JP4040897B2 - Dust collection mechanism in printed circuit board divider - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板の分割装置における集塵機構に関し、さらに詳細には、複数のプリント基板からなる複合プリント基板を複数のプリント基板それぞれに分割するプリント基板の分割装置において、複合プリント基板を分割加工する際に生じる切削片を集塵する際に用いて好適なプリント基板の分割装置における集塵機構に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、複数枚のプリント基板に分割可能となされた複合プリント基板に対して、所定の電子部品などを実装した後に、当該複合プリント基板を複数のプリント基板にそれぞれ分割するプリント基板の分割装置が知られている。
【0003】
こうしたプリント基板の分割装置においては、複合プリント基板の分割の際に生じる切削片を集塵するために、板金などにより形成された略箱状体であって表面に吸引用孔が穿設された基台部と、基台部に接続される吸引装置とを配設するようになされている。
【0004】
上記したプリント基板の分割装置においては、複合プリント基板を基台部の表面に固定的に配設し、カッターなどにより所定の切断箇所を切断して個々のプリント基板への分割加工を行うものであるが、その際に生じた切削片は、吸引装置による吸引力によって、基台部表面の吸引用孔から基台部の内部へと吸引されて、プリント基板付近から除去されることになる。
【0005】
しかしながら、上記したような従来のプリント基板の分割装置においては、吸引装置による吸引力によって、基台部の内部に気流の巻き込みが生起されてしまい、分割加工の際に飛散し静電気などによってプリント基板に付着した切削片を確実に除去することができないという問題点があった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記したような従来の技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、複合プリント基板を複数のプリント基板に分割加工する際に生じる切削片を、効率的に集塵することができるようにしたプリント基板の分割装置における集塵機構を提供しようとするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のうち請求項1に記載の発明は、複数のプリント基板からなる複合プリント基板を、切断手段により隣接するプリント基板同士の連結を維持する連結部を切断して上記複数のプリント基板に分割する、プリント基板の分割装置における集塵機構であって、上記複合プリント基板を上面に投影させたときに、上記上面における上記複合プリント基板の上記連結部が位置する箇所に孔が穿設されたベース部材と、上記ベース部材の上記孔と一方の端部側の開口部とが連通するようにして上記ベース部材の上記上面側に立設された筒状部材と、上記ベース部材の上記上面側に立設され、上記筒状部材の他方の端部側の開口部と上記複合プリント基板とが所定の間隔を有するようにして上記複合プリント基板を支持する支持部材と、上記筒状部材内において上記筒状部材の上記他方の端部側から上記一方の端部側に向かう気流が生起されるように吸引する吸引手段とを有するものである。
【0008】
従って、本発明のうち請求項1に記載の発明によれば、吸引手段の吸引によって、筒状部材内において筒状部材の他方の端部側から一方の端部側に向かう気流が生起されるので、筒状部材の他方の端部側に所定の間隔を有して位置する複合プリント基板の連結部が、切断手段によって切断されると、生じた切削片は筒状部材の他方の端部側から筒状部材内に吸引されて効率的に集塵することができる。
【0009】
また、本発明のうち請求項2に記載の発明にように、請求項1に記載の発明において、さらに、上記支持部材に着脱自在に支持され、上面に上記複合プリント基板を載置する収容トレイを有するようにしてもよい。
【0010】
また、本発明のうち請求項3に記載の発明にように、請求項1または請求項2のいずれか1項に記載の発明において、上記支持部材は、上記筒状部材の軸線方向に沿った全長に略一致する全長の略筒状体の支持部と、上記支持部の一方の端部側に配設された略筒状体の取り付け部とからなり、上記支持部の他方の端部側が上記ベース部材の上記上面に固定されて上記ベース部材の上記上面に立設され、上記取り付け部により上記複合プリント基板を支持するようにしてもよい。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面に基づいて、本発明によるプリント基板の分割装置における集塵機構の実施の形態の一例を詳細に説明するものとする。
【0012】
図1には、本発明によるプリント基板の分割装置における集塵機構の実施の形態の一例を示す概略構成斜視図が示されており、図2には、図1におけるA矢視図に対応し一部を破断して示した要部の説明図が示されており、図3には、複合プリント基板の一例を示す模式図が示されており、図4には、図1におけるB矢視図に対応する説明図が示されている。
【0013】
この集塵機構10は、図示しないプリント基板の分割装置に固定的に配設される略箱状体の基台部材12を備えている。この基台部材12は、略板状体のベース部材14と、ベース部材14の下面14b側に形成されたダクト16とから構成されている。
【0014】
そして、集塵機構10は、基台部材12のベース部材14の上面14a側の4つの角部ならびに略中央部位に立設された5つの支持部材18と、支持部材18によって支持される収容トレイ20と、基台部材12のベース部材14の上面14a側に立設された筒状部材22と、基台部材12のダクト16の開口部16aに接続された吸引装置24とを有して構成されている。
【0015】
なお、この実施の形態においては、本発明によるプリント基板の分割装置における集塵機構10は、図示しないプリント基板の分割装置に備えられ、当該プリント基板の分割装置の全体の動作や集塵機構10の吸引装置24の動作などは、マイクロ・コンピューターによって制御されている。
【0016】
ここで、図3に示すように、支持部材18によって支持される複合プリント基板200は、複数毎のプリント基板100に分割可能となされたものである。また、複合プリント基板200の所定の箇所には、支持部材18による支持のために孔200bが穿設されている。
【0017】
より詳細には、例えば、図3に示す複合プリント基板200の場合は、プリント基板100−1、プリント基板100−2、プリント基板100−3、プリント基板100−4、プリント基板100−5、プリント基板100−6の6枚のプリント基板により構成される。また、複合プリント基板200の4つの角部と略中央部位との5箇所には、支持部材18による支持のための孔200bが穿設されている。そして、複合プリント基板200の表面200cならびに裏面200dのそれぞれ、即ち、6枚のプリント基板のそれぞれには、既に電子部品300などが実装されている。
【0018】
こうした複合プリント基板200を構成する6枚のプリント基板100−1〜100−6のそれぞれは、互いに隣接するプリント基板100同士の連結が連結部200aによって維持されている。この連結部200aは、隣接するプリント基板100同士の境界線を構成するようにして形成されたスリットによって、隣接するプリント基板100同士の境界位置に所定の間隔で設けられている。
【0019】
そして、この複合プリント基板200の連結部200aが、プリント基板の分割装置に配設されたカッター402によって切断されることにより、複合プリント基板200は6つのプリント基板100−1〜100−6に分割されるものである。
【0020】
なお、上記したような複合プリント基板200の大きさに対応させて、ベース部材14の上面14aの大きさなどの各種寸法設定がなされているものである。
【0021】
また、ベース部材14には、上面14aに複合プリント基板200を投影させたときに、複合プリント基板200の連結部200aが位置する箇所に孔14cが穿設されている。さらに、ベース部材14には孔14cの他に、支持部材18が配設される位置に対応して5つの孔14dが穿設されている。
【0022】
これら孔14cならびに孔14dはいずれも、略円形形状の丸孔であり、ベース部材14の上面14aと下面14bとで開口している。また、孔14cの内径は、孔14cの内側に連結部200a全体が位置可能なようにして寸法設定されている。
【0023】
ここで、支持部材18はいずれも同一の構成を備えた略円筒状体であり、例えば、樹脂により形成される。支持部材18の内径は、ベース部材14に穿設された孔14dの内径と略一致するようにして寸法設定されている。
【0024】
そして、支持部材18はそれぞれ、一方の端部側の開口部18aがベース部材14に穿設された孔14dと連通するようにして、ベース部材14の上面14a側の4つの角部ならびに略中央部位に立設される。
【0025】
さらに、支持部材18それぞれの他方の端部側の開口部18bには、取り付け部材26が配設される。この取り付け部材26は、略円筒状の本体部26aを備え、本体部26aの一方の端面には係止部26bが突設され、本体部26aの他方の端面には突部26cが形成されている。また、取り付け部材26には本体部26aの軸線方向に沿って孔26dが形成されており、この孔26dは突部26cの端面26ccと本体部26aの係止面26aaとで開口している。
【0026】
取り付け部材26の本体部26aの太さは、支持部材18の外径と略一致するようにして寸法設定されており、本体部26aの軸線方向に沿った長さは、後述する間隔W(図2参照)に一致するようにして寸法設定されている。また、取り付け部材26の係止部26bの長さは、複合プリント基板200の厚みと収容トレイ20の厚みとの総和より長くなるようにして寸法設定されている。取り付け部材26の突部26cの太さは、支持部材18の内径と略一致するようにして寸法設定されている。
【0027】
そして、取り付け部材26は、突部26cを支持部材18の内部18cに位置させ、突部26cと本体部26aとにより形成される段部26eを支持部材18の開口部18b側に係止させた状態で、支持部材18の開口部18bに配設されるものである。
【0028】
従って、支持部材18の内部18cは、支持部材18の開口部18b側においては、取り付け部材26の係止面26aaで開口する孔26dを介して外部と連通し、支持部材18の開口部18a側においては、ベース部材14の孔14dを介してダクト16の内部空間16bと連通している。
【0029】
収容トレイ20は、略板状体であって、例えば、樹脂により形成される。収容トレイ20の全面は格子状に形成されている。こうした収容トレイ20全面の格子の粗密は、複合プリント基板200に応じて設計されるものである。より詳細には、収容トレイ20の上面20bに複合プリント基板200を載置した際に、支持部材18によって支持される複合プリント基板200の連結部200aや、複合プリント基板200の裏面200c側に実装された電子部品300が、収容トレイ20の格子と当接することがないようにして設計されている。
【0030】
また、収容トレイ20の角部の4箇所には、支持部材18による支持のための孔20aが穿設されている。
【0031】
筒状部材22は、基台部材12のベース部材14の上面14aに複数立設されており、いずれも同一の構成を備えた略円筒状体であり、例えば、樹脂により形成される。筒状部材22の内径は、ベース部材14に穿設された孔14cの内径と略一致するようにして寸法設定されている。なお、筒状部材22の総数は、ベース部材14に穿設された孔14c、即ち、複合プリント基板200の連結部200aの総数と等しいものである。
【0032】
そして、複数の筒状部材22はそれぞれ、一方の端部側の開口部22aがベース部材14に穿設された孔14cと連通するようにしてベース部材14の上面14a側に立設される。
【0033】
従って、筒状部材22の内部22cは、筒状部材22の開口部22bを介して外部と連通し、筒状部材22の開口部22a側においては、ベース部材14の孔14cを介してダクト16の内部空間16bと連通している。
【0034】
なお、この実施の形態においては、筒状部材22と支持部材18とが同一の構成を備えるようになされている。従って、筒状部材22の軸線方向に沿った全長や内径はそれぞれ、支持部材18の軸線方向に沿った全長や内径と等しいものである。また、筒状部材22が配設されるベース部材14の孔14cの内径は、支持部材18が配設されるベース部材14の孔14dの内径と等しいものである。
【0035】
以上の構成において、上記した集塵機構10を備えたプリント基板の分割装置において、複合プリント基板200の分割加工を行う際には、まず、支持部材18によって複合プリント基板200を所定の位置で支持する。
【0036】
より詳細には、ベース部材14の4つの角部それぞれに立設された4本の支持部材18それぞれの取り付け部材26の係止部26bが、収容トレイ20に穿設された4つの孔20a内に位置するようにする。これにより、収容トレイ20が支持部材18の取り付け部材26の係止面26aaに係止されて、支持部材18に着脱自在に支持される。
【0037】
この後、ベース部材14に立設された5本の支持部材18それぞれの取り付け部材26の係止部26bが、複合プリント基板200に穿設された5つの孔200b内に位置するようにする。これにより、複合プリント基板200が支持部材18によって所定の位置に位置決めされた状態で支持される。
【0038】
この際、複合プリント基板200の裏面200dがベース部材14の上面14aと対向するようになる。また、支持部材18によって支持されている複合プリント基板200は収容トレイ20の上面20bに載置された状態となり、複合プリント基板200の裏面200d側には収容トレイ20の格子が位置する。
【0039】
ただし、収容トレイ20の格子は、複合プリント基板200の連結部200aや複合プリント基板200の裏面200c側に実装された電子部品300に当接することはない。このため、集塵機構10は、図3に示すような裏面200dに電子部材300が実装された複合プリント基板200の分割加工にも用いることができる。
【0040】
さらに、複合プリント基板200の複数の連結部200aそれぞれの近傍には、ベース部材14に立設された複数の筒状部材22のそれぞれが位置するようになる。より詳細には、複合プリント基板200の連結部200aと筒状部材22の開口部22bとは所定の間隔W(図2参照)を有して近接する。例えば、筒状部材22の内径がおよそ6mmである場合には、所定の間隔Wはおよそ3mmにするとよい。
【0041】
こうして筒状部材22の開口部22bと複合プリント基板200とが所定の間隔Wを有するようにして支持されると、プリント基板の分割装置に配設された切断手段400によって複合プリント基板200の連結部200aの切断が行われる。
【0042】
より詳細には、プリント基板の分割装置の切断手段400が、XYZ座標系におけるX軸方向、Y軸方向ならびにZ軸方向に移動するとともに、切断手段400のカッター402が軸線周りに回転する。そして、軸線周りに回転するカッター402の刃部402aが、複合プリント基板200の連結部200aを切削していく。
【0043】
その結果、複合プリント基板200の連結部200aが切断され、隣接するプリント基板100同士の連結が解除されて、複合プリント基板200は6枚のプリント基板100−1〜100−6に分割される。こうして分割された6枚のプリント基板100−1〜100−6のそれぞれは、複合プリント基板200を載置していた収容トレイ20の格子によって支持されるので、ベース部材14の上面14に落下するようなことはない。さらに、分割された6枚のプリント基板100−1〜100−6は全て収容トレイ20の上面20bに載置されるので、分割されたプリント基板の回収を容易に行うことができる。
【0044】
そして、こうしてカッター402の刃部402aが複合プリント基板200の連結部200aを切削するときには、集塵機構10の吸引装置24が駆動され、ダクト16の開口部16aやベース部材14の孔14cならびに孔14dから吸引されて、ダクト16の内部空間16bをはじめ、支持部材18の内部18cならびに筒状部材22の内部22cには気流が生起される。生起された気流は、支持部材18の内部18cおいては、他方の端部側の開口部18bから一方の端部側の開口部18aに向かい、筒状部材22の内部22cにおいては、他方の端部側の開口部22bから一方の端部側の開口部22aに向かう。
【0045】
こうして吸引装置24の吸引によって生起された筒状部材22の内部22cの気流によって、筒状部材22の開口部22bに所定の間隔Wで近接する複合プリント基板200の連結部200aの付近においては、連結部200aを覆うような気流が生起される。
【0046】
このため、カッター402の刃部402aが複合プリント基板200の連結部200aを切断する際に生じた切削片は、飛散することなく、筒状部材22の開口部22bから内部22cに吸引される(図2参照)。そして、切削片はさらに筒状部材22の内部22cから開口部22aを介してダクト16の内部空間16bに至り、吸引装置24へ吸引される。
【0047】
このように、複合プリント基板200の複数の連結部200aそれぞれに対応して位置する複数の筒状部材22のそれぞれによって、複合プリント基板200の連結部200aの切断によって生じた切削片は、複合プリント基板200の連結部200a付近から速やかに集塵されて除去される。
【0048】
また、吸引装置24の吸引によって生起された支持部材18の内部18cの気流によって、支持部材18の開口部18b側に配設された取り付け部材26の係止面26aaに係止されている収容トレイ20が、係止面26aa側に引き付けられるので、分割加工の際に複合プリント基板200の支持がより一層確実になされる。このため、カッター402の刃部402aによる複合プリント基板200の連結部200aの切断を高精度に行うことができる。
【0049】
上記したようにして、本発明による集塵機構10を備えたプリント基板の分割装置においては、複合プリント基板200の連結部200aと所定の間隔Wを有して開口部22bが位置する筒状部材22を配設するようにしたため、吸引装置24の吸引によって、筒状部材22の内部22cには開口部22bから開口部22aに向かう気流が生起され、当該気流によってカッター402が複合プリント基板200の連結部200aを切断する際に生じた切削片を効率良く集塵することができる。
【0050】
このため、本発明による集塵機構10によれば、複合プリント基板200の分割加工の際の切削片の飛散が防止され、静電気などによって切削片がプリント基板100に付着するようなことがない。
【0051】
また、本発明による集塵機構10は効率良く切削片を集塵することができるので、吸引力を増大させるために大型で高価な吸引装置を配設する必要がない。さらに、静電気などによってプリント基板100に付着してしまった切削片を除去するために、プリント基板100にエアーを吹き付ける装置を配設する必要もない。さらにまた、支持部材18と筒状部材22とを同一の構成を備える略円筒状体にすると、加工が容易であるととも材料費が低減される。このように、本発明による集塵機構10は簡潔な構成であって、省スペース化やコストの低減を実現することができるものである。
【0052】
なお、上記した実施の形態は、以下の(1)乃至(5)に説明するように変形することができる。
【0053】
(1)上記した実施の形態においては、支持部材18と筒状部材22とが同一の構成を備え、樹脂により形成された略円筒状体であるようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、支持部材18ならびに筒状部材22の形状やその材質などは、吸引装置16の吸引に伴って気流の生起が可能な範囲内で適宜変更するようにしてもよく、また、支持部材18と筒状部材22とが異なる構成を備えるようにしてもよい。
【0054】
例えば、図5(a)に示すように、筒状部材22’の開口部22b’側に溝22dを形成するとともに、複合プリント基板200の連結部200aを切削しているカッター402の刃部402aが、溝22d内を移動するようにすると、カッター402の刃部402aが筒状部材22の開口部22bに過って当接するような事態を確実に回避することができる。
【0055】
また、筒状部材22’のように、開口部22b’とは反対の端部側が、ベース部材14の孔14c内に嵌合するようにして各種寸法設定を行うと、ベース部材14の上面14a側に筒状部材22’を強固に固定された状態で立設させることができる。
【0056】
(2)上記した実施の形態においては、取り付け部材26は係止部26bや孔26dを有するようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、取り付け部材26の形状や孔の有無などは、複合プリント基板200や収容トレイ20を支持可能な範囲内で適宜変更するようにしてもよい。さらに、取り付け部材26と支持部材18とを一体的に成型して、支持部材18の開口部18b側の形状を取り付け部材26のようにしてもよい。
【0057】
例えば、取り付け部材26の一方の端面を係止部26bに代わって吸盤により形成すると(図5(b)に示す取り付け部材26’参照)、複合プリント基板200を吸着して支持することができる。
【0058】
(3)上記した実施の形態においては、支持部材18に支持される複合プリント基板200が収容トレイ20の上面20bに載置されるようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、収容トレイ20を配設しないようにしてもよい。また、収容トレイ20が支持部材18ではなく、他の固定系によって支持されて上面20bに複合プリント基板200を載置するようにしてもよい。
【0059】
(4)上記した実施の形態においては、6枚のプリント基板100−1〜100−6からなる複合プリント基板200の分割加工を例に説明したが、これに限られるものではないことは勿論であり、複数のプリント基板からなる複合プリント基板であればよい。さらに、複合プリント基板の連結部の大きさや形状あるいは複合プリント基板の厚みに応じて、筒状部材22の全長や内径あるいは開口部22bの内径や形状、そして所定の間隔Wなどを変更するとよい(図6参照)。
【0060】
また、プリント基板の分割装置においては、複合プリント基板の厚みや種類に応じて、カッター402とは異なる種類の切断手段を用いるようにしてもよい。さらに、集塵機構10全体をY軸方向に移動自在なテーブルに載置するようにし切断手段をX軸方向ならびにZ軸方向に移動させて分割加工するようにしてもよく、要は、集塵機構10全体を所定の方向に移動とし、複合プリント基板200を移動させながら連結部200aの切断が行われるようにしてもよい。
【0061】
(5)上記した実施の形態ならびに上記(1)乃至(4)に示す変形例は、適宜に組み合わせるようにしてもよい。
【0062】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したように構成されているので、複合プリント基板を複数のプリント基板に分割加工する際に生じる切削片を、効率的に集塵することができるようになるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるプリント基板の分割装置における集塵機構の実施の形態の一例を示す概略構成斜視図である。
【図2】図1におけるA矢視図に対応し一部を破断して示した要部の説明図である。
【図3】複合プリント基板の一例を示す模式図である。
【図4】図1におけるB矢視図に対応する説明図である。
【図5】本発明によるプリント基板の分割装置における集塵機構の実施の形態の他の例を示す説明図であり、(a)は筒状部材の他の例を示す説明図であり、(b)は取り付け部材の他の例を示す説明図である。
【図6】本発明によるプリント基板の分割装置における集塵機構の実施の形態の他の例を示す説明図である。
【符号の説明】
10 集塵機構
12 基台部材
14 ベース部材
14a 上面
14b 下面
14c,14d 孔
16 ダクト
16a 開口部
16b 内部空間
18 支持部材
18a,18b 開口部
18c 内部
20 収容トレイ
20a 孔
20b 上面
22 円筒部材
22a,22b 開口部
22c 内部
24 吸引装置
26 取り付け部材
26a 本体部
26aa 係止面
26b 係止部
26c 突部
26cc 端面
26d 孔
26e 段部
100−1〜100−6 プリント基板
200 複合プリント基板
200a 連結部
200b 孔
200c 表面
200d 裏面
300 電子部品
400 切断手段
402 カッター
402a 刃部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a dust collection mechanism in a printed circuit board dividing apparatus, and more particularly, in a printed circuit board dividing apparatus that divides a composite printed circuit board composed of a plurality of printed circuit boards into a plurality of printed circuit boards. The present invention relates to a dust collection mechanism in a printed circuit board dividing apparatus suitable for collecting dust that is generated when cutting is performed.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, a printed circuit board dividing apparatus for dividing a composite printed circuit board into a plurality of printed circuit boards after mounting predetermined electronic components on the composite printed circuit board that can be divided into a plurality of printed circuit boards. Are known.
[0003]
In such a printed circuit board dividing apparatus, a suction hole is formed on the surface of a substantially box-shaped body formed of sheet metal or the like in order to collect cutting pieces generated when the composite printed circuit board is divided. A base part and a suction device connected to the base part are arranged.
[0004]
In the printed board dividing apparatus described above, the composite printed board is fixedly arranged on the surface of the base, and a predetermined cutting portion is cut by a cutter or the like to perform division processing into individual printed boards. However, the cutting piece generated at that time is sucked from the suction hole on the surface of the base portion into the base portion by the suction force of the suction device, and is removed from the vicinity of the printed board.
[0005]
However, in the conventional printed circuit board dividing apparatus as described above, an air current is engulfed inside the base due to the suction force of the suction apparatus, and the printed circuit board is scattered during the dividing process due to static electricity or the like. There was a problem that the cutting piece adhering to the surface could not be removed reliably.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the problems of the conventional techniques as described above, and the object of the present invention is to provide a cutting piece generated when a composite printed board is divided into a plurality of printed boards. It is an object of the present invention to provide a dust collection mechanism in a printed circuit board dividing apparatus that can efficiently collect dust.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 of the present invention is such that a composite printed circuit board composed of a plurality of printed circuit boards is cut by a cutting means to maintain a connection between adjacent printed circuit boards. A dust collecting mechanism for dividing the printed circuit board into the plurality of printed circuit boards, wherein the connecting portion of the composite printed circuit board is located on the upper surface when the composite printed circuit board is projected onto the upper surface. A base member having a hole formed therein, and a tubular member erected on the upper surface side of the base member so that the hole of the base member communicates with the opening on one end side; Standing on the upper surface side of the base member, and supporting the composite printed circuit board so that the opening on the other end side of the cylindrical member and the composite printed circuit board have a predetermined distance That the support member and has a suction means for sucking as airflow toward the one end side from the other end of the tubular member in the cylindrical inside member is caused.
[0008]
Therefore, according to the first aspect of the present invention, the air flow from the other end side of the cylindrical member toward the one end side is generated in the cylindrical member by the suction of the suction means. Therefore, when the connecting portion of the composite printed circuit board located at a predetermined interval on the other end portion side of the cylindrical member is cut by the cutting means, the generated cutting piece is transferred to the other end portion of the cylindrical member. The dust can be efficiently collected by being sucked into the cylindrical member from the side.
[0009]
Further, as in the invention described in claim 2 of the present invention, in the invention described in claim 1, the receiving tray is further detachably supported by the support member and mounts the composite printed circuit board on the upper surface. You may make it have.
[0010]
Further, as in the invention according to claim 3 in the present invention, in the invention according to claim 1 or 2, the support member is along an axial direction of the cylindrical member. The support portion of the substantially cylindrical body that is substantially coincident with the entire length, and the attachment portion of the substantially cylindrical body disposed on one end side of the support portion, the other end side of the support portion is It may be fixed to the upper surface of the base member and erected on the upper surface of the base member, and the composite printed board may be supported by the attachment portion.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an example of an embodiment of a dust collecting mechanism in a printed board dividing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[0012]
FIG. 1 is a schematic perspective view showing an example of an embodiment of a dust collecting mechanism in a printed circuit board dividing apparatus according to the present invention, and FIG. 2 corresponds to a view taken along arrow A in FIG. FIG. 3 is a schematic view showing an example of a composite printed circuit board, and FIG. 4 is a view taken in the direction of arrow B in FIG. An explanatory view corresponding to is shown.
[0013]
The
[0014]
The
[0015]
In this embodiment, the
[0016]
Here, as shown in FIG. 3, the composite printed
[0017]
More specifically, for example, in the case of the composite
[0018]
In each of the six printed circuit boards 100-1 to 100-6 constituting the composite printed
[0019]
The connecting
[0020]
Various dimensions such as the size of the
[0021]
The
[0022]
Each of the
[0023]
Here, all of the
[0024]
Each of the
[0025]
Further, an
[0026]
The thickness of the
[0027]
Then, the mounting
[0028]
Therefore, the inside 18c of the
[0029]
The
[0030]
In addition, holes 20 a for supporting by the
[0031]
A plurality of
[0032]
Each of the plurality of
[0033]
Therefore, the inside 22c of the
[0034]
In this embodiment, the
[0035]
In the above configuration, when the composite printed
[0036]
More specifically, the locking
[0037]
Thereafter, the engaging
[0038]
At this time, the
[0039]
However, the grid of the
[0040]
Further, in the vicinity of each of the plurality of connecting
[0041]
When the
[0042]
More specifically, the
[0043]
As a result, the connecting
[0044]
When the
[0045]
In the vicinity of the connecting
[0046]
For this reason, the cutting piece generated when the
[0047]
As described above, the cutting pieces generated by cutting the connecting
[0048]
In addition, the storage tray that is locked to the locking surface 26aa of the
[0049]
As described above, in the printed circuit board dividing apparatus including the
[0050]
For this reason, according to the
[0051]
In addition, since the
[0052]
The embodiment described above can be modified as described in the following (1) to (5).
[0053]
(1) In the above-described embodiment, the
[0054]
For example, as shown in FIG. 5A, a
[0055]
Further, when various dimensions are set such that the end opposite to the
[0056]
(2) In the above-described embodiment, the
[0057]
For example, when one end surface of the mounting
[0058]
(3) In the above-described embodiment, the composite printed
[0059]
(4) In the above-described embodiment, the division processing of the composite printed
[0060]
Further, in the printed board dividing apparatus, a different type of cutting means from the
[0061]
(5) You may make it combine the above-mentioned embodiment and the modification shown in said (1) thru | or (4) suitably.
[0062]
【The invention's effect】
Since the present invention is configured as described above, it is possible to efficiently collect dust from cutting pieces generated when a composite printed circuit board is divided into a plurality of printed circuit boards. Play.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration perspective view showing an example of an embodiment of a dust collection mechanism in a printed circuit board dividing apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is an explanatory view of a principal part, partially cut away, corresponding to the view from arrow A in FIG. 1;
FIG. 3 is a schematic diagram showing an example of a composite printed board.
FIG. 4 is an explanatory diagram corresponding to the view on arrow B in FIG. 1;
FIG. 5 is an explanatory view showing another example of the embodiment of the dust collecting mechanism in the printed circuit board dividing apparatus according to the present invention, and (a) is an explanatory view showing another example of a cylindrical member; ) Is an explanatory view showing another example of the attachment member.
FIG. 6 is an explanatory view showing another example of the embodiment of the dust collecting mechanism in the printed circuit board dividing apparatus according to the present invention.
[Explanation of symbols]
10
Claims (3)
前記複合プリント基板を上面に投影させたときに、前記上面における前記複合プリント基板の前記連結部が位置する箇所に孔が穿設されたベース部材と、
前記ベース部材の前記孔と一方の端部側の開口部とが連通するようにして前記ベース部材の前記上面側に立設された筒状部材と、
前記ベース部材の前記上面側に立設され、前記筒状部材の他方の端部側の開口部と前記複合プリント基板とが所定の間隔を有するようにして前記複合プリント基板を支持する支持部材と、
前記筒状部材内において前記筒状部材の前記他方の端部側から前記一方の端部側に向かう気流が生起されるように吸引する吸引手段と
を有するプリント基板の分割装置における集塵機構。A dust collection mechanism in a printed circuit board dividing device, which divides a composite printed circuit board composed of a plurality of printed circuit boards into a plurality of printed circuit boards by cutting a connecting portion that maintains connection between adjacent printed circuit boards by a cutting means. ,
When projecting the composite printed circuit board on the upper surface, a base member having a hole drilled at a location where the connecting portion of the composite printed circuit board is located on the upper surface;
A cylindrical member erected on the upper surface side of the base member so that the hole of the base member and the opening on one end side communicate with each other;
A support member that is erected on the upper surface side of the base member and supports the composite printed circuit board so that the opening on the other end side of the cylindrical member and the composite printed circuit board have a predetermined distance; ,
A dust collecting mechanism in a dividing apparatus for a printed circuit board, comprising: suction means for sucking so that an airflow from the other end side of the cylindrical member toward the one end side is generated in the cylindrical member.
前記支持部材に着脱自在に支持され、上面に前記複合プリント基板を載置する収容トレイ
を有するプリント基板の分割装置における集塵機構。In the dust collection mechanism in the printed circuit board dividing device according to claim 1,
A dust collection mechanism in a printed circuit board dividing apparatus, which is detachably supported by the support member and has a storage tray on which the composite printed circuit board is placed.
前記支持部材は、前記筒状部材の軸線方向に沿った全長に略一致する全長の略筒状体の支持部と、前記支持部の一方の端部側に配設された略筒状体の取り付け部とからなり、前記支持部の他方の端部側が前記ベース部材の前記上面に固定されて前記ベース部材の前記上面に立設され、前記取り付け部により前記複合プリント基板を支持する
ものであるプリント基板の分割装置における集塵機構。In the dust collection mechanism in the printed circuit board dividing device according to any one of claims 1 and 2,
The support member includes a support portion of a substantially cylindrical body having a full length substantially matching a total length along the axial direction of the cylindrical member, and a substantially cylindrical body disposed on one end side of the support portion. The mounting portion is configured such that the other end side of the support portion is fixed to the upper surface of the base member and is erected on the upper surface of the base member, and the composite printed circuit board is supported by the mounting portion. Dust collection mechanism for printed circuit board dividers.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003300196A JP2003300196A (en) | 2003-10-21 |
JP4040897B2 true JP4040897B2 (en) | 2008-01-30 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4040897B2 (en) |
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---|---|
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