JP4030713B2 - Method for manufacturing plasma display panel - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示デバイスとして用いられるプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プラズマディスプレイパネルとして、図３に示すものが知られている。このプラズマディスプレイパネルは、対向配置される一対のガラス基板１，２を備える。ガラス基板１の内面には、ＭｇＯ等からなる保護膜を有する透明な誘電体３で覆われた複数組の電極４が設けられている。また、ガラス基板２の前記ガラス基板１との対向面には、電極４と直交する方向に、反射率の高い誘電体５で覆われた複数組の電極６が設けられ、さらにその上には、ガス放電を行うための空間である放電セル７を区画形成するために、電極６と平行かつこれら各電極６の間に位置するように複数の隔壁８が設けられている。また、それら各放電セル７の内側には、ＲＧＢ（赤、緑、青）に対応する蛍光体９が配置されている。
そして、これら対向する２枚のガラス基板１，２が合わされ、放電セル７の内部にＮｅ，Ｘｅ等の希ガスが封入された状態で、周囲をシールガラス等により封着されている。
【０００３】
前記電極４および電極６は、それぞれ外部に引き出されており、これらに接続された端子に選択的に電圧を印加することにより、選択的に放電セル７内の各電極４，６間に放電を発生させ、この放電により放電セル７内の蛍光体９から励起光が発せられ、外部に表示されるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記隔壁８を形成する方法として、従来、ガラス基板２上に複数組の電極６を印刷等の方法でパターン形成し、焼成して固定した後、複数組の電極６の上に反射率の高い誘電体５を塗布し、焼成した後、隔壁材料を全面に塗布し、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）等のフォトレジストでパターンを形成した後、サンドブラストによりパターン以外の隔壁材料部分を除去し、その後、焼成を行うことにより、隔壁８を形成するものが知られている。なお、図３に示す例は、後述するように、隔壁８がガラス基板２を部分的に切削されて形成されるものを示す。
【０００５】
サンドブラストは粒径が２０μｍ〜３０μｍ程度のガラスビーズ、炭酸カルシウム等の粒粉をノズルより吹きだして、材料を物理的に切削するものであり、これにより、不要な隔壁材料を削り取る。サンドブラストによる切削工程では、隔壁材料面上に設けられたパターン化されたＤＦＲによって覆われた部分の下側の隔壁材料は切削されず、他の領域の隔壁材料のみが切削される。このように隔壁材料が除去された領域では、前記反射率の高い誘電体５の表面が露出するが、この誘電体５の表面は事前に焼成されているため隔壁材料に比して硬く、サンドブラストによる切削は誘電体５の表面で止まり、誘電体５が切削されることはない。
ここで、隔壁材料は、印刷乾燥後の形を保つためのバインダーである有機物をできるだけ少なく抑えられる等切削されやすい材料からなっており、他方、誘電体５は焼成により切削されにくくなっている。
【０００６】
しかしながら、一般的に、ガラスは焼成により必ず収縮等の変形を起こすため、できるだけ焼成の温度を低くするか、もしくは焼成の回数を減らすことが、プラズマディスプレイパネルの製造上、歩留まりを向上させるのに有効である。
【０００７】
このような要望に応えるものとして、ガラス基板２を直にケミカルエッチングによって部分的に除去することで、隔壁８を形成する方法が提案されている（特開平８−２１２９１８号公報参照）。
この方法であると、隔壁８をガラス材料で形成しているので、隔壁８の焼成工程が減り、ガラス基板の変形を小さく抑えられることから、歩留まりが向上するというメリットがある。しかしながら、エッチングをした後の溝の表面は２μｍ〜３μｍ程度の粗さが残り、その後の工程で電極５を形成する際に、この溝表面粗さの影響が出るという欠点をもつ。
また、ガラス基板の切削方法として、サンドブラスト法（研磨材をガラスに吹き付ける物理的なエッチング方法）もあるが、この方法を採用したとしても、前述と同様に、溝の表面に数μｍ程度の粗さが残ってしまう。
【０００８】
本発明は、前記事情に鑑みて成されたものであって、その目的とするところは、ガラス基板を直に切削することで隔壁を形成する方法でありながら、切削による除去後の溝の内面を平滑に仕上げることができるプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することにある。
また、切削後の溝に設ける発光体の発光効率を向上させることもできるプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することも目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法は、対向配置される一対のガラス基板のうち一方のガラス基板に複数の隔壁が互いに平行に設けられて、それら一対のガラス基板と隔壁によって複数の放電セルが区画形成されるプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記一方のガラス基板を部分的に切削し、残された部分で前記隔壁を形成する工程と、前記一方のガラス基板の切削された溝の内面に金属アルコキシド溶液を塗布する工程と、金属アルコキシド溶液を塗布した前記一方のガラス基板を加熱することにより、前記溝の内面の少なくとも凹部に金属酸化膜を形成する工程と、を備え、前記金属酸化膜を形成する工程の後に、さらに前記溝の内面に絶縁性を有する酸化クロム膜を形成する工程を備えることを特徴とする。
【００１０】
この場合、一方のガラス基板の切削された溝の内面に金属アルコキシド溶液を塗布したときに、この金属アルコキシド溶液が、溝の内面の荒らされた凹凸部の凹部に侵入する。そして、その後ガラス基板が加熱されるときに、金属アルコキシド溶液が乾燥されて、金属酸化膜が溝の内面の凹部に侵入したまま形成される。これにより、溝の内面が平滑に仕上げられる。
【００１１】
また、前記金属酸化膜を形成する工程の後に、さらに、前記溝の内面に絶縁性を有する酸化クロム膜を形成する工程を備えることで、平滑に仕上げられた溝の内面にさらに絶縁性を有する酸化クロム膜が形成されることから、溝に設けられる蛍光体から励起光が発せられるときに、この励起光が光沢性を有する酸化クロム膜によって反射される。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の各実施の形態を、図面に基づいて説明する。
【００１３】
＜第１の実施の形態＞
図１は、本発明の第１の実施の形態を示すものであって、プラズマディスプレイパネルの製造方法の工程を示す工程図である。図１において、符号１１はプラズマディスプレイパネルの構成要素であるガラス基板を示す（図３における一つのガラス基板のうちの一方のガラス基板２に該当する）。
【００１４】
ガラス基板１１の上面であって隔壁１３を形成しようとする箇所の上部を覆うように、エッチングレジスト１２を、例えばパターニングにより形成する。すなわち、ガラス基板１１の上面にフォトレジストを塗布し、露光装置にて該フォトレジストに対してマスクパターンを転写し、その後現像処理して、隔壁１３となる箇所の上部位置に前記エッチングレジスト１２を形成する。
そして、サンドブラスト法またはケミカルエッチング法により、ガラス基板１１のエッチングレジスト１２で覆われていない部分を切削する。これにより、切削されずに残った部分が隔壁１３となる。
【００１５】
次に、ＴＥＯＳ（テトラエトキシシラン）のエタノール溶液をスピンコーターまたはロールコーター等の塗布手段を用いて、ガラス基板１１上に塗布する。この時、ＴＥＯＳのエタノール溶液が、ガラス基板１１の切削した溝１４内に、入り込むように充分留意する。
その後、エッチングレジスト１２を剥離し、レベリングを行った後、ガラス基板１１を、１５０〜１８０℃の温度で２０分程度加熱して乾燥させる。
【００１６】
ここで、前記ガラス基板１１の切削された溝１４の内面にＴＥＯＳのエタノール溶液を塗布したときに、この塗布したＴＥＯＳのエタノール溶液が、溝１４の内面の荒らされた凹凸部の凹部１４ａに侵入する。そして、ガラス基板１１が加熱されるときに、ＴＥＯＳのエタノール溶液が乾燥されて、ＳｉＯ2膜１５が溝１４の内面の凹部１４ａに深く侵入したまま、該凹部１４ａを埋めるように、溝１４の内面に沿って形成される。これにより、溝１４の凹凸部が緩和され溝１４の内面が平滑に仕上げられる。
【００１７】
また、このように溝１４の内面の凹部１４ａを埋めるのにＴＥＯＳのエタノール溶液等の金属アルコキシド溶液を用いているので、溝１４の内面にＳｉＯ2膜１５等の金属酸化膜を低温度（〜１８０℃）で形成することができる。また、隔壁１３を形成するとともに切削した溝１４の内面を平滑に仕上げるのに、高温焼成が不必要である。
【００１８】
なお、上記第１の実施の形態では、ＳｉＯ2膜１５を形成するための材料としてＴＥＯＳを用いているが、これに限られることなく、他のシリコンアルコキシドを用いても良い。また、金属アルコキシドとして、金属にＭｇ、Ａｌ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｌａ、Ｓｒ、Ｐｂ等を用い、これらのアルコキシド、あるいはこれらの混合されたアルコキシドを用いても良い。
【００１９】
＜第２の実施の形態＞
図２は、本発明の第２の実施の形態を示すものであって、プラズマディスプレイパネルの製造方法の工程を示す工程図である。
この第２の実施の形態では、ガラス基板１１上にエッチングレジスト１２を形成する工程、ガラス基板１１を切削する工程、ガラス基板１１上にＴＥＯＳのエタノール溶液を塗布する工程、ガラス基板１１を加熱乾燥し、溝１４の内面に沿ってＳｉＯ2膜１５を形成する工程は、前記した第１の実施の形態と同様である。
【００２０】
ここでは、さらに、その後に酸化クロム（Ｃｒ2Ｏ3）を蒸着し、前記ＳｉＯ2膜１５の上に酸化クロム膜１６を形成する。このとき、ガラス基板１１の上面に酸化クロムが付着しないよう、ガラス基板１１を加熱乾燥する工程時にはエッチングレジスト１２をそのまま残し、エッチングレジスト１２をガラス基板１１上に付着させたまま酸化クロムを蒸着する。酸化クロム膜１６の厚さは数μｍ程度とする。酸化クロムは、絶縁性を持ち、かつ金属光沢を持つ性質を有する。
【００２１】
この後、エッチングレジスト１２を剥離し、従来公知の印刷法あるいはフォトリソグラフィ法を用いて、酸化クロム膜１６上に電極１７を形成し、さらに誘電体層１８を形成する。この誘電体層１８には可視光線領域で透明な材料を用いる。
その後、各放電セルに応じた蛍光体層１９を形成し、背面板を完成させるのである。
【００２２】
なお、上記の実施の形態では、ＳｉＯ2膜１５の上に酸化クロム膜１６を形成しているが、これに限られることなく、光沢性があってかつ絶縁性を有していれば、ＳｉＯ2膜１５の上に他の材料の酸化金属膜を形成しても良い。
また、上記の各実施の形態では、ガラス基板１１の切削した溝１４の内面全域にわたってＳｉＯ2膜１５を形成しているが、必ずしも溝１４の内面全域ＳｉＯ2膜１５を設ける必要がなく、溝内面の少なくとも凹部１４ａにＳｉＯ2膜１５を形成していれば足りる。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば以下の優れた効果を奏する。請求項１にかかるプラズマディスプレイパネルの製造方法によれば、ガラス基板を部分的に切削し、残された部分で隔壁を形成する工程と、ガラス基板の切削された溝の内面に金属アルコキシド溶液を塗布する工程と、金属アルコキシド溶液を塗布した前記一方のガラス基板を加熱することにより、溝の内面の少なくとも凹部に金属酸化膜を形成する工程とを備えてなるものであり、ガラス基板の切削された溝の内面に金属アルコキシド溶液を塗布したときに、この金属アルコキシド溶液が、溝の内面の荒らされた凹凸部の凹部に侵入し、その後、ガラス基板が加熱されるときに、金属アルコキシド溶液が乾燥されて、金属酸化膜が溝の内面の凹部に侵入したまま形成されることから、溝の内面が平滑に仕上げられる。この結果、その後、溝の内面に形成する電極の表面粗さを緩和することができ、このため、断線、抵抗値のばらつき等を抑えられ、歩留まりが向上する。
【００２４】
また、金属酸化膜を形成する工程の後に、さらに、溝の内面に絶縁性を有する酸化クロム膜を形成する工程を備えるから、溝に設けられる蛍光体から励起光が発せられるときに、この励起光が光沢性を有する酸化クロム膜によって反射されることとなり、蛍光体の発光効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の第１の実施の形態を示す工程図である。
【図２】 本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の第２の実施の形態を示す工程図である。
【図３】 従来のプラズマディスプレイパネルの一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１１…ガラス基板、
１２…エッチングレジスト、
１３…隔壁、
１４…溝、
１４ａ…凹部
１５…ＳｉＯ2膜（金属酸化膜）
１６…酸化クロム膜（光沢性と絶縁性を有する金属酸化膜）
１７…電極
１８…誘電体層
１９…蛍光体層[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a plasma display panel used as a display device.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a plasma display panel shown in FIG. 3 is known. The plasma display panel includes a pair of glass substrates 1 and 2 that are arranged to face each other. A plurality of sets of electrodes 4 covered with a transparent dielectric 3 having a protective film made of MgO or the like are provided on the inner surface of the glass substrate 1. Further, on the surface of the glass substrate 2 facing the glass substrate 1, a plurality of sets of electrodes 6 covered with a dielectric 5 having a high reflectivity are provided in a direction orthogonal to the electrodes 4, and further thereon. In order to partition and form the discharge cells 7 which are spaces for performing gas discharge, a plurality of partition walls 8 are provided so as to be parallel to the electrodes 6 and between the electrodes 6. Further, phosphors 9 corresponding to RGB (red, green, blue) are arranged inside each discharge cell 7.
The two glass substrates 1 and 2 facing each other are combined, and the periphery of the discharge cell 7 is sealed with a seal glass or the like with a rare gas such as Ne or Xe sealed therein.
[0003]
The electrode 4 and the electrode 6 are respectively drawn out to the outside, and by selectively applying a voltage to the terminals connected thereto, a discharge is selectively caused between the electrodes 4 and 6 in the discharge cell 7. Due to this discharge, excitation light is emitted from the phosphor 9 in the discharge cell 7 and displayed outside.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, as a method of forming the partition wall 8, conventionally, a plurality of sets of electrodes 6 are patterned on the glass substrate 2 by a method such as printing, fixed by baking, and then the reflectance on the plurality of sets of electrodes 6. After applying and firing a high dielectric 5, a barrier rib material is applied to the entire surface, a pattern is formed with a photoresist such as dry film resist (DFR), and then the barrier rib material portion other than the pattern is removed by sandblasting, Then, what forms the partition 8 by baking is known. In addition, the example shown in FIG. 3 shows that the partition wall 8 is formed by partially cutting the glass substrate 2 as will be described later.
[0005]
Sand blasting is a method in which glass beads having a particle size of about 20 μm to 30 μm and particles such as calcium carbonate are blown out from a nozzle to physically cut the material, thereby scraping off unnecessary partition wall materials. In the cutting process by sandblasting, the partition material on the lower side of the portion covered with the patterned DFR provided on the partition material surface is not cut, and only the partition material in other regions is cut. In the region where the partition wall material is removed in this way, the surface of the dielectric 5 having a high reflectivity is exposed, but the surface of the dielectric 5 is harder than the partition wall material because it is fired in advance, and is sandblasted. The cutting by is stopped at the surface of the dielectric 5, and the dielectric 5 is not cut.
Here, the partition wall material is made of a material that is easy to be cut, such as an organic substance that is a binder for maintaining the shape after printing and drying, and the dielectric 5 is difficult to cut by firing.
[0006]
However, in general, since glass always undergoes deformation such as shrinkage due to firing, reducing the firing temperature as much as possible or reducing the number of firings can improve the yield in the manufacture of plasma display panels. It is valid.
[0007]
In order to meet such a demand, a method of forming the partition wall 8 by directly removing the glass substrate 2 directly by chemical etching has been proposed (see JP-A-8-212918).
According to this method, since the partition walls 8 are formed of a glass material, the number of firing steps of the partition walls 8 is reduced, and deformation of the glass substrate can be suppressed to a small size. Thus, there is an advantage that the yield is improved. However, the surface of the groove after etching has a roughness of about 2 μm to 3 μm, and this has the disadvantage that the groove surface roughness is affected when the electrode 5 is formed in the subsequent process.
Further, as a glass substrate cutting method, there is a sand blast method (physical etching method in which an abrasive is sprayed on glass). Even if this method is adopted, a rough surface of about several μm is formed on the surface of the groove as described above. Will remain.
[0008]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and its object is to form a partition wall by directly cutting a glass substrate, while the inner surface of a groove after removal by cutting. It is to provide a method of manufacturing a plasma display panel that can finish the surface smoothly.
Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a plasma display panel that can improve the light emission efficiency of a light emitter provided in a groove after cutting.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a plasma display panel, wherein a plurality of barrier ribs are provided in parallel on one glass substrate of a pair of opposed glass substrates, and a plurality of discharges are generated by the pair of glass substrates and barrier ribs. In the method of manufacturing a plasma display panel in which cells are formed, the step of partially cutting the one glass substrate and forming the partition with the remaining portion, and the cutting groove of the one glass substrate comprising a step of applying a metal alkoxide solution on the inner surface, by heating the one glass substrate coated with metal alkoxide solution, and forming a metal oxide film on at least the concave portion of the internal surface of the trench, said metal characterized in that after the step of forming the oxide layer comprises a further step of forming a chromium oxide film having an insulating property on the inner surface of said groove To.
[0010]
In this case, when the metal alkoxide solution is applied to the inner surface of the cut groove of one glass substrate, the metal alkoxide solution enters the concave portion of the roughened uneven portion on the inner surface of the groove. And, thereafter the glass substrate when it is heated pressurized, the metal alkoxide solution is dried, the metal oxide film is formed while entering the recess of the inner surface of the groove. Thereby, the inner surface of the groove is finished smoothly.
[0011]
Further, after the step of forming a pre-Symbol metal oxide film, further, by providing the step of forming a chromium oxide film having insulation properties to the internal surface of the trench, an insulating property on the inner surface of the groove which is smoothly finished Therefore, when excitation light is emitted from the phosphor provided in the groove, the excitation light is reflected by the glossy chromium oxide film.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of a method for producing a plasma display panel according to the present invention will be described with reference to the drawings.
[0013]
<First Embodiment>
FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention and is a process diagram showing a process of a method for manufacturing a plasma display panel. In FIG. 1, the code | symbol 11 shows the glass substrate which is a component of a plasma display panel (it corresponds to one glass substrate 2 of the one glass substrate in FIG. 3).
[0014]
An etching resist 12 is formed by patterning, for example, so as to cover the upper surface of the glass substrate 11 and the upper part of the portion where the partition wall 13 is to be formed. That is, a photoresist is applied to the upper surface of the glass substrate 11, a mask pattern is transferred to the photoresist with an exposure device, and then developed, and the etching resist 12 is placed on the upper portion of the location that becomes the partition wall 13. Form.
And the part which is not covered with the etching resist 12 of the glass substrate 11 is cut by the sandblasting method or the chemical etching method. As a result, the portion remaining without being cut becomes the partition wall 13.
[0015]
Next, an ethanol solution of TEOS (tetraethoxysilane) is applied onto the glass substrate 11 using an application means such as a spin coater or a roll coater. At this time, sufficient attention is paid so that the ethanol solution of TEOS enters the cut groove 14 of the glass substrate 11.
Then, after peeling off the etching resist 12 and performing leveling, the glass substrate 11 is dried by heating at a temperature of 150 to 180 ° C. for about 20 minutes.
[0016]
Here, when the ethanol solution of TEOS is applied to the inner surface of the cut groove 14 of the glass substrate 11, the applied ethanol solution of TEOS enters the concave portion 14 a of the rough uneven portion of the inner surface of the groove 14. To do. Then, when the glass substrate 11 is heated, the ethanol solution of TEOS is dried so that the SiO 2 film 15 penetrates deeply into the recess 14a on the inner surface of the groove 14 and fills the recess 14a. It is formed along the inner surface. Thereby, the uneven | corrugated | grooved part of the groove | channel 14 is relieve | moderated and the inner surface of the groove | channel 14 is finished smoothly.
[0017]
Since a metal alkoxide solution such as an ethanol solution of TEOS is used to fill the recess 14a on the inner surface of the groove 14 in this way, a metal oxide film such as a SiO 2 film 15 is formed on the inner surface of the groove 14 at a low temperature (˜ 180 ° C.). Further, high-temperature firing is not required to form the partition wall 13 and finish the cut inner surface of the groove 14 smoothly.
[0018]
In the first embodiment, TEOS is used as a material for forming the SiO 2 film 15. However, the present invention is not limited to this, and other silicon alkoxides may be used. Further, as the metal alkoxide, Mg, Al, Ge, Ti, Zr, Ta, La, Sr, Pb, or the like may be used for the metal, and these alkoxides or mixed alkoxides may be used.
[0019]
<Second Embodiment>
FIG. 2 shows a second embodiment of the present invention and is a process diagram showing a process of a method for manufacturing a plasma display panel.
In the second embodiment, a step of forming an etching resist 12 on the glass substrate 11, a step of cutting the glass substrate 11, a step of applying an ethanol solution of TEOS on the glass substrate 11, and heating and drying the glass substrate 11 The step of forming the SiO 2 film 15 along the inner surface of the groove 14 is the same as in the first embodiment.
[0020]
Here, after that, chromium oxide (Cr 2 O 3 ) is further deposited, and a chromium oxide film 16 is formed on the SiO 2 film 15. At this time, in order to prevent chromium oxide from adhering to the upper surface of the glass substrate 11, the etching resist 12 is left as it is in the process of heating and drying the glass substrate 11, and chromium oxide is deposited while the etching resist 12 is adhered to the glass substrate 11. . The thickness of the chromium oxide film 16 is about several μm. Chromium oxide has an insulating property and a metallic luster.
[0021]
Thereafter, the etching resist 12 is peeled off, an electrode 17 is formed on the chromium oxide film 16 using a conventionally known printing method or photolithography method, and a dielectric layer 18 is further formed. The dielectric layer 18 is made of a material that is transparent in the visible light region.
Thereafter, the phosphor layer 19 corresponding to each discharge cell is formed to complete the back plate.
[0022]
In the above embodiment, the chromium oxide film 16 is formed on the SiO 2 film 15. However, the present invention is not limited to this. A metal oxide film of another material may be formed on the two films 15.
In each of the above embodiments, the SiO 2 film 15 is formed over the entire inner surface of the cut groove 14 of the glass substrate 11. However, it is not always necessary to provide the SiO 2 film 15 over the entire inner surface of the groove 14. It is sufficient if the SiO 2 film 15 is formed at least in the recess 14a on the inner surface.
[0023]
【The invention's effect】
As described above, the present invention has the following excellent effects. According to the method for manufacturing a plasma display panel according to claim 1, the step of cutting the glass substrate partially and forming the partition wall in the remaining part, and the metal alkoxide solution on the inner surface of the cut groove of the glass substrate A step of applying, and a step of forming a metal oxide film in at least the concave portion of the inner surface of the groove by heating the one glass substrate coated with the metal alkoxide solution. When the metal alkoxide solution is applied to the inner surface of the groove, the metal alkoxide solution enters the concave portion of the roughened uneven portion on the inner surface of the groove, and then the metal alkoxide solution is heated when the glass substrate is heated. Since it is dried and the metal oxide film is formed while entering the recesses on the inner surface of the groove, the inner surface of the groove is finished smoothly. As a result, the surface roughness of the electrode formed on the inner surface of the groove can be relaxed thereafter, so that disconnection, variation in resistance value, etc. can be suppressed, and the yield is improved.
[0024]
In addition, after the step of forming the metal oxide film, a step of forming a chromium oxide film having an insulating property on the inner surface of the groove is further provided. Therefore, when excitation light is emitted from the phosphor provided in the groove, the excitation light is emitted. Light is reflected by the glossy chromium oxide film, and the luminous efficiency of the phosphor can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a process diagram showing a first embodiment of a method for manufacturing a plasma display panel according to the present invention.
FIG. 2 is a process diagram showing a second embodiment of a method for manufacturing a plasma display panel according to the present invention.
FIG. 3 is a perspective view showing an example of a conventional plasma display panel.
[Explanation of symbols]
11 ... Glass substrate,
12 ... Etching resist,
13 ... partition wall,
14 ... the groove,
14a ... concave 15 ... SiO 2 film (metal oxide film)
16 ... Chromium oxide film (glossy and insulating metal oxide film)
17 ... Electrode 18 ... Dielectric layer 19 ... Phosphor layer

Claims (1)

対向配置される一対のガラス基板のうち一方のガラス基板に複数の隔壁が互いに平行に設けられて、それら一対のガラス基板と隔壁によって複数の放電セルが区画形成されるプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記一方のガラス基板を部分的に切削し、残された部分で前記隔壁を形成する工程と、
前記一方のガラス基板の切削された溝の内面に金属アルコキシド溶液を塗布する工程と、
金属アルコキシド溶液を塗布した前記一方のガラス基板を加熱することにより、前記溝の内面の少なくとも凹部に金属酸化膜を形成する工程と、を備え、
前記金属酸化膜を形成する工程の後に、さらに前記溝の内面に絶縁性を有する酸化クロム膜を形成する工程を備えることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。In a method of manufacturing a plasma display panel, a plurality of barrier ribs are provided in parallel with each other in a pair of glass substrates arranged to face each other, and a plurality of discharge cells are partitioned by the pair of glass substrates and barrier ribs. ,
A step of partially cutting the one glass substrate and forming the partition with the remaining portion;
Applying a metal alkoxide solution to the inner surface of the cut groove of the one glass substrate;
Heating the one glass substrate coated with the metal alkoxide solution to form a metal oxide film in at least the concave portion of the inner surface of the groove, and
A method of manufacturing a plasma display panel , further comprising a step of forming an insulating chromium oxide film on the inner surface of the groove after the step of forming the metal oxide film .
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