保持されることになる。
【0060】シャッタ15は、図7および図8に示すよ
うに、プレート11の上面に設けられた3つの滑車11
2により支持されており、中央の滑車112がシャッタ
15に形成された長孔152に係合し、両端に設けられ
た2つの滑車112,112はシャッタ15の両端縁を
それぞれ保持する。
うに、プレート11の上面に設けられた3つの滑車11
2により支持されており、中央の滑車112がシャッタ
15に形成された長孔152に係合し、両端に設けられ
た2つの滑車112,112はシャッタ15の両端縁を
それぞれ保持する。
【0061】ただし、中央の滑車112とシャッタ15
の長孔152との係合は、プレート11の長手方向に対
して殆どガタツキがない程度とされており、これに対し
て両端の滑車112とシャッタ15の両端縁との間には
僅かな隙間が設けられている。こうすることで、チャン
バ部300内においてICキャリアCRに熱ストレスが
作用しても、それによる膨張または収縮は中央の滑車1
12を中心にして両端へ振り分けられ、両端に設けられ
た隙間によって適宜吸収される。したがって、シャッタ
15の長手方向全体の膨張または収縮量は、最も膨張ま
たは収縮する両端でも半分の量となり、これによりプレ
ート11の膨張または収縮量との格差を小さくすること
ができる。
の長孔152との係合は、プレート11の長手方向に対
して殆どガタツキがない程度とされており、これに対し
て両端の滑車112とシャッタ15の両端縁との間には
僅かな隙間が設けられている。こうすることで、チャン
バ部300内においてICキャリアCRに熱ストレスが
作用しても、それによる膨張または収縮は中央の滑車1
12を中心にして両端へ振り分けられ、両端に設けられ
た隙間によって適宜吸収される。したがって、シャッタ
15の長手方向全体の膨張または収縮量は、最も膨張ま
たは収縮する両端でも半分の量となり、これによりプレ
ート11の膨張または収縮量との格差を小さくすること
ができる。
【0062】また、ICキャリアCRには、シャッタ1
5を開閉する際の当該シャッタ15とプレート11の上
面との干渉を防止してシャッタ15を円滑に開閉動作さ
せるために、シャッタ15に複数の摺動体151(図8
の例では9個)が取り付けられている。この摺動体15
1は、プレート11を構成する金属よりも低硬度の材
料、たとえばエンジニアリングプラスチックなどの各種
樹脂で構成され、シャッタ15に開設された通孔に装着
されている。
5を開閉する際の当該シャッタ15とプレート11の上
面との干渉を防止してシャッタ15を円滑に開閉動作さ
せるために、シャッタ15に複数の摺動体151(図8
の例では9個)が取り付けられている。この摺動体15
1は、プレート11を構成する金属よりも低硬度の材
料、たとえばエンジニアリングプラスチックなどの各種
樹脂で構成され、シャッタ15に開設された通孔に装着
されている。
【0063】こうした摺動体151をシャッタ15とプ
レート11との間に設けることで、シャッタ15の開閉
動作が円滑になるとともに、シャッタ15およびプレー
ト11相互の損傷が防止できるので、ICキャリアCR
自体の寿命を延ばすことができる。
レート11との間に設けることで、シャッタ15の開閉
動作が円滑になるとともに、シャッタ15およびプレー
ト11相互の損傷が防止できるので、ICキャリアCR
自体の寿命を延ばすことができる。
【0064】次に本実施形態のシャッタの開閉機構18
について説明する。まず、図6に示すICキャリアCR
の取り廻し経路においてシャッタ15を開く必要がある
位置は、第2の移送手段205から被試験ICを受け取
る位置CR1(厳密にはその僅かに上部)と、この被試
験ICを第3の移送装置304によってテストヘッド3
02のコンタクト部302aへ受け渡す位置CR5の2
ヶ所である。
について説明する。まず、図6に示すICキャリアCR
の取り廻し経路においてシャッタ15を開く必要がある
位置は、第2の移送手段205から被試験ICを受け取
る位置CR1(厳密にはその僅かに上部)と、この被試
験ICを第3の移送装置304によってテストヘッド3
02のコンタクト部302aへ受け渡す位置CR5の2
ヶ所である。
【0065】特に限定はされないが、本実施形態では位
置CR1においては図6および図9,10に示すよう
に、開閉駆動手段18として、シャッタ15の上面に設
けられた開閉用ブロック181を流体圧シリンダ182
で引っかけて開閉する。この流体圧シリンダ182はテ
ストチャンバ301側に取り付けられている。そして、
停止状態にあるICキャリアCRに対して流体圧シリン
ダ182のロッドを後退させることで、シャッタ15に
設けられた開閉用ブロック181を引っかけながら当該
シャッタ15を開く。また、被試験ICの搭載が終了し
たら、流体圧シリンダ182のロッドを前進させること
で当該シャッタ15を閉じる。
置CR1においては図6および図9,10に示すよう
に、開閉駆動手段18として、シャッタ15の上面に設
けられた開閉用ブロック181を流体圧シリンダ182
で引っかけて開閉する。この流体圧シリンダ182はテ
ストチャンバ301側に取り付けられている。そして、
停止状態にあるICキャリアCRに対して流体圧シリン
ダ182のロッドを後退させることで、シャッタ15に
設けられた開閉用ブロック181を引っかけながら当該
シャッタ15を開く。また、被試験ICの搭載が終了し
たら、流体圧シリンダ182のロッドを前進させること
で当該シャッタ15を閉じる。
【0066】これに対して、テストヘッド302の近傍
位置CR5においては、ICキャリアCR自体が図外の
水平搬送装置によって移動するので、これを利用してシ
ャッタ15を開閉する。すなわち、ICキャリアCRは
位置CR4から位置CR5へ向かって水平に搬送される
が、この途中にシャッタ15を開閉するためのストッパ
(不図示)が設けられている。このストッパは、テスト
チャンバ301側に設けられており、ICキャリアCR
が位置CR4から位置CR5へ移動する際にシャッタ1
5の開閉用ブロック181に当接する位置に設けられて
いる。また、このストッパが設けられた位置は、ICキ
ャリアCRが位置CR5で停止したときにちょうどシャ
ッタ15が全開する位置でもある。本例ではシャッタ1
5に2つの開閉用ブロック181が設けられているの
で、ストッパも2つ設けられている。
位置CR5においては、ICキャリアCR自体が図外の
水平搬送装置によって移動するので、これを利用してシ
ャッタ15を開閉する。すなわち、ICキャリアCRは
位置CR4から位置CR5へ向かって水平に搬送される
が、この途中にシャッタ15を開閉するためのストッパ
(不図示)が設けられている。このストッパは、テスト
チャンバ301側に設けられており、ICキャリアCR
が位置CR4から位置CR5へ移動する際にシャッタ1
5の開閉用ブロック181に当接する位置に設けられて
いる。また、このストッパが設けられた位置は、ICキ
ャリアCRが位置CR5で停止したときにちょうどシャ
ッタ15が全開する位置でもある。本例ではシャッタ1
5に2つの開閉用ブロック181が設けられているの
で、ストッパも2つ設けられている。
【0067】さらにこのストッパには、カム面が形成さ
れている。このカム面は、位置CR5において全開した
シャッタ15をICキャリアCRの移動にともなって徐
々に閉じるための機構である。ずなわち、ICキャリア
CRが位置CR5から位置CR6へ向かって搬送される
際に、シャッタ15の開閉用ブロック181の後端部が
当該カム面に当接し続けることによりシャッタ15は徐
々に閉塞することになる。
れている。このカム面は、位置CR5において全開した
シャッタ15をICキャリアCRの移動にともなって徐
々に閉じるための機構である。ずなわち、ICキャリア
CRが位置CR5から位置CR6へ向かって搬送される
際に、シャッタ15の開閉用ブロック181の後端部が
当該カム面に当接し続けることによりシャッタ15は徐
々に閉塞することになる。
【0068】このように、本実施形態に係るICキャリ
アCRは、複雑な形状、構造ではなく、シャッタ15の
開閉のみによって被試験ICの収容および取り出しが行
えるので、その作業時間も著しく短縮される。
アCRは、複雑な形状、構造ではなく、シャッタ15の
開閉のみによって被試験ICの収容および取り出しが行
えるので、その作業時間も著しく短縮される。
【0069】また、本実施形態のICキャリアCRで
は、シャッタ15の両端がスプリング16,16で支持
されているので、開閉時のシャッタ15のバランスが良
好となり、上述したように当該シャッタ15の中央のみ
を把持して開閉することが容易となる。
は、シャッタ15の両端がスプリング16,16で支持
されているので、開閉時のシャッタ15のバランスが良
好となり、上述したように当該シャッタ15の中央のみ
を把持して開閉することが容易となる。
【0070】ちなみに、第2の移送装置205や第3の
移送装置304の可動ヘッド205c,304bには、
被試験ICの受け渡しの際にICキャリアCRとの位置
合わせを行うための位置決め用ピンが設けられている。
代表例として図9に第2の移送装置205の可動ヘッド
205cを示すが、第3の移送装置304の可動ヘッド
304bについても同様の構成とされている。
移送装置304の可動ヘッド205c,304bには、
被試験ICの受け渡しの際にICキャリアCRとの位置
合わせを行うための位置決め用ピンが設けられている。
代表例として図9に第2の移送装置205の可動ヘッド
205cを示すが、第3の移送装置304の可動ヘッド
304bについても同様の構成とされている。
【0071】同図に示すように、可動ヘッド205cに
は、位置決め用ピン205e,205eが一つの被試験
ICを跨いで2つ設けられている。このため、ICキャ
リアCRのプレート11側には、この位置決め用ピン2
05e,205eがそれぞれ係合する位置決め用孔11
3,113が形成されている。特に限定されないが、本
例では、一方の位置決め用孔113(図9においては右
側)を真円孔とし、他方の位置決め用孔(同図において
は左側)を幅方向に長い長円孔とし、これにより主とし
て一方の位置決め孔113にて位置合わせを行うととも
に他方の位置決め用孔113で位置決め用ピン205e
との位置誤差を吸収することとしている。また、それぞ
れの位置決め用孔113の上面には位置決め用ピン20
5eを呼び込むためのテーパ面が形成されている。
は、位置決め用ピン205e,205eが一つの被試験
ICを跨いで2つ設けられている。このため、ICキャ
リアCRのプレート11側には、この位置決め用ピン2
05e,205eがそれぞれ係合する位置決め用孔11
3,113が形成されている。特に限定されないが、本
例では、一方の位置決め用孔113(図9においては右
側)を真円孔とし、他方の位置決め用孔(同図において
は左側)を幅方向に長い長円孔とし、これにより主とし
て一方の位置決め孔113にて位置合わせを行うととも
に他方の位置決め用孔113で位置決め用ピン205e
との位置誤差を吸収することとしている。また、それぞ
れの位置決め用孔113の上面には位置決め用ピン20
5eを呼び込むためのテーパ面が形成されている。
【0072】この場合、位置決め用ピン205eと位置
決め用孔113との係合によって何れかが摩耗し、これ
により徐々に位置精度が低下するおそれがあるため、た
とえばプレート11の位置決め用孔113に位置決め用
ピン205eを構成する金属よりも低硬度の材料、たと
えばエンジニアリングプラスチックなどの各種樹脂から
なるブッシュ(不図示)を装着することもできる。こう
した低硬度のブッシュをプレート11の孔113に設け
ておくことで、位置決め用ピン205eが嵌合したとき
の摩耗対象がブッシュ側となり、位置合わせの精度が低
下する程度にまで当該ブッシュが摩耗したらこれを交換
することでICキャリアCRの寿命を延ばすことができ
る。
決め用孔113との係合によって何れかが摩耗し、これ
により徐々に位置精度が低下するおそれがあるため、た
とえばプレート11の位置決め用孔113に位置決め用
ピン205eを構成する金属よりも低硬度の材料、たと
えばエンジニアリングプラスチックなどの各種樹脂から
なるブッシュ(不図示)を装着することもできる。こう
した低硬度のブッシュをプレート11の孔113に設け
ておくことで、位置決め用ピン205eが嵌合したとき
の摩耗対象がブッシュ側となり、位置合わせの精度が低
下する程度にまで当該ブッシュが摩耗したらこれを交換
することでICキャリアCRの寿命を延ばすことができ
る。
【0073】ちなみに、図10に示すようにシャッタ1
5を開いたときに、位置決め用ピン205eが位置決め
用孔113に係合できるように、当該シャッタ15に開
口部153が設けられている。
5を開いたときに、位置決め用ピン205eが位置決め
用孔113に係合できるように、当該シャッタ15に開
口部153が設けられている。
【0074】また、図1に示されているように、チャン
バ部300の中央下部の左側(−X側)には、バーコー
ド検出部310が設けられている。このバーコード検出
部310およびその近傍の概略構成が図6、図13
(A)および(B)、図14(A)および(B)に示さ
れている。
バ部300の中央下部の左側(−X側)には、バーコー
ド検出部310が設けられている。このバーコード検出
部310およびその近傍の概略構成が図6、図13
(A)および(B)、図14(A)および(B)に示さ
れている。
【0075】バーコード検出部310は、チャンバ30
1の内部の環境(温度ストレス)から保護するため、ケ
ース(筐体)320に収容され、チャンバ301にその
側面に形成された矩形状の通口から内部に挿入配置され
た状態でネジなどにより固定されている。チャンバ30
1の側面の前記通口は、ケース320の対応する側面に
より閉塞されるので、チャンバ301の内部に外気が進
入するなどの問題はない。なお、バーコード検出部31
0は、チャンバ301の側面側から挿入するのではな
く、底面側から挿入するように構成されていてもよい。
1の内部の環境(温度ストレス)から保護するため、ケ
ース(筐体)320に収容され、チャンバ301にその
側面に形成された矩形状の通口から内部に挿入配置され
た状態でネジなどにより固定されている。チャンバ30
1の側面の前記通口は、ケース320の対応する側面に
より閉塞されるので、チャンバ301の内部に外気が進
入するなどの問題はない。なお、バーコード検出部31
0は、チャンバ301の側面側から挿入するのではな
く、底面側から挿入するように構成されていてもよい。
【0076】バーコード検出部310は、ケース320
がチャンバ301内の所定の位置に設置された状態で、
一対の位置CR6の概略中間部分に配置される。
がチャンバ301内の所定の位置に設置された状態で、
一対の位置CR6の概略中間部分に配置される。
【0077】バーコード検出部310は、バーコードリ
ーダ311および該バーコードリーダ311をZ軸にほ
ぼ平行な方向を中心として回転させる回転装置(支持手
段、回転手段)312,313を備えて構成される。バ
ーコードリーダ311としては、光源として可視光半導
体レーザ(たとえば、波長約670nm)を用いたレー
ザ式リーダを採用することができる。但し、これに限定
されるわけではなく、光源としてLEDを受光素子とし
てCCDイメージセンサを用いたCCD式リーダ、その
他の形式のリーダを採用してもよい。
ーダ311および該バーコードリーダ311をZ軸にほ
ぼ平行な方向を中心として回転させる回転装置(支持手
段、回転手段)312,313を備えて構成される。バ
ーコードリーダ311としては、光源として可視光半導
体レーザ(たとえば、波長約670nm)を用いたレー
ザ式リーダを採用することができる。但し、これに限定
されるわけではなく、光源としてLEDを受光素子とし
てCCDイメージセンサを用いたCCD式リーダ、その
他の形式のリーダを採用してもよい。
【0078】バーコードリーダ311は、回転装置を構
成する回転テーブル312上に、水平に対してやや斜め
上を指向するような姿勢で固定されている。回転テーブ
ル312は、不図示の制御装置からの制御信号に基づい
て回転するモータ313により回転駆動される。モータ
313としては、任意の回転角度で位置決め可能なパル
スモータを採用することができる。但し、パルスモータ
に限定されるわけではなく、サーボモータ、その他の形
式のモータを採用することができる。モータ313の回
転角はロータリーエンコーダにより検出され、その回転
位置が正確に制御されるようになっている。
成する回転テーブル312上に、水平に対してやや斜め
上を指向するような姿勢で固定されている。回転テーブ
ル312は、不図示の制御装置からの制御信号に基づい
て回転するモータ313により回転駆動される。モータ
313としては、任意の回転角度で位置決め可能なパル
スモータを採用することができる。但し、パルスモータ
に限定されるわけではなく、サーボモータ、その他の形
式のモータを採用することができる。モータ313の回
転角はロータリーエンコーダにより検出され、その回転
位置が正確に制御されるようになっている。
【0079】バーコードリーダ311は、回転装置31
2,313によって回転駆動されることにより、奥側
(+Y側)の位置CR1(第1のポジション)に位置さ
れたICキャリアCRのバーコードマークBCを検出す
る第1の姿勢と、これに対して180度回転した姿勢、
すなわち、手前側(−Y側)の位置CR1(第2のポジ
ション)に位置されたICキャリアCRのバーコードマ
ークBCを検出する第2の姿勢との二つの姿勢を選択的
にとることができるようになっている。
2,313によって回転駆動されることにより、奥側
(+Y側)の位置CR1(第1のポジション)に位置さ
れたICキャリアCRのバーコードマークBCを検出す
る第1の姿勢と、これに対して180度回転した姿勢、
すなわち、手前側(−Y側)の位置CR1(第2のポジ
ション)に位置されたICキャリアCRのバーコードマ
ークBCを検出する第2の姿勢との二つの姿勢を選択的
にとることができるようになっている。
【0080】図12(B)および(C)に示すように、
ICキャリアCRの一の側面に複数のバーコードマーク
BCを表示した構成を採用した場合には、回転装置31
2,313によって所要の角度だけ調整することにより
対応することができる。但し、この場合には、バーコー
ドリーダ311をX方向に略平行な方向に沿って移動で
きるように構成して、回転角度は一定のままX方向にス
テップ移動することにより、当該ICキャリアCRの各
バーコードマークBCを読み取るようにしてもよい。
ICキャリアCRの一の側面に複数のバーコードマーク
BCを表示した構成を採用した場合には、回転装置31
2,313によって所要の角度だけ調整することにより
対応することができる。但し、この場合には、バーコー
ドリーダ311をX方向に略平行な方向に沿って移動で
きるように構成して、回転角度は一定のままX方向にス
テップ移動することにより、当該ICキャリアCRの各
バーコードマークBCを読み取るようにしてもよい。
【0081】バーコード検出部310は、チャンバ30
1内の温度ストレスによる影響を軽減するため、ケース
320内に収容されているので、ケース320にはバー
コードリーダ311がICキャリアCRのバーコードマ
ークBCを検出することができるように、一対の窓32
1が形成されている。窓321はケース320の対応す
る壁面の対応する位置に通口を形成し、これにガラスな
どの透明な部材を取り付けることにより構成されてい
る。ケース320の側壁全体を透明ガラスなどで構成し
てもよい。
1内の温度ストレスによる影響を軽減するため、ケース
320内に収容されているので、ケース320にはバー
コードリーダ311がICキャリアCRのバーコードマ
ークBCを検出することができるように、一対の窓32
1が形成されている。窓321はケース320の対応す
る壁面の対応する位置に通口を形成し、これにガラスな
どの透明な部材を取り付けることにより構成されてい
る。ケース320の側壁全体を透明ガラスなどで構成し
てもよい。
【0082】バーコードリーダ311により読み取られ
たバーコード情報はデコードされて、制御装置に転送さ
れ、その内容に応じて、記憶装置に記憶され、あるいは
対応する処理がなされる。バーコード検出部311と制
御装置とは、有線あるいは無線接続されている。
たバーコード情報はデコードされて、制御装置に転送さ
れ、その内容に応じて、記憶装置に記憶され、あるいは
対応する処理がなされる。バーコード検出部311と制
御装置とは、有線あるいは無線接続されている。
【0083】この実施形態では、単一のバーコードリー
ダ311を有するバーコード検出部310により一対の
位置CR6に位置するICキャリアCRのバーコードマ
ークBCを読み取るようにしているが、他の位置、たと
えば、一対の位置CR1、一対の位置CR2、又は一対
の位置CR3に位置するICキャリアCRのバーコード
マークBCを読み取るようにしてもよい。バーコードリ
ーダ311又は回転装置312,313を昇降装置に搭
載して、バーコードリーダ311を上下方向に移動可能
にして、単一のバーコードリーダ311で他の複数箇所
に位置するICキャリアCRのバーコードマークBCを
読み取るようにしてもよい。バーコードリーダ311又
は回転装置312,313を水平軸を中心として回転す
る他の回転装置に搭載して、バーコードリーダ311を
水平軸回りにも回転可能にして、単一のバーコードリー
ダ311で他の複数箇所に位置するICキャリアCRの
バーコードマークBCを読み取るようにしてもよい。
ダ311を有するバーコード検出部310により一対の
位置CR6に位置するICキャリアCRのバーコードマ
ークBCを読み取るようにしているが、他の位置、たと
えば、一対の位置CR1、一対の位置CR2、又は一対
の位置CR3に位置するICキャリアCRのバーコード
マークBCを読み取るようにしてもよい。バーコードリ
ーダ311又は回転装置312,313を昇降装置に搭
載して、バーコードリーダ311を上下方向に移動可能
にして、単一のバーコードリーダ311で他の複数箇所
に位置するICキャリアCRのバーコードマークBCを
読み取るようにしてもよい。バーコードリーダ311又
は回転装置312,313を水平軸を中心として回転す
る他の回転装置に搭載して、バーコードリーダ311を
水平軸回りにも回転可能にして、単一のバーコードリー
ダ311で他の複数箇所に位置するICキャリアCRの
バーコードマークBCを読み取るようにしてもよい。
【0084】なお、バーコード検出部310をチャンバ
301内の温度ストレスからさらに積極的に保護するた
め、収容するケース320内に外気あるいは温調された
空気などを供給して、強制的に空調するようにしてもよ
い。
301内の温度ストレスからさらに積極的に保護するた
め、収容するケース320内に外気あるいは温調された
空気などを供給して、強制的に空調するようにしてもよ
い。
【0085】また、本実施形態のIC試験装置では、テ
ストヘッド302の近傍位置CR5において第3の移送
装置304によって全ての被試験ICがテストヘッド3
02へ移送されると、ICキャリアCRは当該位置CR
5から位置CR6へ戻されるが、このときそのICキャ
リアCRのIC収容部14の何れにも被試験ICが残留
していないことを確認するために、残留検出装置が設け
られている。
ストヘッド302の近傍位置CR5において第3の移送
装置304によって全ての被試験ICがテストヘッド3
02へ移送されると、ICキャリアCRは当該位置CR
5から位置CR6へ戻されるが、このときそのICキャ
リアCRのIC収容部14の何れにも被試験ICが残留
していないことを確認するために、残留検出装置が設け
られている。
【0086】この残留検出装置は、図6に示す位置CR
5からCR6の途中に設けられた光電センサを有し、図
9に示すICキャリアCRの中心線CLに沿ってZ軸方
向に検出光を照射しこれを受光する。この検出光を通過
させるために、プレート11のIC収容部14の底面に
はそれぞれ貫通孔111が設けられ、シャッタ15にも
それぞれのIC収容部14に対応する位置に貫通孔15
4が設けられている。これにより、ICキャリアCRが
被試験ICの受け渡しを終えて位置CR5からCR6へ
移動するときに、その水平搬送装置のエンコーダから移
動パルス信号を受け取り、これによりICキャリアCR
のIC収容部14の位置タイミングを確認するととも
に、そのタイミングにおける光電センサの受光状況を確
認する。ここでもし、IC収容部14に被試験ICが残
っていたら、光電センサによる受光は確認されないの
で、たとえば警報を発して異常である旨を喚起する。
5からCR6の途中に設けられた光電センサを有し、図
9に示すICキャリアCRの中心線CLに沿ってZ軸方
向に検出光を照射しこれを受光する。この検出光を通過
させるために、プレート11のIC収容部14の底面に
はそれぞれ貫通孔111が設けられ、シャッタ15にも
それぞれのIC収容部14に対応する位置に貫通孔15
4が設けられている。これにより、ICキャリアCRが
被試験ICの受け渡しを終えて位置CR5からCR6へ
移動するときに、その水平搬送装置のエンコーダから移
動パルス信号を受け取り、これによりICキャリアCR
のIC収容部14の位置タイミングを確認するととも
に、そのタイミングにおける光電センサの受光状況を確
認する。ここでもし、IC収容部14に被試験ICが残
っていたら、光電センサによる受光は確認されないの
で、たとえば警報を発して異常である旨を喚起する。
【0087】本実施形態のテストヘッド302には、8
個のコンタクト部302aが一定のピッチP2 で設け
られており、図17に示されるように、コンタクトアー
ムの吸着ヘッドも同一ピッチP2 で設けられている。
また、ICキャリアCRには、ピッチP1 で16個の
被試験ICが収容され、このとき、P2 =2・P1 の
関係とされている。
個のコンタクト部302aが一定のピッチP2 で設け
られており、図17に示されるように、コンタクトアー
ムの吸着ヘッドも同一ピッチP2 で設けられている。
また、ICキャリアCRには、ピッチP1 で16個の
被試験ICが収容され、このとき、P2 =2・P1 の
関係とされている。
【0088】テストヘッド302に対して一度に接続さ
れる被試験ICは、同図に示すように1行×16列に配
列された被試験ICに対して、1列おきの被試験IC
(斜線で示す部分)が同時に試験される。
れる被試験ICは、同図に示すように1行×16列に配
列された被試験ICに対して、1列おきの被試験IC
(斜線で示す部分)が同時に試験される。
【0089】つまり、1回目の試験では、1,3,5,
7,9,11,13,15列に配置された8個の被試験
ICをテストヘッド302のコンタクト部302aに接
続して試験し、2回目の試験では、ICキャリアCRを
1列ピッチ分P1 だけ移動させて、2,4,6,8,
10,12,14,16列に配置された被試験ICを同
様に試験する。このため、テストヘッド302の両側の
位置CR5に搬送されてきたICキャリアCRは、図外
の水平搬送装置によってその長手方向にピッチP1 だ
け移動する。
7,9,11,13,15列に配置された8個の被試験
ICをテストヘッド302のコンタクト部302aに接
続して試験し、2回目の試験では、ICキャリアCRを
1列ピッチ分P1 だけ移動させて、2,4,6,8,
10,12,14,16列に配置された被試験ICを同
様に試験する。このため、テストヘッド302の両側の
位置CR5に搬送されてきたICキャリアCRは、図外
の水平搬送装置によってその長手方向にピッチP1 だ
け移動する。
【0090】この試験の結果は、バーコード検出部31
0により検出されたICキャリアCRに付されたバーコ
ードマークBCに設定されたたとえばID番号と、当該
ICキャリアCRの内部で割り当てられた被試験ICの
番号で決まるアドレスに記憶される。
0により検出されたICキャリアCRに付されたバーコ
ードマークBCに設定されたたとえばID番号と、当該
ICキャリアCRの内部で割り当てられた被試験ICの
番号で決まるアドレスに記憶される。
【0091】本実施形態のIC試験装置1において、テ
ストヘッド302のコンタクト部302aへ被試験IC
を移送してテストを行うために、第3の移送装置304
がテストヘッド304の近傍に設けられている。図18
に図3の XVIII-XVIII線に沿う断面図を示すが、この第
3の移送装置304は、ICキャリアCRの静止位置C
R5およびテストヘッド302の延在方向(Y方向)に
沿って設けられたレール304aと、このレール304
aによってテストヘッド302とICキャリアCRの静
止位置CR5との間を往復することができる可動ヘッド
304bと、この可動ヘッド304bに下向きに設けら
れた吸着ヘッド304cとを備えている。吸着ヘッド3
04cは、図示しない駆動装置(たとえば流体圧シリン
ダ)によって上下方向にも移動できるように構成されて
いる。この吸着ヘッド304cの上下移動により、被試
験ICを吸着できるとともに、コンタクト部302aに
被試験ICを押し付けることができる。
ストヘッド302のコンタクト部302aへ被試験IC
を移送してテストを行うために、第3の移送装置304
がテストヘッド304の近傍に設けられている。図18
に図3の XVIII-XVIII線に沿う断面図を示すが、この第
3の移送装置304は、ICキャリアCRの静止位置C
R5およびテストヘッド302の延在方向(Y方向)に
沿って設けられたレール304aと、このレール304
aによってテストヘッド302とICキャリアCRの静
止位置CR5との間を往復することができる可動ヘッド
304bと、この可動ヘッド304bに下向きに設けら
れた吸着ヘッド304cとを備えている。吸着ヘッド3
04cは、図示しない駆動装置(たとえば流体圧シリン
ダ)によって上下方向にも移動できるように構成されて
いる。この吸着ヘッド304cの上下移動により、被試
験ICを吸着できるとともに、コンタクト部302aに
被試験ICを押し付けることができる。
【0092】本実施形態の第3の移送装置304では、
一つのレール304aに2つの可動ヘッド304bが設
けられており、その間隔が、テストヘッド302とIC
キャリアCRの静止位置CR5との間隔に等しく設定さ
れている。そして、これら2つの可動ヘッド304b
は、一つの駆動源(たとえばボールネジ装置)によって
同時にY方向に移動する一方で、それぞれの吸着ヘッド
304cは、それぞれ独立の駆動装置によって上下方向
に移動する。
一つのレール304aに2つの可動ヘッド304bが設
けられており、その間隔が、テストヘッド302とIC
キャリアCRの静止位置CR5との間隔に等しく設定さ
れている。そして、これら2つの可動ヘッド304b
は、一つの駆動源(たとえばボールネジ装置)によって
同時にY方向に移動する一方で、それぞれの吸着ヘッド
304cは、それぞれ独立の駆動装置によって上下方向
に移動する。
【0093】既述したように、それぞれの吸着ヘッド3
04cは、一度に8個の被試験ICを吸着して保持する
ことができ、その間隔はコンタクト部302aの間隔と
等しく設定されている。
04cは、一度に8個の被試験ICを吸着して保持する
ことができ、その間隔はコンタクト部302aの間隔と
等しく設定されている。
【0094】アンローダ部400 アンローダ部400には、上述した試験済ICをチャン
バ部300から払い出すためのイグジットキャリアEX
Tが設けられている。このイグジットキャリアEXT
は、図3および図18に示すように、テストヘッド30
2の両側それぞれの位置EXT1と、アンローダ部40
0の位置EXT2との間をX方向に往復移動できるよう
に構成されている。テストヘッド302の両側の位置E
XT1では、図18に示すように、ICキャリアCRと
の干渉を避けるために、ICキャリアの静止位置CR5
のやや上側であって第3の移送装置304の吸着ヘッド
304cのやや下側に重なるように出没する。
バ部300から払い出すためのイグジットキャリアEX
Tが設けられている。このイグジットキャリアEXT
は、図3および図18に示すように、テストヘッド30
2の両側それぞれの位置EXT1と、アンローダ部40
0の位置EXT2との間をX方向に往復移動できるよう
に構成されている。テストヘッド302の両側の位置E
XT1では、図18に示すように、ICキャリアCRと
の干渉を避けるために、ICキャリアの静止位置CR5
のやや上側であって第3の移送装置304の吸着ヘッド
304cのやや下側に重なるように出没する。
【0095】イグジットキャリアEXTの具体的構造は
特に限定されないが、図7に示すICキャリアCRのよ
うに、被試験ICを収容できる凹部が複数(ここでは8
個)形成されたプレートで構成することができる。
特に限定されないが、図7に示すICキャリアCRのよ
うに、被試験ICを収容できる凹部が複数(ここでは8
個)形成されたプレートで構成することができる。
【0096】このイグジットキャリアEXTは、テスト
ヘッド302の両側のそれぞれに都合2機設けられてお
り、一方がテストチャンバ301の位置EXT1へ移動
している間は、他方はアンローダ部400の位置EXT
2へ移動するというように、ほぼ対称的な動作を行う。
ヘッド302の両側のそれぞれに都合2機設けられてお
り、一方がテストチャンバ301の位置EXT1へ移動
している間は、他方はアンローダ部400の位置EXT
2へ移動するというように、ほぼ対称的な動作を行う。
【0097】図3に戻り、本実施形態のIC試験装置1
では、イグジットキャリアEXTの位置EXT2に近接
して、ホットプレート401が設けられている。このホ
ットプレート401は、被試験ICに低温の温度ストレ
スを与えた場合に、結露が生じない程度の温度まで加熱
するためのものであり、したがって高温の温度ストレス
を印加した場合には当該ホットプレート401は使用す
る必要はない。
では、イグジットキャリアEXTの位置EXT2に近接
して、ホットプレート401が設けられている。このホ
ットプレート401は、被試験ICに低温の温度ストレ
スを与えた場合に、結露が生じない程度の温度まで加熱
するためのものであり、したがって高温の温度ストレス
を印加した場合には当該ホットプレート401は使用す
る必要はない。
【0098】本実施形態のホットプレート401は、後
述する第4の移送装置404の吸着ヘッド404dが一
度に8個の被試験ICを保持できることに対応して、2
列×16行、都合32個の被試験ICを収容できるよう
に構成されている。そして、第4の移送装置404の吸
着ヘッド404cに対応して、ホットプレート401を
4つの領域に分け、イグジットキャリアEXT2から吸
着保持した8個の試験済ICをそれらの領域に順番に置
き、最も長く加熱された8個の被試験ICをその吸着ヘ
ッド404cでそのまま吸着して、バッファ部402へ
移送する。
述する第4の移送装置404の吸着ヘッド404dが一
度に8個の被試験ICを保持できることに対応して、2
列×16行、都合32個の被試験ICを収容できるよう
に構成されている。そして、第4の移送装置404の吸
着ヘッド404cに対応して、ホットプレート401を
4つの領域に分け、イグジットキャリアEXT2から吸
着保持した8個の試験済ICをそれらの領域に順番に置
き、最も長く加熱された8個の被試験ICをその吸着ヘ
ッド404cでそのまま吸着して、バッファ部402へ
移送する。
【0099】ホットプレート401の近傍には、それぞ
れ昇降テーブル405を有する2つのバッファ部402
が設けられている。図19は図3の XIX-XIX線に沿う断
面図であり、各バッファ部402の昇降テーブル405
は、イグジットキャリアEXT2およびホットプレート
401と同じレベル位置(Z方向)と、それより上側の
レベル位置、具体的には装置基板201のレベル位置と
の間をZ方向に移動する。このバッファ部402の具体
的構造は特に限定されないが、たとえばICキャリアC
RやイグジットキャリアEXTと同じように、被試験I
Cを収容できる凹部が複数(ここでは8個)形成された
プレートで構成することができる。
れ昇降テーブル405を有する2つのバッファ部402
が設けられている。図19は図3の XIX-XIX線に沿う断
面図であり、各バッファ部402の昇降テーブル405
は、イグジットキャリアEXT2およびホットプレート
401と同じレベル位置(Z方向)と、それより上側の
レベル位置、具体的には装置基板201のレベル位置と
の間をZ方向に移動する。このバッファ部402の具体
的構造は特に限定されないが、たとえばICキャリアC
RやイグジットキャリアEXTと同じように、被試験I
Cを収容できる凹部が複数(ここでは8個)形成された
プレートで構成することができる。
【0100】また、これら一対の昇降テーブル405
は、一方が上昇位置で静止している間は、他方が下降位
置で静止するといった、ほぼ対称的な動作を行う。
は、一方が上昇位置で静止している間は、他方が下降位
置で静止するといった、ほぼ対称的な動作を行う。
【0101】以上説明したイグジットキャリアEXT2
からバッファ部402に至る範囲のアンローダ部400
には、第4の移送装置404が設けられている。この第
4の移送装置404は、図3および図19に示すよう
に、装置基板201の上部に架設されたレール404a
と、このレール404aによってイグジットキャリアE
XT2とバッファ部402との間をY方向に移動できる
可動アーム404bと、この可動アーム404bによっ
て支持され、可動アーム404bに対してZ方向に上下
移動できる吸着ヘッド404cとを備え、この吸着ヘッ
ド404cが空気を吸引しながらZ方向およびY方向へ
移動することで、イグジットキャリアEXTから被試験
ICを吸着し、その被試験ICをホットプレート401
に落とし込むとともに、ホットプレート401から被試
験ICを吸着してその被試験ICをバッファ部402へ
落とし込む。本実施形態の吸着ヘッド404cは、可動
アーム404bに8本装着されており、一度に8個の被
試験ICを移送することができる。
からバッファ部402に至る範囲のアンローダ部400
には、第4の移送装置404が設けられている。この第
4の移送装置404は、図3および図19に示すよう
に、装置基板201の上部に架設されたレール404a
と、このレール404aによってイグジットキャリアE
XT2とバッファ部402との間をY方向に移動できる
可動アーム404bと、この可動アーム404bによっ
て支持され、可動アーム404bに対してZ方向に上下
移動できる吸着ヘッド404cとを備え、この吸着ヘッ
ド404cが空気を吸引しながらZ方向およびY方向へ
移動することで、イグジットキャリアEXTから被試験
ICを吸着し、その被試験ICをホットプレート401
に落とし込むとともに、ホットプレート401から被試
験ICを吸着してその被試験ICをバッファ部402へ
落とし込む。本実施形態の吸着ヘッド404cは、可動
アーム404bに8本装着されており、一度に8個の被
試験ICを移送することができる。
【0102】ちなみに、図19に示すように、可動アー
ム404bおよび吸着ヘッド404cは、バッファ部4
02の昇降テーブル405の上昇位置と下降位置との間
のレベル位置を通過できる位置に設定されており、これ
によって一方の昇降テーブル405が上昇位置にあって
も、干渉することなく他方の昇降テーブル405に被試
験ICを移送することができる。
ム404bおよび吸着ヘッド404cは、バッファ部4
02の昇降テーブル405の上昇位置と下降位置との間
のレベル位置を通過できる位置に設定されており、これ
によって一方の昇降テーブル405が上昇位置にあって
も、干渉することなく他方の昇降テーブル405に被試
験ICを移送することができる。
【0103】さらに、アンローダ部400には、第5の
移送装置406および第6の移送装置407が設けら
れ、これら第5および第6の移送装置406,407に
よって、バッファ部402に運び出された試験済の被試
験ICがカスタマトレイKTに積み替えられる。
移送装置406および第6の移送装置407が設けら
れ、これら第5および第6の移送装置406,407に
よって、バッファ部402に運び出された試験済の被試
験ICがカスタマトレイKTに積み替えられる。
【0104】このため、装置基板201には、IC格納
部100の空ストッカEMPから運ばれてきた空のカス
タマトレイKTを装置基板201の上面に臨むように配
置するための窓部403が都合4つ開設されている。
部100の空ストッカEMPから運ばれてきた空のカス
タマトレイKTを装置基板201の上面に臨むように配
置するための窓部403が都合4つ開設されている。
【0105】第5の移送装置406は、図1,3および
19に示すように、装置基板201の上部に架設された
レール406aと、このレール406aによってバッフ
ァ部402と窓部403との間をY方向に移動できる可
動アーム406bと、この可動アーム406bによって
支持され、可動アーム406bに対してX方向へ移動で
きる可動ヘッド406cと、この可動ヘッド406cに
下向きに取り付けられZ方向に上下移動できる吸着ヘッ
ド406dとを備えている。そして、この吸着ヘッド4
06dが空気を吸引しながらX、YおよびZ方向へ移動
することで、バッファ部402から被試験ICを吸着
し、その被試験ICを対応するカテゴリのカスタマトレ
イKTへ移送する。本実施形態の吸着ヘッド406d
は、可動ヘッド406cに2本装着されており、一度に
2個の被試験ICを移送することができる。
19に示すように、装置基板201の上部に架設された
レール406aと、このレール406aによってバッフ
ァ部402と窓部403との間をY方向に移動できる可
動アーム406bと、この可動アーム406bによって
支持され、可動アーム406bに対してX方向へ移動で
きる可動ヘッド406cと、この可動ヘッド406cに
下向きに取り付けられZ方向に上下移動できる吸着ヘッ
ド406dとを備えている。そして、この吸着ヘッド4
06dが空気を吸引しながらX、YおよびZ方向へ移動
することで、バッファ部402から被試験ICを吸着
し、その被試験ICを対応するカテゴリのカスタマトレ
イKTへ移送する。本実施形態の吸着ヘッド406d
は、可動ヘッド406cに2本装着されており、一度に
2個の被試験ICを移送することができる。
【0106】なお、本実施形態の第5の移送装置406
は、右端の2つの窓部403にセットされたカスタマト
レイKTにのみ被試験ICを移送するように、可動アー
ム406bが短く形成されており、これら右端の2つの
窓部403には、発生頻度の高いカテゴリのカスタマト
レイKTをセットすると効果的である。
は、右端の2つの窓部403にセットされたカスタマト
レイKTにのみ被試験ICを移送するように、可動アー
ム406bが短く形成されており、これら右端の2つの
窓部403には、発生頻度の高いカテゴリのカスタマト
レイKTをセットすると効果的である。
【0107】これに対して、第6の移送装置407は、
図1,3および19に示すように、装置基板201の上
部に架設された2本のレール407a,407aと、こ
のレール407a,407aによってバッファ部402
と窓部403との間をY方向に移動できる可動アーム4
07bと、この可動アーム407bによって支持され、
可動アーム407bに対してX方向へ移動できる可動ヘ
ッド407cと、この可動ヘッド407cに下向きに取
り付けられZ方向に上下移動できる吸着ヘッド407d
とを備えている。そして、この吸着ヘッド407dが空
気を吸引しながらX、YおよびZ方向へ移動すること
で、バッファ部402から被試験ICを吸着し、その被
試験ICを対応するカテゴリのカスタマトレイKTへ移
送する。本実施形態の吸着ヘッド407dは、可動ヘッ
ド407cに2本装着されており、一度に2個の被試験
ICを移送することができる。
図1,3および19に示すように、装置基板201の上
部に架設された2本のレール407a,407aと、こ
のレール407a,407aによってバッファ部402
と窓部403との間をY方向に移動できる可動アーム4
07bと、この可動アーム407bによって支持され、
可動アーム407bに対してX方向へ移動できる可動ヘ
ッド407cと、この可動ヘッド407cに下向きに取
り付けられZ方向に上下移動できる吸着ヘッド407d
とを備えている。そして、この吸着ヘッド407dが空
気を吸引しながらX、YおよびZ方向へ移動すること
で、バッファ部402から被試験ICを吸着し、その被
試験ICを対応するカテゴリのカスタマトレイKTへ移
送する。本実施形態の吸着ヘッド407dは、可動ヘッ
ド407cに2本装着されており、一度に2個の被試験
ICを移送することができる。
【0108】上述した第5の移送装置406が、右端の
2つの窓部403にセットされたカスタマトレイKTに
のみ被試験ICを移送するのに対し、第6の移送装置4
07は、全ての窓部403にセットされたカスタマトレ
イKTに対して被試験ICを移送することができる。し
たがって、発生頻度の高いカテゴリの被試験ICは、第
5の移送装置406と第6の移送装置407とを用いて
分類するとともに、発生頻度の低いカテゴリの被試験I
Cは第6の移送装置407のみによって分類することが
できる。
2つの窓部403にセットされたカスタマトレイKTに
のみ被試験ICを移送するのに対し、第6の移送装置4
07は、全ての窓部403にセットされたカスタマトレ
イKTに対して被試験ICを移送することができる。し
たがって、発生頻度の高いカテゴリの被試験ICは、第
5の移送装置406と第6の移送装置407とを用いて
分類するとともに、発生頻度の低いカテゴリの被試験I
Cは第6の移送装置407のみによって分類することが
できる。
【0109】こうした、2つの移送装置406,407
の吸着ヘッド406d,407dが互いに干渉しないよ
うに、図1および図19に示すように、これらのレール
406a,407aは異なる高さに設けられ、2つの吸
着ヘッド406d,407dが同時に動作してもほとん
ど干渉しないように構成されている。本実施形態では、
第5の移送装置406を第6の移送装置407よりも低
い位置に設けている。
の吸着ヘッド406d,407dが互いに干渉しないよ
うに、図1および図19に示すように、これらのレール
406a,407aは異なる高さに設けられ、2つの吸
着ヘッド406d,407dが同時に動作してもほとん
ど干渉しないように構成されている。本実施形態では、
第5の移送装置406を第6の移送装置407よりも低
い位置に設けている。
【0110】ちなみに、図示は省略するが、それぞれの
窓部403の装置基板201の下側には、カスタマトレ
イKTを昇降させるための昇降テーブルが設けられてお
り、試験済の被試験ICが積み替えられて満杯になった
カスタマトレイKTを載せて下降し、この満杯トレイを
トレイ移送アームに受け渡し、このトレイ移送アームに
よってIC格納部100の該当するストッカUL1〜U
L5へ運ばれる。また、カスタマトレイKTが払い出さ
れて空となった窓部403には、トレイ移送アームによ
って空ストッカEMPから空のカスタマトレイKTが運
ばれ、昇降テーブルに載せ替えられて窓部403にセッ
トされる。
窓部403の装置基板201の下側には、カスタマトレ
イKTを昇降させるための昇降テーブルが設けられてお
り、試験済の被試験ICが積み替えられて満杯になった
カスタマトレイKTを載せて下降し、この満杯トレイを
トレイ移送アームに受け渡し、このトレイ移送アームに
よってIC格納部100の該当するストッカUL1〜U
L5へ運ばれる。また、カスタマトレイKTが払い出さ
れて空となった窓部403には、トレイ移送アームによ
って空ストッカEMPから空のカスタマトレイKTが運
ばれ、昇降テーブルに載せ替えられて窓部403にセッ
トされる。
【0111】本実施形態の一つのバッファ部402に
は、16個の被試験ICが格納でき、またバッファ部4
02の各IC格納位置に格納された被試験ICのカテゴ
リをそれぞれ記憶するメモリが設けられている。
は、16個の被試験ICが格納でき、またバッファ部4
02の各IC格納位置に格納された被試験ICのカテゴ
リをそれぞれ記憶するメモリが設けられている。
【0112】そして、バッファ部402に預けられた被
試験ICのカテゴリと位置とを各被試験IC毎に記憶し
ておき、バッファ部402に預けられている被試験IC
が属するカテゴリのカスタマトレイKTをIC格納部1
00(UL1〜UL5)から呼び出して、上述した第5
および第6の移送装置406,407で対応するカスタ
マトレイKTに試験済ICを収納する。
試験ICのカテゴリと位置とを各被試験IC毎に記憶し
ておき、バッファ部402に預けられている被試験IC
が属するカテゴリのカスタマトレイKTをIC格納部1
00(UL1〜UL5)から呼び出して、上述した第5
および第6の移送装置406,407で対応するカスタ
マトレイKTに試験済ICを収納する。
【0113】次に動作を説明する。IC格納部100の
ストッカLDには、試験前のICが搭載されたカスタマ
トレイKTが収納されており、このカスタマトレイKT
をローダ部200の窓部202にセットする。装置基板
201の上面に臨んだこのカスタマトレイKTから、第
1の移送装置204を用いて、一度にたとえば4個の被
試験ICを吸着し、これを一旦ピッチコンバーションス
テージ203に落とし込んで被試験ICの位置修正とピ
ッチ変更とを行う。
ストッカLDには、試験前のICが搭載されたカスタマ
トレイKTが収納されており、このカスタマトレイKT
をローダ部200の窓部202にセットする。装置基板
201の上面に臨んだこのカスタマトレイKTから、第
1の移送装置204を用いて、一度にたとえば4個の被
試験ICを吸着し、これを一旦ピッチコンバーションス
テージ203に落とし込んで被試験ICの位置修正とピ
ッチ変更とを行う。
【0114】次に、第2の移送装置205を用いて、ピ
ッチコンバーションステージ203に落とし込まれた被
試験ICを一度にたとえば4個ずつ吸着し、入口303
からテストチャンバ301内へ運び込んで、位置CR1
に静止しているICキャリアCRに載せる。テストチャ
ンバ301内には、位置CR1が2箇所に設けられてい
るので、第2の移送装置205は、これら2箇所のIC
キャリアCRに対して交互に被試験ICを運ぶ。このと
き、ICキャリアCRのシャッタ15は流体圧シリンダ
182(図6参照)によって開閉することになる。
ッチコンバーションステージ203に落とし込まれた被
試験ICを一度にたとえば4個ずつ吸着し、入口303
からテストチャンバ301内へ運び込んで、位置CR1
に静止しているICキャリアCRに載せる。テストチャ
ンバ301内には、位置CR1が2箇所に設けられてい
るので、第2の移送装置205は、これら2箇所のIC
キャリアCRに対して交互に被試験ICを運ぶ。このと
き、ICキャリアCRのシャッタ15は流体圧シリンダ
182(図6参照)によって開閉することになる。
【0115】それぞれの位置CR1で被試験ICが16
個載せられると、ICキャリアCRは、図6に示す順序
CR1→CR2→…→CR4でテストチャンバ301内
を搬送され、この間に、被試験ICに対して高温又は低
温の温度ストレスが与えられる。
個載せられると、ICキャリアCRは、図6に示す順序
CR1→CR2→…→CR4でテストチャンバ301内
を搬送され、この間に、被試験ICに対して高温又は低
温の温度ストレスが与えられる。
【0116】試験前ICが搭載されたICキャリアCR
が、テストヘッド302の両側の位置CR5まで運ばれ
ると、前述のストッパによってICキャリア15のシャ
ッタ15が開き、図18(A)に示すように、第3の移
送装置304の一方の吸着ヘッド(ここでは左側)30
4cが下降して被試験ICを1つおきに吸着し(図17
参照)、再び上昇してここで待機する。これと同時に、
他方の吸着ヘッド(ここでは右側)304cは、吸着し
た8個の被試験ICをテストヘッド302のコンタクト
部302aに押し付けてテストを実行する。
が、テストヘッド302の両側の位置CR5まで運ばれ
ると、前述のストッパによってICキャリア15のシャ
ッタ15が開き、図18(A)に示すように、第3の移
送装置304の一方の吸着ヘッド(ここでは左側)30
4cが下降して被試験ICを1つおきに吸着し(図17
参照)、再び上昇してここで待機する。これと同時に、
他方の吸着ヘッド(ここでは右側)304cは、吸着し
た8個の被試験ICをテストヘッド302のコンタクト
部302aに押し付けてテストを実行する。
【0117】このとき、左側のICキャリアCR5の上
側にはイグジットキャリアEXT(二点鎖線で示す。)
は存在せず、テストチャンバ301の外の位置EXT2
に移動している。また、右側のICキャリアCR5の上
側のうちEXT1にはイグジットキャリアEXTが存在
し、右側の吸着ヘッド304cに吸着された被試験IC
のテストが終了するのを待機する。
側にはイグジットキャリアEXT(二点鎖線で示す。)
は存在せず、テストチャンバ301の外の位置EXT2
に移動している。また、右側のICキャリアCR5の上
側のうちEXT1にはイグジットキャリアEXTが存在
し、右側の吸着ヘッド304cに吸着された被試験IC
のテストが終了するのを待機する。
【0118】右側の吸着ヘッド304cに吸着された8
個の被試験ICのテストが終了すると、図18(B)に
示すように、これらの可動ヘッド304b,304bを
右側へ移動させ、左側の吸着ヘッド304cに吸着した
8個の被試験ICをテストヘッド302のコンタクト部
302aに押し付けてテストを行う。
個の被試験ICのテストが終了すると、図18(B)に
示すように、これらの可動ヘッド304b,304bを
右側へ移動させ、左側の吸着ヘッド304cに吸着した
8個の被試験ICをテストヘッド302のコンタクト部
302aに押し付けてテストを行う。
【0119】一方、右側の吸着ヘッド304cに吸着さ
れた8個の試験済ICは、待機していたイグジットキャ
リアEXTに載せられ、次いで、この試験済ICが載せ
られたイグジットキャリアEXTは、テストチャンバ3
01内の位置EXT1からテストチャンバ301外の位
置EXT2へ移動する。
れた8個の試験済ICは、待機していたイグジットキャ
リアEXTに載せられ、次いで、この試験済ICが載せ
られたイグジットキャリアEXTは、テストチャンバ3
01内の位置EXT1からテストチャンバ301外の位
置EXT2へ移動する。
【0120】こうして、イグジットキャリアEXTがテ
ストチャンバ301外へ移動すると、右側の吸着ヘッド
304cは、右側の位置CR5にあるICキャリアCR
に向かって下降し、残りの8個の被試験ICを吸着して
再び上昇し、左側の吸着ヘッド304cに吸着された被
試験ICのテストが終了するのを待機する。この吸着ヘ
ッド304cが吸着する前に、ICキャリアCRは、残
りの被試験ICを吸着ヘッド304cで吸着できるよう
に、ピッチP1 だけ移動する(図17参照)。
ストチャンバ301外へ移動すると、右側の吸着ヘッド
304cは、右側の位置CR5にあるICキャリアCR
に向かって下降し、残りの8個の被試験ICを吸着して
再び上昇し、左側の吸着ヘッド304cに吸着された被
試験ICのテストが終了するのを待機する。この吸着ヘ
ッド304cが吸着する前に、ICキャリアCRは、残
りの被試験ICを吸着ヘッド304cで吸着できるよう
に、ピッチP1 だけ移動する(図17参照)。
【0121】これと相前後して、左側のイグジットキャ
リアEXTがテストチャンバ301内へ移動し、左側の
吸着ヘッド304cに吸着された被試験ICのテストが
終了するのをこの位置EXT1で待機する。
リアEXTがテストチャンバ301内へ移動し、左側の
吸着ヘッド304cに吸着された被試験ICのテストが
終了するのをこの位置EXT1で待機する。
【0122】こうして、左側の吸着ヘッド304cに吸
着された被試験ICのテストが終了すると、これらの可
動ヘッド304b,304bを左側へ移動させ、右側の
吸着ヘッド304cに吸着した残りの8個の被試験IC
をテストヘッド302のコンタクト部302aに押し付
けてテストを行う。
着された被試験ICのテストが終了すると、これらの可
動ヘッド304b,304bを左側へ移動させ、右側の
吸着ヘッド304cに吸着した残りの8個の被試験IC
をテストヘッド302のコンタクト部302aに押し付
けてテストを行う。
【0123】一方、左側の吸着ヘッド304cに吸着さ
れた8個の試験済ICは、待機していたイグジットキャ
リアEXTに載せられ、次いで、この試験済ICが載せ
られたイグジットキャリアEXTは、テストチャンバ3
01内の位置EXT1からテストチャンバ301外の位
置EXT2へ移動する。
れた8個の試験済ICは、待機していたイグジットキャ
リアEXTに載せられ、次いで、この試験済ICが載せ
られたイグジットキャリアEXTは、テストチャンバ3
01内の位置EXT1からテストチャンバ301外の位
置EXT2へ移動する。
【0124】以下この動作を繰り返すが、一つのコンタ
クト部302aに対して、こうした2つの吸着ヘッド3
04cを交互にアクセスさせ、一方が他方のテストが終
了するのを待機するので、一方の吸着ヘッド304cに
被試験ICを吸着する時間が他方のテスト時間に吸収さ
れることになり、その分だけインデックスタイムを短縮
することができる。
クト部302aに対して、こうした2つの吸着ヘッド3
04cを交互にアクセスさせ、一方が他方のテストが終
了するのを待機するので、一方の吸着ヘッド304cに
被試験ICを吸着する時間が他方のテスト時間に吸収さ
れることになり、その分だけインデックスタイムを短縮
することができる。
【0125】一対の位置CR5で被試験ICが取り出さ
れた空のICキャリアCRは、それぞれ位置CR6に送
られ、一方(奥側)の位置CR6に設定されたICキャ
リアCRのバーコードマークBCが、図13(A)およ
び(B)に示されているように、バーコードリーダ31
1により読み取られ、次いで、図14(A)および
(B)に示されているように、バーコードリーダ311
が回転装置により180度回転されて、他方(手前側)
の位置CR6に設定されたICキャリアCRのバーコー
ドマークBCがバーコードリーダ311により読み取ら
れ、各情報が制御装置に転送される。バーコードマーク
BCの読み取りが終了したICキャリアCRは位置CR
6から位置CR1に送られ、次の被試験ICの積み込み
に備える。
れた空のICキャリアCRは、それぞれ位置CR6に送
られ、一方(奥側)の位置CR6に設定されたICキャ
リアCRのバーコードマークBCが、図13(A)およ
び(B)に示されているように、バーコードリーダ31
1により読み取られ、次いで、図14(A)および
(B)に示されているように、バーコードリーダ311
が回転装置により180度回転されて、他方(手前側)
の位置CR6に設定されたICキャリアCRのバーコー
ドマークBCがバーコードリーダ311により読み取ら
れ、各情報が制御装置に転送される。バーコードマーク
BCの読み取りが終了したICキャリアCRは位置CR
6から位置CR1に送られ、次の被試験ICの積み込み
に備える。
【0126】一方、上述したテストヘッド302でのテ
ストを終了した被試験ICは、8個ずつ、2つのイグジ
ットキャリアEXTによって交互にテストチャンバ30
1外の位置EXT2へ払い出される。
ストを終了した被試験ICは、8個ずつ、2つのイグジ
ットキャリアEXTによって交互にテストチャンバ30
1外の位置EXT2へ払い出される。
【0127】図19に示すように、イグジットキャリア
EXTによって右側の位置EXT2に払い出された8個
の試験済ICは、第4の移送装置404の吸着ヘッド4
04cに一括して吸着され、ホットプレート401の4
つの領域のうちの一つの領域に載せられる。なお、以下
の本実施形態では低温の熱ストレスを印加した場合を想
定して説明するが、高温の熱ストレスを印加した場合に
は、イグジットキャリアEXTから直接バッファ部40
2へ運ばれる。
EXTによって右側の位置EXT2に払い出された8個
の試験済ICは、第4の移送装置404の吸着ヘッド4
04cに一括して吸着され、ホットプレート401の4
つの領域のうちの一つの領域に載せられる。なお、以下
の本実施形態では低温の熱ストレスを印加した場合を想
定して説明するが、高温の熱ストレスを印加した場合に
は、イグジットキャリアEXTから直接バッファ部40
2へ運ばれる。
【0128】ホットプレート401の一つの領域に試験
済ICを運んできた第4の移送装置404の吸着ヘッド
404cは、原位置に戻ることなく、それまでホットプ
レート401に載せた試験済ICの中で最も時間が経過
した8個のICをその位置で吸着し、下降位置にある方
のバッファ部402の昇降テーブル405(ここでは右
側)にその加熱された試験済ICを載せ替える。
済ICを運んできた第4の移送装置404の吸着ヘッド
404cは、原位置に戻ることなく、それまでホットプ
レート401に載せた試験済ICの中で最も時間が経過
した8個のICをその位置で吸着し、下降位置にある方
のバッファ部402の昇降テーブル405(ここでは右
側)にその加熱された試験済ICを載せ替える。
【0129】図19に示すように、第4の移送装置40
4のその前の動作によって8個の試験済ICが載せられ
た左側の昇降テーブル405は、上昇位置まで移動する
とともに、これにともなって右側の昇降テーブル405
は下降位置まで移動する。上昇位置に移動した左側の昇
降テーブル405には、8個の試験済ICが搭載されて
おり、これらの試験済ICは、第5および第6の移送装
置406,407により、テスト結果の記憶内容にした
がって該当するカテゴリのカスタマトレイKTに移送さ
れる。図19は、第5の移送装置406により試験済I
CをカスタマトレイKTに載せ替える例を示している。
4のその前の動作によって8個の試験済ICが載せられ
た左側の昇降テーブル405は、上昇位置まで移動する
とともに、これにともなって右側の昇降テーブル405
は下降位置まで移動する。上昇位置に移動した左側の昇
降テーブル405には、8個の試験済ICが搭載されて
おり、これらの試験済ICは、第5および第6の移送装
置406,407により、テスト結果の記憶内容にした
がって該当するカテゴリのカスタマトレイKTに移送さ
れる。図19は、第5の移送装置406により試験済I
CをカスタマトレイKTに載せ替える例を示している。
【0130】以下こうした動作を繰り返して、試験済I
Cを該当するカテゴリのカスタマトレイKTへ載せ替え
るが、アンローダ部400において、第4の移送装置4
04と第5又は第6の移送装置406,407とを異な
るレベル位置に配置することで、第4の移送装置404
と第5および第6の移送装置406,407とを同時に
動作させることができ、これによってスループットを高
めることができる。
Cを該当するカテゴリのカスタマトレイKTへ載せ替え
るが、アンローダ部400において、第4の移送装置4
04と第5又は第6の移送装置406,407とを異な
るレベル位置に配置することで、第4の移送装置404
と第5および第6の移送装置406,407とを同時に
動作させることができ、これによってスループットを高
めることができる。
【0131】上述した実施形態によると、ICキャリア
CRにバーコードマークBCを、マーク部材19を介し
て(あるいは直接に)表示し、これをバーコードリーダ
311により読み取るようにしたので、バーコードマー
クBCは比較的に狭い領域に多くの情報を表示すること
ができるから、設定する情報量を従来よりも多くするこ
とができるとともに、バーコードリーダ311により当
該バーコードマークBCを一括的に読み取ることができ
るので、検出に要する時間を大幅に短縮することができ
る。
CRにバーコードマークBCを、マーク部材19を介し
て(あるいは直接に)表示し、これをバーコードリーダ
311により読み取るようにしたので、バーコードマー
クBCは比較的に狭い領域に多くの情報を表示すること
ができるから、設定する情報量を従来よりも多くするこ
とができるとともに、バーコードリーダ311により当
該バーコードマークBCを一括的に読み取ることができ
るので、検出に要する時間を大幅に短縮することができ
る。
【0132】また、バーコードリーダ311とバーコー
ドマークBCの位置関係は比較的にラフでよいので、誤
検出の発生が少なくなるとともに、情報検出のための位
置決めをそれほど高精度に行う必要がなくなり、コスト
低減を図ることもできる。
ドマークBCの位置関係は比較的にラフでよいので、誤
検出の発生が少なくなるとともに、情報検出のための位
置決めをそれほど高精度に行う必要がなくなり、コスト
低減を図ることもできる。
【0133】さらに、上述した実施形態では、ICキャ
リアCRのチャンバ部300内における搬送経路中の一
対の位置CR6にあるICキャリアCRのバーコードマ
ークBCを、回転装置312,313によりバーコード
リーダ311を回転させることにより、単一のバーコー
ドリーダ311により読み取れるようにしたので、各バ
ーコードマークBCを読み取るためにそれぞれバーコー
ドリーダを設ける構成のものと比較して構成が簡略であ
り、装置の小型化、低コスト化を図ることができる。
リアCRのチャンバ部300内における搬送経路中の一
対の位置CR6にあるICキャリアCRのバーコードマ
ークBCを、回転装置312,313によりバーコード
リーダ311を回転させることにより、単一のバーコー
ドリーダ311により読み取れるようにしたので、各バ
ーコードマークBCを読み取るためにそれぞれバーコー
ドリーダを設ける構成のものと比較して構成が簡略であ
り、装置の小型化、低コスト化を図ることができる。
【0134】なお、以上説明した実施形態は、本発明の
理解を容易にするために記載されたものであって、本発
明を限定するために記載されたものではない。したがっ
て、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技
術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨
である。
理解を容易にするために記載されたものであって、本発
明を限定するために記載されたものではない。したがっ
て、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技
術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨
である。
【0135】たとえば、上述した実施形態においては、
被試験ICに対する熱ストレスをテストチャンバ301
を用いて与えるタイプのIC試験装置1に本発明を適用
した場合を例にしたが、本発明はいわゆるチャンバタイ
プ以外のIC試験装置にも適用することができ、本発明
は適用されるIC試験装置のタイプに何ら限定されるも
のではない。
被試験ICに対する熱ストレスをテストチャンバ301
を用いて与えるタイプのIC試験装置1に本発明を適用
した場合を例にしたが、本発明はいわゆるチャンバタイ
プ以外のIC試験装置にも適用することができ、本発明
は適用されるIC試験装置のタイプに何ら限定されるも
のではない。
【0136】また、上述した実施形態においては、バー
コードリーダ311を回転させるための回転装置とし
て、モータ313により回転テーブル312を回転させ
るものを採用したが、空圧シリンダや油圧シリンダのよ
うな直線運動型のアクチュエータを用いて、これを回転
運動に変換するものを採用してもよい。
コードリーダ311を回転させるための回転装置とし
て、モータ313により回転テーブル312を回転させ
るものを採用したが、空圧シリンダや油圧シリンダのよ
うな直線運動型のアクチュエータを用いて、これを回転
運動に変換するものを採用してもよい。
【0137】さらに、ICキャリアCRではなく、カス
タマトレイKTにバーコードマークを付して、カスタマ
トレイKTの搬送経路の近傍に上記と同様なバーコード
検出部を設けて、該バーコードマークを読み取るように
してもよい。この場合には、カスタマトレイKTは、上
記のICキャリアCRと異なり、通常環境下で使用され
るので、マーク部材19などを耐熱性のものとしたり、
温度ストレスから保護するために、バーコード検出部3
10をケース320などに収容する必要はない。
タマトレイKTにバーコードマークを付して、カスタマ
トレイKTの搬送経路の近傍に上記と同様なバーコード
検出部を設けて、該バーコードマークを読み取るように
してもよい。この場合には、カスタマトレイKTは、上
記のICキャリアCRと異なり、通常環境下で使用され
るので、マーク部材19などを耐熱性のものとしたり、
温度ストレスから保護するために、バーコード検出部3
10をケース320などに収容する必要はない。
【0138】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、I
Cトレイの搬送経路中の異なる複数箇所において、IC
トレイに関する各種の情報を、高効率的に且つ誤検出な
く検出することができるようになるという効果がある。
また、装置の小型化、低コスト化を図ることができると
いう効果がある。
Cトレイの搬送経路中の異なる複数箇所において、IC
トレイに関する各種の情報を、高効率的に且つ誤検出な
く検出することができるようになるという効果がある。
また、装置の小型化、低コスト化を図ることができると
いう効果がある。
【図1】本発明の実施形態を示すIC試験装置の斜視図
である。
である。
【図2】図1のIC試験装置における被試験ICの取り
廻し方法を示す概念図である。
廻し方法を示す概念図である。
【図3】図1のIC試験装置に設けられた移送手段を模
式的に示す平面図である。
式的に示す平面図である。
【図4】図1のIC試験装置のICストッカの構造を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図5】図1のIC試験装置で用いられるカスタマトレ
イを示す斜視図である。
イを示す斜視図である。
【図6】図1のIC試験装置のICキャリア(ICトレ
イ)の搬送経路を説明するための斜視図である。
イ)の搬送経路を説明するための斜視図である。
【図7】本発明の実施形態のICキャリアの斜視図であ
る。
る。
【図8】本発明の実施形態のICキャリアの平面図であ
り、(A)はシャッタを閉じた状態、(B)はシャッタ
を開いた状態を示す。
り、(A)はシャッタを閉じた状態、(B)はシャッタ
を開いた状態を示す。
【図9】図8の IX-IX線に沿う断面図である。
【図10】図8の X-X線に沿う断面図である。
【図11】本発明の実施形態のICキャリアに設けたバ
ーコードマークの一例を示す図である。
ーコードマークの一例を示す図である。
【図12】本発明の実施形態のICキャリアのバーコー
ドマークの位置のバリエーションを示す図である。
ドマークの位置のバリエーションを示す図である。
【図13】本発明の実施形態の一方のICキャリアを指
向した状態におけるバーコード検出部およびその近傍の
構成を示す断面図であり、(A)は水平面で切断した断
面図、(B)は鉛直面で切断した断面図である。
向した状態におけるバーコード検出部およびその近傍の
構成を示す断面図であり、(A)は水平面で切断した断
面図、(B)は鉛直面で切断した断面図である。
【図14】本発明の実施形態の他方のICキャリアを指
向した状態におけるバーコード検出部およびその近傍の
構成を示す断面図であり、(A)は水平面で切断した断
面図、(B)は鉛直面で切断した断面図である。
向した状態におけるバーコード検出部およびその近傍の
構成を示す断面図であり、(A)は水平面で切断した断
面図、(B)は鉛直面で切断した断面図である。
【図15】本発明の実施形態のICキャリアのIC収容
部を示す図であり、(A)および(B)は平面図、
(C)は断面図である。
部を示す図であり、(A)および(B)は平面図、
(C)は断面図である。
【図16】本発明の実施形態のICキャリアのバーコー
ドマークの他の例を示す図である。
ドマークの他の例を示す図である。
【図17】図1のIC試験装置のテストチャンバにおけ
る被試験ICのテスト順序を説明するための平面図であ
る。
る被試験ICのテスト順序を説明するための平面図であ
る。
【図18】図1のIC試験装置のテストチャンバにおけ
る被試験ICの取り廻し方法を説明するための断面図
(図3の XVIII-XVIII線相当)である。
る被試験ICの取り廻し方法を説明するための断面図
(図3の XVIII-XVIII線相当)である。
【図19】図1のIC試験装置のアンローダ部における
被試験ICの取り廻し方法を説明するための断面図(図
3の XIX-XIX線相当)である。
被試験ICの取り廻し方法を説明するための断面図(図
3の XIX-XIX線相当)である。
1…IC試験装置 100…IC格納部 101…試験前ICストッカ 102…試験済ICストッカ 103…トレイ支持枠 104…エレベータ 200…ローダ部 201…装置基板 202…ローダ部の窓部 203…ピッチコンバーションステージ 204…第1の移送装置 205…第2の移送装置 300…チャンバ部 301…テストチャンバ 302…テストヘッド 302a…コンタクト部 303…チャンバ部の入口 304…第3の移送装置 310…バーコード検出部 311…バーコードリーダ 312…回転テーブル 313…モータ 320…ケース 321…窓 400…アンローダ部 401…ホットプレート 402…バッファ部 403…窓部 404…第4の移送装置 405…昇降テーブル 406…第5の移送装置 407…第6の移送装置 KT…カスタマトレイ CR…ICキャリア(ICトレイ、テストトレイ) 11…プレート 111…貫通孔(貫通部) 112…滑車 113…位置決め用孔 12…凹部 13…ブロック 14…IC収容部 15…シャッタ 151…摺動体 152…長孔 153…開口部 154…貫通孔(貫通部) 16…スプリング 17…ガイド用プレート 171…ガイド孔(ガイド手段,貫通部) 18…シャッタ開閉機構(開閉駆動手段) 181…開閉用ブロック 182…流体圧シリンダ 19…マーク部材 BC…バーコードマーク EXT…イグジットキャリア
フロントページの続き Fターム(参考) 2G003 AA07 AG11 AG14 AH01 2G032 AA00 AE01 AE08 AE12 AK01 AL01 4M106 AA04 BA14 CA62 DG02 DG03 DG20 DG30 5B072 AA03 CC12 CC16 CC24 JJ04 JJ06 LL12 LL19
Claims (5)
- 【請求項1】 被試験ICを搬送する複数のICトレイ
のそれぞれに各種の情報が設定されたバーコードマーク
を設け、 互いに異なる第1のポジションおよび第2のポジション
にあるICトレイのそれぞれのバーコードマークを、単
一のバーコードリーダにより読み取るようにしたことを
特徴とするIC試験装置。 - 【請求項2】 前記バーコードリーダが前記第1のポジ
ションおよび前記第2のポジションにある被試験ICの
バーコードマークの一方を選択的に指向するように、該
バーコードリーダの姿勢を変更する支持手段を設けたこ
とを特徴とする請求項1に記載のIC試験装置。 - 【請求項3】 前記第1のポジションと前記第2のポジ
ションは、前記バーコードリーダを挟んで両側に配置さ
れており、 前記支持手段は該バーコードリーダを回転させる手段で
あることを特徴とする請求項2に記載のIC試験装置。 - 【請求項4】 前記バーコードマークに設定される情報
は、当該ICトレイを他のICトレイから識別するため
の識別情報、当該ICトレイに収容される被試験ICの
品種情報、および同時に試験すべき被試験ICの個数情
報のうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする請求
項1〜3のいずれか一項に記載のIC試験装置。 - 【請求項5】 前記バーコードマークを前記ICトレイ
に対して着脱可能な部材に表示して、該ICトレイに取
り付けるようにしたことを特徴とする請求項1〜4のい
ずれか一項に記載のIC試験装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11113462A JP2000304809A (ja) | 1999-04-21 | 1999-04-21 | Ic試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11113462A JP2000304809A (ja) | 1999-04-21 | 1999-04-21 | Ic試験装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000304809A true JP2000304809A (ja) | 2000-11-02 |
Family
ID=14612863
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11113462A Withdrawn JP2000304809A (ja) | 1999-04-21 | 1999-04-21 | Ic試験装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000304809A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007010652A1 (ja) * | 2005-07-21 | 2007-01-25 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 検査装置 |
JP2009134657A (ja) * | 2007-12-01 | 2009-06-18 | Fujitsu Ltd | バーコードリーダ |
TWI395648B (zh) * | 2009-03-16 | 2013-05-11 | Tesec Kk | Manipulator |
JP2019124575A (ja) * | 2018-01-16 | 2019-07-25 | 株式会社ヨコオ | トレイ、パッケージ検査装置及び検査方法 |
US11531043B2 (en) | 2018-05-11 | 2022-12-20 | Advantest Corporation | Test carrier and carrier assembling apparatus |
-
1999
- 1999-04-21 JP JP11113462A patent/JP2000304809A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007010652A1 (ja) * | 2005-07-21 | 2007-01-25 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 検査装置 |
JP2009134657A (ja) * | 2007-12-01 | 2009-06-18 | Fujitsu Ltd | バーコードリーダ |
TWI395648B (zh) * | 2009-03-16 | 2013-05-11 | Tesec Kk | Manipulator |
JP2019124575A (ja) * | 2018-01-16 | 2019-07-25 | 株式会社ヨコオ | トレイ、パッケージ検査装置及び検査方法 |
US11531043B2 (en) | 2018-05-11 | 2022-12-20 | Advantest Corporation | Test carrier and carrier assembling apparatus |
US11906548B2 (en) | 2018-05-11 | 2024-02-20 | Advantest Corporation | Test carrier and carrier assembling apparatus |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW534997B (en) | Device handler | |
US6417484B1 (en) | Laser marking system for dice carried in trays and method of operation | |
CN110575968B (zh) | 一种x-ray点料设备 | |
JP4500770B2 (ja) | 搬送装置、電子部品ハンドリング装置および電子部品ハンドリング装置における搬送方法 | |
JP2009133866A (ja) | 試験試料担体用運搬システム | |
US6241459B1 (en) | Shuttle assembly for tray handling | |
JPH11287842A (ja) | Ic試験装置 | |
JP4417470B2 (ja) | トレイ移送アーム、電子部品ハンドリング装置および電子部品試験装置 | |
JPH112657A (ja) | 複合ic試験装置 | |
JP2000304809A (ja) | Ic試験装置 | |
US6244569B1 (en) | Controlled motion lift mechanism | |
JP2000127073A (ja) | 部品吸着装置、部品搬送装置および部品試験装置 | |
JP4306895B2 (ja) | 電子部品試験装置 | |
JPH11344530A (ja) | Ic搬送媒体 | |
JP4041594B2 (ja) | 部品試験装置およびチャンバ入り口の開閉方法 | |
JP4171119B2 (ja) | トレイ保持装置、部品ハンドリング装置および部品の分類方法 | |
CN114093793A (zh) | 芯片自动测试装置及方法 | |
JP4180163B2 (ja) | 電子部品試験装置用吸着装置 | |
JP2000329819A (ja) | 電子部品基板の試験装置および試験方法 | |
JP5314668B2 (ja) | 電子部品移載装置およびそれを備えた電子部品試験装置 | |
JP2000206189A (ja) | 部品搬送装置および部品試験装置 | |
US6287068B1 (en) | Self-aligning tray carrier apparatus with tilt feature | |
JP2000079983A (ja) | 電子部品用トレイ、電子部品用トレイ搬送装置および電子部品試験装置 | |
JP4100790B2 (ja) | 電子部品吸着装置および電子部品試験装置 | |
JP4041597B2 (ja) | 電子部品試験装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060704 |