JP2000304809A

JP2000304809A - Ｉｃ試験装置

Info

Publication number: JP2000304809A
Application number: JP11113462A
Authority: JP
Inventors: Kazuyuki Yamashita; 和之山下; Makoto Nemoto; 眞根本
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 1999-04-21
Filing date: 1999-04-21
Publication date: 2000-11-02

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣトレイの搬送経路中の異なる複数箇所に
おいて、ＩＣトレイに関する各種の情報を、高効率的に
且つ誤検出なく検出するとともに、装置の小型化、低コ
スト化を図ることである。【解決手段】被試験ＩＣを搬送する複数のＩＣトレイ
ＣＲのそれぞれにＩＤ番号などを含む情報が設定された
バーコードマークＢＣを表示する。バーコードリーダ３
１１は、回転テーブル３１２，モータ３１３を有する回
転装置に支持されている。バーコードリーダ３１１を挟
んで両側の第１および第２のポジションＣＲ６，ＣＲ６
に位置されたＩＣトレイＣＲのそれぞれのバーコードマ
ークＢＣを、回転装置３１２，３１３を作動してバーコ
ードリーダ３１１の姿勢を制御することにより、単一の
バーコードリーダ３１１により読み取る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路素
子（以下、ＩＣと略す。）をテストするためのＩＣ試験
装置に関し、特に、複数のＩＣトレイを用いて被試験Ｉ
Ｃを搬送するようにしたＩＣ試験装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ製造工程を経て製造されたＩＣの機
能、性能、耐久性等を検査するため、ハンドラ (handle
r)等とも称されるＩＣ試験装置が使用される。ＩＣ試験
装置においては、試験対象としてのＩＣは複数個まとめ
てトレイに搭載した状態で搬送され、テストヘッドに適
宜に移載して電気的に接触させた状態で、各種の試験を
行う。試験が終了したＩＣはテストヘッドから搬出さ
れ、試験結果に応じたトレイに載せ替えることで、良品
や不良品といったカテゴリへの仕分けが行われる。

【０００３】ハンドラには、試験前のＩＣを収納したり
試験済のＩＣを収納するためのトレイ（以下、カスタマ
トレイともいう）以外に、ハンドラ内を循環搬送させる
トレイ（以下、テストトレイともいう）を備えたタイプ
のものがある。この種のハンドラでは、試験の前後にお
いてカスタマトレイとテストトレイとの間で被試験ＩＣ
の載せ替えが行われる。複数の被試験ＩＣをトレイに搭
載して搬送するのは、搬送中の被試験ＩＣの保護と処理
の効率化のためである。

【０００４】また、テストヘッドを温調可能なチャンバ
内に収容し、チャンバ内部を高温または低温状態とし
て、被試験ＩＣに温度ストレスを加えた状態で、試験を
行うようにしたＩＣ試験装置も知られている。

【０００５】ところで、このようなＩＣ試験装置におい
ては、各処理部において、被試験ＩＣの受け渡しやその
他の処理を効率的に行うなどのために、搬送中のトレイ
の位置やトレイに収納されている被試験ＩＣの品種や数
等の情報を必要とする場合がある。このため従来は、ト
レイの表面（側面等）に、必要な情報が設定されたデー
タシートを貼着し、これを送光部および受光部を有する
反射型または透過型の光学センサにより検出するように
している。

【０００６】データシートは、一定間隔で一列に配列的
に表示又は穿孔（以下、単に表示という）された複数の
トリガマークを有し、該トリガマークのそれぞれに対応
する位置にデータマークを表示するか否かにより、二進
数で必要な情報を設定するようにしたものである。トリ
ガマーク検出用の光学センサと、データマーク検出用の
光学センサにより、トリガマークとデータマークを走査
して、トリガマークに対応する位置のデータマークの有
無を検出することにより、当該データシートに設定され
た情報を検出する。

【０００７】光学センサによるデータシートの走査は、
該センサを該データシートが貼着されたトレイに対して
移動し、あるいは該データシートが貼着されたトレイを
該センサに対して移動することにより行う。データマー
クを検出する光学センサをトリガマークの数と同数設け
て、走査することなくデータの検出を行えるようにした
ものもある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術によると、二進データにより情報を設定するものであ
ることなどから、設定できる情報量が少ないわりにデー
タシートが長く（大きく）なり、情報の設定量に制限が
多いとともに、走査・検出に要する時間も多いという問
題がある。

【０００９】また、データシートのマークと光学センサ
との位置関係を厳密に設定しないと、高精度な読み取り
ができず、誤検出を生じる場合があるという問題もあ
る。

【００１０】さらに、トレイの搬送経路中の異なる複数
箇所において、かかる情報の検出を行う場合には、それ
ぞれの箇所に光学センサを含む読取装置を設ける必要が
あり、効率が悪くコストの上昇を招くという問題もあ
る。

【００１１】また、データシートに穿孔によりデータマ
ークを表示する場合には、そのような作業が繁雑である
という問題もある。

【００１２】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑みてなされたものであり、ＩＣトレイの搬送経路中の
異なる複数箇所において、ＩＣトレイに関する各種の情
報を、高効率的に且つ誤検出なく検出できるようにする
ことを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によれば、被試験ＩＣを搬送する複数のＩＣ
トレイのそれぞれに各種の情報が設定されたバーコード
マークを設け、互いに異なる第１のポジションおよび第
２のポジションにあるＩＣトレイのそれぞれのバーコー
ドマークを、単一のバーコードリーダにより読み取るよ
うにしたことを特徴とするＩＣ試験装置が提供される。

【００１４】本発明によると、ＩＣトレイにバーコード
マークにより各種の情報を設定して、これをバーコード
リーダにより読み取るようにしており、バーコードマー
クは比較的に狭い領域に多くの情報を表示することがで
きるから、設定する情報量を従来よりも多くすることが
できるとともに、バーコードリーダにより当該バーコー
ドマークを一括的に読み取ることができるので、検出に
要する時間を大幅に短縮することができる。

【００１５】また、バーコードリーダとバーコードマー
クの位置関係は比較的にラフでよいので、誤検出の発生
が少なくなるとともに、情報検出のための位置決めをそ
れほど高精度に行う必要がなくなり、コスト低減を図る
こともできる。

【００１６】さらに、本発明によると、搬送経路中の互
いに異なるポジションにあるＩＣトレイのバーコードマ
ークを単一のバーコードリーダにより読み取るようにし
たので、互いに異なるポジションにあるＩＣトレイのバ
ーコードマークを読み取るために、それぞれに対応した
バーコードリーダを設ける場合と比較して、構成を簡略
化でき、装置の小型化、低コスト化を図ることができ
る。

【００１７】特に限定されないが、前記バーコードリー
ダが前記第１のポジションおよび前記第２のポジション
にある被試験ＩＣのバーコードマークの一方を選択的に
指向するように、該バーコードリーダの姿勢を変更する
支持手段を設けることができ、この場合において、前記
第１のポジションと前記第２のポジションを、前記バー
コードリーダを挟んで両側に配置して、前記支持手段と
して、該バーコードリーダを回転させる手段を採用する
ことができる。

【００１８】前記バーコードマークに設定される情報と
しては、当該ＩＣトレイを他のＩＣトレイから識別する
ための識別情報、当該ＩＣトレイに収容される被試験Ｉ
Ｃの品種情報、同時に試験すべき被試験ＩＣの個数情
報、その他の情報のうちの一又は複数を含むことができ
る。

【００１９】前記バーコードマークを前記ＩＣトレイに
対して着脱可能な部材に表示して、該ＩＣトレイに取り
付けるようにでき、被試験ＩＣに温度ストレスを加える
ために高温または低温環境下で使用されるＩＣトレイに
適用する場合には、該バーコードマークを表示する部材
として、当該温度ストレスに耐性を有する金属板やラベ
ル等を用いることが望ましい。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１は本発明が適用されたＩＣ試験
装置の一態様を示す一部破断斜視図、図２は同ＩＣ試験
装置における被試験ＩＣの取り廻し方法を示す概念図、
図３は同ＩＣ試験装置に設けられた各種の移送手段を模
式的に示す平面図、図４は同ＩＣ試験装置のＩＣストッ
カの構造を示す斜視図、図５は同ＩＣ試験装置で用いら
れるカスタマトレイを示す斜視図、図１８はテストチャ
ンバにおける被試験ＩＣの取り廻し方法を説明するため
の断面図（図３の XVIII-XVIII線に沿う断面図）であ
り、図１９はアンローダ部における被試験ＩＣの取り廻
し方法を説明するための断面図（図３の XIX-XIX線に沿
う断面図）である。

【００２１】なお、図２および図３は本実施形態のＩＣ
試験装置における被試験ＩＣの取り廻し方法および移送
手段の動作範囲を理解するための図であって、実際には
上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した
部分もある。したがって、その機械的（三次元的）構造
は図１を参照して説明する。

【００２２】本実施形態のＩＣ試験装置１は、被試験Ｉ
Ｃに高温または低温の温度ストレスを与えた状態でＩＣ
が適切に動作するかどうかを試験（検査）し、当該試験
結果に応じてＩＣを分類する装置であって、こうした温
度ストレスを与えた状態での動作テストは、試験対象と
なる被試験ＩＣが多数搭載されたトレイ（以下、カスタ
マトレイＫＴともいう。図５参照）から当該ＩＣ試験装
置１内を搬送されるＩＣキャリア（ＩＣトレイ、テスト
トレイ）ＣＲ（図７および図８参照）に被試験ＩＣを載
せ替えて実施される。

【００２３】このため、本実施形態のＩＣ試験装置１
は、図１および図２に示すように、これから試験を行な
う被試験ＩＣを格納し、また試験済のＩＣを分類して格
納するＩＣ格納部１００と、ＩＣ格納部１００から送ら
れる被試験ＩＣをチャンバ部３００に送り込むローダ部
２００と、テストヘッドを含むチャンバ部３００と、チ
ャンバ部３００で試験が行なわれた試験済のＩＣを分類
して取り出すアンローダ部４００とから構成されてい
る。

【００２４】ＩＣ格納部１００ＩＣ格納部１００には、試験前の被試験ＩＣを格納する
試験前ＩＣストッカ１０１と、試験の結果に応じて分類
された被試験ＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ１０２
とが設けられている。

【００２５】これらの試験前ＩＣストッカ１０１および
試験済ＩＣストッカ１０２は、図４に示すように、枠状
のトレイ支持枠１０３と、このトレイ支持枠１０３の下
部から侵入して上部に向って昇降可能とするエレベータ
１０４とを具備して構成されている。トレイ支持枠１０
３には、図５の拡大図に示すようなカスタマトレイＫＴ
が複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカ
スタマトレイＫＴのみがエレベータ１０４によって上下
に移動される。

【００２６】そして、試験前ＩＣストッカ１０１には、
これから試験が行われる被試験ＩＣが格納されたカスタ
マトレイＫＴが積層されて保持される一方で、試験済Ｉ
Ｃストッカ１０２には、試験を終えた被試験ＩＣが適宜
に分類されたカスタマトレイＫＴが積層されて保持され
ている。

【００２７】なお、これら試験前ＩＣストッカ１０１と
試験済ＩＣストッカ１０２とは同じ構造とされているの
で、試験前ＩＣストッカ１０１と試験済ＩＣストッカ１
０２とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定する
ことができる。

【００２８】図１および図２に示す例では、試験前スト
ッカ１０１に１個のストッカＬＤを設け、またその隣に
アンローダ部４００へ送られる空ストッカＥＭＰを１個
設けるとともに、試験済ＩＣストッカ１０２に５個のス
トッカＵＬ１，ＵＬ２，…，ＵＬ５を設けて試験結果に
応じて最大５つの分類に仕分けして格納できるように構
成されている。つまり、良品と不良品の別の外に、良品
の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のも
の、あるいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分
けされる。

【００２９】ローダ部２００上述したカスタマトレイＫＴは、ＩＣ格納部１００と装
置基板２０１との間に設けられたトレイ移送アーム（図
示省略）によってローダ部２００の窓部２０２に装置基
板２０１の下側から運ばれる。そして、このローダ部２
００において、カスタマトレイＫＴに積み込まれた被試
験ＩＣを第１の移送装置２０４によって一旦ピッチコン
バーションステージ２０３に移送し、ここで被試験ＩＣ
の相互の位置を修正するとともにそのピッチを変更した
のち、さらにこのピッチコンバーションステージ２０３
に移送された被試験ＩＣを第２の移送装置２０５を用い
て、チャンバ部３００内の位置ＣＲ１（図６参照）に停
止しているＩＣキャリアＣＲに積み替える。

【００３０】窓部２０２とチャンバ部３００との間の装
置基板２０１上に設けられたピッチコンバーションステ
ージ２０３は、比較的深い凹部を有し、この凹部の周縁
が傾斜面で囲まれた形状とされたＩＣの位置修正および
ピッチ変更手段であり、この凹部に第１の移送装置２０
４に吸着された被試験ＩＣを落し込むと、傾斜面で被試
験ＩＣの落下位置が修正されることになる。これによ
り、たとえば４個の被試験ＩＣの相互の位置が正確に定
まるとともに、カスタマトレイＫＴとＩＣキャリアＣＲ
との搭載ピッチが相違しても、位置修正およびピッチ変
更された被試験ＩＣを第２の移送装置２０５で吸着して
ＩＣキャリアＣＲに積み替えることで、ＩＣキャリアＣ
Ｒに形成されたＩＣ収容部１４に精度良く被試験ＩＣを
積み替えることができる。

【００３１】カスタマトレイＫＴからピッチコンバーシ
ョンステージ２０３へ被試験ＩＣを積み替える第１の移
送装置２０４は、図３に示すように、装置基板２０１の
上部に架設されたレール２０４ａと、このレール２０４
ａによってカスタマトレイＫＴとピッチコンバーション
ステージ２０３との間を往復する（この方向をＹ方向と
する）ことができる可動アーム２０４ｂと、この可動ア
ーム２０４ｂによって支持され、可動アーム２０４ｂに
沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド２０４ｃとを備え
ている。

【００３２】この第１の移送装置２０４の可動ヘッド２
０４ｃには、吸着ヘッド２０４ｄが下向きに装着されて
おり、この吸着ヘッド２０４ｄが空気を吸引しながら移
動することで、カスタマトレイＫＴから被試験ＩＣを吸
着し、その被試験ＩＣをピッチコンバーションステージ
２０３に落とし込む。こうした吸着ヘッド２０４ｄは、
可動ヘッド２０４ｃに対してたとえば４本程度装着され
ており、一度に４個の被試験ＩＣをピッチコンバーショ
ンステージ２０３に落とし込むことができる。

【００３３】一方、ピッチコンバーションステージ２０
３からチャンバ部３００内のＩＣキャリアＣＲ１へ被試
験ＩＣを積み替える第２の移送装置２０５も同様の構成
であり、図１および図３に示すように、装置基板２０１
およびテストチャンバ３０１の上部に架設されたレール
２０５ａと、このレール２０５ａによってピッチコンバ
ーションステージ２０３とＩＣキャリア（ＣＲ１に位置
するＩＣキャリア）との間を往復することができる可動
アーム２０５ｂと、この可動アーム２０５ｂによって支
持され、可動アーム２０５ｂに沿ってＸ方向に移動でき
る可動ヘッド２０５ｃとを備えている。

【００３４】この第２の移送装置２０５の可動ヘッド２
０５ｃには、吸着ヘッド２０５ｄが下向に装着されてお
り、この吸着ヘッド２０５ｄが空気を吸引しながら移動
することで、ピッチコンバーションステージ２０３から
被試験ＩＣを吸着し、テストチャンバ３０１の天井に開
設された入口３０３を介して、その被試験ＩＣをＣＲ１
に位置するＩＣキャリアＣＲに積み替える。こうした吸
着ヘッド２０５ｄは、可動ヘッド２０５ｃに対してたと
えば４本程度装着されており、一度に４個の被試験ＩＣ
をＣＲ１に位置するＩＣキャリアＣＲへ積み替えること
ができる。

【００３５】チャンバ部３００本実施形態に係るチャンバ部３００は、ＩＣキャリアＣ
Ｒに積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温又は低温
の温度ストレスを与える恒温機能（温調機能）を備えて
おり、熱ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣを
恒温状態でテストヘッド３０２のコンタクト部３０２ａ
に接触させる。

【００３６】ちなみに、本実施形態のＩＣ試験装置１で
は、被試験ＩＣに低温の温度ストレスを与えた場合には
後述するホットプレート４０１で除熱するが、被試験Ｉ
Ｃに高温の温度ストレスを与えた場合には、自然放熱に
よって除熱する。ただし、別途の除熱槽または除熱ゾー
ンを設けて、高温を印加した場合は被試験ＩＣを送風に
より冷却して室温に戻し、また低温を印加した場合は被
試験ＩＣを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じな
い程度の温度まで戻すように構成しても良い。

【００３７】コンタクト部３０２ａを有するテストヘッ
ド３０２は、テストチャンバ３０１の中央下部の右側
（＋Ｘ側）に設けられており、このテストヘッド３０２
の両側にＩＣキャリアＣＲの静止位置ＣＲ５が設けられ
ている。そして、この位置ＣＲ５に搬送されてきたＩＣ
キャリアＣＲに載せられた被試験ＩＣを第３の移送装置
３０４によってテストヘッド３０２上に直接的に運び、
被試験ＩＣをコンタクト部３０２ａに電気的に接触させ
ることにより試験が行われる。

【００３８】また、試験を終了した被試験ＩＣは、ＩＣ
キャリアＣＲには戻されずに、テストヘッド３０２の両
側の位置ＣＲ５に出没移動するイグジットキャリアＥＸ
Ｔに載せ替えられ、チャンバ部３００の外に搬出され
る。高温の温度ストレスを印加した場合には、このチャ
ンバ部３００から搬出されてから自然に除熱される。

【００３９】ここでＩＣキャリア（ＩＣトレイ）の詳細
について説明する。図６は本実施形態のＩＣ試験装置で
用いられるＩＣキャリアの搬送経路を説明するための斜
視図、図７は同じくＩＣキャリアを示す斜視図、図８は
同じくＩＣキャリアを示す平面図であり、（Ａ）はシャ
ッタを閉じた状態、（Ｂ）はシャッタを開いた状態を示
している。図９は図８の IX-IX線に沿う断面図、図１０
は図８の X-X線に沿う断面図である。

【００４０】また、図１１は同じくＩＣキャリアに設け
たバーコードマークを示す図、図１２（Ａ）〜（Ｃ）は
同じくＩＣキャリアのバーコードマークを設ける位置の
バリエーションの例を示す図である。図１３（Ａ）およ
び（Ｂ）、並びに図１４（Ａ）および（Ｂ）は、本実施
形態のＩＣ試験装置のバーコード検出部の概略構成を示
す図であり、これらの図において、（Ａ）はチャンバ部
の一部を水平面（ＸＹ平面）で切断した断面図、（Ｂ）
はチャンバ部の一部を鉛直面（ＹＺ平面）で切断した断
面図である。図１５は図７に示すＩＣキャリアのＩＣ収
容部を示す平面図、図１６はＩＣキャリアに設けたバー
コードマークの他の例を示す図、図１７は同ＩＣ試験装
置のテストチャンバにおける被試験ＩＣのテスト順序を
説明するための平面図である。

【００４１】まず、本実施形態のＩＣキャリアＣＲは、
チャンバ部３００内を循環して搬送される。この取り廻
しの様子を図６に示す。本実施形態では、まずチャンバ
部３００のＹ方向の手前と奥とのそれぞれの位置（入口
３０３，３０３に対応する位置）ＣＲ１，ＣＲ１に空の
ＩＣキャリアＣＲが搬送され、この位置ＣＲ１にてロー
ダ部２００から送られてきた被試験ＩＣが積み込まれ、
被試験ＩＣが積み込まれた位置ＣＲ１のＩＣキャリアＣ
Ｒは、図外の水平搬送装置によって水平方向の位置ＣＲ
２に搬送される。

【００４２】なお、第２の移送装置２０５から被試験Ｉ
Ｃを受け取る位置は、厳密にいえば同図に示す位置ＣＲ
１より僅かに上部とされている（この位置を図６に二点
鎖線で示す）。これは、テストチャンバ３０１の天井に
開設された入口３０３にＩＣキャリアＣＲを下方から臨
ませて、当該入口３０３をＩＣキャリアＣＲで遮蔽し、
チャンバ部３００内の熱放出を防止するためであり、こ
のためにＩＣキャリアＣＲは、被試験ＩＣを受け取る際
に位置ＣＲ１から少しだけ上昇する。

【００４３】位置ＣＲ２に搬送されたＩＣキャリアＣＲ
は、図外の垂直搬送装置によって鉛直方向の下に向かっ
て幾段にも積み重ねられた状態で搬送され、位置ＣＲ５
のＩＣキャリアが空くまで待機したのち、最下段の位置
ＣＲ３からテストヘッド３０２とほぼ同一レベルの位置
ＣＲ４へ図外の水平搬送装置によって搬送される。主と
してこの搬送中に、被試験ＩＣに高温または低温の温度
ストレスが与えられる。

【００４４】さらに、図外の水平搬送装置によって、位
置ＣＲ４からテストヘッド３０２側へ向かって水平方向
の位置ＣＲ５に搬送され、ここで被試験ＩＣのみがテス
トヘッド３０２のコンタクト部３０２ａ（図２参照）へ
送られる。被試験ＩＣがコンタクト部３０２ａへ送られ
たあとのＩＣキャリアＣＲは、その位置ＣＲ５から水平
方向の位置ＣＲ６へ搬送される。ここで、後に詳述する
バーコード検出部３１０により、その側面に設けられた
バーコードマークが読み取られたのち、鉛直方向の上に
向かって搬送され、元の位置ＣＲ１に戻る。

【００４５】このように、ＩＣキャリアＣＲは、チャン
バ部３００内のみを循環して搬送されるので、一旦昇温
または降温してしまえば、ＩＣキャリア自体の温度はそ
のまま維持され、その結果、チャンバ部３００における
熱効率が向上することになる。

【００４６】図７および図８は本実施形態のＩＣキャリ
アＣＲの構造を示す斜視図および平面図であり、短冊状
のプレート１１の上面に８つの凹部１２が形成され、こ
の凹部１２のそれぞれに被試験ＩＣを載せるためのＩＣ
収容部１４が２つずつ形成されている。

【００４７】プレート１１の長手方向に沿う側面の一方
の略中央部には、バーコードマークＢＣが表示されたマ
ーク部材１９が取り付けられている。バーコードマーク
ＢＣは、たとえば図１１に示されているように、各種の
情報をバーコードで表記したものである。ここでは、こ
のバーコードマークＢＣには、当該ＩＣキャリアＣＲを
他のＩＣキャリアＣＲから識別するための識別情報が設
定されているものとする。識別情報としては、ＩＤ番号
を採用することができ、ＩＤ番号は、たとえば、このチ
ャンバ部３００内で循環される全てのＩＣキャリアＣＲ
に通し番号を付与して、当該番号を用いることができ
る。

【００４８】このバーコードマークＢＣを用いて表示さ
れる情報としては、該識別情報に限られず、他の情報で
もよく、たとえば、当該ＩＣキャリアに収容される被試
験ＩＣの品種情報、同時に試験すべき被試験ＩＣの個数
情報などでもよい。また、バーコードマークＢＣに設定
される情報は単一である必要はなく、同時に複数の情報
を設定することができる。

【００４９】マーク部材１９は、本実施形態では矩形状
の板状体からなり、チャンバ部３００内での温度ストレ
スに十分耐えうる耐熱性の材料から形成されたものを用
いている。マーク部材１９としては、たとえば、厚さ
０．５ｍｍのアルミニウム（Ａｌ）などの金属板を用い
ることができる。但し、耐熱性の樹脂板などを用いても
よい。バーコードマークＢＣは、レーザ光線や電子ビー
ム線などのエネルギー線によって描画することにより表
示することができ、あるいはエッチングや印刷などによ
って表示するようにしてもよい。

【００５０】バーコードマークＢＣが表示されたマーク
部材１９は、ネジ止め、その他の取付手段により着脱自
在にプレート１１に取り付けられる。マーク部材１９を
プレート１１に対して着脱可能とすることにより、この
ＩＣキャリアＣＲ内に収容する被試験ＩＣの種類の変更
などに応じて、それに関連する情報を変更することがで
きるという利点がある。但し、情報を変更する必要がな
い場合には、マーク部材１９は溶接や接着などにより固
着するようにしてもよく、あるいは、そのようなマーク
部材１９を用いずに、バーコードマークＢＣをプレート
１１の側面に直接表示するようにしてもよい。

【００５１】また、バーコードマークＢＣを表示するた
めのマーク部材１９としては、上記のような板状体のみ
ならず、耐熱性のシートを用い、これをプレート１１の
側面に接着するようにしてもよい。

【００５２】バーコードマークＢＣのプレート１１上に
おける表示位置としては、上述したようにプレート１１
の長手方向に沿う側面のうちの一方の側面の略中央部に
限られない。たとえば、プレート１１の長手方向に沿う
側面のうちの他方の側面、プレート１１の短手方向に沿
う両側面のうちの一方又は他方にのみ設けるようにする
ことができる。

【００５３】また、バーコードマークＢＣはＩＣキャリ
アＣＲにつき一箇所である必要はなく、二箇所以上に設
けることができる。たとえば、図１２（Ａ）に示されて
いるように、プレート１１の長手方向に沿う両側面の両
方にそれぞれ設け、図１２（Ｂ）に示されているよう
に、プレート１１の一の側面に二箇所設け、あるいは図
１２（Ｃ）に示されているように、プレート１１の一の
側面に三箇所設けるようにすることができる。複数箇所
にバーコードマークＢＣを設ける場合には、各バーコー
ドマークＢＣには、同一の内容の情報を設定し、あるい
は異なる内容の情報を設定することができる。さらに、
バーコードマークＢＣの位置は、プレート１１の側面に
限られず、上面又は下面に設けることもできる。

【００５４】バーコードマークＢＣは、図１１に示され
ているように、一段に表示したもののみならず、図１６
に示されているように、二段に表示することができ、あ
るいはさらに複数段とすることもできる。

【００５５】プレート１１に形成されているＩＣ収容部
１４は、図１５に示すように同一形状をなす２つのブロ
ック１３，１３を向かい合わせた状態で、プレート１１
の凹部１２にネジ止めすることにより構成されている。
ここでは、被試験ＩＣを載せるためのＩＣ収容部１４が
プレート１１の長手方向に沿って１６個形成され、プレ
ート１１の長手方向における被試験ＩＣの搭載ピッチＰ
_１（図１７参照）が等間隔に設定されている。

【００５６】プレート１１の凹部１２に対するブロック
１３，１３の取付位置は、搭載すべき被試験ＩＣの大き
さや形状に応じて適宜決定される。たとえば、図１５
（Ａ）に示すＩＣ収容部１４に搭載される被試験ＩＣよ
りも大きい被試験ＩＣを搭載する場合には、同図（Ｂ）
に示すように同じブロック１３，１３を用いてその取付
位置のみを変更すればよい。このとき、ネジ止めの位置
が変わるので、プレート１１をその被試験ＩＣの専用品
としても、あるいはネジ止め部を長孔としてプレート１
１も共用しても良い。この種のブロック１３を適宜組み
合わせることにより、あらゆる大きさの被試験ＩＣに対
応することができる。

【００５７】ＩＣ収容部１４には、プレート１１の凹部
１２とブロック１３，１３との間にガイド孔（ガイド手
段）１７１が形成されたガイド用プレート１７が挟持さ
れている。一つのＩＣ収容部１４に被試験ＩＣを収容し
た状態を図１５（Ｃ）に示すが、被試験ＩＣがチップサ
イズパッケージのＢＧＡ型ＩＣのようにパッケージモー
ルドの外周によっては位置決め精度が確保できない場合
等においては、ガイド用プレート１７のガイド孔１７１
の周縁によって被試験ＩＣの半田ボールＨＢを位置決め
し、これによりコンタクトピンへの接触精度を高めるこ
ととしている。

【００５８】図７および図８に示すように、ＩＣキャリ
アＣＲには、当該ＩＣキャリアＣＲのＩＣ収容部１４に
収納された被試験ＩＣの位置ずれや飛び出し防止のた
め、その上面の開口面を開閉するためのシャッタ１５が
設けられている。

【００５９】このシャッタ１５は、スプリング１６によ
ってプレート１１に対して開閉自在とされており、被試
験ＩＣをＩＣ収容部１４に収容する際またはＩＣ収容部
１４から取り出す際に、後述するシャッタ開閉機構（開
閉駆動手段）１８を用いて図８（Ｂ）のように当該シャ
ッタ１５を開くことで、被試験ＩＣの収容または取り出
しが行われる。一方、シャッタ開閉機構１８を解除する
と、当該シャッタ１５はスプリング１６の弾性力により
元の状態に戻り、同図（Ａ）に示すようにプレート１１
のＩＣ収容部１４の開口面はシャッタ１５によって蓋を
され、これにより当該ＩＣ収容部１４に収容された被試
験ＩＣは、高速搬送中においても位置ズレや飛び出しが
生じることなく保持されることになる。

【００６０】シャッタ１５は、図７および図８に示すよ
うに、プレート１１の上面に設けられた３つの滑車１１
２により支持されており、中央の滑車１１２がシャッタ
１５に形成された長孔１５２に係合し、両端に設けられ
た２つの滑車１１２，１１２はシャッタ１５の両端縁を
それぞれ保持する。

【００６１】ただし、中央の滑車１１２とシャッタ１５
の長孔１５２との係合は、プレート１１の長手方向に対
して殆どガタツキがない程度とされており、これに対し
て両端の滑車１１２とシャッタ１５の両端縁との間には
僅かな隙間が設けられている。こうすることで、チャン
バ部３００内においてＩＣキャリアＣＲに熱ストレスが
作用しても、それによる膨張または収縮は中央の滑車１
１２を中心にして両端へ振り分けられ、両端に設けられ
た隙間によって適宜吸収される。したがって、シャッタ
１５の長手方向全体の膨張または収縮量は、最も膨張ま
たは収縮する両端でも半分の量となり、これによりプレ
ート１１の膨張または収縮量との格差を小さくすること
ができる。

【００６２】また、ＩＣキャリアＣＲには、シャッタ１
５を開閉する際の当該シャッタ１５とプレート１１の上
面との干渉を防止してシャッタ１５を円滑に開閉動作さ
せるために、シャッタ１５に複数の摺動体１５１（図８
の例では９個）が取り付けられている。この摺動体１５
１は、プレート１１を構成する金属よりも低硬度の材
料、たとえばエンジニアリングプラスチックなどの各種
樹脂で構成され、シャッタ１５に開設された通孔に装着
されている。

【００６３】こうした摺動体１５１をシャッタ１５とプ
レート１１との間に設けることで、シャッタ１５の開閉
動作が円滑になるとともに、シャッタ１５およびプレー
ト１１相互の損傷が防止できるので、ＩＣキャリアＣＲ
自体の寿命を延ばすことができる。

【００６４】次に本実施形態のシャッタの開閉機構１８
について説明する。まず、図６に示すＩＣキャリアＣＲ
の取り廻し経路においてシャッタ１５を開く必要がある
位置は、第２の移送手段２０５から被試験ＩＣを受け取
る位置ＣＲ１（厳密にはその僅かに上部）と、この被試
験ＩＣを第３の移送装置３０４によってテストヘッド３
０２のコンタクト部３０２ａへ受け渡す位置ＣＲ５の２
ヶ所である。

【００６５】特に限定はされないが、本実施形態では位
置ＣＲ１においては図６および図９，１０に示すよう
に、開閉駆動手段１８として、シャッタ１５の上面に設
けられた開閉用ブロック１８１を流体圧シリンダ１８２
で引っかけて開閉する。この流体圧シリンダ１８２はテ
ストチャンバ３０１側に取り付けられている。そして、
停止状態にあるＩＣキャリアＣＲに対して流体圧シリン
ダ１８２のロッドを後退させることで、シャッタ１５に
設けられた開閉用ブロック１８１を引っかけながら当該
シャッタ１５を開く。また、被試験ＩＣの搭載が終了し
たら、流体圧シリンダ１８２のロッドを前進させること
で当該シャッタ１５を閉じる。

【００６６】これに対して、テストヘッド３０２の近傍
位置ＣＲ５においては、ＩＣキャリアＣＲ自体が図外の
水平搬送装置によって移動するので、これを利用してシ
ャッタ１５を開閉する。すなわち、ＩＣキャリアＣＲは
位置ＣＲ４から位置ＣＲ５へ向かって水平に搬送される
が、この途中にシャッタ１５を開閉するためのストッパ
（不図示）が設けられている。このストッパは、テスト
チャンバ３０１側に設けられており、ＩＣキャリアＣＲ
が位置ＣＲ４から位置ＣＲ５へ移動する際にシャッタ１
５の開閉用ブロック１８１に当接する位置に設けられて
いる。また、このストッパが設けられた位置は、ＩＣキ
ャリアＣＲが位置ＣＲ５で停止したときにちょうどシャ
ッタ１５が全開する位置でもある。本例ではシャッタ１
５に２つの開閉用ブロック１８１が設けられているの
で、ストッパも２つ設けられている。

【００６７】さらにこのストッパには、カム面が形成さ
れている。このカム面は、位置ＣＲ５において全開した
シャッタ１５をＩＣキャリアＣＲの移動にともなって徐
々に閉じるための機構である。ずなわち、ＩＣキャリア
ＣＲが位置ＣＲ５から位置ＣＲ６へ向かって搬送される
際に、シャッタ１５の開閉用ブロック１８１の後端部が
当該カム面に当接し続けることによりシャッタ１５は徐
々に閉塞することになる。

【００６８】このように、本実施形態に係るＩＣキャリ
アＣＲは、複雑な形状、構造ではなく、シャッタ１５の
開閉のみによって被試験ＩＣの収容および取り出しが行
えるので、その作業時間も著しく短縮される。

【００６９】また、本実施形態のＩＣキャリアＣＲで
は、シャッタ１５の両端がスプリング１６，１６で支持
されているので、開閉時のシャッタ１５のバランスが良
好となり、上述したように当該シャッタ１５の中央のみ
を把持して開閉することが容易となる。

【００７０】ちなみに、第２の移送装置２０５や第３の
移送装置３０４の可動ヘッド２０５ｃ，３０４ｂには、
被試験ＩＣの受け渡しの際にＩＣキャリアＣＲとの位置
合わせを行うための位置決め用ピンが設けられている。
代表例として図９に第２の移送装置２０５の可動ヘッド
２０５ｃを示すが、第３の移送装置３０４の可動ヘッド
３０４ｂについても同様の構成とされている。

【００７１】同図に示すように、可動ヘッド２０５ｃに
は、位置決め用ピン２０５ｅ，２０５ｅが一つの被試験
ＩＣを跨いで２つ設けられている。このため、ＩＣキャ
リアＣＲのプレート１１側には、この位置決め用ピン２
０５ｅ，２０５ｅがそれぞれ係合する位置決め用孔１１
３，１１３が形成されている。特に限定されないが、本
例では、一方の位置決め用孔１１３（図９においては右
側）を真円孔とし、他方の位置決め用孔（同図において
は左側）を幅方向に長い長円孔とし、これにより主とし
て一方の位置決め孔１１３にて位置合わせを行うととも
に他方の位置決め用孔１１３で位置決め用ピン２０５ｅ
との位置誤差を吸収することとしている。また、それぞ
れの位置決め用孔１１３の上面には位置決め用ピン２０
５ｅを呼び込むためのテーパ面が形成されている。

【００７２】この場合、位置決め用ピン２０５ｅと位置
決め用孔１１３との係合によって何れかが摩耗し、これ
により徐々に位置精度が低下するおそれがあるため、た
とえばプレート１１の位置決め用孔１１３に位置決め用
ピン２０５ｅを構成する金属よりも低硬度の材料、たと
えばエンジニアリングプラスチックなどの各種樹脂から
なるブッシュ（不図示）を装着することもできる。こう
した低硬度のブッシュをプレート１１の孔１１３に設け
ておくことで、位置決め用ピン２０５ｅが嵌合したとき
の摩耗対象がブッシュ側となり、位置合わせの精度が低
下する程度にまで当該ブッシュが摩耗したらこれを交換
することでＩＣキャリアＣＲの寿命を延ばすことができ
る。

【００７３】ちなみに、図１０に示すようにシャッタ１
５を開いたときに、位置決め用ピン２０５ｅが位置決め
用孔１１３に係合できるように、当該シャッタ１５に開
口部１５３が設けられている。

【００７４】また、図１に示されているように、チャン
バ部３００の中央下部の左側（−Ｘ側）には、バーコー
ド検出部３１０が設けられている。このバーコード検出
部３１０およびその近傍の概略構成が図６、図１３
（Ａ）および（Ｂ）、図１４（Ａ）および（Ｂ）に示さ
れている。

【００７５】バーコード検出部３１０は、チャンバ３０
１の内部の環境（温度ストレス）から保護するため、ケ
ース（筐体）３２０に収容され、チャンバ３０１にその
側面に形成された矩形状の通口から内部に挿入配置され
た状態でネジなどにより固定されている。チャンバ３０
１の側面の前記通口は、ケース３２０の対応する側面に
より閉塞されるので、チャンバ３０１の内部に外気が進
入するなどの問題はない。なお、バーコード検出部３１
０は、チャンバ３０１の側面側から挿入するのではな
く、底面側から挿入するように構成されていてもよい。

【００７６】バーコード検出部３１０は、ケース３２０
がチャンバ３０１内の所定の位置に設置された状態で、
一対の位置ＣＲ６の概略中間部分に配置される。

【００７７】バーコード検出部３１０は、バーコードリ
ーダ３１１および該バーコードリーダ３１１をＺ軸にほ
ぼ平行な方向を中心として回転させる回転装置（支持手
段、回転手段）３１２，３１３を備えて構成される。バ
ーコードリーダ３１１としては、光源として可視光半導
体レーザ（たとえば、波長約６７０ｎｍ）を用いたレー
ザ式リーダを採用することができる。但し、これに限定
されるわけではなく、光源としてＬＥＤを受光素子とし
てＣＣＤイメージセンサを用いたＣＣＤ式リーダ、その
他の形式のリーダを採用してもよい。

【００７８】バーコードリーダ３１１は、回転装置を構
成する回転テーブル３１２上に、水平に対してやや斜め
上を指向するような姿勢で固定されている。回転テーブ
ル３１２は、不図示の制御装置からの制御信号に基づい
て回転するモータ３１３により回転駆動される。モータ
３１３としては、任意の回転角度で位置決め可能なパル
スモータを採用することができる。但し、パルスモータ
に限定されるわけではなく、サーボモータ、その他の形
式のモータを採用することができる。モータ３１３の回
転角はロータリーエンコーダにより検出され、その回転
位置が正確に制御されるようになっている。

【００７９】バーコードリーダ３１１は、回転装置３１
２，３１３によって回転駆動されることにより、奥側
（＋Ｙ側）の位置ＣＲ１（第１のポジション）に位置さ
れたＩＣキャリアＣＲのバーコードマークＢＣを検出す
る第１の姿勢と、これに対して１８０度回転した姿勢、
すなわち、手前側（−Ｙ側）の位置ＣＲ１（第２のポジ
ション）に位置されたＩＣキャリアＣＲのバーコードマ
ークＢＣを検出する第２の姿勢との二つの姿勢を選択的
にとることができるようになっている。

【００８０】図１２（Ｂ）および（Ｃ）に示すように、
ＩＣキャリアＣＲの一の側面に複数のバーコードマーク
ＢＣを表示した構成を採用した場合には、回転装置３１
２，３１３によって所要の角度だけ調整することにより
対応することができる。但し、この場合には、バーコー
ドリーダ３１１をＸ方向に略平行な方向に沿って移動で
きるように構成して、回転角度は一定のままＸ方向にス
テップ移動することにより、当該ＩＣキャリアＣＲの各
バーコードマークＢＣを読み取るようにしてもよい。

【００８１】バーコード検出部３１０は、チャンバ３０
１内の温度ストレスによる影響を軽減するため、ケース
３２０内に収容されているので、ケース３２０にはバー
コードリーダ３１１がＩＣキャリアＣＲのバーコードマ
ークＢＣを検出することができるように、一対の窓３２
１が形成されている。窓３２１はケース３２０の対応す
る壁面の対応する位置に通口を形成し、これにガラスな
どの透明な部材を取り付けることにより構成されてい
る。ケース３２０の側壁全体を透明ガラスなどで構成し
てもよい。

【００８２】バーコードリーダ３１１により読み取られ
たバーコード情報はデコードされて、制御装置に転送さ
れ、その内容に応じて、記憶装置に記憶され、あるいは
対応する処理がなされる。バーコード検出部３１１と制
御装置とは、有線あるいは無線接続されている。

【００８３】この実施形態では、単一のバーコードリー
ダ３１１を有するバーコード検出部３１０により一対の
位置ＣＲ６に位置するＩＣキャリアＣＲのバーコードマ
ークＢＣを読み取るようにしているが、他の位置、たと
えば、一対の位置ＣＲ１、一対の位置ＣＲ２、又は一対
の位置ＣＲ３に位置するＩＣキャリアＣＲのバーコード
マークＢＣを読み取るようにしてもよい。バーコードリ
ーダ３１１又は回転装置３１２，３１３を昇降装置に搭
載して、バーコードリーダ３１１を上下方向に移動可能
にして、単一のバーコードリーダ３１１で他の複数箇所
に位置するＩＣキャリアＣＲのバーコードマークＢＣを
読み取るようにしてもよい。バーコードリーダ３１１又
は回転装置３１２，３１３を水平軸を中心として回転す
る他の回転装置に搭載して、バーコードリーダ３１１を
水平軸回りにも回転可能にして、単一のバーコードリー
ダ３１１で他の複数箇所に位置するＩＣキャリアＣＲの
バーコードマークＢＣを読み取るようにしてもよい。

【００８４】なお、バーコード検出部３１０をチャンバ
３０１内の温度ストレスからさらに積極的に保護するた
め、収容するケース３２０内に外気あるいは温調された
空気などを供給して、強制的に空調するようにしてもよ
い。

【００８５】また、本実施形態のＩＣ試験装置では、テ
ストヘッド３０２の近傍位置ＣＲ５において第３の移送
装置３０４によって全ての被試験ＩＣがテストヘッド３
０２へ移送されると、ＩＣキャリアＣＲは当該位置ＣＲ
５から位置ＣＲ６へ戻されるが、このときそのＩＣキャ
リアＣＲのＩＣ収容部１４の何れにも被試験ＩＣが残留
していないことを確認するために、残留検出装置が設け
られている。

【００８６】この残留検出装置は、図６に示す位置ＣＲ
５からＣＲ６の途中に設けられた光電センサを有し、図
９に示すＩＣキャリアＣＲの中心線ＣＬに沿ってＺ軸方
向に検出光を照射しこれを受光する。この検出光を通過
させるために、プレート１１のＩＣ収容部１４の底面に
はそれぞれ貫通孔１１１が設けられ、シャッタ１５にも
それぞれのＩＣ収容部１４に対応する位置に貫通孔１５
４が設けられている。これにより、ＩＣキャリアＣＲが
被試験ＩＣの受け渡しを終えて位置ＣＲ５からＣＲ６へ
移動するときに、その水平搬送装置のエンコーダから移
動パルス信号を受け取り、これによりＩＣキャリアＣＲ
のＩＣ収容部１４の位置タイミングを確認するととも
に、そのタイミングにおける光電センサの受光状況を確
認する。ここでもし、ＩＣ収容部１４に被試験ＩＣが残
っていたら、光電センサによる受光は確認されないの
で、たとえば警報を発して異常である旨を喚起する。

【００８７】本実施形態のテストヘッド３０２には、８
個のコンタクト部３０２ａが一定のピッチＰ_２で設け
られており、図１７に示されるように、コンタクトアー
ムの吸着ヘッドも同一ピッチＰ_２で設けられている。
また、ＩＣキャリアＣＲには、ピッチＰ_１で１６個の
被試験ＩＣが収容され、このとき、Ｐ_２＝２・Ｐ_１の
関係とされている。

【００８８】テストヘッド３０２に対して一度に接続さ
れる被試験ＩＣは、同図に示すように１行×１６列に配
列された被試験ＩＣに対して、１列おきの被試験ＩＣ
（斜線で示す部分）が同時に試験される。

【００８９】つまり、１回目の試験では、１，３，５，
７，９，１１，１３，１５列に配置された８個の被試験
ＩＣをテストヘッド３０２のコンタクト部３０２ａに接
続して試験し、２回目の試験では、ＩＣキャリアＣＲを
１列ピッチ分Ｐ_１だけ移動させて、２，４，６，８，
１０，１２，１４，１６列に配置された被試験ＩＣを同
様に試験する。このため、テストヘッド３０２の両側の
位置ＣＲ５に搬送されてきたＩＣキャリアＣＲは、図外
の水平搬送装置によってその長手方向にピッチＰ_１だ
け移動する。

【００９０】この試験の結果は、バーコード検出部３１
０により検出されたＩＣキャリアＣＲに付されたバーコ
ードマークＢＣに設定されたたとえばＩＤ番号と、当該
ＩＣキャリアＣＲの内部で割り当てられた被試験ＩＣの
番号で決まるアドレスに記憶される。

【００９１】本実施形態のＩＣ試験装置１において、テ
ストヘッド３０２のコンタクト部３０２ａへ被試験ＩＣ
を移送してテストを行うために、第３の移送装置３０４
がテストヘッド３０４の近傍に設けられている。図１８
に図３の XVIII-XVIII線に沿う断面図を示すが、この第
３の移送装置３０４は、ＩＣキャリアＣＲの静止位置Ｃ
Ｒ５およびテストヘッド３０２の延在方向（Ｙ方向）に
沿って設けられたレール３０４ａと、このレール３０４
ａによってテストヘッド３０２とＩＣキャリアＣＲの静
止位置ＣＲ５との間を往復することができる可動ヘッド
３０４ｂと、この可動ヘッド３０４ｂに下向きに設けら
れた吸着ヘッド３０４ｃとを備えている。吸着ヘッド３
０４ｃは、図示しない駆動装置（たとえば流体圧シリン
ダ）によって上下方向にも移動できるように構成されて
いる。この吸着ヘッド３０４ｃの上下移動により、被試
験ＩＣを吸着できるとともに、コンタクト部３０２ａに
被試験ＩＣを押し付けることができる。

【００９２】本実施形態の第３の移送装置３０４では、
一つのレール３０４ａに２つの可動ヘッド３０４ｂが設
けられており、その間隔が、テストヘッド３０２とＩＣ
キャリアＣＲの静止位置ＣＲ５との間隔に等しく設定さ
れている。そして、これら２つの可動ヘッド３０４ｂ
は、一つの駆動源（たとえばボールネジ装置）によって
同時にＹ方向に移動する一方で、それぞれの吸着ヘッド
３０４ｃは、それぞれ独立の駆動装置によって上下方向
に移動する。

【００９３】既述したように、それぞれの吸着ヘッド３
０４ｃは、一度に８個の被試験ＩＣを吸着して保持する
ことができ、その間隔はコンタクト部３０２ａの間隔と
等しく設定されている。

【００９４】アンローダ部４００アンローダ部４００には、上述した試験済ＩＣをチャン
バ部３００から払い出すためのイグジットキャリアＥＸ
Ｔが設けられている。このイグジットキャリアＥＸＴ
は、図３および図１８に示すように、テストヘッド３０
２の両側それぞれの位置ＥＸＴ１と、アンローダ部４０
０の位置ＥＸＴ２との間をＸ方向に往復移動できるよう
に構成されている。テストヘッド３０２の両側の位置Ｅ
ＸＴ１では、図１８に示すように、ＩＣキャリアＣＲと
の干渉を避けるために、ＩＣキャリアの静止位置ＣＲ５
のやや上側であって第３の移送装置３０４の吸着ヘッド
３０４ｃのやや下側に重なるように出没する。

【００９５】イグジットキャリアＥＸＴの具体的構造は
特に限定されないが、図７に示すＩＣキャリアＣＲのよ
うに、被試験ＩＣを収容できる凹部が複数（ここでは８
個）形成されたプレートで構成することができる。

【００９６】このイグジットキャリアＥＸＴは、テスト
ヘッド３０２の両側のそれぞれに都合２機設けられてお
り、一方がテストチャンバ３０１の位置ＥＸＴ１へ移動
している間は、他方はアンローダ部４００の位置ＥＸＴ
２へ移動するというように、ほぼ対称的な動作を行う。

【００９７】図３に戻り、本実施形態のＩＣ試験装置１
では、イグジットキャリアＥＸＴの位置ＥＸＴ２に近接
して、ホットプレート４０１が設けられている。このホ
ットプレート４０１は、被試験ＩＣに低温の温度ストレ
スを与えた場合に、結露が生じない程度の温度まで加熱
するためのものであり、したがって高温の温度ストレス
を印加した場合には当該ホットプレート４０１は使用す
る必要はない。

【００９８】本実施形態のホットプレート４０１は、後
述する第４の移送装置４０４の吸着ヘッド４０４ｄが一
度に８個の被試験ＩＣを保持できることに対応して、２
列×１６行、都合３２個の被試験ＩＣを収容できるよう
に構成されている。そして、第４の移送装置４０４の吸
着ヘッド４０４ｃに対応して、ホットプレート４０１を
４つの領域に分け、イグジットキャリアＥＸＴ２から吸
着保持した８個の試験済ＩＣをそれらの領域に順番に置
き、最も長く加熱された８個の被試験ＩＣをその吸着ヘ
ッド４０４ｃでそのまま吸着して、バッファ部４０２へ
移送する。

【００９９】ホットプレート４０１の近傍には、それぞ
れ昇降テーブル４０５を有する２つのバッファ部４０２
が設けられている。図１９は図３の XIX-XIX線に沿う断
面図であり、各バッファ部４０２の昇降テーブル４０５
は、イグジットキャリアＥＸＴ２およびホットプレート
４０１と同じレベル位置（Ｚ方向）と、それより上側の
レベル位置、具体的には装置基板２０１のレベル位置と
の間をＺ方向に移動する。このバッファ部４０２の具体
的構造は特に限定されないが、たとえばＩＣキャリアＣ
ＲやイグジットキャリアＥＸＴと同じように、被試験Ｉ
Ｃを収容できる凹部が複数（ここでは８個）形成された
プレートで構成することができる。

【０１００】また、これら一対の昇降テーブル４０５
は、一方が上昇位置で静止している間は、他方が下降位
置で静止するといった、ほぼ対称的な動作を行う。

【０１０１】以上説明したイグジットキャリアＥＸＴ２
からバッファ部４０２に至る範囲のアンローダ部４００
には、第４の移送装置４０４が設けられている。この第
４の移送装置４０４は、図３および図１９に示すよう
に、装置基板２０１の上部に架設されたレール４０４ａ
と、このレール４０４ａによってイグジットキャリアＥ
ＸＴ２とバッファ部４０２との間をＹ方向に移動できる
可動アーム４０４ｂと、この可動アーム４０４ｂによっ
て支持され、可動アーム４０４ｂに対してＺ方向に上下
移動できる吸着ヘッド４０４ｃとを備え、この吸着ヘッ
ド４０４ｃが空気を吸引しながらＺ方向およびＹ方向へ
移動することで、イグジットキャリアＥＸＴから被試験
ＩＣを吸着し、その被試験ＩＣをホットプレート４０１
に落とし込むとともに、ホットプレート４０１から被試
験ＩＣを吸着してその被試験ＩＣをバッファ部４０２へ
落とし込む。本実施形態の吸着ヘッド４０４ｃは、可動
アーム４０４ｂに８本装着されており、一度に８個の被
試験ＩＣを移送することができる。

【０１０２】ちなみに、図１９に示すように、可動アー
ム４０４ｂおよび吸着ヘッド４０４ｃは、バッファ部４
０２の昇降テーブル４０５の上昇位置と下降位置との間
のレベル位置を通過できる位置に設定されており、これ
によって一方の昇降テーブル４０５が上昇位置にあって
も、干渉することなく他方の昇降テーブル４０５に被試
験ＩＣを移送することができる。

【０１０３】さらに、アンローダ部４００には、第５の
移送装置４０６および第６の移送装置４０７が設けら
れ、これら第５および第６の移送装置４０６，４０７に
よって、バッファ部４０２に運び出された試験済の被試
験ＩＣがカスタマトレイＫＴに積み替えられる。

【０１０４】このため、装置基板２０１には、ＩＣ格納
部１００の空ストッカＥＭＰから運ばれてきた空のカス
タマトレイＫＴを装置基板２０１の上面に臨むように配
置するための窓部４０３が都合４つ開設されている。

【０１０５】第５の移送装置４０６は、図１，３および
１９に示すように、装置基板２０１の上部に架設された
レール４０６ａと、このレール４０６ａによってバッフ
ァ部４０２と窓部４０３との間をＹ方向に移動できる可
動アーム４０６ｂと、この可動アーム４０６ｂによって
支持され、可動アーム４０６ｂに対してＸ方向へ移動で
きる可動ヘッド４０６ｃと、この可動ヘッド４０６ｃに
下向きに取り付けられＺ方向に上下移動できる吸着ヘッ
ド４０６ｄとを備えている。そして、この吸着ヘッド４
０６ｄが空気を吸引しながらＸ、ＹおよびＺ方向へ移動
することで、バッファ部４０２から被試験ＩＣを吸着
し、その被試験ＩＣを対応するカテゴリのカスタマトレ
イＫＴへ移送する。本実施形態の吸着ヘッド４０６ｄ
は、可動ヘッド４０６ｃに２本装着されており、一度に
２個の被試験ＩＣを移送することができる。

【０１０６】なお、本実施形態の第５の移送装置４０６
は、右端の２つの窓部４０３にセットされたカスタマト
レイＫＴにのみ被試験ＩＣを移送するように、可動アー
ム４０６ｂが短く形成されており、これら右端の２つの
窓部４０３には、発生頻度の高いカテゴリのカスタマト
レイＫＴをセットすると効果的である。

【０１０７】これに対して、第６の移送装置４０７は、
図１，３および１９に示すように、装置基板２０１の上
部に架設された２本のレール４０７ａ，４０７ａと、こ
のレール４０７ａ，４０７ａによってバッファ部４０２
と窓部４０３との間をＹ方向に移動できる可動アーム４
０７ｂと、この可動アーム４０７ｂによって支持され、
可動アーム４０７ｂに対してＸ方向へ移動できる可動ヘ
ッド４０７ｃと、この可動ヘッド４０７ｃに下向きに取
り付けられＺ方向に上下移動できる吸着ヘッド４０７ｄ
とを備えている。そして、この吸着ヘッド４０７ｄが空
気を吸引しながらＸ、ＹおよびＺ方向へ移動すること
で、バッファ部４０２から被試験ＩＣを吸着し、その被
試験ＩＣを対応するカテゴリのカスタマトレイＫＴへ移
送する。本実施形態の吸着ヘッド４０７ｄは、可動ヘッ
ド４０７ｃに２本装着されており、一度に２個の被試験
ＩＣを移送することができる。

【０１０８】上述した第５の移送装置４０６が、右端の
２つの窓部４０３にセットされたカスタマトレイＫＴに
のみ被試験ＩＣを移送するのに対し、第６の移送装置４
０７は、全ての窓部４０３にセットされたカスタマトレ
イＫＴに対して被試験ＩＣを移送することができる。し
たがって、発生頻度の高いカテゴリの被試験ＩＣは、第
５の移送装置４０６と第６の移送装置４０７とを用いて
分類するとともに、発生頻度の低いカテゴリの被試験Ｉ
Ｃは第６の移送装置４０７のみによって分類することが
できる。

【０１０９】こうした、２つの移送装置４０６，４０７
の吸着ヘッド４０６ｄ，４０７ｄが互いに干渉しないよ
うに、図１および図１９に示すように、これらのレール
４０６ａ，４０７ａは異なる高さに設けられ、２つの吸
着ヘッド４０６ｄ，４０７ｄが同時に動作してもほとん
ど干渉しないように構成されている。本実施形態では、
第５の移送装置４０６を第６の移送装置４０７よりも低
い位置に設けている。

【０１１０】ちなみに、図示は省略するが、それぞれの
窓部４０３の装置基板２０１の下側には、カスタマトレ
イＫＴを昇降させるための昇降テーブルが設けられてお
り、試験済の被試験ＩＣが積み替えられて満杯になった
カスタマトレイＫＴを載せて下降し、この満杯トレイを
トレイ移送アームに受け渡し、このトレイ移送アームに
よってＩＣ格納部１００の該当するストッカＵＬ１〜Ｕ
Ｌ５へ運ばれる。また、カスタマトレイＫＴが払い出さ
れて空となった窓部４０３には、トレイ移送アームによ
って空ストッカＥＭＰから空のカスタマトレイＫＴが運
ばれ、昇降テーブルに載せ替えられて窓部４０３にセッ
トされる。

【０１１１】本実施形態の一つのバッファ部４０２に
は、１６個の被試験ＩＣが格納でき、またバッファ部４
０２の各ＩＣ格納位置に格納された被試験ＩＣのカテゴ
リをそれぞれ記憶するメモリが設けられている。

【０１１２】そして、バッファ部４０２に預けられた被
試験ＩＣのカテゴリと位置とを各被試験ＩＣ毎に記憶し
ておき、バッファ部４０２に預けられている被試験ＩＣ
が属するカテゴリのカスタマトレイＫＴをＩＣ格納部１
００（ＵＬ１〜ＵＬ５）から呼び出して、上述した第５
および第６の移送装置４０６，４０７で対応するカスタ
マトレイＫＴに試験済ＩＣを収納する。

【０１１３】次に動作を説明する。ＩＣ格納部１００の
ストッカＬＤには、試験前のＩＣが搭載されたカスタマ
トレイＫＴが収納されており、このカスタマトレイＫＴ
をローダ部２００の窓部２０２にセットする。装置基板
２０１の上面に臨んだこのカスタマトレイＫＴから、第
１の移送装置２０４を用いて、一度にたとえば４個の被
試験ＩＣを吸着し、これを一旦ピッチコンバーションス
テージ２０３に落とし込んで被試験ＩＣの位置修正とピ
ッチ変更とを行う。

【０１１４】次に、第２の移送装置２０５を用いて、ピ
ッチコンバーションステージ２０３に落とし込まれた被
試験ＩＣを一度にたとえば４個ずつ吸着し、入口３０３
からテストチャンバ３０１内へ運び込んで、位置ＣＲ１
に静止しているＩＣキャリアＣＲに載せる。テストチャ
ンバ３０１内には、位置ＣＲ１が２箇所に設けられてい
るので、第２の移送装置２０５は、これら２箇所のＩＣ
キャリアＣＲに対して交互に被試験ＩＣを運ぶ。このと
き、ＩＣキャリアＣＲのシャッタ１５は流体圧シリンダ
１８２（図６参照）によって開閉することになる。

【０１１５】それぞれの位置ＣＲ１で被試験ＩＣが１６
個載せられると、ＩＣキャリアＣＲは、図６に示す順序
ＣＲ１→ＣＲ２→…→ＣＲ４でテストチャンバ３０１内
を搬送され、この間に、被試験ＩＣに対して高温又は低
温の温度ストレスが与えられる。

【０１１６】試験前ＩＣが搭載されたＩＣキャリアＣＲ
が、テストヘッド３０２の両側の位置ＣＲ５まで運ばれ
ると、前述のストッパによってＩＣキャリア１５のシャ
ッタ１５が開き、図１８（Ａ）に示すように、第３の移
送装置３０４の一方の吸着ヘッド（ここでは左側）３０
４ｃが下降して被試験ＩＣを１つおきに吸着し（図１７
参照）、再び上昇してここで待機する。これと同時に、
他方の吸着ヘッド（ここでは右側）３０４ｃは、吸着し
た８個の被試験ＩＣをテストヘッド３０２のコンタクト
部３０２ａに押し付けてテストを実行する。

【０１１７】このとき、左側のＩＣキャリアＣＲ５の上
側にはイグジットキャリアＥＸＴ（二点鎖線で示す。）
は存在せず、テストチャンバ３０１の外の位置ＥＸＴ２
に移動している。また、右側のＩＣキャリアＣＲ５の上
側のうちＥＸＴ１にはイグジットキャリアＥＸＴが存在
し、右側の吸着ヘッド３０４ｃに吸着された被試験ＩＣ
のテストが終了するのを待機する。

【０１１８】右側の吸着ヘッド３０４ｃに吸着された８
個の被試験ＩＣのテストが終了すると、図１８（Ｂ）に
示すように、これらの可動ヘッド３０４ｂ，３０４ｂを
右側へ移動させ、左側の吸着ヘッド３０４ｃに吸着した
８個の被試験ＩＣをテストヘッド３０２のコンタクト部
３０２ａに押し付けてテストを行う。

【０１１９】一方、右側の吸着ヘッド３０４ｃに吸着さ
れた８個の試験済ＩＣは、待機していたイグジットキャ
リアＥＸＴに載せられ、次いで、この試験済ＩＣが載せ
られたイグジットキャリアＥＸＴは、テストチャンバ３
０１内の位置ＥＸＴ１からテストチャンバ３０１外の位
置ＥＸＴ２へ移動する。

【０１２０】こうして、イグジットキャリアＥＸＴがテ
ストチャンバ３０１外へ移動すると、右側の吸着ヘッド
３０４ｃは、右側の位置ＣＲ５にあるＩＣキャリアＣＲ
に向かって下降し、残りの８個の被試験ＩＣを吸着して
再び上昇し、左側の吸着ヘッド３０４ｃに吸着された被
試験ＩＣのテストが終了するのを待機する。この吸着ヘ
ッド３０４ｃが吸着する前に、ＩＣキャリアＣＲは、残
りの被試験ＩＣを吸着ヘッド３０４ｃで吸着できるよう
に、ピッチＰ_１だけ移動する（図１７参照）。

【０１２１】これと相前後して、左側のイグジットキャ
リアＥＸＴがテストチャンバ３０１内へ移動し、左側の
吸着ヘッド３０４ｃに吸着された被試験ＩＣのテストが
終了するのをこの位置ＥＸＴ１で待機する。

【０１２２】こうして、左側の吸着ヘッド３０４ｃに吸
着された被試験ＩＣのテストが終了すると、これらの可
動ヘッド３０４ｂ，３０４ｂを左側へ移動させ、右側の
吸着ヘッド３０４ｃに吸着した残りの８個の被試験ＩＣ
をテストヘッド３０２のコンタクト部３０２ａに押し付
けてテストを行う。

【０１２３】一方、左側の吸着ヘッド３０４ｃに吸着さ
れた８個の試験済ＩＣは、待機していたイグジットキャ
リアＥＸＴに載せられ、次いで、この試験済ＩＣが載せ
られたイグジットキャリアＥＸＴは、テストチャンバ３
０１内の位置ＥＸＴ１からテストチャンバ３０１外の位
置ＥＸＴ２へ移動する。

【０１２４】以下この動作を繰り返すが、一つのコンタ
クト部３０２ａに対して、こうした２つの吸着ヘッド３
０４ｃを交互にアクセスさせ、一方が他方のテストが終
了するのを待機するので、一方の吸着ヘッド３０４ｃに
被試験ＩＣを吸着する時間が他方のテスト時間に吸収さ
れることになり、その分だけインデックスタイムを短縮
することができる。

【０１２５】一対の位置ＣＲ５で被試験ＩＣが取り出さ
れた空のＩＣキャリアＣＲは、それぞれ位置ＣＲ６に送
られ、一方（奥側）の位置ＣＲ６に設定されたＩＣキャ
リアＣＲのバーコードマークＢＣが、図１３（Ａ）およ
び（Ｂ）に示されているように、バーコードリーダ３１
１により読み取られ、次いで、図１４（Ａ）および
（Ｂ）に示されているように、バーコードリーダ３１１
が回転装置により１８０度回転されて、他方（手前側）
の位置ＣＲ６に設定されたＩＣキャリアＣＲのバーコー
ドマークＢＣがバーコードリーダ３１１により読み取ら
れ、各情報が制御装置に転送される。バーコードマーク
ＢＣの読み取りが終了したＩＣキャリアＣＲは位置ＣＲ
６から位置ＣＲ１に送られ、次の被試験ＩＣの積み込み
に備える。

【０１２６】一方、上述したテストヘッド３０２でのテ
ストを終了した被試験ＩＣは、８個ずつ、２つのイグジ
ットキャリアＥＸＴによって交互にテストチャンバ３０
１外の位置ＥＸＴ２へ払い出される。

【０１２７】図１９に示すように、イグジットキャリア
ＥＸＴによって右側の位置ＥＸＴ２に払い出された８個
の試験済ＩＣは、第４の移送装置４０４の吸着ヘッド４
０４ｃに一括して吸着され、ホットプレート４０１の４
つの領域のうちの一つの領域に載せられる。なお、以下
の本実施形態では低温の熱ストレスを印加した場合を想
定して説明するが、高温の熱ストレスを印加した場合に
は、イグジットキャリアＥＸＴから直接バッファ部４０
２へ運ばれる。

【０１２８】ホットプレート４０１の一つの領域に試験
済ＩＣを運んできた第４の移送装置４０４の吸着ヘッド
４０４ｃは、原位置に戻ることなく、それまでホットプ
レート４０１に載せた試験済ＩＣの中で最も時間が経過
した８個のＩＣをその位置で吸着し、下降位置にある方
のバッファ部４０２の昇降テーブル４０５（ここでは右
側）にその加熱された試験済ＩＣを載せ替える。

【０１２９】図１９に示すように、第４の移送装置４０
４のその前の動作によって８個の試験済ＩＣが載せられ
た左側の昇降テーブル４０５は、上昇位置まで移動する
とともに、これにともなって右側の昇降テーブル４０５
は下降位置まで移動する。上昇位置に移動した左側の昇
降テーブル４０５には、８個の試験済ＩＣが搭載されて
おり、これらの試験済ＩＣは、第５および第６の移送装
置４０６，４０７により、テスト結果の記憶内容にした
がって該当するカテゴリのカスタマトレイＫＴに移送さ
れる。図１９は、第５の移送装置４０６により試験済Ｉ
ＣをカスタマトレイＫＴに載せ替える例を示している。

【０１３０】以下こうした動作を繰り返して、試験済Ｉ
Ｃを該当するカテゴリのカスタマトレイＫＴへ載せ替え
るが、アンローダ部４００において、第４の移送装置４
０４と第５又は第６の移送装置４０６，４０７とを異な
るレベル位置に配置することで、第４の移送装置４０４
と第５および第６の移送装置４０６，４０７とを同時に
動作させることができ、これによってスループットを高
めることができる。

【０１３１】上述した実施形態によると、ＩＣキャリア
ＣＲにバーコードマークＢＣを、マーク部材１９を介し
て（あるいは直接に）表示し、これをバーコードリーダ
３１１により読み取るようにしたので、バーコードマー
クＢＣは比較的に狭い領域に多くの情報を表示すること
ができるから、設定する情報量を従来よりも多くするこ
とができるとともに、バーコードリーダ３１１により当
該バーコードマークＢＣを一括的に読み取ることができ
るので、検出に要する時間を大幅に短縮することができ
る。

【０１３２】また、バーコードリーダ３１１とバーコー
ドマークＢＣの位置関係は比較的にラフでよいので、誤
検出の発生が少なくなるとともに、情報検出のための位
置決めをそれほど高精度に行う必要がなくなり、コスト
低減を図ることもできる。

【０１３３】さらに、上述した実施形態では、ＩＣキャ
リアＣＲのチャンバ部３００内における搬送経路中の一
対の位置ＣＲ６にあるＩＣキャリアＣＲのバーコードマ
ークＢＣを、回転装置３１２，３１３によりバーコード
リーダ３１１を回転させることにより、単一のバーコー
ドリーダ３１１により読み取れるようにしたので、各バ
ーコードマークＢＣを読み取るためにそれぞれバーコー
ドリーダを設ける構成のものと比較して構成が簡略であ
り、装置の小型化、低コスト化を図ることができる。

【０１３４】なお、以上説明した実施形態は、本発明の
理解を容易にするために記載されたものであって、本発
明を限定するために記載されたものではない。したがっ
て、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技
術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨
である。

【０１３５】たとえば、上述した実施形態においては、
被試験ＩＣに対する熱ストレスをテストチャンバ３０１
を用いて与えるタイプのＩＣ試験装置１に本発明を適用
した場合を例にしたが、本発明はいわゆるチャンバタイ
プ以外のＩＣ試験装置にも適用することができ、本発明
は適用されるＩＣ試験装置のタイプに何ら限定されるも
のではない。

【０１３６】また、上述した実施形態においては、バー
コードリーダ３１１を回転させるための回転装置とし
て、モータ３１３により回転テーブル３１２を回転させ
るものを採用したが、空圧シリンダや油圧シリンダのよ
うな直線運動型のアクチュエータを用いて、これを回転
運動に変換するものを採用してもよい。

【０１３７】さらに、ＩＣキャリアＣＲではなく、カス
タマトレイＫＴにバーコードマークを付して、カスタマ
トレイＫＴの搬送経路の近傍に上記と同様なバーコード
検出部を設けて、該バーコードマークを読み取るように
してもよい。この場合には、カスタマトレイＫＴは、上
記のＩＣキャリアＣＲと異なり、通常環境下で使用され
るので、マーク部材１９などを耐熱性のものとしたり、
温度ストレスから保護するために、バーコード検出部３
１０をケース３２０などに収容する必要はない。

【０１３８】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、Ｉ
Ｃトレイの搬送経路中の異なる複数箇所において、ＩＣ
トレイに関する各種の情報を、高効率的に且つ誤検出な
く検出することができるようになるという効果がある。
また、装置の小型化、低コスト化を図ることができると
いう効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態を示すＩＣ試験装置の斜視図
である。

【図２】図１のＩＣ試験装置における被試験ＩＣの取り
廻し方法を示す概念図である。

【図３】図１のＩＣ試験装置に設けられた移送手段を模
式的に示す平面図である。

【図４】図１のＩＣ試験装置のＩＣストッカの構造を示
す斜視図である。

【図５】図１のＩＣ試験装置で用いられるカスタマトレ
イを示す斜視図である。

【図６】図１のＩＣ試験装置のＩＣキャリア（ＩＣトレ
イ）の搬送経路を説明するための斜視図である。

【図７】本発明の実施形態のＩＣキャリアの斜視図であ
る。

【図８】本発明の実施形態のＩＣキャリアの平面図であ
り、（Ａ）はシャッタを閉じた状態、（Ｂ）はシャッタ
を開いた状態を示す。

【図９】図８の IX-IX線に沿う断面図である。

【図１０】図８の X-X線に沿う断面図である。

【図１１】本発明の実施形態のＩＣキャリアに設けたバ
ーコードマークの一例を示す図である。

【図１２】本発明の実施形態のＩＣキャリアのバーコー
ドマークの位置のバリエーションを示す図である。

【図１３】本発明の実施形態の一方のＩＣキャリアを指
向した状態におけるバーコード検出部およびその近傍の
構成を示す断面図であり、（Ａ）は水平面で切断した断
面図、（Ｂ）は鉛直面で切断した断面図である。

【図１４】本発明の実施形態の他方のＩＣキャリアを指
向した状態におけるバーコード検出部およびその近傍の
構成を示す断面図であり、（Ａ）は水平面で切断した断
面図、（Ｂ）は鉛直面で切断した断面図である。

【図１５】本発明の実施形態のＩＣキャリアのＩＣ収容
部を示す図であり、（Ａ）および（Ｂ）は平面図、
（Ｃ）は断面図である。

【図１６】本発明の実施形態のＩＣキャリアのバーコー
ドマークの他の例を示す図である。

【図１７】図１のＩＣ試験装置のテストチャンバにおけ
る被試験ＩＣのテスト順序を説明するための平面図であ
る。

【図１８】図１のＩＣ試験装置のテストチャンバにおけ
る被試験ＩＣの取り廻し方法を説明するための断面図
（図３の XVIII-XVIII線相当）である。

【図１９】図１のＩＣ試験装置のアンローダ部における
被試験ＩＣの取り廻し方法を説明するための断面図（図
３の XIX-XIX線相当）である。

【符号の説明】

１…ＩＣ試験装置１００…ＩＣ格納部１０１…試験前ＩＣストッカ１０２…試験済ＩＣストッカ１０３…トレイ支持枠１０４…エレベータ２００…ローダ部２０１…装置基板２０２…ローダ部の窓部２０３…ピッチコンバーションステージ２０４…第１の移送装置２０５…第２の移送装置３００…チャンバ部３０１…テストチャンバ３０２…テストヘッド３０２ａ…コンタクト部３０３…チャンバ部の入口３０４…第３の移送装置３１０…バーコード検出部３１１…バーコードリーダ３１２…回転テーブル３１３…モータ３２０…ケース３２１…窓４００…アンローダ部４０１…ホットプレート４０２…バッファ部４０３…窓部４０４…第４の移送装置４０５…昇降テーブル４０６…第５の移送装置４０７…第６の移送装置ＫＴ…カスタマトレイＣＲ…ＩＣキャリア（ＩＣトレイ、テストトレイ）１１…プレート１１１…貫通孔（貫通部）１１２…滑車１１３…位置決め用孔１２…凹部１３…ブロック１４…ＩＣ収容部１５…シャッタ１５１…摺動体１５２…長孔１５３…開口部１５４…貫通孔（貫通部）１６…スプリング１７…ガイド用プレート１７１…ガイド孔（ガイド手段，貫通部）１８…シャッタ開閉機構（開閉駆動手段）１８１…開閉用ブロック１８２…流体圧シリンダ１９…マーク部材ＢＣ…バーコードマークＥＸＴ…イグジットキャリア

フロントページの続きＦターム(参考） 2G003 AA07 AG11 AG14 AH01 2G032 AA00 AE01 AE08 AE12 AK01 AL01 4M106 AA04 BA14 CA62 DG02 DG03 DG20 DG30 5B072 AA03 CC12 CC16 CC24 JJ04 JJ06 LL12 LL19

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被試験ＩＣを搬送する複数のＩＣトレイ
のそれぞれに各種の情報が設定されたバーコードマーク
を設け、互いに異なる第１のポジションおよび第２のポジション
にあるＩＣトレイのそれぞれのバーコードマークを、単
一のバーコードリーダにより読み取るようにしたことを
特徴とするＩＣ試験装置。
【請求項２】前記バーコードリーダが前記第１のポジ
ションおよび前記第２のポジションにある被試験ＩＣの
バーコードマークの一方を選択的に指向するように、該
バーコードリーダの姿勢を変更する支持手段を設けたこ
とを特徴とする請求項１に記載のＩＣ試験装置。
【請求項３】前記第１のポジションと前記第２のポジ
ションは、前記バーコードリーダを挟んで両側に配置さ
れており、前記支持手段は該バーコードリーダを回転させる手段で
あることを特徴とする請求項２に記載のＩＣ試験装置。
【請求項４】前記バーコードマークに設定される情報
は、当該ＩＣトレイを他のＩＣトレイから識別するため
の識別情報、当該ＩＣトレイに収容される被試験ＩＣの
品種情報、および同時に試験すべき被試験ＩＣの個数情
報のうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする請求
項１〜３のいずれか一項に記載のＩＣ試験装置。
【請求項５】前記バーコードマークを前記ＩＣトレイ
に対して着脱可能な部材に表示して、該ＩＣトレイに取
り付けるようにしたことを特徴とする請求項１〜４のい
ずれか一項に記載のＩＣ試験装置。