JP4036011B2 - 難燃性熱硬化樹脂組成物，それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，電気配線板用絶縁材料，成型材料，接着用、特にガラス基材エポキシ樹脂電気配線板用絶縁材料に適したエポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年，電子機器の種類は，拡大の一途を辿っており，コンピューター関連ばかりでなく，自動制御機器，通信機器，事務用機器なども，小型，軽量化が望まれている。これらの機器に使用されているプリント配線板は，４〜１０層が中心であり，高密度実装に対応するために，ファインパターン化はもちろん薄型化が図られている。
【０００３】
このプリント配線板に要求される項目には，吸湿耐熱性，信頼性等が挙げられる。したがって，プリント配線板に用いられる樹脂にも高Ｔｇ，高耐熱性，低吸水性が必要である。この要求に対応するために，エポキシ樹脂の改良や，ポリイミド樹脂，イソシアネート樹脂等が使用されている。
【０００４】
また、これらの電気絶縁材料は、ガラス基材エポキシ樹脂電気配線板用絶縁材料に代表される様に安全性の面から高い難燃性が求められハロゲン系難燃剤やアンチモン化合物またはリン系難燃剤等を併用して難燃化してきた。
しかしながら、近年、環境汚染や毒性の面から使用物質規制の動きが高まってきており、なかでもダイオキシン等の有機ハロゲン物質の毒性，発がん性が問題となっており、ハロゲン含有物質の低減，削減が強く求められている。
【０００５】
また、アンチモンの発がん性の問題から、アンチモン化合物についても低減，削減の要求がたかまっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ハロゲンおよびアンチモン化合物の含有量が各々０．２５重量％以下にて難燃性ＵＬ９４Ｖ−０を達成する材料を提供するものである。
【０００７】
しかしながら，難燃剤として，リン酸エステル等の添加型のリン化合物を添加するとガラス転移点（以下，Ｔｇと称す）の大幅な低下や耐熱性が低下する問題があり，本発明は，このような問題を解決するためになされたものである。
【０００８】
また，特開平４−１１６６２，特開平１１−１６６０３５，特開平１１−２７９２５８にある様なリン含有エポキシを用いるのみでは，電気配線板用積層板の幅広い板厚において難燃性ＵＬ９４Ｖ−０を達成することができない。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果，（Ａ）エポキシ樹脂が５〜８０重量部，と（Ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物が０〜８０重量部，（Ｃ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物が５〜８０重量部，からなる熱硬化性樹脂であり、かつ（Ａ）エポキシ樹脂中の５〜８０重量部が（Ｄ）リン含有エポキシ樹脂である事を特徴とする熱硬化性樹脂組成物をもちいる事により、課題を達成可能であることを見いだした。特に（Ｄ）リン含有エポキシ樹脂の１つが一般式（１）または一般式（２），一般式（３）に示すリン化合物とエポキシ樹脂を反応させたものを使用することによりガラス転移点（以下，Ｔｇと称す）の大幅な低下や耐熱性が低下するすることなく，ハロゲンおよびアンチモン化合物の含有量が各々０．２５重量％以下にて難燃性ＵＬ９４Ｖ−０を達成することを見い出し本発明を完成するに至った。
【００１０】
（Ａ）エポキシ樹脂が５〜８０重量部である理由は，５重量部未満ではエポキシ樹脂の特長である，高い接着性が発現せず，８０重量部を超えると，残りの２０重量部未満のエポキシ樹脂の硬化成分量が不足し，未反応成分が残るため，耐熱性やＴｇが低下するためである。そのため，接着性や耐熱性やＴｇの点から５〜８０重量部が好ましく，難燃性等のバランスから１０〜５０重量部が特に好ましい。
【００１１】
（Ｂ）ジヒド、ロベンゾオキサジン環を有する熱硬化樹脂が０〜８０重量部である理由は，８０重量部を超えると，残りの２０重量部未満のジヒドロペンゾオキサジン環を有する熱硬化樹脂の硬化成分量が不足し，未反応成分が残るため，耐熱性が低下するためである。そのため，難燃性や耐熱性の点から０〜８０重量部が好ましく，接着性等のバランスから１０〜７０重量部が特に好ましい。
【００１２】
（Ｃ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物が５〜８０重童部である理由は，５重量部未満ではフェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物の特長である，高い難燃性が発現せず，８０重量部を超えると，残りの２０重量部未満のフェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物の硬化成分量が不足し，未反応成分が残り，耐熱性が低下するためである。そのため，難燃性や耐熱性の点から５〜８０重量部が好ましく，接着性，Ｔｇ等のバランスから１０〜５０重量部が特に好ましい。
【００１３】
（Ｄ）リン含有エポキシ樹脂が，５〜８０重量部である理由は，５重量部未満では難燃性向上効果が低く，８０重量部を超えるとＴｇおよび耐熱性が低下するため，５〜８０重量部が好ましく，接着性および難燃性等の理由から，１０〜７０重量部が特に好ましい。
【００１４】
本発明に使用するエポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ，ピスフェノールＦ型エポキシ，フェノールノボラック型エポキシ，ビスフェノールＡノボラック型エポキシ，クレゾールノボラック型エポキシ，環状脂肪族エポキシ，複素環式エポキシ，ジグリシジルエステル系エポキシ等があげられ特に制限がなく、単独または数種類加えるなど使用目的にあわせて選択可能である。
【００１５】
ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂としては，ジヒドロベンゾオキサジン環を有し，ジヒドロベンゾオキサジン環の開環反応により硬化する樹脂であれば特に限定されるものではなく，フェノール性水酸基を有する化合物，ホルマリン，１級アミンから一般式（４）により合成される。
【００１６】
【化４】

（式中のＲ１はアルキル基，シクロヘキシル基，フェニル基またはアルキル基もしくはアルコキシル基で置換されたフェニル基である。）
フェノール性水酸基を有する化合物として，多官能フェノール，ビフェノール化合物，ビスフェノール化合物，トリスフェノール化合物，テトラフェノール化合物，フェノール樹脂があげられる。多官能フェノールとしてはカテコール，ヒドロキノン，レゾルシノールがあげられる。ビスフェノール化合物としては，ビスフェノールＡ，ビスフェノールＦおよびその位置異性体，ビスフェノールＳ，テトラフルオロビスフェノールＡがあげられる。またフェノール樹脂としてはレゾール樹脂，フェノールノボラック樹脂，フェノール変性キシレン樹脂，アルキルフェノール樹脂，メラミンフェノール樹脂，ベンゾグアナミンフェノール樹脂，フェノール変性ポリブタジエン等があげられる。
【００１７】
１級アミンとしては，具体的にメチルアミン，シクロヘキシルアミン，アニリン，置換アニリン等があげられる。
【００１８】
本発明においてフェノール性水酸基を有する化合物と１級アミンとの混合物を７０℃以上に加熱したアルデヒド中に添加して，７０〜１１０℃，好ましくは９０〜１００℃で２０〜１２０分反応させ，その後１２０℃以下の温度で減圧乾燥することにより，合成することが出来る。
【００１９】
本発明のフェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類との重縮合物でメチルエチルケトンに固形分８０重量％以下にて溶解する変性フェノール樹脂を得るために使用するためのフェノール類としては、フェノールまたはピスフェノールＡ，ピスフェノールＦ，ビスフェノールＳなどの多価フェノール類や、クレゾール，キシレノール，エチルフェノール，ブチルフェノール，などのアルキルフェノール類，アミノフェノール，フェニルフェノールなどがあげられ１種類または２種以上の併用も可能である。このましくはフェノールとピスフェノールＡの組合せまたは、フェノールとアルキルフェノールを組合せて使用した場合にはフェノール単独を使用した場合より反応性が抑制され成形性にすぐれ、ピスフェノールＡやアルキルフェノールを単独で使用した場合より難燃性に優れ好ましい。
【００２０】
また、トリアジン環を有する化合物としてはメラミンまたはベンゾグアナミン，アセトグアナミンなどのグアナミン誘導体、シアヌル酸またはメチルシアヌレート，エチルシアヌレートなどのシアヌル酸誘導体や、イソシアヌル酸またはメチルイソシアヌレート，エチルシアヌレートなどのイソシアヌル酸誘導体などがあげられる。好ましくは耐熱性や難燃性が良好になり低価格なメラミンが適しておりトリアジン環を有する化合物種類，使用量を目的に合わせて選定しＮ含有量を調整し難燃性，反応性，耐熱性の最適化が可能である。
【００２１】
アルデヒド類としては，ホルムアルデヒド，パラホルムアルデヒド，トリオキサン，テトラオキシメチレン等が挙げられこれらに限定されるものではないが、取扱いの容易さから、ホルムアルデヒドが好ましく、特にホルマリン，パラホルムアルデヒドが好ましい。
【００２２】
以下に，本発明で使用する変性フェノール樹脂を得るための代表的な方法について説明する。まず，前記したフェノール類とトリアジン環を有する化合物とを塩基性あるいは酸性触媒化で反応させる。このとき系のｐＨは特に限定ものではないがトリアジン環を含む化合物の多くが塩基性触媒に容易に溶解することから，塩基性触媒化で反応させることが好ましく，さらにはアミン類の使用が好ましい。また，各材料の反応順序も特に制限なく，フェノール類，アルデヒド類をまず反応させてからトリアジン環を有する化合物を加えても，逆にトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類を反応させてから，フェノール類を加えても，同時にすべての原料を加えて反応させてもよい。このとき，フェノール類に対するアルデヒド類のモル比は特に限定されるものではないが０．２〜１．５で，好ましくは０．４〜０．８である。また，フェノール類に対するトリアジン還を有する化合物との重量比は１０〜９８：９０〜２で好ましくは５０〜９５：５０〜５である。フェノール類の重量比が１０％以下では，樹脂化することが困難になり，９８％以上では充分な難燃効果がえることができなくなる。
【００２３】
また，触媒として特に限定されるものではないが，代表的なものとして水酸化ナトリウム，水酸化カリウム，水酸化バリウム等のアルカリ金属およびアルカリ土類金属の水酸化物，およびこれらの酸化物，アンモニア，１〜３級アミン類，ヘキサメチレンテトラミン，炭酸ナトリウム等，そして塩酸，硫酸，スルホン酸等の無機酸，シュウ酸，酢酸等の有機酸，ルイス酸，あるいは酢酸亜鉛などの２価金属塩等がある。
【００２４】
金属などの無機物が触媒残として残ることは好ましくないことから，塩基性の触媒としてはアミン類，酸性の触媒としては有機酸を使用することが好ましい。また反応制御の面から反応を各種溶剤の存在下で行ってもよい。次に必要に応じて中和，水洗して塩類などの不純物を除去する。ただし，触媒にアミン類を使用した場合は行わないことが好ましい。反応は，７０〜９０℃にて２〜４時間実施し，反応終了後，未反応のアルデヒド類，フェノール類，溶剤等を常圧蒸留，真空蒸留等の常法にしたがって除去する。その時，未反応のアルデヒド類とメチロール類を除去することが好ましく，未反応のアルデヒド類とメチロール基を実質的に含まない樹脂組成物を得るためには１２０℃以上の加熱処理を追加で実施する必要がある。このとき，ノボラック樹脂を得るときの常法にしたがい充分に加熱，蒸留することが好ましい。特に限定されるわけではないが，またこのとき前記したように未反応一官能性のフェノール単量体を２％以下にすることが好ましい。
【００２５】
このようにして得られたものは，フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒドの混合物または縮合物からなるフェノール樹脂組成物である。特に限定されるものではないが該混合物または縮合物申に未反応アルデヒドを含まず，メチロール基についても実質上含まないことが好ましい。
【００２６】
さらに、本発明の変性フェノール樹脂を数種組み合わせたり、他のフェノール類のノボラック樹脂と併用して硬化剤として使用することにより単独では得られない成形性や難燃性，耐熱性を得ることが可能であり目的に応じ併用することも好ましい。
【００２７】
反応型リン化合物としては、一般式（１）に示す有機リン化合物の例としては，９，１０一ジヒドロー９一オキサー１０一ホォスファフェナンスレンー１０一オキサイド，６，８一ジクロルー９，１０一ジヒドロー９一オキサー１０一ホォスファフェナンスレンー１０一オキサイド，６，８一ジターシャリープチルー９，１０一ジヒドロー９一オキサー１０一ホォスファフェナンスレンー１０一オキサイドなどがあり，また，一般式（２）に示す有機リン化合物の例としては，１０−２，５一ジヒドロキシフェニルー１０Ｈ−９一オキサー１０一ホォスファフェナントレン＝１０一オキシドなどがあり，また，一般式（３）に示す有機リン化合物の例としては，ジフェニルフォスフィンオキシドなどがあげられる。これらに限定せずに他のエポキシ樹脂と反応が可能なリン化合物を用いてもよい。これらのリン化合物を用い，エポキシ樹脂と反応させたものが，本発明で用いるリン含有エポキシであり，反応させる方法としては公知の常法に従い行うことができ，具体的には反応速度を考慮して，触媒としてトリフェニルホスフィン等のフォスフィン類，２メチルイミダゾール，２エチル４メチルイミダゾール等のイミダゾール類，３級アミン類等の各種触媒を使用し，１００〜２００℃で撹拝を行いながら反応を行う。また，リン化合物の量は，リン含有エポキシ樹脂中のリン含有率が０．５〜１０重量％になるようにすることが好ましく，０．５重量％未満では難燃性の効果が少なく，１０重量％を超えると，耐熱性や金属等への密着性が低下するため好ましくない。
【００２８】
これらの成分のほかに，必要に応じて，着色剤，酸化防止剤，還元剤，紫外線不透過剤，水酸化アルミニウムやシリカ等の無機充填剤などが配合される。
【００２９】
プリプレグを作製する際に使用する織布および不織布の基材としては紙，コットンリンターのような天然繊維基材，アラミド，ポリビニルアルコール，ポリエステル，アクリルのような有機合成繊維基材，ガラス，アスベストのような無機繊維基材が使用される。耐燃性の見地から，ガラス繊維基材が好ましい。ガラス繊維基材としては，Ｅガラス，Ｃガラス，Ｄガラス，Ｓガラスなどを使用した織布や短繊維を有機バインダーで接着したガラス不織布，さらに，ガラス繊維とセルロース繊維とを混沙したものがある。
【００３０】
これらを配合したワニスは従来と同様に，織布や不織布などの基材に含浸させてプリプレグを製造し，プリプレグを重ねあわせその両面に錫箔を構成後，加圧，加熱プレスすることにより，銅張り積層板を製造することが出来る。
【００３１】
【作用】
本発明は、芳香族成分が多く熱分解がしにくく、難燃性に優れたジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を使用し、さらに、硬化剤として難燃性を高めるＮを含有するトリアジン環を有したフェノール樹脂組成物を使用するため、安定した状態で分子構造中にＮを多量に取り込み、さらに難燃性を高める作用を有するリン源としてリン含有エポキシ樹脂を使用し樹脂の構造内にリンを取り込むことにより，添加型のリン酸エステル等を使用した際におこるＴｇの低下，耐熱性の低下を起こすことなく，難燃性，および他特性バランスのすぐれたエポキシ樹脂組成物を得ることが可能である。また，リン含有エポキシ樹脂を単独で使用した場合より難燃性を高めることが可能となり，電気配線板用積層板の幅広い板厚において難燃性ＵＬ９４Ｖ−０を達成することが可能である。
以上の作用により、本発明の解決する課題を達成可能とした。
【００３２】
【実施例】
以下に本発明を実施例により詳しく説明するが、本発明はこの実施例のみに限定されるものではない。以下、部は「重量部」を％は「重量％」を示すものとする。
【００３３】
実施例１〜５，比較例１〜２
〔１〕ジヒドロベンゾオキサジン環を有する樹脂の合成
（１）フェノールノボラックの合成
フェノール１．９ｋｇ，ホルマリン（３７％水溶液）１．１５ｋｇ，しゅう酸４ｇを５リットルフラスコに仕込み，還流温度で６時間反応させた。引き続き，内部を６６６６．１Ｐａ以下に減圧して未反応のフェノールおよび水を除去した。得られた樹脂は軟化点８９℃（環球法），３核体以上／２核体比＝８９／１１（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによるピーク面積比）であった。以下得られた樹脂を（Ａ１）と略記する。
【００３４】
（２）ジヒドロベンゾオキサジン環の導入
上記により合成したフェノールノボラック樹脂１．７ｋｇ（ヒドロキシル基１６ｍｏｌに相当）をアニリン１．４９ｋｇ（１６ｍｏｌに相当）と８０℃で５時間撹拝し，均一な混合溶液を調整した。５リットルフラスコ中に，ホルマリン１．６２ｋｇを仕込み９０℃に加熱し，ここヘノボラック／アニリン混合溶液を３０分間かけて少しずつ添加した。添加終了後３０分間，還流温度に保ち，然る後に１００℃で２時間６６６６．１Ｐａ以下に減圧して縮合水を除去し，反応しうるヒドロキシル基の９５％がジヒドロベンゾオキサジン化された熱硬化性樹脂を得た。以下得られた樹脂を（Ｂ１）と略記する。
〔２〕変性フェノール樹脂組成物の合成例
フェノール９４部に４１．５％ホルマリン２９部，およびトリエチルアミン０．４７部を加え，８０℃にて３時間反応させた。メラミンを１９部加えさらに１時間反応させた後，常圧下にて水を除去しながら１２０℃まで昇温し，温度を保持したまま２時間反応させた。次に常圧下にて水を除去しながら１８０℃まで昇温し，減圧下にて未反応のフェノールを除去し，軟化点１３６℃のフェノールとメラミンの反応物であるフェノール樹脂組成物を得た。
以下得られた樹脂を（Ｃ１）と略記する。
【００３５】
フェノールとメラミンの重量比率，未反応ホルムアルデヒド量，メチロール基の存在の有無，および未反応フェノールモノマー量を求め，結果を表１に示した。
【００３６】
【表１】

〔３〕エポキシ樹脂
フェノールノボラック型エポキシ樹脂
エポキシ当量１７０〜１８０ｇ／ｅｑ，常温で液状
【００３７】
リン含有エポキシ樹脂（Ａ）
９，１０一ジヒドロー９一オキサー１０一ホォスファフェナンスレンー１０一オキサイド（三光化学製商品名ＨＣＡ）２１部，フェノールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７０〜１８０ｇ／ｅｑ，常温で液状）７９部，触媒としてトリフェニルフォスフィン０．００２部を１５０℃で３時間反応し，リン含有率約３％のリン含有エポキシ樹脂をえた。
【００３８】
リン含有エポキシ樹脂（Ｂ）
１０−２，５一ジヒドロキシフェニルー１０Ｈ−９一オキサー１０一ホォスファフェナントレン＝１０一オキシド（三光化学製商品名ＨＣＡ−ＨＱ）１９部，フェノールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７０〜１８０ｇ／ｅｑ，常温で液状）８１部，触媒としてトリフェニルフォスフィン０．００２部を１５０℃で３時間反応し，リン含有率約１％のリン含有エポキシ樹脂をえた。
【００３９】
リン含有エポキシ樹脂（Ｃ）
ジフェニルフォスフィンオキシド１９部，フェノールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７０〜１８０ｇ／ｅｑ，常温で液状）８１部，触媒としてトリフェニルフォスフィン０．００２部を１５０℃で３時間反応し，リン含有率約３％のリン含有エポキシ樹脂をえた。
【００４０】
添加型リン化合物
トリフェニルホォスフェート（以下，ＴＰＰと称す）
〔４〕積層板の作製
表２に示した固形分配合の樹脂組成物をメチルエチルケトンに溶解させ、溶液の不揮発分を６５〜７５％になるようにメチルエチルケトンで調整した。しかる後，各々の混合溶液をガラスクロス（０．２ｍｍ）に含浸させ，１６０℃で４分間乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグを８枚重ね，その両面に１８μｍの錫箔を重ね，１８５℃，圧４ＭＰａにて１００分間加熱加圧成形して厚さ１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
【００４１】
以上作製した両面銅箔張積層板について，耐燃性，耐湿耐熱性，Ｔｇを調べた。
その結果を表２に示す。
なお，試験方法は以下の通りとした。
耐燃焼性：ＵＬ９４に準拠する。
はんだ耐熱性：１２１℃、２１３０ｈＰａのプレッシャークッカー処理装置内に６時間保持後の試験片（５０ｍｍ×５０ｍｍの片面半銅付き）を，２６０℃に加熱されたはんだ槽に３０秒間沈め、，ふくれ及びミーズリングの発生の有無を肉眼にて観察した。表中の各記号は、○：変化なし、△：ミーズリングまたは目浮き発生、×：ふくれ発生を意味する。
【００４２】
ガラス転移温度（Ｔｇ）：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に規定されるＴＭＡ法に従って測定した。なお，昇温速度１０℃／分で試料がガラス転移温度以上になるまで加熱し，一旦室温まで冷却してから再度昇温速度１０℃／分で昇温したときの寸法変化量を測定し，“温度一寸法”カーブからガラス転移温度を求めた。
得られた積層板の特性を表２に示す。
【００４３】
【表２】
実施例

＊ＨＣＡ：９，１０・ジヒドロ・９・オキサ・１０・フオスファナンスレン・１０・オキサイド
表２の結果から、本発明により、Ｔｇ，耐熱性が著しく低下することなく，ハロゲンおよびアンチモン化合物の含有量が各々０．２５重量％以下にて難燃性ＵＬ９４Ｖ−０を達成可能であることが確認できた。
【００４４】
【発明の効果】
本発明により、Ｔｇ，耐熱性が著しく低下することなく，ハロゲンおよびアンチモン化合物の含有量が各々０．２５重量％以下にて難燃性ＵＬ９４Ｖ−０を達成する材料を提供可能である。

Claims (6)

1. （Ａ）エポキシ樹脂が５〜８０重量部，と（Ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物が１０〜８０重量部，（Ｃ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物が５〜８０重量部であり，（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）の合計が１００重量部である熱硬化性樹脂組成物であり，かつ（Ａ）エポキシ樹脂中の５〜８０重量％が（Ｄ）リン含有エポキシ樹脂であり、
   （Ｄ）リン含有エポキシ樹脂のすくなくとも１つが一般式（１）で表せる有機リン化合物とエポキシ樹脂を反応してえられるものであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
   

   

   （ただし，式中，Ｒ１〜Ｒ８は，水素，または，炭素数１〜１０の一価脂肪族もしくは芳香族置換基でありＲ１〜Ｒ８は同一でも異なってもよい）
2. （Ａ）エポキシ樹脂が５〜８０重量部，と（Ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物が１０〜８０重量部，（Ｃ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物が５〜８０重量部であり，（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）の合計が１００重量部である熱硬化性樹脂組成物であり，かつ（Ａ）エポキシ樹脂中の５〜８０重量％が（Ｄ）リン含有エポキシ樹脂であり、
   （Ｄ）リン含有エポキシ樹脂のすくなくとも１つが一般式（３）で表せる有機リン化合物とエポキシ樹脂を反応してえられるものであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
   

   

   （ただし，式中，Ｒ１〜Ｒｌｏは，水素，または，炭素数１〜１０の一価脂肪族もしくは芳香族置換基でありＲ１〜Ｒｌｏは同一でも異なってもよい）
3. 熱硬化性樹脂組成物中のハロゲンおよびアンチモン化合物の含有量が各々０．２５重量％以下であること特徴とする請求項１または２記載の熱硬化性樹脂組成物。
4. 請求項１〜３いずれか記載の熱硬化性樹脂組成物をワニスとし，基材に含浸乾燥してなるプリプレグ。
5. 請求項４記載の基材が織布または不織布であるプリプレグ。
6. 請求項４〜５いずれか記載の同種または異種のプリプレグを組み合わせて用い、その片面または両面に金属箔を積層し、加熱加圧成形して得られる電気配線板用積層板。